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电子洁净厂房装修规划设计

电子洁净厂房装修规划设计 洁净电子厂房空间管理是把设计概念用于合理地布置厂房里竖向的和横向的公用设备和工艺设备以及管道、风管、电缆桥 架和其它的动力系统。空间管理概念贯穿整个设计和施工建造过程，通过各组成部分的路线和标高引导设计进程。控制施工安装尽量 避免公用设施系统的各组成设备以及服务路线的冲突，为洁净厂房合理规划设计提供理论和实践依据。 关键词：洁净电子厂房；空间规划设计；管道、风管；动力系统 1．工程项目空间管理概述 整个工程项目分为主建筑厂房和辅助的动力房。各种动力都来自动力房 供给主厂房生产设备使用。管桥连接动力房和主厂房。管桥为各种动力系统的 主管道提供通道。支持区的标高：2层楼板下300mm是消防管道区域，在消防管 道区域下面450mm是二次配管hook—up区域，在二次配管区域下面700mm是南 北走向的支管区域。 2．空间规划设计 2．1主厂房FAB和MOUDLE规划设计 FAB包含两个洁净室，分别在一层支持区和二层的T丌，FE区。洁净室的新 风来自新风机房的主新风管，支管从主管上下来送新风到干盘管前面和回风 混合后再送到洁净室上方，然后空气通过位于洁净室吊顶上的FFU高效过滤器 做最终的过滤后进人洁净室。回风通过干盘管冷却和来自新风机主风管的新 风混合。整个气流组织过程包含这两个洁净室。 MODULE包含两个洁净室。一个是一层的封装、灌装、划线、测试和包装区 域，洁净室的新风来自新风机房的主新风管。支风管从主风管下来送新风到循 环风机前面和回风混合后经洁净室吊顶上的HEPA高效过滤器进入洁净室。另 一 个是二层MODULE区，洁净室气流组织概念和FAB洁净室相似。 2．2动力系统分布规划 动力系统供应主要在FAB洁净室的支持区。每个动力系统包含主路和主支 路，在这个洁净室里，动力系统被分为5个主支路。支路是从主支路到生产设 备。主路南北走向位于支持区两边。 2．3洁净室的排风系统规划 洁净室的排风集中在支持区的风管内，然后穿过西边的墙到服务建筑的 屋顶的主风管。VOC系统、CVD系统、酸排风系统、碱排风系统的洗涤塔位于服 务建筑屋顶。FAB洁净室的排烟风管位于洁净室吊顶上方，汇集到主排烟风管 后再接到位于服务建筑屋顶的排烟风机。在回风通道里，当排烟风管穿过两个 相邻的防火分区时必须用洁净墙板隔成一个排烟风管通道。 2．4主电缆桥架规划 电源来自三层的电器机房，用置于桥架的电缆供应。主电缆桥架南北走向 贯穿整个支持区。四个主支桥架东西走向来自主桥架然后到生产设备附近。 2．5排污管道规划 排污分两个种类，一是废水，另一个是废溶剂，两种类型的排污都是用1％ 坡度的管道重力排污，废水收集在一组主支管然后排到不同的提升罐里，然后 用泵打到废水处理站进行处理。 3．洁净室规划设计的关键技术 31设备安置 设备的选型、平面和空间布置、对各专业提出恰当的准确的条件和要求；空 气净化设计，满足生产工艺要求的净化空调系统及其设备的选择、合理配置，与 工艺设计、洁净室建筑设计密切配合进行平面、空间的确定。对洁净室正常运 行不可缺少的排气、排风系统的设置；洁净室建筑设计，做好洁净室的平面、空

北京大学软件与微电子学院《操作系统与虚拟化安全》第一次作业答案参考

一、理论部分： 1-1、依据GB17859标准，简述第三级和第四级可信计算机信息系统的主要安全功能需求以及它们之间的主要差别。 第三级可信计算机（安全标记保护级）：除了通过登录规程、审计安全性相关事件和隔离资源，使用户对自己的行为负责外，还提供有关安全策略模型、数据标记以及主体对客体强制访问控制的非形式化描述；具有准确地标记输出信息的能力；消除通过测试发现的任何错误。 第四级可信计算机（结构化保护级）：计算机信息系统可信计算基通过自主和强制完整性策略，阻止非授权用户修改或破坏敏感信息。在网络环境中，使用完整性敏感标记来确信信息在传送中未受损。 主要差别：第四级的计算机信息系统可信计算基建立于一个明确定义的形式化安全策略模型之上，它要求将第三级系统中的自主和强制访问控制扩展到所有主体与客体。此外，还要考虑隐蔽通道。第四级的计算机信息系统可信计算基必须结构化为关键保护元素和非关键保护元素。计算机信息系统可信计算基的接口也必须明确定义，使其设计与实现能经受更充分的测试和更完整的复审。加强了鉴别机制；支持系统管理员和操作员的职能；提供可信设施管理；增强了配置管理控制。系统具有相当的抗渗透能力。 1-2、请阐述和举例说明CC标准中的脆弱性(vulnerability)、威胁(threat)和风险(risk) 概念及其相关关系。 脆弱性：由于硬件，软件，网络，人员，场所等不同条件下系统本身显示出的错误。例如：维护不善/存储介质的错误维护，对电磁辐射的敏感，众所周知的软件缺陷等。 威胁：威胁可能是故意的、意外的或环境的（自然的）。例如物理损坏（火灾，重大事故）。自然灾难，辐射干扰。 风险：由于可能发生的（用户操作不当）潜在威胁，强调“内在性”。例如：超出现有安全体制的一些操作，手机越狱、root等。 1-3、基本概念的解释：可信计算基、引用监控器、访问控制、安全功能与安全保证、安全策略与安全模型。 可信计算基：计算机系统内保护装置的总体，包括硬件、固件、软件和负责执行安全策略的组合体。它建立了一个基本的保护环境并提供一个可信计算系统所要求的附加用户服务。

电子工业洁净厂房设计规范

电子工业洁净厂房 设计规范

《电子工业洁净厂房设计规范》 3.2.5 单向流和混合流洁净室（区）的的噪声级（空态）不应大于65dB（A），非单向流洁净室（区）的噪声级（空态）不应大于60dB（A）。 4.3.3 1 按火灾危险性分类，甲、乙类的房间与相邻的生产区段或房间之间，或有防火分隔要求时，应设隔墙； 5.4.2 物料净化用室与洁净室（区）之间应设置气闸室或传递窗。 5.5.6 洁净室（区）内设置真空泵时，应符合下列规定： 1 使用油润滑的真空泵应设置除油装置，除油后尾气应排入排气系统； 2 对传输含有可燃气体的真空泵，可燃气体浓度超过爆炸下限的20%时，应设尾气处理装置，在排入排气系统前应去除或稀释可燃气体组分； 3 传输易燃、自燃化学品或高浓度氧气的真空泵，应采用不燃泵油，并应配置氮气吹扫。氮气吹扫控制阀应与生产工艺设备操作系统联锁。 6.2.1 洁净厂房的耐火等级不应低于二级。 6.2.6 在综合性厂房的一个防火分区内，净生产区域与一般生产区域之间应设置不燃烧体隔断设施。不燃烧体隔断设施应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定。

6.2.7 洁净厂房的安全出口的设置，应符合下列规定; 1 每一生产层、每个防火分区或每一洁净室的安全出口数目,应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定 2 安全出口应分散布置,并应设有明显的疏散标志;安全疏散距离应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。安全疏散用门应向疏散方向开启,并应设观察玻璃窗; 3 丙类生产的电子工业洁净厂房,在关键生产设备自带火灾报警和灭火装置以及回风气流中设有灵敏度严于0.01%obs/m的高灵敏度早期火灾报警探测系统后,安全疏散距离可按工艺需要确定,但不得大于本条第2款规定的安全疏散距离的1.5倍。 注：对于玻璃基板尺寸大于1500mm×1850mm 的TFT-LCD厂房，且洁净生产区人员密度小于0.02人/㎡，其疏散距离应按工艺需要确定，但不得大于120m。 6.2.8 洁净厂房的洁净区各层外墙应设置专用消防口，并应符合下列规定： 1 洁净区各层专用消防口的设计，应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定； 2 洁净厂房外墙上的吊门、电控自动门以及装有栅栏的窗，均不应作为专用消防口。 6.2.9 洁净厂房内有爆炸危险的房间应靠建筑外墙布置，且不得与疏散安全口（楼梯间）贴邻。有爆炸危险的房间的防爆措施、

电子工业洁净室FFU结构简介

电子工业洁净室FFU结构简介【文章编号：SMS-2306】 信息录入：值欧来自：https://www.sodocs.net/doc/cf16726469.html, 人气：6 加入时间：2012-2-10 一、FFU的外观 目前，全世界所有厂家生产的FFU，从外观上可这样划分: 1、从形状上分两种，一种是长方体(如图1所示)，一种上部为坡形(如图2所示)。图2所示的FFU的上部做成坡形，起到了一种导流的作用，有利于气流的流动和均匀分布。图1所示的FFU则一般依靠另外的途径来均衡气流(后面详细阐述)。 2、从结构上分两种，一种为整体(如图3所示)，一种为分体(如图4所示)。 分体形状的FFU有如下优势： ①使过滤器的更换变得方 ②减小了安装过程中的劳动强度。 整体形状的FFU有如下优势： ①增加了FFU的密封性，有效防止了泄漏。 ②有利于降低噪音 ③有利于减小振动 二、FFU的组成部件 目前，各种FFU最多由以下几部分组成(按从上到下、从内到外的顺序)，视不同厂家组成部分可能有所减少(如图5所示)。 1、预过滤器6、气流均衡装置 2、外壳体7、过滤器 3、风管连接部件 8、金属防护网 4、电机9、刀缘 5、叶轮10、控制元件 下面，我们对各个部件进行分析介绍： 一、预过滤器 一般为可清洗聚胺脂泡沫，主要防止因施工、检修或其它意外情况产生杂物而可能造成的对过滤器的伤害。 二、外壳体 组成材料大致有铝板、铝合金、硬塑、不锈钢等几种，不同厂家和不同的使用环境有不同的选择，厚度大约为1.2~2.0，视厚度情况有些可以载人。 三、风管连接部件 在洁净级别较低(≤1000级联邦标准209E)的场合，此时吊顶上部没有静压箱，带有风管连接部件的FFU使得风管和FFU的连接十分方便。 四、电机 目前，交流电机和直流电机在FFU中都有使用，直流电机的体积大，造价高，控制容易实现，能耗较高。交流电机的体积小，造价低，控制需要相应的技术，能耗较低。现在FFU所使用的电机的寿命大约为4~10万小时不等。一些优秀的电机会有相应的技术，如无油润滑，密封轴承，带过热保护，换向器寿命得到显著提高等。 五、叶轮 叶轮有两种形式，前倾和后倾，前倾有利于增加气流组织的矢向流动，增强去除尘埃的能力。后倾有利于降低能耗，减小噪音。

净化车间洁净度级别地要求

净化车间洁净度级别地 要求 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】

净化车间洁净度级别要求 无尘车间可以分为以下几个级别： 1级这个级别的洁净室主要用于制造集成电路的微电子工业，对集成电路的精确要求为亚微米。 10级这个级别的洁净室主要用于带宽小于2微米的半导体工业。 100级很多人认为，这一级无尘车间是最常用因而是最重要的无尘车间，人们常常错误地将100级无尘车间称为无菌室，以说明“无菌”的或“无尘”的环境要求，100级无尘室可用于医药工业的无菌制造工艺等，这一无尘车间大量应用于，植如体内物品的制造，外科手术，包括移植手术，集成器的制造，那些对细菌感染特别敏感的病人的隔离治疗，比如像骨髓移植病人术后的隔离治疗。 1000级这个级别的洁净室主要用于高质量光学产品的生产，还用于测试，装配飞机蛇螺仪，装配高质微型轴承等。 10000级万级无尘车间用于液压设备或气压设备的装配，某些情况下也用于食品饮料工业，此外，万级无尘车间在医工业中也很常用。

100000级十万级洁净室用于很多的工业部门，比如光学产品的制造，用于较小的元器件制造大型的电子系统，液压或气压系统的制造，食品饮料的生产，医、药工业也常常使用这一级无尘车间。 然而在做无尘车间设计要求应满足产品生产工艺和空气洁净度等级的要求。 进行空间设计时，应仔细考虑生产洁净区与相关的辅助生产区之间的关系，必须使空间布置做到有效、灵活，对于一般的洁净室在吊顶上部或楼面下布置送风、回风和排风管道以及各种水、气、电管线等，需要设置必要的空间于垂直单向流为主的无尘车间，首先应在选择好气流流型、净化空调系统的形式和空调机、空气过滤器的前提下，合理、有效地布置洁净室的空间：在洁净室设计特别是单向流洁净室设计中，气流流型、净化空调设备的选择和布置方案的选择是确定洁净室空间布置的主要因素；在一般建筑设计中，空调机是建筑物的附属设备．它仅仅是补充完善建筑物的功能设备，但在洁净厂房中净化空调设备是实现空气洁净度的主要功能设备。 合理安排、布置生产洁净区，人员净化、物料净化、工艺设备及相应物料供应管线，净化空调系统和各种公用动力设施及其管线等是洁净室空间设计的主要任务。 进行空间设计时，应仔细考虑生产洁净区与相关的辅助生产区之间的关系，必须使空间布置做到有效、灵活，对于一般的洁净室在吊顶上部

微电子技术的发展历史与前景展望

微电子技术的发展历史与前景展望 姓名：张海洋班级：12电本一学号：1250720044 摘要：微电子是影响一个国家发展的重要因素,在国家的经济发展中占有举 足轻重的地位，本文简要介绍微电子的发展史，并且从光刻技术、氧化和扩散技术、多层布线技术和电容器材料技术等技术对微电子技术做前景展望。 关键词：微电子晶体管集成电路半导体。 微电子学是研究在固体（主要是半导体）材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支，它主要研究电子或粒子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它实现信号处理功能的科学，以实现电路的系统和集成为目的，实用性强。微电子产业是基础性产业，是信息产业的核心技术，它之所以发展得如此之快，除了技术本身对国民经济的巨大贡献之外，还与它极强的渗透性有关。 微电子学兴起在现代，在1883年，爱迪生把一根钢丝电极封入灯泡，靠近灯丝，发现碳丝加热后，铜丝上有微弱的电流通过，这就是所谓的“爱迪生效应”。电子的发现，证实“爱迪生效应”是热电子发射效应。 英国另一位科学家弗莱明首先看到了它的实用价值，1904年，他进一步发现，有热电极和冷电极两个电极的真空管，对于从空气中传来的交变无线电波具有“检波器”的作用，他把这种管子称为“热离子管”，并在英国取得了专利。这就是“二极真空电子管”。自此，晶体管就有了一个雏形。 在1947年，临近圣诞节的时候，在贝尔实验室内，一个半导体材料与一个弯支架被堆放在了一起，世界上第一个晶体管就诞生了，由于晶体管有着比电子管更好的性能，所以在此后的10年内，晶体管飞速发展。 1958年，德州仪器的工程师Jack Kilby将三种电子元件结合到一片小小的硅片上，制出了世界上第一个集成电路（IC）。到1959年，就有人尝试着使用硅来制造集成电路，这个时期，实用硅平面IC制造飞速发展.。 第二年，也是在贝尔实验室，D. Kahng和Martin Atalla发明了MOSFET，因为MOSFET制造成本低廉与使用面积较小、高整合度的特点，集成电路可以变得很小。至此，微电子学已经发展到了一定的高度。 然后就是在1965年，摩尔对集成电路做出了一个大胆的预测：集成电路的芯片集成度将以四年翻两番，而成本却成比例的递减。在当时，这种预测看起来是不可思议，但是现在事实证明，摩尔的预测诗完全正确的。 接下来，就是Intel制造出了一系列的CPU芯片，将我们完全的带入了信息时代。 由上面我们可以看出，微电子技术是当代发展最快的技术之一，是电子信息产业的基础和心脏。时至今日，微电子技术变得更加重要，无论是在航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术或家用电器产业，都离不开微电子技术的发展。甚至是在现代战争中，微电子技术也是随处可见。在我国，已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业，微电子信息技术在我国也正受到越来越多的关注，其重要性也不言而喻，如今，微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志，微电子科学技术的发展水平和产业规模是一个国家经济实力的重要标志。

北京智芯微电子科技有限公司增资项目

北京智芯微电子科技有限公司增资项目 北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年，注册资本50亿元。公司致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商（国际领先的工业芯片产品商、模块商、系统商），深耕工控芯片设计领域多年，业务范围覆盖电力、信息通信、节能环保、金融、市政和现代服务业等领域，成功研发拥有自主知识产权的主控、传感、计量、通信、安全、射频识别、人工智能等7大系列上百款芯片产品。连续六年获评“中国十大集成电路设计企业”，排名第4位。 交易条件 拟新增投资人5至10家，拟新增注册资本不超过141026万元，拟募集资金对应持股比例不超过22%。募集资金用于补充北京智芯微电子科技有限公司营运资金。 增资完成后，原股东国网信息通信产业集团有限公司持股不低于31.2%，南瑞集团有限公司持股不低于31.2%，中国电力科学研究院有限公司持股不低于15.6%，新股东合计持股不超过22%。 项目介绍 公司具有国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家规划布局内重点集成电路设计企业、信息系统集成及服务企业（二级）、中国银联芯片企业认证单位、商用密码产品生产定点单位、商用密码产品销售许可单位、北京市安全生产标准化二级企业等企业资质。是中国密码学会、中国半导体行业协会、中国高端芯片联盟理事单位，中国传感器与物联网产业联盟副理事长单位、中国智能量测产业技术创新战略联盟副秘书长单位，中国集成电路产业技术创新战略联盟、中国RFID产业联盟会员。 获批成立北京市首个集成电路设计领域院士专家工作站，建成我国工业芯片领域首个国地联合工程研究中心。全面建成电力芯片设计分析实验室、芯片及终端安全分析实验室、电力线通信应用技术实验室、光通信实验室和防窃电技术研究室、防窃电产品综合实验室。其中，电力芯片设计分析实验室占地面积1000平方米，实验仪器675台，被认定为国家电网公司重点实验室、北京市工程技术研究中心，通过CNAS认证，实验项目范围达71项。芯片及终端安全分析实验室拥有安全分析设备，具备非侵入式、半侵入式、侵入式31项安全分析检测能力。电力线通信应用技术实验室以电力线通信技术为主要研究方向的实验室，通过CNAS认证，具有兼容电力线宽带、电力线窄带、微功率无线的通信仿真系统。

2020最新微电子科学与工程专业大学排名

2020微电子科学与工程专业大学排名 微电子科学与工程专业介绍 微电子科学与工程专业培养德、智、体全面发展，具有扎实的数理基础和电子技术基础理论，掌握新型微电子器件和集成电路分析、设计、制造的基本理论和方法；具备本专业良好的实验技能，能在微电子及相关领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。 微电子科学与工程是物理学、电子学、材料科学、计算机科学、集成电路设计制造学等多个学科和超净、超纯、超精细加工技术基础上发展起来的一门新兴学科。微电子学是21世纪电子科学技术与信息科学技术的先导和基础，是发展现代高新技术和国民经济现代化的重要基础。主要研究半导体器件物理、功能电子材料、固体电子器件，超大规模集成电路（ULSI）的设计与制造技术、微机械电子系统以及计算机辅助设计制造技术等。 主干课程： 高等数学、大学物理及实验、电路分析基础及实验、模拟电路及实验、数学物理方法、C++语言、数字电路及实验、信号与系统及实验、半导体物理及实验、固体电子学、微电子器件、微电子集成电路、集成电路设计与制造、电子设计自动化、集成电路CAD、微电子技术专业实验和集成电路工艺实习等。 核心知识领域：电路理论、电子技术基础、信号与系统、电磁场与电磁波、半导体物理、微电子器件原理、集成电路设计原理、微电子工艺原理、集成电路封装与系统测试、嵌入式系统原理与设计、电子设计自动化基础等。 核心课程示例： 示例一：电路分析原理（64学时）、微电子与电路基础（48学时）、信号与系统（48学时）、半导体物理（64学时）、电子线路A（48学时）、数字逻辑电路（48学时）、数字集成电路设计（48学时）、集成电路工艺原理（48学时）、半导体器件物理（48学时）、数字集成电路原理（64学时）、电子系统设计（64学时）、集成电路计算机辅助设计（48学时）。 示例二：电路分析理论（48学时）、电磁场理论（48学时）、模拟电子线路（64学时）、信号与系统（64学时）、数字电子线路（64学时）、固体物理学（64学时）、半导体物理学（64学时）、集成电路原理与设计（64学时）、半导体器件物理（64学时）、微电子制造科学原理（48学时）。 示例三：核心必修课，包括电路分析（54学时）、模拟电子技术（48学时）、数字电子技术(48学时)、固体物理（48学时）、半导体物理（48学时）、半导体器件物理（64学时）、半导体工艺原理（48学时）；专业方向核心限选课，包括半导体集成电路原理与设计（32学时）、集成电路CAD（32学时）、集成

微电子技术的进展与挑战

微电子技术的进展与挑战3 教授、博导　林鸿溢 (北京理工大学电子工程系,北京100081) 教　授　李映雪 (北京大学微电子研究所,北京100871) 摘　要:微电子技术自巴丁、布拉顿和肖克莱发明晶体管至今,经历了半个世纪的发展,已经取得巨大进步,成为人类社会众多领域的关键技术,从而有力地推动,并将继续推动着人类社会全面进入信息时代。 关键词:　微电子技术　集成电路　纳米电子学　微机电系统　单芯片系统 一项伟大的发明诞生在1947年12月23日。这一天Bell实验室科学家J.Bardeen和W.Brattanin在实验中观测到点接触型锗晶体管功率放大现象,标志着人类首次成功地发明了一种新型的固体电子器件。仅仅一个月后,1948年1月,该研究组组长W.Schokley就提出了结型晶体管理论—PN结理论。1951年锗结型晶体管研制成功。从此拉开了人类社会步入电子时代的序幕,从而开创了微电子技术发展进步的历程。为表彰三位科学家的重大贡献,他们共同获得1956年诺贝尔物理学奖。今天,事实雄辩地表明,微电子技术的加速发展对人类的生产方式和生活模式产生了并将继续产生深刻的影响。微电子技术所引起的世界性的技术革命比历史上任何一次技术革命对社会经济、政治、国防、文化等领域产生的冲击都更为巨大。据预计,2000年信息技术产品市场将达到9000亿美元,电子信息产业将成为世界第一大产业,人类社会将进入信息化世纪。微电子技术是信息社会的核心技术,正以其巨大的动力推动人类社会的更大进步。 1　微电子技术的重大技术突破与 集成度的提高 1.1　重大技术突破 50年来,微电子技术迅速发展的历程中,实现了几次重大的技术突破,从而加速了微电子技术的高速发展。 1.1.1　从真空到固体 20世纪初(1905年)世界上第一个真空电子管的发明,标志着人类社会进入了电子化时代,电子技术实现了第一次重大技术突破。这是控制电子在真空中的运动规律和特性而产生的技术成果。从此产生了无线电通信,雷达,导航,广播,电视和各种真空管电子仪器及系统。经过第二次世界大战后,人们发现真空管还存在许多问题,如仪器设备的体积大,重量大,耗电大,可靠性和寿命受限制等。因此,研究新型电子管的迫切需求被提出来了。1947年美国贝尔实验室两位科学家J.Bardeen和W.Brattain在作锗表面实验过程中发明了世界上第一个点接触型锗晶体管。一个月后被誉为电子时代先驱的科学家W.Schokley发表了晶体管的理论基础—PN理论。此后,结型晶体管研制成功,晶体管进入实用阶段。晶体管的发明为微电子技术揭开了序幕,也是电子技术的第二次重大技术突破。为表彰三位科学家的重大贡献,他们共同获得1956年诺贝尔物理学奖。 1.1.2　从锗到硅 晶体管发展初期是利用锗单晶材料进行研制的。实验发现,用锗单晶制作的晶体管漏电流大,工作电压低,表面性能不稳定,随温度的升高,性能下降,可靠性和寿命不佳。科学的道路是没有尽头的,科学家通过大量的实验分析,发现半导体硅比锗有更多的优点。在锗晶体管中所表现出来的缺点,利用硅单晶材料将会产生不同程度的改进,硅晶体管的性能有大的提高。特别是硅表面可以形成稳定性好,结构致密,电学性能好的二氧化硅保护层。这不仅使硅晶体管比锗晶体管更加稳定,性能更加好,而且更重要的是在技术上大大前进一步,即发明了晶体管平面工艺,为50年代末集成电路的问世准备了可靠的基础,这正是微电子技术的第二次重大技术突破,也是电子技术的第三次重大技术突破。 1.1.3　从小规模到大规模 微电子技术发展过程中最令人惊奇的是从1958年到1987年20年间集成电路的集成度从10个元件的数量级提高到10万个元件,是微电子技术的第三次重大技术突破,也是电子技术的第四次重大技术突破。今天,集成度已进一步 3　国防预研和国家自然科学基金项目。

洁净厂房的防火设计要求精选版

洁净厂房的防火设计要 求 Document serial number【KKGB-LBS98YT-BS8CB-BSUT-BST108】

第一章洁净厂房的防火设计要求 随着医药、电子、食品等行业的迅速发展，这些行业对厂房、生产工序和生产环境的要求越来越高。洁净厂房作为解决医药、食品、高精密性仪器无菌无尘生产的前提保证，其防火设计不容忽视。一般来说，新建的洁净厂房一般有着严格的消防安全要求控制，往往洁净级别较高对消防安全要求也越高。洁净厂房的防火设计应符合现行消防技术规范标准的要求，但由于洁净厂房内生产工艺的特殊性、洁净室（区）的特殊性，在防火设计上也有一些特殊的要求。 一、火灾危险性分类 洁净厂房内生产工作间的火宅危险性应符合现行国家标准，《建筑设计防火规范》（GB 50016—2014）的有关规定，《洁净厂房设计规范》（GB50073）把洁净厂房的火灾危险分为甲、乙、丙、丁、戊五类，其火宅危险性分类举例见表4-9-1。洁净厂房内，当同一座厂房或厂房的任一防火分区内有不同火宅危险性生产时，该厂房或防火分区内的生产火灾危险性分类应按火灾危险性较大的部分确定。 二、建筑材料及其燃烧性能 洁净厂房的耐火等级不应低于二级。 1）洁净室的顶棚和壁板（包括夹芯材料）应为不燃烧体，且不得采用有机复合材料。顶棚的耐火极限不应低于，疏散走道顶棚的耐火极限不应低于。 2）在一个防火区内的综合性厂房，其洁净生产与一般生产区域之间应设置非燃烧体隔墙封闭到顶。隔墙及其相应顶板的耐火极限不应低于1小时，隔墙上的门窗耐火极限不应低于。穿过隔墙或顶板的管线周围空隙应采用非燃烧材料紧密填塞。 3）技术竖井井壁应为非燃烧体，其耐火极限不应低于1h。井壁上检查门的耐火极限不应低于；竖井内在各层或间隔一层楼板处，应采用相当于楼板耐火极限的非燃烧体作水平防火分隔；穿过水平防火分隔的管线周围空隙，应采用非燃烧材料紧密填塞。 4）洁净厂房的地面材料的燃烧性能应符合现行国家标准《建筑内部装修设计防火规范》（ GB 222—1995）的规定，装修材料的烟密度等级不应大于 50，材料的烟密度等级实验应符合现行国家标准《建筑材料燃烧或分解的烟密度试验方法》（GB/T 8627—2007）的有关规定。 三、防火分区和分隔 为缩短管线距离、减少能耗、提高土地利用率、有利于生产管理，医药工业制剂厂

电子工业洁净厂房设计规范

《电子工业洁净厂房设计规范》 单向流和混合流洁净室（区）的的噪声级（空态）不应大于65dB（A），非单向流洁净室（区）的噪声级（空态）不应大于60dB（A）。 1 按火灾危险性分类，甲、乙类的房间与相邻的生产区段或房间之间，或有防火分隔要求时，应设隔墙； 物料净化用室与洁净室（区）之间应设置气闸室或传递窗。 洁净室（区）内设置真空泵时，应符合下列规定： 1 使用油润滑的真空泵应设置除油装置，除油后尾气应排入排气系统； 2 对传输含有可燃气体的真空泵，可燃气体浓度超过爆炸下限的20%时，应设尾气处理装置，在排入排气系统前应去除或稀释可燃气体组分； 3 传输易燃、自燃化学品或高浓度氧气的真空泵，应采用不燃泵油，并应配置氮气吹扫。氮气吹扫控制阀应与生产工艺设备操作系统联锁。 洁净厂房的耐火等级不应低于二级。 在综合性厂房的一个防火分区内，净生产区域与一般生产区域之间应设置不燃烧体隔断设施。不燃烧体隔断设施应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定。洁净厂房的安全出口的设置，应符合下列规定; 1 每一生产层、每个防火分区或每一洁净室的安全出口数目,应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定 2 安全出口应分散布置,并应设有明显的疏散标志;安全疏散距离应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。安全疏散用门应向疏散方向开启,并应设观察玻璃窗; 3 丙类生产的电子工业洁净厂房,在关键生产设备自带火灾报警和灭火装置以及回风气流中设有灵敏度严于%obs/m的高灵敏度早期火灾报警探测系统后,安全疏散距离可按工艺需要确定,但不得大于本条第2款规定的安全疏散距离的倍。 注：对于玻璃基板尺寸大于1500mm×1850mm 的TFT-LCD厂房，且洁净生产区人员密度小于人/㎡，其疏散距离应按工艺需要确定，但不得大于120m。 洁净厂房的洁净区各层外墙应设置专用消防口，并应符合下列规定： 1 洁净区各层专用消防口的设计，应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定； 2 洁净厂房外墙上的吊门、电控自动门以及装有栅栏的窗，均不应作为专用消防口。 洁净厂房内有爆炸危险的房间应靠建筑外墙布置，且不得与疏散安全口（楼梯间）贴邻。有爆炸危险的房间的防爆措施、泄爆面积等应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。 洁净厂房的建筑围护结构和室内装修，应选用气密性良好，且在温度和湿度变化时变形小的材料。洁净室装饰材料及其密封材料不得采用释放对电子产品品质有影响物质的材料。装修材料的燃烧性能应符合现行国家标准《建筑内部装修设计防火规范》GB 50222的有关规定。装修材料的烟密度等级不应大于50，材料的烟密度等级应符合现行国家标准《建筑材料燃烧或分解的烟密度试验方法》GB/T8627的有关规定。 洁净室（区）与周围的空间应保持一定的静压差，静压差应符合下列规定： 1 各洁净室（区）与周围空间的静压差应按生产工艺要求确定； 2 不同等级的洁净室（区）之间的静压差应大于等于5Pa； 3 洁净室（区）与非洁净室（区）之间的静压差应大于5Pa； 4 洁净室（区）与室外的静压差应大于10Pa。 空气洁净度等级严于8级的洁净室（区）不应采用散热器采暖。

微电子科学与工程专业

微电子科学与工程专业 一、培养目标 本专业培养德、智、体等方面全面发展，具备微电子科学与工程专业扎实的自然科学基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力，能在微电子科学技术领域从事研究、开发、制造和管理等方面工作的专门人才。 二、专业特色 微电子科学与工程是在物理学、电子学、材料科学、计算机科学、集成电路设计制造学等多个学科和超净、超纯、超精细加工技术基础上发展起来的一门新兴学科。微电子技术是近半个世纪以来得到迅猛发展的一门高科技应用性学科，是21世纪电子科学技术与信息科学技术的先导和基础，是发展现代高新技术和国民经济现代化的重要基础，被誉为现代信息产业的心脏和高科技的原动力。本专业主要学习半导体器件物理、功能电子材料、固体电子器件，集成电路设计与制造技术、微机械电子系统以及计算机辅助设计制造技术等方面的基础知识和实践技能，培养出来的学生在微电子技术领域初步具有研究和开发的能力。 三、培养标准 本专业学生要求在物理学、电子技术、计算机技术和微电子学等方面掌握扎实的基础理论，掌握微电子器件及集成电路的原理、设计、制造、封装与应用技术，接受相关实验技术的良好训练，掌握文献资料检索基本方法，具有较强的实验技能与工程实践能力，在微电子科学与工程领域初步具有研究和开发的能力。 毕业生应获得以下几方面的知识和能力： 1. 具有较好的人文科学素养、创新精神和开阔的科学视野； 2. 树立终身学习理念，具有较强的在未来生活和工作中继续学习的能力； 3. 具有较扎实的自然科学基本理论基础； 4. 具备微电子材料、微电子器件、集成电路、集成系统、计算机辅助设计、封装技术和测试技术等方面的理论基础和实验技能； 5. 了解本专业领域的科技发展动态及产业发展状况，熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规； 6.掌握文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法； 7.具有归纳、整理和分析实验结果以及撰写论文、报告和参与学术交流的能力。 77

洁净厂房的防火设计正式版

Through the reasonable organization of the production process, effective use of production resources to carry out production activities, to achieve the desired goal. 洁净厂房的防火设计正式 版

洁净厂房的防火设计正式版 下载提示：此安全管理资料适用于生产计划、生产组织以及生产控制环境中，通过合理组织生产过程，有效利用生产资源，经济合理地进行生产活动，以达到预期的生产目标和实现管理工作结果的把控。文档可以直接使用，也可根据实际需要修订后使用。 随着医药、电子、食品等行业的迅速发展，这些行业对厂房、生产工序和生产环境的要求越来越高。洁净厂房作为解决医药、食品、高精密性仪器无菌无尘生产的前提保证，紧随时代步伐应运而生，其防火设计不容忽视。 一、洁净厂房的建筑特点及火灾危险性 洁净厂房因其使用要求上的特殊性，决定了它在建筑结构、平面布置、功能划

分、暖通等方面有别于一般建筑的特殊性和复杂性。 1.厂房的建筑构造 洁净厂房在使用上有温度的要求，其内部除了配置控温设备外，在厂房的设计建造上考虑了一定的保温措施。但出于利益考虑，现在厂房墙体部分往往采用现成的间隔有保温用的泡沫或多孔塑料的彩钢板，而很少用砌块砖加保温材料。这一方面增加了厂房的火灾荷载，使得墙体的耐火极限大大降低，另一方面也将燃烧时释放浓烟和有毒气体的高分子材料引入封闭的洁净厂房，给人员疏散带来极大的威胁。

2.人员疏散 洁净厂房要求有良好的封闭性，与外界尽量隔离，以实现厂房内洁净度的要求，所以在任何与外界相通的地方都采取了相应的隔离措施。首先是厂房入口，需通过更衣室、除菌室、准备室等才能进入到工作间内，并且各工作间又是相互分隔，门中有门。这些多门出入、门中门的设计延长了人员的疏散时间。其次，为了减少外界灰尘及气温对厂房内的影响，厂房的外墙一般开窗、设门较少，疏散较为困难。第三，大部分医药、电子、食品类洁净厂房属于劳动密集型厂房，特别是包装车间、装配车间等，大多是车间小、人

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2019年北大软件与微电子学院集成电路工程考研复试时间复试内容 复试流程复试资料及经验 随着考研大军不断壮大，每年毕业的研究生也越来越多，竞争也越来越大。对于准备复试的同学来说，其实还有很多小问题并不了解，例如复试考什么？复试怎么考？复试考察的是什么？复试什么时间？复试如何准备等等。今天启道小编给大家整理了复试相关内容，让大家了解复试，减少一点对于复试的未知感以及恐惧感。准备复试的小伙伴们一定要认真阅读，对你的复试很有帮助啊！ 专业介绍 集成电路是二十世纪的人类最重要科技发明之一，它的发明标志着人类进入信息时代。集成电路被广泛运用于国家经济建设、社会发展和国防安全的方方面面，起到了不可替代的核心作用。 集成电路工程是研究生层次招生专业，属于电子科学与技术、仪器科学与技术、电气工程、控制科学与工程、信息与通信工程等一级学科交叉领域。本专业是信息科学的重要组成部分，其主要理论和方法已广泛应用于信息科学的各个领域。 复试时间 复试时间：3月19、20日； 复试地点：软件与微电子学院（大兴校区）（地址：北京市大兴工业开发区金苑路24号）。 复试内容（科目） 复试分数线

复试流程 (1) 院系应及时公布复试细则(含复试时间、地点和复试成绩计算规则等信息)和复试名单。考生可登录院系网站查询，并按要求参加复试。 (2) 硕士研究生招生考试复试费标准为 100 元/人次，由院系于复试前收取。参加两次及以上专家组复试的复试费按次收取。 (3) 复试专家组秘书要在复试时填写《北京大学 2018 年硕士研究生招生复试情况记录表》。 (4) 复试可结合学科特点和培养要求，通过笔试、面试、实践操作等灵活多样的方式突出对考生专业素质、实践能力和创新精神的方面的考核。 如仅对考生进行面试，院系须设立一定数量的题库，事先确定评分标准，由考生随机抽取适量的试题进行回答。试题难度要适中，并应尽量避免问题的随意性和偶然性。综合面试

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电子洁净厂房设计要点分析

龙源期刊网 https://www.sodocs.net/doc/cf16726469.html, 电子洁净厂房设计要点分析 作者：张钢 来源：《城市建设理论研究》2013年第15期 摘要：随着电子科技不断发展，生产工艺对建筑本身提出了更高的要求，多工序，综合，洁净超大厂房不断出现，针对此类建筑的自身特点，本文以实际设计项目入手详细探讨了此类超大洁净厂房从方案布局到详细设计阶段所需注意的问题及解决措施。 关键词：洁净厂房；节能设计；功能分区；防火设计 中图分类号：TN305.97文献标识码： A 文章编号： 随着科技不断发展，液晶显示技术的不断发展创新，生产工艺对电子洁净厂房也提出了更新更高的要求。建筑本身作为一个容器，是保证生产活动正常进行的重要组成部分，如何实现预定的功能，恰当地处理洁净用房和非洁净用房以及不同洁净等级用房之间的相互关系，创造最优综合效果的建筑空间环境，是设计者任务及目标。本文通过实际项目案例，介绍和分析了电子洁净厂房设计应特别注意的事项及问题的解决办法，为今后类似项目的建设提供一些参考资料。 本项目主要生产的产品为中小尺寸显示器件配套的显示模组。项目建设场地大致呈长方形，东西长约731米，南北宽374米，按功能分为厂前区、生产区、动力及生产辅助区。总平面图中将各种动力用房，辅助用房及玻璃库房围绕主生产厂房布置，使各用房之间联系方便，物流及工程线路短捷顺畅，节约运行成本。各建筑物周围设有环行消防车道，消防通道宽度大于4m，净空大于4.5m，确保消防通道畅通。本期工程场地设有三个出入口：一个主入口，一个辅助人流入口及一个物流入口,实现货物及人员分流，并满足紧急情况下的人员疏散要求。 此类厂房对外部环境要求较高，交通路网设置，水源的供给，绿化状况，空气质量状况，场地振动状况，配套设施情况，都是在选址过程中需要考虑的因素。但是有些时候场地是设计师无法选择的，这就需要我们依据现实环境，做好小环境设计，合理利用现有场地，在满足生产流程的基础上，满足工艺及运输等各种需求的前提下，将各个建构筑物、道路、绿化及其它自然景物进行平面和空间的有机组合，使整个厂区既与城市环境相和谐，又自成系统，整齐美观，全面体现适用、安全、美观和长远发展的总体规划要求。同时要积极布置绿化，增加厂区绿化效果，避免直接暴露地面，采用不起尘的材料铺砌路面，为洁净生产创造良好的外部环境。 主洁净生产厂房位于厂区中部，是项目的核心，该建筑体量及规模巨大，轴线长度 506.25m，宽度186.50m。占地面积74900m2,建筑面积304400m2,洁净生产区为四层钢筋混凝土框架结构，核心生产区柱网尺寸12mX15.6m,屋面采用钢梁+压型钢板+混凝土屋面结构。根据平面功能分为核心生产区、技术支持区，办公区，辅助生产区四部分。

电子工业洁净厂房设计规范标准

《电子工业洁净厂房设计规》 3.2.5 单向流和混合流洁净室（区）的的噪声级（空态）不应大于65dB（A），非单向流洁净室（区）的噪声级（空态）不应大于60dB（A）。 4.3.3 1 按火灾危险性分类，甲、乙类的房间与相邻的生产区段或房间之间，或有防火分隔要求时，应设隔墙； 5.4.2 物料净化用室与洁净室（区）之间应设置气闸室或传递窗。 5.5.6 洁净室（区）设置真空泵时，应符合下列规定： 1 使用油润滑的真空泵应设置除油装置，除油后尾气应排入排气系统； 2 对传输含有可燃气体的真空泵，可燃气体浓度超过爆炸下限的20%时，应设尾气处理装置，在排入排气系统前应去除或稀释可燃气体组分； 3 传输易燃、自燃化学品或高浓度氧气的真空泵，应采用不燃泵油，并应配置氮气吹扫。氮气吹扫控制阀应与生产工艺设备操作系统联锁。 6.2.1 洁净厂房的耐火等级不应低于二级。 6.2.6 在综合性厂房的一个防火分区，净生产区域与一般生产区域之间应设置不燃烧体隔断设施。不燃烧体隔断设施应符合现行国家标准《洁净厂房设计规》GB 50073的有关规定。 6.2.7 洁净厂房的安全出口的设置，应符合下列规定; 1 每一生产层、每个防火分区或每一洁净室的安全出口数目,应符合现行国家标准《洁净厂房设计规》GB 50073的有关规定 2 安全出口应分散布置,并应设有明显的疏散标志;安全疏散距离应符合现行国家标准《建筑设计防火规》GB 50016的有关规定。安全疏散用门应向疏散方向开启,并应设观察玻璃窗; 3 丙类生产的电子工业洁净厂房,在关键生产设备自带火灾报警和灭火装置以及回风气流中设有灵敏度严于0.01%obs/m的高灵敏度早期火灾报警探测系统后,安全疏散距离可按工艺需要确定,但不得大于本条第2款规定的安全疏散距离的1.5倍。 注：对于玻璃基板尺寸大于1500mm×1850mm 的TFT-LCD厂房，且洁净生产区人员密度小于0.02人/㎡，其疏散距离应按工艺需要确定，但不得大于120m。 6.2.8 洁净厂房的洁净区各层外墙应设置专用消防口，并应符合下列规定： 1 洁净区各层专用消防口的设计，应符合现行国家标准《洁净厂房设计规》GB 50073的有关规定； 2 洁净厂房外墙上的吊门、电控自动门以及装有栅栏的窗，均不应作为专用消防口。6.2.9 洁净厂房有爆炸危险的房间应靠建筑外墙布置，且不得与疏散安全口（楼梯间）贴邻。有爆炸危险的房间的防爆措施、泄爆面积等应符合现行国家标准《建筑设计防火规》GB 50016的有关规定。 6.3.1 洁净厂房的建筑围护结构和室装修，应选用气密性良好，且在温度和湿度变化时变形小的材料。洁净室装饰材料及其密封材料不得采用释放对电子产品品质有影响物质的材料。装修材料的燃烧性能应符合现行国家标准《建筑部装修设计防火规》GB 50222的有关规定。装修材料的烟密度等级不应大于50，材料的烟密度等级应符合现行国家标准《建筑材料燃烧或分解的烟密度试验方法》GB/T8627的有关规定。 7.1.6 洁净室（区）与周围的空间应保持一定的静压差，静压差应符合下列规定： 1 各洁净室（区）与周围空间的静压差应按生产工艺要求确定； 2 不同等级的洁净室（区）之间的静压差应大于等于5Pa； 3 洁净室（区）与非洁净室（区）之间的静压差应大于5Pa； 4 洁净室（区）与室外的静压差应大于10Pa。