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高通骁龙810详解 为什么厂商都爱选它

高通骁龙810详解:为什么厂商都爱选它?

上个月,一加发布了其全新的旗舰:一加手机2,该手机除了定制后壳、三段式静音键之外,其搭载的高通骁龙810同样成为该手机的亮点。高通骁龙810在2014年4月发布,直至如今还有相当多的旗舰手机使用该处理器。究竟高通骁龙810强在哪里呢?今天笔者就给大家还原一个真实的高通骁龙810。

先聊一下高通骁龙的事儿

高通骁龙处理器一直被国内外手机厂商的产品使用,除了手机之外,汽车领域,嵌入式计算以及可穿戴设备都有沿用高通骁龙处理器的具体方案,直至如今已经有超过10亿台设备使用高通骁龙处理器。如今高通骁龙处理器从性能排序来说分为4个系列,分别是高通骁龙200、高通骁龙400、高通骁龙600、高通骁龙800系列。千元手机中不少搭载了高通骁龙400和高通骁龙600系列的处理器,而旗舰机更是大多数都搭载了高通骁龙800系处理器。

说到高通骁龙800系列当然要从它的第一款产品说起:高通骁龙800,高通骁龙800采用了四核主频为2.3GHz的Krait400核心,GPU为Adreno330(当年AMD以6400万美元的价格把手持设备部门卖给了高通,之后经过一段翻云覆雨的历史,Adreno诞生了),支持双通道32位800MHz的LPDDR3内存。拥有4K视频拍摄和播放能力。而之后被众多旗舰手机沿用的高通骁龙801便是高通骁龙800的升级版,核心主

频提至2.5GHz并且加入了HEVC的1080p视频播放。而高通骁龙805则继续把主频提升,最后达到2.7GHz。

直到上年64位处理器大规模爆发,高通推出了64位的高通骁龙615、高通骁龙610以及高通骁龙410处理器(现在还有升级版的高通骁龙616、高通骁龙412、高通骁龙212),与高通骁龙800那代最大的不同是高通在64位处理器上使用了ARM的公版架构。(原因是当时高通认为ARM公版架构更加成熟)而高通骁龙808也采用ARM公版架构,只是核心数量减为6,GPU相较于高通骁龙810也有一定的缩水。

高通骁龙810有什么?

ARM公版架构

高通骁龙810采用了big.LITTLE架构,64位8核设计,在制程工艺方面相较于骁龙800/801的28nmHPm升级到了

20nmTSMC,内置4个2.0GHz的Cortex-A57内核以及4个

1.5GHz的Cortex-A53核心组成big.LITTLE架构,支持32位及64位ARM指令集,性能比起以往高通Krait架构能提升约20%-50%。

虽然高通骁龙810中的Cortex-A57默认运行频率为2.0GHz,但为了更好地控制发热,在不影响使用体验的情况下不少厂商都把频率适当往下调。

Krait/Cortex-A53/57

Krait是高通基于32位ARMv7-A指令集自主设计的处理器微架构。而Cortex-A53/A57是ARM公司基于64位ARMv8

指令集设计的处理器微架构。

Adreno图形核心

高通骁龙810的GPU为Adreno430,支持最新的OpenGLES3.1标准。OpenGLES3.1的技术特性来源于OpenGL4.X的子集。其着重优化了计算着色器、独立的着色对象、间接呼叫指令、纹理功能的增强等等。而最新的DirectX11.2、OpenCL1.2full等新标准也在支持的范围内。

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Adreon430在默认600MHz频率下,像素填充率是

6Gpix/s,三角形生成率是400Mtri/s。与上一代的Adreon3系列相比在性能上提升不少。

OpenGL/OpenCL

OpenCL=OpenComputingLanguage,是一个面向异构系统通用目的并行编程的开放式标准。

OpenGL=OpenGraphicsLibrary,是一种跨编程语言/平台的

接口规格。通常OpenCL的计算结果可以直接拿到OpenGL去做渲染。

LPDDR4双通道64位内存

高通骁龙810支持1600MHz的LPDDR4内存,其在性能和集成度上都比LPDDR3内存提高一倍。由于带宽更大(LPDDR4@1600MHz:25.6GB/s,LPDDR3@800MHz:12.8GB/s),当运行一些大量占用RAM的应用时,由于需要将大量数据在短时间内存入RAM,此时LPDDR4的优势便可以体现出来。

此外,LPDDR4在提升了速度的同时,还将工作电压降低到1.1V,而LPDDR3/2为1.2V,减小了能耗,增强了手机续航性能。

X10LTE调制解调器

高通骁龙810集成X10LTE调制解调器,支持LTEFDD、LTETDD、WCDMA(DB-DC-HSDPA、DC-HSUPA)、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA和GSM/EDGE网络制式,支持LTE双卡双待双通。

支持3x20MHzCategory9载波聚合。下行峰值达到450Mbps,而上行峰值也有50Mbps。

电源管理优化机制

高通骁龙810支持QC2.0快速充电技术,输出电流高达

3A,支持5v/9v/12v输出电压(A标准)。5v/9v/12v/20v输出电压(B标准),QC2.0工作原理简单地说,就是由设备通过USB数据通讯口D+/D-,输出电压信号给充电器,而充电器内置USB输入解码芯片从而判断充电器需要输出电压值。所以QC2.0的支持不仅手机端要有对应的电源适配方案,充电头也要拥有对应的解码芯片。

除了QC2.0之外,高通骁龙810还集成了HexagonDSP 处理器以及PMIC方案,前者可以优化CPU与GPU之间的配合,加强散热效率,而后者可严格控制电量消耗,优化电池供电效率。此外,高通骁龙810还支持最新的WiPower无线充电技术,据了解其他金属后壳的电子产品也可以使用该技术进行无线充电。

H.265视频压缩/FluencePro音频录制

视频处理方面,高通骁龙810支持的H.265视频压缩技术,在提供相同画质的在线流媒体的基础上将其文件大小和需要的带宽减小一半。此外,高通骁龙810还支持FluencePro 指向性音频录制。借助于不同类型的麦克风即可录制不同方

向的声音。从而避免环境噪音的干扰,提高录音效率。而DolbyAtmos的支持让用户在看视频时能感受声音增强带来

的更广阔的空间感受。

双ISP摄像头技术

拍照摄像方面,决定手机拍照质量的除了摄像头感光元器件外,还有一个重要的关键就是ISP(图像信号处理器)。当我们按下相机快门,光线便从镜头进入,到达传感器,传感器负责采集和记录光线并把它转换成电信号,然后交由ISP图形信号处理器进行处理,最后由手机处理器进行储存。ISP为图形信号处理核心对传感器输入的信号进行运算处理,最终得出经过线性纠正、噪点去除、颜色插值、白平衡校正、曝光校正等处理后的结果。ISP芯片能够在很大程度上决定手机相机最终的成像质量,通常它对图像质量的改善空间可达10%-15%。高通骁龙810集成了双ISP芯片,据了

解,高通骁龙810采用的是14bit的双ISP处理器,处理性能可达1.2GPix/s,使得图像的处理速度更快,图片也可以进行做更丰富的后期处理。其可支持最高5500万像素摄像头,支持4K30fps录像及1080p120fps录像。

目前ISP有处理器Soc集成以及独立于处理器两种,前者Soc厂商会给出较为成熟的驱动方案,所以对于手机厂商来说成本更低,兼容性也会更好。但其缺点就是处理器厂商不一定善于研发ISP芯片,所以其成像质量不如独立ISP。此外,集成在Soc内的ISP很难保证与手机所用的传感器契合,契合不好的话成像质量也不会好,同时这也限制了手机对传感器的选择,不同手机处理器相同的前提下传感器可能基本一样,同质化会较为严重。而独立ISP虽然成本高,但运算能力以及成像质量却远比集成的好,而且更容易与所选的传感器契合,让手机厂商对传感器有更多的选择空间。写在最后

为什么在高通骁龙810发布一年多后的今天还要提及它呢?这是因为搭载高通骁龙810的机器在最近都备受关注,在性能方面也有大热的Exynos7420与其争夺天下,但Exynos7420是三星的王牌,而且有消息称Exynos7420的产量仅能满足三星自用,所以大多数旗舰手机搭载高通骁龙810似乎显得合情合理。现时搭载高通骁龙810的机器有一加2、中兴AXON、HTCM9等等,从实际评测中他们的机身温度确实会比其他平台的高,但经过各手机厂商软硬件的调整及优化,发热问题得到较为完善地处理。

虽然网上有不少关于下一代高通骁龙处理器的曝光,但得不到官方的确认笔者也就不过多描述了,笔者希望的是手机厂商能对现今的高通骁龙810作进一步的能耗优化,并继续挖掘高通骁龙810的潜力,平行好性能与功耗,毕竟高通骁龙810对于消费者来说性能是足够使用的。

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