单面板工艺流程

*单面板工艺流程

开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验

*双面板喷锡板工艺流程

开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

*双面板镀镍金工艺流程

开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

*多层板喷锡板工艺流程

开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

*多层板镀镍金工艺流程

开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

*多层板沉镍金板工艺流程

开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

一、工艺简介

沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

二、前处理

沉金前处理一般有以下几个步骤：除油（30%AD-482），微蚀（60g/InaPS,2%H2SO4）,活化（10%Act-354-2），后浸（1%H2S04）。以除去铜面氧化物，并在铜面沉钯，以作沉镍活化中心。其中某个环节处理不好，将会影响随后的沉镍和沉金，并导致批量性的报废。生产过程中，各种药水必须定期分析和补加，控制在要求范围内。较重要的比如：微蚀速率应控制在“25U—40U”，活化药水铜含量大于800PPM时必须开新缸，药水缸的清洁保养对联PCB的品质影响也较大，除油缸，微蚀缸，后浸缸应每周换缸，各水洗缸也应每周清洗。

三、沉镍

沉镍药水的主要成分为Ni2+(5.1-5.8g/1)和还原剂次磷酸钠（25-30g/1）以及稳定剂，由于化学镍对药水成分范围要求比较严格，在生产过程中必须每班分析化验两次，并依生产板的裸铜面积或经验补加Ni2还原剂，补加料时，

应遵循少量，分散多次补料的原则，以防止局部镀液反应剧烈，导致镀液加速老化，PH值，镀液温度对镍厚影响比较大，镍药水温度抄袭控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7,镍缸不生产时，应将镍缸温度降低至70℃左右，以减缓镀液老化，化学镍镀液对杂质比较敏感，很多化学成分对化学镍有害，可分为以下几类：抑制剂：包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi(低熔点的重金属)，

有机杂质包括S2，硝酸及阴离子润湿剂。所有这些物质都会降低活性，导致化学镀速度降低并漏镀，严惩时，会导致化学镀镍工艺完全停止。

有机杂质：包括：除以上所提到的有机的稳定剂以外，还有塑料剂以及来自于设备和焊锡的杂质。尽管可通过连续镀清除一部分杂质，但不能完全清除。

不稳定剂：包括Pd和少量的铜，这两种成分造在化学镍不稳定，使镀层粗糙，而且过多地镀在槽壁及加热器上。固体杂质：包括硫酸钙或磷酸钙及其它不溶性物质沉入或带入溶液。过滤可清除固体颗粒。

总之：在生产过程中要采取有效措施减少此类杂质混入镀液。

四、沉金

沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃。

五、后处理

沉金后处理也是一个重要环节，对印制线路板来说，一般包括：废金水洗，DI水洗，烘干等步骤，有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。水平面洗板机可按药水洗（硫酸10%，双氧水30g/L），高压DI水洗（30~50PSI），DI水洗，吹干，烘干顺序设置流程，以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到镀层均匀，

光亮度好的沉金板。

六、生产过程中的控制

在沉镍金生产过程中经常出现的问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，现将生产过程中应注意的因素有以下几种：

1）、化学镍金工艺流程中，因为有小孔，每一步之间的水洗是必需的，应特别注意。

2）、微蚀剂与钯活化剂之间

微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。

3）、钯活化剂与化学镍之间

钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水洗，建议采用有空气搅拌的两道水洗。

4）、化学镍与浸金之间

在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。这样容易造成甩金现锡。

5）、浸金后

为保持可焊性及延展性，镀金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸馏水），并完全干燥，特别是完全干燥孔内。

6）、沉镍缸PH，温度

沉镍缸要升高PH，用小于50%氨水调节，降低PH，用10%V/V硫酸调节。所有添加都要慢慢注入，连续搅拌。PH值测量应在充分搅拌时进行，以确保均衡的镀液浓度。温度越高，镀速越快。当镀厚层时，低温用来减慢针出现。不操作时，不要把温度保持在操作温度，这会导致还原剂和稳定剂成分分解见下表：

故障1：漏镀：在线路板边缘化学镍薄或没有镀上化学镍

原因：1.1重金属的污染.1.2稳定剂过量1.3搅拌太激烈1.4铜活化不恰当

改善方法：1.1减少杂质来源1.2检查维护方法,必要时进行改善1.3均匀搅拌,检查泵的出口1.4检查活化工艺

故障2：搭桥：在线之间也镀上化学镍

原因：2.1用钯活化剂活化时间太长2.2活化剂里钯浓度太高.2.3活化剂里盐酸浓度太低2.4化学镍太活泼2.5铜与线之间没有完全被微蚀2.6水洗不充分

改善方法：2.1缩短活化时间2.2稀释活化剂,调节盐酸浓度2.3调节盐酸浓度2.4调节操作条件.2.5改善微蚀,微蚀时间稍长会更有利

故障3：3、金太薄

原因：3.1浸金的温度太低.3.2浸金的时间太短.3.3金的PH值超过范围

改善方法：3.1检查后加以改善3.2延长浸金时间3.3检查后加以改善

故障4：4、线路板变形

原因：4.1化学镍或浸金的温度太高.

改善方法：4.1降低温度.

故障5：5、可焊性差

原因：5.1金的厚度不正确5.2化学镍或浸金工艺带来的杂质5.3工艺本身没有错误5.4线路板存放不恰当5.5最后一道水洗的效果不好.

改善方法：5.1金的最佳厚度是:0.05~0.1UM5.2参看1.15.3来自于设备和操作者的原因5.4线路板应存放在干燥凉爽的地方,最好放于密闭的塑料袋里5.5更换水,增加水流速度

故障6：6、金层不均

原因：6.1转移时间太长.6.2镀液老化或受污染.6.3金浓度太低.6.4浸金工艺中,来自于设备的有机杂质

改善方法：6.1优化水洗并缩短转移时间.6.2化学镍重新开始6.3检查后加以改善,检查槽及过滤器,原材料是否合适,并应在使用前滤洗,简单碳处理恢复浸金工艺,首先进行试验

故障7：7、铜上面镍的结合力差

原因：7.1微蚀不充分7.2活化时间太长.7.3活化时间太高.7.4水洗不充分

改善方法：7.1延长微蚀时间或提高温度.7.2减少活化时间.7.3降低温度7.4优化水洗条件

故障8：8、金层外观灰暗

原因：8.1镍层灰暗8.2金太厚

改善方法：8.1 缩短微蚀时间性或降低温度8.2降低浸金温度缩短浸金时间

故障9：9、镀层粗糙

原因：9.1化学镍溶液不稳定9.2化学镍溶液中有固体颗粒

改善方法：9.1调节温度9.2减少杂质来源,改善过滤

故障10：10、微蚀不均匀

原因：10.1清洗不充分10.2清洗剂老化或含有杂质10.3微蚀液老化(大于30G/L)10.4过腐蚀

改善方法：10.1增加在清洗剂里的时间或添加清洗剂.10.2更换清洗剂.10.3更换,微蚀10.4缩短腐蚀时间

七、问题与改善

现将一些较典型沉金问题成因及解决方法列入上表1，以供参考：

八、注意事项：

在沉金的过程中，员工操作时应注意安全，穿戴好防护服，防护镜，而且必须采用通风设备，于泄露液，应用抹布，毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液，置于衬塑料的容器中，以回收金，将溶液存放于衬塑料的桶中以回收金。

结论

印制线路板沉金品质问题，应考虑整个沉金工艺的控制，包括沉前表面处理，沉镍，沉金，及沉金后处理。在沉金工序中，应讨论沉金量，沉金液，添加剂配方，成分之素质等等，对生产工艺的要求越来越高，一些传统的工艺控制方法已不能满足品质的要求，线路板公司应不断探索先进工艺，严格控制所有参数，加强管理才能不断改善产品品质。

一．电镀工艺的分类：

酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡

二．工艺流程：

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

三．流程说明：

(一)浸酸

①作用与目的：

除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；

②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；

③此处应使用C.P级硫酸；

(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating

①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度

②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；

③工艺维护：

每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6?8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；

④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌，按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2?4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；

F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时，

G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂；

H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可；

I.试镀OK.即可；

⑤阳极铜球内含有0。3?0。6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生；

⑥补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液；

⑦氯离子的补加应特别注意，因为氯离子含量特别低（30-90ppm）,补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加；1ml盐酸含氯离子约385ppm，

⑧药品添加计算公式：

硫酸铜（单位：公斤）=（75-X）×槽体积（升）/1000

硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L×槽体积（升）

或（单位：升）=（180-X）g/L×槽体积（升）/1840

盐酸（单位：ml）=（60-X）ppm×槽体积（升）/385

(三)酸性除油

①目的与作用：除去线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力

②记住此处使用酸性除油剂，为何不是用碱性除油剂且碱性除油剂除油效果较酸性除油剂更好？主要因为图形油墨不耐碱，会损坏图形线路，故图形电镀前只能使用酸性除油剂。

③生产时只需控制除油剂浓度和时间即可，除油剂浓度在10%左右，时间保证在6分钟，时间稍长不会有不良影响；槽液使用更换也是按照15平米/升工作液，补充添加按照100平米0。5?0。8L；

(四)微蚀：

①目的与作用：清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力

②微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制在60克/升左右，时间控制在20秒左右，药品添加按100平米3-4公斤；铜含量控制在20克/升以下；其他维护换缸均同沉铜微蚀。

(五)浸酸

①作用与目的：

除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；

②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；

③此处应使用C.P级硫酸；

(六)图形电镀铜：又叫二次铜，线路镀铜

①目的与作用:为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度；

②其它项目均同全板电镀

(七)电镀锡

①目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻；

②槽液主要由硫酸亚锡，硫酸和添加剂组成；硫酸亚锡含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右；镀锡添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；电镀锡的电流计算一般按1。5安/平方分米乘以板上可电镀面积；锡缸温度维持在室温状态，一般温度不超过30度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，锡缸建议加

装冷却温控系统；

③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充镀锡添加剂剂；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析锡缸硫酸亚锡（1次/周），硫酸（1次/周），并通过霍尔槽试验来调整镀锡添加剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头；每周用低电流0。2?0。5ASD 电解6?8小时；每月应检查阳极袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极袋底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；每月用碳芯连续过滤6?8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；

④大处理程序：A.取出阳极，取下阳极袋，用铜刷清洗阳极表面，水洗冲干后，装入阳极袋内，放入酸槽内备用B.将阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，吸附4-6小时候，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时，D.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸亚锡含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀锡添加剂；E.待电解板板面颜色均匀后，即停止电解;F.试镀OK.即可；

⑤补充药品时，如添加量较大如硫酸亚锡，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，亚锡氧化，加快槽液老化；

⑥药品添加计算公式：

硫酸亚锡（单位：公斤）=（40-X）×槽体积（升）/1000

硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L×槽体积（升）

或（单位：升）=（180-X）g/L×槽体积（升）/1840

(八)镀镍

①目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度；

②全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大约200ml/KAH；图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积；镍缸温度维持在40-55度，一般温度在50度左右，因此镍缸要加装加温，温控系统；

③工艺维护：

每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸镍（氨基磺酸镍）（1次/周），氯化镍（1次/周），硼酸（1次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极镍角，用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6?8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周药更换过滤泵的滤芯；

④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极，然后放在包装镍角的桶内，用微蚀剂粗化镍角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌，按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2?4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时，G.经化验分析，调整槽中的硫酸镍或氨基磺酸镍，氯化镍，硼酸含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀镍添加剂；H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD 的电流密度进行电解处理10-20分钟活化一下阳极；I.试镀OK.即可；

⑤补充药品时，如添加量较大如硫酸镍或氨基磺酸镍，氯化镍时，添加后应低电流电解一下；补加硼酸时应将补充量的

硼酸装入一干净阳极袋挂入镍缸内即可，不可直接加入槽内；

⑥镀镍后建议加一回收水洗，用纯水开缸，可以用来补充镍缸因加温而挥发的液位，回收水洗后接二级逆流漂洗；

⑦药品添加计算公式：

硫酸镍（单位：公斤）=（280-X）×槽体积（升）/1000

氯化镍（单位：公斤）=（45-X）×槽体积（升）/1000

硼酸（单位：公斤）=（45-X）×槽体积（升）/1000

(九)电镀金：

分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素；

①目的与作用：金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特点；

②目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴，以其维护简单，操作简单方便而得到广泛应用；

③水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。5左右，温度35度，比重在14波美度左右，电流密度1ASD左右；

④主要添加药品有调节PH值的酸式调整盐和碱式调整盐，调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金盐等；

⑤为保护好金缸，金缸前应加一柠檬酸浸槽，可有效减少对金缸的污染和保持金缸稳定；

⑥金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗，同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位，回收水洗后接二级逆流纯水洗，金板水洗后即放入10克/升的碱液以防金板氧化；

⑦金缸应采用镀铂钛网做阳极，一般不锈钢316容易溶解，导致镍铁铬等金属污染金缸，造成镀金发白，露镀，发黑等缺陷；

⑧金缸有机污染应用碳芯连续过滤，并补充适量镀金添加剂。

一、沉锡工艺特点

1.在155℃下烘烤4小时（即相当于存放一年），或经8天的高温高湿试验（45℃、相对湿度93％），或经三次回流焊后仍具有优良的可焊性；

2.沉锡层光滑、平整、致密，比电镀锡难形成铜锡金属互化物，无锡须；

3.沉锡层厚度可达0.8-1.5μm，可耐多次无铅焊冲击；

4.溶液稳定，工艺简单，可通过分析补充而连续使用，无需换缸；

5.既适于垂直工艺也适用于水平工艺；

6.沉锡成本远低于沉镍金，与热风整平相当；

7.对于喷锡易短路的高密度板有明显的技术优势，适用于细线高密度IC封装的硬板和柔性板；

8.适用于表面贴装（SMT）或压合（Press-fit）安装工艺；

9.无铅无氟，对环境无污染，免费回收废液。

二、沉锡工艺流程顺序：

三、Final Surface Cleaner表面除油：

1.开缸成分：

M401酸性除油剂……….100ml/L

浓H2SO4…………………50ml/L

DI水……………………..其余

作用：除去电路板表面油污，氧化层和手指印。此除油剂与目前市面上常见的所有阻焊油墨都兼容。

2.操作参数：

温度：30-40℃最佳值：35℃

分析频率：除油剂每天一次

铜含量每天一次

控制：除油剂 80-120ml/L 最佳值：100ml/L

铜含量小于1.5g/L

补充：M401 增加1％含量需补充10ml/L

过滤：20μ滤芯连续过滤，换缸时换滤芯。

寿命：铜含量超过1.5g/L或每升处理量达到500呎。

四、Microetch微蚀：

1.开缸成分：

Na2S2O4……………….120g/L

H2SO4…………………40ml/L

DI水………………….其余

程序：①向缸中注入85％的DI水；

②加入计算好的化学纯H2SO4，待冷却至室温；

③加入计算好的Na2S2O4，搅拌至全溶解；

④补DI水至标准位置。

2.操作参数：

温度：室温即可

分析频率：H2S04 每班一次

铜含量每天一次

微蚀率每天一次

控制：铜含量少于50g/L

微蚀率 30-50μ，最佳值：40μ

补充：Na2S2O4 每补加10g/L，增加1%的含量

H2SO4 每补加4ml/L，增加1%的含量

寿命：铜含量超过50g/L时稀释至15g/L，

幷补充Na2S2O4 和H2SO4

五、Predip预浸：

1.开缸：10% M901预浸液；其余：DI水

用途：在沉锡前湿润微蚀出的铜面，此预浸液对任何阻焊油墨都没有攻击性；

2.操作参数：

温度：室温

分析频率：酸当量每天一次

铜含量每周一次

补充：酸当量每添加100ml/LM901，增加0.1当量

液位：以DI水补充

过滤：20μ滤芯连续过滤

寿命：与沉锡缸同时更换

3.废水处理：与后处理废液中和后过滤出固体物质。

六、Chemical Tin沉锡：

1.设备：预浸和化学锡缸均适用；

缸体： PP或PVC缸均可；

摆动：PCB架在缸内摆动，避免气体搅拌；

过滤：10μ滤芯连续过滤；

通风：建议15MPM通风量；

加热器：钛氟龙或石英加热器；

注意：不能有钢铁材料在缸内

2.开缸：100% Sn9O2 沉锡液开缸，此沉锡液对任何阻焊油墨都没有攻击性；

3.操作参数：

锡浓度： 20-24g/L 最佳：22g/L

硫脲浓度： 90-110g/L 最佳：100g/L

磺酸含量： 90-110ml/L 最佳：100ml/L

铜离子浓度：最高8g/L时，必须冷却过滤；

温度： 70-75℃

时间： 10-15分钟

4.沉锡液的维护：

沉锡液维护简单，主要成分可通过分析补充，使其保持在最佳工艺范围内：

①每加入12ml/L沉锡液可提高1g/L的锡浓度，使锡浓度保持在20-24g/L之间；

②每加入10ml/L 10％硫脲溶液可提高硫脲1g/L，使硫脲浓度保持在90-110g/L之间；

③按分析值补充有机磺酸的含量，使其保持在90-110ml/L之间；

④蒸发损失可用去离子水补充液位。

5.成份分析：

1)锡的分析：

①试剂：0.1N碘溶液、30％硫酸溶液、淀粉溶液

②分析步骤：

a) 准确吸取2ml溶液到250ml烧瓶中；

b) 加入15ml 30％硫酸溶液；

c) 加入100ml去离子水；

d) 加入2ml淀粉溶液；

e) 用0.1N标准碘溶液滴定至兰紫色终点，记录毫升数V；

计算：锡含量Sn(Ⅱ)(g/L)＝2.69V；

2)有机磺酸的分析：

①试剂：

a）10％Mg EDTA溶液：加122.76g Na2EDTA 2H2O和39.6g MgSO4到800ml的去离子水中，用1N NaOH溶液调节PH值至7，再加水至1000ml；

b）兰指示剂溶液或0.1％乙醇溶液；

c）0.1N标准NaOH溶液。

②分析步骤：

a）准确吸取1.0ml沉锡液到250ml烧瓶中，加入100ml去离子水；

b）加入2ml Mg EDTA溶液及5滴溴酚兰指示剂溶液；

c）用0.1N标准NaOH溶液滴定至溶液由黄色变为绿色终点(PH6.7)，记录毫升数V；

计算：有机磺酸(g/L)＝9.61V

3)硫脲的分析：

①分析步骤：

a）将沉锡槽内取出的样品溶液冷至室温，然后过滤，收取滤液；

b）准确吸取2ml滤液至200ml容量瓶中，加去离子水至刻度，混匀；

c）准确吸取5ml稀释液至1000ml容量瓶中，加去离子水至刻度，混匀（即总共稀释两万倍）；

d）用紫外光光度计于236nm处，10mm石英比色皿，以去离子水为参比，测定稀释液的消光值；

计算：硫脲(g/L)＝128×消光值

6.影响沉锡速率的因素：

1)锡浓度的影响：沉锡速度随着锡浓度的增加而上升，但沉锡层的外观幷不随着锡浓度的升高而有任何变化，因此增加锡浓度是提高沉锡速率的有效方法之一；

2)有机磺酸浓度的影响：沉锡的速率随有机磺酸的浓度上升而加快，当有机磺酸的含量超过110g/L后，速率基本不变，但当有机磺酸浓度低于50ml/L时所形成的锡层会呈雾状；

3)硫脲浓度的影响：沉锡速率随硫脲浓度的上升而加快，但硫脲浓度超过250g/L时，锡层外观变得粗糙、毛刺多；

4)温度的影响：在40℃至80℃的区间，沉锡速率随温度的升高而加快；

5)时间的影响：锡层厚度随时间的延长而增加，但在60℃下20分钟后厚度趋于稳定，因此生产上选择在60℃下沉锡10-12分钟，可以得到1.5μm(60微英寸)足够厚的锡层。

7.废水处理：

建议客户把废液装进贝加尔公司的桶里交回贝加尔化学公司专业处理，否则参考国家对废水排放的要求处理达标后排放。

工艺对比

1、手工制板：手工绘制电路板图用复写纸将图描制在敷铜板上用沥青或油漆将电路板图描在敷铜板上三氯化铁腐蚀清洗防腐剂涂助焊剂完成一块不含字符层和阻焊层的印制电路板。

2、工厂制板：电脑绘制电路板图发电子邮件给工厂光绘制版将感光膜贴在敷铜板上爆光制版三氯化铁腐蚀用丝网版印制阻焊层和字符层完成完成一块含阻焊层和字符层的印制电路板电路板特快专递返回。

3、热转移制板：电脑绘制电路板图和字符图，用激光打印机在热转印纸上打印出来，然后将热转印纸和敷铜板一同送入热转移制版机，完成热转移制版过程。用快速腐蚀箱腐蚀出电路板。用专用钻头在打孔后做出焊盘。最终完成一块含阻焊层和字符的印制电路板。

液晶面板制造工艺流程齐全图文讲解

海三大面板厂地兼并事宜也是闹得沸沸扬扬，工业低谷时，想着抱团共渡难关，还没抱在一块地时候，工业景气了，又把伤痛忘得一尘不染。短少临时持续展开目光，不得不让人对海液晶面板工业地展开担忧。 最后是工业配套，即便本人有面板厂，面板做出来，下游厂商不买账，与上游零组件厂商合作不到位，在市场竞争中，管理、营销、鼓吹、产品方面无上风，被系、台系打得鼻脬脸肿，然后跑去向家长告状，用行政干涉干与市场，到达短期地目地，最后仍是年年亏损，无人收摊，无法只要纳税人买单。怎样样建立以液晶面板工业为中央，高低游厂商配套完好地工业链才是行业展开地基本。 其次是技术，我国大陆地区无自主研发地液晶面板制造相关工艺技术，当然“抄袭改正后重新冠名”地除外。之前，大陆地区曾经有选购系面板厂但无获得技术专利地示例，最后还得重新花钱去选购技术，这又需求钱。

首先是资金，液晶面板工业是砸钱地行业，就拿最小可以承担液晶电视面板出产义务地6代线来说，前后投资需求上百亿元群众币，同时还要触及到资产负债率、高银行本钱以及后期增资地疑问。更不必说8代线、10代线以及11代线，从这个层面来看，大陆地区地面板厂已经是在“耍别人剩下地”，更不必说次世代显示技术OLED 相关地投资布局。 面板产线代数越高，能出产地单块玻璃基板尺寸就越大，以更低地本钱切割大尺寸液晶面板

液晶面板工业，并不是具有了几座面板厂，就了事，需求资金、技术、工业配套，能支持液晶面板厂运营地同时，可以吸收高低游厂商参加 不外触及核心技术地液晶面板前中段制程，不管是台系仍是系，临时都无意在大陆地区设厂地意义，因此我国大陆想要具有本人地液晶面板工业，轻车熟路。 后段Module制程是在LCM（LCDModule）工厂完成，这一部门基本不触及液晶面板制造地核心技术，主要就是一些组装地义务，因此一些台系面板厂如(chimei)奇美，系面板厂如(samsung)三星，都在我国大陆地区设定有LCM工厂，进行液晶面板后段模组地组装，这样可以利便大陆地区各大显示器代工厂与液晶电视厂商采购，可以在整个制造环节中升高人力与运输本钱。 液晶面板制造流程表示图

包装印刷工艺流程及工艺介绍

包装印刷工艺流程及工艺介绍 精美的包装同时也离不开包装印刷，包装印刷是提高商品的附加值、增强商品竞争力、开拓市场的重要手段和途径。设计者应该了解必要的包装印刷工艺知识，使设计出的包装作品更加具有功能性和美观性。 1. 印刷工艺流程 在包装成型之前，需要经过一系列有序的印刷工作： 图01 为了提高印刷质量和生产效率，在印刷前，应注意查看设计稿有无多余内容；文字和线条是否完整；检查套版线、色标及各种印刷和裁切用线是否完整等。只有这样，才能提高生产效率，保证印刷的顺利完成。 图02

不同的包装材料会有不同的印刷工艺，由于纸品包装材料在实际生活中运用最广，所以下面以纸品包装材料印刷工艺为例，为大家阐述印刷工艺的相关知识。 2. 纸品包装印刷工艺 2.1.印刷方法 纸包装印刷的方法有很多种，方法不同，操作也不同，印出的效果也不同。传统使用的印刷方法主要分为以下四类： （1）凸版印刷 凸版印刷是指印版上的图文部分高于非图文部分，墨辊上的油墨只能转移到印版的图文部分，而非图文部分则没有油墨，从而完成印刷品的印刷。 （3）平版印刷 印版的图文部分和非图文部分保持表面相平，图文部分覆一层富有油脂的油膜，而非图文部分则吸收适当水分。上油墨时，图文部分排斥水分而吸收油墨，非图文部分因吸收了水分而形成抗墨作用。 图07 该印刷品具有线条或网点中心部分墨色较浓，边缘不够整齐，色调再现力差，鲜艳度缺乏等特点。

图08 提示：由于平版印刷的方法在工作中简单，成本低廉，所以成为现在印刷上使用最多的方法。 （4）丝网印刷 丝网印刷是指在刮板挤压作用下，油墨从图文部分的网孔中漏到承印物上，而非图文部分的丝网网孔被堵塞，油墨不能漏至承印物上，从而完成印刷品的印刷。 图09

(工艺流程)图文详解液晶面板制造工艺流程

图文详解液晶面板制造工艺流程 时间：2009年11月02日来源:PCPOP作者:周冰【大中小】液晶显示器的核心：液晶面板 曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于液晶显示器所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。 如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗？其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300 道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。 液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。

液晶面板的LED背光系统 背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。由于液晶不会发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态非常困难，只能是尽量减少亮度的不均匀性，这对背光系统的设计与做工有很大的考验。

液晶板在未通电情况下呈半透明状态 可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝 色PCB板的部分）压和，使两者连接想通 液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内的液晶分子转动与

液晶面板是怎样制造出来的

液晶面板是怎样制造出来的 液晶和半导体一样都是对生产工艺和技术要求极高的高科技行业，这也是该类生产技术垄断在少数国家的重要原因。事实上TFT-LCD的研究起源于欧美，产业化则是由日本完成的。因此最早的理论研究和基础专利基本集中在欧美，而产品和工艺方面的技术则主要掌握在日韩手中。台湾大多数厂商的技术主要来源于其他厂商的授权，技术专利掌握较少，大多为液晶面板代工制造，但台湾的液晶面板产业化却是世界领先的。 或许很多读者会对液晶面板的制作过程感到好奇，今天笔者给大家带来AUO （友达光电）的一段教学FLASH可以满足拥有这类好奇心的读者，让大家了解到犹如三明治般的液晶面板是怎样制造出来的。 1AUO的液晶面板制造过程 液晶面板的主要制造工序： 1.ARRAY(阵列)工序： 主要是制造TFT基板及彩色滤光片(CF基板)。 流程：玻璃清洗-->成膜-->清洗-->光刻胶涂布-->曝光-->刻蚀-->光刻胶剥离-->清洗-->测试 2. CELL(面板成型)工序： 将前工序ARRAY制成的TFT玻璃基板与CF玻璃基板经过配向处理、对位贴

合后灌入液晶。 流程：TFT&CF玻璃基板清洗-->配向膜形成-->清洗-->框胶-->间隔散布-->液晶灌注-->对位压合-->切割裂片-->偏光板贴付-->点灯检查 3 .MODULE(模组构装)工序： 将CELL工序加工完成的面板与TAB、PCB、背光(BackLight)模组、外框等多种周边零部件进行组装。 流程：ACF贴片-->IC接合-->涂塑-->背光板框架组装-->环境测试-->检查测试看完FLASH或许大家对液晶的基本构造还不是很理解，那么就仔细看下图，笔者在下文中给大家解释液晶的基本原理。 2液晶面板的组成结构 从上图可以看出液晶面板各部分分离后更像一个多层三明治，了解这些部件的作用前我们先了解一下液晶的基本成像原理。事实上液晶材质本身是不发光的，从上图我们可以看出夹在彩色滤光片(CF基板)和TFT玻璃间的液晶主要是起到类似相机快门的作用，通过施加电压的变化来改变液晶分子的偏转角度进而控制从背光源传送过来的光线通透。再通过彩色滤光片形成拥有色泽和明暗层次感的画面。 液晶面板的基本结构：

详解液晶面板制造

详解液晶面板制造 泡泡网显示器频道9月14日讯曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于液晶显示器所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。 如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗？其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300 道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。 液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。

液晶面板的LED背光系统 背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。由于液晶不会发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态非常困难，只能是尽量减少亮度的不均匀性，这对背光系统的设计与做工有很大的考验。

液晶板在未通电情况下呈半透明状态 可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝色PCB 板的部分）压和，使两者连接想通 液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内的液晶分子转动与显示

印刷流程(带图示)

印刷流程 一、印刷业务流程 1、客户网上或热线咨询 2、专业业务人员上门沟通 3、签订印刷加工合同交预付款 4、前期图文设计 5、客户校对修改 6、客户定稿鉴字 7、上机印刷 8、后期加工 9、成品检验 10、成品包装运输上门 二、印刷工艺流程 1、出片、打样 2、拼版、晒版PS版 3、上机印刷 4、后期加工 5、检验出厂 三、后期加工工艺 1、装订（胶装、精装、骑马订、平订、简装、粘面） 2、折页（二折、三折、四折、五折等） 3、覆膜（亮膜、哑膜）、上光、过油（局部、全部）、UV（局部、全部）。 4、普通闷切（直角、圆角、圆、椭圆）、异形闷切、烫金（金、银）、起凸 5、裱糊（信封、手提袋、包装盒、精装书封皮、卡盒） 印刷成本计算： 印刷成本的核算也可分为以上三部分，三者总和就是印刷品的价格。 1、印刷前期： 完成菲林和打样的工艺流程是以每P计算的，设计、出片、打样、印刷、拼版一般以A4为单位（210×285㎜）是计价标准，如有折页，按实际尺寸计算。菲林胶片是上机的必需品，印刷打样是领机核对颜色的最基本依据。 2、印刷： 印品完成的关键环节是印刷，计价标准是色令即每种颜色每令纸，对开一般5令起印，不足5令按5令计算。如果有专色，如企业专用图案印专色（pantone墨）或印金、印银等。请一定注明，那么就会从4色增加到5色，6色，以便合价准确 3、印刷后期： 通常是印品印刷完成后的加工工作。一定要注明：装订（骑马钉或胶钉），折页（几折）；印后工艺是否有复膜或UV，模切，烫金和起凸的面积也要写清楚,印品专用材料,打包数量如有特殊要求也请注明。工艺环节注明的越具体准确，价格越会准确。 备注：具体后期加工工艺参见《常问常答——专业术语》（要求：链到专业术语） 印刷术是中国古代四大发明之一，从古到今印刷行业都需要很专业的技术，而现代印刷业有了先进的印刷设备，印刷业的门槛似乎降低了下来，但是印刷业是低门槛、高技术的行

印刷制流程

印刷制版流程 ?印刷制版流程主要步骤：收集资料——扫描图片——文字录入——图象设计——版面编程——输出菲林——打样——较对——成品?扫描仪技术指标 ?扫描仪的主要技术指标有：原稿种类、输入分辨率、扫描密度范围、有效输入灰度级、输入速度、输入数据格式、接口标准、输入幅面以入缩入倍率。 ?原稿种类是指透射或反射，阳图或阴图原稿等。 ?输入入分辨率是以每英寸分辨的像素点数来表示的，以DPI为单位。输入分辨率的高低直接的清晰度也就越高。反身原稿最高输入分辨率通常为600DPI-2400 DPI，透射原稿最高输入分辨率通常为300 DPI-8000 DPI。 ?电脑创意软件的选择 ?目前，国内较多的电脑美术设计在微机平台上用IBMPC及它的兼容机来作三维和三维的徒刑和动画制作即视频制作。面Macintosh 机从一开始出现就是图形界面。多用于作平面设计与印前处理。但 ?也能做平面，MAC机也能作视频，最近IBM、APPLE、MOTOROLA三家联手推出了POWER PC，ＰＣ与ＭＡＣ软件不能通用

已成为历史。从软件上看，Ｗindows3.1操作系统也实现了完全的图形用记界面，绝大部分以前仅在ＭＡＣ机上运行的桌面出版软件也都有了Ｗindows的版本，例如Ｐhotoshop软件，便同时有ＭＡＣ版和ＰＣ版的，在两种机型上都能运用。 ?目前较为成熟的并投放应用的电脑创意软件（主要指桌面系统常用到的电脑创意软件）主要有以下几类： ?１、图形绘画软件 ?较流行的图形处理软件有： ?（１）Adobe ILLUSTRATOR ?具有文字输入和图标、标题字、字图以及各种图表的设计制作和编辑等优越的功能，是电脑设计师们常用的。 ?（２）Aldus Freehand ?是美国Ａldus公司推出的一个应用广泛的计算机图形设计软件，特别是在报纸和杂志的广告制作以及统计图形的制作方面深受欢迎。?（３）CorelDRAW： ?由Ｃorel公司推出的一个绘画功能很强大的软件，并且兼有图形绘画、图象处理、表格制能及制作支画等等许多功能。 ?２、图象编辑软件 ?较流行的图象编辑软件有：

丝网印刷工艺流程介绍

丝网印刷工艺流程介绍 １．丝网印刷工艺安排 丝网印刷属于直接印刷方式，工艺安排有三种：①纸板→丝网印刷→印后加工，即首先在瓦楞纸板或其它纸板上进行丝网印刷，然后根据需要制作成纸箱、纸盒产品；②纸箱→丝网印刷，即直接在已制作好的瓦楞纸箱或其它纸箱、纸盒上进行丝网印刷；③二次加工，即首先在面纸板上进行丝网印刷，然后根据需要制作成瓦楞纸板，再作成纸箱、纸盒产品。 ２．丝网印刷特点①适应性广：丝网印刷幅面可大可小；②墨色厚实：在所有印刷工艺中，丝网印刷墨层最厚，饱和度高，专色印刷效果更佳；③成本低：丝网印刷制版容易，印刷工艺简单；④印刷品质量稳定；⑤生产效率低：丝网印刷速度慢，不适合联机生产；⑥图像精度低：丝网印刷分辨率不高，常规加网线数２４线／厘米～３２线／厘米。 ３．丝网印刷适用范围 丝网印刷适用于小批量生产，印刷外观要求较高、纸板厚度不限、不损害强度的包装产品。 丝网印刷工艺 １．丝网版制作（１）丝网选择①尼龙丝网：尼龙丝网强度高，耐磨性较高，耐碱性较高，耐酸性稍差，油墨透过性好，丝线直径小，弹性好，印迹鲜明；②涤纶丝网：涤纶丝网稳定性好，强度高，耐腐蚀，性能优于尼龙丝网，绷网张力高，适合高精印刷；③不锈钢丝网：不锈钢丝网强度高，稳定性好，丝径小，网目高，耐抗性好，寿命长，弹性差，受冲击易破裂，适合精密印刷，不适合曲面印刷；④镀镍涤纶丝网：镀镍涤纶丝网综合了涤纶丝网和不锈钢丝网的长处，适用性广，价格适中，耐腐蚀性差。 丝网有平织、斜纹织、半绞织、全绞织。白色丝网曝光时易引起漫反射，金黄、红、琥珀色吸收紫外线，可防光晕。丝网网目数有３０目／厘米、４０目／厘米、６０目／厘米、８０目／厘米、１２０目／厘米、１４０目／厘米和１６０目／厘米等几种，一般情况下，网目数大，网丝直经小。细丝密网，分辨率高；粗丝粗网分辨率低。印刷曲面时，用弹性大的丝网，如尼龙网；印刷吸收性大承印物时，用网孔面积大的丝网；印刷光滑面时，用高弹力、高张力的丝网；印刷粗糙面时，用低网目的丝网；印刷精度高的印刷品时，用低延伸率、高张力的丝网；印刷招牌、纺织品、针织品时，用２８目／厘米～７８目／厘米丝网；印刷纸、金属、玻璃、皮革、塑料时，用４０目／厘米～１４０目／厘米丝网。

液晶面板制造工艺流程概述模板

液晶面板制造工艺流程概述模板

海内三大面板厂地兼并事宜也是闹得沸沸扬扬, 工业低谷时, 想着抱团共渡难关, 还没抱在一块地时候, 工业景气了, 又把伤痛忘得一尘不染。短少临时持续展开目光, 不得不让人对海内液晶面板工业地展开担忧。 最后是工业配套, 即便本人有面板厂, 面板做出来, 下游厂商不买账, 与上游零组件厂商合作不到位, 在市场竞争中, 管理、营销、鼓吹、产品方面无上风, 被韩系、台系打得鼻脬脸肿, 然后跑去向家长告状, 用行政干涉干与市场, 到达短期地目地, 最后仍是年年亏损, 无人收摊, 无法只要纳税人买单。怎样样建立以液晶面板工业为中央, 高低游厂商配套完好地工业链才是行业安康展开地基本。 其次是技术, 中国大陆地区无自主研发地液晶面板制造相关工艺技术, 当然”抄袭改正后重新冠名”地除外。之前, 大陆地区曾经有选购韩系面板厂但无获得技术专利地示例, 最后还得重新花钱去选购技术, 这又需求钱。

首先是资金, 液晶面板工业是砸钱地行业, 就拿最小能够承担液晶电视面板出产义务地6代线来说, 前后投资需求上百亿元群众币, 同时还要触及到资产负债率、高银行本钱以及后期增资地疑问。更不必说8代线、10代线以及11代线, 从这个层面来看, 大陆地区地面板厂已经是在”耍别人剩下地”, 更不必说次世代显示技术OLED相关地投资布局。 面板产线代数越高, 能出产地单块玻璃基板尺寸就越大, 以更低地本钱切割大尺寸液晶面板

液晶面板工业, 并不是具有了几座面板厂, 就了事, 需求资金、技术、工业配套, 能支持液晶面板厂运营地同时, 能够吸收高低游厂商参加 不外触及核心技术地液晶面板前中段制程, 不论是台系仍是韩系, 临时都无意在大陆地区设厂地意义, 因此中国大陆想要具有本人地液晶面板工业, 轻车熟路。 后段Module制程是在LCM( LCDModule) 工厂完成, 这一部门基本不触及液晶面板制造地核心技术, 主要就是一些组装地义务, 因此一些台系面板厂如(chimei)奇美, 韩系面板厂如(samsung)三星, 都在中国大陆地区设定有LCM工厂, 进行液晶面板后段模组地组装, 这样能够利便大陆地区各大显示器代工厂与液晶电视厂商采购, 能够在整个制造环节中升高人力与运输本钱。 液晶面板制造流程表示图

印刷制作完整工艺流程

印刷制作完整工艺流程（附图） 印刷制作已经彻头彻尾的进入我们生活，而且位置很高，对于印刷制作完整的工艺流程是许多人关注的，我们来看看晖凰印刷专家给出的官方介绍：晖凰印刷专家表示：印刷工艺基本流程主要有以下步骤： 设计成图——发片——打样——拼版——晒版——上机印刷——印后加工——交货 一、发片（即发菲林片）： 发菲林片就是把制作好的版面，通过设备输出到可以印刷的PC胶片上，专业术语叫菲林片。菲林片：印刷制版所用的胶片，被称为菲林片，用菲林片晒PS 版即可上机印刷，就相当于照片的底片一样。在精度印刷时是必不可少一道工序。彩色印刷菲林片通常包含4张（CMYK各一张）。 二、打样：在印刷生产过程中，用照相方法或电子分色机所制得并作了适当修整的底片，在印刷前印成校样或用其他方法显示制版效果的工艺。目的是确认印刷生产过程中的设置、处理和操作是否正确，为客户提供最终印刷品的样品，并不要求在视觉效果和质量上与最终印刷品完全一样。打样大体可以分为三种方法，即打样机打样、（色粉）简易打样、数字打样。 打样机打样 最传统的也是最可靠的一种打样方法。它使用与正式印刷机相似的设备、印版、纸张和油墨，但打样机一般都是单色或双色机(一次运行只能得到一种或两种颜色)，自动化程度不高，需要很高的操作技能和经验，而且必须事先制作印版，因此打样机打样效率低、需要恒温恒湿环境控制、成本较高。这种打样方法在中国、日本等国家应用广泛。 简易打样 一种利用光化学反应获得影像和彩色的打样技术，主要有叠层胶片打样和色粉打样两种。这两种方法的共同特点是将分色网点胶片(如黄版)与附着在胶片或纸张底基上的感光高分子涂层叠合(采用抽真空的方法)，通过分色加网胶片一侧用紫外光源进行曝光，使曝光部分成为不可溶或失去黏着性，然后经过溶液显影或色粉显影，即可得到彩色影像。所不同的是，前者使用分别携带有黄、品红、青、黑颜料的感光高分子涂层的四张胶片，将曝光、溶液显影处理后的胶片叠合在一起即可得到一张透射型彩色样张；后者使用一张与实际印刷品相同的纸张，将无色黏性高分子涂层(类似于不干胶)附着在上面(采用专用的覆膜机)，经过曝光、色粉显影处理，重复四次，即可得到一张反射型彩色样张。色粉打样起始于20世纪70年代中期，在欧、美等国家应用广泛，但由于成像过程与实际印刷过程相差甚远，很难做到样张与印刷品完全一致。 数字打样 不同于上述两种方法，既不需要中介的分色网点胶片，也不需要印版。将数字印前系统(计算机)中生成的数字彩色图像(又称数字页面或数字胶片)直接转换成彩色样张，即从计算机直接出样张。数字打样分为软打样和硬打样。软打样是将数字页面直接在彩色显示器(如计算机显示屏)上进行显示，它能够做到与计算机处理实时显示，具有速度快、成本低的优点，但因为是加色法显色原理，而且材质和观察条件也与实际印刷品相差较远，如今出现利用液晶显示屏的软打样，已有改进。硬打样如同计算机彩色喷绘一样，直接将数字页面转换成彩色硬拷贝(采用喷墨打印、染料升华、热蜡转移、彩色静电照相等成像技术)。由于计

完整的印刷工艺流程 (2)

完整的印刷工艺流程（配图）印刷流程 一、印刷业务流程 1、客户网上或热线咨询 2、专业业务人员上门沟通 3、签订印刷加工合同交预付款 4、前期图文设计 5、客户校对修改 6、客户定稿鉴字 7、上机印刷 8、后期加工 9、成品检验 10、成品包装运输上门 二、印刷工艺流程 1、出片、打样 2、拼版、晒版PS版 3、上机印刷 4、后期加工 5、检验出厂 三、后期加工工艺

1、装订（胶装、精装、骑马订、平订、简装、粘面） 2、折页（二折、三折、四折、五折等） 3、覆膜（亮膜、哑膜）、上光、过油（局部、全部）、UV（局部、全部）。 4、普通闷切（直角、圆角、圆、椭圆）、异形闷切、烫金（金、银）、起凸 5、裱糊（信封、手提袋、包装盒、精装书封皮、卡盒） 印刷成本计算： 印刷成本的核算也可分为以上三部分，三者总和就是印刷品的价格。 1、印刷前期： 完成菲林和打样的工艺流程是以每P计算的，设计、出片、打样、印刷、拼版一般以A4为单位（210×285㎜）是计价标准，如有折页，按实际尺寸计算。菲林胶片是上机的必需品，印刷打样是领机核对颜色的最基本依据。 2、印刷： 印品完成的关键环节是印刷，计价标准是色令即每种颜色每令纸，对开一般5令起印，不足5令按5令计算。如果有专色，如企业专用图案印专色（pantone墨）或印金、印银等。请一定注明，那么就会从4色增加到5色，6色，以便合价准确3、印刷后期： 通常是印品印刷完成后的加工工作。一定要注明：装订（骑马钉或胶钉），折页（几折）；印后工艺是否有复膜或UV，模切，烫金和起凸的面积也要写清楚,印品专用材料,打包数量如有特殊要求也请注明。工艺环节注明的越具体准确，价格越会准确。 备注：具体后期加工工艺参见《常问常答——专业术语》（要求：链到专业术语）印刷术是中国古代四大发明之一，从古到今印刷行业都需要很专业的技术，而现代

液晶显示的制造工艺流程

液晶显示的制造工艺流程 班级：11115D36 姓名：李家兴 摘要：液晶显示的制造工业流程可分为前段工位：ITO 玻璃的投入（grading）—玻璃清洗与干燥（CLEANING）—涂光刻胶（PR COAT）—前烘烤（PREBREAK）—曝光（DEVELOP）显影（MAIN CURE）—蚀刻（ETCHING）—去膜（STRIP CLEAN）—图检（INSP）—清洗干燥（CLEAN）—TOP 涂布（TOP COAT）—烘烤（UV CURE）—固化（MAIN CURE）—清洗（CLEAN）—涂取向剂（PI PRINT）—固化（MAIN CURE）—清洗（CLEAN）—丝网印刷（SEAL/SHORT PRINTING）—烘烤（CUPING FURNACE）—喷衬垫料（SPACER SPRAY）—对位压合（ASSEMBLY）—固化（SEAL MAIN CURING）。后段工位：切割（SCRIBING）— Y 轴裂片（BREAK OFF）—灌注液晶（LC INJECTION）—封口（END SEALING）—X 轴裂片（BREAK OFF）—磨边——次清洗（CLEAN）—再定向（HEATING）—光台目检（VISUAL INSP）—电测图形检验（ELECTRICAL）—二次清洗（CLEAN）—特殊制程（POLYGON）—背印（BACK PRINTING）—干墨（CURE）—贴片（POLARIZER ASSEMBLY）—热压（CLEAVER）—成检外观检判（FQC）—上引线（BIT PIN）—终检（FINAL INSP）—包装（PACKING）—入库（IN STOCK） 前言： 在学习这门可的时候我只知道液晶是一种我们平常的见到的显示屏，从来没考虑过这种东西的制造和历史，现在我知道了液晶是一种高分子材料，因为其特殊的物理、化学、光学特性，20世纪中叶开始被广泛应用在轻薄型的显示技术上。人们熟悉的物质状态（又称相）为气、液、固，较为生疏的是电浆和液晶。液晶相要具有特殊形状分子组合始会产生，它们可以流动，又拥有结晶的光学性质。液晶的定义，现在已放宽而囊括了在某一温度范围可以是现液晶相，在较低温度为正常结晶之物质。而液晶的组成物质是一种有机化合物，也就是以碳为中心所构成的化合物。同时具有两种物质的液晶，是以分子间力量组合的，它们的特殊光学性质，又对电磁场敏感，极有实用价值。

印刷工艺流程介绍

一．（笔记）印刷的历史与发展 1.印刷术发明之前 记录方法的发展：结绳记事→刻木记事→图画→文字 文字的发展：甲骨文→金文→小篆→隶书→ 记录工具的变化：甲骨文青铜纹 竹简石头绢 →纸（东汉蔡伦） 刻刀毛笔（公元前3-4世纪） 朱砂石墨漆墨鱼墨汁→松烟墨 2. 为雕版印刷术的发明提供了直接的启示和技术条件--------------最早的印刷术 3.雕版印刷的发展 产生：唐初（公元7世纪） 工艺：木料（一定厚度，大小）→刷浆糊→反铁原稿（薄而透明的纸上）→刻去非图文部分→印版→印版上置→铺纸→刷印→揭下 同时，产生印刷通用字体（不同于手写体） 书籍装订：卷轴装到对页折叠装订成册 4. 5.近代印刷术的发明 由西方传入：凸版→平版→凹版 现代印刷技术的发展：照相制版→电分制版→DTP→CTP→铅排→激光照排→计算机排版→单色→多色→HiFi 6.印刷的五大组成要素 原稿：设计版式文件文字和图片 印版：模板：凸版，平版，凹版，滤过版 油墨：凹版油墨、胶印油墨、凸版油墨、孔版油墨。 承印材料：纸，塑料，薄膜，金属等 印刷设备：制版，印刷，装订机 7.印刷的作用和特点：大众性政治性严谨性机密性工业性科学性技术性艺术性 二．（笔记）工艺流程图 印前：设计稿→图片扫描→页面设置→图片文字制作→数码打样或彩喷→拼版→菲林输出→打样→校对样稿→客户签样→印刷

印刷：拼版→晒版→打版校色→印刷→UV→过油等 1.打样 在印刷前，为了能看到最终的成品效果，排除电脑屏幕和彩喷稿的误差，在出菲林（软片）后，用印刷的传统工艺CMYK打一份油墨稿。一可以为客户提供审稿校样的依据，是签样稿；二可以作为上级印刷的墨色、规格、纸张等参照依据。 2.校对 菲林出片后，在亮台上核对四色菲林，检查是否有撞网、套印、出血位不准等一些细节问题，然后拿有文字的菲林对样稿，检查是否有跳字或字体变异，保证后道印刷的正确率。 3.页面的术语 一张纸有2个PG（Page），在印刷前要弄清楚是单面印刷，还是双面印刷；单页还是成册的书刊。页面的每个细节都有不同的术语。 4.出血位 印刷成品边缘全白色无图文，叫不出血。成品位就是裁切位。如边缘有图文，叫出血。出血印刷图像裁切时，裁刀难以准确把握成品尺寸，易产生错位，或切进成品的画面，或切不到位，使成品露白。一般出血的印刷成品图文，应向外延伸3mm，便于后道制作。 5.页面组版与装订 印刷是一项前后关联的工作，从一开始设计组版，就要考虑印刷后期的模切、折页、装订。如是单一折页，设计时封面和封底做纸样放好位置后，安排页码。骑马订装订，要考虑页面数。由于骑马钉，每一订页由正反4PG组成，所以，设计组版时，版面的PG数，一定要能被4除尽。如果是胶装书（线胶装或无线胶装），印刷组版时要考虑到装订的折页方式。 6.折页 为了便于翻看，设计师和用户根据画面需要特意选定用折页机折页。折页后又内外之分，在制作图文时，内页的宽度要略小于外页。否则会影响后道折页，或造成折在内页的画面被裁切。这类产品的折页方法大致有：风琴折、卷心折、双对折等。 7.精装本中的术称 精装书一般以中高档画册为主，精装书的制作是书籍书帧中较为繁杂的一门工艺，这里介绍几个主要的环节。 环衬：是精装本中在封二和封三前的2页衬纸，是封面和内页连接的主要纽带（跨页），遮盖精装书中装订部位（订口）不美观的细节。 扉页：是封面和内页内容及风格的连接点，一般是印书名或题字。 书脊：是书刊厚度，连接书的封面和封底，也是以缝、钉、粘等方法装订而成的转折，包括护封的相应位置。 腰封：一般是为点缀装帧封面而制作，有些松散的印刷成品，加了腰封方便携带。 勒口：一般以精装书为主，现在平装书中也常出现以封面封底折进一段增加书的美感。设定勒口尺寸时，以封面封底宽度1/3-1/2为宜，如封面封底有底图，需要勒口的图文和封面封底图文连在一起，这样后道装订时，如出现尺寸变数（书脊位大小等）勒口也可随之而变。 8.计算书脊位 有线胶状和无线胶装在计算书脊位时，计算方式为：纸厚度×PG数÷2，然后再所得数的后面加0.5mm-1mm的厚度。增加厚度是因为印刷工艺过程中油墨、喷粉及书脊背上的胶水，会增加书脊的厚度。 通常用单位面积克重作纸的定量，如1米×1米的纸，其重量为120克，那么该纸即为120克纸，而我们实际测量时会使用简便的量具：千分卡。 纸张克数与厚度换算 9.纸张设定 现有的纸张尺寸，有正度和大度之分，正度的全开纸为780×1080cm，裁成16张195×290cm的纸，统称为正度16k，大度的全开纸为880×1190cm，裁成16张220×297cm的纸，称为大度16k（由于纸张有毛边需要裁切，加上印刷工艺的需要，实际正确16k是195×290cm，大度16k是210×285cm）。 如果设计师需要特殊尺寸制作画面，先选定是对开机还是4开机印刷，然后选定纸张的幅面及开版数，因为要考虑印刷的成本，所以，尽可能在整数的开版里昨完设计的内容。 10.不同的纸张个性/特种纸的介绍 特种纸张展示，图片配纸张名字即可~~~~~~~

TFT-LCD液晶面板模组生产过程大揭密

原理、生产流程概述 朋友，您见过液晶显示器吗？无论是NB、桌面TFT-LCD、超薄TV，还是便携DVD、DC、DV、PDA、手机用彩色面板，液晶无处不在，时时刻刻用绚丽的色彩与影像向您展示高科技的魅力。虽然液晶显示器应用十分广泛，但其生产却是技术十分复杂、工艺高度精密的过程，甚至不亚于集成电路晶元的制造. 笔者数日前有幸接受明基的邀请参观了世界第三大TFT－LCD友达光电苏州模组厂的生产线，对LCD液晶面板的“组装”过程有了一定认识，在此撰文描述之，如有不妥之处请读者和专家批评。 所谓“模组”厂（LCM）其实是液晶显示器的“后段”生产过程，顾名思义，模组二字即模块组合，它共有三个步骤： 第一步：将LCD液晶成品面板（Cell）、异方向性导电胶（ACF）、驱动IC、柔性线路板（FPC）和PCB电路板利用机台压合（其间需在太上老君炼丹炉内经过一定的温度和压力才能练就火眼金睛:）， 第二步：接下来和背光板、灯源、铁框一齐组装成品； 第三步：老化处理，经过重重检测就是我们见到的“液晶面板了”。 总之，相对于第五代面板厂那种天价的投资（动辄数十亿美元）、惊人的占地面积（起码五个足球场）和需要的无数高精尖设备（全在美国对大陆禁运之列），模组厂在技术、规模上还属于小巫见大巫的，不过能亲眼进入无尘车间也是一大快事，在进入车间前，沐浴修身是不必了，不过所有的电子设备包括数码相机、手机等均需统统枪毙。 在用图片展示整个生产流程之前，我们还是先来了解一下液晶显示面板的工作原理吧，这能加深我们对工厂的认识。 TFT-LCD液晶屏显示原理 液晶显示屏是透过硅玻璃上的电路形成电场，来驱动玻璃与滤光片间的液晶分子，在自然状态下呈并列平行排列，当电路对液晶层施加电场，液晶分子会朝不同的方向偏转，这时液晶类似于开关作用可以让光线通过，令液晶层形成不同的透光效果，从而达到显示不同画面的目的. 好，有了这个基础，我们沿着生产流程来看. 首先，在制造过程中，组装区和包装区所需要的“人力”成本还是相当可观，因此难怪台湾纷纷把大陆作为模组部分的首选——除接近客户外也可大幅降低成本。 生产流程详述

TFT-LCD液晶面板模组生产工艺

TFT-LCD液晶面板模组生产工艺 TFT-LCD 评论:0 条查看:95 次 ufuture 发表于 2008-01-09 09:39 朋友，您见过液晶显示器吗？无论是NB、桌面TFT-LCD、超薄TV，还是便携DVD、DC、DV、PDA、手机用彩色面板，液晶无处不在，时时刻刻用绚丽的色彩与影像向您展示高科技的魅力。虽然液晶显示器应用十分广泛，但其生产却是技术十分复杂、工艺高度精密的过程，甚至不亚于集成电路晶元的制造. 笔者数日前有幸参观了世界著名的光电企业苏州模组厂的生产线，对LCD液晶面板的“组装”过程有了一定认识，在此撰文描述之，如有不妥之处请读者和专家批评。 所谓“模组”厂（LCM）其实是液晶显示器的“后段”生产过程，顾名思义，模组二字即模块组合，它共有三个步骤：第一步：将LCD液晶成品面板（Cell）、异方向性导电胶（ACF）、驱动IC、柔性线路板（FPC）和PCB电路板利用机台压合（其间需在太上老君炼丹炉内经过一定的温度和压力才能练就火眼金睛:）， 第二步：接下来和背光板、灯源、铁框一齐组装成品； 第三步：老化处理，经过重重检测就是我们见到的“液晶面板了”。 总之，相对于第五代面板厂那种天价的投资（动辄数十亿美元）、惊人的占地面积（起码五个足球场）和需要的无数高精尖设备（全在美国对大陆禁运之列），模组厂在技术、规模上还属于小巫见大巫的，不过能亲眼进入无尘车间也是一大快事，在进入车间前，沐浴修身是不必了，不过所有的电子设备包括数码相机、手机等均需统统枪毙。

在用图片展示整个生产流程之前，我们还是先来了解一下液晶显示面板的工作原理吧，这能加深我们对工厂的认识。 TFT-LCD 液晶显示屏是透过硅玻璃上的电路形成电场，来驱动玻璃与滤光片间的液晶分子，在自然状态下呈并列平行排列，当电路对液晶层施加电场，液晶分子会朝不同的方向偏转，这时液晶类似于开关作用可以让光线通过，令液晶层形成不同的透光效果，从而达到显示不同画面的目的. 好，有了这个基础，我们沿着生产流程来看. 首先，在制造过程中，组装区和包装区所需要的“人力”成本还是相当可观，因此难怪台湾纷纷把大陆作为模组部分的首选——除接近客户外也可大幅降低成本。

印刷工艺流程

书籍印刷工艺流程分析 书籍印刷是用纸张及各种装帧材料、印装工艺将书籍设计物化成为具有物质形态的书籍的工艺过程。书籍印刷主要采用平版印刷方式，平版印刷的印版图文部分与空白部分几乎在同一平面上，印刷时，先由供水装置向印版的空白部分供水，然后由供墨装置向印版供墨，利用水墨不相溶原理，油墨只能供到印版的图文部分，再利用印刷压力，将印版上的油墨通过橡皮布转移到承印物上，完成印刷。书籍的整体设计及最终的形态、效果、质量，必须依赖于纸张材料印前制版、正式印刷、印后加工、装订成型等技术。本文对书籍印刷工艺流程进行了分析。 关键词印刷；书籍印刷；印刷流程 中图分类号ts8 文献标识码a 文章编号 1674-6708（2013） 84-0161-02 1 书籍纸张材料选择 印刷用纸种类较多，有新闻纸、凸版纸、胶版纸、铜版纸、轻涂纸等。 新闻纸也叫白报纸，具有吸墨性能好的特点，它是报刊的主要用纸，也可以用于印刷质量不高的期刊、一般读物等，适合于高速轮转机印刷。

凸版纸具有吸墨均匀、抗水性能强、不起毛等特点，它是印刷书籍、杂志的主要用纸，主要供凸版印刷机使用。 胶版纸具有伸缩性小和对油墨的吸收性均匀、抗水性能强等特点，主要供胶印印刷机或凸版印刷机印制较高级印刷品，如一些高级书籍、书籍封面、宣传画等。 铜版纸属于涂布纸，表面光泽度高、平滑性好，多用于印刷高档印刷品，如画册、商标等。 轻涂纸是涂布量较低的涂布纸，主要用于印刷期刊杂志、产品广告等，适合于高速轮转机印刷。 目前，我国绝大多数书籍均采用胶版印刷，书籍印刷多选用胶版纸或轻涂纸为书籍内芯用纸，选用铜版纸为书籍封面用纸。 2 书籍的印前制版 印刷需要一个载体将书籍设计信息通过油墨转移到纸张上，印版就是用于传递油墨或其他黏附色料至承应物上的印刷图文载体。书籍印刷采用平版印刷方式，平版印版包括传统的ps版、平凹版，以及感光型、感热型等ctp版，其中，传统型的ps型使用最多，其制作过程大致包括出片、拼版、晒版、打样等四个阶段。 1）出片：通过激光照排机，运用分色和网点技术，将书籍设计稿转换为分色胶片。胶片有阳图型胶片和阴图型胶片两种。胶片上图文

印刷工艺流程及设备简介

印刷工艺流程及设备简介 传统印刷领域一般分为四类：平版印刷、凸版印刷、凹版印刷、丝网印刷。印刷工艺流程可简单分为：制版→印刷→装订三个步骤。目前在纸制品印刷领域平版胶印占主导地位，以下详细介绍平版胶印工艺流程及设备。 一、制版流程及设备 设计→排版→分色→发片→（拼）晒版 设计排版现在进入数码时代，通过电脑、扫描仪、数码相机等设备利用Photoshop、Pagemake、方正飞腾等设计组版软件完成原稿的输入及排版。排版完成后进行电脑加网分色，将彩色图像分成印刷用原色图像，通过输出设备（激光照排机）发出软片。根据工艺设计不同有些软片会需要手工拼接处理。最后利用软片通过晒版机晒制印刷用PS版。 另外，现在CTP（计算机直接制版机）的出现，简化晒版流程，电脑组版后直接连接CTP制作出印版。 二、印刷流程及设备 印前准备→装版试印→正式印刷→印后处理 印前准备工作包括纸张裁切处理、油墨准备、印刷机

规矩调整、印版检查等，然后上纸、安装印版、开机调试（调整输纸机构、水墨量大小、印刷压力、规矩尺寸等等），达到要求后开始计数正式印刷。印刷过程中要随时检查印刷品质量，及时调整印刷机。印刷结束后进行印刷机清洗保养以及印版纸张的处理。 印刷设备现在彩色印刷一般使用四色胶印机，五色胶印机，八色胶印机（双面印刷机），还有单色胶印机、双色胶印机。印刷机品牌进口的有：德国海德堡、高宝，日本小森、秋山，美国高斯等等，国产品牌北京北人、富士，上海亚华，营口冠华等等。 三、装订流程及设备 装订形式多样，工序繁多。一般书刊装订形式分三种：骑马订装、胶订装、精装。 一般流程：折页→配帖→上封面→装订→裁切→检查→包装 精装产品根据不同设计还会有锁线、糊壳、拿圆、套合等多种工序。 折页：将印刷好的页子折成书刊尺寸大小。常用设备全栅栏折页机、混合式折页机。 配帖：将折好的书帖按顺序配成完整书芯。一般用配帖机，个别产品需手工配帖。 上封面装订：骑订产品直接套封面订铁丝订，胶订产

液晶显示屏生产流程

曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于 [url=https://www.sodocs.net/doc/d56797457.html,/lcd/]液晶显示器[/url]所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。 如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗？其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。 液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。

液晶面板的LED背光系统 背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。由于液晶不会发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态非常困难，只能是尽量减少亮度的不均匀性，这对背光系统的设计与做工有很大的考验。

液晶板在未通电情况下呈半透明状态 可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝色PCB板的部分）压和，使两者连接想通 液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内

印刷工艺流程

印刷工艺流程实践报告 广告一班 杨惠仪 090620111

一、实践日志 7月5号 参观印刷学院本校的印刷工艺流程，首先是裁切车间，负责切纸，把全X纸切成几开几开；第二是日本樱井胶印机，胶版四色印刷，一X图分成四种颜色，青、品红、黄、黑；第三，海德堡平印板橡皮柱，柔韧版印刷机，版面是软的，国外市场占有率较高；第四，单面双色、双色印刷机；第五，参观了装订车间（印后加工），；里面有锁线机、骑马钉、模切机、第一次知道抱本机也叫圆盘胶装机；第六参观了版房，铝版上图了感光胶，里面还有晒版显影机；最后是参观了激光照排机和打样机。 经过这次参观，我对印刷工艺的流程产生了很大的兴趣，准备接下来的几天去研究一下。 7月6号~10号 因为参观完工厂之后感触很多，而且这些对学习广告这门学科有很大帮助，所以利用这几天阅读了《现代广告通论》，熟悉了广告流程，定义的七个核心内容，广告分类以及老师上课讲过的很多内容的深化。 7月11号~14号 我通过上网浏览资料和再次熟悉广告以及印刷工艺流程，巩固了所学的知识，开拓了视野。然后撰写了实践报告。 我的感想： 通过这几天的学习过程，我了解到，学习不能只限于书本上，纸上谈兵是一种错误的学习方式，一定要落实到实践中。从实践得出真知。我们要认真对待关于自己专业的事情，这关乎于前途，有广告策划与创意，广告效果测定，广告经营与管理，数字摄影教程，还要会学摄影。广告媒体研究，还要对软件的学习croedraw之类的。 需要了解和他相关的各个行业要领。

二、实践流程报告 1、印刷工艺流程（图）

二、广告活动流程图

三、广告的成本意识 ——广告策划部评估项目成本，确定成本核算。 成本管理是管理中的一项重要内容，作为公司的管理层、或是公司的管理者，一定要具有这种意识。在这种意识的基础上来进行管理工作和人员的考核工作。最终选择那些真正可以给公司带来利润的人，而不是选择那些只富了自己、亏了公司的所谓精英高手。当然，也不是所有的时候都以销售成本来考虑。在刚进