中国半导体封装行业市场分析报告

中国半导体封装行业市场分析报告

目录

第一节封装或为开启后摩尔时代的钥匙 (5)

一、封装：半导体产业链中不可忽视的一环 (5)

二、性能驱动与成本驱动引导封装技术四阶段变革 (6)

三、先进封装：开启后摩尔时代的钥匙 (8)

四、多层次封装市场或成未来趋势 (11)

第二节先进封装添新动力，三巨头博弈国际市场 (13)

一、市场空间广阔，智能手机成增长主要动力 (13)

二、份额迅速提升，先进封装大放异彩 (14)

三、并购加深行业集中度，国际竞争格局改写 (18)

四、行业界限逐渐模糊，Foundry大厂布局高端封装 (20)

第三节本土化正当时，高中低端封装全面突破 (21)

一、国内市场快速增长，产业转移趋势明显 (21)

二、先进封装重点突破，利基市场稳固根基 (24)

三、加大科研投入，自主研发成果初显 (26)

四、外延式并购实现产业升级，国家意志助力行业增长 (27)

第四节重点公司分析 (30)

一、长电科技 (30)

二、华天科技 (31)

三、通富微电 (32)

四、晶方科技 (33)

五、太极实业 (34)

六、环旭电子 (34)

图表目录

图表1：集成电路产业链 (5)

图表2：晶体管特征尺寸缩减与封装技术发展对应关系 (6)

图表3：全球引线丝材料趋势 (7)

图表4：封装技术发展路径 (7)

图表5：SiP封装结构和产品示意图 (10)

图表6：晶圆级封装工艺流程 (10)

图表7：典型TSV结构 (11)

图表8：FCCSP与FoWLP成本与面积关系 (12)

图表9：五层次服务框架 (13)

图表10：全球半导体销售额（亿美元） (13)

图表11：全球封测市场预测（百万美元） (14)

图表12：全球先进封装产量预测 (15)

图表13：大陆先进封装产量预测 (15)

图表14：TSV应用市场 (16)

图表15：SiP下游应用占比 (17)

图表16：扇出型封装市场营收预测（百万美元） (18)

图表17：2015年全球封测市场主要厂商营收及份额 (18)

图表18：以2015年营收计并购后三巨头市场份额 (19)

图表19：前端、中断、后端工艺分类 (20)

图表20：技术发展模糊行业界限 (21)

图表21：国内封装市场预测 (22)

图表22：2015国内前十封装厂商营收占比 (22)

图表23：2015年主要本土封装企业营收（百万元） (23)

图表24：Apple Watch S1芯片及内部结构 (25)

图表25：领先封测企业研发费用（亿元） (26)

表格目录

表格1：四阶段封装技术发展情况梳理 (8)

表格2：先进封装技术优势 (9)

表格3：SiP的技术特点 (9)

表格4：传统封装典型应用 (12)

表格5：SiP新增市场规模 (17)

表格6：封装三巨头典型技术及2015年经营情况对比 (20)

表格7：国内封装企业规模 (23)

表格8：长电科技等本土企业跻身中国封测业第一梯队 (23)

表格9：中国先进封装关键驱动力 (24)

表格10：领先企业先进封装技术研发情况梳理 (27)

表格11：封装行业重大海外并购梳理 (28)

表格12：国内主要封装企业客户结构 (29)

表格13：国家集成电路产业支持政策梳理 (29)

第一节封装或为开启后摩尔时代的钥匙

一、封装：半导体产业链中不可忽视的一环

半导体产业链重要一环，为芯片运行提供有力支撑。长久以来半导体产业链中最为人津津乐道的是设计及代工环节，据Gartner数据，2015年全球代工市场营收488亿美元，而封装市场营收255亿美元，两者比例约为1.9:1，封装环节市场巨大，不容忽视。半导体封装是指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。半导体芯片并非孤岛，需通过互连的输入、输出（I/O）系统与周边的系统或者电路组成更加复杂的系统。由于IC芯片及其内部的电路非常脆弱，需要封装来支撑和保护。封装的主要功能包括：提供芯片与外部系统的电器连接，包括电源与信号；提供芯片稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用；提供热能通路，保证芯片正常散热。

图表1：集成电路产业链

资料来源：北京欧立信调研中心

国内封测厂一览表

国内封测厂一览表 类型地点封测厂名备注 外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资 外商上海市安可（AmKor）安可独资 外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac） (原为现代电子) 外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资 外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资 外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资 外商江苏省苏州市超微（AMD） Spansion 专做FLASH内存 (原为超微独资) 外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资 外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资 外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba） 1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司 外商天津市摩托罗拉（Motorola） Freescale (原为摩托罗拉独资) 外商天津市通用半导体（General Semiconductor） General独资 外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资 外商广东省东莞市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资 外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港） 外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild） 合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资 合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立 合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。

中国包装行业的未来和现状

中国包装行业的未来和现状今天的绿成包装集团坐落在杭州市唯一的省级开发区，也是市场发育最为完善的生态型、多功能的现代化工业经济核心区--钱江经济开发区。园区环境十分优美，园区内有绿成公司多个大型合作商。杭州钱江经济开发区是一块企业投资的乐园，是企业成长、发展的沃土。从此，'绿色包装成就梦想'又翻开了新的一页。从绿成的发展历史看出，沈春雷抓住了机遇成就了他的梦想，再次证明好运是青睐有准备的人。 人无我有人有我优'国内包装行业到现在一般都是用胶印、凹印这种相对成熟的印刷工艺，如果我和他们一样，那么，绿成就不能称得上是一个新型的包装企业，而且竞争上也不会有优势。'的确，技术上的创新才是企业竞争力的核心。通过多方考察后，沈春雷搬来了一个'大家伙'--来自意大利和德国组装的2米宽幅的卫星式柔版预印机，配有一条进口的宽门幅预印纸板生产线，形成了2米宽幅的柔版印刷生产线。 '这样的柔板预印到目前为止国内还是首台。'说到这项新技术，沈春雷脸上露出了灿烂的笑容。 原先，传统的包装印刷一般先是用瓦楞纸做成箱板，再将图案印刷上去，但印刷图案过程的压力会把原来做好的瓦楞纸板压扁，这样一来抗压强度就降低了，质量就不容易达到要求。而预印则是先将图案印刷在卷筒纸上，然后在瓦楞纸板生产线上与瓦楞芯纸里的纸复合制成箱板纸，纸箱的厚度就不会受到影响，预

期的抗压能力也得到百分之百的保证。同时，预印的质量比原来更好，又节约了原材料，减少了成本。 据了解，瓦楞纸板预印生产技术与传统的瓦楞纸板生产技术相比有三大优点。 其一，技术转型。预印瓦楞纸板生产技术是国外20世纪末才发展起来的瓦楞纸板生产技术，特别是柔性版预印瓦楞纸板生产技术更是纸包装行业最近几年才开始发展的新型包装生产工艺技术。该技术是对现有传统瓦楞纸板生产技术的提升，使瓦楞纸板生产实现连线生产、精美印刷，使传统的瓦楞纸板质量大幅度提高，促进和带动我国纸包装业向高技术含量、高水准和'低克重、轻量化、高强度'三层瓦楞纸板纸箱发展，改变我国纸包装历来以五层纸箱为主的局面。 其二，绿色环保。柔性版预印瓦楞纸板生产完全是绿色环保生产，它采用无溶剂的水墨印刷技术，是目前世界上公认的无印刷污染的瓦楞纸板生产技术。柔版印刷具有独特的灵活性、经济性，并对保护环境有利，它在西方发达国家已被证实是一种'最优秀、最有前途'的印刷方法。 其三，节能减排。绿成包装集团采用的宽幅柔性版预印瓦楞纸板生产技术就目前来说，是我国最先进的瓦楞纸板生产技术，2米宽幅的卫星式柔版预印机到目前为止国内还是首台。该设备能印制幅宽达2000mm的彩色印刷图案，一次性6色套印。比窄幅纸板生产效率高，生产成本低，能耗降低20%～30%，可大批

纸和纸制品行业现状

1、纸和纸制品行业现状 2007年前3季度，我国纸和纸制品行业进出口基本呈现“出口增长稳定，进口持续下降”的发展态势。出口方面，除无机物涂布纸外，其余各纸品出口量继续保持成倍增长态势；进口方面，除新闻纸出现增长外，其余纸品持续下降。 2、纸和纸制品行业发展前景 中国纸和纸制品行业已成为国际纸业舞台上最具活力的重要力量。近年来中国纸业的高速发展很大程度上是受益于国际产业向中国的转移，众所周知的是中国正成为“世界工厂”，中国三分之一的轻工产品出口到世界各地，由此带来的对纸制品的巨大需求成为拉动中国纸业增长的重要动力。纸制品行业未来的发展趋势，一方面是从单一化向多元化发展；二是向绿色技术方向发展，节能低耗、防污染、高功能方向发展。关注全球经济变化趋势对把握好纸制品行业未来走向具有重要意义。 3. 阿里巴巴关于“纸制品”买家分布情况 内贸方面，在alibaba买家分布中，广东、浙江、江苏买家数占52%，其市场开发潜力巨大。 4. 阿里巴巴造纸企业概况 目前通过阿里巴巴搜索“造纸”有52295条产品供应信息，这些企业中有很多实现了从做网站、做推广、找买家，谈生意、成交等一站式的业务模式。（数据截止2008-10-23）。如下图所示：

阿里巴巴部分纸制品行业企业 公司名称合作年限公司名称合作年限 上海祥智纸业合作公司 5 深圳市互动宝科技开发有限公 司 7 广州市番禺区钟村锐意工艺制品经营部2 泉州市远东鑫美纸制品有限公 司 7 秦皇岛安义商贸有限公司 4 深圳市筑祥纸制品有限公司7 宁波市北仑派度贸易有限公司 5 苍南县彩霞印刷厂 2 深圳市恒星印刷设计有限公司 5 普羅特全球商務有限公司 1 义乌市神合工艺品有限公司 6 杭州华联纸制品有限公司 6 5、行业合作成功经验分享： 得到客户订单？简单！ 公司名：海宁市杭州大自然纸质餐具有限公司 主营产品：纸杯、生活用纸等 加入诚信通年限：第7年 早在95年公司成立之初，海宁市杭州大自然纸质餐具有限公司致力于国内市场，由于刚成立时成本大、费用高，所以有一段时间亏本。当时国内市场很小，但是相对竞争对手也少，纸质餐具价格高，利润空间也大，企业在市场中立足脚后慢慢有了起色，也有了一批固定的客户，一步步做大了。 过了前期的发展阶段，这几年国内市场发展很大，一大批新兴的企业加入，各自为了占有国内这块大蛋糕更多的市场份额，你争我夺，相比前几年的市场状况，一个是市场小量小利润高，

半导体封装、测试项目立项申请报告(规划方案)

半导体封装、测试项目立项申请报告（规划方案） 第一章基本信息 一、项目承办单位基本情况 （一）公司名称 xxx投资公司 （二）公司简介 公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。 公司实行董事会领导下的总经理负责制，推行现代企业制度，建立了科学灵活的经营机制，完善了行之有效的管理制度。项目承办单位组织机构健全、管理完善，遵循社会主义市场经济运行机制，严格按照《中华人民共和国公司法》依法独立核算、自主开展生产经营活动；为了顺应国际化经济发展的趋势，项目承办单位全面建立和实施计算机信息网络系统，建立起从产品开发、设计、生产、销售、核算、库存到售后服务的物流电子网络管理系统，使项目承办单位与全国各销售区域形成信息互通，有效

提高工作效率，及时反馈市场信息，为项目承办单位的战略决策提供有利的支撑。 上一年度，xxx有限责任公司实现营业收入9142.85万元，同比增长17.97%（1392.39万元）。其中，主营业业务半导体封装、测试生产及销售收入为7630.04万元，占营业总收入的83.45%。 根据初步统计测算，公司实现利润总额1925.37万元，较去年同期相比增长329.70万元，增长率20.66%；实现净利润1444.03万元，较去年同期相比增长237.99万元，增长率19.73%。 二、项目概况 （一）项目名称 半导体封装、测试项目 （二）项目选址 xxx科技谷 （三）项目用地规模 项目总用地面积19022.84平方米（折合约28.52亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数50.10%，建筑容积率1.30，建设区域绿化覆盖率7.58%，固定资产投资强度173.08万元/亩。 （五）土建工程指标

半导体封装测试企业名单

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 申报企业名称 武汉新芯集成电路制造有限公司 上海集成电路研发中心有限公司 无锡华润微电子有限公司 中国电子科技集团公司第五十五研究所 华越微电子有限公司 中国电子科技集团公司第五十八研究所 珠海南科集成电子有限公司 江苏东光微电子股份有限公司 无锡中微晶园电子有限公司 无锡华普微电子有限公司 日银IMP微电子有限公司 中电华清微电子工程中心有限公司 中纬积体电路（宁波）有限公司 深圳方正微电子有限公司 北京华润上华半导体有限公司 福建福顺微电子有限公司 北京半导体器件五厂 贵州振华风光半导体有限公司 企业类别 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造

21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 常州市华诚常半微电子有限公司 锦州七七七微电子有限责任公司 北京燕东微电子有限公司 河南新乡华丹电子有限责任公司 西安微电子技术研究所 长沙韶光微电子总公司 威讯联合半导体（北京）有限公司 英特尔产品（上海）有限公司 上海松下半导体有限公司 南通富士通微电子股份有限公司 瑞萨半导体（北京）有限公司 江苏长电科技股份有限公司 勤益电子（上海）有限公司 瑞萨半导体（苏州）有限公司 日月光半导体（上海）有限公司 星科金朋（上海）有限公司 威宇科技测试封装有限公司 安靠封装测试（上海）有限公司 上海凯虹电子有限公司 天水华天科技股份有限公司 飞索半导体（中国）有限公司 无锡华润安盛科技有限公司 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 芯片制造 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装 封装

中国包装工业最新现状及发展趋势

中国包装工业的发展现状及趋势 包装是永不落幕的行业。包装工业在人类生产、流通、消费活动中扮演着重要的角色。我国的现代包装工业是从20世纪70年代末期实行改革开放政策以后迅速发展起来的。随着国内贸易的发展，尤其是进出口贸易的发展，中国的包装工业发生了根本性的变化，包装制品的水平有了极大的提高，很多方面已经与国际先进水平不相上下。30年多来，中国包装工业经历了从无到有、从小到大的发展历程，一直以高于18%的年增长率迅速发展壮大。从一个只能满足为国内部分产品配套，产品品种单一、功能简单、技术落后、产量低下的小作坊产业，发展成为一个以纸、塑料、金属、玻璃、包装印刷和包装机械设备为主要产业的独立、完整、门类齐全的工业体系和以长江三角洲、珠江三角洲、环渤海湾为重点区域的包装产业格局。中国有25万家包装企业，其中80%为中小企业，所有制结构完善，其中民营企业占主导。在国家42个工业行业中，包装工业已经提升到了第14位。2013年我国包装工业规模企业总产值超过1.3万亿元，连续5年居于美国之后成为世界第二包装大国。伴随着中国国民经济的快速、健康发展，中国包装工业已成为一个极具发展潜力的产业，必将有着更为广阔的市场前景。 过去六年，是国际金融危机发生、蔓延、深化的五年，国际经济形势极为复杂严峻，在全球性的金融危机冲击下，中国的包装经济增长虽然也在放缓，但相对于欧美等国，仍有较大的市场机遇，这也为中国乃至全球包装行业的发展提供了难得的发展空间。 2014年，世界经济复苏仍然存在不稳定、不确定因素，一些国家宏观政策调整带来变数，新兴经济体又面临新的困难和挑战。全球经济格局深度调整，国际竞争更趋激烈。我国面临的形势依然错综复杂，有利条件和不利因素并存。我国支撑发展的要素条件也在发生深刻变化，深层次矛盾凸显，正处于结构调整阵痛期、增长速度换挡期，到了爬坡过坎的紧要关口，经济

中国包装纸市场现状分析及预测

中国包装纸市场现状分析及预测 1、中国包装纸市场现状分析 装用纸是造纸产品中的一大类，包括用于包装工业及包装印刷的纸张和纸板。 箱纸板生产消费稳步增长 箱纸板主要用于包装材料。目前，我国已经初步形成了珠江三角洲、长江三角洲和华北地区三大主要生产基地和消费区域。 从箱纸板生产所用主要原料看，废纸涨价导致箱纸板生产成本上升。在目前国内箱纸板产量和消费量稳步增长的情况下，箱纸板价格水平可能维持相对稳定。 2009年1-12月我国箱纸板产量月度统计表 2009年1-12月我国箱纸板月度产量及同比增长情况

2009年1-12月我国箱纸板分省市产量统计数据

从目前市场观察，箱纸板的发展趋势表现为：（一）基于市场对良好印刷及适应彩印的需求，白面牛卡、白面牛皮箱纸板发展较快，市场需求量增加。白面牛卡既能达到白板纸的彩印效果，又具有牛皮箱纸板强度，特别适合制作高档饮料、酒类等的包装。由于其具有包装性能、价格、印刷皆宜的效果，增加了市场竞争力。由于进口白面牛卡，价格较高，现有部分国产产品已经能替代进口，国内有不少厂家已经开始生产；（二）低定量高强度是市场发展趋势。目前市场对高、低定量箱纸板的需求比例正在发生变化。在强度保证的情况下，包装制箱企业喜欢使用低定量高强度箱纸板，其经济合算、使用效果好。定量200-250g/㎡箱纸板在市场上最受青睐，因此生产企业在箱纸板定量上应作些研究，以生产适应市场的产品；（三）目前纸板的消费层次渐渐明朗，消费档次提高。许多优势商品愿意在包装上作文章、下本钱，因而中高档箱纸板销售情况看好。另外由于箱纸板价格降低，消费中低档纸板的用户便可以提高包装档次，改用中高档箱纸板提高商品的档次。例如：酒类市场产品外包装，由原来使用箱纸板改为白板及白面牛卡的比较多，建筑陶瓷砖行业由于瓷砖规格加大，重量增加，由使用普通涂布箱纸板改为牛皮箱纸板等等，不同的消费层次为不同类型的箱纸板提供了空间。 尽管箱纸板市场出现暂时供大于求的现象，大量产能的增加导致市场短期内难以消化。但箱纸板市场的前景依然看好。 瓦楞原纸向低定量、高强度、全规格方向发展 在当前原材料涨价的背景下，企业投资建设瓦楞原纸项目的积极性不高，大量依靠进口的现象还将要持续几年。当然，瓦楞原纸价格一旦抬头，对瓦楞原纸的投资有可能增加。 2009年1-12月，我国累计生产瓦楞纸箱2177.20万吨，同比增长11.82%，增幅比上年同期上升了1.49个百分点。 2009年1-12月我国瓦楞纸箱累计产量及同比增长情况 单位：万吨，%

半导体分立器件

半导体分立器件 半导体器件是近50年来发展起来的新型电子器件，具有体积小、重量轻、耗电省、寿命长、工作可靠等一系列优点，应用十分广泛。 1）国产半导体器件型号命名法 国产半导体器件型号由五部分组成，如表1-13所示。半导体特殊器件、场效应器件、复合管、PIN型管、激光管等的型号由第三、四、五部分组成。 表1-13 中国半导体器件型号命名法

示例1：“2 A P 10”型为P型锗材料的小信号普通二极管，序号为10。 示例2：“3 A X 31 A”型为PNP型锗材料的低频小功率三极管，序号31，规格号为A。 示例3：“CS 2 B”型为场效应管，序号为2，规格号为B。 2)半导体二极管 二极管按材料可分为硅二极管和锗二极管两种；按结构可分为点接触型和面接触型；按用途可分为整流管、稳压管、检波管、开关管和光电管等。常见二极管外形和电路符号可参见《基础篇》。 （1）常用二极管的类型有： ①整流二极管 主要用于整流电路，即把交流电变换成脉动的直流电。整流二极管为面接触型，其结电容较大，因此工作频率范围较窄（3kHz以内）。常用的型号有2CZ型、2DZ型等，还有用于高压和高频整流电路的高压整流堆，如2CGL型、DH26型2CL51型等。 ②检波二极管 其主要作用是把高频信号中的低频信号检出，为点接触型，其结电容小，一般为锗管。检波二极管常采用玻璃外壳封装，主要型号有2AP型和1N4148（国外型号）等。 ③稳压二极管 稳压二极管也叫稳压管，它是用特殊工艺制造的面结型硅半导体二极管，其特点是工作于反向击穿区，实现稳压；其被反向击穿后，当外加电压减小或消失，PN结能自动恢复而不至于损坏。稳压管主要用于电路的稳压环节和直流电源电路中，常用的有2CW型和2DW型。 ④光电二极管 光电管又称光敏管。和稳压管一样，其PN结也工作在反偏状态。其特点是：无光照射时其反向电流很小，反向电阻很大；当有光照射时，其反向电阻减小，反向电流增大。光电管常用在光电转换控制器或光的测量传感器中，其PN结面积较大，是专门为接收入射光而设计的。光电管在无光照射时的反向电流叫做暗电流，有光照射时的电流叫做光电流（或亮电流）。其典型产品有2CU、2DU系列。 ⑤发光二极管 发光二极管简写做LED。它通常用砷化镓或磷化镓等材料制成，当有电流通过它时便会发出一定颜色的光。按发光的颜色不同发光二极管可分为红色、黄色、绿色、蓝色、变色和红外发光二极管等。一般情况下，通过LED的电流在10～30mA之间，正向压降约为1.5～3V。LED可用直流、交流、脉冲等电源驱动，但必须串接限流电阻R。LED能把电能转换成光能，广泛应用在音响设备、数控装置、微机系统的显示器上。 ⑥变容二极管 变容二极管是利用PN结加反向电压时，PN结此时相当于一个结电容。反偏电压越大，PN结的绝缘层加宽，其结电容越小。如2CB14型变容二极管，当反向电压在3～25V区间变化时，其结电容在20～30pF之间变化。它主要用在高频

晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程0001

盛年不重来，一日难再晨。及时宜自勉，岁月不待人 盛年不重来，一日难再晨。及时宜自勉，岁月不待人 A.晶圆封装测试工序 一、IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electro n Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dime nsioi n Measureme nt) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、IC封装 1. 构装(Packaging) IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic )及塑胶(plastic )两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割( die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bon d)、圭寸胶(mold )、剪切/ 成形(trim / form )、印字(mark )、电镀(plating )及检验(inspection )等。 (1) 晶片切割(die saw ) 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒(die )切割分离。举例来说：以 0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之 晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶(die mou nt / die bo nd ) 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶(epoxy)粘着固定。黏晶完成后之导线 架则经由传输设备送至弹匣( magazi ne )内，以送至下一制程进行焊线。 ⑶焊线(wire bond ) IC构装制程(Packaging )则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路( Integrated Circuit ;简称IC)，此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械

半导体封装公司一览

目前国内大中型半导体企业一览！ 我国具有规模的封测厂列表 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装, 测,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,i mplant,metal,cmp,lithography,fab,fables 类型地点封测厂名 外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资 外商上海市安可（AmKor）安可独资 外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac） (原为现代电子) 外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资 外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资 外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资 外商江苏省苏州市超微（AMD） Spansion 专做FLASH内存 (原为超微独资) 外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资 外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild） 外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资 外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba） 1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司 外商天津市摩托罗拉（Motorola） Freescale (原为摩托罗拉独资) 外商天津市通用半导体（General Semiconductor） General独资 外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资 外商广东省深圳市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资 外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港） 合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资 合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立 合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。 合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资 合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资 合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资 合资江苏省南通市南通富士通微电子南通华达微电子与富士通合资 合资北京市三菱四通电子曰本三菱与四通集团合资 合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资

国内包装设计现状(终审稿)

国内包装设计现状 文稿归稿存档编号：[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-

国内包装设计现状 班级 姓名 学号 国内包装设计现状 摘要：随着社会的进步与消费者对商品质量的要求提高，包装设计的作用逐渐从保护被包装的商品，防止损坏，便于运输以及储藏和消费者携带、美观大方、促进品牌的销售。有人认为，"每个包装设计都是一幅广告牌。"良好的包装能够提高新产品的吸引力，包装本身的价值也能引起消费者购买某项产品的动机。此外，提高包装的吸引力要比提高产品单位售价的代价要低。品牌包装设计应从商标、图案、色彩、造型、材料等构成要素入手，在考虑商品特性的基础上，遵循品牌设计的一些基本原则，如：保护商品、美化商品、方便使用等，使各项设计要素协调搭配，相得益彰，以取得最佳的包装设计方案。如果从营销的角度出发，品牌包装图案和色彩设计是突出商品个性的重要因素，个性化的品牌形象是最有效的促销手段。 关键词：设计现状发展趋势 正文 一、包装设计的概念?

包装是品牌理念、产品特性、消费心理的综合反映，它直接影响到消费者对购买欲。我们深信，包装是建立产品与消费者亲和力的有力手段。经济全球化的今天，包装与商品已融为一体。包装作为实现商品价值和使用价值的手段，在生产、流通、销售和消费领域中，发挥着极其重要的作用，是企业界、设计不得不关注的重要课题。包装的功能是保护商品、传达商品信息、方便使用、方便运输、促进销售、提高产品附加值。包装作为一门综合性学科，具有商品和艺术相结合的双重性。 包装设计是将美术与自然科学相结合，运用到产品的包装保护和美化方面，它不是广义的“美术”，也不是单纯的装潢，而是含科学、艺术、材料、经济、心理、市场等综合要素的多功能的体现。(1)包装造型设计 包装造型设计又称形体设计，大多指包装容器的造型。它运用美学原则，通过形态、色彩等因素的变化，将具有包装功能和外观美的包装容器造型，以视觉形式表现出来。包装容器必须能可靠地保护产品，必须有优良的外观，还需具有相适应的经济性等。 (2)包装结构设计? 包装结构设计是从包装的保护性、方便性、复用性等基本功能和生产实际条件出发，依据科学原理对包装的外部和内部结构进行具体考虑而得的设计。一个优良的结构设计，应当以有效地保护商品为首要功能；其次应考虑使用，携带、陈列、装运等的方便性；还要尽量考虑能重复利用，能显示内装物等功能。 三、包装设计的现状?

纸包装现状及发展趋势

纸包装材料的现状及发展趋势 张玉坤 （郑州大学河南郑州450001） 【摘要】纸包装行业是包装业中发展最为迅速的领域之一,有着较大的发展空间,本文从几种纸包装材料新产品的性质、制备方法、应用领域等方面,介绍了纸包装材料近年来的发展状况,探讨了纸包装材料的发展趋势。 【关键词】纸包装、材料、绿色化 现代包装的四大支柱———纸、塑料、金属、玻璃材料中, 纸包装材料以其原料来源广泛, 印刷性能好, 便于复合加工, 便于工业化生产, 便于运输,成本低, 重量轻, 废弃物可回收利用等优点被广泛应用于食品、药品、运输等诸多领域。近年来, 随着经济的增长,人民生活水平的提高及环境保护意识的增强, 纸包装材料的用量呈现出快速增长的趋势, 并具有较大的发展空间。本文从几种纸包装材料新产品的性质、制备方法、应用领域等方面, 介绍纸包装材料近年来的发展状况, 探讨纸包装材料的发展趋势。 一、纸包装市场发展快 纸和纸板的消费水平是衡量国家现代化水平和文明程度的重要标志。在许多国家, 包装应用的纸和纸板都占最大比例。据有关资料报道: 世界上最大的产纸国——美国, 包装加工用纸产量占美国纸与纸板总产量的比例, 1994 年为49.3%, 2004 年提升到50.3%。日本包装材料与容器中, 纸包装无论在产值上还是产量上, 都居于世界前列。如2005 年日本纸包装的产值占总产值的40%多, 纸包装产量占总产量的比例则更大, 达60%多。在日本各类包装材料和容器中, 纸、纸板、纸制品的产值和产量都是最大的。韩国2005 年纸品总产量为1055 万吨,其中纸板和纸板合计528 万吨, 占总产量的一半。中国台湾的这一比例也高达70%。据世界包装组织预计, 到2009 年世界包装市场规模将增加到5560 亿美元, 同时纸包装市场规模将增加到2160 亿美元, 纸包装的市场前景看好。 纸包装行业也是中国包装行业中发展最为迅速的领域之一。从1999 年开始, 我国纸包装制品业的产值超过了塑料包装制品业的产值, 跃升为包装行业的第一位。纸包装制品产值已占包装工业总产值的三分之一。纸包装制品的产量, 正以平均每年9%的速度递增。近15 年来, 中国居民纸张的消费能力翻了5 番。1990 年, 中国人均纸张消费量为10 千克, 2006 年达49 千克。1990 年至2006 年间, 中国纸张消费量增长390%。数据统计显示, 我国纸包装制品, 预计从2006 年到2010 年达到2700 万吨, 从2011年到2015 年达到3600 万吨。与此同时, 瓦楞纸板产量从2003 年开始, 成为世界第二大国, 超过日本、欧洲仅次于美国[1]。由此可见, 纸包装在中国包装行业中也占有很重要的地位。 除不断扩大在各种包装材料中所占的份额之外, 纸包装正向高质量、高强度、轻量化、多功能性、新工艺、新设备及拓宽应用领域等方向发展。比如近年来发展起来的具有各种特殊性能的纸包装材料的新产品, 已广泛应用于各个领域。 二、纸包装材料的新产品 近年来, 随着经济的快速发展, 普通纸质包装已经不能满足市场的特殊需求, 为了满足日益增长的各行业生产的需要, 研发出了许多有特殊功能的纸包装材料。 1.泡沫包装纸

半导体封装企业名单

半导体封装企业名单半导体封装企业名单 中电科技集团公司第58研究所 南通富士通微电子有限公司 江苏长电科技股份有限公司 江苏中电华威电子股份有限公司 天水华天科技股份有限公司（749厂） 铜陵三佳山田科技有限公司 无锡华润安盛封装公司（华润微电子封装总厂）中国电子科技集团第13研究所 乐山无线电股份公司 上海柏斯高模具有限公司 浙江华越芯装电子股份有限公司 航天771所 新科-金朋（上海）有限公司 江苏宜兴电子器件总厂 浙江东盛集成电路元件有限公司 北京科化新材料科技有限公司 上海华旭微电子公司 电子第24所 上海纪元微科电子有限公司

电子第47所 成都亚红电子公司 汕头华汕电子器件有限公司上海长丰智能卡公司 江门市华凯科技有限公司 广州半导体器件厂 北京宇翔电子有限公司 北京飞宇微电子有限责任公司深圳市商岳电子有限公司 绍兴力响微电子有限公司 上海永华电子有限公司 上海松下半导体有限公司 深圳深爱半导体有限公司 广东粤晶高科股份有限公司江苏泰兴市晶体管厂 无锡KEC半导体有限公司 捷敏电子（上海）有限公司星球电子有限公司 强茂电子(无锡)有限公司 万立电子(无锡)有限公司 江苏扬州晶来半导体集团

晶辉电子有限公司 济南晶恒有限责任公司（济南半导体总厂）无锡市无线电元件四厂 北京半导体器件五厂 吴江巨丰电子有限公司 苏州半导体总厂有限公司 快捷半导体(苏州)有限公司 无锡红光微电子有限公司 福建闽航电子公司 电子第55所 山东诸城电子封装厂 武汉钧陵微电子封装 外壳有限责任公司 山东海阳无线电元件厂 北京京东方半导体有限公司 电子第44所 电子第40所 宁波康强电子有限公司 浙江华科电子有限公司 无锡市东川电子配件厂 厦门永红电子公司

未来全球及中国包装行业发展趋势

近年来，我国包装市场随着消费需求不断转变，体现在包装形态多样化、包装材料环保化等。未来，包装市场还将面临新技术、新需求，给相关的包装机械带来挑战。接下来关注一下2016年包装行业发展趋势详情。 近年来，我国包装行业销售收入逐年增加，2013年包装行业实现销售收入10950.41亿元，为近年来的最大值，同比增长15.21%。 同时，近年来，我国包装市场随着消费需求不断转变，体现在包装形态多样化、包装材料环保化等。未来，包装市场还将面临新技术、新需求，给相关的包装机械带来挑战。接下来关注一下2016年包装行业发展趋势详情。 2016年冲击全球包装市场的六大关键趋势： 更多文化行业分析 1、数字技术的发展 数字印刷正通过利用地方、个人甚至是情感层面等方式提高品牌关注，进一步创造机会。2016年对于数码包装印刷将是一个重要的转折点，比如品牌利用限量版、个性化以及经济化快速等优势快速将产品推向市场。 2、商品的完美展现 目前越来越多的包装索赔竞争吸引消费者的关注，然而消费者真正想要购买的或者他们迫切需要的产品，商家并未提供良好的解决方案。消费者希望其购买的产品中多些实用性信息，可以帮助他们作出正确的购买决策。因此未来详细的标签信息和包装上清晰明了的产品设置将会是一个重大发展方向。 3、包装灵活性 软包装产品（尤其是小包装袋）不再考虑折衷的方式，但是究竟在何时包装设计变得无新颖、无风格？真正创新的品牌都在寻求新一代具有强大货架存在性以及环境效益特征的刚性/柔性混合的包装设计风格。 4、不能仅注重“绿色包装” 尽管品牌商作了最大的努力，包装回收带来的益处远远没有发挥其巨大潜力。展望未来，产品当产品价格等同于产品质量时，将会有越来越多的消费者转向购买具备生态和替代使用特征的产品。因此品牌商在发展公司品牌定位和制定营销策略时不能忽略该问题。 5、包装规格 根据消费者在不同场合需要使用不同的包装产品，那么品牌商必须提供多样化的包装规

中国纸包装材料行业市场调查报告

- 中国纸包装材料行业市场调查及前景预测报告 内容简介 纸包装容器具有成本低、省资源、机械加工性能好、能适应高机械化大 生产、易于印刷、使用时无毒无害、便于回收等优势, 因此, 在商品流通领域里, 不论是用于运输包装的瓦楞纸箱, 还是用于销售包装的纸盒、纸袋、或是以纸板 为基材的复合包装材料, 都居各种包装材料之首。 中国包装纸的发展趋势是高强度、低克重、多功能, 以满足水泥、面粉 等高强度系列包装的使用需要; 发展中、高档纸箱产品, 重点是多色彩瓦楞纸箱, 以适应国内外纸箱的需要; 发展蜂窝制品包装新技术、新产品, 以逐步替代木制 品包装; 充分利用中国再生自然资源, 发展如农作物秸秆为原料的纸模(纸浆模 塑)包装, 以替代发泡塑料生产餐具盒、托盘和工业产品包装制品, 以适应国内 环境治理和出口的需要, 而且要不断降低成本, 减少能耗。 智研咨询发布的《 - 年中国纸包装材料行业市场调查及前景预 测报告》共十章。首先介绍了中国纸包装材料行业的概念, 接着分析了中国纸包 装材料行业发展环境, 然后对中国纸包装材料行业市场运行态势进行了重点分 析, 最后分析了中国纸包装材料行业面临的机遇及发展前景。您若想对中国纸包 装材料行业有个系统的了解或者想投资该行业, 本报告将是您不可或缺的重要工 具。 本研究报告数据主要采用国家统计数据, 海关总署, 问卷调查数据, 商 务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局, 部分行业统计 数据主要来自国家统计局及市场调研数据, 企业数据主要来自于国统计局规模企 业统计数据库及证券交易所等, 价格数据主要来自于各类市场监测数据库。 报告目录、图表部份 第一章纸包装相关概述 第一节包装纸阐述 一、包装纸的特性

半导体分立器件、集成电路装调工国家职业标准

半导体分立器件、集成电路装调工 国家职业标准 1.职业概况 1． 1职业名称：半导体分立器件、集成电路装调工。 1． 2 职业定义：使用设备装配、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路 的人员。 1． 3职业等级：本职业共设四个等级，分别为：初级（国家职业资格五级）、中 级（国家职格四级）、高级（国家职业资格三级）、技师（国家职业资格二级）。 1． 4职业环境：室内、常温（部分高温），净化。 1．5 职业能力特征：有一定的分析、判断和推理能力，手指灵活、手臂灵活、动作 协调。知觉好。 1． 6基本文化程度：高中毕业（或同等学历）。 1． 7 培训要求： 1．7．1培训期限：全日制职业学校教育，根据其培养目标和教学计划确定。晋级 培训：初级不少于 400标准学时；中级不少于 300标准学时；高级不少于 150标准学时；技师 于 150标准学时。 1． 7． 2培训教师：培训初、中、高级的教师应具有本职业技师职业资格证书或 3年相关专业 8级专业技术职务任职资格；培训技师的教师具有本职业技师职业资格证书 以上或专业高级专业技术职务任职资格。 1．7．3培训场地设备：理论培训场地应具有可容纳20名以上学员的标准教室，并 配备设备。实际操作培训场所应具备必要的实验设备和产品测试仪器的实践场所。 1． 8鉴定要求： 1． 8． 1适用对象：从事或准备从事本职业的人员。 1． 8． 2申报条件： ——初级（具备下列条件之一者） （1）经本职业初级正规培训达规定标准学时数，并取得结业证书。 （2）在本职业连续见习工作 2年以上。 （3）本职业学徒期满。 ——中级（具备以下条件之一者） （ 1）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作 3年以上，经本职业中级正 训达规定标准学时数，并取得结业证书。 （ 2）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作5年以上。

半导体封装及测试技术

半导体芯片封装及测试技术　价值评估咨询报告书　 深华（２００４）评字第０１８号　 深圳大华天诚会计师事务所 中国?深圳

目录 评估咨询报告书摘要 (2) 资产评估咨询报告书 (3) 一、　委托方与资产占有方简介 (3) 二、　评估目的 (3) 三、　评估范围和对象 (3) 四、　评估基准日 (5) 五、　评估原则 (5) 六、　评估依据 (5) （一）　主要法律法规 (5) （二）　经济行为文件 (5) （三）　重大合同协议、产权证明文件 (6) （四）　采用的取价标准 (6) 七、　评估方法 (6) 八、　评估过程 (7) 九、　评估结论 (7) 十、　特别事项说明 (7) 十一、　评估报告评估基准日期后重大事项 (8) 十二、　评估报告法律效力 (8) 十三、　评估报告提出日期 (8) 十四、　备查文件 (8)

评估咨询报告书摘要　 　 　 　 　 我所接受ＰＡＹＴＯＮ技术有限公司的委托，根据国家有关资产评估的规定，本着客观、独立、公正、科学的原则，按照公认的资产评估方法，对ＰＡＹＴＯＮ技术有限公司拥有的半导体芯片封装测试专用技术的价值进行了评估工作。本所评估人员按照必要的评估程序对委托评估的资产实施了实地勘测、市场调查与询证，对委估资产在评估基准日２００４年６月２４日所表现的市场价值作出了较为公允地反映。评估结果为２０，５００，０００．００美元，大写美元贰仟零伍拾万元整。　 　 　 　郑重声明：　 以上内容摘自资产评估报告书，欲了解本评估项目的全面情况，应认真阅读资产评估报告书全文。　 本评估结论系对评估基准日资产咨询价值的反映。评估结论系根据本报告书所述原则、依据、前提、方法、程序得出，评估结论只有在上述原则、依据、前提存在的条件下，以及委托方和资产占有方所提供的所有原始文件都是真实与合法的条件下成立。　 评估报告中陈述的特别事项是指在已确定评估结果的前提下，评估人员揭示在评估过程中己发现可能影响评估结论，但非评估人员执业水平和能力所能评定估算的有关事项，请报告使用者关注。

中国包装行业发展现状和趋势分析报告

一．包装行业现状 中国包装行业市场容量巨大，并且持续快速成长。据北京中经先略投资咨询中心统计数据 显示，2011年我国包装行业市场规模约1500亿美元，占全球25%。02-09年行业年均增速20％，保守估计未来仍将保持15%左右的增速。 据科印传媒市场调查发现，我国包装企业规模较小，行业集中度将逐步提升。发达国家包 装行业集中度高，大型包装印刷外包服务企业深度参与到客户的产品研发、设计、物流等各个 环节，为客户提供全面解决方案。而目前能提供大型品牌拥有商实现全面包装印刷解决方案的 国内服务机构屈指可数。从国际经验来看，包装行业的发展通常需要通过小规模分散生产，大 规模集中生产和整体包装印刷服务专业外包这几个步骤。 我国包装行业极为分散，例如瓦楞包装?行业前10?企业市场占有率不足8%。我们判断，我国包装行业市场集中度将逐步提升，基于中国报告大厅发布的《2014-2019年包装设备行业发 展前景与投资战略规划分析报告》指出包装行业的发展?面： ?包装产业规模效应突出，大企业的规模优势将不断强化； ?人民币升值、人工成本上升将使我国制造业升级加速，为其配套的包装产业也将升级， 中小型包装厂将被迫退出市场； ?消费升级对产品包装的要求也在升级，中小包装企业分额也将受挤压； ?环保要求提高导致包装材料和工艺不断进步，比如饮料包装的轻量化趋势，部分企业将 在技术和设备进步的过程中被淘汰； ?在中国独特的金融体制下，小企业很难获得外部融资来扩张产能，大企业，尤其是上市 公司则更容易获得低成本资金进行快速扩张，尤其是上市的公司能凭借超募巨额资?金， 为快速扩张打通道路。 拥有独特竞争优势、商业模式容易复制的企业可持续成长。行业集中度提升的趋势已经开

国内液体无菌包装纸市场简要分析

国内液体无菌包装纸市场简要分析 山东泉林集团于春兵 一、纸质包装的发展概况。 包装是连接商品生产、储藏、运输、使用等各个环节的纽带。包装对于商品来说至关重要，承担着保护商品、便利运输、美化和宣传商品的功能。纸、塑料、玻璃、金属材料作为包装领域用量最大的四种材料，在世界包装行业中占有举足轻重的地位。 欧洲的包装容器消费市场在全球首屈一指，消费金额占全球的3成以上。1997年，世界包装容器市场的规模已高达3860亿美元，现在应当不下4200亿美元。欧洲包装容器市场规模1997年为1222亿美元，占全球总额的31．7％，北美洲为1050亿美元，日本为603亿美元，亚太地区（不含日本）为527亿美元，拉丁美洲为255亿美元，中近东为201亿美元。包装容器主要可分为4大类，纸容器在各类容器中数量最多，占36％，其次是塑料容器占34％，金属容器占20％，玻璃容器占10％。 包装纸和纸板市场需求预测表： 今天，当你走进欧洲的大小超市和食品店，琳琅满目的商品货架上“绿色包装”的商品比比皆是。欧洲人对环境保护已越来越多地付诸于日常的消费行为中。“绿色包装”不仅是连接环保与市场的枢纽，同时也成为人们表现自身对环保强烈愿望的手段， 所谓“绿色包装”，就是指可以回收利用的、具有节能和环保功能的包装。欧洲的森林覆盖率在全球居前列，但欧洲各国对森林的保护却极为重视。其中最为称道的当数瑞典。瑞典是木材资源极其丰富的国家，但瑞典人“惜林如金”却由来已久，最典型的就是瑞典人发明的“绿色包装”利乐砖包装。早在第二次世界大战后，瑞典利乐公司的创始人鲁宾·劳辛博士就试图以纸来包装液体牛奶。经过十余年研究试验，终于发明了被誉为“天生就有‘绿色包装’基因”的利乐砖纸包装。用这种“绿色包装”来包装的牛奶、果汁、饮料、无需冷藏，在常温下可保鲜六个月，节约了大量因冷藏而耗费的能源。同时，这种纸包装回收后可做成“彩乐板”制作家具、地板、玩具、音响设备等。利乐砖形无菌纸盒包装每年为世界各地节约了难以计数的能源和木材。 由于利乐砖是名副其实的“绿色包装”，目前已成为欧洲液体食品包装的主流。德国和法国也把大力推行“绿色包装”作为一项政府行为。新世纪，人们在购买商品时必将会看到更加安全、更加有利环保的包装，这便是在新世纪引领潮流的“绿色包装”。 二、国际液体无菌包装纸的市场状况。 近几年，国际包装业界为了适应乳制品和软饮料生产公司改革包装方面的要求，大胆的采用新技术和新材料。无菌液体复合包装纸就是近几年发展最快的纸质包装材料。现在国际

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