搜档网
当前位置:搜档网 › PADS内电层分割与铺铜

PADS内电层分割与铺铜

PADS内电层分割与铺铜
PADS内电层分割与铺铜

PADS内电层分割与铺铜

一、约定

软件:PADS LAYOUT 9.3(PADS2007也可以参考通用步骤)

二、一般步骤

多层板的分割一般步骤为:定义叠层→设置层的属性(正、负片)→分配网络→分割→铺铜。首次定义多层板的叠层结构。

四层板堆叠一般为:SIG1/GND/POWER/SIG2;

六层板堆叠为:① SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4;

② SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3;

在PADS当中板层定义如下图所示:

其次,为电源层分配电源网络。

上图中强调一下“Plane Type”的问题。首先从工艺角度讲,内电层实物为薄薄的铜箔。在制造流程上有“正片”和“负片”之分。在PADS LAYOUT中,内电层属性配置当中,CAM PLANE 为负片属性,其他两层为正片属性。以下部分是摘自PADS help文件:

· No Plane — Prevents planes from being added to the layer. The No Plane layer is available for routing. If you select No Plane, you can only create Copper and Copper Pour areas on the layer.

· CAM Plane — Sets the entire layer to be solid copper and connected to only one net. The CAM Plane la yer is a negative image, and the copper does not appear in the design as it normally does for all other copper objects. You can not manipulate the shape/outline of the copper on this laye r since it is generated automatically and covers the entire layer. This is an outmoded layer ty pe. You can not route traces on a CAM Plane layer. Copper Pours and Plane areas can not b e created on CAM Plane layers.

· Split/Mixed Plane — Enables one or more planes on the layer, and enables routing on the layer. Routes can be placed within or without plane areas. Plane areas avoid traces within their outline by a clear ance area defined in the design rules. Copper Pours can not be placed on Split/Mixed layers. Plane areas are created on Split/Mixed plane layers and are similar to but more feature-pack ed than Copper Pours.

简单的讲,NO PLANE自由度更大一些,除了“Plane Area”以及相关的操作命令不能用以外,我们可以在NO PLANE层进行布线、铺铜、铺铜切割、2D图形边框的绘制等常用操作。

CAM Plane层只能赋予“单一网络”,可以是整片的电源也可以是地网络。在本层中,铜箔是以负片方式显示的。直观的讲,暗的区域实际为整片的铜箔,本层不能进行布线、铺铜和plane area 操作。

Split/Mixed Plane是PADS专门针对多电源系统内电层分割给出的内电层属性。赋予该属性的内电层,只能通过“Plane area”命令以及“auto plane separate”命令进行电源层分割。

注意:电源层层属性的选择也可以选择为其他性质(如NO PLANE)。唯一需要注意的是,前期层属性的不同将导致后期铺铜方式的改变。否则就会发生无法铺铜或者铺铜错误的情况。

第三、分割操作。下文主要说明电源层为Split/Mixed Plane属性的情况。该属性下,分割操作使用Auto plane separate命令。这里首先绘制铺铜的keepout层,这样可以防止每层的敷铜边界不一致的问题。利用Plane area命令依据PCB外框画出整体敷铜边框,完成后。右键选择“select shape”,双击选择该边框或者右键调用属性菜单。弹出以下菜单:

在Net assignment选项中分配一个最大的电源网络给当前内电层。然后点击进入“Options”菜单:

在这个菜单当中,这里我们可以设置过孔与铜皮的链接方式(热风焊盘或者是实焊盘)、选择铺

铜的优先级。并且可以利用hatch grid与design grid的最小单位差值,进行网格铺铜。这里先不选择OK,退出当前菜单到PCB编辑界面。

接下来使用Auto plane separate命令进行分割。

分割的原则:将目标网络的链接到本层的VIA全部圈起来。这里需要注意,不要形成闭合环状的电源分割区域(闭合的环形电场会产生电磁干扰,可以参考安培定则)。分割完成之后在另外一条边界上双击,弹出网络分配菜单。

根据高亮色区域选择对应的电源网络。依此类推,将所有需要分割的电源全部分割完毕之后,进入到铺铜阶段。

第四、内电层敷铜。这里内电层敷铜可以选择性敷铜,即可以给制定电源网络敷铜。也可以一次性全部敷铜。这里涉及到tools菜单下pour manager的操作。如下图所示:

点击Setup进入配置菜单:

铺铜管理器当中有三个选项卡:第一个Flood为全局铺铜命令。但是对plane area区域不适用。因为Flood Mode命令只对copper pour区域有效!

下面是flood和hatch的区别:

Flooding recalculates the pour area and recreates all clearances for the current obstacles wit hin the pour outline, observing clearance rules. Hatching refills (with hatch lines) existing pou r polygons for the current session; it does not recalculate the pour area. Each time you open a design file, you must flood or hatch the design; this information is not saved. In most cases, you can simply Hatch. Use Flood if you make changes to the copper pour polygon that could create clearance violations or if you change clearance rules.

Flooding会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距,和一些注意的间距规则。Hatching则用来(用填充线)重新填充当前会话内已经存在的填灌多边形,而

并不会重新计算填充填灌区域。每次打开一个设计文件时,你应当对这个设计进行flood或hatch;这些信息是不保存的。大部份情况下,你只要简单的Hatch一下就够了。当你对灌铜多边形的修改会引起规则冲突时,或当你修改了间距规则时,请使用flood。

总结。当进行到这一步的时候,分割和铺铜的工作就全部完成了。这里应该指出术语的准确性,flood copper为灌铜,copper铺铜。这样可以准确的了解命令的意思,不会用错。此外,PADS 默认是不保存flood和hatch敷铜效果的。每次打开之后需要用flood或者hatch命令进行敷铜或者填充操作。需要注意的是,针对内电层使用了Split/Mixed Plane属性,flood和hatch命令不起作用,依然是在每次打开的时候使用pour manager中的“Plane connect”操作,可以一次性全部给内电层敷铜。

PS:内电敷铜也可以通过选择边框的方式,使用flood命令来敷铜。前提是关闭pour outline显示模式并点选pour outline进行删除操作,然后再flood。否则提示无法灌铜。由于容易出错,还是选择plane connect操作安全。

铺铜和内电层分割

●Allegro 铺铜 ?建议初学者内电层用正片,因为这样就不用考虑flash焊盘,这时候所有的过孔和 通孔该连内电层的就连到内电层,不该连的就不连。而如果用负片,那么如果做焊 盘的时候如果没有做flash焊盘,那么板子就废了。 ?在外层铺铜:shape –> rectangular 然后再option中进行设置 ?(1)、动态铜(dynamic copper) ?(2)、制定铜皮要连接的网络 ?铺铜后如何编辑边界:shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界 ?如何删除铜皮:edit –> delete –> 在find中选择shape –> 点击铜皮就行删除 ?修改已铺铜的网络:shape –> select shape or void –> 点击铜皮,右键assign net ?如何手工挖空铜皮:shape –> manual void –> 选择形状 ?删除孤岛:shape –> delete islands –> 在option面板点击delete all on layer ?铺静态铜皮:shape –> rectangular –> 在option面板选择static solid ?铜皮合并,当两块铜皮重叠了以后要进行合并:shape –> merge shapes 逐个点击各 个铜皮,就会合并为一个铜皮。合并铜皮的前提是铜皮必须是相同网络,别去铜皮 都是一种类型(都是动态或者都是静态) ●Allegro 内电层分割 ?在多电源系统中经常要用到 ?在分割前为了方便观察各个电源的分布,可以将电源网络高亮显示 ●3、分割铜皮:add –> line –> 在option面板选择class为anti etch,subclass为power, 制定分割线线宽(需要考虑相临区域的电压差),如果电压差较小,用20mil即可,但是如果是+12V与-12V需要间隔宽一些,一般40~50mil即可。空间允许的话,尽量宽一些。然后用线进行区域划分,画出的线必须超出keepin的区域 ?铜皮的分割:edit –> split plane –> create 打开create split palne,选择要分割的层 (power)及铜皮的类型–> 制定每个区域的网络 ?全部去高亮:display –> delight –> 选择区域 ?去除孤岛:shape –> delete island 可以将孤岛暂时高亮显示–> 点击option去除孤 岛 ?尽量不要再相邻层铺不用电源的铜皮,因为这样会带来电源噪声的耦合,在电源层 之间要至少相隔一层非介质层

PADS内电层分割与铺铜

PADS电层分割与铺铜 一、约定 软件:PADS LAYOUT 9.3(PADS2007也可以参考通用步骤) 二、一般步骤 多层板的分割一般步骤为:定义叠层→设置层的属性(正、负片)→分配网络→分割→铺铜。首次定义多层板的叠层结构。 四层板堆叠一般为:SIG1/GND/POWER/SIG2; 六层板堆叠为:① SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4; ② SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3; 在PADS当中板层定义如下图所示:

其次,为电源层分配电源网络。

上图中强调一下“Plane Type”的问题。首先从工艺角度讲,电层实物为薄薄的铜箔。在制造流程上有“正片”和“负片”之分。在PADS LAYOUT中,电层属性配置当中,CAM PLANE为负片属性,其他两层为正片属性。以下部分是摘自PADS help文件: · No Plane — Prevents planes from being added to the layer. The No Plane layer is available for routing. If you select No Plane, you can only create Copper and Copper Pour ar

eas on the layer. · CAM Plane — Sets the entire layer to be solid copper and connected to only one net. The CAM Plane layer is a negative image, and the copper does not appear in the design as it normally does for all other copper objects. You can not manipulate the shape/ou tline of the copper on this layer since it is generated automatically and covers t he entire layer. This is an outmoded layer type. You can not route traces on a CAM Plane layer. Copper Pours and Plane areas can not be created on CAM Plane layers. · Split/Mixed Plane — Enables one or more planes on the layer, and enables routing on the layer. Rout es can be placed within or without plane areas. Plane areas avoid traces within th eir outline by a clearance area defined in the design rules. Copper Pours can not be placed on Split/Mixed layers. Plane areas are created on Split/Mixed plane laye rs and are similar to but more feature-packed than Copper Pours. 简单的讲,NO PLANE自由度更大一些,除了“Plane Area”以及相关的操作命令不能用以外,我们可以在NO PLANE层进行布线、铺铜、铺铜切割、2D图形边框的绘制等常用操作。 CAM Plane层只能赋予“单一网络”,可以是整片的电源也可以是地网络。在本层中,铜箔是以负片方式显示的。直观的讲,暗的区域实际为整片的铜箔,本层不能进行布线、铺铜和plane area 操作。 Split/Mixed Plane是PADS专门针对多电源系统电层分割给出的电层属性。赋予该属性的电层,只能通过“Plane area”命令以及“auto plane separate”命令进行电源层分割。 注意:电源层层属性的选择也可以选择为其他性质(如NO PLANE)。唯一需要注意的是,前期层属性的不同将导致后期铺铜方式的改变。否则就会发生无法铺铜或者铺铜错误的情况。 第三、分割操作。下文主要说明电源层为Split/Mixed Plane属性的情况。该属性下,分割操作使用Auto plane separate命令。这里首先绘制铺铜的keepout层,这样可以防止每层的敷铜边界不一致的问题。利用Plane area命令依据PCB外框画出整体敷铜边框,完成后。右键选择“select shape”,双击选择该边框或者右键调用属性菜单。弹出以下菜单:

PADS内电层分割与铺铜剖析

PADS内电层分割与铺铜 一、约定 软件:PADS LAYOUT 9.3(PADS2007也可以参考通用步骤) 二、一般步骤 多层板的分割一般步骤为:定义叠层→设置层的属性(正、负片)→分配网络→分割→铺铜。首次定义多层板的叠层结构。 四层板堆叠一般为:SIG1/GND/POWER/SIG2; 六层板堆叠为:① SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4; ② SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3; 在PADS当中板层定义如下图所示:

其次,为电源层分配电源网络。

上图中强调一下“Plane Type”的问题。首先从工艺角度讲,内电层实物为薄薄的铜箔。在制造流程上有“正片”和“负片”之分。在PADS LAYOUT中,内电层属性配置当中,CAM PLANE 为负片属性,其他两层为正片属性。以下部分是摘自PADS help文件: · No Plane — Prevents planes from being added to the layer. The No Plane layer is available for routing. If you select No Plane, you can only create Copper and Copper Pour areas on the layer.

· CAM Plane — Sets the entire layer to be solid copper and connected to only one net. The CAM Plane la yer is a negative image, and the copper does not appear in the design as it normally does for all other copper objects. You can not manipulate the shape/outline of the copper on this laye r since it is generated automatically and covers the entire layer. This is an outmoded layer ty pe. You can not route traces on a CAM Plane layer. Copper Pours and Plane areas can not b e created on CAM Plane layers. · Split/Mixed Plane — Enables one or more planes on the layer, and enables routing on the layer. Routes can be placed within or without plane areas. Plane areas avoid traces within their outline by a clear ance area defined in the design rules. Copper Pours can not be placed on Split/Mixed layers. Plane areas are created on Split/Mixed plane layers and are similar to but more feature-pack ed than Copper Pours. 简单的讲,NO PLANE自由度更大一些,除了“Plane Area”以及相关的操作命令不能用以外,我们可以在NO PLANE层进行布线、铺铜、铺铜切割、2D图形边框的绘制等常用操作。 CAM Plane层只能赋予“单一网络”,可以是整片的电源也可以是地网络。在本层中,铜箔是以负片方式显示的。直观的讲,暗的区域实际为整片的铜箔,本层不能进行布线、铺铜和plane area 操作。 Split/Mixed Plane是PADS专门针对多电源系统内电层分割给出的内电层属性。赋予该属性的内电层,只能通过“Plane area”命令以及“auto plane separate”命令进行电源层分割。 注意:电源层层属性的选择也可以选择为其他性质(如NO PLANE)。唯一需要注意的是,前期层属性的不同将导致后期铺铜方式的改变。否则就会发生无法铺铜或者铺铜错误的情况。 第三、分割操作。下文主要说明电源层为Split/Mixed Plane属性的情况。该属性下,分割操作使用Auto plane separate命令。这里首先绘制铺铜的keepout层,这样可以防止每层的敷铜边界不一致的问题。利用Plane area命令依据PCB外框画出整体敷铜边框,完成后。右键选择“select shape”,双击选择该边框或者右键调用属性菜单。弹出以下菜单:

个人总结四层板布线注意事项

一:基本步骤与线宽:地线>电源线>重要的信号线>....(有关层的概念) 1000mils=25。4毫米=2。54厘米1毫米=39。37mils VIA不要与QFP封装的主IC引脚离得太近,不然会造成短路 地线层最好不要分割 多层板中的地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路 而用负片(PLANE)则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔(THERMAL PAD)即可,对于设计和数据传递都非常有利。——信号层的电源和地都是连到过孔上(两层是过孔,四层是埋孔),孔里加上网络如:GND。即可。 注意如果新增的图层使用PLANE(负片)层的话,一定要给这个新层分配相应的网络(双击该层名)!这里分配的网络只能有一个(一般地层分配一个GND就可以了),如果想要在此层(如作为电源层)中添加新网络,则要在后面的操作中做内层分割才能达到,所以这里先分配一个连接数量较多的网络即可。 内电层的分割 如果在设计中有不只一组电源,那可以在电源层中使用内层分割来分配电源网络。这里要用到的命令是: PLACE-SPLIT PLANE,在出现的对话框中设定图层,并在CONNECT TO NET处指定此次分割要分配的网络,然后按照铺铜的方法放置分割区域。放置完成后,在此分割区域中的有相应网络的孔将会自动生成花孔焊盘,即完成了电源层的电气连接。可以重复操作此步骤直到所有电源分配完毕。 此处还需要注意一个问题:PROTEL中有两种大铜皮的电气连接方式(不包括PLACE FILL),一种为POLYGON PLANE,即普通的覆铜,此命令只能应用于正片层,包括TOP/BOT/MIDLAYER,另一种为SPLIT PLANE,即内电层分割,此命令只能应用于负片层即INTERNAL PLANE。应注意区分这两个命令的使用范围。 修改分割铺铜的命令:EDIT-MOVE-SPLIT PLANE VERTICES 如果想应用混合电气层,即既有走线又有电源地大铜面的方法,则必须使用ADD LAYER来生成的正片层来设计 四层的分割可以如下:

良好的EMC性能的PCB布线要点

良好的EMC性能的PCB布线要点 提起PCB布线,许多工程技术人员都知道一个传统的经验:正面横向走线、反面纵向走线,横平竖直,既美观又短捷;还有个传统经验是:只要空间允许,走线越粗越好。可以明确地说,这些经验在注重EMC的今天已经过时。 要使单片机系统有良好的EMC性能,PCB设计十分关键。一个具有良好的EMC性能的PCB,必须按高频电路来设计——这是反传统的。单片机系统按高频电路来设计PCB的理由在于:尽管单片机系统大部分电路的工作频率并不高,但是EMI的频率是高的,EMC测试的模拟干扰频率也是高的[5]。要有效抑制EMI,顺利通过EMC测试,PCB的设计必须考虑高频电路的特点。PCB按高频电路设计的要点是: (1)要有良好的地线层。良好的地线层处处等电位,不会产生共模电阻偶合,也不会经地线形成环流产生天线效应;良好的地线层能使EMI以最短的路径进入地线而消失。建立良好的地线层最好的方法是采用多层板,一层专门用作线地层;如果只能用双面板,应当尽量从正面走线,反面用作地线层,不得已才从反面过线。

(2)保持足够的距离。对于可能出现有害耦合或幅射的两根线或两组或要保持足够的距离,如滤波器的输入与输出、光偶的输入与输出、交流电源线与弱信号线等。 (3)长线加低通滤波器。走线尽量短捷,不得已走的长线应当在合理的位置插入C、RC或LC低通滤波器。 (4)除了地线,能用细线的不要用粗线。因为PCB上的每一根走线既是有用信号的载体,又是接收幅射干扰的干线,走线越长、越粗,天线效应越强。 PCB的EMC设计 1 PCB的EMC简单对策 同系统EMC的解决措施一样,PCB的EMC也要针对其三要素(干扰源、耦合途径、敏感装置)对症下药: 降低EMI强度 切断耦合途径 提高自身的抗扰能力 针对PCB的耦合途径之一传导干扰,我们通常采用扩大线间距、滤波等措施; 针对PCB的耦合途径之二辐射干扰,我们通常主要采取控制表层布线,

Altium 电路设计与制作 AD教案 原创

重庆电子工程职业学院授课方案(教案) 课名:教师:陈学平 班级:编写时间: 课题:项目1Altium Designer 10.0入门 教学目的及要求: ◆了解印制电路板的概念 ◆熟悉印制电路板的设计流程 ◆了解ALTIUM 10的发展历史 教学重点:了解ALTIUM 10界面。 教学难点:体会软件功能 旁批栏:教学步骤及内容: 一、课程介绍 二、考核要求 三、新课学习 1.1.1Altium Designer 10.0发展历程 Altium公司(前身为Protel International公司)由Nick Martin于1985年 始创于澳大利亚塔斯马尼亚州的首府霍巴特,致力于开发基于PC的软件,为印 制电路板提供辅助的设计。 在1991年Altium公司发布了世界上第一个基于Windows的PCB设计系统一 Advanced PCB。 1997年, Altium公司发布了专为Windows NT平台构建的Protel98,这是 首次将所有5种核心EDA工具集成于一体的产品,这5种核心EDA工具包括原理 图输入、可编程逻辑器件(PLD)设计、仿真、板卡设计和自动布线。随后,在1999 年Altium公司又发布了Prote199及其第二个版本Protel99SE,这些版本提供 了更高的设计流程自动化程度,进一步集成了各种设计工具,并引进了“设计浏 览器”平台。 为了更好地反映公司在嵌入式领域、FPGA设计领域及EDA 市场有多个品牌 的新的市场地位,该公司在2001年8月6日正式将其名称(Protel

图1-2new下面的三级菜单 我们可以看到Altium还有很多功能菜单,我们在本任务中不再一一描述,我们在后续的项目和任务中,再仔细介绍。 小结 作业。熟悉软件操作界面 课题:AltiumDesigner10.0安装、激活、汉化

Altium Designer 内电层与内电层的分割

Altium Designer 内电层与内电层的分割 内电层与内电层分割 在系统提供的众多工作层中,有两层电性图层,即信号层与内电层,这两种图层有着完全不同的性质 和使用方法。 信号层被称为正片层,一般用于纯线路设计,包括外层线路和内层线路,而内电层被称为负片层,即 不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖,而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。 在多层板的设计中,由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路(或作为几个较大块的分割 区域),如果要用 MidLayer(中间层)即正片层来做的话,必须采用敷铜的方法才能实现,这样将会 使整个设计数据量非常大,不利于数据的交流传递,同时也会影响设计刷新的速度,而使用内电层来 做,则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可,非常有利于设计的效率和数据的传递。 Altium Designer 7.0系统支持多达16层的内电层,并提供了对内电层连接的全面控制及DRC校验。一个网络可以指定多个内电层,而一个内电层也可以分割成多个区域,以便设置多个不同的网络。 7.2.1内电层 PCB设计中,内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计 案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个 PCB设计文件或者打开一个现成的 PCB设计文件。 在PCB编辑器中,执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令,打开【Layer Stack Manager】。单击选取信号层,新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层,之后单击【Add Layer】 按钮,一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。 双击新建的内电层,即进入【EditLayer】对话框中,可对其属性加以设置,如图 7-13所示。 在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物 即“Pullback”,是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界,以保证内电层边界距离PCB边 界有一个安全间距,根据设置,内电层边界将自动从板体边界回退。 图编辑内电层 执行【Design】|【Board Layers & Colors…】命令,在打开的标签页【Board Layers & Colors】,所中所添加的内电层的“Ground”后面的“Show”复选框,如图 7-14所示,使其可以在PCB工作窗口中显示出来。 图7-14选中内电层“Show”的复选框

PCB设计规则__个人.

1. 原理图绘制 (3 1.1. SCH首选项 tools->performance (3 1.2. SCH绘图默认选项tools->performance->default primitives (3 1.3. SCH project 首选项 project options (3 1.4. 原理图基本grid单位设置(tools->document option (3 1.5. 原理图库绘制 (3 1.6. 特殊指令 (3 1.7. 快速查看功能 (3 1.8. 元器件重命名 (3 1.9. 引脚交换(pin swap (3 1.10. 生成project直接依赖库文件 (3 1.11. 打印smart PDF (3 1.1 2. 原理图DRC (3 1.13. 注意事项 (3 1.14. 其他特殊指令 (3 2. 印制板绘制 (4 2.1. PCB首选项tools->performance。 (4 2.2. PCB元素默认选项tools->performance->default。 (4 2.3. 定义零点(org Edit->origion->set。 (4

2.4. 设置PCB board基本信息 (Design->board options (4 2.5. 边框绘制 (4 2.6. 固定位置放置 (4 2.7. 设置叠层 (4 2.8. 设置AD6规则(rule (4 2.8.1. electrical->clearance,routing->width (4 2.8.2. VIA和PAD设计规则 (5 2.8. 3. 表贴焊盘设计原则(机器焊接 (7 2.8.4. 布线布局要求 (9 2.8.5. routing->routing priority, routing Topology,routing layers,conrner (10 2.8.6. routing via style (10 2.8.7. Fanout control (11 2.8.8. Mask->solder mask ,Paste mask (11 2.8.9. plane常数 (11 2.8.10. 制造过孔尺寸 (11 2.8.11. 设置放置空间placement->room definition (11 2.8.12. 设置元器件放置常数placement->component clearance (11 2.8.1 3. 其他规则 (11 2.9. 导入网络表(design->import.... (11

Altium 电路设计与制作 AD教案 原创

重庆电子工程职业学院授课方案(教案)课名:教师:陈学平 班级:编写时间:

Altium Designer 10.0进行初步操作。 通过初步操作,了解该软件的一些初始界面和设计的窗口。 我们打开该软件,逐步熟悉。 操作如下: (1)启动这个软件。 (2)软件启动后,加载完成后,会进入到软件的初始界面。 (3)加载完成后,我们将鼠标移动到主菜单中的“file”|“new”上面,会展开三级菜单,如图1-2所示。 注意:我们选择“file”|“new”这个菜单,只是举例而已,不是只有这一个菜单。 图1-2new下面的三级菜单 我们可以看到Altium还有很多功能菜单,我们在本任务中不再一一描述,我们在后续的项目和任务中,再仔细介绍。 四、小结 五、作业。熟悉软件操作界面 课题:AltiumDesigner10.0安装、激活、汉化

图1-6选择目标路径 (6)单击“Next”,出现“ReadytoInstall”准备安装对话框。 (7)单击“Next”,出现安装过程对话框,直到安装完成。 (8)直到安装完成后,单击“finish”完成安装。 1.2.2AltiumDesigner10.0软件英文转为中文 (1)安装完成后,我们可以启动这个软件。 (2)软件启动过程中看到软件的版本号是:10.589.22577。 (3)软件启动成功后,发现软件语言是英文的,同时在软件窗口的正中间有一个红色的提示,说明软件还不能使用,没有激活。 (4)我们单击主菜单中“DXP”按钮,在出现的快捷菜单中选择“Preferences”。(5)在出现的“Preferences”窗口中,展开“System-General”,在“Localization”区域中勾选“UseLocalizedresources”,同时勾选“Localizedmenus”,如图1-11所示,当勾选后,将会弹出一个提示对话框,提示启动新的设置工作如图1-12所示,单击“OK”按钮,回到图1-11中,再单击“OK”按钮,退出“altiumdesigner10”,再一次重新启动后,软件的工作窗口界面已经成为中文了。

PCB叠层

PCB叠层 1 层叠的定义及添加 对高速多层板来说,默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求,这个时候需要对PCB层叠进行添加,以满足设计的要求。 2 正片层与负片层 正片层就是平常用于走线的信号层(直观上看到的地方就是铜线),可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作,如图8-32所示。 图8-32 正片层 负片层则正好相反,即默认铺铜,就是生成一个负片层之后整一层就已经被铺铜了,走线的地方是分割线,没有铜存在。要做的事情就是分割铺铜,再设置分割后的铺铜

的网络即可,如图8-33所示。 图8-33 负片层 3 内电层的分割实现 在Protel版本中,内电压是用“分裂”来分割的,而现在用的版本Altium Designer 19直接用“线条”、快捷键“PL”来分割。分割线不宜太细,可以选择15mil及以上。分割铺铜时,只要用“线条”画一个封闭的多边形框,再双击框内铺铜设置网络即可,如图8-34所示。

图8-34 双击给予网络 正、负片都可以用于内电层,正片通过走线和铺铜也可以实现。负片的好处在于默认大块铺铜填充,再进行添加过孔、改变铺铜大小等操作都不需要重新铺铜,这样省去了重新铺铜计算的时间。中间层用电源层和GND层(也称地层、地线层、接地层)时,层面上大多是大块铺铜,这样用负片的优势就很明显。 4 PCB层叠的认识 随着高速电路的不断涌现,PCB的复杂度也越来越高,为了避免电气因素的干扰,信号层和电源层必须分离,所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层、6层,还是更多层数的电路板。这就是设计多层板的一个简单概念。 确定层数之后,再确定内电层的放置位置及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB的EMC性能的一个重要因素,一个好的层叠设计方案将会大大减小电磁干扰(EMI)及串扰的影响。 板的层数不是越多越好,也不是越少越好,确定多层PCB的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说,层数越多越利于布线,但是制板成本和难度也会随之增加。

内电层与内电层分割

内电层与内电层分割 在系统提供的众多工作层中,有两层电性图层,即信号层与内电层,这两种图层有着完全不同的性质 和使用方法。 信号层被称为正片层,一般用于纯线路设计,包括外层线路和内层线路,而内电层被称为负片层,即 不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖,而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。 在多层板的设计中,由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路(或作为几个较大块的分割 区域),如果要用 MidLayer(中间层)即正片层来做的话,必须采用敷铜的方法才能实现,这样将会 使整个设计数据量非常大,不利于数据的交流传递,同时也会影响设计刷新的速度,而使用内电层来 做,则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可,非常有利于设计的效率和数据的传递。 Altium Designer 7.0系统支持多达16层的内电层,并提供了对内电层连接的全面控制及DRC校验。 一个网络可以指定多个内电层,而一个内电层也可以分割成多个区域,以便设置多个不同的

网络。 7.2.1内电层 PCB设计中,内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计 案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个 PCB设计文件或者打开一个现成的 PCB设计文件。 在PCB编辑器中,执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令,打开【Layer Stack Manager】。 单击选取信号层,新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层,之后单击【Add Layer】按钮,一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。 双击新建的内电层,即进入【EditLayer】对话框中,可对其属性加以设置,如图 7-13所示。 在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物 即“Pullback”,是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界,以保证内电层边界距离PCB 边 界有一个安全间距,根据设置,内电层边界将自动从板体边界回退。

铺铜常规步骤

【原创】PADS内电层分割与铺铜[PCB] 发布时间:2012-03-29 11:26:57 一、约定 软件:PADS LAYOUT 9.3(PADS2007也可以参考通用步骤) 二、一般步骤 多层板的分割一般步骤为:定义叠层→设置层的属性(正、负片)→分配网络→分割→铺铜。 首次定义多层板的叠层结构。 四层板堆叠一般为:SIG1/GND/POWER/SIG2; 六层板堆叠为:① SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4; ② SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3; 在PADS当中板层定义如下图所示:

其次,为电源层分配电源网络。

上图中强调一下“Plane Type”的问题。首先从工艺角度讲,内电层实物为薄薄的铜箔。在制造流程上有“正片”和“负片”之分。在PADS LAYOUT中,内电层属性配置当中,CAM PLANE为负片属性,其他两层为正片属性。以下部分是摘自P ADS help文件: · No Plane— Prevents planes from being added to the layer. The No Plan e layer is available for routing. I f you select No Plane, you can only creat e Copper and Copper Pour areas on the layer. · CAM Plane— Sets the entire layer to be solid copper and connected to o nly one net. The CAM Plane layer is a negative image, and the copper doe s not appear in the design as it normally does for all other copper object

内电层分割基本原则

内电层分割基本原则 (1)在同一个内电层中绘制不同的网络区域边界时,这些区域的边界线可以相互重合,这也是通常采用的方法。因为在PCB板的制作过程中,边界是铜膜需要被腐蚀的部分,也就是说,一条绝缘间隙将不同网络标号的铜膜给分割开来了,这样既能充分利用内电层的铜膜区域,也不会造成电气隔离冲突。 (2)在绘制边界时,尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘,由于边界是在PCB 板的制作过程中需要被腐蚀的铜膜部分,有可能出现因为制作工艺的原因导致焊盘与内电层连接出现问题。所以在PCB设计时要尽量保证边界不通过具有相同网络名称的焊盘。 (3)在绘制内电层边界时,如果由于客观原因无法将同一网络的所有焊盘都包含在内,那么也可以通过信号层走线的方式将这些焊盘连接起来。但是在多层板的实际应用中,应该尽量避免这种情况的出现。因为如果采用信号层走线的方式将这些焊盘与内电层连接,就相当于将一个较大的电阻(信号层走线电阻)和较小的电阻(内电层铜膜电阻)串联,而采用多层板的重要优势就在于通过大面积铜膜连接电源和地的方式来有效减小线路阻抗,减小PCB接地电阻导致的地电位偏移,提高抗干扰性能。所以在实际设计中,应该尽量避免通过导线连接电源网络。 (4)将地网络和电源网络分布在不同的内电层层面中,以起到较好的电气隔离和抗干扰的效果。 (5)对于贴片式元器件,可以在引脚处放置焊盘或过孔来连接到内电层,也可以从引脚处引出一段很短的导线(引线应该尽量粗短,以减小线路阻抗),并且在导线的末端放置焊盘和过孔来连接。或者更大的滤波电容来滤除电路中的高频干扰和纹波,并用尽可能短的导线连接到芯片的引脚上,再通过焊盘连接到内电层。 (6)关于去耦电容的放置。前面提到在芯片的附近应该放置0.01uF的去耦电容,对于电源类的芯片,还应该放置10uF (7)如果不需要分割内电层,那么在内电层的属性对话框中直接选择连接到网络就可以了,不再需要内电层分割工具。

Altium Designer 内电层与内电层分割教程

7.2内电层与内电层分割 在系统提供的众多工作层中,有两层电性图层,即信号层与内电层,这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。 信号层被称为正片层,一般用于纯线路设计,包括外层线路和内层线路,而内电层被称为负片层,即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖,而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。 在多层板的设计中,由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路(或作为几个较大块的分割区域),如果要用MidLayer(中间层)即正片层来做的话,必须采用敷铜的方法才能实现,这样将会使整个设计数据量非常大,不利于数据的交流传递,同时也会影响设计刷新的速度,而使用内电层来做,则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可,非常有利于设计的效率和数据的传递。 Altium Designer7.0系统支持多达16层的内电层,并提供了对内电层连接的全面控制及DRC校验。一个网络可以指定多个内电层,而一个内电层也可以分割成多个区域,以便设置多个不同的网络。 7.2.1内电层 PCB设计中,内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个PCB设计文件或者打开一个现成的PCB设计文件。 在PCB编辑器中,执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令,打开【Layer Stack Manager】。 单击选取信号层,新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层,之后单击【Add Layer】按钮,一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。 双击新建的内电层,即进入【Edit Layer】对话框中,可对其属性加以设置,如图7-13所示。 在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物即“Pullback”,是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界,以保证内电层边界距离PCB边界有一个安全间距,根据设置,内电层边界将自动从板体边界回退。 图7-13编辑内电层 执行【Design】|【Board Layers&Colors…】命令,在打开的标签页【Board Layers&Colors】,所中所添加的内电层的“Ground”后面的“Show”复选框,如图7-14所示,使其可以在PCB 工作窗口中显示出来。

POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面

POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面 看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题,说明的帖子很多,不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促,如有错误疏漏指出还请多加指正! 一 POWER PCB的图层与PROTEL的异同 我们做设计的有很多都不止用一个软件,由于PROTEL上手容易的特点,很多朋友都是先学的P ROTEL后学的POWER,当然也有很多是直接学习的POWER,还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异,初学者很容易发生混淆,所以先把它们放在一起比较一下。直接学习POWER的也可以看看,以便有一个参照。 首先看看内层的分类结构图===================================软件名属性层名用途----------------------------------- PROTEL: 正片 MIDLAYER 纯线路层 MIDLAYER 混合电气层(包含线路,大铜皮) 负片 INTERNAL 纯负片(无分割,如GND) INTERNAL 带内层分割(最常见的多电源情况)----------------------------------- POWER : 正片 NO PLANE 纯线路层 NO PLANE 混合电气层(用铺铜的方法 COPPER POUR) SPLIT/MI XED 混合电气层(内层分割层法 PLACE AREA) 负片 CAM PLANE 纯负片(无分割,如GND)=================================== 从上图可以看出,POWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性,但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。 1.PROTEL只有两种图层类型,分别对应正负片属性。而POWER则不同,POWER中的正片分为两种类型,NO PLANE和SPLIT/MIXED 2.PROTEL中的负片可以使用内电层分割,而POWER的负片只能是纯负片(不能应用内电层分割,这一点不如PROTEL)。内层分割必须使用正片来做。用SPLIT/MIXED层,也可用普通的正片(NO PLANE)+铺铜。 也就是说,在POWER PCB中,不管用于电源的内层分割还是混合电气层,都要用正片来做,而普通的正片(NO PLANE)与专用混合电气层(SPLIT/MIXED)的唯一区别就是铺铜的方式不一样!负片只能是单一的负片。(用2D LINE分割负片的方法,由于没有网络连接和设计规则的约束,容易出错,不推荐使用) 这两点是它们在图层设置与内层分割方面的主要区别。 ----------------------------------------- 二 SPLIT/MIXED层的内层分割与NO PLANE层的铺铜之间的区别

PCB内层分割及覆铜

原创】PADS内电层分割与铺铜 一、约定 软件:PADS LAYOUT 9.3(PADS2007也可以参考通用步骤) 二、一般步骤 多层板的分割一般步骤为:定义叠层→设置层的属性(正、负片)→分配网络→分割→铺铜。首次定义多层板的叠层结构。 四层板堆叠一般为:SIG1/GND/POWER/SIG2; 六层板堆叠为:① SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4; ② SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3; 在PADS当中板层定义如下图所示:

其次,为电源层分配电源网络。

上图中强调一下“Plane Type”的问题。首先从工艺角度讲,内电层实物为薄薄的铜箔。在制造流程上有“正片”和“负片”之分。在PADS LAYOUT中,内电层属性配置当中,CAM PLANE为负片属性,其他两层为正片属性。以下部分是摘自PADS help文件: · No Plane— Prevents planes from being added to the layer. The No Plane layer is available for rou ting. If you select No Plane, you can only create Copper and Copper Pour areas on the layer. · CAM Plane— Sets the entire layer to be solid copper and connected to only one net. The CAM Pl ane layer is a negative image, and the copper does not appear in the design as it normally does for all other copper objects. You can not manipulate the shape/outline of the copper on this layer since it is generated automatically and covers the entire layer. This is an outmoded layer type. You can n

PCB设计---分割内电层

#1怎样分割内电层? PROTEL99的电性图层分为两种,打开一个PCB设计文档按,快捷键L,出现图层设置窗口。左边的一种(SIGNAL LAYER)为正片层,包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER,中间的一种(INTERNAL PLANES)为负片层,即INTERNAL LAYER。这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。 正片层一般用于走纯线路,包括外层和内层线路。负片层则多用来做地层和电源层。因为在多层板中的地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路(或做为几个较大块的分割区域),如果用MIDLAYER即正片层来做的画则必须用铺铜的方式来实现,这样将使整个设计数据量非常大,不利于数据交流传递,且会影响设计刷新速度。而用负片则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔(THERMAL PAD)即可,对于设计和数据传递都非常有利。 内层的添加与删除 在一个设计中,有时会遇到变换板层的情况。如把较复杂的双面板改为四层板,或把对信号要求较高的四层板升级为六层板等等。这时需要新增电气图层,可以如下*作: DESIGN-LAYER STACK MANAGER,在左边有当前层叠结构的示意图。点击想要添加新层位置的上面一个图层,如TOP,然后点击右边的ADD LAYER(正片)或ADD PLANE(负片),即可完成新图层的添加。 注意如果新增的图层使PLANE(负片)层的话,一定要给这个新层分配相应的网络(双击该层名)!这里分配的网络只能有一个(一般地层分配一个GND就可以了),如果想要在此层(如作为电源层)中添加新网络,则要在后面的操作中做内层分割才能达到,所以这里先分配一个连接数量较多的网络即可。 如点击ADD LAYER则会新增一个MIDLAYER(正片),应用方法和外层线路完全相同。 如果想应用混合电气层,即既有走线又有电源地大铜面的方法,则必须使用ADD LAYER 来生成的正片层来设计(原因见下)。 内电层的分割 如果在设计中有不只一组电源,那可以在电源层中使用内层分割来分配电源网络。这里要用到的命令是: PLACE-SPLIT PLANE,在出现的对话框中设定图层,并在CONNECT TO NET处指定此次分割要分配的网络,然后按照铺铜的方法放置分割区域。放置完成后,在此分割区域中的有相应网络的孔将会自动生成花孔焊盘,即完成了电源层的电气连接。可以重复操作此步骤直到所有电源分配完毕。当内电层需要分配的网络较多时,做内层分割比较麻烦,需要使用一些技巧来完成。 此处还需要注意一个问题:PROTEL中有两种大铜皮的电气连接方式(不包括PLACE FILL),一种为POLYGON PLANE,即普通的覆铜,此命令只能应用于正片层,包括 TOP/BOT/MIDLAYER,另一种为SPLIT PLANE,即内电层分割,此命令只能应用于负片层即INTERNAL PLANE。应注意区分这两个命令的使用范围。 修改分割铺铜的命令:EDIT-MOVE-SPLIT PLANE VERTICES

相关主题