生产任务单
产品型号
产品代码
不良点数不良台数不良点数不良台数不良点数不良台数不良点数
假焊
短路
包焊
浮高
偏移
反向
错件
锡多/少
多件/少件
锡垫损伤
元器件烫伤污染不洁
其 它(1)
其 它(2)
不良总点数/台数总点数/投产数pcs 单台总点数记录/日期
审核/日期
保质期:三年工序别:PCBA外观检查 备注:
目检记录表
不良现不良