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氮化铝陶瓷的研究和应用进展
氮化铝陶瓷的研究和应用进展
胡友静，燕晓艳
【摘要】摘要从氮化铝陶瓷的实际应用领域进行了氮化铝陶瓷应用现状及前景的介绍；从其制备工艺介绍了氮化铝陶瓷的研究状况，并指出了低成本的粉末制备工艺和氮化铝陶瓷的复杂形状成形技术是目前很有价值的氮化铝陶瓷的研究方向。
【期刊名称】科技传播
【年(卷),期】2010(000)005
【总页数】2
【关键词】关键词氮化铝陶瓷；高热导率；应用领域；制备工艺
氮化铝（AlN）是一种综合性能优良新型陶瓷材料，具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗，无毒以及与硅相匹配的热膨胀系数等一系列优良特性，被认为是新一代高集程度半导体基片和电子器件封装的理想材料，受到了国内外研究者的广泛重视.在理论上，AlN的热导率为320W/(m)，工业上实际制备的多晶氮化铝的热导率也可达100～250 W/(m)，该数值是传统基片材料氧化铝热导率的5倍～10倍,接近于氧化铍的热导率，但由于氧化铍有剧毒,在工业生产中逐渐被停止使用。与其它几种陶瓷材料相比较，氮化铝陶瓷综合性能优良，非常适用于半导体基片和结构封装材料，在电子工业中的应用潜力非常巨大。
1 AlN陶瓷的直接应用
1.1 AlN作为基板材料
高电阻率、高热导率和低介电常数是集成电路对封装用基片的最基本要求。封
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