新PCB自动固晶机说明书(1)

PCB自動固晶機

一、機台概況

本機主要由控制四部分（PL）和工作夾具部分（PF），步進器馬達驅動部分，單獨點膠部分（新式）。

PL部分主要有：晶片工作台、頂針部分、焊頭部分、圖像識別PR部分。

PF部分：PCB工作台

單獨點膠部分：點膠Z、Θ和膠盤。

馬達驅動部分：主要用來驅動PL、PF的所有馬達的動作。

二、開關順序

打開主電源→過５秒後找開馬達電源開關→打開顯示器，CCD開關及其圖像轉換盒（按電視轉換盒最右邊按鍵“MENU/POWER”３秒後待指示燈亮即可，或者按電視遙控器電源開關“紅色”鍵打開電源並選擇“TV/AV”鍵直至顯示屏顯示“POSITE”制式。

關機：順序與開機相反，先關馬達電源後才能關關主電源。

突發停電事故時，觀察焊頭擺臂馬達等停留位置，要求手動轉動馬達，使擺臂、焊頭、點膠頭等轉到原位位置。在開機時，才不會造成機械部件如吸咀、點膠頭的損壞。三、機台動作原理及過程

控制器信號驅動晶片工作台通過攝像頭尋找圖像（IC或LED）→擺臂吸咀從預備吸晶位擺到吸取位置→焊頭下降到拾取高度→頂針真空打開吸住裝片蘭膜→頂針向上頂起將IC剝離蘭膜表面→吸咀真空啟動→焊頭吸咀上升到原位→擺臂擺到固晶位置（中間要經過漏固檢測位置檢測吸咀上有無IC）→焊頭下降到鍵合高度，完成IC鍵合動作→焊頭上升到原位高度→擺臂擺到預吸取位置完成一個周期動作。

擺臂：吸咀從吸到固的９０度轉角動作。

焊頭：吸咀上下吸晶與固晶的動作。

PR：圖像識別。

鍵合：在PCB上固定IC或LED。

四、基本操作

１、在AUTO MODE自動模式下按FNT鍵顯示子菜單如下：

為一個夾具編號有２個以上PCB板時

同樣在SETUP MODE中按FNT鍵,顯示子菜單如下：

２、STOP鍵

（１）停止一個動作，急停鍵。

（２）如果在操作時返回以前操作。

３、ENTER確認鍵

４、CAMERA SEL選擇屏幕切換（PCB晶片工作台轉換）。

５、MODE主菜單

五、基本菜單

AUTO SETUP BD PAR DIAG W/H PAR TCH PCB 各菜單及子菜單功能方框圖。

六、基本調校

１、三點一線（吸咀、晶片、頂針在同一垂直線上），先對吸咀，再對頂針。

A、吸晶光點：拆下吸咀帽並清洗乾淨吸咀，保證吸咀是乾淨的，取一反光片放置

頂針帽上，並轉換屏幕顯示器顯示晶片環這邊。SETUP→焊頭→吸晶高度（適

當調其高度使吸咀離開反光片，正常就會在顯示屏上顯示一個光圈，調整鏡頭

座，使“＋”字線對准光圈的正中央，然後改回原有高度參數，即對如其吸晶

光點。

B、固晶光點與吸晶光點類似

C、頂針光點：取下晶片環→顯示器顯示晶片環這邊，SETUP→６EJ→將頂針頂起，

用側燈觀察其頂針的光點，調其頂針座，使光點對准顯示屏“＋”字線中央。

２、吸晶、固晶、頂針、取膠高度，點膠Θ死位。

A、吸晶高度：找一個晶片對准顯示屏“＋”字線中央，SETUP→1→1.吸晶高度參

數（要求吸咀剛接觸到晶片表面，再加２個馬達步數）。

B、固晶高度：SETUP→１→２.固晶高度參數（要求吸咀接觸到PCB表面）。

C、點膠高度：SETUP→9→1.點膠高度參數（要求點膠頭接觸到PCB表面再加2-4

步）。

D、取膠高度：

E、點膠死位：

F、頂針高度：首先將吸咀壓到晶征上SETUP→１→１.吸晶高度，然後打開頂針真

空，SETUP→７.吸住蘭膜，最後才調頂針高度。SETUP→６→頂針高度，使晶

片脫離蘭膜1/3----1/2晶片高度即可。

３、晶片的範圍、間距

SETUP→3→1.範圍、４.間距

４、晶片的PR

５、漏固檢測原理及調整（光敏管要經常〈每天〉用酒清清洗）

正常檢測：吸咀有晶片時，漏固檢測板上綠燈不亮。

吸咀無晶片時，漏固檢測板上綠燈微亮。

調其漏固板上的VR1,可調整其靈敏度。

自動動作檢測時：綠燈亮，則機台認為沒有吸起晶片會重吸晶片，綠燈不亮，則機台

認為已吸到晶片，會有固晶動作。固晶完成後，經檢測位置時，如

果燈亮，則機台認為吸咀是通的會繼續去吸下一個晶片，如果綠燈

不亮，則機台會認為吸咀堵塞，吸咀會吹氣數次清理吸咀。

６、銀膠彌補

AUTO→6.EPOXY OFFSET→ENTER

顯示TEACH EPOXY OFFSET再按ENTER

顯示CHANG CURR ENT OFFSET POS.再按NETER

顯示MOUE TO PISP POS 時，才搖動搖桿使“＋”字線對准其膠的中央，再按ENTER

確認即可。

七、編寫PCB程序

（１）清除程序

TCHPCB→8.PELETE PCB PROGRAM→ENTER→YES.

（２）輸入PCB的數目，行與列，如２行，３列

TEACH PCB PROGRAM→2 NO OF ROW OF PCBS 2

3 NO OF FOL OF PCBS 3

（３）編寫PCB對點

輸入第（２）項的PCB數目後，1 TEACH PCB PROGRAM菜單會變成：

２、EDIT ALIGN PTS. PCB對點菜單。

３、EDIT BOND PTS. PCB固晶點編寫菜單。

按“２”確認後，輸入第１片PCB的第１個參考點位置，“＋”字線對准第１參

考點（直角邊）按ENTER，輸入第１片PCB的第二個參考點位置，“＋”字線對

准第二參考點角邊按ENTER。

顯示屏顯示：UPPER PCB CAR=1.意思是最上面一片PCB的第１個對點。移動搖

桿使最上面一片PCB的第１對點對准＋字線後按ENTER.

顯示：LOWER PCB CAR=1.意思是最下邊一塊PCB的第１對點，應該與讓位置重

合，不要動搖桿，按ENTER。

顯示：RIGHT PCB CAR :1 意思是最右邊一塊PCB的第１對點移動搖桿使最右邊

１塊PCB的第1參考點對准＋字線後按ENTER即完成PCB的對點。

（４）開始對點

MODE→ALN PCB→依提示輸入數量PCB的第１個考參點和第２個考參點。

（５）做PCB參考點的PR

TCH PCB→2 EDIT ACIGN PTS→ENTER後顯示如下：

0. PR LOAD PRFERENCE保存參數PR

1.HOME PCB復位PCB

2.ADV前進

3.ALIGH SELECT打開/關閉5~9項顯示

4.RTD後退

5.PR VIDEO圖像黑白對比

6.PR RANGE/TEPLATE搜索範圍和圖框

7.PR CALIBRATION PR校正

8.PR SEARCHPR搜索

9.PR TOLERANCEPR搜索公差

首先做如“５”項，使裡面分明，調好第“６”項做第“０”項保存，才校正。

在按“２”或“４”到同一塊PCB的第２個參考點做“０”項保存並校正。（６）編寫固晶點

TEACH PCB→3 EDIT BOND PTS 按確認後顯示菜單：

0 EDIT 編輯修正固晶點

1 DIE 到第“N”個固晶點位置

2 ADV 前進

3 DELETE 刪除

4 RTD 後退

5 INSERT 插入位置，數碼管用此項編寫固晶位

6 空

7 GDOUD PATTERN

8 REPEAT PATTERN

9 TEACH MATRZX 輸入矩陣固晶位置，一般做點陣材料時，用此功能編寫速度快。

按第“５”項進行固晶位置編寫，然後到“１”從第一個固晶點到最後一個固

晶點進行位置修正。

基本故障原因及解決方案

吸晶不良、固晶不良

１、三點一線有無偏差。

２、圖像識別是否正常，且晶片一定要保存在＋字線正中央。

３、固晶高度，吸晶高度，頂針高度是否適當。

４、吸咀帽是否漏氣、頂針帽是否安裝太低。

５、晶片本身或晶片蘭膜有問題。

６、吸咀頂針有無破損。

７、吸咀真空，頂針真空是否正常。

８、漏固檢測未調好。

９、PCB是否松動，不平。

１０、夾具是否松動（氣壓不足）

找錯PCB參考點或找不到PCB參考點的圖像識別

１、PCB參考點的PR位置是否正常（直角）盡量避免參考點附近有類似的圖形，以免有乾擾和誤找。

２、PCB的參考點PR圖像未做好要求按”YES”保存，並校正。

３、程序有錯，特別機台突然斷電，要求刪除程序再做。

４、PCB本身未放好，反光不一致。

點膠不均原因

１、檢查其點膠，取膠高度是否合適，點膠Z滑軌是否不順。

２、點膠頭太髒，（點膠頭端有乾膠）要經常清洗。

３、點膠針組虛位太大（如有較大虛位更換點膠針，也可以將點膠針組內螺絲打緊，使點膠頭固定在針組內，點膠時依靠點膠臂前端彈片上下動作。４、膠盤粘

５、延時參數

６、點膠頭磨損，太純。

７、膠盤刮膠不當（太薄，太厚等）。

为确保机台的正常运行，保养很重要

日保养：１、机台表面清洁，上班前要求将机台看得见的部位用酒精擦洗。

２、每两个小时要清理一次吸咀（用酒精，按吸咀吹气）。

３、清洗吸咀帽感光头表面，使漏固检测灵敏，确保无漏固，顺便将酒精注入吸咀内面吹气使咀干净。

周保养：１、机台工作台内部清洁

月保养：１、机台工作台清洁。

２、机台工作作台丝杆检查，要求丝杆三个月清潔並加油一次。

３、机台电路部分除尘，用吸尘器将线路板箱、马达电源箱等箱体内部除尘。

４、活动部位加油润滑。

固晶机使用说明

固晶机使用说明 一、准备工作 1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽 朝里，杯身朝外）支架如图： 2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃） 1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上 2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破 3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。 4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉

5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模 3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温） 1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米 2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可 二、程序编辑 1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回 2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认 3）矩阵系列-》重温/修改 4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮） ①对点一位置②对点二位置

固晶点位置 5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵 ①第一点②第二点③第三点 6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮） 7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置

自动固晶机操作规程资料讲解

自动固晶机操作规程

AD830自动固晶机 发放号码： 受控状态： 一、设备介绍 三色灯塔 显示器 进料处点胶、芯片台、固晶系统 开关 各控制板 系统

3.1.20、点击“Confirm”按钮继续； 3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配； 3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适； 3.1.23、点击“Confirm”按钮继续； 3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒； 3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适； 3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。 3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。 3.2、材料控制器设定 3.2.1、叠式载料模具设定 3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上； 3.2.1.2、选择“tack loader”操作表； 3.2.1.3、选择“Pick LF Position”； 3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准； 3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”； 3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零； 3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮； 3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应； 3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contact search test”时可以拾取支架； 3.2.1.10、在输入导轨上放置支架； 3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准； 3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”； 3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。 3.2.2、输出升降台调节

灌装机操作规程

第一部分概述及技术要点 1。1概述 该设备由风道将瓶送至1＃卡瓶板，依形板由1#卡瓶板把瓶传至冲洗机夹瓶机构，夹瓶机构夹持瓶颈依冲洗机导轨支运转进行翻转对瓶内外进行冲洗，冲洗干净并沥干得灌装瓶依形板通过2#卡瓶板把瓶传至灌装机,由灌装卡瓶块卡住瓶颈依灌装运行导轨打开灌装阀进行灌装，灌装完后再依形板通过3＃卡瓶板将瓶传至旋盖机,由旋盖卡瓶板卡住瓶颈进行旋盖，最后依形板通过４#卡瓶板将灌装旋好盖得饮料瓶传至输送带。这样就完成冲洗、灌装、旋盖全过程. 1．2设备得技术参数及适用范围 1。2．1设备得技术参数 电源电压3８０Ｖ/50HZ 装机功率8Kｗ 压缩空气流量0、４m3／miｎ 压缩空气压力0、６~0、8Mpa 冲洗进水压力0、25～0、3Mｐa 灌装进水压力０、1５Mpa 灌装方式重力灌装 最大产量2０000瓶／小时 设备外形尺寸３7６2＊2812*２80０mm 主机重量6、5T

1.2．２设备得适用范围 该设备为软饮料专用设备,适用瓶型为： 瓶质PET 瓶高160～３00（mｍ) 瓶形圆瓶≤φ90 方瓶≤９0×90 瓶口标准螺纹塑料普通盖 １。2．３设备对水、电、气得要求 ａ冲洗、灌装水质均应符合国家饮用卫生标准，冲洗水与灌装水得压力、流量应满足本设备得技术要求，即: 冲洗水压力0、２５～0、3 Mpa 冲洗水流量相当于灌装水流量 灌装水压力0、1８~0、2 Mｐa 灌装水流量1２吨/小时 b 该设备须接入三相四线制、４15 V 50Hz 交流电源,采用3ｘ6mm。。2+2、5ｍm2缆，并接入接地电缆，使机器可靠接地。 C 该设备引入压缩空气应就是不含油水得洁净空气，其压力流量应符合设备得技术要求. 1、2、4 设备润滑 该设备所有啮合齿轮、轴承、减速器、配合得花键与轴套均需润滑，啮合齿轮、轴承、配合得花键轴与轴套采用钙钠基润滑脂(ZGN－２，ＺBＥ３600-88）:减速器与注油杯用ｍｏbil

ASM860固晶机操作说明书

AD860自动固晶机操作指导书 1. 对三点一线（镜头．吸嘴．顶针．）：首先选择一颗芯片，用鼠标选择设定→焊头与顶针→焊头→卸下吸嘴帽→吸晶高度→按鼠标左键→看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上，调整完成后，装上吸嘴帽。 2. 做PR及测间距：进入设定→点击选择晶片→放如扩好的晶片→点击开始教读→灯光调整后→点击下一页→使用滑鼠选择晶片框大小→点击确认→选择教读→选是开始自动校正→自动测间距→搜寻范围→要按照晶片大小来调整，即完成。 3. 吸晶与固晶高度调整： 进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→吸晶高度→点击自动→自动完成后再加10～20个数字，即完成。 进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→固晶高度→点击自动→自动完成后再加10～20个数字，即完成。 4. 调整顶真高度： 进入设定→选择焊头/顶针→点击顶针→顶针上升高度→点击+—调整→按上下键观察顶针高度，取一个蓝光双电极芯片高度，且顶针要与十字线重合，即完成。 5.上胶与胶量调整： 将胶盘锁紧螺丝，进入设定→点击点胶→选择预备点胶将点胶臂摆出胶盘，加胶进胶盘后调好刮胶厚度，返回→选择点胶头→吸胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1～10个数字，即完成取胶设定。 返回→选择点胶头→点胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1～10个数字，即完成取胶设定。 6.支架/PCB编程： 进入设定→点击料架设定→料架编号→选择1→移到第一个料架PCB第一个点移到镜头下→点击确定→选择2→第2个料架PCB第一个点移到镜头下→点击确定，即完成。 进入设定→点击PCB设定→设定模式→矩阵→输入一个料架上有几块PCB→2行→2列→然后用摇杆→移到第一个料架上PCB的左上角→确定→第二点移到第二块PCB的左上角→第三点移到第三块PCB的左上角→点击接受→教读对点→对点数量→对两个点→对一小块PCB的对角→开始教读→灯光调整→开始校正→教读对点完成。→搜寻范围→要按照对点图形来调整。 进入设定→点击固晶点设定→设定模式→矩阵→行走路径→左上水平→类型→正常→输入20行→44列→用摇杆移动设定固晶位置→将所移位置对准镜头十字中心→设定左上→确定→设定左下→确定→设定右下→确定→点击接受→会出现一块PCB有多少个固晶点。→再选择教读图形→选择样板→点击开始教读→调整灯光→点击下一页→使用滑鼠选择固晶点图形大小→点击确定→选择教读→出现教读图形完成就表示做成功了，→搜寻范围→要按照固晶点图形来调整。 完成以上可返回到→固晶画面→搜寻PCB→搜寻固晶点→来测试有无错误，→→→→→F1搜寻一颗晶片→F2调整摇杆速度→F3转换镜头→ 7.目的 确保机台操作标准化，减少机台错误操作，保证机台稳定性，使员工对机台更加了解。 8. 适用范围 适合本公司自动固焊站固晶作业。///

车间承包的解决方案.docx

甲方：公司 乙方：个人 工作内容及要求 1.自愿承包，承担生产，保质、保量、安全生产等管理事务，并接受甲方的监督管理。 2.必须严格按规范操作，并负责设备设施的维修、维护和保养，费用协商处理。 3.甲方为乙方提供:厂房、设备和配套设施水、电。 4.乙方负责车间生产人员的组织，由乙方统一管理，在不违反劳动法和厂规厂纪的情况下，乙方可根据生产的实际情况对车间工作人员予以调整。 5.生产车间员工由乙方自行签合同，工资方案乙方和员工自行商定，工资甲方统一在每月15日划拨给乙方。乙方自行发放员工工资。不得无故拖欠员工工资。 6.乙方必须配合甲方工作，服从管理，根据订单要求按时按质按量完成各项生产任务。如无生产任务，甲方可以分配乙方工作人员从事其他力所能及的工作，乙方人员须服从分配。 7.乙方在作业时严格控制各种机、物、料的消耗，不得浪费。 8.人工组成：由乙方按工作需求进行编制。 9.车间员工配置由甲方招聘。 10.在生产过程中，甲、乙双方有不一致的观点或考虑不周的，双方可共同协商解决，不健全的地方甲乙双方共同协商解决。

按车间人员分配成两组： A组:固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 B组：固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 现有车间人员为28人，分为两组还需6人。 达到以上人数，车间方可进行两个班组承包。 设备按每台产值情况平均分配给两个班组：固晶机可以分为1、2、3一组，4、5、6一组；焊线机可以分为7、9、11一组，8、10、12一组。灌胶机有两台，但是另一台不是很好，主要部件密封性好，两组各用一个打胶工也会造成人员和设备的浪费，其它设备平均分配应该没有大问题。 每个生产订单一分为二。数量较小的订单可以双方协调，由一个班组完成即可。 可能出现的问题: 1.本来只要一个人的岗位可能会产生人员过剩，比如热测员，打胶员； 2.目前机修工能够完全胜任的只有冯春伟，其中一个班组缺少机修工； 3.如果承包期间小产品为主，利润点较低，但质量风险却很高。 4.单线从头到尾，涉及的工序流程较多，对承包者的管理要求比较高，。

灌装机操作规程(DOC)

第一部分概述及技术要点 1．1概述 该设备由风道将瓶送至1#卡瓶板，依形板由1#卡瓶板把瓶传至冲洗机夹瓶机构，夹瓶机构夹持瓶颈依冲洗机导轨支运转进行翻转对瓶内外进行冲洗，冲洗干净并沥干的灌装瓶依形板通过2#卡瓶板把瓶传至灌装机，由灌装卡瓶块卡住瓶颈依灌装运行导轨打开灌装阀进行灌装，灌装完后再依形板通过3#卡瓶板将瓶传至旋盖机，由旋盖卡瓶板卡住瓶颈进行旋盖，最后依形板通过4#卡瓶板将灌装旋好盖的饮料瓶传至输送带。这样就完成冲洗、灌装、旋盖全过程。 1．2设备的技术参数及适用范围 1．2．1设备的技术参数 电源电压380V/50HZ 装机功率8Kw 压缩空气流量0.4m3/min 压缩空气压力0.6~0.8 Mpa 冲洗进水压力0.25~0.3 Mpa 灌装进水压力0.15 Mpa 灌装方式重力灌装 最大产量20000瓶/小时 设备外形尺寸3762*2812*2800mm 主机重量 6.5T

1．2．2设备的适用范围 该设备为软饮料专用设备，适用瓶型为： 瓶质PET 瓶高160~300（mm） 瓶形圆瓶≤φ90 方瓶≤90×90 瓶口标准螺纹塑料普通盖 1．2．3设备对水、电、气的要求 a 冲洗、灌装水质均应符合国家饮用卫生标准，冲洗水和灌装水的压力、流量应满足本设备的技术要求，即： 冲洗水压力0.25~0.3 Mpa 冲洗水流量相当于灌装水流量 灌装水压力0.18~0.2 Mpa 灌装水流量12吨/小时 b 该设备须接入三相四线制、415 V 50Hz 交流电源，采用3x6mm2+2.5mm2缆，并接入接地电缆，使机器可靠接地。 C 该设备引入压缩空气应是不含油水的洁净空气，其压力流量应符合设备的技术要求。 1.2.4 设备润滑 该设备所有啮合齿轮、轴承、减速器、配合的花键与轴套均需润滑，啮合齿轮、轴承、配合的花键轴与轴套采用钙钠基润滑

半自动灌装机说明书资料

半自动立式灌装机 使 用 说 明 书 广州德龙自动化设备有限公司GUANGZHOU DELONG AUTOMATION MACHINERY CO.,LTD

名称：半自动立式灌装机型号：DL-GZJ01

目录 一、性能简介 二、型号选定 三、工作原理 四、全气动灌装机的特点 五、开机前的检查和操作顺序 六、灌装量的调整 七、灌装速度的调整 八、灌装精度的调整 九、清洗保养维护 十、常见故障的解决办法 十一、灌装物料的适用范围十二、机器的使用条件

一、性能简介 本公司生产的半自动活塞式灌装机是建立在参考国外同类产品的基础上重新设计，并增加了部分附加功能。使产品在使用操作、精度误差、装量调整、设备清洗、维护等方面更加简单方便。 在此基础上设计的全气动灌装机采用气动元件来代替电气控制回路，因此特别适合在对于防爆要求的环境中使用。 二、型号选定 本公司生产的灌装机型号是根据用户所需的最大灌装量来确定的有卧式和立式两款 型号为：60ML 120ML 250ML 500ML 1000ML 2000ML 5000ML

三、工作原理 全气动半自动活塞式灌装机的工作原理是：通过气缸的前后运动带动料缸内的活塞做往复运动，从而使料缸前腔产生负压。 当气缸向前运动时，拉动活塞向后，料缸前腔产生负压，供料桶内的物料被大气压力压人进料管，通过进出料的单向阀进入料管。 当气缸向后运动时，推动活塞向前，挤压物料。物料通过出料单向阀进入出料软管，最后通过灌装头进入待灌空瓶（进料时灌装头关闭，出料时打开），完成一次灌装。 活塞式灌装机对于每次的灌装是一个机械的单一的简单动作，所以对每一个规则容器都有很高的灌装精度和稳定性。 四、全气动灌装机的特点 1、全部采用压缩空气作为控制，因此特别适合对于有防爆要求的环境使用，具有很高安全性。 2、不会产生静电，麻电现象，也不需接地。 3、由于采用硬定位，所以灌装精度高，精度可以控制在0.3%以内（以最大灌装量为标准） 4、在需急停情况下，只需关闭气动开关，活塞自动后退到初始位，灌装停止。 五、开机前的检查和操作顺序 开机前必须检查各部分机械是否正常，以免造成机械故障或人身伤害事故，检查内容及操作： 1、前、后夹紧手柄是否夹紧。 2、进出料三通的三端卡箍是否夹紧。

自动灌装机操作规程(通用版)

The prerequisite for vigorously developing our productivity is that we must be responsible for the safety of our company and our own lives. （安全管理） 单位：___________________ 姓名：___________________ 日期：___________________ 自动灌装机操作规程(通用版)

自动灌装机操作规程(通用版)导语：建立和健全我们的现代企业制度，是指引我们生产劳动的方向。而大力发展我们生产力的前提，是我们必须对我们企业和我们自己的生命安全负责。可用于实体印刷或电子存档（使用前请详细阅读条款）。 一、操作方法 1.使用前检查：机安装好后，接通电源，试运转三相电机，保证运转方向正确，确保压缩空气的压力和流量（0.5m3/min-6bar），检查各电机、轴承等是否需加润滑油，严禁无油运转，正常后方可开动机器，同时观察各部位紧固件有无松动，待各部分运行情况稳定后，方可正常使用。 2.检查安全设施功能是否正常。 3.开机前仔细检查所有水箱是否有水，链板有无卡死，传送带上是否有杂物，储盖箱内是否有瓶盖，水源、电源、气源是否接通，待各项条件准备好后，再合上主电源QF，电源指示灯亮，故障指示灯、急停指示灯不亮，则启动条件具备，按控制箱上的启动按钮和灌装处启动开关，在蜂鸣器三声预警后，整机启动运行，进入外洗、冲洗、灌装全自动工作方式，停机可在灌装处和控制箱处按停止按钮，停机后应关掉主电源。

二、使用安全细则 1.灌装机设备内无异物（如工具、抹布等）； 2.灌装机不允许有异常响动，如有应立即停机，检查原因； 3.所有保护物应安全、可靠，严禁穿戴有可能被运动部件挂住的衣物（如围巾、手链、手表等）； 4.长发者，应戴发罩； 5.不要用水和其它液体清洗电气单元； 6.清洗时应穿戴工作服、手套、眼镜等，预防强酸、强碱腐蚀； 7.机器运行时，必须有人进行监控，不要用工具或其它物体接近机器； 8.不要让与操作无关的人员接近设备。 三、维护与保养 1.定期检查与维护：应每月对气动元件如气缸、电磁阀、调速阀及电器部分等进行检查。检查方法可通过手动调整来检查好坏和动作可靠性，气缸主要检查是否漏气和卡滞现象，电磁阀可手动强制动作以判断是否电磁线圈烧毁及阀堵塞，电器部分可能过对照输入输出信号指示灯来校验，如检查开关元件是否损坏，线路是否断线，各输出元件是否工作正常。

LED固晶机使用说明

概述 固晶机又称上晶机，晶片粘贴机，绑定芯片机。是一种固定晶体，半导体封装的机械。主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。 固晶机主要种类 IC固晶机，COB固晶机，LED固晶机，SMD固晶机，大功率LED固晶机等。 LED固晶机工作原理 通过机械臂吸取PCB板，经过运输装置运送到指定位置，利用卡

具固晶PCB板，然后在产品上面点上胶水（一般多为红胶），然后通过吸咀吸取LED，根据CCD视觉系统确定正确位置，再把LED固定在PCB 上面。整个工作流程通过电脑控制，预先输入编程程序，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程。 技术参数（LED自动固晶机）： 型号SEC-500DT 工作范围500(X)╳250(Y) 最大速度500mm/sec 解析度0.001mm 重复精度±0.025mm 操作系统WINDOWS2000/XP 贴片速度1600-2600POINT/H 传动方式伺服马达/滚珠丝杆 电源AC220V50-60HZ 1.5KW 机器尺寸1150╳1050╳1450mm 重量约550KG 工作环境湿度：20-90%度，温度0-40℃度 主要配置（LED自动固晶机）： 名称单位数量备注 伺服马达套2日本AC伺服 丝杆套2台湾上银 步进马达套2研控科技 直线导轨副8台湾上银/ABBA CCD影像系统套1大恒控制卡+工业相机 电磁阀套5SMC 真空电磁阀套5SMC 真空压力表套5SMC 电脑套1华硕 显示器台117"液晶 运动控制卡套1 自动控制软件套1世椿自动化自主开发 真空调压阀套5SMC 出胶装置套1 机器性能（LED固晶机）：

AD860全自动固晶机操作规程(厂)

AD860自动固晶机操作规程 一、目的 为了使操作者能安全地使用本设备，保证此设备良好运行，使产品达到公司的质量体系的要求。 二、适用范围 适用于公司内AD860系列机器。 三、方法 1.操作方法 1.1开机 1.1.1确认电源接通,设备右下方电源灯是否亮; 1.1.2打开电源开关.按设备右下方的电源开关，机器启动，直至进入windows 操作系统. 1.1.3双击桌面图标DieBonder进入程序。 1.2操作 1.2.1进入DieBonder ,两种模式：“暖开机”；继续上次工作模式，2“冷开机”：恢复出厂设置。 1.2.2将已经解冻好的银胶/绝缘胶放入胶盘。 1.2.3 做芯片工作台三点一线。 1.2.3.1在“设定”中进入“焊头/顶针”，适当增加取晶高度。将反光片水平放在顶针帽上，点击“捡取位置”，把吸咀帽拆下，调整镜头位置，使光标十字中心点移动至光点中心，点击取消，使摆臂复位。（安装吸咀帽，注意是否漏气）。 1.2.3.2调节亮度，直至右上屏幕出现一个亮点，即为顶针。调节顶针座下方的左右、上下按钮使亮点与十字光标重合。 1.2.4 固晶前要先检查支架方向，固晶位置，芯片摆放的方向。 1.2.5 晶片PR设定：选择“设定”选“晶片”，设定“教读晶粒”。

1.2.6 PCB设定：选择“设定”选“PCB设定”。 1.2.7 固晶点设定：选择“设定”进入“固晶点设定”。 1.2.8 固晶/取晶高度设定：选择“设定”进入“焊头/顶针”选择“焊头”，“固晶高度”，“取晶高度”自动测定。 1.2.9做点胶偏置，进入”设定”选”点胶”选项.进入”胶偏移”点”设定”,将光标十字中心点移至胶点中心,按”OK”键确认. 1.2.10固晶调试 1.2.10.1 选择“固晶”，进入“选项”，勾选“开启单一固晶功能”。 1.2.10.2 选择“操作”，点击“开始”，开始单一固晶。 1.2.10.3若固晶位置不好或胶量不对，则继续调试。 1.2.11 先固少量晶片，取出放入料盘，送QC检验固晶质量，及银胶/绝缘胶胶量固晶位置，ok后再批量。 1.2.12进入自动固晶。 1.3关机 1.3.1在关机之前，首先应停机，然后使屏幕显示主菜单，在此状态下关掉电源开关（OFF）； 1.3.2关掉气源； 1.3.3清理工作台面和清洗机器，拿走胶。 2.保养方法 一级：用占有酒精的湿布清洁机台及传感器； （1日/次）清洁机台周遍灰尘；上紧各紧固部件螺丝； 检查机台是否运作正常； 二级：检查电气路传动及各处联接是否安全； （90日/次）在能动部位及注油孔加润滑油，增加运转效率 检查线路是否正常；降低运转噪声； 三级：更换老化气管及相关导线。对机台进行磨损零件 （365日/次）更换。检查控制系统及各控制元件的安全性。 3.验校方法

DB Power固晶机操作说明书

一．基本操作说明 1.开机 https://www.sodocs.net/doc/b612607855.html,D调节 3.芯片设置 4.材料设置 5.取晶三点与置晶三点调节 6.点胶与取胶位置设置 7.点胶与取胶位置设置 8.单步试运行 二．常规管理与校准 1.顶针更换 2.胶针更换 3.胶针校准 4.固晶臂校准 5.吸嘴流量设置 三．注意事项 四．密码

一、基本操作说明 1.开机——>打开软件系统——>勾选系统初始化——>进入操作界面 https://www.sodocs.net/doc/b612607855.html,D视野调节 a.鏡組倍率調整 材料載台概略左右各留0.5倍間距芯片載台概略可視9顆芯片 https://www.sodocs.net/doc/b612607855.html,D调焦:松开旋钮，上下移动CCD模组至视野清晰 c.基板CCD和芯片CCD校准 CCD校准的目的：得出CCD与载台移动的比例关系，求得在单位像素内所转换的长度。 在管理员页面点击CCD校准，按提示点“确定”，测量X轴与Y轴间偏差以及倾斜角。 若没达到图示要求，拧松固定CCD的四个小螺丝，微微调节CCD，再重复上述步骤，至达到要求。 3.芯片设置 芯片样板设置的目的：实现图形锁定芯片以及取晶过程的芯片位置寻找与锁定。 切换至芯片设置页面，按下面图示步骤设置：点击“选择模板”——>点击“芯片大小”——>点击“芯片间距”。

模板设置 芯片大小设置 芯片间距设置 检验模板设置效果：勾选“视觉锁定”和“节距移动”，通过触摸屏选定一颗芯片，通过“移动十字架”移动变更选定的芯片，并通过“视觉锁定匹配度”检验芯片模版设置的效果。 4.材料设置 a.材料模板设置 切换至材料设置页面，点击“模版设置”进入另一个页面，点“选第一点模版”，同样的，模板可以适当的做得大一点。对应逐点定位，只需做一点模板；两点定位，需要做两个不同点的模板。

立式灌装机操作规程

●1、适用范围： 立式灌装机 ●2、操作规程： ? 2.1 开启设备顺序 2.1.1 将设备根据料体的不同、产品口径规格的不同选用不同的灌装嘴，进行组装；检查设备底部的 四只滑轮有无损坏，不能有晃动不稳现像； 2.1.2 空压气源(压力〈8KG/c㎡机载压力4-5KG/c㎡〉)。 2.1.3 将减压阀一侧的活动气源开关向减压阀滑动,打开气源;根据产品需要调节气压; 2.1.4 复位急停阀（急停阀顺时旋转120度），复位手拉阀（向上拔起）； 2.1.5 用75%酒精清洗设备； 2.1.6 调整灌装量,以达到标准重量,如有误差,移动装量调节器向上移动,装量增加,向下则反之;有要求 时以产品外观为标准,实际重量灌装。 2.1.7 调整灌装速度,其速度取决于灌装头口径的大小,口径大则可加快主气缸吸\出料速度,从而达至 加快灌装速度的目的;反之,则相反; 如产品为高泡产品，或者是灌装量较小，则应适当放慢吸、出 料速度； ? 2.2 关闭设备顺序 2.2.1 将手拉阀打到自动档位，排空机体内的剩余料体； 2.2.2 用75%酒精循环清洗设备、管道内部； 2.2.3 拆解设备，单独用纯水洗净后，用压缩空气吃干；核心组件（接触到料体的密封圈、不锈钢件、 单向阀等）用75%酒精浸泡15分钟消毒； 2.24 确保各零部件无水份后，重新组装，用料袋套住，并送至设备间存放； ●3、日常使用注意事项 ? 3.1 检查各卡箍、手柄有无夹紧； ? 3.2 检查调节丝杆的左右机械阀并紧螺丝是否松动，并及时加固； ? 3.3 生产时应加漏斗的盖子盖上,防止杂物落入漏斗内污染料体; ? 3.4 拆洗设备时应将密封圈、O型圈褪下清洗，防止清洗不到夹缝里的异物； ? 3.5 重新组装前检查密封圈、密封件、O型圈磨损状态，有无损坏、变大，必要时更换； ●4、保养作业指导 ? 4.1 每月用软布蘸75%酒精擦拭调节丝杆螺纹中的杂物； ? 4.2 定期检查各气管接头有无损坏、变形，气路软管有无损坏，并更换； ●5、参考文件 《活塞式灌装机使用说明书》 ●6、相关记录 无

车间承包方案修订稿

车间承包方案 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-

车间承包协方案 甲方：公司 乙方：个人 工作内容及要求? 1.自愿承包，承担生产，保质、保量、安全生产等管理事务，并接受甲方的监督管理。 2.必须严格按规范操作，并负责设备设施的维修、维护和保养，费用协商处理。 3.甲方为乙方提供:厂房、设备和配套设施水、电。 4.乙方负责车间生产人员的组织，由乙方统一管理，在不违反劳动法和厂规厂纪的情况下，乙方可根据生产的实际情况对车间工作人员予以调整?。 5.生产车间员工由乙方自行签合同，工资方案乙方和员工自行商定，工资甲方统一在每月15日划拨给乙方。乙方自行发放员工工资。不得无故拖欠员工工资。 6.乙方必须配合甲方工作，服从管理，根据订单要求按时按质按量完成各项生产任务。如无生产任务，甲方可以分配乙方工作人员从事其他力所能及的工作，乙方人员须服从分配。 7.乙方在作业时严格控制各种机、物、料的消耗，不得浪费。 8.人工组成：由乙方按工作需求进行编制。 9.车间员工配置由甲方招聘。 10.在生产过程中，甲、乙双方有不一致的观点或考虑不周的，双方可共同协商解决，不健全的地方甲乙双方共同协商解决。

车间承包方案 按车间人员分配成两组： A组:固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 B组：固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 现有车间人员为28人，分为两组还需6人。 达到以上人数，车间方可进行两个班组承包。 设备按每台产值情况平均分配给两个班组：固晶机可以分为1、2、3一组，4、5、6一组；焊线机可以分为7、9、11一组，8、10、12一组。灌胶机有两台，但是另一台不是很好，主要部件密封性好，两组各用一个打胶工也会造成人员和设备的浪费，其它设备平均分配应该没有大问题。 每个生产订单一分为二。数量较小的订单可以双方协调，由一个班组完成即可。 可能出现的问题: 1.本来只要一个人的岗位可能会产生人员过剩，比如热测员，打胶员； 2.目前机修工能够完全胜任的只有冯春伟，其中一个班组缺少机修工； 3.如果承包期间小产品为主，利润点较低，但质量风险却很高。 4.单线从头到尾，涉及的工序流程较多，对承包者的管理要求比较高，。

ASM860固晶机操作说明书

AD860 自动固晶机操作指导书 1.对三点一线（镜头．吸嘴．顶针．）：首先选择一颗芯片，用鼠标选择设定T焊头与顶针T焊头T卸下吸嘴帽T吸晶高度T按鼠标左 键T看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上，调整完成后，装上吸嘴帽。 2.做PR及测间距：进入设定T点击选择晶片T放如扩好的晶片T 点击开始教读-灯光调整后-点击下一页-使用滑鼠选择晶片框大 小T点击确认T选择教读T选是开始自动校正T自动测间距T搜寻范围T要按照晶片大小来调整，即完成。 3.吸晶与固晶高度调整： 进入设定T选择焊头/顶针T点击焊头T吸晶高度T点击自动T自动完成后再加10~20个数字，即完成。 进入设定T选择焊头/顶针T点击焊头T固晶高度T点击自动T自动完成后再加10~20 个数字，即完成。 4.调整顶真高度： 进入设定T选择焊头/顶针T点击顶针T顶针上升高度T点击+ —调整T按上下键观察顶针高度，取一个蓝光双电极芯片高度，且顶针要与十字线重合，即完成。 5.上胶与胶量调整： 将胶盘锁紧螺丝，进入设定T点击点胶T选择预备点胶将点胶臂摆出胶盘，加胶进胶盘后调好刮胶厚度，返回T选择点胶头T吸胶高度T 上下键

观察点胶针接触胶盘底部后再加1~10个数字，即完成取胶设返回T选择点胶头T点胶高度T上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1 ~ 10个数字，即完成取胶设定。 6.支架/PCB编程： 进入设定T点击料架设定T料架编号T选择1宀移到第一个料架PCB 第一个点移到镜头下-点击确定-选择2T第2个料架PCB第一个点移到镜头下T点击确定，即完成。 进入设定T点击PCB设定T设定模式T矩阵T输入一个料架上有几块PC T2行T 2列T然后用摇杆T移到第一个料架上PCB的左上角T确定T第二点移到第二块PCB勺左上角T第三点移到第三块PCB勺左上角T点击接受T教读对点T对点数量T对两个点T对一小块PCB的对角T开始教读T灯光调整T开始校正T教读对点完成。T搜寻范围T要按照对点图形来调整。 进入设定T点击固晶点设定T设定模式T矩阵T行走路径T左上水平T类型T正常T输入20行T 44列T用摇杆移动设定固晶位置T 将所移位置对准镜头十字中心T设定左上T确定T设定左下T确定T 设定右下T确定T点击接受T会出现一块PCB有多少个固晶点。T再选择教读图形T选择样板T点击开始教读T调整灯光T点击下一页T 使用滑鼠选择固晶点图形大小T点击确定T选择教读T出现教读图形完成就表示做成功了，T搜寻范围T要按照固晶点图形来调整。 完成以上可返回到T固晶画面T搜寻PC T搜寻固晶点T来测 试有无错误,F1搜寻一颗晶片-F2调整摇杆速度-F3转换镜

大族固晶机操作手册3201

对点设置： 移动PCB的对点到屏幕中心(F1主光源－，F2主光源＋，F3侧光源－，F4侧光源＋)亮度调节满意后→Enter →调节蓝框方框大小(F1X方向－，F2X方向＋，F3Y方向－，F4Y方向＋)→调节满意后→Enter。需要注意的是：两个对点最好选择最边的位置和特殊的形状（如直角），且两个点在对角。有一个建议：如是生产SMD3528和大功率产品等材料，对点可以选择两个对角的两个邦定点，并直接把整个邦定位置的圆（即杯）为对点，蓝框大小即是圆的大小。 矩阵式邦定位置的编辑：（F2、点阵产品和背光板、大功率产品、常规SMD产品用）将第一片板的对点2最边的一个邦定点移动到屏幕十字线中心→按F1设为A点→移到A点Y方向最边的一个邦定点→按F2设为B点→移到A点的X方向最边的一个邦定点→按F3设为C点(按以上要求设置后，邦定方式是从A→C→B的行走路线，同时邦定点就是屏幕十字线中心)→F4(输入A→B的邦定点数)→F7→F5(输入A→C的邦定点数)→F7 随意式邦定位置的编辑：（F1、数码管等用） 将第一片板的第二个对点附近的邦定点移动到屏幕十字线中心→F3保存→移到第二个邦定点→F3保存→依次输入各个邦定点，每次按“F3”保存该点的邦定位置 随意组群的编辑：（F1） 将第二个群组的第一个对点移到屏幕中心→F3→如果同一个方向还有群组，可以将第三个群组的第一个对点移到屏幕中心（用快捷键F5快速移动到对点附近），按F3确认。。。。。。依次方法完成所有的群组→Enter→显示一个菜单“WFA存储”→按Enter保存程式。 矩阵组群的编辑：（F2） 将第一个群组的第一个对点移动到屏幕十字线中心→F1设为A点→移到A点Y方向最边的一个群组的第一个对点→F2设为B点→移到A点X方向最边的一个群组的第一个对点→F3设为C点→F4输入A→B的群组数→F7→F5输入A→C的群组数→F7→Enter 多晶片的编辑： 在第三步选择相应的晶圆环数，编完第一种颜色后，自动显示让你编下一种颜色，但只编第一个材料。你按提示就可以完成，方法和第一种颜色是一样的。 我们编程设置了用几个晶圆环后,要在F6(机器参数)进入后按F4(高级参数),按F2(下一项)选择“晶圆模式”,按需要设置1-4：1为只用A环,2要用AB环,3要用ABC环,4要用ABCD环，0为自动按照编程自动设置。SMD/点阵程式输入：（平面材料F1） 特殊产品/数码管程式输入：（平面材料F1） 主菜单→F5程式输入→F1新建程式→材料选择→晶圆环选择→产品名字输入→Enter→Enter→对点1设置→Enter→对点2设置菜单→Enter →检测对点位置菜单→Enter→邦定方式选择→邦定位置编辑→Enter→会显示一个修正菜单，按F1可以移到第一个邦定点，按F2可以移到下一个邦定点。如果位置不对，就可以移到正确位置，按F3就修改为当前位置了。没有问题就按“Enter↙”保存程式。→群组编辑菜单 这时会显示一个菜单“WFA存储→Ente保存→F5双夹具→将第二个夹具的第一片材料的第一个对点移动到屏幕十字线中心→F1设置对点1→Enter退出并保存程式→按F12退回主菜单 ? 支架程式输入：（支架材料F2） 主菜单→F5程式输入→F1新建程式→材料选择→晶圆环选择→产品名称输入→Enter→Enter→邦定碗设定→将支架的第一个邦定点移动到屏幕中心→光源调节→Enter→蓝框调节→Enter→ 注意：如果客户支架质量不好，可以试着把亮度调大一点，使屏幕就显示一个白色的圆。有时可以达到邦定后都看不见晶片，这种情况也是可以的。 移动第一片支架的左上角最边一个邦定点到屏幕十字线中心→按F1设为A点→移到该点的Y方向最边一个邦定点→按F2设为B点→移到A点的X方向最边一个邦定点→按F3设为C点[这里用的是点阵方法编辑，支架产品没有群组。一个夹具就一个群组]→F4输入A→B的邦定数→F7→F5输入A→C的邦定数→F7→Enter→F1称到第一个邦定点→F2移到下一个邦定点[如果位置不对:移到正确位置→F3]→Enter保存程式[这里一般直接跳过，因为邦定时，它会自动对每一个对点，所以不用太在意每一个的具体位置]→F5双夹具→将第二个夹具的第一片材料的第一个邦定点移动到屏幕十字线中心→F1设置对点1→Enter退出并保存程式→F12退回到主菜单

车间承包方案知识讲解

车间承包方案

For personal use only in study and research; not for commercial use 车间承包协方案 甲方：公司 乙方：个人 工作内容及要求 1.自愿承包，承担生产，保质、保量、安全生产等管理事务，并接受甲方的监督管理。 2.必须严格按规范操作，并负责设备设施的维修、维护和保养，费用协商处理。 3.甲方为乙方提供:厂房、设备和配套设施水、电。 4.乙方负责车间生产人员的组织，由乙方统一管理，在不违反劳动法和厂规厂纪的情况下，乙方可根据生产的实际情况对车间工作人员予以调整。 5.生产车间员工由乙方自行签合同，工资方案乙方和员工自行商定，工资甲方统一在每月15日划拨给乙方。乙方自行发放员工工资。不得无故拖欠员工工资。 6.乙方必须配合甲方工作，服从管理，根据订单要求按时按质按量完成各项生产任务。如无生产任务，甲方可以分配乙方工作人员从事其他力所能及的工作，乙方人员须服从分配。 7.乙方在作业时严格控制各种机、物、料的消耗，不得浪费。 8.人工组成：由乙方按工作需求进行编制。 9.车间员工配置由甲方招聘。 10.在生产过程中，甲、乙双方有不一致的观点或考虑不周的，双方可共同协商解决，不健全的地方甲乙双方共同协商解决。

车间承包方案 按车间人员分配成两组： A组:固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 B组：固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 现有车间人员为28人，分为两组还需6人。 达到以上人数，车间方可进行两个班组承包。 设备按每台产值情况平均分配给两个班组：固晶机可以分为1、2、3一组，4、5、6一组；焊线机可以分为7、9、11一组，8、10、12一组。灌胶机有两台，但是另一台不是很好，主要部件密封性好，两组各用一个打胶工也会造成人员和设备的浪费，其它设备平均分配应该没有大问题。 每个生产订单一分为二。数量较小的订单可以双方协调，由一个班组完成即可。 可能出现的问题: 1.本来只要一个人的岗位可能会产生人员过剩，比如热测员，打胶员； 2.目前机修工能够完全胜任的只有冯春伟，其中一个班组缺少机修工； 3.如果承包期间小产品为主，利润点较低，但质量风险却很高。 4.单线从头到尾，涉及的工序流程较多，对承包者的管理要求比较高，。

半自动灌装机调试步骤

灌装机作为包装机中的一类产品，也是较为重要的部分，半自动灌装机在灌装行业发展比较迅速；做半自动灌装机的生产厂家难免会忙，因为做灌装类行业不仅要给客户比较实用的设备、满意的价钱、要顾及本身做生意的成本，还要安排技术人员去现场进行调试与安装及相关设备的技术指导。那么半自动灌装机好调试吗？下边就为大家来介绍下半自动灌装机是如何进行调试步骤的。 【半自动灌装机——图例1】 半自动灌装机进行调试的四大步骤 【半自动灌装机调试步骤一】 首先旋松螺帽然后调节螺杆使下固定杆的位置随之变化。从而注射器的推拉长度也有改变，达到分装量自由调节之目的。螺杆顺时针调节为增量，反之则减量，当中指针有指示。用5ml针管，看标有5ml一边，用10ml针管看标有10ml一边，20、100、500型直接看标尺、指针定量，但由于各个

针管粗细不同，实际分装量有误差，以针管刻度为准，也可在开始分装时用量杯量一下准。 【半自动灌装机调试步骤二】 调节后随即将螺帽旋紧，使下面固定杆与曲柄紧定牢固。 【半自动灌装机调试步骤三】 旋松螺帽，按不同注射器推拉长度确定上固定杆的正确位置。下边固定杆调好后，转动曲柄使注射器转到上死点后，再将注射器外套管往上提约2mm，以免顶烂针管，再将螺帽旋紧后，方可开机。 【半自动灌装机——图例2】 【半自动灌装机调试步骤四】

机器装配无误后打开开关，机器工作时，由曲柄带动注射器上下拉动抽液，调节速度旋钮，选择合适的分装速度，开始正常工作，调节调速器旋钮，顺时针分装速度快，反之速度慢。 介绍完了半自动灌装机的四大调试步骤，是不是感觉对于之前较为不熟悉的灌装机调试明白了，其实灌装设备调试对于相关技术人员会容易得多，但如果经常研究调试灌装的步骤，慢慢的也不会太难。青州凯宇机械是生产自动化液体灌装机械设备及配套设施的专业生产厂家。 【半自动灌装机——图例3】 青州凯宇机械立足于“品质立业，诚信为本”，多年来，市场信誉好，产品深受用户信赖。以“质量求生存”，以“信誉求发展”，坚定不移的实施多元化战略布属，紧紧围绕研发、调整任务，不断

ASM固晶机 809操作手册[1]

第3章 操作步骤 本章会逐步指示如何操作AD809-06自动管芯焊机, 由工作夹具载具上的PCB 至银浆盘和芯片环。 3.1 机器初始化 动作 屏幕显示 - 开启主电源 - 开启马达电源 - 开启三盏照明灯、摄像机及显示器 - 约需等待一分钟让机器初始化 - 初始化之后

第3章 – 操作步骤 3.2 测试模件选择 动作 屏幕显示 - 按[MODE] - 按[ADV]或[RTD]选取[DIAG] - 按[ENTER] - 按[1]或按[ADV]/[RTD]选取[1 Select Test Modules]然后按[ENTER] (备注: 两种方法均可在驱动式操作表进行选择) - 按[ADV]或[RTD]选取项目, 然后按[ENTER]在Enable/Disable 之间切换 - 可用相同方法激活其它项目 - 按[STOP]返回[Diagnostic]模式 (备注: 当关闭该项目时, 在其它模式操作时均失去功能)

3.3 图像识别设定 动作 屏幕显示 - 按[MODE] - 按[ADV]或[RTD]选择[SETUP] - 按[ENTER] - 按[4] - 按[0] - 按[ADV]或[RTD]调校数字化图像, 使屏幕显示黑白图案 - 按 [ENTER] 屏幕 - 按[1] - 用控制杆或按数字键[1], [2], [4]及[7]把管芯移进屏幕光标。 - 按[ADV]或[RTD]为[Load inked die?]在YES/NO 之间切换进行选择 。 塊 管芯 光標 - 按[ENTER]

灌装机操作规程

PCM-16L 灌装机操作规程

PCM-16L灌装机操作规程 一瓶子规格调整 在灌装之前，先检查一下瓶颈夹持、瓶口中心与灌装头对位系统，有误差先作调整。调整的方法如下： 在灌装头下方的运输带上密排一批灌装数目的瓶子，将前门气缸和后门气缸移至刚好将一批瓶拦住的位置。移动灌装头的位置，使各灌装头分别与所灌装的瓶口中心对准，上下调节灌装头的高度，使运输带上的瓶子能刚好顺利地通过灌装头。运输带的宽度按瓶子尺寸调整，让瓶子刚好能顺利通过运输带。 二灌装头位置的调整 将灌装头高低调节到灌装嘴离瓶口适当的高度，松开固定灌装阀的螺丝，移动架上的灌装头。分别对准要灌装的瓶口，灌装嘴要求垂直朝下，将各灌装头固定锁紧。如果所灌瓶子太小，不能密排灌装时，可以采用隔瓶灌装的方法来调整灌装头的位置。将后面半数的灌装头移到要灌装的批量的单数瓶位置并固定下来，后门的位置不变，前门移动到后面13个（16头为17）瓶的前面。这样就是当批灌装该批的单数瓶子，下一批灌装的是该批的双数瓶子和下一批的单数瓶子，每批出来的都是一个批量数，而且单数和双数都已经灌装了，以其灌装速度和密排灌装是一样的。 三进出瓶电眼位置的调整 原则上进出瓶检测光电都要放在灌装头所覆盖的范围以外，以避免灌装物料对电眼的污染，这是必须遵守的大前提。另外进出瓶计数光电都必须满足瓶到时亮，两瓶之间灭的状态才能计数，它可以通过调整光电与反射板的相对位置来达到要求。如果调整比较困难，可将光电对准瓶颈，这样计数就会更为准确。对于光纤放大器的电眼，还可以用调整放大器的放大倍数去达到调整的目的。 四开机前准备 在开机前，先将灌装机的场地清理好，把运输带上的杂物清理干净。启动空气压缩机，将压缩空气压力调至6~7公斤/平方厘米。向灌装机输入压缩空气，接通电源，就可以进行下面的各项工作。 1液位的调整