电源隔离与非隔离的概念与优缺点

电源隔离与非隔离的概念与优缺点

?在给嵌入式系统设计电源电路，或选用成品电源模块时，要考虑的重要问题之一就是用隔离还是非隔离的电源方案。在进行讨论之前，我们先了解下隔离与非隔离的概念，及两者的主要特点。

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?一、电源隔离与非隔离的概念

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?电源的隔离与非隔离，主要是针对开关电源而言，业内比较通用的看法是：

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?1、隔离电源：电源的输入回路和输出回路之间没有直接的电气连接，输入和输出之间是绝缘的高阻态，没有电流回路。

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?2、非隔离电源：输入和输出之间有直接的电流回路，例如，输入和输出之间是共地的。

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?隔离电源示意图如图所示。

滚镀挂镀区别分析

滚镀挂镀区别分析精选 文档 TTMS system office room 【TTMS16H-TTMS2A-TTMS8Q8-

电镀典型工艺流程 1.抛光。 2.溶剂脱脂。 3.装挂。 4.电解除油。 5.热水清洗。 6.冷水清洗。 7.酸弱腐蚀。 8.冷水清洗。 9.中和（视需要）。 10.冷水清洗。 11.电镀。 12.冷水清洗。 13.热水清洗（视需要）。 14.钝化、填充或其他附加处理（视需要）。 15.卸装及清洗。 16.脱水或干燥。 17.防锈。 18.包装与转运 电镀的工艺类型包括挂镀，滚镀，刷镀，连续镀等… 以下主要介绍了滚镀的概念及其优缺点，其中穿插了在同一情况下与挂镀的相关对比。其中可以了解两种电镀多方面的相关对比及其优缺点。

滚镀的概念和优缺点 目录 一、滚镀的概念? 二、滚镀的特征? 1.滚镀是将分散的小零件集中在滚筒内进行的? 2.滚镀是在小零件不停地翻滚过程中进行的? 3.滚镀的电流是以间接方式进行传输的? 三、滚镀的优点? 1.节省劳动力，提高劳动生产效率? 2.镀件表面质量好? 3.镀层厚度波动性小? 4.占地面积小? 四、滚镀的缺陷? 1.混和周期带来的缺陷? 2.滚镀的结构缺陷? 3.间接导电方式带来的缺陷? 4.电流密度控制方面的缺陷? 一、滚镀及挂镀的概念 通常情况下电镀有两种方式，一种是挂镀，一种是滚镀。 挂镀也叫吊镀，是将零件装在挂具上进行镀层沉积处理的一种电镀方式，一 般用于大尺寸零件(如车圈)的电镀。其特点是大零件小批量，镀层厚度10μm 以上。 而对于因形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件(如小螺丝)，则一般采用滚镀。 滚镀严格讲叫滚筒电镀，它是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动 状态下以间接导电方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护、装饰或功能性目的的一种电镀方式。 其特点是小零件大批量，镀层厚度10μm以下。 典型的滚镀过程是这样的：将经过镀前处理的小零件装进滚筒内，零件靠自身重力将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住，以保证零件受镀时所需要的电流能够顺利传输。然后，滚筒以一定速度按一定方向旋转，零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻滚、跌落。同时，金属离子受到电场作用后在零件表面还原为金属镀层，滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无数的小孔补充到滚筒内，而滚筒内的溶液及电镀过程中产生的气体也通过这些小孔不断地排出筒外。 挂镀需要将零件一个一个地装或绑在挂具上，费时、费力、费人工，且镀层质量欠佳，如出现“挂具印”，或表面光洁度不够等。另外，一种叫做筐镀的特

滚镀概念和优缺点

滚镀的概念和优缺点 发布于：2010-10-6 9:33:07 被浏览1147次【打印】目录 一、滚镀的感念 二、滚镀的特征 1.滚镀是将分散的小零件集中在滚筒内进行的 2.滚镀是在小零件不停地翻滚过程中进行的 3.滚镀的电流是以间接方式进行传输的 三、滚镀的优点 1.节省劳动力，提高劳动生产效率 2.镀件表面质量好 3.镀层厚度波动性小 4.占地面积小 四、滚镀的缺陷 1.混和周期带来的缺陷 2.滚镀的结构缺陷 3.间接导电方式带来的缺陷 4.电流密度控制方面的缺陷 五、改善滚镀缺陷的措施 1.在减小混合周期的影响上 ２.在改善滚镀的结构缺陷上

3.在滚镀专用添加剂的开发上 一、滚镀的感念 通常情况下电镀有两种方式，一种是挂镀，一种是滚镀。挂镀也叫吊镀，是将零件装在挂具上进行镀层沉积处理的一种电镀方式，一般用于大尺寸零件(如车圈)的电镀。而对于因形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件(如小螺丝)，则一般采用滚镀。滚镀严格讲叫滚筒电镀，它是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动状态下以间接导电方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护、装饰或功能性目的的一种电镀方式。 典型的滚镀过程是这样的：将经过镀前处理的小零件装进滚筒内，零件靠自身重力将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住，以保证零件受镀时所需要的电流能够顺利传输。然后，滚筒以一定速度按一定方向旋转，零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻滚、跌落。同时，金属离子受到电场作用后在零件表面还原为金属镀层，滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无数的小孔补充到滚筒内，而滚筒内的溶液及电镀过程中产生的气体也通过这些小孔不断地排出筒外。 但在滚镀发明之前，小零件电镀只能采用挂镀。挂镀需要将零件一个一个地装或绑在挂具上，费时、费力、费人工，且镀层质量欠佳，如出现“挂具印”，或表面光洁度不够等。另外，一种叫做筐镀的特殊挂镀也会经常被采用，它是将小零件放在一个金属丝做成的小筐或底部镶有电极的塑料筐内，然后挂到阴极棒上电镀的一种方式。这种方式在电镀过程中，为使各零件尽可能均匀受镀，需要不时摘下小筐对零件进行翻动，或用一根非金属棒搅动筐内的零件。因此操作类似淘米或炒菜，所以也有人形象地称之为淘镀或炒镀。但即使这样镀层质量同样难以令人满意，主要表现为各零件的镀层厚度及表面质量等波动较大，且劳动力同样受到对零件进行搅动、翻动等繁琐操作的束缚，劳动生产效率不能提高。 滚镀的出现使小零件电镀落后的技术状况得到改变，它将电镀工人从繁琐的装挂或筐镀劳动中解放出来，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，且镀层质量也大为改观，这在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。滚镀起源于美国南北战争后，在工业上得到应用为20世纪20年代。最初的滚筒由木制的桶或篮子制成，主要因木材容易得到，经济，且不导电。后来，随着化学、电学及材料科学的发展出现了滚筒型金属电镀设备，这种设备大约在20世纪30～40年代经过不断发展，逐渐形成今天滚镀设备的基本原型。第二次世界大战后，塑料的应用极大地提高了滚筒的性能、容量及使用寿命，滚镀技术得以快速发展。而第二次世界大战前，滚筒材质主要使用比较原始的塑料或酚醛树脂。 国内滚镀较早出现于20世纪40年代中后期。迄今关于国内滚镀最早的文字记录有1947年5月在上海开设的华兴滚镀厂，当时该厂设备有木制滚筒２只和水泥槽１只，镀种有滚镀镍和滚镀铜锡合金。早期的滚镀设备均为手工操作，生产效率低，镀种也较少，一般滚镀镍最多，另有滚镀黄铜、青铜、锌锡等。大约20世纪60年代左右，随着工业化发展对滚镀设备提出较高的要求，国内机械化连续滚镀设备开始使用，但当时的设备仅仅能够手动控制。国内滚镀自动线早在20世纪50年代,第一汽车制造厂就开始引进并用于紧固件镀锌，当时的设备属于机械式环型(倾斜式滚筒)滚镀自动线。直线式滚镀自动线在20世纪60

滚镀挂镀区别分析

电镀典型工艺流程 1.抛光。 2.溶剂脱脂。 3.装挂。 4.电解除油。 5.热水清洗。 6.冷水清洗。 7.酸弱腐蚀。 8.冷水清洗。 9.中和（视需要）。 10.冷水清洗。 11.电镀。 12.冷水清洗。 13.热水清洗（视需要）。 14.钝化、填充或其他附加处理（视需要）。 15.卸装及清洗。 16.脱水或干燥。 17.防锈。 18.包装与转运 电镀的工艺类型包括挂镀，滚镀，刷镀，连续镀等… 以下主要介绍了滚镀的概念及其优缺点，其中穿插了在同一情况下与挂镀的相关对比。其中可以了解两种电镀多方面的相关对比及其优缺点。

滚镀的概念和优缺点 目录 一、滚镀的概念 二、滚镀的特征 1.滚镀是将分散的小零件集中在滚筒内进行的 2.滚镀是在小零件不停地翻滚过程中进行的 3.滚镀的电流是以间接方式进行传输的 三、滚镀的优点 1.节省劳动力，提高劳动生产效率 2.镀件表面质量好 3.镀层厚度波动性小 4.占地面积小 四、滚镀的缺陷 1.混和周期带来的缺陷 2.滚镀的结构缺陷 3.间接导电方式带来的缺陷 4.电流密度控制方面的缺陷 一、滚镀及挂镀的概念 通常情况下电镀有两种方式，一种是挂镀，一种是滚镀。 挂镀也叫吊镀，是将零件装在挂具上进行镀层沉积处理的一种电镀方式，一般用于大尺 寸零件(如车圈)的电镀。其特点是大零件小批量，镀层厚度10μm以上。 而对于因形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件(如小螺丝)，则一般采用滚镀。滚镀严格讲叫滚筒电镀，它是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动状态下以间 接导电方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护、装饰或功能性目的的一种电镀方式。其特点是小零件大批量，镀层厚度10μm以下。 典型的滚镀过程是这样的：将经过镀前处理的小零件装进滚筒内，零件靠自身重力将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住，以保证零件受镀时所需要的电流能够顺利传输。然后，滚筒以一定速度按一定方向旋转，零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻滚、跌落。同时，金属离子受到电场作用后在零件表面还原为金属镀层，滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无数的小孔补充到滚筒内，而滚筒内的溶液及电镀过程中产生的气体也通过这些小孔不断地排出筒外。 挂镀需要将零件一个一个地装或绑在挂具上，费时、费力、费人工，且镀层质量欠佳，如出现“挂具印”，或表面光洁度不够等。另外，一种叫做筐镀的特殊挂镀也会经常被采用，它是将小零件放在一个金属丝做成的小筐或底部镶有电极的塑料筐内，然后挂到阴极棒上电镀的一种方式。这种方式在电镀过程中，为使各零件尽可能均匀受镀，需要不时摘下小筐对零件进行翻动，或用一根非金属棒搅动筐内的零件。因此操作类似淘米或炒菜，所以也有人形象地称之为淘镀或炒镀。但即使这样镀层质量同样难以令人满意，主要表现为各零件的镀层厚度及表面质量等波动较大，且劳动力同样受到对零件进行搅动、翻动等繁琐操作的束缚，

LED驱动隔离与非隔离的区别

LED恒流驱动电源类别 1.直流入-直流出（DC/DC） 1.1按照输入输出电压关系又可分为以下几种： a.升压型恒流驱动 b.降压型恒流驱动 c.升降压型恒流驱动 d.单电感式 e.双电感式 2.交流输入直流输出AC/DC 2.1AC/DC恒流源的分类 a.非隔离型(在特定情况下符合安规要求) b.隔离型(符合安规要求) 主要从4个方面进行对比： 1.安全性 先介绍下什么是隔离吧，隔离电源是指输入和输出通过变压器实现电气连接的，变压器的转换过程是：电-磁-电，没有和大地连接，所以不会发生触电危险。而非隔离电路是输入电源通过升降压之后直接加在了LED负载上，有触电危险。所以要过什么UL,CE这些安规认证，非隔离就麻烦了，绝缘及爬电距离不够，只能从灯具物理结构设计了。灯管是可以接受的，也有全塑的，但球泡这类基本是铝外壳,这样PCB板与外壳得加强绝缘，本来球泡电源可用空间极小，这样再加上严格的爬电要求，很难做。 带隔离变压器或者电气隔离的LED驱动电源意味着LED可以直接用手接触而不会触电。而无隔离变压器的LED驱动电源虽仍可以借助防护外壳实现部分机械绝缘，但此时的LED在工作时并不能直接接触。 阻容降压电源为非隔离，高压恒流驱动是隔离的，低压恒流驱动是非隔离的。 因为低压恒流驱动是低压，虽然是非隔离，但基本不会对人有伤害。 作为一个让最终用户能安全使用的产品，一定会考虑绝缘与隔离的可靠性。 2.性能 非隔离由于少了变压的能损耗，效率一般能达到91%以上，而且有更高的功率因素。而隔离一般能效在88%，视功率而定，所以隔离电源发热也比较大。 非隔离拥有更少的元器件稳定性却比较差，可是为什么呢？原因是非隔离电路对于浪涌十分敏感，抑制能力差。事实上就是指非隔离电源,在批量出货时，返修率高于隔离LED驱动电源,大都是因为炸坏。而隔离电源炸坏的机率要小不少，非隔离的一般在2%至3%左右。很多电网电压不稳，非隔离会300V直通输出，击坏芯片，烧坏LED负载。隔离也会，现象就是芯片，MOS管，恒流环路全烧坏，但隔离相对少得多。所以非隔离防浪涌的压敏电阻必不可少，没有压敏能质保的都是浮云。

隔离与非隔离电源的特性对比

隔离与非隔离电源的特性对比 如果拿CPU比喻为电子系统的大脑，那么电源就相当于电子系统的心脏。随着对电路设计中电源要求越来越高，隔离电源模块应运而生，而对隔离电源你又了解多少？ 随着电子行业的发展，对电源的要求越来越高，体积更小，可靠性更高，电源模块作为集成器件应运而生。其具有隔离作用，抗干扰能力强，自带保护功能，便于后期系统集成等优点被越来越广泛的应用。 但是在选择合适的模块时，经常会碰到一个参数“隔离电压”，隔离电压越高，模块的价格就越贵，那么就会好奇了，什么是隔离电压，该选择什么等级的合适呢？ 电源的隔离耐压在GB-4943国标中又叫抗电强度，这个GB-4943标准就是我们常说的信息类设备的安全标准，就是为了防止人员受到物理和电气伤害的国家标准，其中包括避免人受到电击伤害、物理伤害、爆炸等伤害。如下图1为隔离电源结构图。 图1 隔离电源结构图 作为模块电源的重要指标，标准中也规定了隔离耐压相关测试方法，简单的测试时一般采用等电位连接测试，连接示意图如下： 图2 隔离耐压测试示意图 测试方法： 将耐压计的电压设为规定的耐压值，电流设为规定的漏电流值，时间设为规定的测试时间值；

●操作耐压计开始测试，开始加压，在规定的测试时间内，模块应无击穿，无飞 弧现象。 注意在测试时焊接电源模块要选取合适的温度，避免反复焊接，损坏电源模块。 那么隔离电源与非隔离电源比较有什么的优缺点呢? 表 1 隔离电源与非隔离电源优缺点 通过了解隔离与非隔离电源的优缺点可知，它们各有优势，对于一些常用的嵌入式供电选择，我们可遵循以下判断条件： ●系统前级的电源，为提高抗干扰性能，保证可靠性，一般用隔离电源； ●电路板内的IC或部分电路供电，从性价比和体积出发，优先选用非隔离的方案； ●对于远程工业通信的供电，为有效降低地电势差和导线耦合干扰的影响，一般用隔 离电源为每个通信节点单独供电； ●对于采用电池供电，对续航力要求严苛的场合，采用非隔离供电； ●对安全有要求的场合，如需接市电的AC-DC，或医疗用的电源，为保证人身的安 全，必须用隔离电源，有些场合还必须用加强隔离的电源。 一般场合使用对模块电源隔离电压要求不是很高，但是更高的隔离电压可以保证模块电源具有更小的漏电流，更高的安全性和可靠性，并且EMC特性也更好一些，因此目前业界普遍的隔离电压水平为1500VDC以上。

普遍使用的非隔离型降压式电源设计及分析

普遍使用的非隔离型降压式电源设计及分析 非隔离降压型是现在普遍使用的电源结构，其几乎占了日光灯电源百分之九十以上。很多人都以为不隔离电源只有降压型一种，一说不隔离，就想到降压型，就想到说对灯不安全-指电源损坏后。其实降压型只是一种，还有两种基本结构，即升压，和升降压，即BOOST AND BUCK-BOOST，后两种电源即使损坏。不会影响到LED，有这种好处。 ?降压式电源也有其好处，主要第一点，适合用于220，但不适用于110，因为110V本来电压就低，一降就更低了，那样输出的电流大，电压低，效率做不太高。 ?降压式220V交流，整流滤波后约三百伏，经过降压电路，一般将电压降到直流150V左右，这样即可实现高压小电流输出，效率可以做高。一般用MOS做开关管，做这种规格的电源，我的经验是，可以做到百分之九十那样差不多，再往上也困难。原因很简单，芯片一般自损会有零点五W到一W，而日光灯管电源不过就是十W左右。所以不可能再往上走。现在电源效率这个东西很虚，很多人都是吹，实际根本达不到。常见有些人说什幺3W 的电源效率做到百分之八十五了，而且还是隔离型的。 ?告诉大家，即便是跳频模式的，空载功耗最小，也要0。3W，还什幺输出3W低压，能到百分之八十五，其实有百分之七十算很好了，反正现在很多人吹牛不打草稿，可以忽悠住外行，不过现在做LED的懂电源的也不多。?我说过，要效率高，首先就要做非隔离的，然后输出规格还要高压小电流，可以省去功率元件的导通损耗，所以象这种LED电源的主要损耗，一就是芯片自有损耗，这个损耗一般有零点几W到一W的样子，还有一个就是开关损耗了，用MOS做开关管可以显着减小这个损耗，用三极管开关损耗

滚镀挂镀优缺点

电镀基本知识介绍----典型工艺流程 1.抛光。 2.溶剂脱脂。 3.装挂。 4.电解除油。 5.热水清洗。 6.冷水清洗。 7.酸弱腐蚀。 8.冷水清洗。 9.中和（视需要）。 10.冷水清洗。 11.电镀。 12.冷水清洗。 13.热水清洗（视需要）。 14.钝化、填充或其他附加处理（视需要）。 15.卸装及清洗。 16.脱水或干燥。 17.防锈。 18.包装与转运 电镀的工艺类型包括挂镀，滚镀，刷镀，连续镀等… 以下主要介绍了滚镀的概念及其优缺点，其中穿插了在同一情况下与挂镀的相关对比。其中可以了解两种电镀多方面的相关对比及其优缺点。 ----------------------------精品word文档值得下载值得拥有---------------------------------------------- -----------------------------------------------------------------------------

滚镀的概念和优缺点 目录 一、滚镀的概念 二、滚镀的特征 1.滚镀是将分散的小零件集中在滚筒内进行的 2.滚镀是在小零件不停地翻滚过程中进行的 3.滚镀的电流是以间接方式进行传输的 三、滚镀的优点 1.节省劳动力，提高劳动生产效率 2.镀件表面质量好 3.镀层厚度波动性小 4.占地面积小 四、滚镀的缺陷 1.混和周期带来的缺陷 2.滚镀的结构缺陷 3.间接导电方式带来的缺陷 4.电流密度控制方面的缺陷 一、滚镀及挂镀的概念 通常情况下电镀有两种方式，一种是挂镀，一种是滚镀。 挂镀也叫吊镀，是将零件装在挂具上进行镀层沉积处理的一种电镀方式，一般用于大尺----------------------------精品word文档值得下载值得拥有---------------------------------------------- -----------------------------------------------------------------------------

非隔离LED电源绝密资料

课程设计说明书 课程名称：电力电子课程设计 设计题目：一个 Buck－Boost变换器的设计专业：自动化 班级：自动化101 学号： 1002100246 姓名：林镇明 指导教师：陆益民 广西大学电气工程学院 二○一二年十二月

课程设计任务书 1．题目 一个Buck－Boost变换器的设计。 2．任务 设计一个Buck－Boost变换器，已知V1=48v，V2=48v，I0=1A。要求如下：1)选取电路中的各元件参数，包括 Q1、D1、L1、和C1，写出参数选取原则和计算公式； 2）编写仿真文件，给出仿真结果：（1）电路各节点电 压.支路流图仿真结果；（2）V2与I0的相图（即V2为 X坐标；I0为Y坐标）；（3）对V2与I0进行纹波分析； （4）改变R1，观察V2与I0的相图变化。 3）课程设计说明书采用A4纸打印，同时上交电子版。 4）课程设计需独立完成，报告内容及仿真参数不得相 同。 V1=48V V2=48V

I0=1A F=50kH Z 指导教师评语：

指导教师：陆益民 2012年12 月7 日

目录 1. Buck－Boost主电路的分析 (6) 1.1.原理分析 (6) 1.2.电路运行状态分析 (6) 2. 电路参数的选择 (9) 2.1占空比α (9) 2.2电感L (9) 2.3电容C (10) 3. 控制策略的选择 (12) 4. 仿真分析 (12) 4.1.仿真程序 (12) 4.2.PSIM仿真结果分析及参数选定 (15) 5. 结论 (20)

1. Buck －Boost 主电路的分析 1.1. 原理分析 升降压斩波电路的原理图如图1所示。由可控开关Q 、储能电感L 、二极管D 、滤波电容C 、负载电阻R L 和控制电路等组成。 V 1Q D L C R L + - V 2 I o 图 1 Buck －Boost 电路原理图 当开关管Q 受控制电路的脉冲信号触发而导通时，输入直流电压V 1全部加于储能电感L 的两端，感应电势的极性为上正下负，二极管D 反向偏置截止，储能电感L 将电能变换成磁能储存起来。电流从电源的正端经Q 及L 流回电源的负端。经过t on 时间以后，开关管Q 受控而截止时，储能电感L 自感电势的极性变为上负下正，二极管D 正向偏置而导通，储能电感L 所存储的磁能通过D 向负载 R L 释放，并同时向滤波电容C 充电。经过时间T off 后，控制脉冲又使Q 导通，D 截止，L 储能，已充电的 C 向负载R L 放电，从而保证了向负载的供电。此后，又重复上述过程。由上述讨论可知，这种升降压斩波电路输出直流电压V 2的极性和输入直流电压升降压斩波电路V 1的极性是相反的，故也称为反相式直流交换器。 1.2. 电路运行状态分析 假设储能电感L 足够大，其时间常数远大于开关的周期，流过储能电感的电流i L 可近似认为是线性的，并设开关管Q 及二极管都具有理想的开关特性。分析电路图可以得到： [1] Q 导通期间，D 截止，电感L 两端的电压为V 1，i L 呈线性上升。 1L L di u L V dt == 110L L V V i dt t I L L ==+?

SM7075-18非隔离式小家电电源芯片7V0.1A_18V0.35A_Buck方案

SM7075-18 非隔离Buck (7V/0.1A;18V/0.35A)方案简介_V1.0 芯片概述 SM7075-18是采用电流模式PWM控制方式的功率开关芯片，集成高压启动电路和高压功率管，为低成本开关电源系统提供高性价比的解决方案。 芯片应用于BUCK系统方案，支持18V输出电压，很方便的应用于小家电产品领域。并提供了过温、过流、过压、欠压等完善的保护功能，保证了系统的可靠性。 SM7075-18芯片应用领域：电磁炉、电饭煲等小家电产品电源。 系统规格 输入电压 85Vac~264Vac 输出规格 (7V/0.1A；18V/0.35A) 恒压精度 7V: ±1.42%；18V: ±2.73% 方案优势 ◆系统元器件少，成本低，调试简单； ◆系统空载功耗低、转换效率高； 系统BOM NO. 元件类型 型号描述 位号 1 保险丝 FUS-RST-1A-250V F1 2 线绕电阻 RES-22R-5%-2W R1 3 插件二极管 DIO-REC-DO41-1.00A-1KV-IN4007 D1 4 插件二极管 DIO-REC-DO41-1.00A-1KV-IN4007 D2 5 插件二极管 DIO-REC-DO41-1.00A-1KV-IN4007 D3 6 插件二极管 DIO-REC-DO41-1.00A-1KV-IN400 7 D4 7 插件二极管 DIO-FAS-DO41-1.00A-600V-BYV26C D5 8 插件二极管 DIO-FAS-DO41-1.00A-1KV-UF4007 D6 9 插件二极管 DIO-FAS-DO41-1.00A-1KV-FR107 D7 10 电解电容 CAP-ELE-4.7u-400V-Ф8*12 C1 11 电解电容 CAP-ELE-4.7u-50V-Ф5*11 C2 12 电解电容 CAP-ELE-100u-16V-Ф6*12.5 C3 13 电解电容 CAP-ELE-220u-25V-Ф6.5*12 C4 14 变压器 TR-EE10卧式/1.6mH(140T:65T) T1 15 芯片 IC-SM7075-18-TO252 U1 系统电路图 图1 系统应用原理图 测试数据（输入电压220Vac条件下） 纹波测试 7V:96mV；18V:124mV 空载功耗 30mW 转换效率 75.5% 启动时间 194mS 实物图及PCB图 图2 系统方案板正面图 图3 系统方案板背面图 图4 PCB bottomlayer - 1 -

科普：隔离与非隔离电源的区别

科普：隔离与非隔离电源的区别 导读：在电源行业，LED的隔离和非隔离恐怕是最常听到的两个名词，那么它们到底是什么?两者的区别又是什么?小编将借助本文来帮你认识这两者。 标签：隔离电源非隔离电源恒流绝缘变压器 LED如今在电源市场上占据着一大块的位置，其亮度高、低功耗、寿命长、启动快，功率小、无频闪、不容易产生视觉疲劳等优点使之成为受消费者好评的重要因素。在电源行业，LED的隔离和非隔离恐怕是最常听到的两个名词，那么它们到底是什么?两者的区别又是什么?小编将借助本文来帮你认识这两者。 主要从以下几个方面： 安全性 隔离电源是使用变压器将220V电压通过变压器将电压降到较低的电压，然后再整流成直流电输出供电使用。因为变压器的主线圈承受220V电压，次级线圈只承受输出的低交流电压，并且主次线圈之间并不直接连接，所以称为隔离电源。变压器的转换过程是：电-磁-电，没有和大地连接，所以不会发生触电危险。 而非隔离电源是用220V直接输入到电子电路，在通过电子元件降压输出，输入输出是通过电子元件直接连接的，所以称非隔离电源;两者从表面上看就是有无变压器的区别。LED非隔离设计仅限于双绝缘产品，例如灯泡的替代产品，其中LED和整个产品都集成并密封在非导电塑料中，因此，最终用户并没有任何触电的危险。二级产品都是隔离型的，价格相对比较昂贵。非隔离电路是输入电源通过升降压之后直接加在了LED负载上，有触电危险存在。 所以要通过安规认证，比如3C、UL、CE等，非隔离就麻烦，一般生产厂家没有绝对的设计技术实力，一般不好通过。因为绝缘及爬电距离不够，只能从灯具物理结构设计了。灯管是可以接受的，也有全塑的，比如，通常LED和铝散热器之间的绝缘也就靠铝基板的印製板的薄膜绝缘。虽然这个绝缘层可以耐 2000V高压，但有时螺丝孔的毛刺会产生所谓的爬电现象，使得难以通过CE认证。 但作为完整的LED照明灯具产品，产品表面使用者能接触到的部分一定要经过隔离，不能让人触电。而从产品整个系统而言，隔离是不可避免的，区别只是设置隔离的位置不同。作为一个让最终用户能安全使用的产品，一定会考虑绝缘与隔离的可靠性。 注意：需要提醒的是，有些厂家为了节省成本，采用在主线圈上直接抽头提取低电压的办法，这种办法看似有变压器，实际没有次级线圈，不能算是隔离电源! 电性能 再从性能上说，隔离电源的优点是：不会对人体造成威胁，宽电压表现很好，非隔离的现在也很成熟，电压范围略比隔离的差些，电压范围在110V- 300V之间;而隔离电源能做

隔离非隔离三种常用LED驱动电源详解

三种常用LED驱动电源详解 时间：2014-5-30 LED电源有很多种类，各类电源的质量、价格差异非常大，这也是影响产品质量及价格的重要因素之一。LED驱动电源通常可以分为三大类，一是开关恒流源，二是线性IC电源，三是阻容降压电源。 1、开关恒流源 采用变压器将高压变为低压，并进行整流滤波，以便输出稳定的低压直流电。开关恒流源又分隔离式电源和非隔离式电源，隔离是指输出高低电压隔离，安全性非常高，所以对外壳绝缘性要求不高。非隔离安全性稍差，但成本也相对低，传统节能灯就是采用非隔离电源，采用绝缘塑料外壳防护。开关电源的安全性相对较高（一般是输出低压），性能稳定，缺点是电路复杂、价格较高。开关电源技术成熟，性能稳定，是目前LED照明的主流电源。 图1：开关恒流隔离式日光灯管电源

图2：开关恒流隔离式电源原理图 图3：开关恒流非隔离式球泡灯电源 图4：开关恒流非隔离式电源原理图 2、线性IC电源 采用一个IC或多个IC来分配电压，电子元器件种类少，功率因数、电源效率非常高，不需要电解电容，寿命长，成本低。缺点是输出高压非隔离，有频闪，要求外壳做好防触电隔离保护。市面上宣称无（去）电解电容，超长寿命的，均是采用线性IC电源。IC驱电源具有高可靠性，高效率低成本优势，是未来理想的LED驱动电源。

图5：线性IC电源 图6：线性IC电源原理图 3、阻容降压电源 采用一个电容通过其充放电来提供驱动电流，电路简单，成本低，但性能差，稳定性差，在电网电压波动时及容易烧坏LED，同时输出高压非隔离，要求绝缘防护外壳。功率因数低，寿命短，一般只适于经济型小功率产品（5W以内）。功率高的产品，输出电流大，电容不能提供大电流，否则容易烧坏，另外国家对高功率灯具的功率因数有要求，即7W以上的功率因数要求大于0.7，但是阻容降压电源远远达不到（一般在0.2-0.3之间），所以高功率产品不宜采用阻容降压电源。市场上，要求不高的低端型的产品，几乎全部是采用阻容降压电源，另外，一些高功率的便宜的低端产品，也是采用阻容降压电源。 图7：阻容降压电源

非隔离小功率电源芯片方案选型

非隔离小功率电源芯片方案选型 非隔离小功率电源芯片LED供电照明驱动系列产品，系统采用Buck、Boost或Buck-Boost拓扑结构，仅需电感而无需变压器，整 体BOM成本低。内部集成钲铭科电子高精度的恒流技术，高压自启 动及供电技术和高功率因数控制技术等专利技术。可通过EFT、雷击、 浪涌等可靠性测试，可通过3C、UL、CE等认证。 非隔离小功率电源芯片主要应用于球泡灯、射灯、灯丝灯、吸顶灯、筒灯、T5/T8日光灯等LED照明驱动领域。 非隔离小功率电源芯片方案选型如下： IC name Topology MOSFET Ptype/Lout PF Eff Package Application SM7305PB BUCK集成550V5-9w/120mA>0.5>88%SOP8,SOT2 3-6 球泡，筒灯 SM7315P BUCK集成730V5-9w/120mA>0.5>88%SOP8,SOT2 3-6 球泡、灯芯合一、灯 丝灯 SM7317P BUCK集成730V9-18w/120mA>0.5>90%SOP8球泡、灯芯合一、灯丝灯 SM7307BUCK集成550V5-18w/150mA>0.5>88%DIP8/SOP8T5、T8、球泡灯SM7320BUCK集成550V8-24w/300mA>0.5>90%DIP8/SOP8T5、T8、球泡灯 SM7301C BUCK/BUCK- BOOST 外置 5-12w/100-30 0mA >0.5>80%SOP8 可控硅调光球泡、T 管

SM736X BUCK集成500V3-9w/60mA>0.5>92%TO-92蜡烛灯、球泡灯

非隔离电源

LED照明以其高节能、长寿命、利环保的特点成为大家广为关注的焦点。这几年高亮度的LED光源因其制造技术突飞猛进，而其生产成本又节节下降，如今使用LED光源作为高亮度、高效率而又省电、无碳排放的节能照明光源已成为全球的海量需求，一个以制造LED照明灯具的新兴行业正在崛起，产业链正在日益完善，技术正在日日更新。 BP2808基本工作原理 BP2808是专门驱动LED光源的恒流控制芯片。BP2808工作在连续电流模式的降压系统中，芯片通过控制LED光源的峰值电流和纹波电流，从而实现LED光源平均电流的恒定。芯片使用非常少的外部元器件就实现了恒流控制、模拟调光和PWM调光等功能。系统应用电压范围从12VDC到600VDC，占空比最大可达100%；适用于交流85V-265V宽电压输入，主要应用于非隔离的LED灯具电源驱动系统。BP2808采用专利技术的源极驱动和恒流补偿技术，使得驱动LED光源的电流恒定，从交流85V-265V范围内变化小于±3％。结合BP2808专利技术的驱动系统应用电路，使得18W 的LED日光灯实用方案，在交流85V-265V 范围内系统效率高于90％。在交流85V-265V输入范围内，BP2808可以驱动从3W到36W的LED光源阵列，因此广泛应用于E14/E27/PAR30/PAR38/GU10等灯杯和LED日光灯。 BP2808具有多重LED保护功能包括LED开路保护、LED短路保护、过温保护。一旦系统故障出现的时候，电源系统自动进入保护状态，直到故障解除，系统再自动重新进入正常工作模式。复用DIM引脚可进行LED模拟调光、PWM调光和灯具系统动态温度保护。BP2808采用SOP8封装。 LED日光灯应用典型方案设计 LED日光灯的LED光源灯条电源驱动方案有很多种，目前非隔离方案因其效率高、体积小、成本低而占主流，而用PWMLED驱动控制器来做LED日光灯驱动电源的又占绝大多数。事实上传统的荧光日光灯都是非隔离方案。 以AC176V—264V全电压输入为例，采用BP2808为主芯片来设计负载为小功率多颗LED光源多串、多并的LED日光灯时，整个系统方案的设计方框图如图1所示。全电路由抗浪涌/雷击保护、EMI滤波、全桥整流、无源功率因素校正(PPFC)、启动电压(包括前馈补偿、开机后的馈流供电、驱动变软)、恒流补偿、PWM控制、源极驱动、LED光源阵列，以及采样电阻、Toff时间设定、储能电感、续流二极管等各部分组成。 图1 18W LED日光灯系统方案设计方框图 LED光源阵列设计为0.06W白光LED(SMT或草帽灯)24个串联、12串并联的方案，驱动288个小功率WLED，总功率18W。全电压18W LED日光灯开关恒流源的设计电路如图2所示，其各部分的功能如红字所标注。图中抗雷击和EMI滤波组成EMC电路，馈流供电是利用已经做在芯片内部的整流二极管来实现的。

滚镀电镀 文献综述

上海大学2013 ～2014学年冬季学期研究生课程考试 小论文格式 课程名称：现代表面技术课程编号： 10SAU9001 论文题目: 滚镀的发展与应用 研究生姓名: 沈合平学号: 13721613 论文评语: 成绩: 任课教师: 白琴谭晓华 评阅日期:

滚镀的发展与应用 沈合平13721613 （上海大学材料科学与工程学院，上海200072） 摘要：随着社会的发展，便面技术处理的要求和方法越来越多。很多工件因形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，因而滚镀技术得到了很快的发展;滚镀与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比,节省了劳动力,提高了劳动生产效率,而且镀件表面质量也大大提高。本文介绍了滚镀技术的基本发展，滚镀设备，阐述了滚镀的概念及其应具备的几个基本特征,并对滚镀的优点和缺陷进行了详细的总结。还对电镀过程中影响镀层质量因素做了分析，以及对滚镀过程中的注意事项做了总结。 关键词：滚镀设备优点缺陷镀层质量 Development and application of barrel plating. Shenheping 13721613 (School of materials Engineering, Shanghai University, Shanghai 200072, China) Abstract: With the development of society, surface of technical face more and more requirements and methods . Many factors influence the workpiece such as the shape, size, etc. Which contribute to should not be installed hanging small parts plating, so barrel plating technique thus been developed https://www.sodocs.net/doc/b98120164.html,pared with the earlier barrel plating of small parts using rack or basket-plated way to save labor and improve labor productivity, and plating surface quality has greatly improved. This article describes the development of basic barrel plating technology , barrel plating equipment, barrel plating elaborated the concept and should have some basic features, and advantages and disadvantages barrel for a detailed summary.The factors that affect the quality of the coating electroplating process to do the analysis, as well as barrel plating process considerations summarized. Key words: barrel plating; equipment; advantages；disadvantages；quality of the coating. 1. 引言 滚镀适用于因形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀,它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比,节省了劳动力,提高了劳动生产效率,而且镀件表面质量也大大提高。所以,滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。应用滚镀工艺加工的镀层除具有厚度相对均匀、镀层光亮度好、不会产生毛刺、无绑扎(挂勾)印痕之外,还具有省略挂具制作工时及其材料的消耗,节省挂具上无效镀层的浪费,工件也无装挂的麻烦,一人能管理3～5台滚镀设备同时加工,比挂镀生产效率高很多等一系列优点,为此,一般电镀厂、点都设有滚镀车间或滚镀小组,承担着批量小件的滚镀任务。滚镀铜、镍、铬等是电镀生产中不可缺少、也是大家熟悉的施镀方法。它设备简单、操作方便,可省去挂镀装挂时间,增加镀槽的一次装量,降低劳动强度,生产效率比挂镀高4～6倍,适用于不能挂镀件、散件或挂镀不合算、不方便且批量大、形状复杂的小件电镀。其镀层结合力、孔隙率、均匀性均与挂镀相当,甚至更好。 滚镀严格意义上讲叫做滚筒电镀。它是将一定数量的小零件置于专用滚筒内,在滚动状

隔离电源和非隔离电源的区别

电源隔离与非隔离的区别 我们从以下四个方面来比较隔离电源与非隔离电源： 1.安全性 先介绍下什么是隔离吧，隔离电源是指输入和输出通过变压器实现电气连接的，变压器的转换过程是：电-磁-电，没有和大地连接，所以不会发生触电危险。而非隔离电路是输入电源通过升降压之后直接加在了LED负载上，有触电危险。所以要过什么UL,CE......这些安规认证，非隔离就麻烦了，绝缘及爬电距离不够，只能从灯具物理结构设计了。灯管是可以接受的，也有全塑的，但球泡这类基本是铝外壳这样PCB板与外壳得加强绝缘，本来球泡电源可用空间极小，这样再加上严格的爬电要求，很难做。作为一个让最终用户能安全使用的产品，一定会考虑绝缘与隔离的可靠性。 2.性能 非隔离由于少了变压的能损耗，效率一般能达到91%以上，而且有更高的功率因素。而隔离一般能效在88%，视功率而定，所以隔离电源发热也比较大。非隔离拥有更少的元器件稳定性却比较差，可是为什么呢？原因是非隔离电路对于浪涌十分敏感，抑制能力差。事实上就是指非隔离电源,在批量出货时，返修率高于隔离LED驱动电源,大都是因为炸坏。而隔离电源炸坏的机率要小不少，非隔离的一般在2%至3%左右。很多电网电压不稳，非隔离会300V直通输出，击坏芯片，烧坏LED负载。隔离也会，现象就是芯片，MOS管，恒流环路全烧坏，但隔离相对少得多。所以非隔离防浪涌的压敏电阻必不可

少，没有压敏能质保的都是浮云。 3.成本与体积 相比隔离电源，非隔离电源主要是减少了变压器，以最少的用料来设计架构，做到相同的产品功能，所以非隔离成本有较大的优势。这估计就是非隔离电源在中国很吃香的原因了。 4.带载范围 一般来讲隔离电源的输出带载范围为30-42V，非隔离带载范围可以为30-84V。众多LED厂家在选择电源的时候为了整体的适应性都要求电源能够适应全电压90-265V输入，带载范围也要求高达84V,这样的选择是存在一定风险和隐患的。90V输入的时候电源可能丧失恒流功能，THD这些。非隔离适合做高压小电流，做大电流成本并不比隔离的便宜。 5.非隔离电源适合的场合 首先是室内的灯具，这种室内用电环境较好，浪涌影响小，草帽和贴片LED，使用的场合是高压小电流。低压大电流用非隔离没有意义，因为低压大电流非隔离的效率并不比隔离的高，成本也低不到多少去，不太适合集中式照明，何谓集中照明,即在同一条AC线上点上几百只灯具，这时因为一条线上灯具太多，此条线上电压环境较脏,所以击坏灯具的机率变大，故非隔离电源做的LED灯具。

滚镀的几大分类

滚镀的几大分类 科学地划分滚镀的种类，应以滚镀所使用的滚筒的形状和轴向为主要依据。滚筒形状是指滚筒的外形类似于何种器物，滚筒轴向是指滚筒旋转时转动轴方向与水平面呈现什么关系。根据滚筒这两个方面的不同，将电镀生产中常见的滚镀方式划分为卧式滚镀、倾斜式滚镀和振动电镀等三大类。 卧式滚镀： 卧式滚镀的滚筒形状为“竹筒”或“柱”状，使用时卧式放置。滚筒轴向为水平方向，所以卧式滚镀也叫水平卧式滚镀。生产中常见的六角形滚筒、镀铬滚筒、杆状(或辐条)滚筒、缝衣针滚筒等都属于卧式滚镀的范畴。其中以六角形滚筒应用最广泛。典型的卧式滚筒结构如图1所示。 滚筒横截面形状 卧式滚筒的横截面形状有六角形、八角形和圆形等。采用六角形滚筒，零件在翻动时跌落的幅度大，零件的混合较充分，所以镀层厚度波动性优于其它形状的滚筒。这种优势在装载量不超过滚筒容积的二分之一时更为明显。并且，六角形滚筒零件间相互抛磨的作用强，更利于提高镀层的光亮度。 滚筒轴向 卧式滚筒的轴向为水平方向。所以，卧式滚筒在带动零件翻滚时，零件运行方向与水平面垂直，这样有利于各零件间充分混合及提高镀层的光亮度。并且，零件的垂直运行还为卧式滚筒的装载量赢得了优

势。 例如，生产中装载150kg左右零件的卧式滚筒并不少见，这对其它滚镀方式来说是不可思议的。尤其近些年，卧式滚筒的长度和直径有了较大的发展，适合滚镀的零件尺寸和重量也有所增加，许多原有的挂镀零件也可以滚镀。所有这些，都使滚镀劳动生产效率高的优越性得到较好的体现。 卧式滚镀以劳动生产效率高、镀件表面质量好、适用的零件范围广等诸多优越性在滚镀生产中应用最广泛。卧式滚镀的应用范围涵盖了五金、家电、汽摩、自行车、电子、仪器、手表、制笔、磁性材料等行业小零件电镀加工的绝大部分，是名副其实的小零件电镀加工的主力军。所以，多年来滚镀技术的研究重点总是围绕着卧式滚镀在开展。但是，由于卧式滚筒的封闭式结构，造成了卧式滚镀电镀时间长、镀层厚度不均匀、零件低电流区镀层质量不佳等缺陷，使其在生产中的应用受到影响。 倾斜式滚镀： 倾斜式滚镀的滚筒形状为“钟”或“碗”形，所以，倾斜式滚筒也被称作钟形滚筒。滚筒轴向与水平面约成40o～45o角，则零件的运行方向倾斜于水平面，倾斜式滚镀的名字即由此而来。 目前使用的倾斜式滚镀设备叫做倾斜潜浸式滚镀机(如图2所示)。倾斜潜浸式滚镀机于20世纪60年代开始在上海地区使用，由于其操作轻便灵活、易于维护而广受欢迎。另外，使用倾斜式滚镀机镀件受损较轻，比较适合易损或尺寸精度要求较高的零件。但是，倾

非隔离降压型电源设计方案

非隔离降压型电源设计方案 一款不带变压器的宽电压、低成本、非隔离式AC/DC降压转换器 ——输出持续电流500mA（2.5~12W) 【关键词摘要】非隔离恒流恒压AC/DC电源芯片XD308H BUCK电路220V转5V220V转12V220V转24V380V转5V380V转12V380V转24V 【概述】非隔离AC-DC电源芯片XD308H设计组成的降压恒流恒压电路，采用了BUCK电路拓扑结构，常用于小家电控制板电源以及工业控制电源供电。其典型电路规格包含24V/500mA、12V/500mA和5V/500mA等，满足六级能效要求。可通过雷击、EFT、浪涌等可靠性测试，可通过UL、CE、3C等认证。其特点是：电路简单、BOM成本低（外围元件数目极少：无需变压器、光耦）,电源体积小、无异常噪音、损耗小发热低。 1）220V转24V降压电路：输入32~380Vac，输出24V/500mA电源方案 如图所示的电路为一个典型的输出为24V/500mA的非隔离电源。它通常应用于家用电器的(电饭煲、洗衣机及其它白色家电)。此电路还适合于其它非隔离供电的应用，比如LED驱动、智能电表、加热器以及辅助电源和工业控制等。

220V转24V降压电路输入级由保险电阻RF1、防雷压敏电阻RV1、整流桥堆D1、EMI滤波电容C4和C5以及滤波电感L2组成。保险电阻RF1 为阻燃可熔的绕线电阻，它同时具备多个功能：a)将桥堆D1的浪涌电流限制在安全的范围；b)差模噪声的衰减；c)在其它任何元件出现短路故障时，充当输入保险丝的功能(元件故障时必须安全开路，不应产生任何冒烟、冒火及过热发光现象)。压敏电阻RV1用于防雷保护，提高系统可靠性。功率处理级由宽电压高效率电源芯片XD308H、续流二极管D2、输出电感 L1及输出电容C3构成。 2）220V转12V降压电路：输入32~380Vac，输出12V/500mA电源方案如图所示的电路为一个典型的输出为12V/500mA的非隔离电源。它通常应用于家用电器的(电饭煲、洗衣机及其它白色家电)。此电路还适合于其它非隔离供电的应用，比如LED驱动、智能电表、加热器以及辅助电源和工业控制等。