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PCB废水分流
PCB 工艺之废水分流指引
1. 黄菲林
2. 内层前处理
3.内层显影/蚀铜/脱膜
4.垂直黑化/棕化
5.水平棕化
6.微蚀,磨板及砂带研磨
7.垂直及水平之除胶渣及PTH
7.垂直及水平之除胶渣及PTH（续上）
8.垂直及水平全板电镀
9.外层干膜
11. 外层脱膜/蚀铜/脱锡
12. Pumice 磨擦
13. 防焊绿油
14. 热风整平
15. 钯毒化
16. 化学镍金
16. 化学镍金(续上)
17. 金手指电镀
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