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COB_wire_bonding原理介绍

WIRE BOND PROCESS INTRODUCTION

CONTENTS

?ASSEMBLY FLOW OF PLASTIC IC ?Wire Bond 原理

?M/C Introduction

?Wire Bond Process

?Material

?SPEC

?Calculator

?DEFECT

Wire Bond 原理

PRESSURE

VIBRATION

GOLD BALL

銲接條件

?HARD WELDING

?Pressure (Force)

?Amplify & Frequecy

?Welding Time (Bond Time)?Welding Tempature(Heater)?THERMAL BONING

?Thermal Compressure

?Ultrasonic Energy (Power)

Bond Head ASSY

?Low impact force

?Real time Bonding Force monitoring

?High resolution z-axis position with 2.5 micron per step resolution

?Fast contact detection

?Suppressed Force vibration

?Fast Force response

?Fast response voice coil wire clamp

X Y Table ?Linear 3 phase AC Servo motor

?High power AC Current Amplifier

?DSP based control platform

?High X-Y positioning accuracy of +/-1 mm ?Resolution of 0.2 mm

W/H ASSY ?changeover

?·Fully programmable indexer & tracks

?·Motorized window clamp with soft close feature

?·Output indexer with leadframe jam protection feature

?Tool less conversion window clamps and top plate enables fast device

MACHINE SPECIFICATIONS (I)?Bonding System

?Bonding Method ?Thermosonic(TS)

?BQM Mode ?Constant Current, Voltage, Power and Normal (Programmable)

?Loop Type?Normal, Low, Square & J

?XY Resolution ?0.2 um

?Z Resolution (capillary travelling motion)?2.5 um

?Fine Pitch Capability ?35 mm pitch @ 0.6 mil wire

?No. of Bonding Wires ?up to 1000

?Program Storage ?1000 programs on Hard Disk ?Multimode Transducer System?

Programmable profile, control and vibration modes

MACHINE SPECIFICATIONS (II)?Vision System

?Pattern Recognition Time?70 ms / point ?Pattern Recognition Accuracy ?+ 0.37 um ?Lead Locator Detection ?12 ms / lead

(3 leads/frame)?Lead Locator Accuracy?+ 2.4 um

?Post Bond Inspection?First Bond, Second Bond

Wire Tracing

?Max. Die Level Different ?400 –500 um ?Facilities

?Voltage 110 VAC (optional 100/120/200/210/

?220/230/240 VAC

MACHINE SPECIFICATIONS (III)

?Material Handling System

?Indexing Speed ?200 –250 ms @ 0.5 “pitch

?Indexer Resolution ?1um

?Leadframe Position Accuracy?+ 2 mil

?Applicable Leadframe?W = 17 –75 mm @ bonding area in Y = 65mm

= 17 –90 mm @ bonding area in Y = 54mm

L = 280 mm [Maximum]

T = 0.075 –0.8 mm

?Applicable Magazine ?W = 100 mm (Maximum)

L = 140 –300 mm

H = 180 mm (Maximum)

?Magazine Pitch ? 2.4 –10 mm (0.09”–0.39 “)

?Device Changeover?< 4 minutes

?Package Changeover ?< 5 minutes

?Number of Buffer Magazine ?3 (max. 435 mm)

Bonding Process

The Wire Bond

Temp

PREHEAT BONDSITE CU L/F200+/-10 200+/-10 AL L/F210+/-10 230+/-10 BGA 150+/-10 160+/-10 TFBGA150+/-10 160+/-10 LBGA 150+/-10 160+/-10 NOT INCLUDE DEDICATE LINE

2013年低压电计量箱技术规范版

Q/SDJ1196-2013 上海市电力公司 低压电能计量箱技术规范 (试行稿)

低压电能计量箱技术规范 1范围 本标准适用于上海市电力公司所辖范围内贸易结算额定电压为交流220V、380V, 50Hz的低压电能计量箱。 本标准适用于100kW及以下低压供电居民、非居民客户新建或改造所需的计量箱。 本标准规定了低压电能计量箱的结构和制造要求、试验方法以及选用、安装、验收等。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 GB7251.1 低压成套开关设备和控制设备第一部分:型式试验和部分型式试验成套设备GB7251.3 低压成套开关设备和控制设备第3部分:对非专业人员可进入场地的低压成套开关设备和控制设备----- 配电板的特殊要求 GB10963.1 电气附件家用及类似场所用过电流保护断路器第1部分:用于交流的断路器GB2681 电工成套装置中导线颜色 GB/T 4208 外壳防护等级(IP代码) GB/T5169.10 电工电子产品着火危险试验第10部分:灼热丝/热丝基本试验方法灼热丝装置和通用试验方法 GB191 包装储运图示标志 DL/T825 电能计量装置安装接线规则 GB/T16934-1997 电能计量柜 DGJ08-100-2003 低压用户电气装置规程 3术语和定义 电能计量箱(以下简称计量箱) 对居民、非居民客户用电进行计量的专用箱,分为单表位和集中多表位计量箱两大系列。 单表位计量箱 用于计量点分散设置的,只能安装一套计量装置和相关附件设备计量箱。 集中多表位计量箱

超声波加湿器工作原理

超声波加湿器雾化工作原理及特点 超声波雾化原理:利用压电陶瓷所固有超声波振荡特点,通过一定的振荡电路手段与压电陶瓷固有振荡频率产生共振,就能直接将与压电陶瓷接触的液体雾化成1--3μm的微小颗粒。 超声波加湿器其原理是,电路超声波振荡,传输到压电陶瓷振子表面,压电陶瓷振子会产生轴向机械共振变化,这种机械共振变化再传输到与其接触的液体,使液体表面产生隆起,并在隆起的周围发生空化作用,由这种空化作用产生的冲击波将以振子的振动频率不断反复,使液体表面产生有限振幅的表面张力波。这种张力波的波头飞散,使液体雾化,同时产生大量的负离子。 压电陶瓷粉料:压电陶瓷主要由锆钛酸铅(PZT)所组成, 在氧化锆(ZrO2)、氧化铅 (PbO)及氧化钛(TiO2)等的粉末原料中,按一定比例适当添加微量的添加物后,由多道加工程序完成陶瓷粉料制作,再利用油压机使之压缩成各种规格形状,成型后在1350 ℃ 左右温度下进行烧结,所得的成品,再以电镀的方法或者不锈钢贴片法完成电极极化工作后,就是压电陶瓷晶片成品。 雾化单元与雾化量:由于其单独成型的压电陶瓷振荡频率是固有的,因此,只能产生一个震荡冲击波。如果需要增加雾化量,只可采用多组并联同时工作的方法来实现。以现有技术考虑压电陶瓷寿命,每一单元振子功率为0.25W,雾化量为0.3L。由于液体溶液表面张力不同,各种液体的雾化量也不完全相同,相对液体表面张力越大,雾化量越小,反之则越大。液体内所含杂质不同,对设备的使用寿命、雾化效果、保养周期都有一定的影响,以水为例,当水中钙、镁、矽酸含量高时,各种加湿方法在一定程度上都会受到影响,影响加湿效率,甚至会造成设备损坏,再超声波加湿中,水中钙、镁、矽酸含量高时,会造成雾化

光刻原理

光 刻 工 艺 一、目的: 按照平面晶体管和集成电路的设计要求,在SiO 2或金属蒸发层上面刻蚀出与掩模板完全相对应的几何图形,以实现选择性扩散和金属膜布线的目的。 二、原理: 光刻是一种复印图象与化学腐蚀相结合的综合性技术,它先采用照像复印的方法,将光刻掩模板上的图形精确地复制在涂有光致抗蚀剂的SiO 2层或金属蒸发层上,在适当波长光的照射下,光致抗证剂发生变化,从而提高了强度,不溶于某些有机溶剂中,未受光照射的部分光致抗蚀剂不发生变化,很容易被某些有机溶剂溶解。然后利用光致抗蚀剂的保护作用,对SiO 2层或金属蒸发层进行选择性化学腐蚀,从而在SiO 2层或金属层上得到与光刻掩模板相对应的图形。 (一)光刻原理图 (一)光刻胶的特性: 1.性能,光致抗蚀剂是一种对光敏感的高分子化合物。当它受适当波长的光照射后就能吸收一定波长的光能量,使其发生交联、聚合或分解等光化学反应。由原来的线状结构变成三维的网状结构,从而提高了抗蚀能力,不再溶于有机溶剂,也不再受一般腐蚀剂的腐蚀. 2.组成:以KPR 光刻胶为例: 感光剂--聚乙烯醇肉桂酸酯。 溶 剂--环己酮。 增感剂--5·硝基苊, 3.配制过程: 将一定重量的感光剂溶解于环己酮里搅拌均匀,然后加入一定量的硝基苊,再继续揖拌均匀,静置于暗室中待用。 感光剂聚乙烯醇肉桂酸酯的感光波长为3800?以内,加入5·硝基苊后感光波长范围发生了变化从2600—4700 ?。 (二)光刻设备及工具: 在SiO 2层上涂复光刻胶膜 将掩模板覆盖 在光刻胶膜上 在紫外灯下曝光 显影后经过腐蚀得到光刻窗口

1.曝光机--光刻专用设备。 2.操作箱甩胶盘--涂复光刻胶。 3.烘箱――烤硅片。 4.超级恒温水浴锅--腐蚀SiO2片恒温用。 5.检查显为镜――检查SiO2片质量。 6.镊子――夹持SiO2片。 7.定时钟――定时。 8.培养皿及铝盒――装Si片用。 9.温度计――测量温度。 图(二)受光照时感光树脂分子结构的变化 三、光刻步骤及操作原理 1.涂胶:利用旋转法在SiO2片和金属蒸发层上,涂上一层粘附性好、厚度适当、均匀的光刻胶。 将清洁的SiO2片或金属蒸发片整齐的排列在甩胶盘的边缘上,然后用滴管滴上数滴光刻胶于片子上,利用转动时产生的离心力,将片子上多余的胶液甩掉,在光刻胶表面粘附能力和离心力的共同作用下形成厚度均匀的胶膜。 涂胶时间约为1分钟。 要求:厚度适当(观看胶膜条纹估计厚薄),胶膜层均匀,粘附良好,表面无颗粒无划痕。 图(三)光刻工艺流程示意图

超声波雾化的原理

超声波雾化的原理 1927年一束强超声波自浸于液体中的超声换能器朝向液面发出后,液面上将会出现一层薄雾,薄雾的浓谈与超声波的强度有关,而雾滴的大小则与超声波的频率及液体的表面张力有关,这时候在液体的表面处有表面波传播,表面波的波长也与超声波的频率及表面张力有关。现已证明,雾滴直径稍微小于表面波的半波长,这使得人们倾向于认为雾滴是表面波在波峰处的喷出物。 超声波雾化是利用超声能量使液体形成微细雾滴的过程。 超声波使液体雾化有两种方式: 1.处于振动表面的薄液层在超声振动下激起毛细一重力波。 2.雾化方式是超声波喷泉成雾。 方式一 超声波雾化的原理存在两种理论解释。分别是微激波理论和表面张力波理论。 一方面,微激波理论解释,超声波在液体介质中产生的空化效应导致微激波的产生从而产生雾化现象。这种理论认为空化效应是使得液体产生雾化的直接原因,空化的空泡崩溃时除了产生热和光辐射外其余部分以微激波的形式辐射当微激波达到一定强度时引起液体的雾化当微激波达到一定强度时引起液体的雾化。 另一方面,表面张力理论认为雾滴的产生是由于液体表面波的不稳定使得液体产生雾化,具体的说当一定声强的超声波通过液体指向气液界面超声波在此界面形成表面张力波在与表面张力波相垂直的力的作用下一旦振动面的振幅达到一定值,液滴即从波峰上飞出而形成雾化。这种理论认为表面张力波在它的波峰处产生雾滴,其雾滴尺寸与波长成正比。表面张力波的模型及表面张力波雾化模型图。

D为雾滴直径;T为表面张力系数;ρ为液体密度;f为声波率 方式二 喷泉雾化,它是常见的一种超声波雾化形式,其利用压电晶片作为换能器,产生兆赫级的超声波。通常喷泉雾化的形成机制如下,当超声换能器发射超声波频率为兆赫级,则超声波及其空化场的指向性就很好,从而与其接触的溶液将被喷起,形成“超声喷泉”。 在超声喷泉产生的同时伴随产生大量气溶胶。其中“超声喷泉”可以看作是一种向上喷射的超声空化场,它拥有一种单方向的辐射力和对称的回旋声流。在这种空化场中,空化泡的分布非常不同。水等液体空化时,由于声辐射压的作用,出于空化泡的密度因超声辐射力和聚束喷射的物理作用,使大量空化泡的集中热效应和机械效应在喷泉前端更为突出,声能密度也因超声自由喷射和聚束喷射而沿喷射方向大有提高。

项目需求描述本项目的详细采购需求含技术要求

一、项目需求描述(本项目的详细采购需求,含技术要求) 主要供货设备及服务见下表,具体参见招标文件:

1.高压柜: IEC 62271-100 高压交流断路器IEC 60186 电压互感器 IEC 60282 高压熔断器

IEC 60298 额定电压1kV至72.5kV的交流金属铠装开关柜和控制柜IEC 60420 高压交流开关-熔断器联合体 GB 3906 3~35kV交流金属封闭式开关设备 GB-11022 高压开关设备通用技术条件 GB 1984 交流高压断路器 GB 1207 电压互感器 GB 1208 电流互感器 2.干式变压器: GB 6450-89 干式电力变压器 GB/T 10228-1997 干式电力变压器技术参数和要求 GB 1094.1-1996 电力变压器第1部分总则 GB 1094.2-1996 电力变压器第2部分温升 GB 1094.3-2003 电力变压器第3部分绝缘水平和绝缘试验 GB 1094.5-2003 电力变压器第5部分承受短路的能力 GB4208-93 外壳防护等级(IP代码) GB 3096-93 城市区域环境噪声标准 3.低压柜: IEC 60947 低压开关设备和控制设备 GB 7251 低压成套开关设备 GB 9466 低压成套开关设备基本试验方法 GB 14048 低压开关设备和控制设备 GBT 14048.1 低压开关设备和控制设备总则 GB 2681 电工成套装置中的导线颜色 GB 2682 电工成套装置中的指示灯和按钮颜色 GB 4942.2 外壳防护等级的分类 GB 50227并联电容器装置设计规范 五、详细技术说明 1. 电气工作条件 1.1 现场条件: 1.1.1 海拔高度1000米以下。 1.1.2 最高环境温度+40℃。 1.1.3 最低工作温度0℃。 1.1.4 环境相对湿度≥95% 。 1.1.5 年均降雨量1584.6mm。

超声波雾化器

超声波雾化器 摘要 在日常生活中雾化器得到了广泛的应用,但是现有的雾化器都需要手工控制开启和关闭并且不具备对室内空气温湿度的监测,人们在使用过程中存在过度加湿和干烧的问题,不仅给室内空气舒适度造成负面影响并且还存在安全隐患。因此开发设计一种价格低廉、功耗低、具有自动控制功能的雾化器显得尤为必要。本设计采用智能控制,以AT80S51单片机为核心,外接辅助电路,通过实现加湿器的防干烧、声光报警、智能开启和关闭以及室内温湿度的显示功 能基本实现雾化器的智能化。 关键词:单片机;智能;雾化器;相对湿度;传感器;

目录 第1章绪论 (5) 1.1概况 (5) 1.2本文研究内容 (5) 第2章 CPU最小系统设计 (5) 2.1总体设计方案 (6) 2.2CPU的选择 (7) 2.3数据存储器扩展 (8) 2.4复位电路设计 (9) 2.5时钟电路设计 (10) 2.6CPU最小系统图 (11) 第3章输入输出接口电路设计 (11) 3.1传感器的选择 (11) 3.2检测接口电路设计 (12) 3.2.1 A/D转换器选择 (12) 3.2.2 模拟量检测接口电路图 (12) 3.3输出接口电路设计 (13) 3.4人机对话接口电路设计 (13) 第4章系统设计与分析 (15) 4.1系统原理图 (15)

4.2系统原理综述 (15) 文献 (17)

第1章绪论 1.1概况 用途功能:超声波加湿器是采用超声波高频振荡的原理,将水雾化为一至五微米的超微粒子,通过风动装置,将水雾扩散到空气中,从而达到均匀加湿空气的目的。 现状:现有生产五个系列的产品,其基本单元均为组合或者说集成式超声波雾化器,其整体还有电源系统、供水系统、水雾输送系统等,另根据不同的使用场所、不同形式、不同要求设计的不锈钢机体,组装为不同的超声波工业加湿设备。现有生产五个系列的产品,所具有的差别主要是在应用领域不同、控制方式不同、雾化量不同等几个方面。首先,应用领域五个系列多种领域;其次;每个领域有侧重不同的控制方式;第三,每个场所有不同的加湿量。 1.2本文研究内容 根据任务书内容进行描述(要完成的功能以及设计的内容)系统软件实现的功能: 1)通过LED显示温湿度值及水位; 2)比较监测到的水位,发现低水位时自动掉电并声光报警; 3)根据相对湿度值控制加湿器的开关。 本课题研究主要涉及以下方面: 1)通过对控制系统的功能及要求确定总体设计方案 2)系统硬件电路的设计与开发 3)系统软件程序的设计与调试 4)系统性能测试 本设计将采用智能控制,以AT80S51单片机为核心,外接辅助电路,通过实现加湿器的防干烧、声光报警、智能开启和关闭以及室内温湿度的显示功能基本实现加湿器的智能化。 第2章cpu最小系统设计 2.1 总体设计方案 根据任务书中的设计要求以及设计内容,画出总体方案框图,并简要说明各模块功能。

显影机原理及结构介绍

显影机原理及结构介绍 一般显影机由动力系统、显影液槽及喷液管、水洗槽、挤压 (水)辊、涂胶槽等部分组成,好的显影机还应该有定时器和温度控制系统。 ①传动系统:是引导PS版运行的驱动装置。是由电机通过蜗轮蜗杆或链轮链条带动传送辊转动,并通过对压胶辊驱动使PS版通过显影机的各个工作环节。 ②显影系统:PS版显影过程中,经过循环显影液均匀连续喷淋,将印版空白部位的感光层迅速溶解,有的显影机还加有毛刷辊刷洗,加速这种溶解。为了保证显影液在恒定条件下工作,此部分还有加热器和冷却器,可自动调节温度。药液自动循环过虑,保证各处药液浓度和温度均匀一致。 ③冲洗系统:主要是由两组喷淋管向版面正反面喷淋清水,以除去附着在版面上的显影生成物和多余的显影液,并通过挤压辊挤去版面上的水分。具备二次水洗功能。 ④涂胶系统:主要功能是在显影后的版面上涂上一层均匀的保护胶。很多显影机具备涂胶辊自动清洗功能。 ⑤干燥系统:由送风管和胶辊组成,通过吹风和加热使印版迅速干燥,最后将印版送出。 显影机的调节(工作部分) ⒈根据印版的厚度范围调节各胶辊之间的压力,保证无窜液或窜液小 显影液/水洗、水洗/保护胶、保护胶/烘干段,版每次从两胶辊出来是干净的。

调节上胶辊之间的压力,可调节上胶的厚薄,保证上胶 胶辊的硬度适应于印版,在保证上述要求的情况下,压力尽可能小,压力过大,增大显影机负载,并易卡版 必须保证不同厚度版材的显影宽容度 ⒉毛刷轮压力 毛刷干净柔韧,无毛刺,不划伤版面 根据测试结果调节压力,保证网点还原 压力尽可能小,压力大版材难通过,实地和小网点受损耗 毛刷轮旋转方向与版材前进方向相逆,有利于显影效果 根据版材厚度范围调节,保证显影宽容度 ⒊冲版水压的调节 用手感觉水压,有力,保证水洗充分 显影机的参数设定 温度:温度分布均匀,PS版四点误差不超过1 ℃, CTP显影机不能超过0.5 ℃ 显影时间:通过调节冲版速度来控制显影时间 显影液补充(开机补充,静态补充,动态补充):在显影过程中,显影液会逐渐损耗降低显影性能,所以需要及时补充。根据版材和显影液类型来设定 毛刷轮的速度:根据实际测试效果设定,保证实地密度,小网点的正常还原

投影光刻机对准系统功能原理

投影光刻机对准系统功能原理 投影光刻机对准系统功能原理 1 对准系统简介 对准系统的主要功能就是将工件台上硅片的标记与掩膜版上的标记对准,其标记的对准精度能达到±0.4μm(正态分布曲线的3σ值)。因为一片硅片在一个工艺流程中的曝光次数可能达到30次,而对准精度直接影响硅片的套刻精度,所以硅片的对准精度非常的关键。 由于对准系统对硅片标记的搜索扫描有一定的范围,它在X方向和Y方向都只能扫描 ±44μm,所以硅片被传送到工件台上进行对准之前,需要在预对准工件台上先后完成两次对准,即机械预对准和光学预对准,以便满足精细对准的捕捉范围。注意:本文所提到的对准都是所谓的精细对准。 PAS2500/10投影光刻机对准系统主要由三个单位部分构成:照明(对准光源)部分,双折射单元和对准单元。这三个单元与掩膜版、硅片、以及投影透镜的相对位置如图1所示,在图中可以看出,对准系统中用了两个完全相同的光路,这是为了满足对准功能的需要。 1.1 对准系统的光学结构和功能 由于对准系统中的两条完全相同,所以在下面的介绍中只详细地阐述了其中的一条光路。在对准系统中,照明部分的主要部件就是激光发射器,它产生波长为633nm的线性极化光,避免在硅片对准的过程中使硅片被曝光(硅片曝光用的光为紫外光)。然后对准激光将通过一系列的棱镜和透镜进入双折射单元,该激光将从双折射单元底部射出,通过曝光的投影透镜照到硅片的标记上;而经过硅片表面的反射后由原路返回,第二次经过双折射单元,由双折射单元的顶部射出,再经过聚焦后对准到掩膜版的标记上。 在对准单元内,硅片的标记图象和掩膜版标记的图象同时通过一个调制器后,将被聚焦到一个Q-CELL光电检测器上。此调制器是用来交替传送两个极化方向的硅片标记图象,Q-CELL 光电检测器将对硅片的标记的每个极化方向图象分别产生一个电信号,由此产生的电信号的振幅取决于该极化方向硅片标记的图象与掩膜版标记图象在Q-CELL的显示比例。 硅片上的对准标记如图2所示,标记分为四个象限,每个象限有8μm或8.8μm的对准条,其中有两个象限的对准条用来对准X向,另外两个象限用来对准Y向。而Q-CELL光电检测器的每一个单元对应标记的一个象限,当在Q-CELL检测器的每一个单元中,两个极化方向的标记图象的能量都相等的时候,就表明硅片与掩膜版的标记完全对准了。从图1中可以看到对准光束在经过对准单元的时候被分成了两束,一束激光将通过调制器到达Q-CELL 光电检测器,而另一束激光则以视频的形式反馈到操作台。通过操作台上的视频监视器可以直观的看到标记的移动和对准不同标记时位置的相对变化。虽然是两个不同极化方向的硅片标记与掩膜版标记同时对准,但是由于它们是同步的,彼此之间几乎看不到有何不同,所以只有一个极化图象被显示。 1.2 对准系统的电路部分 对准系统的电路部分主要的功能是: 1、产生一个信号去驱动光学调制器。 2、处理Q-CELL光电检测器产生的信号。 光学调制器的驱动:该调制器信号要求频率为50Hz的正弦信号,其振幅要求能满足对最大的Q-CELL检测信号起调制作用。 Q-CELL检测信号的处理:在对准的时候,工件台将首先沿X轴向缓慢地带动E-CHUCK上的硅片移动,进行X轴向对准,当硅片标记上X向光栅与对应的掩膜版上X向光栅对准时,

拉铆螺母技术规范

拉铆螺母技术规范 文稿归稿存档编号:[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-

目录

1应用范围 本规范应用于地铁车辆铝合金车体上铆螺母的选型,规定了地铁铝合金车体常用铆螺母的代号、基本尺寸、材料等。型号及尺寸见附件。 2使用条件 铆螺母应能在下列环境条件下正常工作: 2.1环境温度为-40℃~+80℃; 2.2相对湿度为95%; 2.3相对于车辆的垂向、横向、纵向存在着频率为1~50Hz的正弦振动,其振动 加速度频率f为1~10 Hz时等于0.1fg,当频率f为10~50 Hz时等于 1g;因车辆连挂时的冲击,沿机车纵向激起的加速度不大于3g(g为重力加速度)。 3安装方式 3.1本规范所规定之铆螺母按图1所示方式进行安装: 图1:铆螺母的安装方式 1)将铆螺母放入铆枪内; 2)将装在铆枪内的铆螺母放入需铆接工件已加工好的孔内; 3)铆接到位; 4)铆枪退出。

4铆螺母选型条件 选择铆螺母时按如下条件进行选择。 4.1铆螺母螺纹的公称直径;如:M3~M12; 4.2铆螺母头型;铆螺母的头型如表1所示。 表1:铆螺母头型; 4.3铆螺母类型;盲孔或通孔,采用B和O进行标识,铆螺母类型如表2所示;如 C.FO、H.fB 表2:铆螺母类型; 4.4需铆接工件的板厚; 4.5需铆接工件的材质; 5铆螺母安装孔的加工 铆螺母的安装孔按表3进行加工;

表3:铆螺母安装孔的加工; 6铆螺母安装要求 6.1安装时,铆螺母至少突出工件0.1mm。如图2所示。 图2:铆螺母安装 6.2安装后收缩量(安装后测量,发现安装有问题的须重新安装),如图3所示。 拉铆不够拉铆适当表示拉铆过度 图 3 铆螺母拉铆状态示意图 铆螺母拉铆后收缩状态如图4所示,大致收缩长度见表4。 s ──铆螺母收缩长度 ls ──铆螺母收缩后总长 图 4 铆螺母拉铆收缩示意图 单位为毫米 表 4 铆螺母拉铆后收缩长度表 6.3安装后铆螺母的铆紧力和螺纹失效力 铆螺母拉铆后所能达到的铆紧力及螺纹失效力见表5。

印刷原理复习

1.在同一台印刷机上,用120g/m2的铜版纸和胶版纸印刷,试问哪一种纸张需要的印刷压 力大?为什么? 铜版纸压力更大。因为胶版纸表面光滑度较铜版纸低,所以为了达到同样的油墨转移量及印刷效果,铜版纸印刷时就需要更大的印刷压力。 2.试以平版为例,说明印版表面的润湿性是如何改变的? 平版表面的不平和表面吸附直接影响印版的润湿性。要改变或提高和保护印版的润湿性可从如下三方面着手。 a.当接触角为锐角时,固体表面愈粗糙,润湿性愈好。所以通过机械或电化学的方法, 粗化平版表面使之形成砂目,就能提高印版的粗糙程度,改善版面的润湿性。 b.采用物理和化学的方法去除金属表面所吸附的各种杂质,恢复金属原来的表面性质, 使之成为新金属表面,可以改善印版表面的润湿性。 c.在新晒制的平版表面涂布阿拉伯胶液,可以保护空白部分的润湿性。 3.试分析油墨在墨辊上附着的条件? 若墨辊表面的表面积为丫SG油墨的表面张力为丫LG磨辊和油墨之间的表面张力丫SL,则墨辊对油墨的黏附功Wa为:Wa=r SG+y LG-Y SL。油墨本身的内聚攻Wc为:Wc=Y LG 当幽默的内聚功Wcz小于墨辊对油墨的黏附功Wa 即W& wa寸,油墨湿润墨辊表面并附着在墨辊上;当油墨的内聚攻大于墨辊对油墨的黏附功,即W o Wa时,油墨不能润湿磨辊表面而从磨辊上脱落下来。又因为Wa=r SG+r LG-丫SL,W C=Y LG,得到油墨在墨辊表面附着和脱落条件分别为丫SG>Y LG+Y SL油墨附着丫SG

光刻机和光掩膜版

十三章 光刻II 光刻机和光掩膜版 前几章讲述了光刻胶材料的性质和工艺技术。在这一章里,我们介绍如何将图形转移到硅片表面上,包括以下内容:a)将图形投影到硅片表面的装置(即光刻对准仪或光刻翻版机),由此使得所需图形区域的光刻胶曝光。 b)将图形转移到涂有光刻胶的硅片上的工具(即光掩模版和中间掩模版)。在介绍光刻机或掩模版之前,把用以设计和描述操作光刻机的光学原理简要地说明一下。它们是讲明光掩模板和中间掩模版的基础。 在讨论光学原理之前,有必要介绍一下微光刻硬件的关键。那就是把图形投影到硅表面的机器和掩模版的最重要的特征:a)分辨率、b)图形套准精度、c)尺寸控制、d)产出率。 通常,分辨律是指一个光学系统精确区分目标的能力。特别的,我们所说的微图形加工的最小分辨率是指最小线宽尺寸或机器能充分打印出的区域。然而,和光刻机的分辨率一样,最小尺寸也依赖于光刻胶和刻蚀的技术。关于分辨率的问题将在微光刻光学一章中更彻底的讲解,但要重点强调的是高分辨率通常是光刻机最重要的特性。 图形套准精度是衡量被印刷的图形能“匹配”前面印刷图形的一种尺度。由于微光刻应用的特征尺寸非常小,且各层都需正确匹配,所以需要配合紧密。

微光刻尺寸控制的要求是以高准度和高精度在完整硅片表面产生器件特征尺寸。为此,首先要在图形转移工具〔光刻掩模版〕上正确地再造出特征图形,然后再准确地在硅片表面印刷出〔翻印或刻蚀〕。 加工产率是重要但 不是最重要加工特征。例 如,如果一个器件只能在 低生产率但高分辨率的 光刻机制版,这样也许仍 然是经济的。不过,在大 部分生产应用中,加工和 机器的产率是很重要的, 也许是选择机器的重要因素之一。 1.微光刻光学 在大规模集成电路的制造中。光刻系统的分辨率是相当重要的,因为它是微器件尺寸的主要限制。在现代化投影光刻机中光学配件的质量是相当高的,所以图形的特征尺寸因衍射的影响而受限制,而不会是因为镜头的原因(它们被叫做衍射限制系统)。因为分辨率是由衍射限度而决定的,那就必须弄明白围绕衍射限度光学的几个概念,包括一致性、衍射、数值孔径、调频和许多重要调节转换性能。下几节的目的就是要简要和基本地介绍这些内容。参考资料1·2讲得更详细。 衍射·一致性·数值孔径和分辨率 图(1):一束空间连续光线经过直的边缘时的光强 a)依据几何光学b)散射

超声波雾化器电路

多用途超声波雾化器 时间:2006-08-15 来源: 作者: 点击:3178 字体大小:【大中小】这里介绍一种多用途的超声波雾化器。该雾化器具有以下特点:分体式,即超声雾化头与电源和电路部分完全分离;便携式,体积小、即插即用、设有自保功能;高可靠,可全天候工作;雾化量大,与别墅的山水盆景配套可发生云雾缭绕的动感;特别适合过分干燥的环境对空气加湿,以利人的呼吸;在水中加入适量的某种溶剂,给被污染的居住环境消毒,以预防疾病(如把生活用醋定时雾化,可预防流感);雾化器(成品)售价低、性价比高,欲自制雾化器,仅器材和工时费也难敌上述的性价比。 一、电路工作原理 该雾化器电路如图1所示,电源经变压器B(AC220V/30W)降压(36V)送D1-D4整流和C5、C6滤波后给电路提供工作电压。雾化器工作电路由振荡器、换能器和水位控制电路等组成。 1.振荡器和换能器,电路中的振荡器是一种由高频压电陶瓷片TD(超声换能器)组成的工作振荡器,其振荡频率为1.65MHz(决定于选定的TD)。晶体三极管BG1和电容器C1、C2等构成电容三点式振荡器电路。C1和电感L1等效并联的谐振频率比工作频率低,其作用是决定工作振荡器的振荡幅度;C2 和电感L2等效串联的谐振频率比工作频率高,其作用是决定工作振荡器的反馈量,以保证振荡器起振和维持电路的可靠振荡。压电陶瓷片TD 具有很大的等效电感,它除决定电路的工作频率外,同时又是雾化器的工作负载。若更换压电陶瓷片TD,无需调整电路其他参数,其振荡器频率也能自动跟踪新的压电陶瓷片的频率

而工作。 2.水位控制和偏置电路电路中的超声换能器TD(又称雾化头)和其上安装的两根水位控制触针,他们是浸没在浅水水溶液中工作的。若长期雾化,一旦液面降低而使雾化头的水位控制触针露出水面时,振荡器会自动停止工作,这也避免了雾化头因发热而损坏。 图1电路中的BG2、BG3管、触针A、B以及相关的电阻,共同组成水位控制电路。电路工作时,电源通过触针A、B和水溶液给BG3的射极提供电源。BG3管导通工作。BG2管起开关作用。当BG3工作时,BG2管也导通,电源通过BG3、BG2、R3、L3向BG1管提供偏置电流,使BG1管振荡工作。一旦液面降低、控制触针露出水面,电源到BG3管的通路被切断,BG3管截止,BG2开关也断开,此时BG1因无偏置电流而迅速停止振荡。调整电阻R3的阻值,可以直接改变BG1管的偏置电流,所以振荡器的调试十分简单和方便。电路中的D7是BG1管be结的保护二极管。 二、超声雾化器结构和使用方法 1.雾化器结构,该雾化器外形如图2所示。雾化头外壳是铜质材料的铸件,铜壳表面镀铬抛光,其外形尺寸为442mm×l5mm,铜壳内封装有换能器(镍或钛高频压电片)和功率管BG1,换能器紧贴BG1管以利工作时在溶液中散热。铸件铜壳是可拆卸的,只需旋转壳面上的定位口,即可更换压电片。此外两根水位控制触针紧固在铜壳内,并按一定距离排列再垂直伸出壳外一定高度,以便控制被雾化溶液的最低水位。 雾化器电源和工作电路都单独装在一个工程塑料壳内,当该装置的输入插入电源后,输出会通过导线给雾化头供电工作。据称该雾化器厂家,不仅提供雾化器成品,也提供全套散件出售。 2,使用方法,若将该雾化器用于室内加湿或消毒,可准备一个小塑料盆,盆内盛一定量的溶液,溶液量不宜太多(浅水为准),仅比水位触针高出一定距离即可(溶液太深其雾化量相对减小)。再把雾化头平放、两根触针向上浸在溶液中,这时只需插上电源,溶液立刻开始雾化。若该雾化器用于盆景,可参照上述方法进行

拉铆螺母技术要求规范

目录 1应用围 (4) 2安装方式 (4) 2.1本规所规定之铆螺母按如下方式进行安装: (4) 3铆螺母选型条件 (4) 3.1铆螺母螺纹的公称直径;如:M3~M12; (4) 3.2铆螺母头型; (4) 3.3铆螺母类型;盲孔或通孔,采用B和O进行标识,如C.FO、H.fB (5) 3.4需铆接工件的板厚; (5) 3.5需铆接工件的材质; (5) 4铆螺母安装孔的加工 (5) 5铆螺母安装要求 (6) 5.1安装时,铆螺母至少突出工件0.1mm。 (6) 5.2安装后收缩量(安装后测量,发现安装有问题的应当重新安装) (6) 5.3安装后铆螺母的特性及拉伸强度 (6) 6检验 (7) 6.1极限安装铆接强度检验 (7) 6.2铆螺母螺纹检验 (7) 6.3铆螺母化学成份检验 (8) 6.4外观检验 (8) 7标识、包装及运输 (8) 7.1标识 (8) 7.2包装及运输 (8)

8附1:C.FB型铆螺母 (9) 9附2:C.FO型铆螺母 (10) 10附3:H.fB型铆螺母 (11) 11附4:H.fO型铆螺母 (12) 12附5:H.FB型铆螺母 (13) 13附6:CDH.kT型铆螺母 (14)

1应用围 本规应用于地铁车辆铝合金车体上铆螺母的选型,规定了地铁铝合金车体常用铆螺母的代号、基本尺寸、材料等。型号及尺寸见附件。 2使用条件 铆螺母应能在下列环境条件下正常工作: 2.1环境温度为-40℃~+80℃; 2.2相对湿度为95%; 2.3相对于车辆的垂向、横向、纵向存在着频率为1~50Hz的正弦振动,其振动加速度 频率f为1~10 Hz时等于0.1fg,当频率f为10~50 Hz时等于1g;因车辆连挂时的冲击,沿机车纵向激起的加速度不大于3g(g为重力加速度)。 3安装方式 3.1本规所规定之铆螺母按图1所示方式进行安装:

匀胶显影与光刻工艺

光刻胶显影和光刻工艺 摘要 简要介绍关于光刻胶的显影过程和光刻工艺处理的一些相关内容。 引言 光刻工艺可用五个指标来衡量其效果:分辨率、灵敏度、套刻对准精度、缺陷率和硅片加工过程处理问题,其中有3个指标,分辨率、灵敏度和缺陷率是与涂胶显影的工艺精度有重要联系。 正文 显影过程是将曝光后的光刻胶中与紫外光发生化学反应的部分除去或保留下来的过程。显影的主要过程如下: 对准曝光→曝光后烘→显影→坚膜→显影检测。 1、 对准曝光(Alignment and Exposure ) 对准曝光阶段是光刻工艺的重要阶段,使用的掩膜曝光机,即光刻机,集中了光刻工艺中最重要的工艺技术。 对准曝光过程通常在黄光实验室(图1)中进行。 使用的光刻机(图2)也根据不同的曝光原理,分为接触式曝光,接近式曝光和投影式曝光。也可按自动化程度高低分成手动式,半自动式,和全自动式光刻机。 图1 黄光实验室 图2 光刻机 (左: MYCRO NXQ4000 右:全自动式MYCRO NXQ8000)

2、 曝光后烘(PEB ) 曝光后应尽快进行显影步骤中的烘干处理,从而有效降低驻波效应的影响,这是由于曝光过程中,入射光和反射光会产生相互干涉,其光强会沿着胶体水平方向形成波纹形状,即驻波。 目前通常采用曝光后立刻烘干方式,即PEB ,减少驻波效应带来的影响。 3、显影(develop ) PEB 之后,硅片冷却至 23℃左右,与显影液温度相同,并与显影液发生化 学反应。 一般来说,显影过程中被曝光和未曝光部分的光刻胶都会与光刻胶发生反应,因此,为得到良好的显影效果,可以通过改变显影液成分,显影温度,显影方式,与显影步骤等因素来加快曝光与为曝光部分光刻胶的溶解速率。 若对显影的要求不高,可以直接将硅片放入显影液槽中浸泡然后取出。对 于大部分对显影要求较高的生产及实验过程,通常使用专用的匀胶显影机来自动控制显影过程,如图3所示。 目前,显影主要有三种方法,即连续喷雾显影(SPRAY )、旋转浸润显影(IMMESESEION )和静态显影(PUDDLE )。 4、坚膜(HB Hardbake ) 坚膜也称为硬烘,是对显影后的光刻胶加热烘干,促使光刻胶与硅片粘着牢固,并且没有发生形变。坚膜阶段的温度一般控制在100-120℃之间,若加热温度过高会使得光刻胶软化,如图4所示,并导致后期去胶困难。 一般使用热板或烘箱来控制温度变化。 左图:无PEB 右图:PEB 之后 图3 匀胶显影机(MYCRO EDC650)

医用超声雾化器工作与

医用超声雾化器工作原理与检修 医用超声雾化器适用于治疗老慢支、支气管扩张、哮喘、咽喉炎、鼻炎、肺部感染等各种呼吸道疾病及家庭保健。超声雾化器由雾化器外壳、底座、电源变压器、风扇电机(风机)、电路板、换能片(晶片)、储药罐(药杯)、塑料螺纹管、口含管等组成。其外壳多数是用塑料制成,在雾化出口设有风量调节,而板有定时器、电源开关、雾量调节旋钮以及电源和输出指示灯等。 一、工作原理 雾化器是通过换能器(压电晶片,简称晶片)藕合产生高频振荡.并由晶片产生1.7MHz超声波。超生波振荡输出电路大部分采用单管式输出,有的采用双管式输出。超声波以水为介质,通过水槽底下的谐振发射窗使药杯里的水溶性药物,雾化成微细的雾l粒(0.5~10μm)o使药物液体由液态转化为气态,产生雾化效果,送风机将药雾通过波纹管输送给患者吸人治疗。该雾化器具有治疗时间控制(0-60分钟),雾量人工调节,还增设了晶片保护装置,即在水槽水位过低时,能瞬间切断电源。消耗功率不大于60W。 1.JWC-2彩云牌超声波雾化器(电路如图1所示)。

接通电源,启动定时开关DS,风机M启动旋转。市电220V经变压器B降压至48V.通过桥式整流和滤波后给整个电路供电,电源指示灯即发光二极管D1亮,当水槽内的水达到水位线时(K闭合),振荡电路工作。雾量调节由电位器W1控制,当雾化输出正常时输出指示灯即发光二极管D2亮。在振荡电路里一般都设有水位限制感应开关防止无水或水少导致过而烧坏品片。水位控制开关K由带磁环浮子和千簧管组成,通过水槽中浮子的移动,控制干簧管的吸合。在加雾化器水槽中加人一定的水后,带动浮子上升,水位控制开关K闭合。由晶片JR,电容C3,C4,C5和三极管BGI构成电容三点式超声波振荡电路。晶片JR是一高频陶瓷压电振子,是电路中的自激元件,又是电路负载。C1,C2,C6为滤波电容。调节W1的阻值可改变BGI的基极电压,基极电压上升,振幅度加大,雾量增大;反之,基极电压减小,雾量减小。D3为续流二极管,用于保护三极管BG1,防止断电时产生反向电势击穿BG1。 2.CWS-D型超声雾化器(电路如图2所示)。 其中水位控制开关是由三极管BG2,BG3等组成电子开关。当水才曹加人一定水量时(水与A点接触),A、B点之间电阻R水阻值较小,使三极管BG3、BG2导通,使发光二极管D7水位灯亮;三极管BG1起振。调节W1可以改变雾星的大小间电阻R水阻值较小,使三极管BG3、BG2导通,使发光二极管D7水位灯亮;三极管BG1起振。调节W1可当水位下降一定程度时(水位脱离A 点)A,B点之间电阻R水阻值增大,使三极管BG3、BG2截止,发光二极管D7水位灯熄灭;BG1停振。

超声波雾化器de原理及型号.

超声波雾化器原理简介 A.超声波雾化器原理简介 超声波雾化器利用电子高频震荡(振荡频率为1.7MHz或2.4MHz,超过人的听觉范围,该电子振荡对人体及动物绝无伤害),通过陶瓷雾化片的高频谐振,将液态水分子结构打散而产生自然飘逸的水雾,不需加热或添加任何化学试剂。与加热雾化方式比较,能源节省了90%另外 在雾化过程中将释放大量的负离子,其与空气中漂浮的烟雾、粉尘等产生静电式反应,使其沉淀,同时还能有效去除甲醛、一氧化碳、细菌等有害物质,使空气得到淨化,减少疾病的发生。 B.超声波雾化器分类和用途 本公司的系列雾化器采用高效集成电路,超小型一体化的独特结构 设计,重要部件采用进口元件,并选用高品质的雾化片。凭借产品多方面的优越性能、多年的生产经验和优质的个性化服务,我们生产的雾化 器已为许多日本、美国和国内企业的加湿器、熏香器、美容机、消毒机、浴缸造雾机、盆景、工艺品等提供优质的配套服务,并赢得客户的广泛赞誉。 本公司雾化器系列产品品种齐全,从单喷头到多喷头、从简单投入式到多种法兰安装结构式、从水的雾化器到耐二氧化氯等强氧化剂的雾化器,从锌合金外壳到黄铜和不锈钢外壳,同时我们的专业技术人员会 根据您的各种不同要求和使用条件,协助您选择雾化器产品型号,合理 调整雾化器的参数和工艺,或设计新型雾化器,若有需要,我们还可为您完成

整机的结构设计和控制部分研制。 C.使用说明和注意事项 在正确的使用情况下,雾化片的使用寿命约3000小时,且极易更换。 频震荡,手会有刺痛的感觉,但这不是电的冲击或漏电。 雾化器的正确使用步骤为:将雾化器放入装了水的容器内-雾化器的 电源连接线接入变压器-再将变压器的插头接入电源即可。 特别提醒:不要在雾化片表面没水时,将雾化器接入电源,因为电路 启动的脉冲电流在雾化片没有水的状态下会少坏雾化片。

拉铆螺母技术要求

DKBA0.480.1381 结构外购件技术要求 DKBA0.480.1381 REV.C 拉铆螺母技术要求 主要起草人:许志敏 审核人:周伟 会签人:斌、汪海清、徐艳丽 标准化审核人:洪霓玉 批准人:钟荣华 2010年10月20日发布2010年10月20日实施 华为技术 Huawei Technologies Co., Ltd. 所有侵权必究 All rights reserved

修订记录

目录 1 目的和适用围 (4) 1.1目的 (4) 1.2适用围 (4) 2 引用的相关标准 (4) 3 项目编码与建模命名 (4) 3.1项目编码 (4) 3.2建模命名 (5) 4 功能描述 (5) 5 要求 (5) 5.1一般要求 (5) 5.1.1结构和外形尺寸 (5) 1)封闭型沉头六角拉铆螺母(BCH) (6) 2)通孔小沉头六角拉铆螺母(SCH) (6) 3)封闭型平头拉铆螺母(BF) (7) 5.1.2 材料工艺 (7) 5.1.3 使用环境 (8) 5.1.4 环保要求 (8) 5.2性能要求及检验方法 (8) 5.2.1 防腐蚀性能: (8) 5.2.2机械结构性能: (9) 6 检验规则 (10) 7 说明 (10) 图目录 图1 拉铆枪尺寸 (5) 图2 封闭型沉头六角拉铆螺母尺寸图 (6) 图3 通孔小沉头六角拉铆螺母图 (6) 图4 封闭型平头拉铆螺母图 (7) 图5 拉铆螺母粘胶密封图 (8) 图6 拉铆螺母变种结构图 (8) 图7 测试加载图 (9) 表目录 表1 通孔小沉头六角拉铆螺母尺寸 (7) 表2 封闭型平头拉铆螺母尺寸 (7) 表3 拉铆螺母抗拉力、抗推力及抗扭矩要求 (9)

超声波雾化晶片超声波换能片的主要技术参数

超声波雾化晶片超声波换能片的主要技术参数 雾化晶片主要采用有包玻璃釉面精制而成,光亮美观。具有很强的耐碱、耐酸等功效,且使用寿命可达5000小时以上。 雾化晶片主要用于雾化器,加湿器和某些医疗器械。 技术指标 1、晶片外观:外表面平整、光亮一致,无明显的机械损伤。 2、晶片表面:采用有色玻璃釉面、光亮耐酸碱耐用。 3、晶片尺寸:(Φ16、Φ20,厚度:1.2±0.01mm) 4、电极拉力强度F≥600g 5、经向机电耦合系数KP>60 6、介质损耗tg《0.004 7、耗水量:Φ16>110毫升/1h;Φ20>240毫升/1h 雾化换能片: 利用超声原理将水变成微小的水珠成雾状,广泛应用与于宾馆、盆景、家居室内的干湿度的调节以防止由于空气干燥而影响身体健康。 型号:H25-17 规格尺寸:25x1.2mm 谐振频率:1.70MHz 谐振阻抗:< 2 ohm 耦合系数:> 52 % 静电容:1800pF 雾化量:>500ml/h

型号:H20-17 规格尺寸:20x1.2mm 谐振频率:1.70MHz 谐振阻抗:< 1 ohm 耦合系数:> 52 % 静电容:1,400pF 雾化量:>400ml/h 3. 机械规格 拉力0-10o±2小时,最大为500克。90o时。最大为300克。4. 耐久性。 型号元件电流水位水温 25-17 600mA 45 25℃ 20-17 550mA 35 25℃ 微量雾化片具有以下特点: 1、驱动电压低:DC1.5~DC12V; 2、高转换效率,雾化量大; 3、圆环形型状、中间喷雾,质量稳定; 4、出口孔径小,从6um~11um不等一系列规格, 5、可直接贴水面工作主要应用在大雾化量的高档玩具、USB电源桌上型微型加湿机、精油及香水雾化、蚊香水等。

Nikon光刻机对准系统功能原理

Nikon光刻机对准系统功能原理 投影光刻机对准系统功能原理 1 对准系统简介 对准系统的主要功能就是将工件台上硅片的标记与掩膜版上的标记对准,其标记的对准精度能达到±0.4μm (正态分布曲线的3σ值)。因为一片硅片在一个工艺流程中的曝光次数可能达到30次,而对准精度直接影响硅片的套刻精度,所以硅片的对准精度非常的关键。 由于对准系统对硅片标记的搜索扫描有一定的范围,它在X方向和Y方向都只能扫描±44μm,所以硅片被传送到工件台上进行对准之前,需要在预对准工件台上先后完成两次对准,即机械预对准和光学预对准,以便满足精细对准的捕捉范围。注意:本文所提到的对准都是所谓的精细对准。 PAS2500/10投影光刻机对准系统主要由三个单位部分构成:照明(对准光源)部分,双折射单元和对准单元。这三个单元与掩膜版、硅片、以及投影透镜的相对位置如图1所示,在图中可以看出,对准系统中用了两个完全相同的光路,这是为了满足对准功能的需要。 1.1 对准系统的光学结构和功能 由于对准系统中的两条完全相同,所以在下面的介绍中只详细地阐述了其中的一条光路。在对准系统中,照明部分的主要部件就是激光发射器,它产生波长为633nm的线性极化光,避免在硅片对准的过程中使硅片被曝光(硅片曝光用的光为紫外光)。然后对准激光将通过一系列的棱镜和透镜进入双折射单元,该激光将从双折射单元底部射出,通过曝光的投影透镜照到硅片的标记上;而经过硅片表面的反射后由原路返回,第二次经过双折射单元,由双折射单元的顶部射出,再经过聚焦后对准到掩膜版的标记上。 在对准单元内,硅片的标记图象和掩膜版标记的图象同时通过一个调制器后,将被聚焦到一个Q-CELL光电检测器上。此调制器是用来交替传送两个极化方向的硅片标记图象,Q-CELL光电检测器将对硅片的标记的每个极化方向图象分别产生一个电信号,由此产生的电信号的振幅取决于该极化方向硅片标记的图象与掩膜版标记图象在Q-CELL的显示比例。 硅片上的对准标记如图2所示,标记分为四个象限,每个象限有8μm或8.8μm的对准条,其中有两个象限的对准条用来对准X向,另外两个象限用来对准Y向。而Q-CELL光电检测器的每一个单元对应标记的一个象限,当在Q-CELL检测器的每一个单元中,两个极化方向的标记图象的能量都相等的时候,就表明硅片与掩膜版的标记完全对准了。从图1中可以看到对准光束在经过对准单元的时候被分成了两束,一束激光将通过调制器到达Q-CELL光电检测器,而另一束激光则以视频的形式反馈到操作台。通过操作台上的视频监视器可以直观的看到标记的移动和对准不同标记时位置的相对变化。虽然是两个不同极化方向的硅片标记与掩膜版标记同时对准,但是由于它们是同步的,彼此之间几乎看不到有何不同,所以只有一个极化图象被显示。 1.2 对准系统的电路部分 对准系统的电路部分主要的功能是: 1、产生一个信号去驱动光学调制器。 2、处理Q-CELL光电检测器产生的信号。 光学调制器的驱动:该调制器信号要求频率为50Hz的正弦信号,其振幅要求能满足对最大的Q-CELL检测信号起调制作用。 Q-CELL检测信号的处理:在对准的时候,工件台将首先沿X轴向缓慢地带动E-CHUCK上的硅片移动,进行X轴向对准,当硅片标记上X向光栅与对应的掩膜版上X向光栅对准时,将产生一个对准电信号,该信号以中断信号的形式输入计算机,X向对准的两个象限光栅都将产生其各自的中断信号。当产生中断信号的同时,计算机将记录下此时工件台的位置。在X向对准的时候,一个标记中两个象限的光栅同时参与,在每个象限中光栅条纹之间的间距是一个恒定的常数,但是这两个象限的光栅条纹间距并不相同,如图2所示。在对准扫描的过程中,每一个象限中的每一条光栅条纹都将会产生各自的一个中断信号,由于两个象限的光栅条纹间距不同,所以在扫描的时候只能有一个点将同时产生两个中断信号,而这个点就是在X

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