湿电工艺简介

湿式电除尘器

湿式电除尘器是一种用来处理含微量粉尘和微颗粒的新除尘设备，主要用来除去含湿气体中的尘、酸雾、水滴、气溶胶、臭味、PM2.5等有害物质，是治理大气粉尘污染的理想设备。

湿式电除尘器通常简称WESP，与干式电除尘器的除尘基本原理相同，要经历荷电、收集和清灰三个阶段。

结构及分类

湿式电除尘器主要有两种结构形式，一种是使用耐腐蚀导电材料（可以为导电性能优良的的非金属材料或具有耐腐蚀特性的金属材料）做集尘极，另一种是用通过喷水或溢流水形成导电水膜，利用不导电的非金属材料做集尘极。

湿式电除尘器还可根据废气流向分为横流式（卧式）和竖流式（立式），横流式多为板式结构，气体流向为水平方向进出，结构类似干式电除尘器；竖流式多为管式结构，气体流向为垂直方向进出。一般来讲，同等通气截面积情况下竖流式湿式电除尘器效率为横流式的2倍。沉集在极板上的粉尘可以通过水将其冲洗下来。湿式清灰可以避免已捕集粉尘的再飞扬，达到很高的除尘效率。因无振打装置，运行也较可靠。采用喷水或溢流水等方式使集尘极表面形成导电膜的装置存在着腐蚀、污泥和污水的处理问题，仅在气体含尘浓度较低、要求除尘效率较高时才采用；使用耐腐蚀导电材料做集尘极的湿式电除尘器不需要长期喷水或溢流水，只根据系统运行状况定期进行冲洗，仅消耗极少量的水，该部分水可回收循环利用，收尘系统基本无二次污染。

收尘原理

湿式电除尘器和与干式电除尘器的收尘原理相同，都是靠高压电晕放电使得粉尘荷电，荷电后的粉尘在电场力的作用下到达集尘板/管。干式电收尘器主要处理含水很低的干气体，湿式电除尘器主要处理含水较高乃至饱和的湿气体。在对集尘板/管上捕集到的粉尘清除方式上WESP与DESP有较大区别，干式电除尘器一般采用机械振打或声波清灰等方式清除电极上的积灰，而湿式电除尘器则采用定期冲洗的方式，使粉尘随着冲刷液的流动而清除。

特点

WESP具有除尘效率高、压力损失小、操作简单、能耗小、无运动部件、无二次扬尘、维护费用低、生产停工期短、可工作于烟气露点温度以下、由于结构紧凑而可与其它烟气治理设备相互结合、设计形式多样化等优点。

湿式电除尘器采用液体冲刷集尘极表面来进行清灰，可有效收集微细颗粒物（PM2.5粉尘、SO3酸雾、气溶胶）、重金属（Hg、As、Se、Pb、Cr）、有机污染物（多环芳烃、二噁英）等。使用湿式电除尘器后含湿烟气中的烟尘排放可达10mg/m3甚至5mg/m3以下，收尘性能与粉尘特性无关，适用于含湿烟气的处理，尤其适用在电厂、钢厂湿法脱硫之后含尘烟气的处理上，但设备投资费用较高，且需与其它除尘设备配套使用，其投资技术经济性和运行成本要从整体进行评价。

布袋除尘器介绍

布袋除尘器 简介及设计说明 限公司 2016年3月 1 / 13

概述 一、设计要求 设计原则 选择行之有效的适应性强、操作灵活、效果稳定、管理简便、节约能耗的工艺处理流程，减少投资和运行费用； 平面布置要求分区明确，便于管理； 管理控制采用集中监测管理、集中控制的方式，对整个烟气处理过程进行监测和控制； 整个工程做到卫生安全、无扰民危害及有效控制和妥善处理为原则，避免造成二次污染。 二、设计依据 设计依据相关标准的规定 JB/T8532-1997 《反吹喷吹袋式除尘器技术标准》 ZBJ88002.2-88 《除尘器性能测试方法》 ZBJ88002.3-88 《除尘器效率测试》 JB/T5917-91 《袋式除尘器应用滤袋框架技术条件》 QB700-88 《国产碳素钢Q235材质标准》 布袋除尘器概述及方案 脉冲袋式除尘器离线清灰方式的有关技术，并借鉴国外先进技术，根据业主要求选择推出的长袋低压脉冲袋式除尘器,该类型除尘器是一种处理风量大、过滤风速低、清灰效果好、除尘效率高、运行可靠、维护方便、占地面积小的除尘设备。广泛应用于电力、冶金、建材、化工等行业的锅炉、烟气除尘及物料回收、粉尘治理。 1、除尘器阻力控制技术：通过烟气流通途径的设计保证除尘器的阻力损失水平。 2、滤料运用技术：根据设备的不同运用场合选用性能价格比较好的滤料。 3、喷吹技术：低压、高效、长寿命膜片电磁脉冲阀的运用，加上喷吹独到设计 和加工手段，使布袋除尘器的清灰方式得到了彻底的改变。 4、检测、监控技术的运用：针对除尘器使用特点，设置了除尘器温度、运行压 力检测、料位检测、运行设备故障检测等先进了在线检测、监控设备。

电装工艺现场讲课第1部分

电装工艺现场讲课第1部分 元器件的质量控制 电子元器件是组成电子产品的基础，其质量好坏直接关系到电子产品的可靠性。统计表明，在航天电子产品的不可靠因素中，元器件的质量约占30％。为了提高电子产品的可靠性，除尽量采用高质量的元器件外，还必须在组装前对元器件进行严格的质最控制和预处理工艺。 1.元器件的质量控制 1.1首先对元器件的筛选 电子元器件筛选是元器件质量控制的主要手段，它是通过某些试验和榆验方法，选择出具有一定特性的元器件，井剔除同一批元器件中的早期失效品。筛选通常分为常规筛选、加严筛选和补充筛选。常规筛选是指按国家或行业颁布的规范进行筛选：加严筛选是指在常规筛选的基础上，提高应力，增加项目或加长时间的筛选：补充筛选一般则是针对元器件的策种失效模式而采取一些补充试验所进行的筛选。 元器件筛选方案应包括：选定筛选项目，列出筛选程序，定出筛选应力，确定筛选力法和失效判据，规定各筛选项目的允许失效比率和总失效比率。但必须强调指出，被筛选的元器件应该是设计合理、工艺稳定，并有严格质量控制的产品。对于设计和工艺上存在严重质量问题的元器件，筛选是毫无意义的。制订筛选方案应遵循下列原则 a筛选应有效地剔除早期失效元器件，但不应使元器件受到损伤产生新的缺陷，不应使正常元器件的失效率提高，更不得使元器什产生新的失效模式。 b试验程序必须是加应力筛选在前，检查测试性项目在后。 c筛选具有针对性，应根据元器件失效模式和失效机理来选择筛选项目，以便剔除那些不可靠的元器件。 d．必须规定每项筛选后元器件的失效判据，对元器件参数漂移失效判据要慎重，认真确定。 f．在元器件筛选程序安排好后，不得随意改动，以免影响筛选效果。 (1)测试筛选 测试筛选方法可分为初始参数筛选(又称分布截尾筛选)和线性判别筛选。初始参数筛选是为了获得参数与设汁要求相适应的元器件，剔除那些超出容差极限值的元器件。在确定被筛选对象的某些直接影响系统可靠性的参数及保证系统可靠性应规定的容差极限值后，则可定下筛选项目和合格标准。线性判别筛选是先对元器件做摸底试验，通过计算建立一个线性判别数据，然后根据每个被筛选元器件的原始数据和试验一段时间后的测试数据，来判断是否该淘汰。 (2)检查筛选 检查筛选一般包括目镜检查筛选、红外扫描检查筛选、x射线检查筛选、颗粒碰撞噪声检测、密封性检查筛选、参数测试筛选等方法。 目镜检查筛选是用眼睛、放大镜或显微镜检查元器件外形结构、标志等；红外扫描检查是对元器件在工作时的热分布作检查；x射线检查是对元器件内部结构缺陷的检查；颗粒碰撞噪声检测是检查器件内部是否存在多余物或有结合不良：密封性检查是检查元器件气密性是否达到要求；参数测试是对元器件一般参数和一些特殊参数的测试。

电装工艺及材料标准

电装工艺及材料标准 Last updated on the afternoon of January 3, 2021

航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨 ——研究美国IPC系列标准的启示 航天电装工艺，特别是表面贴装技术 (SMT)，是电装行业中的先进制造技术，目前航天系统有些单位仍采用落后的设计标准、工艺标准，宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产SMT 电子产品，多次发生一些低层次的质量问题，如:印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓的"常见病，多发病"难以防治。研究美国IPC标准后，深刻体会到这类标准的先进性、完整性、实用性、可操作性。该标准系统化、通用化、模块化(组合化)是防治上述各种质量问题，提高电子产品质量的有效 武器。 1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状 当前，微电子技术的快速发展，大规模集成电路的集成度成倍增加; 同时也改变了芯片的封装结构，如球栅阵列封装(BGA)，芯片级尺寸封装(CSP)，己广泛用于航天电子产品中，某所采用的CSP器件，尺寸为9×gmm2，球间距为0.4mm，共有441个焊球(21×2l)。由 于高密度组装器件的使用，使航天电子产品以惊人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功能的万向发展。电子组装技术从通孔插装技术(THT)，快速发展到表面贴装技术(SMT)，同时也提高了产品的可靠性，抗干扰性，以及抗恶劣环境等性能。众所周知，因SMT的快速发展，促使世界电子制造业迈进了一个新纪元，并日益成为全球一体化的产业。全球化的产业自然需要全球化的通用标准，以保证在世界范围内任何地万设计和制造出的产品质量相当。因此无论是军品或是民品，设计和制造的标准通用化、系

原煤工艺系统简介

3.3 工艺系统说明 3.3.1 一号转载点 根据招标文件提供的资料，井下毛煤存在特大块 （400mm*300mm*300mm），这些大块物料撕胶带、砸设备、砸仓底、堵溜槽，给选煤厂的正常生产带来极大的危害。因此，在原煤仓之前首先篦除特大块物料并将井下原煤破碎至 200mm 以下，为后续作业正常生产创造条件。 一号转载点采用钢筋混凝土框架结构形式，内设 1 台 10t 电动葫芦，用于日常检修维护。车间内其它部位考虑了起吊和检修空间、起吊运输梁或吊环等起吊设施。转载点内布置有楼梯间、提升孔。 矿井原煤进入一号转载点 2 台固定筛（筛孔 600mm），筛上+600mm 特大块直接落到室外的矸石池外排，筛下 600-0mm 进入 2 台双齿辊破碎机破碎至 200mm 以下后经皮带转载进入原煤仓储存。 室内各层设有冲洗水和地漏，到一层通过地沟汇集至集水坑，坑内布置一台斗提机，坑内煤泥经斗提机脱水提升后落入底层原煤皮带上，煤泥水由扫地泵回收转排至主厂房矸石脱介筛。 3.3.2 原煤仓 原煤采用 2 个φ30m 钢筋混凝土圆筒仓储存，单仓储量为 2.8 万t。原煤仓设有 1 台载货电梯，大的设备部件通过原煤仓顶部设置的电动葫芦由提升孔提升。人员上下通行及设备部件运输提升十分方便安全。原煤仓布置时，充分考虑了人行通道、设备提升及检修空间。仓上、仓下均设有排污泵。

原煤仓上通过 2 台刮板配仓，每个仓下设 16 台甲带式给煤机，仓内原煤通过给煤机给到仓下 2 条转载皮带上，皮带机头溜槽分岔，仓下原煤可以经 2 号转载点的任一条皮带转载进入主厂房洗选。室内冲洗水通过地沟汇集至 2 个集水坑，每个坑内布置 1 台斗提机，坑内煤泥经斗提机脱水提升后落入仓下原煤转载皮带上，煤泥水由扫地泵转排至 2号转载点集水坑，再由泵打至主厂房脱介筛。 在东侧的原煤仓下向东布置一条转载皮带供仓内原煤临时地销。在原煤仓的东侧预留后期一个原煤仓（φ30m）的位置。一期原煤仓上配仓刮板机的驱动装置按照后期配三个原煤仓的情况一次考虑到位。3.3.3 主厂房 主厂房采用钢筋混凝土框架结构，楼面为钢筋混凝土楼面，厂房内按双系统布置， 原煤分级系统、块煤脱泥系统、块煤分选系统、末煤脱水系统、粗煤泥回收系统、固液分离系统、压滤系统进行大厅式分区布置，系统按照。车间内分区设置有 1 台 20/5t 电动双梁起重机（大钩用于设备的整机起吊、更换检修、安装，小钩用于日常检修维护）、1 台 10t 电动单梁起重机、3 台 10t 电动葫芦、2 台 5t 电动葫芦。厂房内主要区域均在 7台起重设备的操控之下，设备安装、检修、提升极为方便。所有设备的主要部位均考虑了起吊和检修空间、起吊运输梁或吊环等起吊设施，并配有足够吨位的手动葫芦和手动单轨小车。 主厂房内考虑足够的人行空间，每层之间至少留有 3 个主要人行通道。所有人行爬梯角度小于 45°，宽度不小于 1m。合理设置设备的

电装工艺规范

电子及电气安装工艺规范 第1版 共52页 江苏中航动力控制有限公司 2008年06月

文件编审 会签 审批 发放部门

1 适用范围 本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。 本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。 2 引用文件 Q/14S.J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标） 3工艺过程 3.1 电子产品 准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验 3.2 电器产品 准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验 3.3 电气产品 准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验 4 一般要求 4.1 人员要求 a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证； b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。 4.2 工作场地及环境要求 a）温度应为15℃～30℃； b）应通风，相对湿度为30%～75%；

c）照明度应在500lx～750lx范围； d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）； e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件； f）工具、器材、文件、产品应定置定位； g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。 4.3 防静电要求 a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地； b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋； c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕； d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。 4.4 操作要求 操作时应严格按现行有效的工艺文件进行： a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理； b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接； c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行； d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的 操作一律戴防静电手套。 4.5 多余物控制要求 a）所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开的场所进行； b）现场应设立多余物专用箱并每天定时清除； c）剪掉导线、元器件引线或保险丝多余长度时，应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱内进行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以避免导线及引线头掉入

布袋除尘器说明书(精)

DGE布袋除尘器 使 用 说 明 书 本手册是布袋除尘器的原理、构造和使用应该注意的事项及辅助设备操作维护等方面的技术要求，以便使操作人员能正确了解使用该型除尘器。供调试与使用时使用。除尘器工作原理 1、概述 除尘器由上箱体、中箱体、灰斗、导流板、支架、滤袋组件、喷吹装置、离线阀、卸灰装置及检测、控制系统等组成。整套除尘器还包括检修平台、照明系统、检修电源等辅助设备。 工作原理如下：含尘气体由进风烟道各入口阀进入各单元箱体，在箱体导流系统的引导下，大颗粒粉尘分离后直接落入灰斗、其余粉尘随气流进入中箱体过滤区，过滤后的洁净气体透过滤袋，经上箱体、提升阀、出风烟道排出除尘器，经过风机和烟囱直接排放到大气中。随着过滤工况的进行，当滤袋表面积尘达到一定量时，由清灰控制装置（差压或定时、手动控制）按设定程序，控制当前单元离线，并打开电磁脉冲阀喷吹，抖落滤袋上的粉尘。落入灰斗中的粉尘经由仓泵进入气力输灰系统。结构特点如下： 本脉冲除尘器为外滤式除尘器，即含尘气体在滤袋外，洁净空气在滤袋内，袋口向上。清灰功能利用差压或定时、手动功能控制在线清灰仓室，启动脉冲喷吹阀喷吹，使滤袋径向变形，抖落灰尘。除尘器同时具有离线检修功能。 2、工艺流程 除尘器利用滤料捕获烟气中的尘粒。滤料捕获尘粒的能力决定除尘器的除尘效率。因此，整个除尘器的工艺流程可以简单描述为通过 对经过除尘器的含尘气流的阻力的控制，使滤料保持最大的捕获尘粒的能力，此控制即为周期性地对布袋清灰，防止气流阻力过大。 气流在进入汇风箱后经过各入口阀直接进入各箱体进行过滤，气流流量由各过滤室的压力自行控制，压力低的过滤室气流流量将较大。因此，一旦一个过滤室的压差过大，更多的气流（含有更多的尘粒）将被赶往其它过滤室，直到各过滤室压差相当。在实际工况中，各过滤室的压差基本相同，如果某一过滤室的压差较高（高于设定值），该室将进入清灰程序；如果某一过滤室的压差一直较高且清灰后无明显下降，说明该室有滤袋被堵；如果某一过滤室的压差一直较低或陡然下降（低于设定值），说明该室滤袋有破损。

电装工艺

电气装配工艺 编制： 审核： 批准： 常州协润精机有限公司 2011/11/10

文明生产 1、生产人员应保持生产现场整洁，秩序井然。对生产过程 中留下的线头和其它杂物应及时清扫，并在人员离开前将其放在指定位置。 2、在放线，穿线和接线时应保证电缆的整洁，避免踩踏和 粘上油污。图纸、线缆和电气元件上都不应该写字和作其他不规范的标记，保证物件的清洁。避免强力拉线造成断裂。 3、所有扎带和其他辅助用品应及时剪除清理。 4、调试机床应与其他装配人员，设计人员进行配合，保证 人在其岗。 5、严格遵守作息时间，按时到达现场。 6、安全施工，不违规操作。

机床安装调试工艺 1．严格执行工艺文件,按图施工. 1．1生产人员应严格按图施工，应保证实物与图纸的一致性。若对图纸有异议应及时通知技术主管查明情况再施工。如需改动图纸，需有技术主管的签字。 1．2生产人员在使用图纸时，不应在图纸上作任何记录，保持图纸的整洁和完整性。图纸用完应上交。 1．3生产时应检查使用的电气元件是否与图纸标定一致。1．4生产人员后道应对前道工序进行检验，发现问题自己不能解决的应向有关人员汇报。 1．5电柜内电气元件的布置应按电气设备安装图进行，确保布置合理、美观，整齐。走线槽，槽板长短、高低应一致。所接线应确认拧紧（特别是较粗的动力线）。槽板与槽板的交汇处应去除槽齿，并且无毛刺。 1．6本公司机床等产品电气设备的施工应符合本规定的要求。 1. 7领料应根据图纸元器件明细表领料（数控系统部分应 按照订货清单为准）。错，漏部分填写缺件单，并书面通知相关人员。 2．机床电气设备的互连线要求 2．1端子连接可靠，均为冷压端头，有正确、耐久、清晰的线号，外表整洁美观.

布袋除尘器施工方案汇总

徐州华美热电二期2×350MW级超临界循环流化床机组工程配 套布袋除尘器 施工组织设计 编制： 审核： 审定： 江苏新中环保股份有限公司 2014年11月11日

目录 1.工程概况 2.编制依据 3.施工准备及条件 4.综合进度和配合要求 5.施工主要机具及材料 6.主要施工方法和步骤 7.安全质量保证体系 8.成品保护要求 9．施工中主要危险点与安全技术措施 10.环境保护及文明施工措施和要求 11.布袋除尘器危险源辨识与评价一览表

布袋除尘器本体安装施工方案 一.工程概况 本工程为徐州华美热电二期2×350MW级超临界循环流化床机组工程配套布袋除尘器安装。布袋除尘器本体布置在脱硝后侧与引风机室之间，该布袋除尘器本体横向布置4条轴线：1、2、3、4；纵向布置条轴线：A、B、C、D、E、F、G、H；横向宽度18.6米，纵向深度38.4米；本体标高20.9米。本体由框架、箱体、离线系统、配吹系统、梯子平台、布袋几部分组成。布袋除尘器本体构件最大重量约为5t.柱脚：采用地脚螺栓连接方式，布袋除尘器本体构件的接头采用焊接连接（例如框架梁、柱上的支撑连接）。 二.编制依据 江苏新中环保股份有限公司提供的图纸:低压脉冲布袋除尘器安装工程资料。 1）《火电厂大气污染物排放标准》（GB13223-2003） 2）《锅炉大气污染物排放标准》（GWPB3-1999） 3）《锅炉烟尘测试方法》（GB/T5468-1991） 4）《工业企业噪声控制设计规范》（GBJ87-1985） 5）《电力建设施工质量验收及验评规范第七部分：焊接》 6）《火力发电厂焊接技术规范》（DL/T869-Z012） 7）《袋式除尘器安装要求验收规范》（JB/T8471-1996） 8）《袋式除尘器性能测试方法》（GB12138-1989） 9）《除尘机组技术性能及测试方法》（GB/T11653-1989） 10）《工程建设标准强制性条文》(电力工程部分) 2006年版 11）《建筑抗震设计规范》（GB50011-2001） 12）《固定式钢斜梯》（GB4053.4-1993） 13）《固定式工业钢平台》（GB4053.4-1993） 14）《火力发电厂热力设备和管道保温油漆设计技术规定》（DL/T 776-2001；DL/T5071-1997）15）《袋式除尘器用滤袋框架技术条件》（JB/T5917-1991） 16）《袋式除尘器用电磁脉冲阀》（JB/T5916-2004） 17）《低压分配和电路设计规范》（SDJ26-1989） 三.施工准备及条件

电路板焊接通用工艺规范

电路板焊接通用工艺规范 1范围 本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。 本规范适用于XXX公司电子元器件焊接。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 HB 7262.1-95 航空产品电装工艺电子元器件的安装 HB 7262.2-95 航空产品电装工艺电子元器件的焊接 SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求 QJ 3011-1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求 QJ 3012-1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求 3环境要求和一般要求 3.1 工作场地应通风、照明良好，并保持温度为15℃～35℃，湿度为30%～75%。 3.2 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）。工作区不得洒水，不允许吸烟和饮食。 3.3 工作台上应有防静电台垫等防静电措施，防静电台垫要可靠接地。工作台应整洁、干净、无杂物。工作台上应有触电断路保护装置。 3.4 在焊接ESDS元器件时，操作人员必须身着防静电工作服、防静电工作鞋、防静电帽、防静电腕带进行操作。 3.4 技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。 3.5 操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员，并定期对操作人员进行培训。 4元器件搪锡 4.1 清洁元器件引线 检查元器件引线查看是否有氧化层、粘污，用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、粘污，必要时可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除。距引线根部3～5mm的位置处不进行去除氧化层操作，引线清洁后要对清洁部位进行清洗。氧化层去除后2H内要搪锡完毕，清洁后引线禁止用手直接触碰。 4.2 元器件引线搪锡 在清洁后的元器件引线上搪锡，搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。引线上无氧化层，可焊性良好的元器件，可不搪锡直接焊接在电路板上。 5元器件安装 5.1 元器件成形 5.1.1 成形工具必须表面光滑，夹口平整圆滑。以免损伤元器件。 5.1.2 成形时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件内部连接断开。 5.1.3 当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线根部或元器件内部连接。

电装工艺必读

电装工艺 装配和焊接过程是产品质量的关键环节。 一、装配前的准备工作 1、元件的处理、成型、插装和连接。 上面围绕着如何焊好焊点介绍了焊点的质量要求，操作方法。而在操作中的另一个问题是元件的处理、成型和插装。 元件处理是在焊接前完成的。 （1）．元件的处理 元件在出厂时其引脚都作过防氧化与助焊处理，引脚上都镀银。但由于长期的商业周转或库存也会使其氧化，给焊接工作带来困难，对于这样的元件在上机之前一定要严格处理。 所谓元件的处理就是将元件引线的氧化膜及污物去掉，然后镀上一层锡。 作法：用钢锯条或镊子等刮元件引线。使其露出原金属本色，引线全刮完后涂助焊剂。一手用镊子夹住引线，一手执烙铁镀锡。操作时用电烙铁沾饱焊锡，并用它将被镀锡的元件引脚压在松香快上，待松香融化后将元件引脚从烙铁头与松香之间慢慢抽出，抽出时引脚一定要在融化的焊锡包裹之中。注意时间不可过长，并用镊子帮助散热。也可用锡锅浸锡 （2）元件的成型、插装。 元件的成型目的在于使其便于在电路板或其他固定物上安装。 经过镀锡的元件应视元件大小和在印刷电路板上的位置为其成型。作法是用镊子或尖嘴钳弯曲元件引线，使其具有一定形状。成形后的元件能方便的插入元件孔内。元件成形一般分卧式和立式两种，可根据实际情况选择。一般尽量选用卧式，当元件密度大时可采用立式。 元件成型应考虑以下几点： 1）造型精致、美观。 2）元件引线开始弯曲处距元件体至少3mm。 3）元件的弯曲半径应为引线直径的二倍。 如图8所示： 图8元器件引线弯曲成形

这几种在元器件引线的弯曲形状中，图(a)比较简单，适合于手工装配；图(b)适合于机械整形和自动装焊，特别是可以避免元器件在机械焊接过程中从印制板上脱落；图(c)虽然对某些怕热的元器件在焊接时散热有利，但因为加工比较麻烦，现在已经很少采用。 成型后的元件便可以在印制板上插装了。插装应遵循以下原则：1）插装到印制板上的元件，标记应朝外向上侧。 2）插装高度视元件而定，阻容件、二极管距板面约l——3mm。 3）不论元件采用哪种插装方式，其引线穿过印制板焊盘小孔后应留2mm 长度。 各种元器件的安装，应该尽量使它们的标记（用色码或字符标注的数值、精度等）朝上或朝着易于辨认的方向，并注意标记的读数方向一致（从左到右或从上到下），这样有利于检验人员直观检查；卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等对称，把元器件放在两孔中央，排列要整齐；立式安装的色环电阻应该高度一致，最好让起始色环向上以便检查安装错误，上端的引线不要留得太长以免与其他元器件短路，如图10所示。有极性的元器件，插装时要保证方向正确。 图10元器件的插装 当元器件在印制电路板上立式装配时，单位面积上容纳元器件的数量较多，适合于机壳内空间较小、元器件紧凑密集的产品。但立式装配的机械性能较差，抗振能力弱，如果元器件倾斜，就有可能接触临近的元

电装工艺现场讲课第4部分

电装工艺现场讲课第4部分 表面贴装元器件使用注意事项 1.6.4表面贴装元器件使用注意事项 a存放表面贴装元器件的环境条件 环境温度：30℃以下： 环境湿度：R. H<60％ 环境气氛：库房及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、氯、酸等有害气体。防静电措施：要满足表面贴装对防静电的要求。 b表面贴装元器件存放周期．从生产日期算起为二年。到用户于中算起一般为一年(南方潮湿环境下3个月以内)。 c对具有防潮要求的SMD器件，打开封装后一周内或72小时内(根据不器件的要求而定)必须使用完毕，如果72小时内不能使用完毕．应存放在(R H20％的干燥箱内，对已经受潮的SMD器件应按照规定作去潮烘烤处理。 d．操作人员拿取SMD器件时应带防静电腕带。 e运输、分料、检验、手工贴装等操作需要拿取SMD器件应尽量用吸笔操作，使用镊子时要注意不要碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。 1.6.5表面贴装元器件的发展趋势 表面贴装元器件发展至今已有多种类型封装的SMC、SMD用于电子产品的生产；为进一步满足现代电子产品高密度、小型化组装的要求，集成电路的封装快速向高度集成化、高性能化、多引线和细间距的方向发展。除目前普遍使用的QFP、PLCC、PCCC外，BGA、CSP将成为二十一世纪初期IC封装的主流结构。同时，上世纪90年代以来，MCM(多芯片组装)发展较快，它是一种混台集成电路，把几块IC芯片或CSP组装在一块电路板上，使电路组件实现系统级功能，为电子产品的微组装创造了条件。 2.焊接技术 电子装联工艺中采用的焊接技术主要有软钎焊(锡焊)、热压焊(丝焊、球焊)、激光焊和超声焊等。其中使用最广泛的是锡焊 2.1锡焊机理 锡焊是以低于母材固相线而高于钎料液相线的温度，使熔融的液态焊料润湿被焊金属表面，并与之进行物理、化学作用而实现金属结合的过程。实质上是包括了焊料润湿和与被焊金属进行扩散形成界面合金两个过程。 2.1.1焊料的润湿与润湿力 1)润湿： 焊料润湿固体金属表面是指液态焊料在被焊金属表面铺展并填充焊缝，使焊料与被焊金属紧密结合。润湿必须具各以下条件： (1)液态焊料与被焊金属之间能互相溶解。 (2)焊料与金属表面必须“清洁”，没有氧化物和其他污染。 当焊料与金属之间存在有氧化物和污物时，防碍熔化的金属原子自由地接近，不会产生润湿作用，这也是产生“虚焊”的主要原因之一。

电装工艺及材料标准

电装工艺及材料标准标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]

航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨 ——研究美国IPC系列标准的启示 航天电装工艺，特别是表面贴装技术 (SMT)，是电装行业中的先进制造技术，目前航天系统有些单位仍采用落后的设计标准、工艺标准，宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产SMT 电子产品，多次发生一些低层次的质量问题，如:印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓的"常见病，多发病"难以防治。研究美国IPC标准后，深刻体会到这类标准的先进性、完整性、实用性、可操作性。该标准系统化、通用化、模块化(组合化)是防治上述各种质量问题，提高电子产品质量的有效 武器。 1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状 当前，微电子技术的快速发展，大规模集成电路的集成度成倍增加; 同时也改变了芯片的封装结构，如球栅阵列封装(BGA)，芯片级尺寸封装(CSP)，己广泛用于航天电子产品中，某所采用的CSP器件，尺寸为9×gmm2，球间距为0.4mm，共有441个焊球 (21×2l)。由 于高密度组装器件的使用，使航天电子产品以惊人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功能的万向发展。电子组装技术从通孔插装技术(THT)，快速发展到表面贴装技术(SMT)，同时也提高了产品的可靠性，抗干扰性，以及抗恶劣环境等性能。 众所周知，因SMT的快速发展，促使世界电子制造业迈进了一个新纪元，并日益成为全球一体化的产业。全球化的产业自然需要全球化的通用标准，以保证在世界范围内任何地万设计和制造出的产品质量相当。因此无论是军品或是民品，设计和制造的标准通用化、系 统化，行业标准与国际接轨已成为电子制造行业努力的目标之一，同时也是军用电子产品保证质量，民用电子产品提高市场竞争力的重要手段，目前长江三角洲、珠江三角洲等地区的大型生产企业，在接收生产订单前，是否采用IPC标准已成为考核的主要内容。 近几年，国内外推广绿色制造大环境，电子产品的清洗己经禁止使用消耗臭氧层的化合物，如氯氟烃化合物(CFC)，三氯乙烷(TCA)等，电子产品申限制使用铅(Pb)，汞(Hg)，镐(Cd)六价铬(Cr6+)聚合漠化联苯(PBB)，聚合漠化联苯乙醚(PBDE)等有毒、有害物质，目前必须选用新的材料替代。 在电子装联工作中，随着工艺材料的改变，如清洗剂、焊料、电镀材料、有机增强材料等更换，导致工艺方法、工艺设备、工艺技术参数等改变。如果不及时制修订新标准，在设计、制造、调试、检验等全过程，将出现无据可查，无章可循，无法可依的局面，势必造成 低层次的质量问题不断发生，延误生产周期，增加制造成本，并给企业带来严重的经济损失。 目前，航天标准化研究所己很重视这些标准的制修订工作，为航天各种型号顺利完成做出了很多的贡献。但有些标准，制修订的周期太长，己满足不了当前电于装联快速发展的要求，如标准的可行性、完整性、先进性、实用性、可操作性和国际上同类标准相比，均有很大的差距。主要表现以下几万面: a)标准的配套性不够，缺少SMT焊盘图形的设计规范，因而使设计无规范可循，按设计人员本人的理解因人而异，难以符合安装和焊接的要求。

布袋除尘原理与除尘工艺

布袋除尘器 [提要]袋式除尘器是一种过滤式除尘器，它主要采用滤袋对含尘气体进行过滤，使粉尘阻留在袋上，以达到除尘的目的，袋式除尘器广泛应用于工业，适用于捕集非粘结、非纤维性的粉尘，处理初浓度为0.001~1000g ／m3，粒径为0.1~200μm，袋式除尘器除尘效率高，可达99％以上。 本章将首先介绍布袋式除尘器工作原理，性能和分类，随后对袋式除尘基本理论进行阐述，包括各种除尘机理和计算，在此基础上对袋式除尘器典型结构，滤袋材质要求，袋式除尘器设计和运行作一简要介绍。 第一节袋式除尘特点 一袋式除尘原理 简单的袋式除尘器如图4—1所示，含尘气流从下部进入圆筒形滤袋，在通过滤料的孔隙时粉尘被滤料阻留下来，透过滤料的清洁气流由排气口排出。沉积于滤料上的粉尘层，在机械振动的作用下从滤料表面落下来，落入灰斗中。 袋式除尘器的滤尘机制包括筛分、惯性碰撞、拦截、扩散、静电及重力作用等，筛分作用是袋式除尘器的主要滤尘机制之—。当粉尘粒径大于滤料中纤维间孔隙或滤料上沉积的粉尘间的孔隙时粉尘即被筛滤下来，通常的织物滤布，由于纤维间的孔隙远大于粉尘粒径，所以刚开始过滤时，筛分作用很小，主要是靠惯性碰撞、拦截、扩散和静电作用。但是当滤布上逐渐形成了一层粉尘粘附层后，则碰撞、扩散等作用变得很小，而是主要靠筛分作用。 一般粉尘或滤料可能带有电荷，当两者带有异性电荷时，则静电吸引作用显现出来，使滤尘效率提高，但却使清灰变得困难。近年来，不断有人试验使滤布或粗尘带电的方法，强化静电作用，以便提高对微粒的滤尘

效率，重力作用只是对相当大的粒子才起作用。 惯性碰撞、拦截及扩散作用，皆应随纤维直径和滤料的孔隙减小而增大，因而滤料的纤维愈细、愈密实、滤尘效果愈好。 （一）袋式除尘的指标特性 评价袋式除尘器性能优劣的主要性能指标有压降、捕集效率、清灰性能及耐久性，而这些性能在很大程度上取决于滤料的性能。 1、捕集效率 在所有集尘装置中，袋式除尘器的捕集体性能是很高的，几乎在各种情况下捕集效率都可达到99％以上，如果设计、运行得当，特别是维护管理适当，不难使捕集效率达到99.99％。但如果设计、选用不合适，或操作管理不当，便达不到预定性能。 影响袋式除尘器捕集效率的主要因素有粉尘特性、滤料特性、运行参数(粉尘层厚度、压降及过滤速度等)以及清灰方式等。 过滤过程实际分成两个阶段，首先是含尘气体通过清洁滤料，此时起过滤作用的主要是纤维。当滤料上捕集的粉尘不断增加时，一部分粉尘嵌入到滤料内部，一部分附着在表面形成粉尘层，在此阶段中，含尘气体的过滤主要是依靠粉尘层进行的。此时，粉尘层起着比滤料更为重要的作用，并使捕集效率显著提高。在这两个不同阶段，对效率及压降的考虑都有所不同。对于工业布袋除尘器，过滤过程主要是在第二阶段进行的。 由此可见，袋式除尘器的捕集效率高，主要是靠滤料上形成的粉尘层的作用，滤布则主要起着形成及支撑粉尘层的作用，而且清灰时应保留粉尘初层，过度清灰会引起效率显著下降，加快决滤袋损伤。 图4—2为同一种滤料在不同状况下的分级效率曲线。由图可见，清洁滤料的捕集效率最低，积尘后最高，清灰后有所降低。而且对粒径为0.2~0.4μm左右的粉尘，在不同状况下(1．织尘的滤料。2．振打后的滤料。3．清洁滤料)的捕集效率均最低。这是因为此粒径范围正处于惯性碰撞和拦截作用范围的下限，扩散作用范围的上限。

【精编】布袋除尘器操作说明书

目录 1．概述 (2) 2．系统功能及配置 (4) 2.1系统功能 (4) 2.2系统配置 (5) 2.2．1 硬件配置 (5) 2.2．3 软件配置 (7) 3．上位机系统的监控和管理功能 (8) 3.1 监控画面的结构 (8) 3.2 上位机画面的具体说明及操作说明 (9) 4. 控制逻辑 (16) 4.1 程序说明 (16) 5. 环境和接地要求 (20) 5.1 环境要求 (20) 5.2 接地要求 (20) 附录A 监控软件WINCC及相关软件的安装 (21) A.1监控软件WINCC软件的安装步骤： (21) B.1监控软件STEP7 V5.1软件的安装步骤： (28)

山西安泰集团股份有限公司 高炉煤气布袋除尘电气仪表自控系统操作说明书 1．概述 本说明适用于山西安泰集团股份有限公司高炉煤气布袋除尘自动控制系统，是由上海泰山除尘设备厂与山西安泰集团股份有限公司签定的《高炉煤气布袋除尘合同书》及附件所作。 系统控制的工艺对象包括：净煤气出口蝶阀（手/自动），荒煤气进口蝶阀（手动），筒体上、下气动球阀（手/自动），叶轮给料机（手/自动），脉冲阀，埋刮板机，提升机，风机等。 本工程采用上位机＋可编程序控制器（即PLC）＋操作台及就地仪表的控制结构。 上位机共一台，作为操作员站兼工程师站，上面装有SIEMENS WINCC监控组态

软件、STEP7 PLC编程软件、及用它们语言编制的应用软件。运行人员可在控制室内实现对整个布袋除尘工艺系统的启/停控制，正常运行监视及异常工况的处理，也可通过键盘实现软手操，在控制室不再设常规仪表盘。（荒煤气入口的操作只能从操作台上手动操作） PLC采用德国SIEMENS公司的S7-300系列。本PLC系统布置在控制室，完成整个系统的数据采集、逻辑控制和调节控制。程控逻辑设计符合工艺系统的控制及联锁要求，并设全自动、软手操及就地手操三种控制方式，每种方式能互相闭锁。 为便于现场维护和调试，在就地设有控制箱，在就地控制箱上具备就地单操及手、自动切换等按钮或转换开关。 系统组态如下图。 图1.0 系统组态图

电装工艺及材料标准

航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨 ——研究美国IPC系列标准的启示 航天电装工艺，特别是表面贴装技术(SMT)，是电装行业中的先进制造技术，目前航天系统有些单位仍采用落后的设计标准、工艺标准，宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产SMT 电子产品，多次发生一些低层次的质量问题，如:印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓的"常见病，多发病"难以防治。研究美国IPC标准后，深刻体会到这类标准的先进性、完整性、实用性、可操作性。该标准系统化、通用化、模块化(组合化)是防治上述各种质量问题，提高电子产品质量的有效 武器。 1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状 当前，微电子技术的快速发展，大规模集成电路的集成度成倍增加; 同时也改变了芯片的封装结构，如球栅阵列封装(BGA)，芯片级尺寸封装(CSP)，己广泛用于航天电子产品中，某所采用的CSP器件，尺寸为9×gmm2，球间距为0.4mm，共有441个焊球(21×2l)。由 于高密度组装器件的使用，使航天电子产品以惊人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功能的万向发展。电子组装技术从通孔插装技术(THT)，快速发展到表面贴装技术(SMT)，同时也提高了产品的可靠性，抗干扰性，以及抗恶劣环境等性能。 众所周知，因SMT的快速发展，促使世界电子制造业迈进了一个新纪元，并日益成为全球一体化的产业。全球化的产业自然需要全球化的通用标准，以保证在世界范围内任何地万设计和制造出的产品质量相当。因此无论是军品或是民品，设计和制造的标准通用化、系 统化，行业标准与国际接轨已成为电子制造行业努力的目标之一，同时也是军用电子产品保证质量，民用电子产品提高市场竞争力的重要手段，目前长江三角洲、珠江三角洲等地区的大型生产企业，在接收生产订单前，是否采用IPC标准已成为考核的主要内容。 近几年，国内外推广绿色制造大环境，电子产品的清洗己经禁止使用消耗臭氧层的化合物，如氯氟烃化合物(CFC)，三氯乙烷(TCA)等，电子产品申限制使用铅(Pb)，汞(Hg)，镐(Cd)六价铬(Cr6+)聚合漠化联苯(PBB)，聚合漠化联苯乙醚(PBDE)等有毒、有害物质，目前必须选用新的材料替代。 在电子装联工作中，随着工艺材料的改变，如清洗剂、焊料、电镀材料、有机增强材料等更换，导致工艺方法、工艺设备、工艺技术参数等改变。如果不及时制修订新标准，在设计、制造、调试、检验等全过程，将出现无据可查，无章可循，无法可依的局面，势必造成 低层次的质量问题不断发生，延误生产周期，增加制造成本，并给企业带来严重的经济损失。 目前，航天标准化研究所己很重视这些标准的制修订工作，为航天各种型号顺利完成做出了很多的贡献。但有些标准，制修订的周期太长，己满足不了当前电于装联快速发展的要求，如标准的可行性、完整性、先进性、实用性、可操作性和国际上同类标准相比，均有很大的差距。主要表现以下几万面: a)标准的配套性不够，缺少SMT焊盘图形的设计规范，因而使设计无规范可循，按设计人员本人的理解因人而异，难以符合安装和焊接的要求。 b)目前印制板验收标准主要是针对通孔安装元器件而制定的，不能满足表面贴装元器件的安装和焊接的要求，如SMT印制板的翘曲度不能大于0.75%，比THT要求高一倍以上，对印制板的热膨胀系数(CTE)，玻态转化温度(TD，均比THT要求高。再如，对印制板可焊接验收，只对制造验收有规定，有些单位因储存环境等不符合标准，使用时不抽查，产生大量的虚焊质量问题。 c)对工艺材料，如焊膏、焊料助焊剂、清洗剂、三防涂料等没有选用、验收指南，材料的采购渠道、工艺方法、验收要求等很不规范，带来不少质量隐患。 d)因航天系统有些基础标准的制修订周期长，标准的系统化差，现行的电装工艺标准也是以THT为主，缺少对先进的表面安装器件(如QFP，BGA，CSP等)设计和组装工艺实施等有关标准。有的单位因BGA焊盘设计及组装工艺不符合标准，造成了批量报废的重大损失。 e)缺少对表面安装元器件的安装、焊接质量问题及过程控制的标准和规范。 f)近来无铅焊接已在全球推广。在此大环境下，航天系统也免不了受到冲击和影响，如不少单位，从国外采购的元器件，大都采用无铅镀层，工艺人员仍采用有铅工艺，设备，标准，避行有铅、无铅器件混合组装，导致重复出现焊接质量问题。因此需要开展无铅焊接超前性的工艺研究，制定无铅焊接的通用标准。

工艺系统知识介绍

机床 刀具 夹具 数控加工是根据被加工零件的图样和工艺要求，编制成以数码表示的程序输入到机床的数控装置或控制计算机中，以控制工件和工具的相对运动，使之加工出合格零件的方法。利用数控机床完成零件数控加工的过程如图 1-1 所示。 一般来说，数控加工技术涉及数控机床加工工艺和数控编程技术两个方面：数控机床是数控加工的硬件基础，其性能对加工效率、精度等方面具有决定性的影响。高速、高效和高精度是数控机床技术发展的目标。零件加工程序的编制是实现数控加工的重要环节， 对于产品质量的控制有着重要的作用。特别是对于复杂零件加工，其编程工作的重要性甚至超过数控机床本身。数控编程所追求的目标是如何更有效地获得满足各种零件加工要求的高质量数控加工程序，以便充分发挥数控机床的性能，获得更高的加工效率和质量。由图 1-1 可见，数控编程是数控加工的重要步骤。用数控机床对零件进行加工时，首先对零件进行加工工艺分析，以确定加工方法、加工工艺路线；正确地选择数控机床刀具和装夹方法；然后，按照加工工艺要求，根据所用数控机床规定的指令代码及程序格式，将刀具的运动轨迹、位移量、切削参数（主轴转速、进给量、吃刀深度等）以及辅助功能（换刀、主轴正转/反转、切削液开/关等）编写成加工程序单，传送或输入到数控装置中，从而指挥机床加工零件。 1.2.1 切削运动和切削要素 在机床上用金属切削刀具切除工件上多余的金属，从而使工件的形状、尺寸精度及表面质量都符合预定要求的加工，称为金属切削加工。在金属切削过程中，刀具与工件必须有相对的切削运动，它是由金属切削机床来完成的。 1. 切削运动 切削加工过程包含两种运动，即主运动和进给运动。 （1） 主运动。主运动是直接切除毛坯上的金属使之变成切屑的运动，是进行切削的最基本的运动。主运动的特点是切削加工中速度最高，消耗功率最大。主运动的形式一般为旋转运动或直线运动。主运动只有一个。对于车床来说，主运动是工件的旋转运动，而铣床的主运动是机床主轴的旋转运动。 （2） 进给运动。进给运动是不断将被切削金属投入切削，以逐渐切除整个工件表面的运动。进给运动消耗功率比主运动要小得多，其运动形式一般为直线、旋转或两者的合成运动，它可以是连续的或断续的。进给运动可以是一个，也可以是多个。车削外圆时的进给运动是刀具的连续纵向直线运动，铣削时的进给运动是工作台的横向和纵向的直线运动。 （1）零件工艺析 (确定零件的加工要素) 机床控制单元 (MCU) （2）编写零件的加工 程序 NC 机 床 （3）向 MCU 输 入零件的加工 （5）程序输送到 NC 机 （4）显示刀具路径 加工零件 换刀装置

布袋除尘器施工方案

布袋除尘器施工方 案

徐州华美热电二期2×350MW级超临界循环流化床机组工程配套布袋除尘 器 施工组织设计 编制： 审核： 审定： 江苏新中环保股份有限公司

11月11日 目录 1.工程概况 2.编制依据 3.施工准备及条件 4.综合进度和配合要求 5.施工主要机具及材料 6.主要施工方法和步骤 7.安全质量保证体系 8.成品保护要求 9．施工中主要危险点与安全技术措施 10.环境保护及文明施工措施和要求 11.布袋除尘器危险源辨识与评价一览表

布袋除尘器本体安装施工方案 一.工程概况 本工程为徐州华美热电二期2×350MW级超临界循环流化床机组工程配套布袋除尘器安装。布袋除尘器本体布置在脱硝后侧与引风机室之间，该布袋除尘器本体横向布置4条轴线：1、2、3、4；纵向布置条轴线：A、B、C、D、E、F、G、H；横向宽度18.6米，纵向深度38.4米；本体标高20.9米。本体由框架、箱体、离线系统、配吹系统、梯子平台、布袋几部分组成。布袋除尘器本体构件最大重量约为5t.柱脚：采用地脚螺栓连接方式，布袋除尘器本体构件的接头采用焊接连接（例如框架梁、柱上的支撑连接）。 二.编制依据 江苏新中环保股份有限公司提供的图纸:低压脉冲布袋除尘器安装工程资料。 1）《火电厂大气污染物排放标准》（GB13223- ） 2）《锅炉大气污染物排放标准》（GWPB3-1999） 3）《锅炉烟尘测试方法》（GB/T5468-1991） 4）《工业企业噪声控制设计规范》（GBJ87-1985） 5）《电力建设施工质量验收及验评规范第七部分：焊接》 6）《火力发电厂焊接技术规范》（DL/T869-Z012） 7）《袋式除尘器安装要求验收规范》（JB/T8471-1996） 8）《袋式除尘器性能测试方法》（GB12138-1989）