SMT准则元件封装资料

SMT标准元件封装资料

SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。

SMT零件

SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。

1、零件规格:

(1)零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2012 1608 1005电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=0.04inch*0.02inch=40mil*20mil=1.0mm*0.5mm

0603=0.06inch*0.03inch=60mil*30mil=1.6mm*0.8mm

0805=0.08inch*0.05inch=80mil*50mil=2.0mm*1.2mm

1206=0.12inch*0.06inch=120mil*60mil=3.2mm*1.6mm

1210=0.12inch*0.10inch=120mil*100mil=3.2mm*2.5mm

1812=0.18inch*0.12inch=180mil*120mil=4.5mm*3.2mm

2225=0.22inch*0.25inch=220mil*250mil=5.6mm*6.5mm含义

L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)

L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)

L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)

L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W （Width）：宽度；inch：英寸；mil：密耳

b、1mil=1/1000inch；1mil=0.0254mm；1inch=25.4mm

(2)在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

(3)以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

(4)SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。现在常用的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分之五和百分之一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容（MLCC），也称独石电容。封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关,附表是贴片电阻的参数。英制(mil) 公制(mm) 长(L)

(mm) 宽(W)

(mm) 高(t)

(mm) a

(mm) b

(mm) 常规功率W 提升功率W 最大工作电压V

0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 1/20 25

0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 1/16 50

0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 1/16 1/10 50

0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1/10 1/8 150

1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/8 1/4 200

1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/4 1/3 200

1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/2 2002010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20

0.60±0.20 1/2 3/4 200

2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20

1 200

2、钽质电容(Tantalum)钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、

C、D来代表。其对应关系如下表型号：Y A X B C D规格：L (mm) 3.2 3.8 3.5

4.7 6.0 7.3

W(mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3

T (mm) 1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8注意：电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。如：10uF/16V”B”型与10uF/16V”C”型不可相互代用。二、IC 类零件

IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC 有BGA、CSP、FLIP CHIP等等，这些零件类型因其PIN (零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在本节我们将讲述每种IC的外形及常用称谓等。

1、基本IC类型

(1)SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）。(2)SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。

(3)QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。

(4)PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

(5)BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

(6)CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。

2、IC称谓在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式，如：

SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN等等。

(1)SOIC –双列表贴现在用的贴片max232就是SOIC-16，后面的数字显然是管脚数。贴片485芯片有SOIC-8S，管脚排布更密了。

(2)TO –直插直插三极管用的是TO-92，普通直插7805电源芯片用TO-220，类似三极管的78L05用TO-92。直插开关电源芯片2576有五个管脚，用TO-220T。贴片的2576看起来像D-PAK，但却是TO-263，奇怪。它有五个管脚，再加上一个比较大的地。

(3)SOT –表贴贴片三极管和场效应管用的是SOT-23。LM1117电源芯片用SOT-223，加上地共有四个引脚。(4)D-PAK –表贴贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。

(5)TQFP –表贴芯片一直在用的贴片AVR单片机芯片就是TQFP的，比如mega8用TQFP-32。管脚数少的AVR比如tiny13，则采用SOIC封装。

Atmel的7S64 ARM芯片用了LQFP-64，似乎管脚排列更紧密了。见过有一款国内的SOIC 51芯片用了PQFP-64，管脚排布比TQFP紧密。三、零件极性识别在SMT零件中，可分为有极性零件与无极性零件两大类。无极性零件：电阻、

电容、排阻、排容、电感有极性零件：二极管、钽质电容、IC其中无极性零件在生产中不需进行极性的识别，在此不赘述；但有极性零件之极性对产品有致命的影响，故下面将对有极性零件进行详尽的描述。

1、二极管(D)：在实际生产中二极管又有很多种类别和形态，常见的有Glass tube diode 、Green LED、Cylinder Diode等几种。

(1)Glass tube diode：红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)

(2)Green LED：一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号，零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极)；若在背面作标示，则正三角形所指方向为负极。

(3)Cylinder Diode：有白色横线一端为负极.

2、钽质电容:零件表面标有白色横线一端为正极。

3、IC：

IC类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点，或在一端标示一小缺口来表示其极性。

4、上面说明了常见零件之极性标示，但在生产过程中，正确的极性指的是零件之极性与PCB上标识之极性一致，一般在PCB上装着IC的位置都有很明确的极性标示，IC零件之极性标示与PCB上相应标示吻合即可。四、零件值换算这里主要指电阻值与电容值换算，因为在SMT上所用的电阻电容都是尺寸非常小的零件，表示其电阻值或电容值的时候不可能用常用的描述办法表述。如今在业界的标准是电容不标示电容值，而以颜色来区分不同容值的电容，电阻则是把代码标示在零件本体上，即用少量的数字元或英文字母来表示电阻值，于是在代码与实际电阻值之间，人们制定了一定的换算规则，下面便详细讲述有关细则。

1、电阻

(1)电阻单位为欧姆,符号为”Ω”.

(2)单位换算:1MΩ=10^3KΩ=10^6Ω

(3)电阻又分为一般电阻与精密电阻两类，其主要区别为零件误差值及零件表面之表示码位元数不同。一般电阻:误差值为±5%；其表示码为三码例:103精密电阻: 误差值为±1%；其表示码为四码例:1002

(4)换算规则如下:一般电阻：数值(AB)×10^n=电阻值±误差值(5%)精密电阻：数值(ABC)×10^n=电阻值±误差值(1%);例:103=10×10^3=10kΩ±5%；1003=100×10^3=100kΩ±1%

(5)阻值换算的特殊状况：

a、当n=8或9时,10的次方数分别为-2或-1，即或。

b、当代码中含字母“R”时，此“R”相当于小数点。例:4R3=4.3Ω±5%；

69R9=69.9Ω±1%

(6)国内贴片电阻的命名方法

1、5%精度的命名：RS-05K102JT

2、1%精度的命名：RS-05K1002FT

R －表示电阻

S －表示功率

0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。

3、05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。

4、K －表示温度系数为100PPM。

5、102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。

6、1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩ。

7、J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。8、T －表示编带包装

(7)精密电阻除符合以上之换算规则外，另有其它代码表示方法，而又因制造厂商的不同，其代码也不一样，对于这种电阻的换算，应根据厂商提供之代码对照表进行核对换算。

2、电容换算在这里主要讲解电容常用单位之间的换算，因为电子行业中电容的单位一般都比较小，同一种电容有时因供货商不一样而表示的方法也不一样，生产时要能够快速在各种单位之间转换。

(1)电容基本单位

1F=10^3F=10^6μF=10^9nF=10^12pF

(2)常用单位常用的单位有μF、nF、pF，在实际生产中要对这三个单位相互间的转换非常熟练。

(3)电容的表示码数值(AB)×10^n例：

105=10*10^5pF=1μF=1000nF=1000000pF

104=10*10^4pF=0.1μF

103=10*10^3pF=0.01μF=10000PF

102=10*10^2pF=0.001μF=1000PF

224=0.22uF国产电容容量误差用符号F、G、J、K、L、M来表示，允许误差分别对应为±1%、±2%、±5%、±10%、±15%、±20%。并联补偿所需电容的计算公式是：C＝P/2πfU2(tgφ1－tgφ)式中：P－电源向负载供电的有功功率，单位是瓦；

U－系统电压，单位是伏；

F－系统频率，单位是赫；

φ1－并联电容之前，负载的阻抗角；

φ－并联电容之后，系统的阻抗角；

C－补偿电容，单位是法。进口电容的标识,基本单位,单位换算关系

(1)单位：基本单位为P，辅助单位有G，M，N。换算关系为：

1G=1000μF;1M=1μF=1000PF

(2)标注法：通常不是小数点，而是用单位整数，将小数部分隔开。例如：

6G8=6.8G=6800μF；2P2=2.2μF；M33=0.33μF；68n=0。068μF有的电容器用数码表示，数码前2位为电容两有效数字，第3位有效数字后面“零的”个数。数码后缀J（5%）、K（10%）、M（20%）代表误差等级。如222K=2200PF+10%，应特别注意不要将J、K、M与我国电阻器标志相混，更不要把电容器误为电阻器。

五、部分元件具体封装

(1)发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分；亮度分普亮、高亮、超亮三个等级；常用的封装形式有三类：0805、1206、1210

(2)二极管根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206；大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5贴片二极管有关的封装信息如下：SMA / SMB / SMC / MELF / MINI-MELF / DFS / MINI-DFS /SKY / SF / HER / FR / STD / TVS / SWITCH / ZEMER / DIACES标准封装：

SMA <---------------->2010

SMB <---------------->2114

SMC <---------------->3220

SOD123 <---------------->1206

SOD323 <---------------->0805

SOD523 <---------------->0603还有四种封装名称：

DO-214AA

DO-214AB

DO-214AC

DO-213AB<-------------->MELF

(3)电容可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压

A 3216 10V

B 3528 16V

C 6032 25V

D 7343 35V

(4)电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，可以以排阻的身份出现，四位、八位都有。注：

A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H

1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同

0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5

1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5

(5)拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。

电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识 2010-04-12 19:33 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 2、 DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 < 1 > 3、 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 4、 TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）

常用贴片元件封装.

常用贴片元件封装 1 电阻： 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1）贴片电阻的封装与尺寸如下表： 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表： 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200 1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200

2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3）贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度， J －表示精度为5％、 F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 阻值范围从0R-100M 4）贴片电阻的特性 ·体积小，重量轻； ·适应再流焊与波峰焊； ·电性能稳定，可靠性高； ·装配成本低，并与自动装贴设备匹配； ·机械强度高、高频特性优越。 2电容： 1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30

常用元件及封装形式

常用元件及封装形式：

常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) protel的自带的 PCB元件常用库： 1、Advpcb.ddb 2、General IC.ddb 3、Miscellaneous.ddb 4、International Rectifier.lib，有许多整流器的封装如D-37,D-44等， 另：变压器在Transformers.lib库中

Protel 常见错误 （1）在原理图中未定义元件的封装形式 错误提示：FOOTPRINT NOT FOUND IN LIBRARY. 错误原因：①在原理图中未定义元件封装形式，PCB装入网络表时找不到对应的元件封装。②原理图中将元件的封装形式写错了。如将极性电容Electrol的封装形式写作“RB0．2／0．4”。③PCB文件中未调入相应的PCB元件库；如PCB Footprint．Lib 中就没有小型发光二极管LED可用的元件封装； 解决办法①编辑PCB Footprint．Lib文件，创建LED的元件封装，然后执行更新PCB 命令； ②返回原理图，仔细核对原理图中元件封装名称是否和PCB元件库中的名称一致。双击该元件，在弹出的属性对话框中的FOOTPRINT栏中填入相应的元件封装 解决办法：打开网络表文件查看哪些元件未定义封装，并直接在网络表中对该元件增加封装，或者在原理图中找到相应的元件， （2）原理图中元件的管脚与PCB封装管脚数目不同 如果原理图库中元件的管脚数目与PCB库中封装的管脚数目没有一一对应，在装入时也会出错.这种错误主要发生在自己做的一些器件或一些特殊的器件上.例如电源变 压器的接地端在原理图库中存在，而在制作相应的PCB封装时未能给它分配焊盘，则在装入此元件时就会发生错误 解决办法：根据元件实际属性，作相应修改 （3）没有找到元件 错误描述：Component not found 错误原因：Advpcb．ddb文件包内的PCB Footprint．Lib文件中包含了绝大多数元件封装，但如果原理图中某个元件封装形式特殊，PCB Footprint．Lib文件库找不到，需装入非常用元件封装库。 处理方式：在设计文件管理器窗口内，单击PCB文件图标，进入PCB编辑状态，通过“Add／Remove”命令装入相应元件封装库。 （4）没有找到结点 错误描述：Node not found 错误原因：①指定网络中多了并不存在的节点；②元件管脚名称和PCB库中封装的管脚名称不同；③原理图中给定的元件封装和对应的PCB封装名称不同。处理方式：对于①、③可回到原理图中删除多余节点、将原理图中的元件封装修改成和对

常用元件封装

1. 电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4； 电阻类及无极性双端元件封装形式：AXIAL0.3-AXIAL1.0，数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.。电阻排：RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4 。 贴片电阻： 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）； 引脚封装形式：无极性电容为RAD0.1--RAD0.4，有极性电容为RB.2/.4或RB.3/.6或RB.4/.8或RB.5/1.0斜杠前数字表示焊盘间距，斜杠后数字表电容外直径。电解电容为 3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-5. 4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4） 引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7; 发光二极管封装（RAD0.1-0.4）。 5.继电器引脚封装形式：RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST 6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；

引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P 沟道结型场效应管） MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP 系列。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 12.晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1 13.发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！ 14.拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！ 15.按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。 16.变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。 Protel 零件库中常用的零器件及封装 类别名称零件名称零件英文名称常用编号封装封装说明 电阻RES1/RES2 R? AXIAL0.3-AXIAL1.0 数字表示焊盘间距 电阻排RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4 可变电阻RES3/RES4 电位器POT1或POT2 VR1- VR 5 数字表示管脚形状

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm

（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 2）电阻的命名方法 1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT 2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FT R －表示电阻 S －表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)： 02表示0402、 03表示0603、 05表示0805、 06表示1206、 1210表示1210、 1812表示1812、 10表示1210、 12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM。 102 －5％精度阻值表示法： 前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1002 是1％阻值表示法：

常用电子元件封装

常用电子元件封装 电阻：RES1, RES2, RES3, RES4;封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4至到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2 ;封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18 （普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805 , 7812 , 7820等 79 系列有7905 , 7912 , 7920 等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列（D-44 , D-37 , D-46 ）电阻：AXIAL0.3- AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2- RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF 用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7 指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40,其中8 —4 0指有多少脚，8脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念 因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的 针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电 路板上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已 经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP 之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN 的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或T0-5，而学用的CS9013，有TO-92A , TO-92B ,

电子元件封装大全及封装常识

修改者：林子木 电子元件封装大全及封装常识 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连 接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、 密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线 连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连 接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空 气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也 更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与 之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比 值越接近1 越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性 能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP 双列直插和SMD 贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最 早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP 公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、 TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电 路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作 条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、SOP/SOIC 封装 SOP 是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP 封装技术由 1968～1969 年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封 装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电 路）等。 SOP(Small Out-Line package) 也叫SOIC，小外形封装。表面贴装型封装之一， 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 除了用 于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配 高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。

(完整版)元器件封装大全

元器件封装大全 A. 名称Axial 描述轴状的封装 名称 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述加速图形接口 名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述声音/调制解调器插卡 B. 名称 BGA （Ball Grid Array） 描述 球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚，在 印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为凸 点阵列载体(PAC) 名称 BQFP (quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP封装之一，在 封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。 C．陶瓷片式载体封装 名称 C－ (ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。 例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述

名称Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 名称CERAMIC CASE 描述 名称 CERQUAD (Ceramic Quad Flat Pack) 描述 表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷QFP，用 于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热 性比塑料QFP 好，在自然空 冷条件下可容许 1.5～2W 的功率 名称CFP127 描述 名称 CGA (Column Grid Array)描述 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装 名称 CCGA (Ceramic Column Grid Array) 描述陶瓷圆柱栅格阵列 名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 名称CLCC 描述 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G.

常用元器件及元器件封装总结

常用元器件及元器件封装总结 一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1) 直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。 典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。 (2)表贴式元器件封装。表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。

典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(TopLayer)。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。(1)、电阻。电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。

常用元器件封装(重要)

常用元器件封装— 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的文章概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再

元器件封装大全：图解文字详述

元器件封装类型： A. Axial轴状的封装（电阻的封装） AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口 AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡 B BGA（Ball Grid Array） 球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC) BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。 C 陶瓷片式载体封装 C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。 Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack) 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率 CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装 CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列

CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可靠性。 CPGA(Ceramic Pin Grid Array) 陶瓷针型栅格阵列封装 CPLD 复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD 的特点是有一个规则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元，并且CPLD 使用的是一个集中式逻辑互连方案。CQFP 陶瓷四边形扁平封装(Cerquad)，由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线，管底就安放到顶部装配，加热到玻璃的熔点并冷却。 fly_shop 2008-6-19 14:07 D．陶瓷双列封装 DCA(Direct Chip Attach) 芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board 简称COB），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。 DICP(dualtape carrier package) 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。

protel99常用元件的电气图形符号和封装形式

protel99常用元件的电气图形符号和封装形式 已有35 次阅读2009-12-25 22:11 protel99常用元件的电气图形符号和封装形式 1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式： AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil. 2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）； 引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2； 引脚封装形式：VR-1到VR-5. 4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管） DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 5.引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7; 引脚封装形式：无极性电容 6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1； 引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P沟道结型场效应管） MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到 SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板 上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了 固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：

元器件封装对照表 元器件封装大全

元器件封装对照表元器件封装大全 Protel 99se 元件封装电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座) 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板 上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了 固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但 实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有 可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千变万化。

常见元件的封装形式

常见元件的封装形式 对于集成电路芯片来说，常见的封装形式有DIP(即双列直插式)，根据封装材料的不同，DIP封装又可以分为PDIP(塑料双列直插式)和CDIP(陶瓷双列直插式)； SIP(即单列直插式)；SOP(即小尺寸封装)；PQFP(塑料四边引脚扁乎封装)；PLCC(塑料有引线芯片载体封装)和LCCC(陶瓷无引线芯片载体封装)；PGA(插针网格阵列)、BGA(球形网格阵列)等。对于具体型号的集成电路芯片来说，其封装形式是固定的，如74系列集成电路芯片，一般采用DIP 封装形式，只有个别芯片生产厂家提供两种或两种以上封装形式。 对于分立元件(如电阻、电容、电感)来说，元件封装尺寸与元件大小、耗散功率、安装方式等因素有关。 1.电阻器常用的封装形式 电阻器常用的封装形式是AXIALO·3～AXIALl·0，对于常用的1／81r小功率电阻来说，可采用AXlALO·3或AXIALO·4(即两引线孔间距为0·762～1·016cm)：对于1／4W电阻来说，可采用AXlALO·5(即两引线孔间距为1·27cm)，但当采用竖直安装时，可采用AXlALO·3。 2.小容量电解电容的封装形式 小容量电解电容的封装形式一般采用RB·2／．4(两引线孔距离为0·-2英寸，而外径为0．4英寸)到RB．5／1·0(两引线孔距离为O·5英寸，而外径为1·0英寸)。对于大容量电容，其封装尺寸应根据实际尺寸来决定。 3.普通二极管封装形式 普通二极管封装形式为DIODEO·4～DIODEO·7。 4.三极管的封装形式 三极管的封装形式由三极管型号决定，常见的有T0-39、T0-42、T0-54、TO-92A、TO-92B、T0-220等。 对于小尺寸设备，则多采用表面安装器件，如电阻、电容、电感等一股采用SMC线封装方式；对于三极管、集成电路来说，多采用SMD封装方式。 进行电原理图编辑和印制板设计时，器件型号完全确定后，可以从器件手册查到封装形式和尺寸，或测绘后用PCBLib编辑器创建元件的封装图。 当用户实在无法确定时，也可以在PCB编辑器窗口内，单击元件“放置工具"，再 单击“测览”按钮，从Advpcb·ddb元件封装图形库中找出所需元件的封装形式。

元器件封装大全

元器件封装大全 一、元器件封装的类型 元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。 (1)直插式元器件封装。 直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。 图F1-1 直插式元器件的封装示意图 典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。 图F1-2 直插式元器件及元器件封装 (2)表贴式元器件封装。 表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。 焊盘贯穿整个电路板

Protel 99 SE基础教程 2 图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。 图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在 PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。 (1)电阻。 电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。 电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。 固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。 固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。 焊盘只附着在电路板的顶层或底层

常用元器件的符号及封装

常用元件电气及封装 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP （P沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列， 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1 13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4） 14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！