手机设计规范(图文)

手机设计规范第一章总体结构设计

一、手机总体尺寸长、宽、高的确定

（一）

宽度（W）计算：

宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。

1、 LCD决定宽度W1：

W1 =A+2（2+0.5）=A+5

2、主板PCB决定宽度W2：

W2 =A+2（2+0.5）=A+5

3、电池决定宽度W3：

此为常规方案

W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5

W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5

此为手机变窄方案

W3=A+2（0.3+1）=A+2.6

然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。（二）、厚度（H）计算：

1、直板手机厚度（H）：

（1）、直板手机的总厚度H：

直板手机厚度H由以下四部分组成：

①电池部分厚度H1；

②电池与PCB板间的厚度H2；

③PCB板厚度H3；

④LCD部分厚度H4。

（2）、电池部分厚度H1：

H1=A1+1.1

（3）、电池与PCB板间的厚度H2：

H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。（4）、PCB的厚度H3：

手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。

（5）、LCD部分厚度H4：

H4=A2+1.9

2、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：

（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：

H=H1+H2+H3+H4+H5

翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：

①电池部分厚度H1；

②电池与PCB板间的厚度H2；

③PCB板厚度H3；

④PCB板与LCD部分的厚度H4；

⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。

（2）、电池部分厚度H1：

电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（3）、电池与PCB板间的厚度H2：

电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。（4）、PCB板厚度H3：

PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：

（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：

LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：

要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到 LCD，以免使LCD损坏。

3、翻盖手机（没装LCD）的厚度H：

（1）、翻盖手机（没装LCD）的总厚度H：

H=H1+H2+H3+H4+H5+0.5

翻盖手机（没装LCD）的总厚度H由以下五部分组成：

①电池部分厚度H1；

②电池与PCB板间的厚度H2；

③PCB板厚度H3；

④LCD部分的厚度H4；

⑤翻盖的厚度H5。

（2）、H1、H2、H3、H4：

这四部分的厚度与直板手机的相同，参考直板手机的计

算方法。

（3）、翻盖的厚度H5：

H5≥A+1.6（通常A=3.4）

（三）、长度（L）计算：

手机长度主要由机芯、LCD、电池这三者之一决定的。

1、

机芯决定手机总长度L1：

机芯部分主要考虑：

①A4——I/O连接器（I/O connector）与外壳间所留距离，当I/O连接器处无I/O口塞时A4≥0.4，有I/O口塞时A4=0.8~1.2，保证I/O连接器不超出手机外壳表面，同时又要保证I/O连接器能与充电器的I/O口塞子配合；

②A3——I/O连接器长度；

③1.2——I/O连接器与SIM卡间所留距离= I/O连接器与机壳的间隙0.5 + 机壳壁厚0.6 + 机壳与SIM卡的间隙0.1；

④A2=15——SIM卡长度，因为SIM卡为标准件；

⑤1.3——SIM卡与屏蔽罩间所留距离= SIM卡与机壳的间隙0.1 + 机壳壁厚

0.7 + 机壳与屏蔽罩的间隙0.5；

⑥A1——布元器件主要区域长度，应与硬件工程师讨论决定，保证元器件能布下；

⑦2.5——PCB板与机壳外表面距离= 间隙0.5+机壳壁厚2。

2、 LCD决定手机总长度L2：

（1）、要求受话器（receiver）四周封闭：

L2=A1+A2+A3+A4+B+2

①A1——翻盖的转轴部分长度，它由转轴的直径D决定：

其中0.5的间隙是为了保证翻盖转动时，不会与手机前壳发生干涉。

②A2——螺钉部分长度：

（a）当螺钉部位与LCD的边缘相交即C>0时，A2 = 3.8，如下图所示：

（b）当螺钉部位与LCD边缘不相交即C≤0时，A2=2：

A2=LCD与机壳的间隙0.5 + 机壳壁厚1.5。

③A3——LCD长度；

④A4——受话器部分长度：

A4=受话器的长度10+筋的厚度2*0.5+间隙0.5=11.5；

⑤B——Receiver的筋与机壳的间隙：

当倒扣在里侧时，B≥6，为倒扣处模具的侧抽芯所留的空间；当倒扣在外侧时，B≥0.6，因为此时模具的侧抽芯在机壳外侧；（2）、不要求Receiver四周封闭

L2=A1+A2+A3+A4+B+2≥A1+A2+A3+13.6

其中A1、A2、A3参照“要求receiver四周封闭”的计算方法。

3、电池决定手机总长度L3：

需考虑的尺寸：

①B1——由外观决定；

②8~10——电池扣长度：保证电池扣的导向总长度不小于8，使电池扣的滑动可靠；

③2.2~2.3——电池扣与电池芯间的距离：

④A——电池芯的长度；

⑤≥8.8——电池芯与电池面壳外表面的距离：

（a）电池里壳壁厚0.7：是为了保证超声波焊接后的熔接痕宽度；

（b）电池保护板与电池里壳的间隙0.5：比另一端的间隙大，主要因为该端存在电池保护板与电池连接器之间的定位；

（c）电池保护板的宽度要≥5。

⑥B2——由外观决定。

二、

局部核算及注意事项：

（一）、宽度核算：

宽度方向需局部核算的地方是倒扣部位的宽度，要保证倒扣处有2.2的宽，详细设计见普通倒钩的结构设计。

（二）、厚度核算：

1、直板手机的厚度核算：

直板手机需厚度核算的主要有：

①SIM处的厚度核算；

②键盘处的厚度核算。

（1）ＳＩＭ卡处厚度核算：

若Ｈ2

若Ｈ2≥A+1.75，则ＳＩＭ卡处厚度是足够的。

（2）、按键处厚度核算：

H4≥2.15合格

2、翻盖手机（装有LCD）的厚度核算：

翻盖手机（装有LCD）需厚度核算的地方：SIM卡处厚度核算。

其核算方法与直板手机相同。

3、

翻盖手机（没装LCD）的厚度核算：

翻盖手机（没装LCD）需厚度核算的有：

①SIM卡处厚度核算；

②按键处厚度核算。

（1）、SIM卡处厚度核算：

翻盖手机（没装LCD）在SIM卡处的厚度核算与直板机相同。

（2）、按键处厚度核算

H4≥2.65合格

第二章零件设计

一、零件材料选择

手机结构件主要用热塑性塑料。热塑性塑料中又以ＰＣ、ＡＢＳ或者ＰＣ与ＡＢＳ的混合材料用得居多。零件材料不同，零件的结构设计也有所不同，故在作总体结构和零件设计之前应确定手机零件的材料。

二、手机零件设计总体要求：

①满足强度、刚度、韧性、硬度、冲击性等物理性能的要求，实现使用功能；

②尽可能不改变外观；

③零件容易加工；

④零件成本低；

⑤符合装配工艺性；

⑥符合维修工艺性；

⑦尽可能标准化、通用化；

⑧符合设计规范；

⑨满足零件检验、实验要求，保证质量；

⑩符合手机使用寿命。

三、零件结构设计

（一）、壁厚及间隙

①通常（PC、ABS料）壁厚选用０.８～１.５；

②与外观相关的壁厚要大于等于０.６；

③ＳＩＭ卡下面的机壳壁厚设计为０.４～０.５，多数情况下选用０.５；

④局部的不影响外观、不受力、面积小于１０ｍｍ２的地方：

（a）若四周有连接的，壁厚不允许小于０.３；

（b）若只有两面有连接的，壁厚不允许小于0.4。

⑤PCB板元器件与机壳在长度、宽度方向的间隙要大于等于0.5，但允许局部（长度小于10）的地方间隙为0.3；在厚度方向的间隙至少留0.2，只允许局部地方（如电池与SIM卡扣处的机壳的间隙可为0.1）。

⑥导航键、侧键的间隙为0.15mm。

（二）、筋

根据筋的功能分类，筋主要有加强、定位筋和压SIM卡的筋。

（1）加强筋

（2）定位筋

①电池面壳上用于定位的筋如图（１）；

②前后壳侧面用于定位的筋如图（２）。