PCB的性能和验收标准
印制板的性能和验收标准
第1章概述
印制电路板的性能和验收是保证PCB质量的关键。随着电子技术的发展，印制板的应用范围日益广泛，其种类越来越多，质量要求也越来越高。特别是表面安装和微组装技术的发展，对印制板的性能和验收提出了更高的要求。
PCB的性能、质量和可靠性对电子产品的质量和可靠性有重要影响，有时会成为影响电子产品质量的关键，所以对印制板的性能、质量和验收，受到国内外电子行业的广泛关注。从PCB 的设计、选择基材到PCB 产品及其试验需要进行全面的控制，才能保证PCB的质量。所以从PCB的设计、使用的基材到PCB产品和验收方法在国际上都有统一的系列标准，许多国家又根据本国的印制电路技术水平和要求，制订了各自的国家或行业标准。印制电路板是国内外标准化程度较高的产品之一。我国在印制电路方面引用较多的国外标准和国内标准主要系列有：
国外主要标准有：国际电工委员会（IEC）249和326系列标准；美国IPC 4010系列和IPC6010系列和IPC-TM-650标准以及军标MIL系列标准；日本JPCA5010系列标准：英国的BS9760系列标准等。
我国有关印制板的标准分为国标、国军标和行业标准三个系列，国标主要有：GB4721～4725等系列的材料标准；GB4588系列的产品和设计有关标准；GB4677系列的试验方法标准。国军标主要有：GJB 362A（总规范）和GJB2424(（基材）系列标准。行业标准主要有：SJ 系列标准（电子行业）和QJ 系列标准（航天行业）等。
国标GB4588系列标准中规定了印制板各项性能和要求，但是没有质量保证要求；而IPC 标准系列配套性好，适用性强，我国的PCB标准制修订正向这方面努力。在IPC的印制板验收标准中IPC－A－600F以验收要求的图解说明为主，图文并茂，技术要求直观，主要是说明了能直接观察到的或通过放大和显微剖切能观察到的印制板内部和外部质量状况，但是没有通过其他方法测量的技术要求和质量保证条款；IPC－6011系列标准对印制板的各项技术要求全面，也有质量保证条款。所以本文将以印制电路的现行的国家标准GB4588系列及美国IPC6011系列和IPC－A－600F标准为基础，对印制电路的性能及验收要求作较为详细的介绍，并着重说明了制定这些要求的目的，采用了600F的部分图形，以供读者能直观地更好地理解标准，并起到抛砖引玉的作用，共同讨论正确理解标准的原意。对于PCB设计师了解这些验收标准，可以帮助设计时考虑PCB的可制造性，为设计时留有必要的工艺余量提供一些有用的参考数据。
第2章印制板的性能要求
印制板的性能和技术要求，与印制板的结构类型、选用的基材范围有关，不同类型（刚性和挠性）、不同的结构（单面、双面、多层）、不同的基材（覆铜箔酚醛纸质层压板、环氧玻璃层压板等）的性能指标是不同的。印制板的性能等级，同产品设计一样按使用范围通常分为三个等级，以反映产品在复杂性、功能性要求的程度和试验、检验的频度的依次递增。不同性能等级产品的验收要求和可靠程度有所区都别：
1级一普通电子产品：以消费电子产品为主及某些计算机及其外围设备等。对这一类印制板的外观没有严格要求，主要的要求是应有完整的电路功能，满足使用要求。
2级－专用服务电子产品：包括计算机、通讯设备、复杂的商用电子设备、仪器、仪表及一些对用途要求并不非常苛刻的产品。这类产品，要求有较长的寿命，对不间断工作有要求，但工作环境并不恶劣。允许某些产品的外观不够完美但性能应完好，有一定的可靠性。
3级－高可靠性产品：包括持续性能要求严格的设备、不允许有停机时间的设备和用于精密武器和生命支持的设备等。该类印制板不但功能完整，要求能不间断地工作，并随时都能正常工作，有很强的环境适应性而且应有高度保险性和可靠性。对这类产品从设计到产品验收都应有严格的质量保证措施，必要时还应做一些可靠性试验。
不同级别的印制板不是所有的性能要求都不同，有些性能要求是相同的，有些性能指标的严格程度及精度、公差和可靠性程度要求不同。印制板的性能要求主要包括外观、尺寸、机械性能、物理性能、电气性能、化学性能及其他性能等。以下将以国标GB4588系列标准和IPC-A－600F及IPC－6010系列标准为基础，按这几个方面的性能进行介绍，其中没有特意说明的性能指标，是各个级别的产品要求都一样，各级别要求不同的将分别予以说明。
为了能更清楚地表明验收时产品的质量状况，并对它给以更直观的描述,在IPC-A-600F 中把印制板的质量状态分为理想、接收和拒收三种状态：
理想状态：是一种期望的状态，接近于完美的但也是可以达到的一种状态，实际上由于PCB 图形的设计质量和加工水平，在批量生产中一般也不容易完全达到，所以不是接收所必需的要求。
接收状态：是保证印制板在其使用的条件下，必需的功能完整性和可靠性的基本要求，但是它不一定十分完美，是产品接收的基本条件。不同等级的产品其接收状态，有的项目相同，也有些项目不同，在文中专有说明。
拒收状态：是超出了接收的最低要求的一种状态，这种印制板不足以保证产品在使用条件下的性能和可靠性，对不同等级的产品和不同的验收项目，其拒收的条件可能有所不同。
现将印制板的主要性能和验收条件归纳为以下六个方面分别叙述：
2.1印制板的外观质量和尺寸
印制板的结构、外形尺寸、图形、涂（镀）层、标志、符号及PCB的外观质量是印制板加工质量的直观反映，它包括一般目视能观察到的或通过显微剖切或借助于放大工具观察得到的质量状况，是印制板的主要验收要求之一。
2.1.1总的外观质量
（1）印制板的类型、所用的材料应符合设计文件或合同的要求。当与标准要求不一致时，应以合同或设计文件中的规定为依据。
（2）同一批印制板的外观、外形尺寸、表面状态应均匀一致。外形尺寸及其公差不符合要求，将可能引起安装和使用时的质量问题。
（3）板边整齐、无明显缺陷和毛刺（金属和非金属），允许边缘稍有粗糙，但无缺损；如果局部有缺口，则不大于板的边缘与最近导体距离的50%或2.5mm两者中取最小值。也就是说当板边缘到最近的导体的距离的50％小于2.5mm时，则应取板边缘到最近导体距离的50％为缺陷的最大值；如果这一距离大于2.5mm时，缺陷应不大于2.5mm ,（见图2.1）如果这种缺陷距离板的边缘或导体太近，容易使缺陷扩展而引起板边开裂或导体起翘。
a 毛刺
b 缺口
图2.1板边缘状态
2.1.2 基材的外观
基材的外观是指能直接观察得到的基材的质量状况，分为基材表面和基材表面下两种情况叙述如下：
（1）基材表面
a 允许见到由树脂覆盖的纤维纹理，但是露织物（基材中的增强材料编织物露出树脂表面的一种状态）的区域不能使导线之间的剩余间距小于最小导线间距的要求（见图 2.2a ）,3级产品的印制板不应露织物(GJB362规定见2.2b)。因为露织物会使板的表面粗糙，容易吸附灰尘和潮气，影响板的表面绝缘电阻和耐电压。
a 露织物
b 纤维纹理
图2.2基材表面状态 b 晕圈：由于机械加工而引起基材内部或表面上分层、破坏的现象。通常出现在板的边缘或孔的周围或其他机械加工过的部位，基材上呈现泛白的现象。晕圈的范围不能使板边缘或孔的边缘与者取较小值；（见图 2.3）若晕圈较大离导电图形的距离很近，则会降低板的绝缘电阻和在焊接受热时容易扩展会引起基材分层或导体起翘。引起晕圈的主要原因是基材质量问题和/或 机械加工方法不最近的导电图形之间未受影响的距离减少超过50%或2.5mm ，两当及加工的工具（铣刀、钻头等）不锋利所致。
a 板边缘的晕圈
b 非支撑孔周围的晕圈
图2.3晕圈
c露纤维或纤维断裂：缺陷既未使导线之间产生桥接，又未使导线的间距小于最小要求；这是指在两相邻导线之间的缺陷不能充满导线的间距，在导线之间至少有一段等于或大于规定的最小间距的距离之内没有这类缺陷（见图2.4）
图2.4基材露纤维或纤维断裂
d空洞和麻点直径不大于0.8mm ，并没有在导体间产生桥接，每面受影响的面积小于总板面积的5%（见图2.5）。这里强调了两点，即缺陷的直径大小和空洞、麻点的总面积。如果空洞和麻点面积较大，既影响板的外观质量又会降低板的电性能。
图2.5空洞和麻点
（2） 基材表面下状态
a 基材表面下的白斑：除用于高电压的场合外，对所有级别的产品有白斑都可以接受（见图2.6）。这也就是说只要不在高电压情况下使用的板，都没有影响。因为印制板的基材一般耐电压值很高可达1200V/mm 以上，白斑严重时会降低板的抗电强度，即使降低了的抗电强度，一般也会高于使用的耐电压值。
（600F 中2.3.1接收状态）
小导线间距值，并不应在热应力试验后而扩大，板边规定的最小距离，如果没有规定，则其间距≥
2.5mm ；对于1级产品的板，微裂纹区域的扩散超过导电图形间距的50%，但是导电图形之间未桥接可以接收；对于2级、3级产品的印制板在满足以上要求的前提下，微裂纹的区域不得超过相邻导电图形之间距离的50%（见图2.7）。因为过大的微裂纹会影响基材的强度和电性能，并且有的微裂纹受热时会扩展；所以如果微裂纹在上述规定的范围之内，并且在热应力试验后没有扩展，那么就可以接收。
图2.6白斑
b 由于基材内增强材料的纤维丝发生分离而形成的微裂纹（基材表面下相连的白点或"十字"纹），缺陷不得使导线间距低于最
缘的微裂纹不会减小板边与导电图形之间
图2.7微裂纹
c.基材表面下的起泡和分层：缺陷的面积不超过每面面积的1%，缺陷没使导电图形的间
低于最小导线间距要求以下，并且在热应力试验后缺陷不扩大，缺陷与板边缘的距距减少到
离不小于规定的板边与导电图形之间的最小间距，若未规定则不小于2.5mm ；在满足以上要求的前提下：
1级产品的板缺陷的跨距可大于相邻导线间距的25%可以接收；
2级、3级产品的板，缺陷的跨距不允许大于相邻导电图形间距的20%（见图2.8）。
该缺陷如果在热应力试验后继续扩大，表明基材层压质量不好，不能使用。如果使用了这种板，则在波峰焊时可能会引起大面积的分层或起泡，致使印制板组装件报废，将会造成
更大的损失；
图2.8分层和起泡
d.夹裹在绝缘材料内的金属或非金属的外来夹杂物（见图2.9），如果是半透明的微粒可以接收，如果是不透明的，则微粒距最近导电图形的距离不小于0.125mm，微粒没有使相邻导体之间的间距减少到低于最小间距的要求，如果没有规定，则最小间距不低于0.125mm, 并且不影响印制板的电气性能。
因为在导体之间绝缘材料内的金属夹杂物是不透明的，容易降
低导线之间的抗电强度，所以要求应保证导电图形之间的最小导电间距。
图2.9外来夹杂物
（3）板表面的划痕、凹坑、压痕等缺陷不应造成基材的增强材料的织物纤维被切断、扰乱及露织物或者使导线之间的绝缘间距小于规定的最小值（规定值或≥0.125mm ）。
2.1.3 镀层和涂层
（1） 金属可焊涂层：主要有焊料涂层和热熔锡铅镀层或薄的金/镍镀层等，其表面可焊性良好，没有不润湿现象；在导线和接地层或电源层允许有局部半润湿，但是在焊盘上对1许在个别焊盘上）对2、3级产品则只允许有级产品允许有不大于焊盘面积15%的半润湿，（只允不大于焊盘面积5%的半润湿（这里指金属涂层可焊性的润湿状态）（见图2.10）。
a 不润湿状态况（拒收）
b 半润湿状况（A 拒收）
图2.10金属可焊涂层的润湿状况
（2）镀覆孔 a 镀覆孔内应清洁、平滑,无影响元器件引线插入及可焊性的任何杂质（电镀结瘤、多余物等）；孔内的结瘤、镀层粗糙等缺陷没有使镀层厚度和孔径小于规定的最小值（指为了证元件的引线插入和焊接时焊料流动所需的最小设计孔径）保。
图2.11镀覆孔内的结瘤和毛刺
b粉红环：孔周围的粉红环是多层印制板在凹蚀工序中，用强酸溶液处理时，溶液沿着树脂与玻璃纤维分离形成的毛细管深入到孔壁周围，酸蚀内层铜箔上的氧化处理层而形成的。一般此种缺陷不会影响印制板的功能，不能作为拒收的理由。但它是工艺过程的一种警示，应注意检查层压板的层间结合力，和调整孔凹蚀处理时的工艺参数。
图2.12 粉红环
c.孔镀层空洞：镀层空洞会影响镀覆孔的孔电阻和负载电流的能力，对镀铜层和成品板镀层的要求有所不同，分别要求如下：
表2.1镀层空洞
要求
产品等级 孔 内
空 洞 数 有空洞孔的 空洞的长度/空洞的环形度 ％ 孔长度的％ 1级 3 (≤5)≯ ≤10 (≯10)
≯900 10 （≯15）≤2 ≯1 (≤3) ≤5 （≯5）5)≯ ≯900
级≤5 (3级 0 (≯1) 0 (≯5)
0 (≯5) 00
注：括号内的数字是的洞要响孔电阻的主要是铜镀层，所以对铜镀空洞要。（ 2.14成品板上焊料涂层的空求，因为影层的求比较严格见图2.13和）
a 3级板接收状况
b 2级板接收状况
c 1级板接收状况
图2.13铜镀层空洞
a 3级、2级板接收状况
b 1级板接收状况
a 印制接触片的理想状况：应是表面光滑、无针孔、麻点和电镀结瘤，焊料层或阻焊层与接触片之间没有露铜和镀层交叠的区域；
、或凹陷处的最长边不超过0.15mm ,每个接触片上图2.14成品涂覆层的镀层空洞
（3）印制接触片 接收状况是：在规定的接插区内没有露出底层金属的缺陷，和焊料涂层或飞溅的焊料，没有电镀结瘤和突出表面的金属，麻点、凹坑的缺陷不超过3处并且有缺陷的接触片不超过接触片总数的30％；在满足以上条件外，在露铜和镀层交叠区要求上，对1级产品应不大于2.5mm ，对2级产品应不大于1.25mm ，对3级产品应不大于0.8mm 可以接收；
印制接触片上超过以上要求的缺陷可能会引起接触不良或造成断路。
图2.15印制接触片的表面镀层通用要求
b.印制插头边上的毛刺：
理想状况应是平滑、无制插头上的基材无分层，插头边上的倒角斜边上没有松散的玻璃纤维，但是允许接触片的末端露铜；
所以任何的高毛刺、无粗边，接触片的镀层不起翘，印接收状况对1、2、3级产品要求都一样，就是在理想状况的基础上，允许介质层的表面有轻度的不平，但是镀层和基材都没有起翘或分层；因为此处是电接触部位，
低不平、介质层或镀层粗糙及有金属毛刺或接触片起翘，都会影响插拔或电接触，属于这一类缺陷都应拒收。（见图2.16）
a 理想状况
b 接收状况
图2.16 的毛刺
（1）标识 维修、测试提供方便的文字、符号，它能标明元器件安装的位置性，按订单要求的产品图号，和为了生产与测试的可追溯性设置的标志，以及供的或印制插头边2.1.4 标志和阻焊膜
标识是指为印制板的安装、、方向、极应商的标志等。标识有非金属（油墨）和金属两大类型。对标识的通用要求是：
理想状况：应是字符完整、符号清楚、线条清晰均匀一致，字符的空心区没有被填满；接收状态：对1、2、3级都是一样要求，即字符应清晰可识别，允许个别字符的线条是断续字符的空心区被填满，但必须能辨别，不会与其他字符混淆；凡超出以上要求的字符模糊无法辨认或字符脱落的都应拒收（见图2.17）
图2.17标识的通用要求
求，并且字符与相邻导电图形的间距小导线间距的要求就可以接收，但是对3级产品板允许字符的线条边缘有轻微的不规整；a.蚀刻的金属标识：只要能满足以上通用标准的要符合最2级产品的板允许字符在可以辨认的前提下，字符的线条可以减小到标称值的50％；1
级产品板只要字符可以辨认允许字符形状有不规则的现象（见图2.18）。
a 2、3级板接收状况
b 1级板接收状况
图8蚀刻的标识
b.油墨标识：油墨标识通常采用丝印或盖印两种方法制作，无论采用哪一种方法都必须满足以下要求：理想状况应是在满足通用要求的前提下，油墨分布均匀，没有模糊不清和重影，
2.1
其位置不能超过与焊盘相切；而实际上难免有一定的不足，所以3级产品的板，在满足通用要求的前提，接收的状况是：允许在字符清楚易读的情况下，油墨可以在线条的外侧增宽（堆积）；2级板在3级板的基础上再适当放宽一些，允许元件方位符号在方位清楚的情况下其字符的轮廓有局部脱落，油墨允许印到焊盘上但不能渗入孔中或不使焊盘的环宽减少到最小环宽以下；对1级产品板可以更宽松一些，在2级板的条件下还允许标识模糊或出现重影但是仍能辨认（见图2.19）。
a. 3级接收状况
b. 2级接收状况
c. 1级接受状况
图2.19 丝印或油墨盖印标识
（2）阻焊膜
限定焊料焊到规的区域内，控制和减少印制板面的污染，并能防止导电图形之间的枝晶生长和对改善印制板的抗电强度及表面绝缘电阻有一定作用。对阻焊膜的要求如下：
理想状况是：无漏印、空洞、起泡、错位和露导线；
在阻焊区内不露金属导线或没有由于起泡而造成的桥接，在相邻导线上不应缺少阻焊膜而使导线裸露，成金属导线之间桥接的或阻焊剂进入需焊接的镀覆孔内都应拒收。因为这种缺陷在焊接时易造成短路或影响焊接。阻焊膜的作用是焊接时防止焊料桥接到与焊盘相邻得导线上引起短路，定接收状况是：如有修补的阻焊膜则应与原来的阻焊膜具有相同的性能，阻焊图形与焊盘的错位不应使焊盘的环宽减小到规定的最小环宽以下（≥0.1mm ），阻焊剂不能进入需要焊接的镀覆孔内（见图2.20）。
凡是由于缺少阻焊膜而使相邻导线暴露的或因起泡而造
图2.20阻焊图形与焊盘的错位
阻焊膜与其他图形的重合度应满足：阻焊膜在焊盘上的错位不应暴露相邻的焊盘和导线，在印制接触片和测试点上不应有阻焊膜，节距≥1.25mm 的表面贴装焊盘只能一侧受侵并且不超过0.05mm ，节距＜1.25mm 的焊盘只能一侧受侵占，且不超过0.025 mm ；超过以上要求就要拒收(见图2.21) 。
占
图2.21阻焊图形与其他图形的错位
球栅阵列器件的阻焊图形在国标里没有明确要求，而在IPC－A－600F中分为三种情况：
a 阻焊膜限定的焊盘：它是导电图形的一部分，将焊膏涂在焊盘上用于连接BGA 器件的球形端子，为限制球形端子焊接在阻焊膜围绕的范围内，阻焊剂涂在焊盘的边缘上，所以阻焊膜在焊盘上的错位不应使阻焊图形的圆环破出焊盘的区域超过900（见图2.22）；
图2.22阻焊膜限定的焊盘
b. 铜箔限定的焊盘：阻焊膜围绕在焊盘周围并留一定的间隙，理想状况使阻焊图形的圆环与焊盘同心，但实际上除了导线与焊盘的连接处以外，阻焊剂未涂到焊盘上就可以接收（见图2.23）；
图2.23铜箔限定的焊盘
c. 阻焊坝：阻焊坝的作用是在阻焊膜覆盖的局部区域，将安装的图形（焊盘）与导通孔隔开，以免焊料通过连接的导线进应保证阻焊坝保留在规定的覆盖域，尤其是焊盘与导通孔相连的导线上应有阻焊膜，能象堤坝一样档住焊料流向导通孔（过孔）（
入孔中，对这种阻焊图形区见图2.24）。
图2.24 阻焊坝
d 阻焊膜的起泡和分层（见图2.25）：理想状况当然是阻焊膜无起泡和分层；对2、3级产品的板每一面最大尺寸不超过0.25m 2个以内，并且使相邻导线的电气间的减少不大于25％；对1级产品板可以宽松一些，起泡、气泡或分层未使导线之间产生桥接就 m 的缺陷允许有距可以接收；超过以上要求就应拒收。
a 接收状况
b 拒收状况
图2.25 阻焊膜的起泡和分层 e.阻焊膜的跳印： 在基材表面、导线侧面和边缘，阻焊膜外表都应均匀光滑、无跳印（漏印）；1级产品板导线的间距减少到最少的导线间距要求（见图露出是不会影响使用，但是漏印会允许在沿导线的侧面有阻焊剂漏印，但阻焊膜的缺少不能使2.26）。这中缺陷只要不使导线影响外观质量，所以对2、3级产品的板不允许有漏印现象。
图2.26 跳印
f. 阻焊膜上的波纹、皱纹和皱褶（见图2.27）：只要这类缺陷不使阻焊涂层的厚度减小到最低厚度要求（如果有规定时）和在导线之间的轻度缺陷没有造成桥接，并且阻焊膜能经得起胶带法的附着力试验要求，就可以该类缺陷不影响阻焊膜的附着力是可以接接收，也就是说收的。如果缺陷造成了导电图形之间的桥接，或是导线间距减小到最低间距要求，或者影响阻焊膜的厚度小于最小厚度要求（一般对阻焊膜的厚度没有严格要求），都应拒收。
a 接收状况
b 拒收状况
图2.27波纹、皱褶和皱纹
g. 需要阻焊膜掩蔽的孔，都应被阻焊膜覆盖；如果没有被覆盖则在焊接时易被焊料填充，如果焊料通过孔流到另一面的导线或器件金属壳体上，容易造成短路。
h. 吸管式空隙：是阻焊膜下沿着导电图形边缘的一种管状的空隙（见图2.28），表明阻焊膜未能与基材表面或导线边缘结合，在锡铅热熔时的助熔剂或热油和焊接时的助焊剂、清洗剂或其他挥发性物质渗入这种空隙中，将会降低印制板的电气性能和腐蚀导电图形，所以对高可靠的3级板不允许有这种缺陷；对1、2极板在该缺陷尚未造成导线间距减小的最小间距要求以下，并且还没有扩展到导电图形的整个边缘时还可以接收，超出此范围可能会影响电性能就要拒收。
图2.28阻焊膜的吸管式空隙
阻焊膜的厚度一般不作规定，目捡时应该覆盖的地方应全部覆盖；如果有要求就应按合同规定进行测量并达到要求的厚度值。
2.1.5 尺寸
印制板的尺寸是印制板安装和使用的主要参数之一，必需要保证设计文件要求的尺寸和公差，主要包括板的外形尺寸、板的厚度、多层板层间的介质层厚度、导线的宽度和间距，孔、槽、缺口、印制插头及机械安装孔的位置尺寸和公差等项要求。
（1）板的外形尺寸、板的厚度、机械安装孔的位置尺寸以及孔、槽、缺口和印制插头的尺寸及公差应符合设计文件和合同要求。不然会引起安装的质量问题或造成报废。
（2）印制导线宽度和间距：印制导线的宽度和间距是衡量印制板的加工质量和工艺水平的重要尺度，也是导线的负载电流能力和耐电压、绝缘等电性能的基本保证。导线的宽度和间距应符合合同文件或照相底版的尺寸要求，但在实际上加工中各种因素的影响，往往难于达到理论值的状态，允许有在规定范围内的缺陷。导线宽度一般是从导线的顶上垂直可以观察到的铜导线的宽度，不同的抗蚀层，导线的有效宽度可能不同。不同的加工方法可能导致有些导线边缘的几何形状呈现"镀层增宽"、"侧蚀"和"镀层突沿"等形状（见图2）
a 侧蚀
b 镀层增宽和镀层突沿
图2.29导线的蚀刻特性 通常用测量导线底部靠近基材部分的导体宽度，作为导线的最小宽度。无论采用哪一种加工方法，导线的最小宽度都应满足合同或设计文件的规定。在此基础上导线上的缺口、针孔和粗糙等缺陷会使导线的宽度局部减小，应符合以下要求：
a 导线宽度：对2、3级产品的板导线边缘的粗糙、缺口、针孔及划伤露基材等缺陷的任何组合都不能使导线宽度减少20％以上，并且粗糙和缺口等缺陷的长度不大于导线长度的10％或13mm 两者10％，如果此值大于13mm 时，就取值不能接收；
b 宽度极限偏差的具体数值，这种表中的较小值。也就是说导线长度的10％若小于13mm ，就取线长的13mm 为限，缺陷超出此 对1级产品应适当宽松一些，缺陷对导线宽度的影响不大于导线最小宽度的30％，在长度上不大于导线长度的10％或 25 mm ，两者中的最小值。因为缺陷超出规定会降低导线的负载电流能力，同时也表明工艺质量较差。（GB4588中给出导线示很复杂，因为导线的宽度与加工的工艺方法有关，需要列出不同工艺方法的偏差值。）
导线的间距：指两相邻导线之间的绝缘间距，该间距会影响导线之间的耐电压和绝缘电阻。任何原因引起的导线间距的改变应满足以下要求：
a. 对于3级产品的印制板，导线间距在满足合同或设计文件要求的前提下，允许由于导线边缘粗糙、毛刺等缺陷的任意组合，使绝缘区域的导线间距减小不大于导线最小设计间距的20％；
b对1、2级板由于该缺陷造成的导线间距的减少不大于最小间距的30％；超出此范围的缺陷应拒收。这里的导线最小间距是指导线设计的最小间距，这也是保证安全使用的设计要求（见图2.30）
a 理想状况
b 3级板接收状况
c 1、2级板接收装况
图2.30导线的间距
（3）外层的环宽：外层连接盘的圆环一般称为焊盘，其环宽是指环绕在孔周围，从孔的边缘到连接盘外缘的导体宽度（见图2.31）。
PCB板检验规范
铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污，
因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。 (3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4). 连板要求：采用双面V形槽(V-割)时，两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚，双边1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。 (5). 导通性：线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面积小于5%，沾漆（阻焊油上PAD焊盘），面积小于5%；实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。孔偏要求：焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。 （7）.非线路之导体（残铜）：非线路之导体（残铜）须离线路≥2.50mm以上，面积必须≤2.50mm，外形公差为±0.15mm， PAD（焊盘）上沾漆面积必须小于是10%原始面积。 （8）.丝印附着力：丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处， 2秒钟后用力快速撕去，丝印或绿油应无脱落。 (9).可焊性：将PCB板过波峰焊(260±5)℃后，PCB板的所有焊盘上锡应饱满，不允许出现绿油和铜箔起泡现象，PCB上锡率≥95％。 七. 质量标准： （1）.抗剥离强度：铜箔的抗剥离强度应符合以下实验： ①印制线路板在125℃±5℃连续置8小时后,基板不应有分层起泡、焊盘与基板分离、互连电路不得断开等不良现象。 ②将PCB板（正常）过波峰焊(235±5)℃后，应无绿油脱落或板材起泡现象。
PCB板和FPC检验标准
目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的 统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定
湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批 检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准 鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划碰而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入
PCB一般验收标准
PCB一般验收标准: 1. 来货要与采购单定购版本一致； 2. 线路无短路、开路现象； 3. 非线路之导体（残铜）须离线路2.5mm以上，面积必须≤0.25mm2； 4. PAD中间打孔，孔位偏移或PAD受损，单边不小于30%； 5. 钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形； 6. PTH零件插件孔，孔破面积≤5%，沾漆（阻焊油上PAD，下同）面积≤10%； 7. 不允许线路翘起等情形（线路翘皮）； 8. PCB线路之PAD不得有翘起之情形（焊点翘起）； 9. 不允许线路露铜沾锡等情形； 10. 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%； 11. 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm； 12. 线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积； 13. 起泡：起泡面积距离线路必须≤0.7mm以上，最大直径≤0.7mm2，且是在零件覆盖之处； 14. 外形公差为±0.15； 15. PCB变形、弯、翘程度≤1%基板之斜对角长度； 16. PCB不允许出现断裂现象； 17. 签板做货的定单，以最后确认的一次样板为准做货；签图做货的以签图的图纸以及其附加信息做货； 18. 拼板如要求V-CUT，其深度必须深入板之厚度1/3； 19. 基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm； 20. 镀金之厚度，须符合APPROVE SHEET中之要求（单、双面板→5u）； 21. 孔径依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查； 22. 因本厂对白色阻焊油有特殊要求，如果PCB要求盖白油，则白油为纯白色； 23. 阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱摺情形产生； 24. 零件面之TEXT、MODEL、LOGO、FCC、CE等文字不能有损坏不可辨认之情形； 25. PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污； 26. 特殊之要求； 27. 末尽事宜，双方协商解决。 (以上内容仅供参考) PCB允许翘曲尺寸 1.向上／凸面：最大0.2mm／50mm长度， 0.5mm／整块PCB长度方向。 2.向下／凹面：最大0.2mm／50mm长度，最大1.5mm／整块PCB长度方向。 3.如果PCB翘曲度超过以上范围，贴片精度将下降相当多。 PCB目检检验规范 一, 线路部分: 1, 断线, A, 线路上有断裂或不连续的现象, B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修. C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,) D, 相邻线路并排断线不可维修. E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.) 2, 短路, A, 两线间有异物导致短路,可维修.
印制电路板检验规范标准
发放号： 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： 版本号： A 拟制/日期：10/15/04 审核/日期： 批准/日期：
1目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验
5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2 外观检验
5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。 具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。
PCB常见问题验收标准
PCB常见问题验收 标准 1 2020年5月29日
常见问题验收标准 目录 一、板面品质 1．板边损 伤 (2) 2．板面污 渍 (2) 3．板面余 铜 (2) 4．锡渣残 留 (2) 5．异物(非导体) (2) 6．划伤/擦 花 (3) 7．基材压 痕 (3) 8．凹 坑……………………………………………………………………………… 3
9．外来夹杂 物 (4) 10．缺口/空洞/针 孔 (4) 11．导线压 痕 (5) 12．导线露 铜 (5) 13．补 线 (5) 14．导线粗 糙 (5) 15．短路修 理 (5) 16．焊盘露 铜 (6) 二、孔外观品质 1.表层PTH孔 环 (6) 2.表层NPTH孔环 (6) 三、字符品质 1.字符错印、漏 印 (6)
2．字符模糊 (6) 3．标记错位 (7) 4．标记油墨上焊盘 (7) 5．其它形式的标记 (7) 四、阻焊品质 1．阻焊膜厚 度 (7) 2．阻焊膜脱 落 (7) 3．阻焊膜起泡/分 层 (8) 4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8) 5．阻焊膜的套 准 (8) 6．阻焊桥漏印 (9) 7．阻焊桥断裂 (9) 8．阻焊膜附着
力 (9) 9．阻焊膜修补 (10) 10．阻焊膜色差 (10) 五、其它要求 1．打叉 板……………………………………………………………………………… 10 2．包 装……………………………………………………………………………… (10) 3．电 测……………………………………………………………………………… (10) 一、板面标准 1．板边损伤 合格:无损伤;板边、板角损伤尚未出现分层; 不合格: 板边、板角损伤出现分层; 不合格品报废:板边、板角损伤后出现严重分层; 不合格返工、返修、特采:板角损伤尚出现分层,但深度小于5.0mm,返修修理
PCB电路板测试检验及规范
PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure
PCB一般验收标准
PCB一般验收标准 1. 来货要与采购单定购版本一致； 2. 线路无短路、开路现象； 3. 非线路之导体（残铜）须离线路2.5mm以上，面积必须≤0.25mm2； 4. PAD中间打孔，孔位偏移或PAD受损，单边不小于30%； 5. 钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形； 6. PTH零件插件孔，孔破面积≤5%，沾漆（阻焊油上PAD，下同）面积≤10%； 7. 不允许线路翘起等情形（线路翘皮）； 8. PCB线路之PAD不得有翘起之情形（焊点翘起）； 9. 不允许线路露铜沾锡等情形； 10. 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%； 11. 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm； 12. 线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积； 13. 起泡：起泡面积距离线路必须≤0.7mm以上，最大面积≤0.7mm2，且是在零件覆盖之处； 14. 外形公差为±0.15； 15. PCB变形、弯、翘程度≤1%基板之斜对角长度； 16. PCB不允许出现断裂现象； 17. 签板做货的定单，以最后确认的一次样板为准做货；签图做货的以签图的图纸以及其附加信息做货；
18. 拼板如要求V-CUT，其深度必须深入板之厚度1/3； 19. 基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm； 20. 镀金之厚度，须符合APPROVE SHEET中之要求（单、双面板→5u）； 21. 孔径依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查； 22. 如工厂对白色阻焊油有特殊要求，如果PCB要求盖白油，则白油为纯白色； 23. 阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱摺情形产生； 24. 零件面之TEXT、MODEL、LOGO、FCC、CE等文字不能有损坏不可辨认之情形； 25. PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污； 26. 特殊之要求； 27. 末尽事宜，双方协商解决。 (以上内容仅供参考，以实际为准)
PCB验收标准
常见问题验收标准 目录 一、板面品质 1．板边损伤 (2) 2．板面污渍 (2) 3．板面余铜 (2) 4．锡渣残留 (2) 5．异物（非导体） (2) 6．划伤/擦花 (3) 7．基材压痕 (3) 8．凹坑 (3) 9．外来夹杂物 (4) 10．缺口/空洞/针孔 (4) 11．导线压痕 (5) 12．导线露铜 (5) 13．补线 (5) 14．导线粗糙 (5) 15．短路修理 (5) 16．焊盘露铜 (6) 二、孔外观品质 1.表层PTH孔环 (6) 2.表层NPTH孔环 (6) 三、字符品质 1.字符错印、漏印 (6) 2．字符模糊 (6) 3．标记错位 (7) 4．标记油墨上焊盘 (7) 5．其它形式的标记 (7) 四、阻焊品质 1．阻焊膜厚度 (7) 2．阻焊膜脱落 (7) 3．阻焊膜起泡/分层 (8) 4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8) 5．阻焊膜的套准 (8) 6．阻焊桥漏印 (9) 7．阻焊桥断裂 (9) 8．阻焊膜附着力 (9) 9．阻焊膜修补 (10) 10．阻焊膜色差 (10) 五、其它要求 1．打叉板 (10) 2．包装 (10) 3．电测 (10)
一、板面标准 1．板边损伤 合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层； 不合格：板边、板角损伤出现分层； 不合格品报废：板边、板角损伤后出现严重分层； 不合格返工、返修、特采：板角损伤尚出现分层，但深度小于5.0mm,返修修理后与客户沟通， 客户不接受报废处理。 2．板面污渍 合格：板面整洁，无明显污渍； 不合格：板面有油污、粘胶等脏污； 不合格品的特采：板面有油污、粘胶等脏污不能通过清洗、擦洗的，申请特采； 不合格品的返修、返工：板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗的。 3．板面余铜 合格：无余铜或余铜满足下列条件 a) 板面余铜距最近导体间距≥0.2mm； b) 每面不多于1处； c) 每处最大尺寸≤0.5mm； 不合格：不满足上述任一条件； 不合格品的返工、返修：把余铜修理掉。 4．锡渣残留 合格：板面无锡渣； 不合格：板面出现锡渣残留； 不合格品的返工、返修：对锡渣残留进行修理或返工。 5．异物（非导体） 合格：无异物或异物满足下列条件 a) 距最近导体间距≥0.1mm； b) 每面不超过3处； c) 每处最大尺寸≤0.8mm。 不合格：不满足上述任一条件。 不合格品的返工返修：对异物进行修理（外层）。内层异物满足上面条件。
PCB验收标准
PCB验收标准 1
常见问题验收标准 目录 一、板面品质 1．板边损 伤 (2) 2．板面污 渍 (2) 3．板面余 铜 (2) 4．锡渣残 留 (2) 5．异物( 非导体) ………………………………………………………………… 2 6．划伤/擦 花 (3) 7．基材压 痕 (3) 8．凹 坑……………………………………………………………………………… 3 9．外来夹杂 物 (4) 10．缺口/空洞/针
11．导线压 痕 (5) 12．导线露 铜 (5) 13．补 线 (5) 14．导线粗 糙 (5) 15．短路修 理 (5) 16．焊盘露 铜 (6) 二、孔外观品质 1.表层PTH孔 环 (6) 2.表层NPTH孔环 (6) 三、字符品质 1.字符错印、漏 印 (6) 2．字符模糊 (6) 3．标记错位 (7) 4．标记油墨上焊
5．其它形式的标记 (7) 四、阻焊品质 1．阻焊膜厚 度 (7) 2．阻焊膜脱 落 (7) 3．阻焊膜起泡/分 层 (8) 4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8) 5．阻焊膜的套 准 (8) 6．阻焊桥漏印 (9) 7．阻焊桥断裂 (9) 8．阻焊膜附着力 (9) 9．阻焊膜修补 (10) 10．阻焊膜色差 (10) 五、其它要求 1．打叉
10 2．包 装……………………………………………………………………………… (10) 3．电 测……………………………………………………………………………… (10) 一、板面标准 1．板边损伤 合格: 无损伤; 板边、板角损伤尚未出现分层; 不合格: 板边、板角损伤出现分层; 不合格品报废: 板边、板角损伤后出现严重分层; 不合格返工、返修、特采: 板角损伤尚出现分层, 但深度小于5.0mm,返修修理后与客户沟通, 客户不接受报废处理。 2．板面污渍 合格: 板面整洁, 无明显污渍; 不合格: 板面有油污、粘胶等脏污; 不合格品的特采: 板面有油污、粘胶等脏污不能经过清洗、擦洗的, 申请特采; 不合格品的返修、返工: 板面有油污、粘胶等脏污能经过清洗、擦洗的。
PCB常见问题验收标准
常见问题验收规范 目录 一、板面品质 1．板边损伤 (2) 2．板面污渍 (2) 3．板面余铜 (2) 4．锡渣残留 (2) 5．异物（非导体） (2) 6．划伤/擦花 (3) 7．基材压痕 (3) 8．凹坑 (3) 9．外来夹杂物 (4) 10．缺口/空洞/针孔 (4) 11．导线压痕 (5) 12．导线露铜 (5) 13．补线 (5) 14．导线粗糙 (5) 15．短路修理 (5) 16．焊盘露铜 (6) 二、孔外观品质 1.表层PTH孔环 (6) 2.表层NPTH孔环 (6) 三、字符品质 1.字符错印、漏印 (6) 2．字符模糊 (6) 3．标记错位 (7) 4．标记油墨上焊盘 (7) 5．其它形式的标记 (7) 四、阻焊品质 1．阻焊膜厚度 (7) 2．阻焊膜脱落 (7) 3．阻焊膜起泡/分层 (8) 4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8) 5．阻焊膜的套准 (8) 6．阻焊桥漏印 (9) 7．阻焊桥断裂 (9) 8．阻焊膜附着力 (9) 9．阻焊膜修补 (10) 10．阻焊膜色差 (10) 五、其它要求 1．打叉板 (10) 2．包装 (10)
3．电测 (10) 一、板面规范 1．板边损伤 合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层； 不合格：板边、板角损伤出现分层； 不合格品报废：板边、板角损伤后出现严重分层； 不合格返工、返修、特采：板角损伤尚出现分层，但深度小于5.0mm,返修修理后与客户沟通，客户不接受报废处理。 2．板面污渍 合格：板面整洁，无明显污渍； 不合格：板面有油污、粘胶等脏污； 不合格品的特采：板面有油污、粘胶等脏污不能通过清洗、擦洗的，申请特采； 不合格品的返修、返工：板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗的。 3．板面余铜 合格：无余铜或余铜满足下列条件 a) 板面余铜距最近导体间距≥0.2mm； b) 每面不多于1处； c) 每处最大尺寸≤0.5mm； 不合格：不满足上述任一条件； 不合格品的返工、返修：把余铜修理掉。 4．锡渣残留 合格：板面无锡渣； 不合格：板面出现锡渣残留； 不合格品的返工、返修：对锡渣残留进行修理或返工。 5．异物（非导体） 合格：无异物或异物满足下列条件 a) 距最近导体间距≥0.1mm； b) 每面不超过3处； c) 每处最大尺寸≤0.8mm。 不合格：不满足上述任一条件。 不合格品的返工返修：对异物进行修理（外层）。内层异物满足上面条件。 6．划伤/擦花 合格
PCB板验收标准
PCB板验收标准 编辑：牛资料 1.欠点的等级定义 检查判定基准规格分以下三个等级: 致命欠点(等级1):对人体有危险，或诱发灾害等对社会造成重大影响的缺点的定为Ⅰ级。 重欠点（等级2）：指部品性能未达到部品预期目的或其实用价值降低等缺点，定为Ⅱ级。 轻欠点（等级3）：对部品的实用性、性能、操作等几乎无影响，但可能会对生产效率及产品价值有不良影响的缺点，定为Ⅲ级。 2. 不良基准描述及基准图样（参看附表）
检验判定标准 2-1 卧式元件 不良项目不良内容欠点等级 1）管脚引线的 扭曲及剪切 2 长度 超出以上（图）尺寸者为不良 2）管脚引线扭 曲方面 2 管脚的扭曲方向向外弯曲时为不良品。 3）管脚肩部折 2 管脚肩部有波折时为不良品. 4）管脚肩部上 2 翘或肩部下垂 管脚线肩部上翘或下垂时，为不良品。 5）管脚插入不 2 完全线脚变形，插入不完全，扭曲不完全都为不 良品。 6）管脚线的扭 曲方向范围 2 只要两边线脚向内侧扭曲,即使相对偏移中心线,在15°范围内 为良品。
7）管脚线的扭 曲长度 ２ 线脚的长度以插入孔中心起最大不超 过2.0mm为良品。 8）元件浮起 3 以上尺寸为判定是否浮起的极限基准 2 9）元件中心偏移 对于各种间距的插入元件后符合以上数据要求为良品。 2-2 立式元件 1）管脚的扭曲以 及长度 2 2.5mm的间距的情况下,超出 左图尺寸为不良，有一边脚为45°角 状态（不良） 2）管脚的扭曲方 向 2 线脚向外侧左右分开扭曲角度在15 ～30°之内者为良品。
3）管脚的扭曲长 2 度 线脚的长度以插入孔中心起最大不超过2.0mm为良品。
华为技术有限公司企业技术标准PCB检验标准
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/DKBA3178.2-2004 代替Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB（HDI）检验标准 2004年11月16日发布 2004年12月01日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved
目次 前言 (4) 1范围 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3术语和定义 (6) 4文件优先顺序 (7) 5材料要求 (7) 5.1板材 (7) 5.2铜箔 (7) 5.3金属镀层 (8) 6尺寸要求 (8) 6.1板材厚度要求及公差 (8) 6.1.1芯层厚度要求及公差 (8) 6.1.2积层厚度要求及公差 (8) 6.2导线公差 (8) 6.3孔径公差 (8) 6.4微孔孔位 (9) 7结构完整性要求 (9) 7.1镀层完整性 (9)
7.2介质完整性 (9) 7.3微孔形貌 (9) 7.4积层被蚀厚度要求 (10) 7.5埋孔塞孔要求 (10) 8其他测试要求 (10) 8.1附着力测试 (10) 9电气性能 (11) 9.1电路 (11) 9.2介质耐电压 (11) 10环境要求 (11) 10.1湿热和绝缘电阻试验 (11) 10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11) 11特殊要求 (11) 12重要说明 (11)
前言 本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准 Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。 标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准 与其他标准或文件的关系： 上游规范 Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》 Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》 DKBA3126 《元器件工艺技术规范》 Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》 下游规范 Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》 Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》 与标准前一版本相比的升级更改的内容： 相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。 本标准由工艺委员会电子装联分会提出。 本标准主要起草和解释部门：工艺基础研究部 本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）
PCB的性能和验收标准
印制板的性能和验收标准 第1章概述 印制电路板的性能和验收是保证PCB质量的关键。随着电子技术的发展，印制板的应用范围日益广泛，其种类越来越多，质量要求也越来越高。特别是表面安装和微组装技术的发展，对印制板的性能和验收提出了更高的要求。 PCB的性能、质量和可靠性对电子产品的质量和可靠性有重要影响，有时会成为影响电子产品质量的关键，所以对印制板的性能、质量和验收，受到国内外电子行业的广泛关注。从PCB 的设计、选择基材到PCB 产品及其试验需要进行全面的控制，才能保证PCB的质量。所以从PCB的设计、使用的基材到PCB产品和验收方法在国际上都有统一的系列标准，许多国家又根据本国的印制电路技术水平和要求，制订了各自的国家或行业标准。印制电路板是国内外标准化程度较高的产品之一。我国在印制电路方面引用较多的国外标准和国内标准主要系列有： 国外主要标准有：国际电工委员会（IEC）249和326系列标准；美国IPC 4010系列和IPC6010系列和IPC-TM-650标准以及军标MIL系列标准；日本JPCA5010系列标准：英国的BS9760系列标准等。 我国有关印制板的标准分为国标、国军标和行业标准三个系列，国标主要有：GB4721～4725等系列的材料标准；GB4588系列的产品和设计有关标准；GB4677系列的试验方法标准。国军标主要有：GJB 362A（总规范）和GJB2424(（基材）系列标准。行业标准主要有：SJ 系列标准（电子行业）和QJ 系列标准（航天行业）等。 国标GB4588系列标准中规定了印制板各项性能和要求，但是没有质量保证要求；而IPC 标准系列配套性好，适用性强，我国的PCB标准制修订正向这方面努力。在IPC的印制板验收标准中IPC－A－600F以验收要求的图解说明为主，图文并茂，技术要求直观，主要是说明了能直接观察到的或通过放大和显微剖切能观察到的印制板内部和外部质量状况，但是没有通过其他方法测量的技术要求和质量保证条款；IPC－6011系列标准对印制板的各项技术要求全面，也有质量保证条款。所以本文将以印制电路的现行的国家标准GB4588系列及美国IPC6011系列和IPC－A－600F标准为基础，对印制电路的性能及验收要求作较为详细的介绍，并着重说明了制定这些要求的目的，采用了600F的部分图形，以供读者能直观地更好地理解标准，并起到抛砖引玉的作用，共同讨论正确理解标准的原意。对于PCB设计师了解这些验收标准，可以帮助设计时考虑PCB的可制造性，为设计时留有必要的工艺余量提供一些有用的参考数据。
PCB检验规范 (1)
一．目的: 依此PCB进料检验规范作进料检验动作,以确保供货商交货之PCB符合品质标准. 二．范围: 凡本公司之PCB供货商所交之PCB材料均适用此规范. 三．名词定义: 1. CR: CRITICAL,严重缺点. a.会导致使用人员或财产受到伤害. b.产品完全失去应有功能. c.无法达到期望规格值. d.会严重伤害到企业的信誉. 2.MA: MAJOR,主要缺点. a.产品失去部分应有功能. b.可能降低信赖度或品质性能. 3.MI: MINOR,次要缺点. a.不会降低产品之应有的功能. b.不会造成产品使用不良. c.存在有与标准之偏差. 4.Via Hole: 贯穿孔. 5. PTH: P lated through hole. 电镀孔. 6. NPTH: Non-plated through hole 非电镀孔. 7. N: 代表取样样本数. 四．检验顺序: (1).核对外箱标示(料号,规格,数量)是否符合规格. (2).检查厂商所附之出货检验报告是否符合规格. 出货检验报告需包含:尺寸量测报告、焊锡性试验报告、阻抗测试报告、热应力测试报告. (3).外观检验. a).首先应用菲林Film与实物核对,核对Tooling孔位、外层线路、文字版本是否符合规格. b).然后再作基板的线路、文字、防焊等项目的检验. (4).量测PCB板成型尺寸及板厚.使用工具为游标卡尺. (5).量测PCB板各孔径之尺寸.使用孔径规量测.
五．基本检验方法及程序: 六．参考文件、标准 1.IPC-A-600-H Acceptability of Printed Boards .印制板的验收条件
PCB检验标准
PCB检验标准 目录 1目的 (2) 2适用范围 (2) 3 参考文件 (3) 4定义 (2) 4.1缺陷类别定义 ............................................................................................................. 错误！未定义书签。5检验标准. (3) 5.1 检验条件及环境 (3) 5.2抽样标准 (3) 5.3其他缺陷判定，见表3 .............................................................................................. 错误！未定义书签。 5.4板弯、板翘与板扭之测量方法 (6) 6.检验项目 (6) 6.1可靠性测试 (6) 6.2性能测试 (7) 6.3尺寸检验： (7) 6.4 记录存档 (7) 7包装要求 (7) 7.1包装检验 (7) 7.2 现品票要求 (7)
目的 统一本公司的PCB来料标准，作为指导测试人员、生产人员和检验人员对产品检验的依据，用以规范和统一PCB检验标准。同时可作为批量生产前的评审依据。 1 适用范围 适用于友利通手机PCB。用以规范和统一公司内部、供应商、协作生产厂对部件等检查。 注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正更新本标准。 3参考文件 参考相关PCB成品图纸 4定义 4.1 缺陷类别： 4.1.1 A类致命缺陷Critical Defect：对产品使用者人身与财产安全构成威胁的缺陷； 4.1.2 B类主要缺陷Major Defect：制品的性能不能满足该产品预定的功能或严重影响 该产品正常使用性能或可导致客户退机的外观等缺陷； 4.1.3 C类次要缺陷Min，Minor Defect：对产品外观产生轻微影响的缺陷； 4.1.4 可接受缺陷Acc，Acceptable Defect：可以接受的缺陷，在产品制程质量评估 时使用，在产品出货抽样检验中仅供参考； 4.2名词定义 4.2.1 封样Golden Sample，也称为样板：由设计部门或品质部门或市场部签名认可的、 用于确认和鉴别各种订制结构件来料批量供货质量的样品；一般可分为标准样板和/或上限样板、下限样板（上/下限样板一般需征求市场部意见）、结构样板等。 4.2.2 电路板主面（TOP 面）:封装和互连结构的一面，（通常此面含有最复杂的或多数 的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”）。 4.2.3电路板辅面（BOTTOM 面）:封装及互连结构的一面，它是主面的反面。（在通孔插 装技术中此面有时称做“焊接面”）。 5 检验条件 5．1 检验条件及环境 A 在自然光或60W-100W（照度达600～800Lux）冷白荧光灯照明条件下检验；
电路板验收标准.docx
电路板验收标准 文件编号： QM011 版本： A/0 生效日期： 2015.05.15 受控状态： 发放号： 文件更改记录 版本更改内容更改人日期A/0新发行
电路板验收标准 1.目的 为确保电路板制品的产品质量满足使用要求。 2.范围 2.1本标准适用于本公司产品中所使用到的电路板制品。 2.2不适用有其他特殊要求的电路板制品。 3.引用标准 GB/T2828.1-2003正常一次抽样方案，一般检验水平II,接收质量限(AQL)CR=0;MA=0.4; MI=1.0 4.验收标准 检验项目验收标准检验方法检验器具质量特性——基板表面上应用永久性油 墨印有型号规格、厂家标记、日 期标记，安规认证标记、认证号 清晰正确 产品标志——线身上应正确印有厂家标目测——MI 记、规格、耐温温度、认证标记、 认证号，用水轻擦 10s 仍清晰 ※硅胶玻纤线应印在硅胶层表 面 , 要求清晰 ——包装箱上应注明产品名称、 规格、物料编码、厂名、数量、 包装标志生产批号目测——MI ——环保物料应有相应的环保 标签 ——应有可靠的防潮和防碰撞 措施 ——以固定数量整齐装入箱中， 包装质量每套电路板组件间均需有效隔目测——MI 离，并采用有效的措施避免电路 板表面相互摩擦 ——应标识有合格标记 ——基板裁切良好，周边平直， 无分层开裂 ——电路板上线条无划伤、剥 外观质量离、锯齿状、虚麻点、碎屑和会目测——MI 脱落毛刺 ——电路板表面清洁无维修痕 迹、无焊锡渣、绝缘油涂抹均匀
——焊点光洁、平滑、饱满，与 焊盘相当（填满） ——焊点高度 1～ 2mm，引线露 出焊点长度 0.5 ～ 1mm ——焊盘无剥落，焊点光洁、平 滑、饱满，与焊盘相当（填满） , 无气泡、针孔、虚焊、漏焊、连 焊、脱焊，表面无残留带杂质的 助焊剂 ——各元件型号规格与标识符 合技术要求 ——各元件安装孔必须钻在焊 点中心处 ——各元件无损坏，并安装牢 固、正确，插件必须到底 结构——所有二极管、三极管、电解目测电容、发光管和插座等极性元件 均无插反 ——各元件的焊接方式应符合 要求 ——铆接部位牢固，不能采用先 浸锡后铆接的方式 基板厚： 1.6mm±0.1mm 爬电距离及电气间隙应符合附 尺寸表 1要求测量导线规格尺寸应符合《电路板规 格书》要求 —— a.c1250V-1min ，无击穿闪在基板两表面间施加 1250V 的电压，持续 1min（ 1500V-1s 标 络，且漏电流＜ 5mA。 准，进货检验时适用） 在导线和包裹在绝缘层外面的—— a.c2000V-15min ，无击穿闪金属铝箔之间施加 2000V 的电 耐电压络，且漏电流＜ 5mA。压，持续 15min(3750V-1s 标准 , 进货检验时适用 ) 在端子绝缘套两表面间施加 1500V 的电压，持续 1min —— a.c1500V-1min ，无击穿闪（1800V-1s 标准，进货检验时络，且漏电流＜ 5mA。适用） ※操作过程中需将相关元件御 下 绝缘电阻≥ 100MΩ（ d.c500V ）同上 , 同步进行。 ——铆接截面积大 >0.3mm2导将端子一侧固定在拉力测试机 线的紧固夹上 , 再将导线的另一 机械强度端子铆接力：≥ 50N端固定在拉力测试机的活动夹 ——铆接截面积大≤ 0.3mm2导上 , 拉动 , 直到端子与导线脱 线离 , 所测得的读数 端子铆接力：≥ 30N※测试部位只针对端子的压线 MA ——MA MI 直尺CR 游标卡尺 MA 绝缘耐压 CR 仪 绝缘耐压 CR 仪 拉力计MA
PCB电路板测试、检验及规范
字体: 小中大 PCB电路板测试、检验及规范 chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之 Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有 Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对