苹果维修 iphone6拆机图曝光
苹果维修服务中心6拆机图快来围观吧！
长春市红旗街百脑汇7008室
苹果iPhone 6 拆机组图，看看新手机的内部构造吧
iPhone 6 的边缘非常圆润，很有初代iPhone 的感觉。拆机还是从底部的螺丝开始。
用吸盘打开屏幕。
断开屏幕和主机之间的排线接口。
取下前面板上的Home 键模块。
Home 键模块特写。
拆下听筒和前摄像头，它俩是连在一起的。
来个特写。
拆下液晶面板组件后面的那块防护/屏蔽金属板。
苹果在iPhone 6 上对排线做了重新设计，比上一代5s 的别扭又脆弱的排线好多了。
电池设计也做了改进，拉一下图中所示的带子就能取出了。
苹果iPhone 6 的电池特写：1810 mAh, 3.82 V，7.01 Wh。电池尺寸为3.75" x 1.5" x 0.13"，28 克重。作为对比，iPhone 6 Plus 的电池为11.1 Wh, 2915 mAh；上一代iPhone 5s 的电池是1560 mAh。
电池背面。
背面的主摄像头模块也改进了设计，可以直接用镊子取下来，方便多了。
摄像头特写
拆下主板之前，先断开天线连接器。iFixit 再次发现苹果改进了设计，拆（修）起来容易多了。
连接器特写。
取出主板。
苹果iPhone 6 主板正面的芯片：
红框- Apple A8 处理器+ 海力士1GB LPDDR3 内存
橙框- 高通MDM9625M LTE 模块
黄框- Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD
绿框- Avago A8020 High Band PAD
蓝框- Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs
紫框- SkyWorks 77803-20 Mid Band LTE PAD
黑框- InvenSense MP67B 的六轴陀螺仪和加速度二合一传感器
Apple A8 处理器特写
苹果iPhone 6 主板正面的其它芯片：
红框- 高通QFE1000 Envelope Tracking 芯片
橙框- RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module
黄框- SkyWorks 77356-8 Mid Band PAD
苹果iPhone 6 主板正面的其它芯片：
红框- 高通QFE1000 Envelope Tracking 芯片
橙框- RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module 黄框- SkyWorks 77356-8 Mid Band PAD
苹果iPhone 6 主板正面的其它芯片：
红框- 高通QFE1000 Envelope Tracking 芯片
橙框- RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module 黄框- SkyWorks 77356-8 Mid Band PAD
苹果iPhone 6 主板背面的芯片：
红框- 16 GB 闪存，SanDisk SDMFLBCB2
橙框- Murata 339S0228 Wi-Fi 模块
黄框- Apple/Dialog 338S1251-AZ 电力管理芯片
绿框- 博通BCM5976 触摸屏控制芯片
蓝框- NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontroller
紫框- NXP 65V10 NFC 模块+ 安全模块(可能包含NXP PN544 NFC 控制器) 黑色- 高通WTR1625L RF Transceiver
苹果iPhone 6 主板背面的其它芯片：
红框- 高通WFR1620 receive-only companion chip，和上面那幅的高通WTR1625L 芯片配合的。
橙框- 高通PM8019 电力管理芯片
黄框- 德州仪器343S0694 Touch Transmitter
绿框- AMS AS3923 NFC Booster 芯片，用于提升移动设备和可穿戴设备上的NFC 控制器性能，降低天线设计难度。iFixit 认为它是用于增强在高噪音干扰环境下NFC 传输速率的。蓝框- Cirrus Logic 338S1201 音频编码芯片
现在取出的是苹果iPhone 6 的振动器。
看起来iPhone 6 用的是线性振动器。苹果在iPhone 4 里使用偏心轮振动器，到iPhone 4s 换成线性振动器，到iPhone 5 和5s 又换成偏心轮振动器。现在又换回来了。
底部的扬声器装配工艺也做了重新设计。
拆下的扬声器特写，看上去是iPhone 5s 的小改进款。
耳机和Lightning 接口也被设计在了一片线路上。
耳机和Lightning 接口也被设计在了一片线路上。
用镊子拆下电源键和音量键的线路。
按键被连带的拆下来了。