ICT治具标准
高效電子ICT 治具制作標准
一:目的
為了降低ICT 誤測率,增加治具使用壽命;并基于治具防呆性,易維護性,安全性,標準性考量,特制定ICT 治具制作標准.二:制作標准:
1. 治具結構框架
治具結構框架粗略示意圖如圖一
2. 各結構組成部分制做技朮要求及標准
2.1天板上蓋
2.1.1 材質 : 電木板
2.1.2 尺寸 :450*330*5 mm
2.1.3 技朮要求見圖二
2.2 墊高膠棒或銅柱
2.2.1 材質 : 防靜電膠棒或銅柱,直經為?8.mm.
2.2.2 尺寸 :隨護板高度而變化.
2.3 壓棒載板
2.3.1材質 : 防靜電黑色電木板
2.3.2 尺寸 :380*310*10mm
2.3.3 技朮要求見圖三:
2.4 天板定位柱:
2.4.1 材質 : 銅棒或鋁棒.
2.4.2 尺寸 :*
2.4.3 數量 : 4根以上.
(圖二)天板上蓋450mm 330mm 墊高膠棒固定孔
天板定位柱固
壓棒固定380mm
310mm
壓棒螺絲位置
第一層天板
第二層天板
天板支撐柱
計數器
治具護板
治具框架
2.4.4 要求 : 定位柱底部不要銑的太尖,或有明顯的棱角以免造成工傷.
2.5 天板壓棒 :
2.5.1 材質 : 防靜電黑色材質
2.5.2 尺寸 :10.cm ?6.mm
2.5.3 放置壓棒技朮要求及原則.
2.5.
3.1 PCB零件面有PRESS PIN的地方一定要下壓棒
2.5.
3.2放置適當數量,合理位置的壓棒使PCB受力均勻,以防止PCB在測試
過程中因受力不均而產生彎曲,從而導致產品受損傷,并使治具使用壽命降低.
2.5.
3.3盡量不要把壓棒放在高度超過0.7cm以上的手插元件周圍,以防止
該元件傾斜時,被壓棒壓到.
2.5.
3.4盡量不要把壓棒放在線材旁邊,以防止線材被壓.
2.5.
3.5盡量不要把壓棒壓在磁性元件,及散熱片上,以防止被壓元件在
浮高時造成裂錫.
2.5.
3.6在特殊情況下,可以有選擇的把壓棒放置在上述3種位置周圍,優先順序為
線材周圍 , 0.7cm以上元件周圍, 散熱片. 若要放置需,請制做單位通知負責TE,以便TE通過
和相關單位協調,在制程中加以彌補.
2.5.
3.7在線材周圍,和高度0.7cm以上元件周圍選用頭部為錐型的壓棒,但不要太
尖銳,磨圓較好.
2.5.
3.8在散熱片上放置壓棒或壓塊時,需在下面墊上一層類似橡膠的軟物質.
治具在不受力,正常放置的情況下,此壓棒或壓塊與散熱片頂部需保持0.3mm的間隙,以防
止在下壓時,散熱片上承受太大的壓力,造成裂錫的隱患.
2.5.
3.9除了散熱片上的壓塊, 治具上的其它壓棒高度需保持一致.
2.6 治具載板
2.6.1 材質 : 防靜電黑色玻纖板
2.6.2 尺寸 : 厚度為8mm 其余見圖四
2.6.3載板制做技朮要求及原則
2.6.
3.1 PCB放置區需銑凹槽,深度為PCB厚度.目的是為了在觀察測試過程中
是否有击起彎曲現象. 再則是為了PCB定位.
2.6.
3.2 在焊錫面有元件腳或SMT元件的位置需銑凹槽,以防止損傷元件.
2.6.
3.3 無元件腳或SMT元件的位置需保持原有高(厚)度,以平衡治具
壓下時,壓棒對PCB的壓力,以保証PCB不彎曲.
2.6.
3.4 在PCB放置區的左右側需銑凹槽以方便操作員取板. 深度0.5cm
長度:6cm 寬度:4cm . 另外凹槽邊緣需磨圓,以防止划傷操作員的手.
2.6.
3.5 載板定位需用' 培陵' 來保証. 不允許載板可被明顯左右前后晃動.
2.6.
3.6 載板固定螺絲,彈簧需搭配合理,不允許存在載板壓下后彈不起來現象.
2.6.
3.7 載板固定螺絲高度需合理,不允許探針尖露出載板,以防止針尖划
傷操作員,和PCB焊錫面元件.
2.6.
3.7 機台朝左手邊,且在栽板上雕刻一箭頭,寫上《線材方向》四個字.
2.6.
3.8 小板治具栽板需雕刻連片數,牛角需標明單片及連片.順序為從下到上.
2.7PCB定位柱
2.7.1材質: 不鏽鋼或硬度极高的炭钢
2.7.2尺寸 :
2.7.2.1 定位柱直徑以小于PCB上定位孔徑0.15mm較佳,太細PCB則易晃動,
易造成誤測.若和PCB上定位孔徑相同,則不易取板.
2.7.2.2 定位柱高度以在載板不受力情況下,露出PCB 2mm 較佳. 露出太多
不易取板. 太少有壓壞PCB的隱患.
2.7.2.3 總之定位柱的取用,放置以PCB易取放,不晃動為標准.
2.8 針盤板
2.8.1材質 : 黑色防靜電電木
2.8.2 尺寸見圖五
(圖五)治具針盤板示意
2.8.3 技朮要求
2.8.
3.1需加裝4條電木條,厚度為2-3mm,長度以針盤大小確定. 目的是為了在測試過程中
防止壓床突然失控,不能控制下壓高度的情況下,而導致針盤嚴重損壞.此處電木條也可加裝在保板背面
2.8.
3.2 治具針盤板下方需加裝5根支柱,以防止治具下壓時針盤板變形.
2.9 探針
2.9.1 材質或型號:INGUN,ECT,QA,TC探針
2.9.2 探針選點要求
2.9.2.1测试点优先下针,其次来是AI零件.再下来是手插件,次选SMT.
(另铜箔直径小于或大于规定尺寸时需要下备用点.以达到测试要求.
2.9.2.2 原则上一条线路一个点,选过孔与测试点,测试点小于0.5mm应加辅助针
2.9.2.3 AI脚,AI脚应优先跳线和电阻上
2.9.2.4 对于无过孔和AI脚的情况下，选SMD贴片，原则优先三极管再选
电阻，最后选IC脚，选贴片一般情况下都加辅助针
2.9.2.5 出ICT治具的植针率报告
2.10 前后面板
2.10.1 材質 : 防靜電材料,如電木等.
2.10.2 尺寸 :36cm* 8.5cm*1cm
2.10.3 雕字: 左手邊雕a.高效電子(HIPRO);b.機種名字版本(MODEL REV);c.PCB料號,版本;
d.廠商編號;
e.制作日期;靠右邊加計數器,右邊刻字: a.廠商名字;b.聯系電話.
2.11 左右護板
2.11.1 材質 : 防靜電材料,如電木等.
2.11.2 尺寸 :厚度 1cm 其它見圖六
2.12 牛角排插
2.12.1 型號 : 64PIN
2.12.2 放置規則
缺口朝上, 以從下到上,從左到右的順序編號排列.
三:治具附件
1. 程式.
1.1 依據TE提供的BOM表,線路圖,按照HIPRO工程提供的程式標准進行撰寫.
1.2 程式中不允許超過2處元件實際值錯誤,不允許有元件高低點位錯誤.
1.3 程式編好后,保存在U盤中并列印出來,提供給TE保存.
1.4 只針對首次制做的治具,若是復制的治具,則無需提供.
2. 針點圖,壓棒圖
2.1 材質 : 透明膠片.
2.2 數量 : 3張以上
2.3 尺寸 : 依PCB板形狀而定,針點圖,壓棒圖要各作一份跟PCB一樣大小,且在定位孔上挖空,
便於用針點圖對針盤,檢查針點.
2.4 在針點圖中,要以不同的符號或顏色來區分 , 100mil小四爪探針,100mil尖針,
ingun 75mil小四爪探針,以0或5為號碼結束位的探針等.并以虛線來標識復針位置,在位置旁注明針號.
2.5在壓棒圖中,要加入尖頭和平頭的定義,以更好的保証不會在維護保養的過程中弄錯,以防止壓到零件.
3. ICT相關報告
3.1 ICT 治具制做單位需提供ICT測試報告(包含附件目錄清單;針型目錄;治具相關資料；
元件可測率報告(Coverage)(見附件)
四 : 治具厂商在治具制作时要注意事項
1. 要采用专用治具制作软件分析GERBER FILE，降低机器设备的误差，
2. 治具选点要合理，选点原则依照：
a.PCB板上预留的测试点。
b. 零件脚折弯的点。
c. DIP零件脚的点。
d.SMD零件焊盘。
另外，SMD电容脚，SMD晶体管脚，变压器脚等不可以下针，以免损伤零件或测试不稳定。
五：結束
便TE通過間隙,以防
在保板背面
到零件.