制作SOP元件封装库

SOP元件封装制作有三种方法:第一种手工绘制;第二种使用元件封装向导;第三种使用IPC封装向导。使用Component Wizard/元件封装向导方法绘制完元件要测量一下是否符合规定，主要测量两列焊盘中心距和每列焊盘相邻两焊盘中心距。

下面讲述第三种方法使用IPC封装向导74HC573的SOP封装。

首先选择SOP封装，如下图：

参数设置如下图：

选择是否添加热盘，不添加，如下图：

选择默认值，也可自己计算，如下图：

在下图中选择PCB板密度：我们选择中等密度Level B—Medium density,其

他都选用系统默认值。

在下图中选择容差，使用系统默认值。

下一步：下图中使用默认值即可

在下图中可以选择焊盘的形状：圆角或矩形。

确定丝印层线宽（0.2mm）、围，如下图：

选择默认信息如下图；

输入元件名称74HC573、描述信息，如下图:

在下图中选择：第一个选项/Existing PcbLib File意为将其放到已经存在的某个PCB库文件里去；第二个选项/New PcbLib File意为再新生成一个PCB库文件，将其放到里面；第三个选项将此元件放到当前的PCB库文件中。

如下图，完成制作。

最终完成效果图如下：

下面讲述第二种方法用Component Wizard制作74HC573的SOP封装。

芯片手册中引脚宽度14-19mil，长度20-50mil,在实际绘制中我们选择焊盘长度50mil加上1mm的距离（大约50mil）以方便焊接，如果是需要机器焊接，可以不用加上1mm的焊接距离。这样下图最终选择的焊盘长度为100mil，宽度

19mil。

芯片手册中每列引脚中两个相邻引脚中心间距为50mil；芯片加上两个引脚总宽度E为393-419mil，引脚与焊盘的接触宽度L为20-50mil，取E的中间值406 mil,L的中间值35mil，这样算得两列焊盘的中心距应为406-35+25*2=421mil，加的25*2=50mil为焊盘延长的50mil/1mm以方便焊接用；406-2*(35/2)=（406 -35）mil为两列引脚中心间距）。或者按如下方法算：焊盘总长度为35+50=85 mil，两列焊盘中心间距为406+(85/2-35/2)=421mil。如下图：

下图中选择元件在PCB板上轮廓的宽度，可以选择10mil左右。

下图中选择引脚数目：20

下图选择元件名称

下一步：如下图

最终效果图如下图：

使用Component Wizard/元件封装向导方法绘制完元件要测量一下是否符合规定，主要测量两列焊盘中心距和每列焊盘相邻两焊盘中心距。实际测得每列焊盘相邻两焊盘中心距为50mil，两列焊盘中心距为421mil（10.6934mm），而芯片手册中芯片实体加上两个引脚宽度E的围在10-10.65mm之间，所以两列焊盘中心距这个指标符合规定。

应该要保证aaE（图2）。cc>Emax至少能保证芯片的引脚不会超过焊盘，但有可能会出现图4中的情况。bb计算方法：bb=Emax-L1*2=419-35*2=349mil。

上面说法疑存在错误，参见“制作元件PCB封装库（综合）.doc”。bb的计算方法应为E的平均值-35*2，E的平均值=（E max+E min）/2。

注：Emax为E的最大值419mil，L1为引脚与焊盘接触的长度（20-50mil）中间预估值35mil。E的围:393-419mil。

实测得aa=310mil、cc=421mil，符合要求。

此种测算方法较麻烦,可以参照“制作元件PCB封装库（综合）.doc”。

Multisim创建新元器件

在NI Multisim中创建一个TexasInstruments? THS7001元器件 THS7001是一个带有独立前置放大器级的可编程增益放大器（PGA）。可编程增益通过三个TTL兼容的输入进行数字控制。下面的附录A包含有THS7001的数据表供参考。 步骤一：输入初始元器件信息 从Multisim主菜单中选择工具?元器件向导，启动元器件向导。 通过这一窗口，输入初始元器件信息（图1）。选择元器件类型和用途（仿真、布局或两者兼具）。 完成时选择下一步>。 图1-THS7001元器件信息 步骤二：输入封装信息 a) 选择封装以便为该元器件选择一种封装。 注意：在创建一个仅用于仿真的元器件时，封装信息栏被置成灰色。

图2-选择一种管脚（第1步（共2步）） b.) TSSOP20 from the Master Database. Choose Select when done.选择制造商数据表所列出的封装。针对THS7001，从主数据库中选择TSSOP20。完成时点击选择。 注意：如果知道封装的名称，您也可以在封装类型栏内直接输入该名称。

图3-选择一种封装（第2步（共2步）） c.)定义元器件各部件的名称及其管脚数目。此例中，该元器件包括两个部件：A 为前置放大器部件，B为可编程增益放大器部件。 注意1：在创建多部件元器件时，管脚的数目必须与将用于该部件符号的管脚数目相匹配，而不是与封装的管脚数目相匹配。 注意2：对于THS7001，需要为这两个部件的符号添加接地管脚和关闭节能选项的管脚。 完成时选择下一步。

图4-定义多部件的第1步（共2步）。 图5-定义一个多部件的第2步（共2步） 注意：如需了解如何在NI Ultiboard中创建一个自定义封装，请查阅《在NI Ultiboard中创建自定义元器件》。 步骤三：输入符号信息 在定义部件、选择封装之后，就要为每个部件指定符号信息。您可以通过在符号编辑器（选择编辑）中对符号进行编辑或者从数据库中拷贝现有符号（选择从DB拷贝），完成符号指定。在创建自定义部件时，为缩短开发时间，建议您在可能的情况下从数据库中拷贝现有符号。您也可以将符号文件加载到符号编辑器中。本指南中THS7001涉及的符号是作为文件被包括进来的。 a.)为前置放大器设备加载符号：

电子线路CAD实验五——原理图封装及元件库的建立

实验五原理图元件及元件库的建立 一、实验目的 1、了解和体会原理图中元件图形的定义和作用。 2、了解制作原理图元件的基本方法。 3、了解原理图库的建立方法。 3、熟练掌握元件封装的制作及封装库的建立的方法、步骤。 二、实验内容 1、制作一个简单的原理图元件。 2、制作一个多部件原理图元件。 3、将这两个不同类型的元件封装添加到一个原理图库中。 三、实验环境 1、硬件要求 CPU P1.2GHz及以上；显卡 32M及以上显存；内存最低256M。 2、软件要求 Win2000及其以上版本的操作系统；Protel 99SE软件系统。 四、实验原理及实验步骤 1、原理图元件符号简介 这里所讲的制作元器件就是制作原理图符号。此符号只表明二维空间引脚间的电气分布关系，除此外没有任何实际意义。 2、元件原理图库编辑器

3、制作一个简单的原理图元件 制作一个简单的原理图元件的步骤一般如下： 1）通过新建一个原理图库文件，进入库编辑环境。 2）调整视图，使第四象限为主要工作区域。 3）执行Place|Rectangle，或点击按钮，绘制一个矩形，一般此矩形的左上顶点在各象限的交点上。

4）执行Place|Pins，或点击按钮，放置引脚， 注意各引脚中含有电气特性的端点方向向外。 5）编辑各引脚的属性，主要是进行各引脚名称、引脚编号、引脚方向和引脚位置的调整。 注意：在编辑引脚名称的时候，如果此引脚名称需要带上一横线的字符，在该字符后面输入“顺斜杠”。 如果此引脚是低电平有效，在Outside Edge下拉列表中选择Dot 选项。 如果此引脚是时钟输入信号，在Inside Edge下拉列表中选择Clock选项。 6）点击工具栏菜单项，选择重命名，将原件名称改为PLL。

创建PCB元件库及元件封装

创建PCB元件库及元件封装实验预习：课本8.4、8.5 一、本次实验的任务 创建一个元件封装库，在其中创建如下元件的封装。 元件一，如下图所示： 元件二，下图所示：

元件三，如下图所示：

二、创建方法 1）选择菜单命令“File ->New->Library->PCB Library”，创建一个PCB封装库文件 2）保存文件，保存时取文件名为：学号+姓名，后缀.PcbLib不要改动。 3）创建第一个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->Componet Wizard”，启动元件封装向导 ②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“Dual In-Line Packages（DIP）”这种封装类型，单位选择“毫米”，如下图： ③点击“Next”，进入“焊盘尺寸设置界面”，这里焊盘外径两个方向都设置为50mil，内径根据元第一种元件的引脚直径来设置。 ④点击“Next”，进入“焊盘间距设置界面”，根据第一个元件的图形中给出的参数设置焊盘间距。 ⑤点击“Next”，进入“封装轮廓线宽度设置界面”，设置封装轮廓线宽度，一般不用改。 ⑥点击“Next”，进入“焊盘数设置界面”，根据第一种元件的引脚数来设置Pad数量。 ⑦点击“Next”，进入“封装名称设置界面”，可采用默认命名。 ⑧最后点击“Finish”，可生成封装并加入当前的PCB封装库中。 4）创建第二个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导 ②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“SOIC”封装类型 ③点击“Next”，进入“封装尺寸设置界面”，这里封装的外形尺寸根据第二种元件的图形中的相关参数来设置。 ④以后依次点击“Next”，相关页面的设置可采用默认值，最后点击“Finish”，便生成一个封装，并加入当前的PCB封装库中。 5）创建第三个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导 ②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“PQFP”封装类型 ③点击“Next”，进入“封装总体尺寸设置界面”，这里封装的总体尺寸根据第三种元件的图

如何创建元器件封装集成库

如何创建元器件封装集成库 创建元器件封装库 作电路图的时候经常遇到在protel dxp自带的库里面找不到的元器件封装，所以很多的时候我们需要自 己来制作一个符合要求的元器件封装，肯定大家都是想做成和protel自带的那种把库调入以后，上面显 示器件的名称，中间显示他的sch封装，最下面则显示的是他的pcb封装了，在这里，我把自己之作电路 图封装的一点点收获和大家分享一下，希望大家能够给补充和指正一下，谢谢先 一: 制作封装库肯定首先是要建立一个sch封装了，其实每个人的习惯不一样，我只是按照自己的习惯来加以 说明的，请见谅 我以uln2003n为例来进行说明 1.拿到元器件的资料，看看他的外部封装是什么样子的，你做一个器件，最起码你应该知道器件的每一

个管腿的作用巴，要不然，你做出来让别人怎么能看懂哪个是一个什么东东呢 2.打开protel dxp，file-new-schematic library,这个时候会显示一个大的中间带有十字坐标系统的模 板，我们要做的就是在这上面尽情得来发挥了 3.用工具栏的place rectange工具，就是那个显示成一个正方形的工具，这个时候鼠标会带有一个大十 字，此时点击鼠标可以确定的是封装的(0,0)一般也就是左下角的位置，当然你如果非要别的角也无所谓 ，然后再点击鼠标确定了的是封装的右上角位置，(这个位置你可以根据自己的喜好来确定，反正太小了 你看着不舒服，太大了就占用太大的原理图空间)这个时候显示的是一个中间填充黄色的矩形 4.接下来是放置管脚，这个时候一定要注意，管脚pin name 端是不可以接线的，所以应该把这一端朝向 矩形框内部，根据需要把管脚的pin name和designator设定好 5.保存封装，把封装保存成为*.schlib比如mylib.schlib.这样一个器件的sch封装就做好了，如果还想

PCB元件库和封装库的制作

PCB元件库和封装库的制作 1 框架结构:分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目 1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库: 1.1.1 单片机 1.1.2 集成电路 1.1.3 TTL74系列 1.1.4 COMS系列 1.1.5 二极管、整流器件 1.1.6 晶体管:包括三极管、场效应管等 1.1.7 晶振 1.1.8 电感、变压器件 1.1.9 光电器件:包括发光二极管、数码管等 1.1.10 接插件:包括排针、条型连接器、防水插头插座等 1.1.11 电解电容 1.1.12 钽电容 1.1.13 无极性电容 1.1.14 SMD电阻 1.1.15 其他电阻:包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等

1.1.16 其他元器件:包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库: 1. 2.1 集成电路(直插) 1.2.2 集成电路(贴片) 1.2.3 电感 1.2.4 电容 1.2.5 电阻 1.2.6 二极管整流器件 1.2.7 光电器件 1.2.8 接插件 1.2.9 晶体管 1.2.10 晶振 1.2.11 其他元器件 2 PCB元件库命名规则 2.1 集成电路(直插) 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm

如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路(贴片) 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如:SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R 如:1812R表示封装大小为1812的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装 如:R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号 如:R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C 如:6032C表示封装为6032的电容封装 2.4.2 SMT独石电容命名方法为:RAD+引脚间距 如:RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装

Cadence_PCB封装库的制作及使用

Cadence PCB封装库的制作及使用 封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。 一、创建焊盘 在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息： ●焊盘尺寸大小和焊盘形状； ●钻孔尺寸和显示符号。 焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。 1.焊盘设计器 Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。 在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。 在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。 Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。 有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5.1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。焊盘设计器界面如图6_2所示。

元器件封装库的创建-范晓娟

2012~2013学年第二学期教师电子教案 学科名称电子制图 授课班级11应电（大专） 教师姓名范晓娟 系别一系 江苏省吴中中等专业学校 2013年2月

复习：原理图元件库的创建和原理图的绘制。 举例: 拿出一块实际的稳压电源印制电路板为例，告知学生最终原理图就是要转换成PCB封装图才能成为你实际的电路板,即有原理图和封装图区别,原理图元件库和封装库的区别. 引入新课: 建立PCB元器件封装 一、建立一个新的PCB库 1、步骤： （1）执行File→New→Library→PCB Library命令，建立一个名为PcbLib1.PcbLib的PCB库文档， 同时显示名为PCB Component_1的空白元件页, 并显示PCB Library库面板.比较原理图和 印制电路板 图,提问元件 的符号是否一 样? 老师边讲学生 边做 启发诱 导 演示 （2）重新命名,执行File→Save As命令。 （3）单击PCB Library标签进入PCB Library面板（4）单击灰色区域，按Page Up放大看见栅格。 2、使用PCB Component Wizard创建封装 对于标准的PCB元件封装，提供PCB元件封装向导。 演示：利用向导为AT89C2051建立DIP20的封装 步骤：（1）执行Tools→Component Wizard命令（或直接在工作面板Component列表中右击），在弹出的对话框中，单击Next，进入向导。 （2）在模型样式栏内选择Dual In-line Package（DIP）选项（封装的模型是双列直插），单位选择Imperial(mil)选项（英制），单击Next （3）进入焊盘大小选择对话框：外径内径。单击Next，进行焊盘间距选择，单击Next，进行元器件轮廓线宽选择，单击Next，进入元器件名选择对话框，默认名为DIP20，不修改则Next。提示:若未出 现PCB Library库面 板,单击右下 方的PCB按钮 观察 详细讲 解

Cadence_PCB封装库的制作及使用

第六章Cadence PCB封装库的制作及使用 封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。 一、创建焊盘 在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息： ●焊盘尺寸大小和焊盘形状； ●钻孔尺寸和显示符号。 焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。 1.焊盘设计器 Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。 在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。 在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。 Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。 有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 16.6】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。焊盘设计器界面如图6_2所示。

Layout鲫鱼塘――PADS PCB封装与元件库创建技巧

PADS PCB封装与元件库创建技巧 以下内容为本人在日常工作中使用软件的经验总结，发出来和大家交流一下。有不对之处欢迎大家指正，批评就免了吧！( ^__^ ) 可能人说用PADS做元件库麻烦，有专门的建库软件用起来快。但不是每个人都会去用专门的建库软件来建库，必竟软件自戴的建库功能建出来的库不会有问题，别的软件就难说了！ 一.减少做PCB元件焊盘时间 不知道大家有没发现在建库的工作中要花相当一部分时间制作焊盘，如果每做一个元件封装都要重新制作焊盘是相当费时间的，有没有简单的办法呢？且听我慢慢道来！ 看到上面这个图我不知道大家明白点什么没有？其实我的方法很简单，就是将常用的元件焊盘做好一个档案，在做元件库时先打开这个档案，要用时直接选择要的焊盘复制过去就好了。贴片元件焊盘也是同理哟！ 二.元件库的整合 可能有时候所需要的元件不在同一个库又想复制到一个库里，可以在Library Manager里选中所要复制的元件，然后点Copy按钮，如下左图；在出现的Save PCB Decal to Library对话框的上面选择要保存的元件库，如下右图，点OK按钮。

上面讲的这种方法只适合单个或几个元件的复制，因为如果我们多选就会发现Copy按钮是灰色的（看下图1），不能进行复制操作。办法当然是有的，可以看到右边的Import…和Export…按钮不是灰色的，那何不试一下？点Export…按钮，出现Library Export File对话框时选好保存位置（看下图2）。

然后在Library Manager上面的Library处选好要导入的元件库（如下图）。 然后点Import…按钮，在出现的Library Import File对话框里找到刚才导出的元件库，点打开按钮(如下图)。在后续出现的对话框上点OK.(注意：如果对话框提示你导入的元件封装元件库里已经有了，就要选择是否导入元件封装) 此方法对应Library Manager里的四个项目都是有效的。 三 .元件类型（Parts）属性的添加 每个公司的要求不一样，但是我个人建议元件类型（Parts）属性应该在建元件类型时就加进去，这样电路图里如果要显示元件参数就很方便，添加参数也方便。我认为元件属性至少应该要有以下几项，Attribute 下面的内容各元件类型可以一样，Value下面的内容各不相同，如下图。 可以看到左下角有一个Save As Defaul按钮，这个按钮的功能就是将这个元件属性的格式保存为一个默认的格式，也就是说你再建元件类型

DXP2004Protel DXP的元件封装

Protel DXP的元件封装 一、Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib 库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一类是无极性电容，电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径，其单位是英寸。无极性电容的名称是“RAD-***”，其中*** 表示的是焊盘间距，其单位是英寸。 贴片电容在 \Library\PCB\Chip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是 CC****-****，其中“-”后面的“****”分成二部分，前面二个**是表示焊盘间的距离，后面二个**表示焊盘的宽度，它们的单位都是 10mil，“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。 电阻：电阻分普通电阻和贴片电阻：普通电阻在Miscellaneous Devices.IntLib 库中找到，比较简单，它的名称是“AXIAL -***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。 贴片电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中只有一个，它的名称是“R2012-0806”，其含义和贴片电容的含义基本相同。其余的可用贴片电容的封装套用。 二极管：二极管分普通二极管和贴片二极管：普通二极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的名称是“DIODE -***”，其中***表示一个数据，其单位是英寸。贴片二极管可用贴片电容的封装套用。 三极管：普通三极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的名称与Protel99 SE的名称“TO-***”不同，在Protel DXP中，三极管的名称是“BCY-W3/***”系列，可根据三极管功率的不同进行选择。 连接件：连接件在Miscellaneous Connector PCB.IntLib库中，可根据需要进行选择。其他分立封装元件大部分也在Miscellaneous Devices.IntLib库中，我们不再各个说明，但必须熟悉各元件的命名，这样在调用时就一目了然了。 2、集成电路类： DIP：是传统的双列直插封装的集成电路； PLCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高，不宜采用； PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库； QUAD：是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便； SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应； SPGA：是错列引脚栅格阵列封装的集成电路； BGA：是球形栅格阵列封装的集成电路；

用AD6.9绘制贴片元件封装

如何绘制贴片元件封装 1、我们建议自己创建的元件库保存在另外的磁盘分区，这样的好处是如果在Protel DXP软件出现问题或操作系统出现问题时，自己创建的元件库不可能因为重新安装软件或系统而丢失，另外对元件库的管理也比较方便和容易。 2、对于自己用手工绘制元件时必须注意元件的焊接面在底层还是在顶层，一般来讲，贴片元件的焊接面是在顶层，而其他元件的焊接面是在底层（实际是在MultiLayer层）。对贴片元 件的焊盘用绘图工具中的焊盘工具放置焊盘，然后双击焊盘，在对话框将Saple(形状)中的下拉单修改为Rectangle（方形）焊盘，同时调整焊盘大小X-Size和Y-Size为合适的尺寸，将Layer(层)修改到“Toplayer”（顶层），将Hole Size(内经大小)修改为0mil,再将Designator中的焊盘名修改为需要的焊盘名，再点击OK就可以了。有的初学者在做贴片元件时用填充来做焊盘，这是不可以的，一则本身不是焊盘，在用网络表自动放置元件时肯定出错，二则如果生产PCB板，阻焊层将这个焊盘覆盖，无法焊接，请初学者们特别注意。 3、在用手工绘制封装元件和用向导绘制封装元件时，首先要知道元件的外形尺寸和引脚间尺寸以及外形和引脚间的尺寸，这些尺寸在元件供应商的网站或供应商提供的资料中可以查到，如果没有这些资料，那只有用千分尺一个尺寸一个尺寸地测量了。测量后的尺寸是公制，最好换算成以mil为单位的尺寸(1cm= 1000/2.54=394mil 1mm=1000/25.4=39.4mil),如果要求不是很高，可以取1cm=400mil,1mm=40mil。 4、如果目前已经编辑了一个PCB电路板，那么单击【Design】/【Make PCB Library】可以将PCB电路板上的所有元件新建成一个封装元件库，放置在PCB文件所在的工程中。这个 方法十分有用，我们在编辑PCB文件时如果仅仅对这个文件中的某个封装元件修改的话，那么只修改这个封装元件库中的相关元件就可以了，而其他封装元件库中的元件不会被修改。

Proteus中自己制作元件的PCB封装说明

Proteus中制作元件的PCB封装对于封装库中没有的封装或者是与实际的元件不符的封装，就需要自己在Proteus中制作。下面以制作一个轻触键的PCB封装为例进行说明，步骤如下： 图1 轻触键的PCB封装 1、打开PCB编辑软件Proteus 7.4 的ARES。 在Proteus ISIS 编辑环境下，选择“Tools”-- “ Netlist to ARES ”或是单击工具栏中的图标按钮，即可 进入PCB设计软件ARES界面。当然也可直接运行Proteus 7.4 ARES 软件进入其编辑界面。 2、放置焊盘 在编辑界面中应根据元件的引脚间距放置焊盘及元件所占空间的大小画元件的边框。在ARES软件界面中点击左侧工具栏中 的或图标用于放置焊盘，这时在对象选择器中列出了所有焊盘的外径和内径的尺寸，我们选择S/C-70-30(其中S表示正方形焊盘，C表示圆形焊盘，70为焊盘的外径尺寸，30为内径的尺寸即钻孔直径)如下图： 如果列表中没有该尺寸的焊盘，可单击列表上的图标新建焊盘，在弹出的对话框中输入焊盘的名称及选择焊盘的形状后点击确定，如下图：

在接着弹出的对话框中设置好焊盘参数后单击确定即可完成焊盘的新建，如下图： 除了新建焊盘外还可点击列表上的图标，即可弹出焊盘修改对话框进行已有焊盘的修改，如下图： 现在我们开始放置焊盘，将第一个焊盘放在原点处（即X=0；Y=0），如下图：

注意：在屏幕下方有光标的坐标显示，可根据该坐标来放置和复制焊盘即画元件边框。左边的为X坐标，右边的为Y坐标。 单击工具栏中的图标，切换为光标操作模式，选中刚才放置的焊盘，然后选择“Edit / 编辑”- “Replicate / 焊盘复制”菜单项，在弹出的对话框中进行设置（其中，X-Step为X方向焊盘中心点的距离到焊盘中心点的距离；Y-Step为Y方向焊盘中心点的距离到焊盘中心点的距离；由于只在X方向复制一个焊盘，所以设置如下图所示）后点击确定即可复制焊盘到指定位置。如下图： 将两个焊盘选中，使用上面的方法进行焊盘复制，由于只复制到Y方向设置如下图所示： 3、分配引脚编号 右键单击某一个焊盘，在弹出的下拉列表中选择“Edit Properties / 编辑属性”项，在弹出的“Edit Single Pin/编辑引脚”对话框中按下图进行设置。按照同样的方法可完成其它焊盘的设置。

计算机辅助设计Protel99SE元件库与封装库

计算机辅助设计Protel99SE元件与封装对应表 序号中文名称元件库 名称 原理图 符号 封装名称PCB封装符号 1齐纳二极管ZENER3DIODE0.4 2仪表METER RAD0.4 3可调电阻VARISTOR AXIAL0.4 4调压器Trans2TRF_EI30_1 5可调电容CAPVAR RAD0.4 6单结晶体管UJT-N TO-39 7发光二极管LED DIODE0.4 8变压器Tran1TRF_EI30_1 9按钮SW-PB RAD0.3 10单刀单掷开关SW-SPST RAD0.4

12双向晶闸管Triac TO-92A 13伺服电机Motor Servo RAD0.4 14电阻RES2AXIAL0.3 15电阻RES1AXIAL0.3 16电位器Pot2VR2 17极性电容ELECTRO1RB.3/.6 18PNP晶体管PNP TO-39 19光敏二极管Photo DIODE0.4 20光耦合器Optoiso2BNC-5 21光耦合器Optoiso1DIP4

23氖泡Neon RAD0.4 24AC插座Plug AC SIP3 Female 25运算放大器Op07DIP8 26话筒MICROPHONE2RAD0.4 27直流电源BATTERY RAD0.4 28电铃BELL RAD0.4 29铁心电感Inductor AXIAL0.9 Iron 30扬声器Speaker RAD0.3 31电感Inductor RAD0.3 32白炽灯Lamp RAD0.4

34整流桥BRIDGE1D-38 35二极管Diode DIODE0.4 36石英晶体CRYSTAL XTAL1 37电容CAP RAD0.3 38钽电容CAP POL POLAR0.6 39D形连接件DB9DB9FS 408端单列插头8 HEADER SIP8 41双列插头Header8×2IDC16 42555定时器555DIP8 43三端稳压器VOLTREG SIP3

CadencePCB封装库的制作及使用

第六章 Cadence PCB封装库的制作及使用 封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。 一、创建焊盘 在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息： ●焊盘尺寸大小和焊盘形状； ●钻孔尺寸和显示符号。 焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK和FILMMASK等相关信息。同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。 1.焊盘设计器 Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。 在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。 在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。 Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。 有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5.1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。焊盘设计器界面如图6_2所示。

项目二十：手工创建元件封装

项目二十手工创建元件封装 郑雄飞 一、教学目标 1、知道元件封装的主要组成部分及放置焊盘的两种情况。 2、学会焊盘的放置和元件体的绘制。 3、掌握元件封装的命名与创建方法。 4、掌握参考点的设置方法。 二、教学方法 运用多媒体教学，教师边讲解边操作演示，然后让学生上机练习，教师辅导。 三、教学时间安排 课堂演示教学2课时，学生上机作业和实训共6课时 四、教学重难点 1、焊盘和元件体分别放置什么层。 2、库选择项的参数的设置。 3、参考点的设置。 五、教学过程 本项目共有四个任务和一个知识链接，具体如下： PCB元件封装包含元件体和焊盘两个组成部分，如图1所示。元件体绘制在顶层丝印层（Top Overlay）；焊盘根据实际情况而定，表贴式元件，焊盘绘制在顶层（Top Layer），插脚式元件，焊盘绘制在多层（Multi-Layer）。

图1 本项目通过对电解电容器封装RB.1/.2的创建，来学习手工创建元件封装的操作方法。 （1）、焊盘距离为100mil，电容半径为100mil。 （2）、焊盘直径为60mil，孔径为28mil。正极形状为方形，负极形状为圆形（如图1）。 任务一创建PCB库文件与元件命名 步骤一：在E盘的根目录下，新建一个名为“项目二十”的文件夹，启动Protel DXP 2004软件，新建一个名为“项目二十.PrjPCB”的项目工程。 步骤二：执行【文件】/【创建】/【库】/【PCB库】菜单命令，新建一个名为“我的封装库.PCBLIB”的库文件。单击标签栏中的PCB/PCB Library命令，打开PCB Library工作面板，如图2所示。该面板中已包含一只名为PCBCOMPONENT-1的待编辑元件。