硬件测试方法步骤和经验
电路板调试汇总
一、通电前检测
当一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟。
1、连线是否正确。
检查原理图很关键，需要检查的地方主要在芯片的电源和网络节点的标注是否正确，同时也要注意网络节点是否有重叠的现象，这是检查的重点。另一个重点是原件的封装。封装采取的型号，封装的引脚顺序，封装不能采用顶视图，切记，特别是对于非插针的封装。检查连线是否正确，包括错线、少线和多线。查线的方法通常有两种：（1）按照电路图检查安装的线路，根据电路连线，按照一定的顺序逐一检查安装好的线路；
（2）按照实际线路对照原理图进行，一元件为中心进行查线。把每个元件引脚的连线一次查清，检查每个去处在电路图上是否存在。为了防止出错，对于已查过的线通常应在电路图上做出标记，最好用指针万用表欧姆挡的蜂鸣器测试，直接测量元器件引脚，这样可以同时发现接线不良的地方。
2、元器件安装情况
引脚之间是否有短路，连接处有无接触不良；二极管、三极管、集成器件和电解电容极性等是否连接有误。
电源接口是否有短路现象。调试之前不上电，电源短路，会造成电源烧坏，有时会造成更严重的后果。用万用表测量一下电源的输入阻抗，这是必须的步奏。通电前，断开一根电源线，用万用表检查电源端对地是否存在短路，。
在设计是电源部分可以使用一个0欧姆的电阻作为调试方法，上电前先不要焊接电阻，检查电源的电压正常后再将电阻焊接在PCB上给后面的单元供电，以免造成上电由于电源的电压不正常而烧毁后面单元的芯片。电路设计中增加保护电路，比如使用恢复保险丝等元件。
3、元器件安装情况。
主要是检查有极性的元器件，如发光二极管，电解电容，整流二极管等，以及三极管的管脚是否对应。对于三级，同一功能的不同厂家器管脚排序也是不同，最好用万用表测试一下。
最好，先做开路、短路测试，以保证上电后不会出现短路现象。如果测试点设置好的话，可以事半功倍。0欧姆电阻的使用有时也有利于高速电路测试。
在以上未通电检测做完了以后，才能开始通电检测。
二、通电检测
1、通电观察：通电后不要急于测量电气指标，而要观察电路有无异常现象，例如有无冒烟现象，有无异常气味，手摸集成电路外封装，是否发烫等。如果出现异常现象，应立即关断电源，待排除故障后再通电。
2、静态调试：静态调试一般是指在不加输入信号，或只加固定的电平信号的条件
下所进行的直流测试，可用万用表测出电路中各点的电位，通过和理论估算值比较，结合电路原理的分析，判断电路直流工作状态是否正常，及时发现电路中已损坏或处于临界工作状态的元器件。通过更换器件或调整电路参数，使电路直流工作状态符合设计要求。
3、动态调试：动态调试是在静态调试的基础上进行的，在电路的输入端加入合适的信号，按信号的流向，顺序检测各测试点的输出信号，若发现不正常现象，应分析其原因，并排除故障，再进行调试，直到满足要求。
测试过程中不能凭感觉和印象，要始终借助仪器观察。使用示波器时，最好把示波器的信号输入方式置于“DC”挡，通过直流耦合方式，可同时观察被测信号的交、直流成分。
通过调试，最后检查功能块和整机的各种指标（如信号的幅值、波形形状、相位关系、增益、输入阻抗和输出阻抗等）是否满足设计要求，如必要，再进一步对电路参数提出合理的修正。
三、电子电路调试中其他工作
1、根据待调系统的工作原理拟定调试步骤和测量方法，确定测试点，并在图纸上和板子上标出位置，画出调试数据记录表格等。
2、搭设调试工作台，工作台配备所需的调试仪器，仪器的摆设应操作方便，便于观察。学生往往不注意这个问题，在制作或调机时工作台很乱，工具、书本、衣物等与仪器混放在一起，这样会影响调试。特别提示：在制作和调试时，一定要把工作台布置的干净、整洁。这便是“磨刀不误砍柴工”
3、对于硬件电路，应视被调系统选择测量仪表，测量仪表的精度应优于被测系统；对于软件调试，则应配备微机和开发装置。
4、电子电路的调试顺序一般按信号流向进行，将前面调试过的电路输出信号作为后一级的输入信号，为最后统调创造条件。
5、选用可编程逻辑器件实现的数字电路，应完成可编程逻辑器件源文件的输入、调试与下载，并将可编程逻辑器件和模拟电路连接成系统，进行总体调试和结果测试。
6、在调试过程中，要认真观察和分析实验现象，做好记录，保证实验数据的完整可靠
四、电路调试中注意事项
调试结果是否正确，很大程度受测试量正确与否和测试精度的影响。为了保证测试的结果，必须减小测试误差，提高测试精度，为此需要注意一下几点：
1、正确使用测试仪器的接地端，凡事使用地端接机壳的电子仪器进行测试，一起的接地端应和放大器的接地端接在一起，否则仪器机壳引入的干扰不仅会使放大器的工作状态发生变化，而且将使测试结果出现误差。根据这一原则，调试发射极偏置电路时，若需要测试Vce，不应把仪器的两端直接接在集电极和发射极上，而应分别对地测出Vc和Ve，然后二者相减。若使用干电池供电的万用表测试，由于电表的两个输入端是浮动的，所以允许直接跨接到测试点之间。
2、测量电压所用仪器的输入阻抗必须远大于被测处的等效阻抗。若测试仪器输入阻抗小，则在测量时会引起分流，给测试结果带来很大误差。
3、测试仪器的带宽必须大于被测电路的带宽。
4、正确选择测试点。同一台测试仪器进行测量时，测量点不同，仪器内阻引起的误差将大不同。
5、测量方法要方便可行。需要测量某电路的电流时，一般尽可能测电压而不测电流，因为测电压不必改动电路。测试方便。若需知道某一支路的电流值，可以通过测取该支路上
电阻两端的电压，经过换算而得到。
6、调试过程中，不但要认真观察和测量，还要善于记录
记录的内容包括实验条件，观察的现象，测量的数据、波形和相位关系等。只有有了大量的可靠的实验记录并与理论结果加以比较，才能发现电路设计上的问题，完善设计方案。
五、调试时出现故障
要认真查找故障原因，切不可一遇故障解决不了就拆掉线路重新安装。因为重新安装的线路仍可能存在各种问题，如果是原理上的问题，即使重新安装也解决不了问题。
我们应当把查找故障，分析故障原因，看成一次好的学习机会，通过它来不断提高自己分析问题和解决问题的能力。
1、故障检查的一般方法。
对于一个复杂的系统来说，要在大量的元器件和线路中寻租、准确地找出故障是不容易的。一般故障诊断过程，是从故障现象出发，通过反复测试，做出分析判断，逐步找出故障的。
2、故障现象和产生故障的原因。
（1）常见的故障现象，放大电路没有输入信号，而有输出波形。放大电路有输入信号，但没有输出波形，或者波形异常。串联稳压电源无电压输出，或输出电压过高而不能调整，或输出稳压性能变坏、输出电压不稳等。震荡电路不产生震荡，计数器波形不稳等等。（2）产生故障的原因
定型产品使用一段时间后出故障，可能是元件损坏，连线发生短路和断路，或者条件发生变化、、、、、、
3、检查故障一般方法。
（1）直接观察法，检查仪器的选用和使用是否正确，电源电压的等级和极性是否符合要求；极性元件引脚是否连接正确，有无接错、漏接和互碰等情况。布线是否合理；印刷板是否短线断线，电阻电容有无烧焦和炸裂等。通电观察元器件有无发烫、冒烟，变压器有无焦味，电子管、示波管灯丝是否亮，有无高压打火等。
⑵用万用表检查静态工作点
电子电路的供电系统，半导体三极管、集成块的直流工作状态（包括元、器件引脚、电源电压）、线路中的电阻值等都可用万用表测定。当测得值与正常值相差较大时，经过分析可找到故障。
顺便指出，静态工作点也可以用示波器“DC”输入方式测定。用示波器的优点是，内阻高，能同时看到直流工作状态和被测点上的信号波形以及可能存在的干扰信号及噪声电压等，更有利于分析故障。⑶信号寻迹法
对于各种较复杂的电路，可在输入端接入一个一定幅值、适当频率的信号（例如，对于多级放大器，可在其输入端接入 f＝1000 HZ的正弦信号），用示波器由前级到后级（或者相反），逐级观察波形及幅值的变化情况，如哪一级异常，则故障就在该级。这是深入检查电路的方法。
⑷对比法
怀疑某一电路存在问题时，可将此电路的参数与工作状态和相同的正常电路的参数（或理论分析的电流、电压、波形等）进行一一对比，从中找出电路中的不正常情况，进而分析故障原因，判断故障点。
⑸部件替换法
有时故障比较隐蔽，不能一眼看出，如这时你手头有与故障仪器同型号的仪器时，可以将仪器中的部件、元器件、插件板等替换有故障仪器中的相应部件，以便于缩小故障范围，进一步查找故障。⑹旁路法
当有寄生振荡现象，可以利用适当客量的电容器，选择适当的检查点，将电容临时跨接在检查点与参考接地点之间，如果振荡消失，就表明振荡是产生在此附近或前级电路中。否则就在后面，再移动检查点寻找之。
应该指出的是，旁路电容要适当，不宜过大，只要能较好地消除有害信号即可。
⑺短路法
就是采取临时性短接一部分电路来寻找故障的方法。短路法对检查断路性故障最有效。但要注意对电源（电路）是不能采用短路法的。
（8）断路法
断路法用于检查短路故障最有效。断路法也是一种使故障怀疑点逐步缩小范围的方法。例如，某稳压电源因接入一带有故障的电路，使输出电流过大，我们采取依次断开电路的某一支路的办法来检查故障。如果断开该支路后，电流恢复正常，则故障就发生在此支路。
实际调试时，寻找故障原因的方法多种多样，以上仅列举了几种常用的方法。这些方法的使用可根据设备条件，故障情况灵活掌握，对于简单的故障用一种方法即可查找出故障点，但对于较复杂的故障则需采取多种方法互相补充、互相配合，才能找出故障点。在一般情况下，寻找故障的常规做法是：
⑶用直接观察法，排除明显的故障。⑵再用万用表（或示波器）检查静态工作
点。
⑶信号寻迹法是对各种电路普遍适用而且简单直观的方法，在动态调试中广为应用。
现在我们大学生很多人心里很急，比如说，很多时候电路调到最后，发现原来是某个引脚没有焊好，或者说是很简单的问题，这里讲的不是单单是如何调试电路，而是如何从设计到最后的全过程：首先，要知道自己想做什么
第二，不要说立马到网上收整体框架，而是要根据自己现有的条件，完全在没有外界帮助下，根据自己所学的知识，设计电路。这样才能使自己得到很好的进步，否则只会抄网上的电路如，那就是一个机器，谁都会，到最后你就是一个“废人”！个别地方参考也是正常的，很多地方所学还是有限的，但是绝对反对，整体抄！
第三，根据自己设计总体框架挑选芯片。如电源关注一般电流能不能达到，运放类的关注，供电电压、失真度、压摆率、带宽等，根据自己的设计，有余量的选择芯片，但余量不可留太多，否则就是一种浪费，反之，比如说你要10M带宽，就选10M的运放，运放的10M是在它自己的实验室，特有的条件下才达到的，实际在你的电路里面很难达到的。
第四，设计原理图，每块芯片都要根据它们官网的数据手册来画，否则由于资料不准，造成的后果很严重。
第五，设计PCB图，这里面主要关注的是芯片的封装千万不要画错，特别是贴片。如果是直插的话，焊孔一定要大，否则在外面做了多层板之后，插不进去，那个倒霉了。这里的布线排版是个大学问，这里不细讲。简单提一下，主要是信号流向一定是一个流向，不可以回绕，否则形成的干扰很大；大电流的电源线，粗而短，底线不可以和电源线平行等。
第六，在制作完成之后，焊接一定要细心。如果板子上有多个电源，一定要将电源系统做好后，在去弄其他功能芯片，否则你先上了功能芯片，到时候电源芯片不起作用，可能引起烧芯片。最好的是，一个个引脚焊仔细了，很多问题都出在焊接上。所以焊好后，别急，别急着上电源，要先检查时候所有的引脚已经焊接完毕，用万用表上有一个测试二极管的档位是很好选择。
第七，要焊一级测试一级，万不可全部焊好后再去测试，到时候，问题出现在哪一级都是个难找的问题呀。
第八，如果按照以上步骤，除了高频信号之外，其他的基本都ok了。万一出现问题怎么办？别急！
首先，检查原理图，是否正确，这里错了，任你怎么调试都是无用于事。
第二，如果原理图没有问题，那么在看电源是否正常（注意不要上电，这里的测试是看是否连接上去）第三，如果跟电源连接没有问题，那么查看其他电路连接是否有问题第四，如果电路连接都没有问题，那么两个选择，要么开电源，看电流是否正常，时候稳压源又限流了；或者先把芯片焊下来，再次检查电源是否正常（如果有稳压芯片的话）。
第五，总结，电路出错，无非就是这么几点：1、原理错误 2、电源错误 3、连接错误 4、干扰严重（高频时）布板问题，重新布板吧
调试的目标是要尽快、尽可能缩小范围，最终锁定目标（比方说落实到某个门或某根导线上）。在仿真与理论分析无误的情况下，首先想的不应该是去改设计，因为这是代价最高的，意味着所有的接线要全改动，且之前的设计要完全放弃。首先要找的也不是去检查线路连接，因为数字电子电路中导线的数量实在很恐怖，检查完一遍，估计一个下午就没了。所以，首先要测的是关键点电平序列，比如锁存器，触发器，状态控制量。如果发现锁存器状态符合预期，再检查它所控制的下一级门。如果触发器状态根本不对，那问题就有点大，要检查这个触发器的驱动回路。根据测得的点，进行判断，常见错误有：虚接、IC没接电源或地、导线裸露太多、发生误短接，IC引脚弄错、IC接触不良、模块之间的接口有误、input，output接口有误等等。
软件测试的定义及常用软件测试方法介绍
软件测试的定义及常用软件测试方法介绍 一、软件测试的定义 1.定义：使用人工或者自动手段来运行或测试某个系统的过程，其目的在于检验它是否满 足规定的需求或弄清预期结果与实际结果之间的差别。 2.内容：软件测试主要工作内容是验证(verification)和确认(validation )，下面分别给 出其概念： 验证(verification)是保证软件正确地实现了一些特定功能的一系列活动，即保证软件以正确的方式来做了这个事件(Do it right) 1.确定软件生存周期中的一个给定阶段的产品是否达到前阶段确立的需求的过程 2.程序正确性的形式证明，即采用形式理论证明程序符合设计规约规定的过程 3.评市、审查、测试、检查、审计等各类活动，或对某些项处理、服务或文件等是否 和规定的需求相一致进行判断和提出报告。 确认(validation)是一系列的活动和过程，目的是想证实在一个给定的外部环境中软件的逻辑正确性。即保证软件做了你所期望的事情。(Do the right thing) 1.静态确认，不在计算机上实际执行程序，通过人工或程序分析来证明软件的正确性 2.动态确认，通过执行程序做分析，测试程序的动态行为，以证实软件是否存在问题。 软件测试的对象不仅仅是程序测试，软件测试应该包括整个软件开发期间各个阶段所产生的文档，如需求规格说明、概要设计文档、详细设计文档，当然软件测试的主要对象还是源程序。 二、软件测试常用方法 1. 从是否关心软件内部结构和具体实现的角度划分： a. 黑盒测试 黑盒测试也称功能测试，它是通过测试来检测每个功能是否都能正常使用。在测试中，把程序看作一个不能打开的黑盒子，在完全不考虑程序内部结构和内部特性的情况下，在程序接口进行测试，它只检查程序功能是否按照需求规格说明书的规定正常使用，程序是否能适当地接收输入数据而产生正确的输出信息。黑盒测试着眼于程序外部结构，不考虑内部逻辑结构，主要针对软件界面和软件功能进行测试。 黑盒测试是以用户的角度，从输入数据和输出数据的对应关系出发进行测试的，很明显，如果本身设计有问题或者说明规格有错误，用黑盒测试是发现不了的。
硬件设计流程
硬件设计流程 一、硬件设计 １．1单板设计需求 单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的，使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类，电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准 若设计中需要用到CPU，需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和ＣPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。 单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 １.2 单板设计说明 单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如： 1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离 的需要做需要详细指出。 5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。 若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计 设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。 原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周
硬件测试及方案定义技术
课程大纲 硬件测试技术硬件测试概述 测试前准备 硬件测试的种类与操作 硬件测试的级别 可靠性测试 测试问题解决 测试效果评估 硬件测试参考的通信技术标准测试规范制定 测试人员的培养 2005年9月2005年9月 硬件测试概述 1、硬件测试的概念 测试是为了发现错误而执行操作的过程 测试是为了证明设计有错，而不是证明设计无错误一个好的测试用例是在于它能发现至今未发现的错误一个成功的测试是发现了“至今未发现的错误”的测试 硬件测试概述 2、硬件测试的目的 测试的目的决定了如何去组织测试。如果测试的目的是为了尽可能多地找出错误，那么测试就应该直接针对设计比较复杂的部分或是以前出错比较多的位置。如果测试目的是为了给最终用户提供具有一定可信度的质量评价，那么测试就应该直接针对在实际应用中会经常用到的商业假设。 综合评估，决定产品的测试方向！
3、硬件测试的目标——产品的零缺陷 关注点：产品规格功能的实现，性能指标，可靠性，可测试性，易用性等。 实现的保障：产品的零缺陷构筑于最底层的设计，源于每一个函数、每一行代码、每一部分单元电路及每一个电信号。测试就是要排除每一处故障和每一处隐患，从而构建一个零缺陷的产品。 MTBF不是计算出来的，而是设计出来的。4、硬件测试的意义 测试并不仅仅是为了要找出错误。通过分析错误产生的原因和错误的分布特征，可以帮助项目管理者发现当前设计过程的缺陷，以便改进。同时，这种分析也能帮助我们设计出有针对性地检测方法，改善测试的有效性。 没有发现错误的测试也是有价值的，完整的测试是评定测试质量的一种方法。 2005年9月2005年9月 硬件测试概述 5、目前业界硬件测试的开展状况 随着质量的进一步要求，硬件测试工作在产品研发阶段的投入比例已经向测试倾斜，许多知名的国际企业，硬件测试人员的数量要远大于开发人员。而且对于硬件测试人员的技术水平要求也要大于开发人员。 硬件测试概述 6、硬件测试在企业价值链中的地位 ——采购——研发——测试——生产——销售—— 测试是每项成功产品的必经环节
单片机系统等的硬件调试方法_百度文库
单片机系统等的硬件调试方法 1、首先是焊接的顺序问题。当初板子做好以后，我一口气就把所有的元件焊上去了，这样对于没有调试过的板子，就很难找到原因。所以焊接的顺序很重要，应该是应该按功能划分的器件进行焊接，顺序是功能部件的焊接--调试(OK--另一功能部件的焊接，这样容易找到问题的所在。 2、如果在调试按功能划分的器件上出现问题，可以按以下步骤进行： 1）检查原理图连接是否正确 2）检查原理图与PCB图是否一致 3）检查原理图与器件的DATASHEET上引脚是否一致 4）用万用表检查是否有虚焊，引脚短路现象 5）查询器件的DATASHEET，分析一下时序是否一致，同时分析一下命令字是否正确（注意，命令字的顺序很重要，前些日子调试INTEL e28F640这款flash是的时候，在对其擦除和写操作的时候，就碰到了这样的问题） 6）有条件的可以用示波器。如我就是通过示波器对SRAM各个引脚进行检查，发现地址线都是有信号的，而数据线无信号出现，才找到问题所在。 7）飞线。用别的的口线进行控制，看看能不能对其进行正常操作，多试验，才能找到问题出现在什么地方。 3、多观察，多思考。如我前些日子在调试320×240点阵LCD的时候，发现怎么也不能出现图像，后来在偶然的机会下，发现LCD在MPU的CS2口线下，出现闪动
的情况，猜测这时候有数据写入到LCD中，仔细研究才发现，MPU的DATA0-7线与74LVC245的A0-7连接在一起，MPU的通过一个GAL16V8或是与非门等芯片进行逻辑组合后与74LVC245的OE引脚相连，这样MPU只有在某一地址范围内才可以进行数据读写操作。所以在调试过程中，对于出现的任何现象都不要放过，问题的解决就是从一些小的现象入手的。山重水复疑无路，柳暗花明又一村。 4、有可能的情况下，最好焊两块板子以上，这样才好有个比较，硬件上很小的问题有很多时候是很难发现的。 5、软件的调试要和硬件配合进行，往往问题可能不是硬件上的。 单片机应用系统硬件调试技巧 在单片机开发过程中，从硬件设计到软件设计几乎是开发者针对本系统特点亲自完成的。这样虽然可以降低系统成本，提高系统的适应性，但是每个系统的调试占去了总开发时间的2／3，可见调试的工作量比较大。单片机系统的硬件调试和软件调试是不能分开的，许多硬件错误是在软件调试中被发现和纠正的。但通常是先排除明显的硬件故障以后，再和软件结合起来调试以进一步排除故障。可见硬件的调试是基础，如果硬件调试不通过，软件设计则是无从做起。本文结合作者在单片机开发过程中体会，讨论硬件调试的技巧。 当硬件设计从布线到焊接安装完成之后，就开始进入硬件调试阶段，调试大体分为以下几步。 1 硬件静态的调试 1.1 排除逻辑故障 这类故障往往由于设计和加工制板过程中工艺性错误所造成的。主要包括错线、开路、短路。排除的方法是首先将加工的印制板认真对照原理图，看两者是否一致。
硬件工程的调试一般步骤
如果是自己焊板子自己调，适合小规模系统 1.拿到PCB裸板时，检查加工的怎么样，测量一下电源地有没有短路的。 2. 焊接上电源芯片，通上电源，把电源调通，看看电压是不是都正常，纹波系数是否超标。 3. 焊上主控制器芯片（微处理器），及其相关最小外围电路，jtag调试，串口，ram，rom，就是先让最小系统跑起来。 如果jtag都是好的，写个hello，world看看cpu内核能部不能工作，调试外部的ram，rom。 写外设测试驱动，测试驱动很考量人的，一般是要由硬件工程师来干，但是就看水平怎么样了，总会出现硬件的人厌软件错误，软件的人厌硬件错误。 找外面焊接回来的板子也一样这个步骤。 板子突然不work了怎么办？ 1.测量电压 2.测量晶振（体）是否起振，注意晶体的输出幅值比较小，晶振则和其电压相差不大 3. 用无水酒精把板子擦洗一遍，应为在调试的过程中某些管脚总会搞进点污秽，引起短路，这个方法解决了我碰到过的大约40%左右的板子突然罢工。 4.尝试降低频率。 搞这个的人就是知识面越广越好，干过的系统越多越好，像v哥那样最nb "测量电压“这一个放第1充分说明了这位贤弟确实是实战中成长的。非常正确。加一条： 一定要把LED电路调通。从而，软件工程师可以通过LED发光颜色来调试板子
和硬件。。。 呵呵呵也算是比较务实的解决办法 想当年我也是这样调硬件的，就是没写帖子，哈哈， 我觉得不管是做硬件，还是软件，最重要的是思想，是分析问题的能力，逻辑思维一定要清晰， 没测一项就要能排除一些问题，不要做一些重复的测试，记不住就用本子写下来。 高手的经验几乎有些神似 虽说自己在硬件调试上远没有达到牛人级的水平，手上过的板子也没多少，但是硬件调试中遇到的记忆深刻或者让自己痛不欲生（呵呵，有点夸张，但有时就是如此）问题还是很有一些，自己也总结过一些东西，特别是每次看到学生在硬件调试时遇到问题难以克服而无助无辜无厘头的样子时，总是想写下点什么： 首先拿到打样的PCB板时，不急着焊元件，检查下PCB，有时候PCB本身就短路或开路，特别是电源部分，要是全部焊好后再找问题，会找死人的！ 其次调试时最好是一步步来（不要一次把所有元件全焊上），焊一部份调一部份。这样可以减少不必要的工作量，达到事半功倍的效果。先调电源，电源没有问题了，再往下调。 然后再调CUP的硬件部份，复位电压，晶振，CUP电压，地，及周围IC的电源，地。确认没有问题后，基本可以确认硬件没有什么大问题，接着通电进行整机调式，看看工作的状态是否与你理解的一样。如果出现问题，那对照原理，按
系统软件测试方法
测试计划 引言 编写目的 本测试计划的具体编写目的，指出预期的读者范围。 背景 说明： a．测试计划所从属的软件系统的名称； b．该开发项目的历史，列出用户和执行此项目测试的计算中心，说明在开始执行本测试计划
测试工具
利用有效的和无效的数据来执行各个用例流，以核实以下内容： ?在使用有效数据时得到预期的结果 ?在使用无效数据时显示相应的错误消息或警告消息。 条件 陈述本项测试工作对资源的要求，包括： a．设备所用到的设备类型、数量和预定使用时间； b．软件列出将被用来支持本项测试过程而本身又并不是被测软件的组成部分的软件，如测试驱动程序、测试监控程序、仿真程序、桩模块等等； c．人员列出在测试工作期间预期可由用户和开发任务组提供的工作人员的人数。技术水平及有关的预备知识，包括一些特殊要求，如倒班操作和数据键入人员。 测试用例模板 单一界面测试的参考表格如下：
访问了 如果Web应用系统使用了Cookies，就必须检查Cookies是否能正常工作。测试的内容可包括Cookies是否起作用，是否按预定的时间进行保存，刷新对Cookies有什么影响等。 用户界面测试 用于核实用户与软件之间的交互是否正常。 目标 核实下列内容： ?确保各种浏览以及各种访问方法（鼠标移动、快捷键等）都使用正常 ?确保窗口对象及其特征（菜单、大小、位置、状态和中心）都符合标准等。 条件 陈述本项测试工作对资源的要求，包括： a．设备所用到的设备类型、数量和预定使用时间；
b．软件列出将被用来支持本项测试过程而本身又并不是被测软件的组成部分的软件，如测试驱动程序、测试监控程序、仿真程序、桩模块等等； c．人员列出在测试工作期间预期可由用户和开发任务组提供的工作人员的人数。技术水平及有关的预备知识，包括一些特殊要求，如倒班操作和数据键入人员。 是核实性能需求是否都已满足。 目标 核实下列情况下的性能行为： ?正常的预期工作量 ?预期的最繁重工作量 条件 陈述本项测试工作对资源的要求，包括： a．设备所用到的设备类型、数量和预定使用时间； b．软件列出将被用来支持本项测试过程而本身又并不是被测软件的组成部分的软件，如测试驱动程序、测试监控程序、仿真程序、桩模块等等； c．人员列出在测试工作期间预期可由用户和开发任务组提供的工作人员的人数。技术水平及有关的预备知识，包括一些特殊要求，如倒班操作和数据键入人员。
手机整机测试标准
目录 1 简介 (2) 1.1目的 (2) 1.2适用范围 (2) 1.3责任 (2) 2手册内容 (2) 2.1测试项目 (2) 2.1.1电性能测试 (2) 2.1.2ESD测试 (2) 2.1.3软件功能测试 (2) 2.1.4用户试用 (2) 2.1.5场地测试 (2) 2.1.6环境测试 (3) 2.1.7寿命测试 (3) 2.1.8机械强度测试 (3) 2.1.9包装成品测验 (3) 2.1.10其它测试 (3) 2.1.11附件（旅充、座充、电池、耳机）测试 (3) 3测试标准 (4) 3.1电性能测试标准 (4) 3.2功能/软件测试 (4) 3.3用户试用 (4) 3.4场地测试 (4) 3.5ESD静电测试 (4) 3.6环境测试 (5) 3.7寿命测试 (6) 3.8机械强度测试 (7) 3.9其它测试 (7) 3.10包装成品测试 (8)
1 简介 1.1 目的 制定整机中试过程中的测试标准。 1.2 适用范围 本手册适用于中试过程中的整机。 1.3 责任 中试工程师、品质工程师。 2 手册内容 2.1测试项目 2.1.1电性能测试 按照GSM规范和移动电话相关标准，测试手机的各项重要电性能指标； 2.1.2ESD测试 测试手机在静电环境中的性能； 2.1.3软件功能测试 测试用户手册规定的各项功能，以及模拟软件的极端使用条件，测试软件的性能； 2.1.4 用户试用 验证移动电话在移动网络上能否正常使用，互联互通，功能设计、人机界面等是否达到设计和用户使用的要求，分为普通用户试用和专业用户试用； 2.1.5 场地测试 在各地网络环境，实地测试手机的功能及网络兼容性；
软件开发过程中常用的软件测试方法
软件开发过程中常用的软件测试方法 2010-3-29 10:09:22 作者：佚名 一、目前项目中所使用的测试方法我目前所在的项目中（目前项目是一套C/S架构的系统），所使用的软件测试方法为：单元测试，集成测试，功能测试，回归测试，验收测试。 下面就上面的三种软件测试方法，分别做一下说明： （1）单元测试 这个步骤主要是开发者针对开发过程中，程序内部的函数、类、变量等等数据进行正确性的测试。 开发人员根据需求，在经过详细设计之后，开始着手编写代码。一般情况下，每完成一个函数（类、变量……）之后，就要进行单元测试，以验证编写的函数能完成详细设计说明中的功能。 举个例子：一个函数需要把一些重要的数据插入到数据库中。那在编写完这个函数之后，就要进行测试，以验证①函数能正确带出需要插入数据库的数据变量②带出的数据可以正确的插入需要插入的数据库。 在上述测试通过之后，再接着按照详细设计说明进行接下来的开发工作。 （2）集成测试 集成测试是在单元测试的基础上，将所有模块按照详细设计的要求组装成子系统或系统，进行集成测试。集成测试侧重于模块间的接口正确性以及集成后的整体功能的正确性。 举个例子：等一个个函数或者功能模块的单元测试完成之后，就需要测试这些函数或者模块之间的整体的数据流是否正确。 （3）功能测试 等开发人员开发完之后就要把最后开发、测试（单元测试，整合测试）完的requirement release给内部QA人员去做功能测试。因为开发人员的单元测试、集成测试只能保证release给QA的新的requirement的开发是可以正常运行的，执行起来的效率是最高的，一些基本的功能（如：数据库操作，通信，显示，error handing，信息反馈……）可以正常使用。但是对于特定需求的业务逻辑还不能完全保证其正确性，所以需要更加详尽的功能测试过程。
收音机调试步骤及调试方法
收音机调试步骤及调试方法 一．AM、IF中频调试 1、仪器接线图 扫频仪频标点频率为：450KHZ、455KHZ 、460KHZ或460KHZ、465KHZ 、 470KHZ。 扫频仪 簑减器 1、检波输出 2、3正负电源4、RF信号输入5、检波输入（INPUT）6频标点信 号输入（PUISE INPUT）7、水平信号输入（HOR、INPUT） 2：测试点及信号的连接： A：正负电源测试点（如电路板中的CD4两端或AC输入端） 正负电源测试点从线路中的正负供电端的测试点输入。 B：RF射频信号输入（如CD2003的○4脚输入）。 RF射频信号由扫频仪输出后接到衰减器输入端，经衰减器衰减后输出端接到测试架上的RF输入端，在测试架上再串联一个10PF的瓷 片电容后，从电路中的变频输出端加入RF信号 将AM的振荡信号短路（即PVC的振荡联短路），或将AM天线RF输入端与高频地短路，（如CD2003○16与PVC地脚短路。） C：检波输出端（如CD2003○11脚为检波输出端） 从IC检波输出端串一个103或104的瓷片电容接到测试架上的OUT输出端。再连接到显示器前面的INPUT端口上以观察波形。
3．调试方法及调试标准 将收音机的电源开关打开并将波段开关切换到AM波段状态，调整中频中周磁帽使波形幅度达到最大（一般为原色或黄色的中周）， 并且以水平线Y轴为基准点，看波形的左右两半边的弧度应基本对 称，以确保基增益达到最大、选择性达到最佳。如图 标准：波形左右两边的弧度基本等等幅相对称，455KHZ频率在波形顶端为最理想，偏差不超过±5KHZ。。如果中频无须调试的，则 经标准样机的波形幅度为参考，观察每台机的波形幅度不应小于标准 样机的幅度的3-5DB，一般在显示器上相差为一个方格。 二、FM IF中频调试 １、器接线图 ①扫频仪频率分别为,,至少三个频率点。 1、检波输出 2、3正负电源4、RF信号输入5、检波输入（INPUT）6频标点 信号输入（PUISE INPUT）7、水平信号输入（HOR、INPUT） ②测试点及信号连接；
软件测试方案模板
XX项目 软件测试方案 编号:XX XX公司 2017年XX月
目录 1 文档说明 (1) 1.1 文档信息 (1) 1.2 文档控制 (1) 1.2.1 变更记录 (1) 1.2.2 审阅记录 (1) 2 引言 (2) 2.1 编写目的 (2) 2.2 读者对象 (2) 2.3 项目背景 (2) 2.4 测试目标 (2) 2.5 测试参考文档和测试提交文档 (2) 2.5.1 测试参考文档 (2) 2.5.2 测试提交文档 (3) 2.6 术语和缩略语 (3) 3 测试要求 (5) 3.1 测试配置要求 (5) 3.1.1 硬件环境 (5) 3.1.2 软件环境 (5) 3.2 测试手段 (6) 3.2.1 测试方法 (6) 3.3 测试数据 (6) 3.4 测试策略 (6) 3.4.1 单元测试 (6) 3.4.2 集成测试 (7) 3.4.3 系统测试 (7) 3.4.4 验收测试 (11) 3.5 测试资源 (11) 3.6 测试阶段及范围 (11) 3.7 通过测试的标准 (11) 4 软件结构介绍 (12) 4.1 概述 (12) 5 用例表格 (14) 6 关注点 (14) 6.1 文本输入框 (14) 6.2 下拉列表 (15) 6.3 增加数据 (15) 6.4 修改数据 (15) 6.5 删除数据 (15) 6.6 查询数据 (16) 6.7 数据导入导出 (16) 6.8 数据接入与处理 (16)
6.9 其他 (16) 7 附录 (16) 7.1 附录1审批记录表 (16)
1文档说明 1.1文档信息 文档基本信息参看表1-1文档信息表。 1.2文档控制 1.2.1变更记录 文档变更记录在表1-2文档变更记录表中详细记录。 1.2.2审阅记录 表1-3审阅记录表中详细记录了审阅记录。
(流程管理)硬件开发流程
（流程管理）硬件开发流程
拟制:______________部门:_______________日期:_______________ 审核:______________部门:_______________日期:_______________ 批准:______________部门:_______________日期: 0.定义 硬件项目组：由硬件开发人员（硬件开发工程师、可靠性工程师、可维护性工程师、信号完整性分析工程师、结构工程师、工艺工程师、系统工程 师、器件工程师、装备工程师等）和单板软件开发人员组成，接受产品 经理和项目开发经理领导，接受业务部硬件经理和研究部经理的指导， 负责完成产品的硬件开发和单板软件的开发工作。 硬件测试组：由研究管理部测试业务部及各业务部测试部、中间试验部测试中心的测试工程师组成，接受测试经理、研究管理部测试业务部及各业
务部测试部、中间试验部测试中心的共同领导，负责拟制硬件测试计划 和系统测试计划，开展测试且提交测试方案。测试组仍应负责硬件测试 工具的开发和调试；同时参和实验局的开局工作；负责试生产准备工作。 1.目的 规范硬件开发流程，控制硬件开发质量，确保硬件开发项目能按预定目标完成，且规范硬件开发工作流程和工艺、结构、电源、物料及可靠性设计等项工作的接口关系。 2.范围 适用于所有硬件及单板软件的开发。 3.流程提要 3.1单板硬件开发及过程控制（器件选型、结构、电源、工艺、产品数据、可靠性等项工作同时开展） 3.2单板调试、测试 4.输入 4.1硬件总体设计方案(4/DC-RDS-I04-01-03) 4.2软件总体设计方案 4.3单板装备设计方案(4/DC-RDS-I04-01-002-03) 4.4单板PCB设计要求(4/DC-RDS-I04-01-002-06) 5.输出 5.1单板软件详细设计方案 5.2单板硬件详细设计方案
硬件测试方案模版
测试方案 XXX公司2012年7月4日
历史修改记录
目录 1概述 (4) 1.1项目背景 (4) 1.2编写目的 (4) 1.3参考资料 (4) 2测试定义 (4) 2.1测试目的 (4) 2.2测试范围 (5) 2.3术语定义 (6) 3测试环境和配置 (6) 3.1配置要求 (6) 3.2测试环境 (7) 4测试方案 (7) 4.1功能测试 (7) 4.1.1单元测试 (8) 4.1.2集成测试 (8) 4.2性能测试 (9) 4.3兼容性测试 (10) 4.4安全性测试 (10) 4.5用户界面测试 (11) 4.6安装与配置测试 (11) 4.7完整性分析 (12)
1 概述 1.1 项目背景 【编写要求】 简要介绍项目总体情况（包括项目内容、用途、项目开发负责人、建项日期等基本情况）和项目当前进展情况、进展阶段。 【关键点】 项目名称描述。 项目内容和用途能清晰、明确的介绍，不需要大量篇幅阐述。 简要描述项目当前进展情况，进展阶段主要分为：需求阶段、设计阶段、开发阶段和开发结束四个阶段。当为需求、设计和开发三个阶段时，需要描述预计开始测试日期。 1.2 编写目的 【编写要求】 描述本篇文档编写的主要目的，适用对象，编写内容的简要介绍。 【关键点】 明确、简要，以点的方式描述编写的主要内容，可以是以下测试方案章节的编写框架描述。 说明本篇文档编写的用途和用意。 明确说明文档的适用对象，一般包括：项目负责人、测试人员、使用人员。 1.3 参考资料 【编写要求】 罗列编写文档时用到的所有参考资料。 【关键点】 参考资料包括文档编写过程中，参照过的相关文档。 一般包括：需求文档、概要设计文档、详细设计文档。 2 测试定义 2.1 测试目的 【编写要求】
2019年工作总结范文--硬件测试年终总结
2019年工作总结范文--硬件测试年终总结 不知不觉间，来到德容已经有快半年时间了，在电台项目的开发、操作以及平时工作中，经历了很多酸甜苦辣，获得了很多经验教训，感谢领导给了我成长的空间、勇气和信心。在这快半年的时间里，我通过自身的不懈努力，在工作上取得了一定的成果，但也存在了诸多不足。回顾过去的一年，现将 一、年度工作情况 通过近半年的努力，我从一个无知青涩的学生成长为一个有担当的小工程师，为此我感到自豪和骄傲，同时也感觉到了压力。在今后的工作中我将以公司的各项规章制度为准则，严格要求自己，在坚持原则的情况下敢于尝试，更快更好地完成工作任务。 在这几个月里我主要负责和完成了以下工作和任务： 1．了解和认识了我们所研发的产品及相关模块，并且根据理解提出了自己的见解。完成了频合电路模块、调制电路模块、功放电路模块和
接收电路模块的分析；使用Multisim10和ADS____软件对以上模块内的电路进行了仿真，得出电路中各元器件所起的作用，为后面调试和修改电路提供了依据；根据自己的理解对每个模块电路都总结了相应的原理，绘制了基本框图。 2．撰写了发射机设计方案初稿，加深了我对发射机的理解和认识。 3．配合西工大进行联合调试。在这期间，根据需要对电路做出了相应修改，主要更改了调制板和功放板的相应元器件，一是为了达到我们硬件所到达到的指标，二是满足软件对各采样和控制信号的要求，三是为了方便软件和硬件联合调试而做出的一些连线改动；完善了电路板更改记录工作，将调制板的更改记录整理成表格形式，及时更新；针对软件编写提出了意见和建议，作为一名硬件工程师不光要熟悉硬件更要了解软件，所以在西工大调试期间，我也根据自己大学所学的软件知识和我们产品的软件需求，提出了自己的意见和建议；根据软件需要进行了功放的数据测试和总结，主要是测试了功放的功率和调制度满足要求情况下的AC和DC电压值，对功放独立进行闭环和开环测试，主要采样相应的MOD电压，DC电压和正反馈电压，为编写软件提供依据；对各个电路板之间的连线进行了整合完善。 4．完成了电台的安装，验证了结构合理性，熟悉了单元安装位置，完成了电源连线图，总结了装机的关键环节和方法，编写了电台整机装
软件测试百度云
软件测试百度云 很多人意向转入软件测试行业，可是那么多的软件测试培训机构令他们看花了眼，当他们决定凭借自己的基础进行自学时，一系列问题出现，又不知从何入手了。软件测试视频教程？软件测试培训入门教程？软件测试培训学习思路？鉴此千锋教育不惜教育成本，全面推出软件测试课程，与之相辅的视频课程也耀世而生。 软件测试（Software Testing），描述一种用来促进鉴定软件的正确性、完整性、安全性和质量的过程。换句话说，软件测试是一种实际输出与预期输出之间的审核或者比较过程。软件测试的经典定义是：在规定的条件下对程序进行操作，以发现程序错误，衡量软件质量，并对其是否能满足设计要求进行评估的过程。 千锋教育软件测试的学习，主要分为四大板块： 一、应用程序通用测试技术 1.软件测试的历史 2.软件测试基本概念与意义 3.软件测试过程模型 4.常用软件测试方法
5.软件测试生命周期与流程 6.软件测试计划方案编写 7.软件测试需求分解与跟踪 8.黑盒测试用例设计方法 9.白盒测试用例设计方法 10.缺陷识别与缺陷跟踪系统 11.测试评审与风险分析 12软件测试总结与过程度量 通过本课程的学习，掌握软件测试的意义与重要性，掌握软件的通用测试技术与方法，掌握软件测试各阶段工作的主要流程与方法，具备从业的基本资格 二、应用程序全栈测试技术 1.全栈测试概述 2.WEB测试方法 3.UI测试方法 4.兼容性测试方法 5.安全测试技术 6.易用性与其他指标测试方法
通过学习本课程，熟悉全栈软件测试方法，掌握除功能测试外的其他全栈测试技术 三、自动化测试技术 1.自动化测试基础 2.自动化测试框架构建 3.HP UFT工具介绍 4.HP UFT脚本开发与增强 5.VBScript语言 6.HP UFT测试对象集合 7.Selenium工具介绍 8.Selenium IDE详解 9.Selenium脚本开发 10.Selenium测试实战 在本门课程中重点介绍自动化测试技术，掌握两种主流测试工具UFT 与Selenium的使用，掌握自动化测试框架的构建方法 四、性能测试技术 1.性能测试基础 2.初识HP LoadRunner 3.HP LoadRunner脚本录制与调试 4.HP LoadRunner场景设计与监控 5.HP LoadRunner测试结果分析与调优 6.Jmeter工具介绍
硬件测试流程及方法
1、硬件验收流程 ●验收申请 ①验收申请人经上级主管批准后，提前填写《验收申请》，E-mail给本部门经理、 品质保证部经理和相关测试人员。 ②测试人员确定验收开始时间及验收周期后予以答复。 ●提交文档 ①经部门经理审核通过，验收申请人将《测试用例》、《操作手册》、《技术说明书》 等文档提交品质保证部。 ●验收测试 ①硬件开发产品提交品质保证部验收时，至少提供1台完整的样机，最好2台， 用于一致性测试。 ②测试人员参照验收申请人提供的《测试用例》、《操作手册》、《技术说明书》、《通 讯规约》等文档，并按照《硬件产品验收规》的要求对样机进行测试，同时填 写《验收记录》。 ③产品验收测试通过后，形成《验收报告》。 ④产品测试的每个对象可以有2次测试机会，如果2次确认测试不通过，除非经 过特批，否则品质保证部将不再对该对象进行验收测试。 ●出外检测 ①对于公司没有条件检测的一些测验项目，由品质保证部组织去相关的检测部门 进行检测。 ●记录管理 ①相关验收记录由品质保证部归档管理。 下图为验收流程图：
2、检验项目及方法
●外观检测 ①产品本身 设备外壳表面明显处应标有相应的标志，且清楚易读并不易涂掉。如：制造厂名称或商标、产品型号、产品序列号、精度等级、电源输入围等。同时，保证外壳无云纹、裂痕、变形。 ②包装标志 包装器材上应有企业名称、详细地址、产品名称、产品型号、产品标准号、制造日期及注意事项等标识。 ③包装材料 产品的包装材料应采用易自然降解的环保包装材料，不得采用不易降解易引起环境污染的包装材料。产品包装应对产品具有保护作用。 ●基本功能 ①状态量（遥信）采集功能 a)采集容量测试 功能要求：设备（或其说明书）上应明确标明遥信的容量。 试验方法：按接线端子定义对每路进行实测，所有遥信应采集正常并且一一对应。 b)遥信正确性测试 功能要求：用机械触点“闭合”和“断开”表示状态量，只考虑无源空触点接入方式； 输入回路应有电气隔离及滤波回路，延时时间10ms—100ms；用一位码表 示时:闭合对应的二进制码“1”，断开对应的二进制码“0”；用两位码表 示时:闭合对应的二进制码“10”，断开对应的二进制码“01”；遥信变位 时，设备应能正确反映变位的状态。 试验方法：在状态信号模拟器上拨动任一路试验开关，观察被试设备对应遥信位的变化，且与拨动的开关状态一致，重复上述试验10次以上。 c)事件顺序记录正确性测试（SOE）
白盒测试方法详细说明
白盒测试方法 一、静态结构分析法 程序的结构形式是白盒测试的主要依据。研究表明程序员38%的时间花费在理解软件系统上，因为代码以文本格式被写入多重文件中，这是很难阅读理解的，需要其它一些东西来帮助人们阅读理解，如各种图表等，而静态结构分析满足了这样的需求。 在静态结构分析中，测试者通过使用测试工具分析程序源代码的系统结构、数据结构、数据结构、内部控制逻辑等内部结构，生成函数调用关系图、模块控制流图、内部文件调用关系图、子程序表、宏和函数参数表等各类图形图标，可以清晰地标识整个软件系统的组成结构，使其便于阅读和理解，然后可以通过分析这些图标，检查软件有没有存在缺陷或错误。 其中函数调用关系图通过应用程序中各函数之间的调用关系展示了系统的结构。通过查看函数调用关系图，可以检查函数之间的调用关系是否符合要求，是否存在递归调用，函数的调用曾是是否过深，有没有存在独立的没有被调用的函数。从而可以发现系统是否存在结构缺陷，发现哪些函数是重要的，哪些是次要的，需要使用什么级别的覆盖要求...... 模块控制流图是与程序流程图相类似的由许多节点和连接节点的边组成的一种图形，其中一个节点代表一条语句或数条语句，边代表节点间控制流向，它显示了一个函数的内部逻辑结构。模块控制流图可以直观地反映出一个函数的内部逻辑结构，通过检查这些模块控制流图，能够很快发现软件的错误与缺陷 二、代码检查 代码检查包括桌面检查、代码审查和走查等，主要检查代码和设计的一致性，代码对标准的遵循、可读性，代码逻辑表达的正确性，代码结构的合理性等方面；发现违背程序编写标准的问题，程序中不安全、不明确和模糊的部分，找出程序中不可移植部分、违背程序编程风格的内容，包括变量检查、命名和类型审查、程序逻辑审查、程序语法检查和程序结构检查等内容。 代码检查方法 1、代码检查法 （1）桌面检查：这是一种传统的检查方法，由程序员检查自己编写的程序。程序员在程序通过编译之后，对源程序代码进行分析、检验，并补充相关文档，目的是发现程序中的错误。由于程序员熟悉自己的程序及其程序设计风格，桌面检查由程序员自己进行可以节省很多的检查时间，但应避免主观片面性 （2）代码审查 由若干程序员和测试员组成一个审查小组，通过阅读、讨论和争议，对程序进行静态分析的过程。代码审查分两步：第一步，小组负责人提前把设计规格说明书、控制流程图、程序文本及有关要求、规范等分发给小组成员，作为审查的依据。小组成员在充分阅读这些材料后，进入审查的第二步，召开程序审查会。在会上，首先由程序员逐句简介程序的逻辑。
硬件测试及方案定义技术
硫磺制酸装置[wiki]化工[/wiki]开车方案 页脚内容 课程大纲 硬件测试技术 硬件测试概述 测试前准备 硬件测试的种类与操作 硬件测试的级别 可靠性测试 测试问题解决 测试效果评估 硬件测试参考的通信技术标准 测试规范制定 测试人员的培养 2005年9月 2005年9月 硬件测试概述 1、硬件测试的概念 测试是为了发现错误而执行操作的过程 测试是为了证明设计有错，而不是证明设计无错误 一个好的测试用例是在于它能发现至今未发现的错误 一个成功的测试是发现了“至今未发现的错误”的测试 硬件测试概述 2、硬件测试的目的 测试的目的决定了如何去组织测试。如果测试的目的是为了尽 可能多地找出错误，那么测试就应该直接针对设计比较复杂的部分或 是以前出错比较多的位置。如果测试目的是为了给最终用户提供具有 一定可信度的质量评价，那么测试就应该直接针对在实际应用中会经 常用到的商业假设。 综合评估，决定产品的测试方向！
3、硬件测试的目标——产品的零缺陷 关注点：产品规格功能的实现，性能指标，可靠性，可测试性，易用性等。 实现的保障：产品的零缺陷构筑于最底层的设计，源于每一个函数、每一行代码、每一部分单元电路及每一个电信号。测试就是要排除每一处故障和每一处隐患，从而构建一个零缺陷的产品。 MTBF不是计算出来的，而是设计出来的。4、硬件测试的意义 测试并不仅仅是为了要找出错误。通过分析错误产生的原因和错误的分布特征，可以帮助项目管理者发现当前设计过程的缺陷，以便改进。同时，这种分析也能帮助我们设计出有针对性地检测方法，改善测试的有效性。 没有发现错误的测试也是有价值的，完整的测试是评定测试质量的一种方法。 2005年9月2005年9月 硬件测试概述 5、目前业界硬件测试的开展状况 随着质量的进一步要求，硬件测试工作在产品研发阶段的投入比例已经向测试倾斜，许多知名的国际企业，硬件测试人员的数量要远大于开发人员。而且对于硬件测试人员的技术水平要求也要大于开发人员。 硬件测试概述 6、硬件测试在企业价值链中的地位 ——采购——研发——测试——生产——销售—— 测试是每项成功产品的必经环节 页脚内容
AB调试步骤
AB项目出厂调试报告 一、调试前的准备工作 1.1、检查柜体器件 调试前先检查各个柜体内的控制元器件是否已经安装完毕，比如继电器，保险管等。 1.2、安装通讯连接线 1.2.1 安装同轴电缆连接器 首先用螺丝钉把同轴电缆连接器安装上底座，然后在同轴电缆连接器的两端贴上标有A/B的标签，而且标签上有颜色指示（红的为A，黄的为B），再后把同轴电缆连接器安装到控制柜内的指定导轨上，安装顺序一半是A在外面、B 在里面；最后线走线槽连接到CNBR的通讯端口，标记的A端接A口，标记的B端接B口。 1.2.2 制作通讯线 1) 制作通讯线所需工具：AB通讯线制作专用刀，斜口钳，压线钳，普通裁 纸刀。 2) 本次用的通讯线是同轴电缆。第一步，按照两个通讯连接头之间的距离剪 裁两根等长度同轴电缆（因为系统是A，B双网的，而且距离是一样的），通讯线一定要在线槽里面走线，并且同轴电缆在剪裁时留有20cm的余量，以备万一通讯线没有一次性做好而需要剪裁重做。 第二步，用AB通讯线制作专用刀（如果不习惯用AB通讯线制作专用刀，也可以用普通裁纸刀）来剥线，剥线的步骤是：首先把同轴电缆外面的绝缘胶皮剥掉，尽量不破坏到里面的屏蔽层；其次把屏蔽层剥起（只是剥起，不是剥掉），只留下最后一层锡箔层，然后用AB通讯线制作专用刀把锡箔内（包括锡箔层）剥出里面的铜线；打开装有通讯接头的袋子取出顶针状的东西，套在通讯线的铜丝上，并用压线钳固定在铜线上，再取出铁套套在通讯线上，
最后取出通讯接头，让铜丝上的顶针状的东西穿通讯接头的小孔，用力使接头的外壳和屏蔽层连接在一起，同时使顶针和通讯接头的平面齐平，再把铁套套在通讯头上，用压线钳压好，这样通讯线的一端就制作好了，其他如是。 1.2.3 安装通讯线 1) 通讯线做标志：因为系统组的是A，B双网的，为了避免接线错误，也为 了以后查线更加容易，所以在通讯线上最好做上标志，即连接同轴电缆连接器的A通讯端口的通讯线标上A的标志，连接同轴电缆连接器的B通讯端口的通讯线标上B的标志。 2) 连接通讯线，这个很简单，就是把标有A标志的连接线和标有A标志的 连接头相连，标有B标志的连接线和标有B标志的连接头相连。 1.3、设置网络站点 拔下CNBR，根据图纸上的要求为网络设置站点；若图纸上没有要求，则根据柜体的排放顺序从1开始设置站点，其中PLC的站点是留有余量的最高站点，比如最高站点是13，那么PLC的站点设成15。 1.4、连接电源线 1.4.1连接电源线所需工具 必备工具：螺丝刀，电线若干 1.4.2 连接进电源柜的电源线 这个电线是为电源柜供电的220V交流电，一般进电电源线是带有插头的，查看图纸，把另一端连接到供电电源的端子上。 1.4.3 连接各个柜体的电源线 这个电线是为每个柜体供电的交流220V和给每个柜体内继电器供电的直流24V。 查看电源柜图纸以及对应的柜体的图纸，先研究一下哪些供电是在调试的过程中必须接的，比如CPU的供电电源，控制架的供电电源，继电器的
调试硬件的步骤
调试硬件的步骤 如果是自己焊板子自己调，适合小规模系统 1.拿到PCB裸板时，检查加工的怎么样，测量一下电源地有没有短路的。 2. 焊接上电源芯片，通上电源，把电源调通，看看电压是不是都正常，纹波系数是否超标。 3. 焊上主控制器芯片（微处理器），及其相关最小外围电路，jtag调试，串口，ram，rom，就是先让最小系统跑起来。一定要把LED电路调通。从而，软件工程师可以通过LED发光颜色来调试板子和硬件。 如果jtag都是好的，写个hello，world看看cpu内核能部不能工作，调试外部的ram，rom。 写外设测试驱动，测试驱动很考量人的，一般是要由硬件工程师来干，但是就看水平怎么样了，总会出现硬件的人厌软件错误，软件的人厌硬件错误。 找外面焊接回来的板子也一样这个步骤。 板子突然不work了怎么办？ 1.测量电压 2.测量晶振（体）是否起振，注意晶体的输出幅值比较小，晶振则和其电压相差不大 3. 用无水酒精把板子擦洗一遍，应为在调试的过程中某些管脚总会搞进点污秽，引起短路，这个方法解决了我碰到过的大约40%左右的板子突然罢工。 4.尝试降低频率。 谈谈自己的调式经历，希望能给刚入门的同行有点帮忙， 也希望有好资料的同仁，能拿出来与大家一起分享。 共同进步！ 在调试之前你一定要熟悉原理图，及工作原理。在还没有layout之前能及时发现原理图的一些错误。 首先拿到打样的PCB板时，不急着焊元件，检查下PCB，（4层板以上的最好检查一下）。 有时候PCB本身就短路或开路，要是全部焊好后再找问题，会找死人的，，，，，， 调试时最好是一步步来（不要一次把所有元件全焊上），焊一部份调一部份。这样可以减少不必要的工作量，达到事半功倍的效果 先调电源，电源没有问题了，再往下调。（这时可以测试IC的供电电压对不对，可以避免烧IC）。 然后再调CPU的硬件部份，复位电压，晶振，CPU电压，地，及周围IC的电源，地。确认没有问题后，基本可以确认硬件没有什么大问题， 接着通电进行整机调式，看看工作的状态是否与你理解的一样。有如达不到，或不稳定，那就查查通信方面是不是存在什么干扰，CLOCK是否正确，等等， 反正调试是一项细心的工作，一定要有耐心。