【好】原理图库整理方法

原理图库整理方法

1. 做双运放之类元件的库需要将一个元件分成若干个部分

使用tool——New part就可以了，插入后可以看到屏幕左边的part变成了1/6

2. 对于逻辑分析类器件管脚负电平信号的标识方法有俩种，可以选中该管脚Dot属性框来表示负电平信号，也可以在文字上加横线来表示负电平信号。对于其他元件管脚的负电平信号需要在文字上加横线来表示（双击管脚后在name一栏中输入文字后再输入“\”实现），不必选中该管脚Dot属性框来表示负电平信号。对于时钟信号管脚需要选中Clk属性框。

3. 库中元件如果有重复网络的管脚需要隐藏，注意在编辑管脚时在hidden那里打钩，否则在原理图上会多出一些dot，另外注意pin的name填写成一致的，否则update到PCB里可能网络不一样。

4. 原理图中插入图片时，注意保存好图片，插入的实际是个链接，如果不小心把图片删掉了，图纸里的图片也就没有了。

5. 元件自动排标号使用的问号注意一定是英文的，如果写成中文的问号是不能自动排序的。

6、黄色部分Rectangle位于第三象限，左上角要与坐标原点（0，0）重合。要先放置Rectangle，后放置Pins；如果先放置了Pins后放置Rectangle，则CUT所有Pins再粘贴就可以了。

7、原理图的描述部分Description，如图包含1、名称Default 为D?(不同类型的器件标识不同如N、R、L、C等等)；2、封装信息Footprint1，Footprint2、Footprint3、Footprint4为SO-8、DIP8等；3、器件说明Description 为485电平转换器。

8、图纸大小选择C，主要原因是集成电路特别是MCU管脚很多，致使图很大。

9、多个原理图由于原理和口线定义相同采用同一个图库时，可以设置为同一Group，在Group 下方点Add就可以了，如64LBC184\BL3085A\UM3085就作为一个组存在。

器件的检索和制作以Description为参考依据，器件分类表格如下：

序号分类物料通用描述格式

1 电阻

电阻类型；封装形式电阻值精度功率温度系数(可选)

贴片/直插排阻；封装形式电阻值精度功率脚数

热敏电阻；NTC/PTC 器件型号零功率电阻值或电流值

压敏电阻；圆片直径压敏电压精度器件型号(可选)

2 电容

封装形式电容值(pF或μF) 耐压精度材料类型（介质类型）

铝电解电容；电容值(μF或F) 精度(缺省为±20%) 耐压尺寸及封装（缺省为

直插）温度(可选) 生产厂家及其产品系列(可选)

钽电容；封装形式电容值(μF) 耐压精度

膜式电容类型；电容值(pF或μF) 耐压精度脚距其它描述(可选)

3 集成电路功能或类型器件型号封装形式其它描述(可选)

4 三极管三极管类型器件型号β值(可选) 封装形式

5 二极管

普通二极管类型；器件型号封装形式

稳压二极管；稳压值精度封装形式其它(可选)

TVS二极管；器件型号额定耐受电压或击穿电压(可选) 精度(可选) 封装形式

6 显示器件发光二极管；亮度发光颜色外形封装颜色其它(可选)

7 电感/磁珠电感值精度封装形式或尺寸其它特性(可选)

8 变压器器件型号其它描述(可选)

9 晶振/谐振器谐振频率负载电容封装形式或尺寸频差其它描述(可选)

10 继电器器件型号引脚形式其它特性(可选)

11 互感器

电流互感器；一次电流/二次电流额定二次负荷准确度等级其它（可选）

电压互感器；器件型号其它（可选）

12 电池/电源

电池类型；电池输出电压电池容量器件号或尺寸其它描述(可选)

电源类型；输入电压输出电压/电流器件号或尺寸或图号其它描述(可选)

13 开关开关类型；引脚形式其它描述(可选)

14 接插件

插座/插头类型；脚间距/脚排列和脚数(或型号) 引脚形式其它(可选)

插针；脚间距/脚排列和脚数引脚形式针长(可选) 器件号(可选)

15 印刷电路板产品型号板分类布线层数板厚（可选）板材料其它（可选）

16 其它电子料封装形式，其他描述

元器件项目代号(或文字符号)表示方法

元器件名称 项目代号(或文字符号)不规范表示法示例 印制线路板 AP Main-PCB、CPU-PCB 传感器（红外接收器） B U 送话器(蜂鸣器)B U 电池 GB BATTRAY、VU 数字集成电路 D U

摸拟集成电路 N U

晶体三极管 V BG、T、Q

整流器 VC Z

二极管 VD D、Z、LV

晶体振荡器 G CRY、X、XL、U 光耦 E U

液晶显示 E YJDISP 光指示器（发光管） HL LED、L、U 继电器 K JDQ、U

磁珠 L M 热敏电阻器 RT PTC、PT

压敏电阻器 RV VR

变压器T BYQ、TDE

稳压器TS

电流互感器 TA CT

电压互感器 TV HU

IC卡座 X CRAD

接插头 X P、CHK

插头 XP P、CN、CZ

插座 XS P、CN、CZ 晶体滤波器 Z L

附录

A.1 电阻描述格式

A.1.1 一般电阻描述格式

电阻类型；封装形式 电阻值 精度 功率 温度系数(可选)

封装形式有：AXL（轴向）、RDL（径向）、1206、R0805、R0603等。

电阻类型包括：碳膜电阻、金属膜电阻、复合膜电阻、氧化膜电阻、贴片电阻、线绕电阻等

电阻值符合E-24或E-96系列（参见附录C）

例：碳膜电阻；AXL 12kΩ ±5% 1/4W

金属膜电阻；AXL 10kΩ ±1% 1/4W ±50×10-6/℃

贴片电阻；R0805 10Ω ±5% 1/10W

A.1.2 排阻描述格式

贴片/直插排阻；封装形式 电阻值 精度 功率 脚数

常用直插排阻和贴片排阻的内部电路如下：

直插式SIP(A) 贴片式

例：贴片排阻；0603 10kΩ ±5% 1/16W 8脚

直插排阻；SIP(A) 20kΩ ±2% 1/8W 9脚

A.1.3 热敏电阻描述格式

热敏电阻；NTC/PTC 器件型号 零功率电阻值或电流值

例：热敏电阻；PTC SPMZB-6 15Ω～30Ω

A.1.4 压敏电阻描述格式

压敏电阻；圆片直径 压敏电压 精度 器件型号(可选)

例：压敏电阻；φ14 680V ±10% 14K681

A.2 电容描述格式

A.2.1 贴片电容/圆片电容/独石电容描述格式

贴片电容；封装形式 电容值(pF或μF) 耐压 精度 材料类型

圆片/独石电容；封装形式 电容值(pF或μF) 耐压 精度 介质类型

封装形式有：AXL（轴向）、RDL（径向）、1206、0805、0603等。

电容值符合E-12系列（见附录C）

材料类型有：NPO/COG，X7R，Y5U，Z5U，Y5V，X5R等

介质类型有：

CC —Ι类高频瓷介质电容（贴片类）

CT —II类低频瓷介质电容（贴片类）

CC1 —Ι类高频瓷介低压（直流耐电小于等于500V）电容（径向引脚）

CT1 —II类低频瓷介低压（直流耐电小于等于500V）电容（径向引脚）

CC81—Ι类高频瓷介高压（直流耐电大于500V小于6.3kV）电容（径向引脚）

CT81—II类低频瓷介高压（直流耐电大于500V小于6.3kV）电容（径向引脚）

CC82—Ι类高频瓷介高压（直流耐电大于等于6.3kV）电容（径向引脚）

CT81—II类低频瓷介高压（直流耐电大于等于6.3kV）电容（径向引脚）

CC7 — I类高频瓷介低压交流电容（径向引脚）

CT7 — II类低频瓷介低压交流电容（径向引脚）

CC4 — I类高频瓷介独石电容（径向引脚）

CT4 — II类低频瓷介独石电容（径向引脚）

CC42--Ι类高频瓷介低压电容（轴向引脚）

CT42--II类低频瓷介低压电容（轴向引脚）

例：圆片电容；RDL2.5 3300pF 50V ±10％ X7R CT1

贴片电容；1206 3300pF 50V ±10％ X7R CT

独石电容；RDL5 0.018μF 50V ±10％ X7R CT4

独石电容；RDL2.5 2200pF 50V ±10％ NPO CC4

A.2.2 铝电解电容描述格式

铝电解电容；电容值(μF或F) 精度(缺省为±20%) 耐压 尺寸及封装（缺省为直插） 温

度(可选) 生产厂家及其产品系列(可选)

铝电解电容的外径、高度、脚间距和引脚直径的关系如下表：

表B.1 铝电解电容尺寸

±0.5 ±1.0

D

5 6 8 10 12 16 19

L ±2 12 12 12 12 16 20 20 25 25 30 35 30 35 40 F±1 2.0 2.5 3.5 5 7.5 10(7.5)

d ±0.1 0.5 0.6 0.8

注：D——外形直径 L——高度 F——脚间距 d——引脚直径（单位mm）

例：铝电解电容；100μF 25V Φ5×11 YXF

铝电解电容；10μF 16V φ3×5.5 SMD

A.2.3 钽电解电容（简称钽电容）描述格式

钽电容；封装形式 电容值(μF) 耐压 精度

钽电容封装形式有：AXL(轴向)，RDL(径向)，贴片：3216(CASE A), 3528(CASE B),

6032(CASE C), 7343(CASE D)等

例：钽电容；3528 0.22μF 20V ±10%

钽电容；6032 10μF 16V ±10％

A.2.4 膜式电容描述格式

膜式电容类型；电容值(pF或μF) 耐压 精度 脚距 其它描述(可选)

膜式电容类型有: 聚脂薄膜电容、聚碳酸脂电容、金属化聚碳酸脂电容、聚脂电容、金属化聚脂电容、金属化聚苯乙烯电容、金属化聚丙烯电容、聚丙烯电容

例：金属化聚脂电容；0.1μF DC630V (AC250V) ±10％ 脚距15mm

金属化聚丙烯电容；0.33μF AC275V ±10% 脚距22mm

聚脂薄膜电容；1000pF 100V ±10％ 脚距4mm

A.3 集成电路描述格式

集成电路；功能或类型 器件型号 封装形式 其它描述(可选)

集成电路功能或类型有：中央处理器（CPU）、微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）、EEPROM、SRAM、DRAM、FLASH、稳压器、DC-DC转换器、运算放大器、时钟芯片、接口芯片、计量芯片、光电耦合器、脉冲宽度调制器（PWM）、电源监控芯片、三极管阵列、比较器、模拟开关、多谐振荡器、施密特触发器、D型锁存器、反相器、与非门、或非门、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）等

例：集成电路；微控制器 AT89C55 DIP(600mil)

集成电路；微控制器 PIC16F84-04P DIP(300mil)

集成电路；EEPROM AT28C64E-25PI DIP(600mil)

集成电路；FRAM HY29F040AT-12 TSOP32(18.3mm)

集成电路；SRAM W24257AS SO(330mil)

集成电路；接口芯片 MAX3221CAE SSOP(200mil)

集成电路；运算放大器 TL071CP DIP(300mil)

集成电路；时钟芯片 RX-8025SA SO(200mil)

集成电路；光电耦合器 PS2501-1 DIP(300mil)

集成电路；数模转换器 MAX539AESA SO(150mil)

集成电路；模拟开关 4052B SO(150mil)

集成电路；多谐振荡器 74HC123 SO(150mil)

集成电路；计量芯片 ADE7755ARS SSOP(200mil)

A.4 三极管描述格式

三极管；三极管类型 器件型号 β值(可选) 封装形式

三极管类型有：NPN、PNP、FET等

例：三极管；NPN FMMT3904 100～300 SOT23

三极管；NPN 9014C 200～600 TO-92

三极管；NPN TIP122 TO-220

三极管；FET IRLML6302 SOT23

A.5 二极管描述格式

A.5.1 普通二极管描述格式

普通二极管类型；器件型号 封装形式

所适用二极管类型：整流二极管、开关二极管、肖特基二极管、双二极管

例：整流二极管；1N4007 DO-41

肖特基二极管；1N5822 DO-27

开关二极管；BAW74 SOT23

A.5.2 稳压二极管描述格式

稳压二极管；稳压值 精度 封装形式 其它(可选)

例：稳压二极管；12V ±5% DO-41

A.5.3 瞬态电压抑制(TVS)二极管描述格式

TVS二极管；器件型号 额定耐受电压或击穿电压(可选) 精度(可选) 封装形式

例：TVS二极管；P6KE22CA 22V TVS0.2

A.6 显示器件描述格式

A.6.1 发光二极管(LED)描述格式

发光二极管；亮度 发光颜色 外形 封装颜色 其它(可选)

例：发光二极管；高亮 红光 φ3 红色

发光二极管；高亮 双色(红绿) Φ3 水透明 三脚共阴

A.6.2 液晶显示器描述格式

液晶显示器/模块；器件号

例：液晶显示器；TBP4094A

A.7 电感描述格式

电感类型；电感值 精度 封装形式或尺寸 其它特性(可选)

电感类型有：色环电感、贴片电感、线绕电感、滤波电感等；

例：色环电感；1μH ±10% φ2.3×3.4 200mA

贴片电感；180μH ±5% SMA

A.8 变压器描述格式

电源变压器；器件型号 其它描述 (可选)

例：电源变压器；DB-2-03F 塑壳

A.9 晶振/谐振器描述格式

晶振/谐振器；谐振频率 负载电容 封装形式或尺寸 频差 其它描述(可选)

封装形式或尺寸有：HC-49U、HC-49S、Φ3×8、DIP8、SMD等

频差一般选用 20×10-6

例：晶振；1.8432MHz 22pF HC-49U ±20×10-6 绝缘垫

晶振；3.5795MHz 16pF HC-49S/SMD ±20×10-6

晶振；50.0MHz 3.3V SMD 7×5×1.6 4脚

A.10 继电器描述格式

继电器；器件型号 引脚形式 其它特性(可选)

引脚形式有：印制板式(PCB)、焊接式(solder)、快速连接式(QC)、插座式(plug-in) 例：继电器；DS2E-S-DC5V PCB式

继电器；G6B-2114P-US DC5V 5A/250VAC PCB式 欧姆龙

A.11 互感器描述格式

电流互感器；一次电流/二次电流 额定二次负荷 准确度等级 其它（可选）

电压互感器；器件型号 其它（可选）

例：电流互感器；1.5(6)A/5mA 20Ω 0.1S HL×1

电压互感器；LDPT1-220/0.77 0.1S

A.12 电池/电源描述格式

A.12.1 电池描述格式

电池类型；电池输出电压 电池容量 器件号或尺寸 其它描述(可选)

电池类型有：碱性电池、锂电池、镍氢电池、镍镉电池等

例：锂电池；3.6V 1200mAh TL-5902

A.12.2 电源描述格式

电源类型；输入电压 输出电压/电流 器件号或尺寸或图号 其它描述(可选)

电源类型有：稳压电源、开关电源

例：开关电源；AC220V DC5V/3A+DC24V/2A 基板式116×65

A.13 开关描述格式

开关类型；引脚形式 其它描述(可选)

开关类型有：微动开关、船形开关、滑动式开关、DIP开关、拨动开关、按键开关、自锁式开关、电源开关等

引脚形式指：直插，弯插，垂直贴片，水平贴片。

例：按键开关；直插 6×6×4.3 OTR-62

A.14 接插件描述格式

A.14.1 插座/插头描述格式

插座/插头类型；脚间距/脚排列和脚数(或型号) 引脚形式 其它(可选)

插座/插头类型有：针插座/插头、公插座/插头、母插座/插头、边插座/插头、电话插座/插头、IC插座、FPC插座/插头、电源插座/插头等；

脚排列形式有：DIP（双排）、SIP（单排）；

引脚形式有：直插、弯插、表面贴装；

例：IC插座；1.27/PLCC68 直插

边插座；2.54/DIP10 直插 镀锡 黑色

母插座；DBA25F 直插 金属外壳 带螺钉螺母

A.14.2 插针描述格式

插针；脚间距/脚排列和脚数 引脚形式 针长(可选) 器件号(可选)

脚排列形式有：DIP（双排）、SIP（单排）；

引脚形式有：直插、弯插、表面贴装；

例：插针；2.54/SIP18 直插

插针；2.54/DIP8 直插

A.15 印刷电路板描述格式

印刷电路板；产品型号 板分类 布线层数 板厚（可选） 板材料 其它（可选） 板分类：主板、接口板、显示板、电源板、卡座板等

板厚：缺省为1.6mm，其它厚度应注明

板材料有：CEM-1，FR4等

例：印刷电路板；DSSD188主板 2层 FR4

原理图标准化

原理图设计标准化 目的：增强原理图可看性，可继承性。使原理设计清晰化，模块化。减少因原理升级，电路更改以及设计工作交接而导致的错误。 说明：一份完整的原理图不仅仅包括所设计的电路，同时还应该包括整个原理图的索引页，架构框图，电源分配表，时钟分配图，reset信号分配图，GPIO信号使用说明，历史修改记录等内容。前期EE工程师因没有标准而在设计工程中间过多的是依靠个人习惯来画原理图，给继承和维护带来了不便。希望此文件能对大家后续的原理设计有所帮助。 内容： 1、原理设计内容标准化； 首页：索引页，包含整个原理图的页面名称和页码，项目名称，版本； 第二页：架构框图，对整个原理设计的框架做一个说明，包括主要芯片名称，支持的处理器类型，扩展槽名称和数量，主要接口名称和数量，VRM方 案； 第三页：时钟分配图，包括时钟芯片规格，名称，各个时钟的频率，对应在时钟芯片的PIN脚，时钟走向（分配给哪个芯片或哪个扩展槽使用）。包括 芯片外接晶振的型号。 第四页：电源分配方案表（图），包括主板上各电源的大小，负载，转换方式，转换芯片名称（可在设计过程中补充），原理图中的电源网络名称。 第五页：reset&power on信号分配图，包括reset & power on信号的产生，走向 第六页：GPIO，SMBUS说明，包括主板上南桥芯片，SUPER I/O芯片或者其他芯片的GPIO的特殊功能说明，输入输出类型，电源类型等信息。扩展 槽的选择信号，中断信号，请求信号的分配等。 第七页：原理设计页面 …… ……电压测试点，heatsink及挂钩,光学定位点，螺丝孔等…… 倒数第二页： 尾页：rework history，包括每个版本的修改信息 2、原理图页面命名标准化 原则：页面命名应尽可能的包括本页的设计内容，简洁明了，清晰易懂。具体由EE工程师根据设计内容自行确定 3、信号网络命名标准化，电路设计模块化，尽可能参考intel网络命名规范。 网络名称前面加信号功能分类： 如：FSB_XXX HI_XXX DMI_XXX

电信IDC网络解决方案-网络需求和拓扑设计

电信IDC网络解决方案-网络需求和拓扑设计 一、IDC的业务发展和对网络的需求 IDC，Internet Data Center，互联网数据中心，是电信运营商运营的核心业务之一。IDC机房建设要求和维护要求很高，许多行业用户无法承担其高额费用，即便有能力建设，也需要向运营商申请高出口带宽，因此国内外的IDC机房大都由运营商来出资建设和维护运营。行业用户则通过租赁运营商机房资源，部署自己的服务业务，并由运营商为其提供设备维护等服务。 当前中国电信在全国各省均建有多个IDC机房，主要运营资源的租赁业务，例如VIP机房租赁、机架或服务器租赁、带宽租赁等，同时也提供例如流量清洗、DDOS防攻击、CDN内容加速等增值服务业务。从IDC的运营情况来看，目前限制IDC业务发展的主要瓶颈在于不断上升的电费以及越来越紧张的空间资源。随着云计算技术的兴起，特别是虚拟化技术的引入，不仅有效缓解了当前的瓶颈，同时也带来新的业务增长点。在许多IDC机房开始逐步建设云资源池，运营例如云主机、云存储、云网络等云业务。开展云计算业务对IDC网络建设提出了新的要求，总的来说就是IDC网络云化建设，主要有以下四点： l 服务器虚拟化要求建设大二层网络 云计算业务的主要技术特点是虚拟化，目前来看，主要是指服务器的虚拟化。服务器虚拟化的重要特点之一是可以根据物理资源等使用情况，在不同物理机之间进行虚拟机迁移和扩展。这种迁移和扩展要求不改变虚拟机的IP地址和MAC 地址，因此只能在二层网络中实现，当资源池规模较大时，二层网络的规模随之

增大。当前IDC机房大力开展云计算资源池建设，对于网络而言，大二层网络的建设是重要的基础。

产品图纸、技术文件发放、归档管理制度

产品图纸、技术文件发放、归档管理制度SDC机械设备制造有限公司 文件编号: SDC-JS-002 管理制度 版本:A 共 4页第 1 页标题:产品图纸、技术文件管理制度 1. 目的与适用范围: 产品图纸、技术文件是本公司的核心秘密，是本公司能够持续发展并在市场上保持强势竞争力的有力保障。为规范管理，特制定本制度，对产品图纸、技术文件及外来图纸的存档、保管、复制、发放、使用及回收处理作以下规定，望各部门互相监督、共同遵守。 本制度适用于本公司所有产品图样、技术文件的管理。 2. 职责: 2.1.技术部是产品图样、技术文件的归口管理部门，负责产品图样和技术文件的编制、 发放、复制、更改、回收及归档管理。 2.2.各接收部门负责产品图样和技术文件的正确使用及妥善保管。 2.3.工程部负责所有产品配套电器的图纸资料、技术文件的管理与发放。 3. 制度内容: 3.1. 图样和技术文件的编制、发放和管理 3.1.1.设计人员按设计程序完成对产品图样和技术文件的设计编制，经过审核批准后， 交技术文员进行统一管理，需下发的图纸、技术文件由技术文员发放，并做好发

放记录。 3.1.2. 图纸、技术文件发放前，必须加盖当年“生产用图”章，新产品试制 应盖有“试 制用图”章，方可发放。图纸及技术文件的发放应根据生产及工作需要分类发放。 各种技术文件的发放范围见下表: SDC机械设备制造有限公司 文件编号: SDC-JS-002 管理制度 版本:A 共 4页第 2 页标题:产品图纸、技术文件管理制度 图纸、技术文件发放限额表 发放部门总经办生产部供应部品管机加装配财务倉库备注 部车间车间部资料名称 产品全套图纸 ? ? 除装 配图 自制件零件图纸 ? 外协件零件图纸 ? ? 总装配图 ? ? 部件装配图 ? ? 总明 细表 ? ? ? ? ? 外协件明细表 ? ? ? ? ? 外购件明细表 ? ? 工艺路线表 ? ? ? ? 机加工工艺过程卡 ? 装配工艺卡 ? ? 注:表中带“?”的为发放范围。份数为一份。 3.1.3.技术部设存查图纸，并盖有“存查图纸”章，供各部门有疑问时存查， 属技术部内部文件，未 经批准任何人不得私自取走。

数据中心IRF2虚拟化网络架构与应用

数据中心IRF2虚拟化网络架构与应用 文/刘新民 网络已经成为企业IT运行的基石，随着IT业务的不断发展，企业的基础网络架构也不断调整和演化，以支持上层不断变化的应用要求。 在传统数据中心网络的性能、安全、永续基础上，随着企业IT应用的展开，业务类型快速增长,运行模式不断变化，基础网络需要不断变化结构、不断扩展以适应这些变化，这给运维带来极大压力。传统的网络规划设计依据高可靠思路，形成了冗余复杂的网状网结构，如图1所示。 图1 企业数据中心IT基础架构网状网 结构化网状网的物理拓扑在保持高可靠、故障容错、提升性能上有着极好的优势，是通用设计规则。这样一种依赖于纯物理冗余拓扑的架构，在实际的运行维护中却同时也承担了极其繁冗的工作量。 多环的二层接入、Full Mesh的路由互联，网络中各种链路状态变化、节点运行故障都会引起预先规划配置状态的变迁，带来运维诊断的复杂性；而应用的扩容、迁移对网络涉及更多的改造，复杂的网络环境下甚至可能影响无关业务系统的正常运行。 因此，传统网络技术在支撑业务发展的同时，对运维人员提出的挑战是越来越严峻的。 随着上层应用不断发展，虚拟化技术、大规模集群技术广泛应用到企业IT中，作为底层基础架构的网络，也进入新一轮技术革新时期。H3C IRF2以极大简化网络逻辑架构、整合物理节点、支撑上层应用快速变化为目标，实现IT网络运行的简捷化，改变了传统网络规划与设计的繁冗规则。 1. 数据中心的应用架构与服务器网络 对于上层应用系统而言，当前主流的业务架构主要基于C/S与B/S架构，从部署上，展现为多层架构的方式，如图2所示，常见应用两层、三层、四层的部署方式都有，依赖于服务器处理能力、业务要求和性能、

Cadence 原理图库设计

Cadence原理图库设计 一.工具及库文件目录结构 Cadence提供Part Developer库开发工具供大家建原理图库使用。 Cadence 的元件库必具备如下文件目录结构为： Library----------cell----------view(包括Sym_1,Entity,Chips,Part-table) Sym_1:存放元件符号 Entity:存放元件端口的高层语言描述 Chips:存放元件的物理封装说明和属性 Part-table:存放元件的附加属性，用于构造企业特定部件 我们可以通过定义或修改上述几个文件的内容来创建和修改一个元件库，但通过以下几个步骤来创建元件库则更直观可靠一些。 二.定义逻辑管脚 在打开或新建的Project Manager中，如图示，打开Part Developer。 然后出现如下画面， 点击Create New,下图新菜单中提示大家选择库路径，新建库元件名称及器件类型。

点击ok后，Part Developer首先让大家输入元件的逻辑管脚。一个原理图符号可以有标量管脚和矢量管脚。 标量管脚在符号中有确定位置，便于检查信号与管脚的对应，但矢量管脚却可使原理图更简洁，适用于多位 总线管脚。 点击上图中的Edit,编辑器会让我们对首或尾带有数字的字符串的多种输入方式（A1; 1A; 1A1）进行选择,一但选定，编辑器即可对同时具有数字和字母的管脚输入进行矢量或标量界定。 管脚名首尾均不带数字的字符串如A; A1A则自动被识别为标量管脚。 按照元件手册决定管脚名称及逻辑方向,选择是否为低电平有效，点击ADD即可加入新的管脚。 (注：不论是标量或矢量管脚，均可采用集体输入，如在Pin Names栏可输入A1-A8, 1C-16C)

研发系统文件管理规范

研发系统文件管理规范 1目的 建立并执行研发系统文件要求和管理的规定，确保研发系统文件管理工作规范、统一、有效，符合公司文件管理程序要求。 2适用范围 适用于研发系统开发文档、技术文件、程序文件、管理工作文件、指南文件的管理。 3术语和定义 无。 4职责与权限 研发管理部负责产品开发文档、技术文档、管理工作文件、指南文件及其它文件的归口管理，研发系统相关部门配合。 5内容及流程 研发系统文件包括产品开发文档、技术文档、程序文件、管理工作文件、指南文件及其它文件等。结构如下图：

研发系统文件编号及版本参考《研发系统文件编号及版本规定》。 5.1研发系统管理文件 5.1.1管理工作文件及指南文件的编写、审核、批准 5.1.1.1研发系统程序文件、管理工作文件、指南文件由技术委员会依据质量体系要求，规划研 发系统程序文件及各级工作文件，研发管理组织相关部门编写，文件编号由编写者向质管QA助理申请。编写需使用公司统一的文件模板。程序文件、管理工作文件经研发系统内部预审后，提交质管部按组织公司涉及部门评审、会签，文件经管理者代表批准后在OA上发布生效。 5.1.1.2研发系统级指南文件由研发管理部组织评审，各产品线及部门级指南文件由编写人所在 部门技术秘书负责组织评审。指南文件提交文件编写者主管部门经理审核，部门所属产品线负责人批准，研发管理部发布生效。生效后的文件电子档抄送质管部及相关部门备案。 5.1.2管理工作文件及指南文件的更改、升版 5.1.2.1程序文件、管理工作文件的更改及升版按《管理工作文件的控制办法》执行。 5.1.2.2研发指南文件的更改升版，由编写人提前知会研发管理部后进行，升版后文件按首版评 审方式审核、批准发布。 5.1.3程序文件、管理工作文件及指南文件的发布生效方式及文件共享路径 5.1.3.1管理工作文件的生效发布由质管部在公司OA-办公系统的通知栏内进行发布；工作指南 文件由研发管理部通过QQ信息发布，同时在研发系统信息平台http://vss2/default.aspx 发布备查。 5.1.3.2程序文件、管理工作文件及工作指南文件在以下路径电子文件共享：\\VSS2\研发管理\工 作文件。 5.2技术文件 产品技术文件分设计文件及工艺文件以及支持产品生产、检验的工装夹具、设备仪器文件。根据项目研发现状，我们对技术文件分别进行研发过程的受控管理及样机文件（开发样机、工程样机）质管受控管理。 5.2.1研发过程技术文件管理控制 5.2.1.1分类 研发过程技术文件分机械类过程技术文件和硬件板卡过程技术文件，其中： 机械类过程技术文件：机械零件图（C类）；

CAD原理图库部分

启动 Protel 99SE，用自己的名字建立一个设计数据库文件，在其中新建元件库子文件schlib1.lib，在该文档中创建下列新元件： （图中元件管脚长度为30mil(三格)，每小格长度为10mil） 1、OPTOISO1图形如下： 2、TRANS5图形如下： 3、名为74139A 4．名为SCR3。 23 1

5．名为LF353A ； 3 2 1 8 4 6、名为bridge5，图中元件管脚长度为 20mil ； 01 7、名为bridge4，图中元件管脚 长度为20mil ，每小格长度为10mil ； 8、命名74LS000，图中元件管脚长度为30mil ，每小格长度为10mil ； 附图二：原理图元件74LS000 1 34 2 9．命名74LS138A ，图中元件管脚长度为30mil ，每小格长度为10mil ；

10. 元件 74LS138A 11. 原理图元件PLUS 12、原理图元件XTALB 13、元件命名为SCHOTTKY，图中每小格长度为10mil； 14、元件命名为CAP，图中每小格长度为10mil；

15、元件命名为PNP，图中每小格长度为10mil； 16、原理图元件VS A 17、在schlib1.lib库文件中建立样图所示的带有子件的新元件，元件命名为74ALS000，其中图中对应的为四个子件样图，其中第7、14脚接地和电源，网络名称为GND和VCC。

18、在schlib1.lib 库文件中建立样图3所示的的新元件，元件命名为P89LPC930。 19、schlibl.1ib 库文件中建立样图2所示的带有子件的新元件，元件命名为SN74F27D ，其中第7、14脚接地和电源，网络名称为GND 和VCC 。 20、在schlibl.1ib 库文件中建立样图3所示的新元件，元件命名为PICl6C61-04/P 。 20、在schlibl.1ib 库文件中建立样图2所示的带有子件的新元件，元件命名为CA258，其中第4、8脚接地和电源，网络名称为GND 和VCC 。 231U?A 74ALS000564 U?B 74ALS0008910U?C 74ALS0001112 13U?D 74ALS000

Protel99原理图库元件和PCB库元件的创建与管理

Protel 99原理图库元件和PCB库元件 的创建与管理 摘要： CAD技术的应用，大大推动了电子、微电子技术的进步，技术的进步和市场竞争，又导致了CAD技术的不断完善，构成了计算机应用技术的一个重要分支。EDA是继CAD 之后的新一代计算机设计系统，是电子领域基于性能更强，环境更为完善的操作设计系统。本文着重介绍Protel99软件的体系结构，特点及现存问题；并用这一软件进行原理图库元件和PCB库元件的创建与管理的制作。其中绘制了以常见典型插接件、固态继电器和CPU插座为例的3个原理图库元件以及相应PCB库元件的封装形式；介绍了属性设置对话框中各参数的含义；并生成相应的报告文件。 关键词： Protel99 ; 绘图; 库元件; 封装 Protel 99 principles component of picture library and PCB storehouse components establishment with managed Abstract: The application of CAD technology, has pushed forward the advance of electron, microelectric technique greatly , The progress of technology competes with market, has caused the constant perfection of CAD technology again, Have formed an important branch of application technology of the computer. EDA is that the computer of new generation following CAD designs the system, stronger because of performance in an electronic field , Design the system in operation with more perfect environment. Introducing the system structure of Protel 99 software emphatically, the characteristic and extant question; And carry on establishment of the component of picture library of principle and PCB storehouse component and making of management with this software. Have drawn 3 principles component of picture library and encapsulations form of corresponding PCB storehouse component taking often see the model inserted and connect one, the solid state relay and CPU socketting as example among them ; Have recommended attribute to be set up and talk the meaning of every parameter in the flame ; And produce corresponding reporting the file .

在Protel DXP中建造自己的原理图库

在Protel DXP中建造自己的原理图库 Protel DXP是Altium公司的桌面板级电路设计系统，它集原理图设计输入、PCB设计绘制、模拟电路仿真、数字电路仿真、VHDL混合输入、FPGA设计、信号完整性分析等诸多功能于一体，是非常优秀的EDA软件．Protel DXP提供了丰富的元器件库，这些元器件库主要是集成库和PCB库．Protel DXP没有单独的原理图库，原理图符号存在于集成库中．即使这样，在使用的过程中，有时也经常遇到需要的元器件原理图符号在Protel DXP自带的元器件库中找不到．这时就需要使用者自己绘制原理图符号或者下载所需的库文件．可是如果不进行存档，下次使用时又得重新绘制或者重新下载，麻烦不说，还要浪费很多时间．因此，把自己绘制的和从网上搜集到的原理图符号集中起来，建造一个属于自己的元器件原理图库文件就显得尤为必要．再有，把自己经常需要用到的Protel DXP原理图符号统一放在一个自己建造的Protel DXP原理图库文件中，既便于使用时查找，又便于平时对原理图库文件的管理．下面简单介绍一下如何在ProtelDXP建造一个属于自己的原理图库文件． 1 从现有的库文件中拷贝原理图符号 首先，启动Protel DXP在菜单中点击File→New→Schematic Library，新建一个原理图库文件．接着，保存文件，给它起一个有特色又能反应原理图库特点的名字，如“MySchLib”．然后，再打开一个含有想要添加元器件符号的Protel DXP自带的库文件，假如添加一个电阻元件符号，已知在"Miscellaneous Devices IntLib"集成库文件中含有电阻元件符号，那么就打开该集成库文件．由于是集成库文件，打开该文件时系统会给出“你想要释放这个集成库吗?”的信息．按“Yes”按钮，系统就会把原理图库文件“Miscellaneous Devices.SchLib”，从“Miscellaneous Devices.IntLib”集成库文件中抽取出来，添加到“Projects”面板中．接着，双击“Projects'’面板中“Miscellaneous Devices.SchLib”打开该文件，点击“SCH Library”面板标签，在该面板的“Component”中找到想要添加到自己新建的原理图库文件中去的元件名称．假如以添加电阻元件符号为例，找到“RES2”电阻元件，单击选中它．最后，拷贝该元件到自己新建的原理图库文件中，用Protel DXP的菜单命令：Tools→ Copy Component命令．执行该命令以后系统会出现对话框：在该对话框中单击鼠标，选中要拷贝的目的原理图库文件名，这里是“Myschlib.SchLib”，按“OK”按钮．这样就把电阻元件的原理图符号复制到了我们自己的库文件中. 2 从现有的原理图文件中提取原理图符号 如果你有现成的原理图文件，想把其中你需要的元器件原理图符号添加到自己的库文件中，可又找不到含有该原理图符号的库文件，而且又不想自己重新绘制．这种情况下，可以使用Protel DXP提供的一个由原理图生成原理图库文件的命令．此命令可以把当前打开的原理图文件中用到的所有原理图符号抽取出来，生成一个与当前打开的原理图文件同名的一个原理图库文件．这样一来，只要Protel DXP能打开的原理图文件，你就可以利用这个命令，把现有原理图中所需要的原理图符号抽取出来，用本文第一部分从现有的库中拷贝原理图符号的方法，添加到自己的原理图库文件中去．一般扩展名为“.SCHDOC”、“.SCH”、“.DSN”等的文件，Protel DXP可以直接打开．而且对于扩展名为“.DSN”的文件，用Protel DXP打开后就已经自动生成了原理图库文件，并且直接在Projects浮动面板中列出．由原理图生

原理图设计规范手册

XXXXXXXXXX电气有限公司 原理图设计规范手册 文件编号：AMN-Q01-2014 编写：日期：2014-02-11 审核：日期：2014-02-11

批准：日期：2014-02-11 2014年02月10发布2014年2月10日实施 二次回路接线 二次回路接线图包括原理图、平面布置图、屏背面安装接线图、端子排和小母线布置图。二次接线的原理接线图分为归总式原理图和展开式原理图。 二次回路的最大特点是其设备、原件的动作严格按照设计的先后顺序进行，其逻辑性很强，所以读原理图时只需按一定规律进行，便会显得条理清楚，易懂易记。 设计的方法遵循（六先六后）： ⑴“先一次，后二次”； ⑵“先交流，后直流”； ⑶“先电源，后接线”； ⑷“先线圈，后触点”； ⑸“先上后下”； ⑹“先左后右” 1.1二次设备的选择 二次回路保护设备的选择

1.1.1熔断器的配置 ⑴控制和保护回路熔断器的配置 Ⅰ.同一安装单位的控制、保护和自动装置一般合用一组熔断器。 Ⅱ.当一个安装单位内只有一台断路器时（如35kV或110kV出线），只装一组熔断器。 Ⅲ.当一个安装单位有几台断路器时（如三绕组变压器各侧断路器），各侧断路器的控制回路分别装设熔断器。 Ⅳ.对其公用的保护回路，应根据主系统运行方式决定接于电源侧断路器的熔断器上或另行设置熔断器。 Ⅴ.发电机出口断路器和自动灭磁装置的控制回路一般合用一组熔断器。Ⅵ.两个及以上安装单位的公用保护和自动装置回路（如母线保护等），应装设单独的熔断器。 ⑵信号回路熔断器的配置 Ⅰ.每个安装单位的信号回路（包括隔离开关的位置信号、事故和预告信号、指挥信号等）一般用一组熔断器。 Ⅱ.公用的信号回路（如中央信号等）应装设单独的熔断器。 Ⅲ.厂用电源和母线设备信号回路一般分别装设公用的熔断器。 Ⅳ.闪光小母线的分支线上，一般不装设熔断器。 Ⅴ.信号回路用的熔断器均应加以监视，一般用隔离开关的位置指示器进行监视，也可以用继电器或信号灯来监视。 1.1.2熔断器的选择 ⑴控制、信号和保护回路熔断器的选择

数据中心建设架构设计

数据中心架构建设计方案建议书 1、数据中心网络功能区分区说明 1.1 功能区说明 图1：数据中心网络拓扑图 数据中心网络通过防火墙和交换机等网络安全设备分隔为个功能区：互联网区、应用服务器区、核心数据区、存储数据区、管理区和测试区。可通过在防火墙上设置策略来灵活控制各功能区之间的访问。各功能区拓扑结构应保持基本一致，并可根据需要新增功能区。 在安全级别的设定上，互联网区最低，应用区次之，测试区等，核心数据区和存储数据区最高。 数据中心网络采用冗余设计，实现网络设备、线路的冗余备份以保证较高的可靠性。

1.2 互联网区网络 外联区位于第一道防火墙之外，是数据中心网络的Internet接口，提供与Internet高速、可靠的连接，保证客户通过Internet访问支付中心。 根据中国南电信、北联通的网络分割现状，数据中心同时申请中国电信、中国联通各1条Internet线路。实现自动为来访用户选择最优的网络线路，保证优质的网络访问服务。当1条线路出现故障时，所有访问自动切换到另1条线路，即实现线路的冗余备份。 但随着移动互联网的迅猛发展，将来一定会有中国移动接入的需求，互联区网络为未来增加中国移动（铁通）链路接入提供了硬件准备，无需增加硬件便可以接入更多互联网接入链路。 外联区网络设备主要有：2台高性能链路负载均衡设备F5 LC1600，此交换机不断能够支持链路负载,通过DNS智能选择最佳线路给接入用户,同时确保其中一条链路发生故障后,另外一条链路能够迅速接管。互联网区使用交换机可以利用现有二层交换机，也可以通过VLAN方式从核心交换机上借用端口。 交换机具有端口镜像功能，并且每台交换机至少保留4个未使用端口，以便未来网络入侵检测器、网络流量分析仪等设备等接入。 建议未来在此处部署应用防火墙产品，以防止黑客在应用层上对应用系统的攻击。 1.3 应用服务器区网络 应用服务器区位于防火墙内，主要用于放置WEB服务器、应用服务器等。所有应用服务器和web服务器可以通过F5 BigIP1600实现服务器负载均衡。 外网防火墙均应采用千兆高性能防火墙。防火墙采用模块式设计，具有端口扩展能力，以满足未来扩展功能区的需要。 在此区部署服务器负载均衡交换机，实现服务器的负载均衡。也可以采用 F5虚拟化版本，即无需硬件，只需要使用软件就可以象一台虚拟服务器一样，运行在vmwareESXi上。 1.4 数据库区 数据库区在物理上和应用服务器在一个位置,但可以通过防火墙的通过逻辑隔离,将应用服务器和数据库服务器分离。 实际上应用服务器和数据库服务器都是通过VMware服务器虚拟化上创建的虚拟服务器，但可以通过交换机策略将两者逻辑分开。

如何在原理图中自建原理图库

Altium Designer6.9是Altium公 的桌面板级电路设计系统，它集原理图设计输入、PCB设计 制、模拟电路仿真、数 电路仿真、VHDL混合输入、FPGA设计、信 完整性分析等诸多 能于一体，是非常优秀的EDA软件．Altium Designer6.9提供了丰富的元器件 ， 些元器件 要是集 和PCB ．Altium Designer6.9没有单独的原理图 ，原理图符 在于集 中．即使 样，在使用的过程中，有时也经常遇到需要的元器件原理图符 在Altium Designer6.9自带的元器件 中找 到． 时就需要使用者自 制原理图符 或者 载所需的 文件．可是如果 进行 档， 次使用时又得 新 制或者 新 载，麻烦 说， 要浪费很多时间．因 ，把自 制的和从网 搜集到的原理图符 集中起来，建造一个属于自 的元器件原理图 文件就显得尤 必要．再有，把自 经常需要用到的Altium Designer6.9原理图符 统一放在一个自 建造的Altium Designer6.9原理图 文件中，既便于使用时查找，又便于平时对原理图 文件的管理． 面简单介绍一 如何在ProtelDXP建造一个属于自 的原理图 文件． 1 从现有的 文件中拷贝原理图符 首先，启动Altium Designer6.9在菜单中点 File→New→Schematic Library，新建一个原理图 文件．接着，保 文件， 它起一个有特色又能 原理图 特点的 ，如听MySchLib吭．然 ，再打开一个 有想要添 元器件符 的Altium Designer6.9自带的 文件，假如添 一个电阻元件符 ， 知在"Miscellaneous Devices IntLib"集 文件中 有电阻元件符 ，那 就打开该集 文件．由于是集 文件，打开该文件时系统会 听你想要释放 个集 吗?吭的信息．按听Yes吭按钮，系统就会把原理图 文件听Miscellaneous Devices.SchLib吭，从听Miscellaneous Devices.IntLib吭集 文件中抽取 来，添 到听Projects吭面板中．接着， 听Projects'含面板中听Miscellaneous Devices.SchLib吭打开该文件，点 听SCH Library吭面板标签，在该面板的听Component吭中找到想要添 到自 新建的原理图 文件中去的元件 称．假如 添 电阻元件符 例，找到听RES2吭电阻元件，单 选中它．最 ，拷贝该元件到自 新建的原理图 文件中，用Altium Designer6.9的菜单命 Tools→Copy Component命 ．执行该命 系统会 现对话框 在该对话框中单 鼠标，选中要拷贝的目的原理图 文件 ， 是听Myschlib.SchLib吭，按听OK吭按钮． 样就把电阻元件的原理图符 复制到了 们自 的 文件中. 2 从现有的原理图文件中提取原理图符 如果你有现 的原理图文件，想把 中你需要的元器件原理图符 添 到自 的 文件中，可又找 到 有该原理图符 的 文件，而且又 想自 新 制． 种情况 ，可 使用Altium Designer6.9提供的一个由原理图生 原理图 文件的命 ． 命 可 把当前打开的原理图文件中用到的所有原理图符 抽取 来，生 一个 当前打开的原理图文件 的一个原理图 文件． 样一来，只要Altium Designer6.9能打开的原理图文件，你就可 利用 个命 ，把现有原理图中所需要的原理图符 抽取 来，用本文第一部分从现有的 中拷贝原理图符 的方法，添 到自 的原理图 文件中去．一般扩展 听.SCHDOC吭、听.SCH吭、听.DSN吭等的文件，Altium Designer6.9可 直接打开．而且对于扩展 听.DSN吭的文件，用Altium Designer6.9打开 就 经自动生 了原理图 文件，并且直接在Projects 浮动面板中列 ．由原理图生 原理图 文件的 体操作是 首先，打开原理图文件 然 ，使用菜单命 Design→Make Project Library，即可生 一个扩展 听.SCHLIB吭的和打开原理图 的原理图 文件． 3 自 制原理图符 可 直接打开自 的 文件，如 述中的听Myschlib.SchLib吭，然 通过菜单命 Tools →New Component，在 现的对话框中，输入想要建立元件符 的 ，再用图形工 进行

网络拓扑结构图设计及其方案说明

[设备清单] Cisco 2600路由器一台 Cisco 2900XL交换机若干台 Cisco PIX防火墙一台 网线：若干箱 制线嵌：若干个 正版软件：Microsoft ISA [方案设计] 一.使用一台路由器实现内网与外网的连接 其功能实现：

1、实现内网与外网的连接 2、实现内网中不同VLAN的通信 3、实现NAT代理内网计算机连接Internet 4、实现ACL提供内外网的通信的安全 二. 使用多台交换机实现VLAN的规划 1、按部门或场所划分vlan 1)vlan1：经理； 2) vlan2：人事部； 3)vlan3：销售部； 4)vlan4：策划部； 5）vlan5：技术部 2、vlan之间的通信 1）实现有通信需要的vlan之间的通信，如vlan2与vlan3，vlan5等； 2）使用上述路由器实现vlan之间的通信； 3）使用ACL提供valn间通信的安全； 一、IP地址规划： 1、考虑内网中机器较多，并考虑到公司规模日益庞大故使用10.0.0.0/8私 有地址并将其进行子网划为/24； 2、不同vlan给予不同子网ip，如vlan2可为10.31.0.0/24子网; 3、通过DHCP服务器动态分配所有ip; 二、win2003域规划： 为方便管理和提高网络安全性，将内网中部分计算机实现win2003域结构网络： 1、创建一个win2003域，如：； 2、将经理办公用机，各部门用机，等所有员工用机加入所建域； 3、创建额外域DC提供AD容错功能和相互减轻负担功能； 三、服务器规划

1、文件打印服务器（win2003系统）：用于连接多台打印设备，并将这些 打印机发布到活动目录 1）实现域中所有计算机都可方便查找和使用打印机； 2）实现打印优先级，使得重要用户，如部门领导可优先使用打印机； 3）实现打印池功能，使得用户可优先自动使用当前空闲打印机； 4）实现重定向功能，使得当一打印设备故障，如缺墨缺纸，可自动被重定向到其它打印设备打印； 5）实现打印机使用时间限制：如管理人员可24小时使用，普通员工只可上班时间使用； 2、DHCP服务器（linux 系统）：用于为内网客户机分配ip，考虑到效率 和可靠性 1）根据所需使用子网，实现多个作用域，并将这些作用域加入进一个超级作用域，为不同子网内的客户机分配相应； 2）实现为客户机分配除ip之外的其它设置，如网关IP，DNS IP，等等； 3）实现地址排除：将各服务器所使用地址在作用域内排除； 4）实现保留：为需要的用户，如网络系做网络相关实验的老师，保留特定的IP,使其可长期使用该IP而不与其他人冲突； 5）实现DDNS的支持，能够自动更新DNS数据库。 3、DNS服务器（linux 系统）：提供域名解析 1）实现主要名称服务器，并创建AD集成区域，如； 2）实现允许安全动态更新的DDNS，使得与DHCP服务器合作，动态更新DNS数据库； 3）实现转发器功能，使得内网用户访问互联网时DNS可将解析请求转发给ISP DNS，如； 4）实现辅助名称服务器：提供容错和减轻负担的功能；

CANDENCE原理图库设计指南

原理图库设计 一，工具及库文件目录结构 目前公司EDA库是基于Cadence设计平台，Cadence提供Part Developer库开发工具供大家建原理图库使用。 Cadence 的元件库必具备如下文件目录结构为： Library----------cell----------view(包括Sym_1,Entity,Chips,Part-table) Sym_1:存放元件符号 Entity:存放元件端口的高层语言描述 Chips:存放元件的物理封装说明和属性 Part-table:存放元件的附加属性，用于构造企业特定部件 我们可以通过定义或修改上述几个文件的内容来创建和修改一个元件库，但通过以下几个步骤来创建元件库则更直观可靠一些。 二，原理图库建库参考标准 1,Q/ZX 04.104.1电路原理图设计规范－Cadence元器件原理图库建库要求 该标准规定了元件库的分类基本要求和划分规则，元器件原理图符号单元命名基本要求和规则，元器件原理图符号单元图形绘制基本要求和规则。 2， Q/ZX 04.125 EDA模块设计规范 此标准规定了全公司基于Cadence设计平台的EDA模块库的设计标准。 3， Q/ZX 73.1151 EDA 库管理办法 此标准规定了公司统一的基于Cadence设计平台的元器件原理图库,封装库,仿真库和相应PCBA DFM评审辅助软件VALOR的VPL库及相应的元器件资料的管理办法。从此标准中我们可以知道VPL建库流程，建库过程的各项职责以及VPL库的验证，维护等管理办法。 4， Q/ZX 73.1161 EDA模块库管理办法 此标准规定了全公司基于Cadence设计平台的EDA模块库的管理办法。三，原理图库建库step by step 第一步，建库准备 在打开或新建的Project Manager中，如图示，打开Part Developer。

原理图和PCB的设计规范

一.PCB设计规范 1、元器件封装设计 元件封装的选用应与元件实物外形轮廓，引脚间距，通孔直径等相符合。元件外框丝印统一标准。 插装元件管脚与通孔公差相配合（通孔直径大于元件管脚直径8-20mil），考虑公差可适当增加。建立元件封装时应将孔径单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。插装元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，即40mil,45mil,50mil……，40mil以下按4mil递减，即36mil,32mil,28mil……。 2、PCB外形要求 1）PCB板边角需设计成(R=1.0-2.0MM)的圆角。 2）金手指的设计要求，除了插入边按要求设计成倒角以外，插板两侧边也应设计成（1-1.5）X45度的倒角或(R1-1.5)的圆角，以利于插入。 1.布局 布局是PCB设计中很关键的环节，布局的好坏会直接影响到产品的布通率，性能的好坏，设计的时间以及产品的外观。在布局阶段，要求项目组相关人员要紧密配合，仔细斟酌，积极沟通协调，找到最佳方案。 器件转入PCB后一般都集中在原点处，为布局方便，按合适的间距先把 所有的元器件散开。 2）综合考虑PCB的性能和加工效率选择合适的贴装工艺。贴装工艺的优先顺序为： 元件面单面贴装→元件面贴→插混装（元件面插装，焊接面贴装一次波峰成形）； 元件面双面贴装→元件面插贴混装→焊接面贴装。 1.布局应遵循的基本原则 1.遵照“先固后移，先大后小，先难后易”的布局原则，即有固定位 置，重要的单元电路，核心元器件应当优先布局。

2.布局中应该参考原理图，根据重要（关键）信号流向安排主要元器 件的布局。 3.布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短， 过孔尽可能少；高电压，大电流信号与低电压，小电流弱信号完全分开； 模拟与数字信号分开。 4.在满足电器性能的前提下按照均匀分布，重心平衡，美观整齐的标 准优化布局。 5.如有特殊布局要求，应和相关部门沟通后确定。 2.布局应满足的生产工艺和装配要求 为满足生产工艺要求，提高生产效率和产品的可测试性，保持良好的可维护性，在布局时应尽量满足以下要求： 元器件安全间距（如果器件的焊盘超出器件外框，则间距指的是焊盘之 间的间距）。 1.小的分立器件之间的间距一般为0.5mm，最小为0.3mm，相邻器件 的高度相差较大时，应尽可能加大间距到0.5mm以上。如和IC （BGA），连接器，接插件，钽电容之间等。 2.IC、连接器、接插件和周围器件的间距最好保持在1.0mm以上， 最少为0.5mm，并注意限高区和禁止摆放区的器件布局。 3.安装孔的禁布区内无元器件。如下表所示 4.高压部分，金属壳体器件和金属件的布局应在空间上保证与其它 器件的距离满足安规要求。

数据中心综合运维服务平台

数据中心综合运维平台 一、产品概述 1.1产品背景 随着互联网和计算机技术的发展以及信息化建设步伐的不断加快，各行业都开始大规模的建立和使用网络，并且越来越多的单位对网络办公、各种在线的信息管理系统的依赖程度不断增加。网络的使用者不仅仅是在数量上增长迅速，同时对网络应用的需求也更加多样化，因此网络的运维和管理比以往任何时刻都显得更加重要。 1.2产品定位 数据中心综合运维支撑管理系统正是为了解决在产品背景中描述的问题而设计和开发的。系统包含了网络设备管理、服务器与应用管理、监控与告警管理、机房与布线管理、机房环境监控、等几个模块，将以往需要人工或者从多个不同渠道和系统收集的信息通过一个系统进行整合；将以往各种复杂的网络管理工作简单化、自动化，在极大的提高网络管理的效率同时提高网络服务的质量。 1.3系统构架 网络运维支撑系统采用基于64位Linux操作系统以及mysql数据库进行开发，采用纯粹的B/S构架，WEB展现部分与业务逻辑分离，用户可以自己定制WEB界面；支持分布式数据采集；采用基于角色和分组的权限管理方式，用户可以根据自己单位的管理模式任意制定角色和分组，从而做到权限的横向纵向的任意划分。 1.4技术优势 1. 支持不同厂商的设备 不仅支持思科、华为、H3C、锐捷、神舟数码、中兴、juniper、extreme等厂商的网络设备，同时支持allot、acenet等厂商的安全流控设备。 2. 高可靠性、高稳定性、高安全性 基于Linux操作系统和mysql数据库，不用担心病毒与升级打补丁的麻烦；支持https，保证数据的传输安全。

3. 高性能 基于64位操作系统开发，优化系统配置和自定制内核，发挥64位的最大优势4. 用户、角色、权限自定义 采用基于角色和分组的权限管理方式，用户可以根据自己单位的管理模式任意制定角色和分组，从而做到权限的横向纵向的任意划分 5. 对服务器的监控采用被动方式 对服务器监控不需要在服务器上进行任何的设置，系统根据服务器对外提供服务的情况依据协议规定进行外部探测。 6. 整合机房环境监控与布线管理模块 采用自行设计开发的传感器通过网络对机房、配线间的环境(温度、湿度等)进行实时控和数据记录、结合系统告警功能对环境变化进行实时告警，将布线系统和网管系统结合，提高网络管理的效率。 二、基础网络设备管理 2.1拓扑自动发现与计算 系统支持自动拓扑发现功能，可以进行二层和三层设备的拓扑自动发现. 2.2拓扑管理 可以根据网络的具体情况和用户的使用习惯任意定义网络拓扑图，将任意区域的网络设备放置到一个定义好的拓扑中进行展现。 2.3拓扑展示 通过拓扑图可以选择查看交换机的各种信息，包括端口信息、配线信息、端口状态、用户情况等；如果拓扑图中设备的下级设备(没有显示在本级拓扑中)出现故障，也会在当前拓扑中得到告警体现，同时可以直接从本级拓扑展开到下一级拓扑中。 2.4网络设备管理 可以查看交换机IP地址、描述、厂商、类型、当前状态、在线用户、端口状态、链接关系等信息，也可以直接通过IP查找交换机。 2.5交换机端口状态管理 可以查看被管理交换机的端口列表，包括该交换机所有的物理端口的端口名

原理图库文件对照表

原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门 ANTENNA 天线 BA TTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容 CAPACITOR POL 有极性电容CAPV AR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器

LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门 NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放 OR 或门 PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻 RES3.4 可变电阻 RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻 SCR 晶闸管 PLUG ? 插头 PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座 SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器 SW ? 开关 SW-DPDY ? 双刀双掷开关 SW-SPST ? 单刀单掷开关 SW-PB 按钮 THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器 TRANS2 可调变压器 TRIAC ? 三端双向可控硅TRIODE ? 三极真空管 V ARISTOR 变阻器 ZENER ? 齐纳二极管 DPY_7-SEG_DP 数码管 SW-PB 开关