半导体清洗设备制程技术与设备市场分析

半导体清洗设备制程技术与设备市场分析

（台湾）自?動?化?產?業?技?術?與?市?場?資?訊?專?輯

关键词

?多槽全自动清洗设备Wet station

?单槽清洗设备Single bath

?单晶圆清洗设备Single wafer

?微粒particle

目前在半导体湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆(湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源，因此如何改善制程中所产生污染，便成为清洗制程中研究主要的课题。

过去RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。以下本文即针对清洗设备与技术作一深入介绍，并分析清洗设备发展的关键机会及未来的发展趋势。

晶圆表面所残留脏污的种类非常多，约略可分成微粒、金属离子、有机物与自然氧化物。而这些污染物中，以金属离子对半导体组件的电气特性有相当的影响力，其中尤其是重金属离子所引发的不纯度，

将严重影响闸氧化层的临界崩溃电压、起始电压漂移与P-N 接合电压，进而造成制程良率的降低。所以，针对制程所使用的化学品与纯水，必须进行严格的纯度控制以有效降低生产过程所产生的污染源。由于集成电路随着制作集积度更高的电路，其化学品、气体与纯水所需的纯度也将越高，为提升化学品的纯度与操作良率，各家厂商无不积极改善循环过滤与回收系统，如FSI 公司提出point-of-generation （点产生）与point-of-use （点使用）相结合，比起传统化学瓶的供应方式，有着更佳的纯度。（注：POUCG点再生）

在半导体制程中，无论是在去光阻、化学气相沈淀、氧化扩散、晶圆研磨以后等各阶段制程都需反复清洗步骤，而在晶圆清洗部分也概略分为前后段清洗两部分(在晶圆生产处理过程中大致可区分为

前段与后段制程，前后段以金属制作蒸镀、溅镀为分界)，在前段制程清洗方面，如Preclean、扩散、氧化层与氮化层的去除、复晶硅蚀刻与去除。后制程段清洗方面，包含金属间介电层与金属蚀刻后之清洗、光阻去除前后的清洗、CMP 制程后之清洗等。

由于晶圆污染来源除一般微粒(particle) 附着于晶圆表面上，并可能是污染物与晶圆表面之间产生连接，包含如多种化学键结，甚至于脏污被氧化层或有机物薄膜所深埋，即使经过多次的物理力洗濯或冲刷，均无法彻底去除此脏污，并有可能产生回污或交互污染。因此，清洗的方法除了物理力或溶解的洗净外，对于晶圆表面施予微量蚀刻(Micro-etching) 的化学清洗方式(如下表一)，便成了不可或缺的关键技术。半导体清洗设备以清洗方式目前依分类大致可分为：(1)多槽

全自动清洗设备(Wet Station)；(2)单槽清洗(Single Bath) 设备；(3)

单晶圆清洗(Single Wafer) 设备等几大类。

表一清洗液种类与其使用目的

清洗液名称目的

1. APM：NH4OH/H2O2/H2O 去除微粒、金属离子与轻有机物。

2. HPM：HCl/H2O2/H2O 去除重金属离子、碱金属离子与金属

的氢氧化物。

3. DHF：HF/DI 去除自然的二氧化硅层、硅玻璃

( PSG, BPSG) 以及铜以外的金属离

子便裸露硅层提供其它化学液作用。

4. SPM：H2SO4/H2O2 去除重有机物与氧化物。

5. FPM：HF/H2O2/H2O 去除自然的二氧化硅层。

6. BHF：HF/NH4F 去除氧化薄膜。

7. Hot H3PO4 氮化硅层之图案制作或去除。

資料來源：工研院機械所；工研院 IEK(2003/12)

一、多槽全自动清洗设备(以下简称Wet Station)

Wet Station 架构上由于药液槽和纯水的清洗槽是完全独立的，所以多槽且占地大便成为其主要特征，而药液槽中通常具有温度控制器、流量控制器、液面感知器以及循环系统等。导因于不同药液分置于不同的槽中，且其后必定接有一纯水清洗槽，再加上最后的清洗槽与干燥槽，整个清洗系统不庞大都很难。然而其优点为应用范围较广、产能高且产品技术成熟度高；而其缺点为洁净室占地大、化学品与纯

水耗量多、蚀刻均匀度控制不易、晶圆间互污严重、设备机动调整弹性度不高。

由于此种清洗方式之设备发展较早，因此产品应用相当成熟，如DNS、TEL、Kaijo、Mattson、SCP、SEZ 等厂商皆有推出Wet Statation 的产品，目前市场的产品仍以日制为主。就目前整体市场来说，全球Wet Statation 清洗设备市场规模2002 年市场规模为6.1 亿美元，较2001 年衰退41.2%，其中北美市场规模2.2 亿美元，为全球最大Wet Statation 市场，其次为台湾与日本市场，市场规模分别为1.15 亿与1.12 亿美元。就主要厂商来说，目前DNS 握有最大市场占有率，其次为SCP Global、TEL。

表二Wet Station 市场规模单位：百万美元地区别2000 2001 2002 2002 市场比重(%) 北美341.3 317.7 218.0 35.7

日本311.3 284.6 112.0 18.4

南韩134.9 97.6 44.0 7.2

台湾271.4 153.3 114.5 18.8

亚洲与其它地区94.3 85.4 63.2 10.4

欧洲106.9 100.5 58.7 9.6

全球市场1,260.2 1,039.0 610.4 100.0

資料來源：Dataquest；工研院 IEK(2003/12)

在国内厂商方面包含弘塑、嵩展科技已推出RCA 清洗制程产品，目前已生产应用于IC 半导体及光电通讯用 4 吋、6 吋、8 吋芯片制程用化学清洗蚀刻、光阻去除、Batch 式Wet Station、零件清

洗等设备，其中弘塑科技并于2002 年开发出12 吋晶圆制程的Batch 式Wet Station 清洗设备机台。

二、单槽清洗设备

单槽式(Single Bath 或One Bath) 清洗设备是因应12 吋晶圆时代来临，减少占地面积、减少清洗步骤，以及降低化学液用量之新式清洗设备。

此类设备将药液槽和纯水的清洗槽结合在一起，所以单槽且占地小便成为其主要特征。其优点为较佳的环境制程与微粒控制能力、洁净室占地小、化学品与纯水耗量较少、设备机动调整弹性度较高;而其产能较低、晶圆间仍有互污为主要缺点，目前较少厂商采用此类型的设计。在单槽清洗设备主要供货商方面，有DNS、CFM、Steag 与FSI International 四家公司。

三、单晶圆清洗设备

单晶圆清洗设备为这几年来各设备厂开发相当积极的设备，其主要优点包含提高制程环境控制能力与微粒去除率、设备占地小、化学品与纯水耗量少、极富弹性的制程调整能力等特色，使其具有成为未来IC 晶圆厂清洗设备的主流的架势，尤其单晶圆旋转清洗设备在Metal 后的清洗，因其能有效解决Pattern 经清洗后所造成腐蚀破坏的现象，进而改善良率的下降，而Wet Station 与单槽清洗设备尚无法克服此一问题。另外单晶圆清洗设备并可根据需求，可以分为：(1)旋转清洗与高压喷洒；(2)超音波刷洗等方式，单晶圆清洗设备特色包括：

(1)每片的制程时间短，亦即数秒的喷酸完后便迅速以DI 水洗净，使得化学药液与Layer 来不及反应，而不致造成Pattern 的破坏。

(2)较高的制程控制环境，使得晶圆能获得较高的均匀度与低污染。

(3)每片晶圆均是以新鲜的酸与DI 来清洗，故再现性高且不会有化学品污染的问题。

(4)若采旋转清洗方式则能在Deep trench 或High Aspect ratio

的接触窗中产生一个负压，使得残留的化学品与反应产物能被吸出，而不会造成腐蚀或污染的问题。

(5)离心力能破坏化学品或DI 水的表面张力，使得酸或水能轻易进入沟洞中，以利化学反应的产生。

目前在单晶圆清洗设备市场包括DNS、FSI、Semitool、SEZ、TEL、Verteq 等公司。就目前整体市场来说，整体湿式清洗设备市场规模2002 年市场规模为2.7 亿美元，较2001 年衰退30.9%，日本市场规模7900 万美元为全球最大的市场，其次为美国与台湾。而就单晶圆清洗设备主要厂商方面，目前SEZ 握有四成最大市场占有率，2002 年销售金额约达1.1 亿美元，其次为FSI 与Semitool 公司，各约占两成的市占率。

SEZ 在单晶圆设备最大之优势为其化学品供给与使用机构，SEZ 在单晶圆清洗设备项目具有化学品可重复使用之专利，因此可大量节省化学品之用量。国内清洗设备厂商弘塑、嵩展科技，近两年亦积极发展单晶圆清洗制程之生产设备，其中弘塑清洗单晶圆清洗设备

UFO 200mm 系列产品于去年并进入晶圆大厂进行试产。目前国内单晶圆清洗市场规模为6,100 万美元，其中12 吋单晶圆清洗型式将是今明两年国内清洗设备市场的主力需求。

表三单晶圆清洗设备市场规模单位：百万美元地区别2000 2001 2002 2002 市场比重(%) 北美92.5 79.8 68.0 24.7

日本122.1 135.9 79.3 28.8

南韩13.6 13.8 7.1 2.6

台湾63.1 41.5 61.7 22.4

亚洲与其它地区65.3 36.6 22.4 8.1

欧洲103.4 91.0 36.6 13.3

全球市场460.0 398.6 275.1 100.0

資料來源：Dataquest；工研院經資中心(2003/12)

清洗设备之技术与市场趋势

一、单晶圆清洗设备之发展

目前清洗设备根据制程应用上来说，Wet Station机台主要运用在Pre-clean、Pre-furnace CVD clean、Wet PR strip、Post-CMP clean 与Pre-metal clean 等制程；而单晶圆清洗设备则主要用在Post-Dep. clean、Post-metal clean 与Post-CMP clean；单槽清洗设备则运用在Pre-clean、Pre-furnace CVD clean 与Post-CMP clean。在Post-Metal 清洗方面，单晶圆设备占有较大之竞争优势，主要是对晶圆厂而言，Post-Metal 清洗步骤较着重于腐蚀(Corrosion) 与微粒(Particle)问

题，而批量式型态(Batch type) 由于是湿式沉浸(Wet Immersion) 方式，故较易产生腐蚀的问题。

虽然目前Wet Station 的价格较高，机台尺寸也最大，但晶圆厂优先考虑产能与制程技术稳定性下，故仍有一定的市场；但另一方面，单晶圆清洗设备业者也不会坐视市场大饼而不行动，积极将设备作最好的改善，例如由单反应室(Single Chamber)改为多反应室(Multi Chamber)，不仅产能提升加倍，机台尺寸亦不致增加过多，且其价格亦具有竞争力。

另外，由于铜制程处理完成后也需要清洗制程，配合半导体铜制程的快速发展，铜制程CMP后之清洗设备也是单晶圆清洗设备型态中成长相当大的一部份。CMP 需利用清洗制程去除外来污染物与研磨产生之表面损伤，利用不同之研磨浆料组成及研磨材质如二氧化硅、钨、铝铜合金、铜等材料进行清洗，以确保后续薄膜沉积、微影等制程良率，此部份将是单晶圆清洗的主要应用之一。目前此部份主要以单晶圆为主的设计架构，采双面清洗(Double Side clean) 方式受到厂商的欢迎，DNS 与LamRC 为Post CMP clean 的主要厂商。

若再从单晶圆型态与Wet Station 的市场规模进行分析比较，2002 年由于景气不佳整体设备需求下滑，Wet Station 与单晶圆清洗设备市场皆呈现市场衰退情况，不过若以两者的衰退幅度比较，单晶圆清洗设备衰退幅度约在三成左右，而Wet Station 超过四成的衰退幅度，并且Wet Station 市场可能持续遭到单晶圆的挑战而进一步下滑，因此可以预见单晶圆清洗技术将是未来晶圆厂的主流清洗型态。

不过以目前半导体清洗制程情况来分析，要将所有洗净制程以单晶圆型态清洗仍有其困难。例如在transistor 产品于热处理前(FEOL) 的洗净上，以及若要使用黏绸性较高的清洗液(如SPM 配方) 进行单晶圆旋转清洗，目前都仍有一些处理上的困难点。因此，对于未来半导体厂于清洗设备的配置上，在晶圆厂面对少量多样产品的生产型态，Wet Station仍有其发展空间，然而整体来看，清洗设备将以单晶圆型式为主体，再搭配批次型Wet Station 的组成结构，会是未来晶圆厂于清洗设备的主要需求趋势。

二、Wet Station 于后段封装凸块制程中的新市场机会

未来电子产品在散热性、电气特性、脚数、以及封装后体积日益严苛的要求下，新一代以凸块(以下简称Bumping) 为主的覆晶封装技术在近两年快速发展，由于国内各大封装厂商皆看好覆晶与Bimping 技术的应用市场，在2002 年主要半导体前后段业者持续投入大量资源于覆晶相关技术的研发。目前主要投入焊锡凸块生产的厂商，包括前段晶圆龙头大厂台积电，封测业者则有日月光、硅品、悠立、米辑等厂商。

在覆晶技术中，Bumping 的制作为覆晶技术的成败关键，Bumping 制程主要可有四种方式制作，包含蒸镀法、电镀法(Electro-plating) 以及印刷法(Printing) 与Stud Bump 等方式，其中蒸镀法、电镀法的在Bumping 制程与半导体前段制程类似，其主要制程步骤如表四所示。

表四蒸镀与电镀的Bumping 制程

主要制程蒸镀制程电镀制程

步骤一In-situ sputter clean Wafer Clean

步骤二Metal Mask UBM Deposition

步骤三UBM Evaporation Eletroplating of Solder

步骤四Solder Evaporation

步骤五Solder Balling

（資料來源：FCT 公司技術資料；工研院 IEK(2004/02)

由于Bumping 制程也是由曝光、显影、蚀刻等制程制作，因此在制程进行中也是需要湿式清洗的设备。如Sputter 前清洗、上光阻后、电镀后、UBM电镀后之Metal Etch 均可使用湿式清洗方式，由于其Bumping 制程需求不若前段制程精细，加上成本上的考虑，因此Wet Station 在Bumping 制程上有不错的发展空间。但由于在后段主要清洗的主要包含铜、镍、钛等污染物与前段不尽相同，因此在后段Bumping 之清洗所使用的清洗溶液也与前段有所不同。

目前就Bumping 制程来说，国际的设备大厂分别组成SECAP 与APIA 两大联盟竞逐，其中清洗设备方面虽然也有厂商如SEZ 在APIA 联盟中提供以单晶圆清洗设备进行Bumping 后之清洗，目前Bumping 生产线而言，由于在成本与制程上考虑主要半导体厂商多使用Wet Station 进行Bumping 后之清洗，而在此项设备方面，目前国内也有嵩展、弘塑等厂商推出Wet Station 设备于Bumping 制程中所使用。

厂商未来发展趋势与国内设备厂商发展机会清洗设备在主要清洗物质依制程不同而清除对象而有所差异，Wet Station 主要清除物质为污染微粒、Organic 与Metal Ion、Native Oxide 等；而单晶圆设备则对污染微粒与金属有较佳的去除效果。然而，随着半导体厂着重于缩短时间、降低成本、更好的制程表现、低污染与低耗能等诉求，目前全球各大设备厂也不断以单芯片清洗设备为主要研发机种。

就单晶圆清洗设备来说，虽然成本较高，但在前段12 吋晶圆与0.13微米以下的制程发展趋势下，未来的主要应用在反应上将强调平坦度、均匀度，清洗过程中化学药液、纯水使用减量等因素，而在这个部分厂商尝试以引入臭氧水、界面活性剂与megasonic 震荡的清洗技术达成此目标。以目前12吋单晶圆清洗设备来说，而纯水的消耗量仅为批次式设备的10 分之1，硅及氧化硅消耗也低于批次式技术。

为了增加单晶圆清洗设备的产出，多反应室的架构(Mutichamber) 的单晶圆清洗设备也有许多厂商进行开发，将较传统批次式技术缩短约2030%生产周期，目前SEZ、DNS 皆有推出RCA 配方进行单晶圆前段、后段的清洗设备。此外，目前并有大厂以Total Solution 为诉求进入清洗设备市场，强调前后段制程设备的整合关系，例如应用材料于去年推出Oasis 系列的清洗设备即是以此为诉求发展下的产品。

在前段清洗设备国内技术已逐渐成熟，包含弘塑、嵩展皆有推出八吋的单晶圆清洗设备，弘塑并在2002 年推出12 吋的单晶圆清洗设备，单晶圆清洗设备在国内厂商的努力下，之前已进入半导体晶圆厂之实验线进行试产并获得不错的评价，不过，欲进入晶圆厂量产线方面仍遇到不小的困难。由于晶圆厂所需之生产设备除了能够稳定运转外，并需要进行前后段制程系统的整合，因此，这部份将是国内厂商进入晶圆厂单晶圆清洗设备市场时相当大的挑战。

由于半导体产业不断朝向微细线宽的高阶制程发展，单晶圆清洗设备的快速成长，对于之前的清洗主流设备Wet Station 而言造成了非常大的挑战。不过近两年覆晶封装制程快速发展，由于覆晶Bumping 制程各个Bump 的间距较宽，再加上半导体业者基于整体生产成本的考虑，使得Wet Station在这个部分有了不错的发展机会，目前除了在Bumping 的Metal Etch 制程中，由于担心Wet Station蚀刻控制较为不易进而影响反应均匀度、平坦度而采单晶圆设备外，大多Bumping 中的清洗制程均可采用Wet Station 进行处理。

以国内主要半导体厂的Bumping 生产线来说，目前多使用Wet Station 进行Bumping 的清洗制程，而国内机台在这个部分的技术与市场发展上也有不错的成绩，包含国内晶圆厂、封装大厂中已有国内清洗设备在Bumping 生产线进行生产测试。因此，国内厂商如何藉由此部分技术先站稳先进构装用之清洗设备，进而向上发展至单晶圆清洗设备技术与市场，是国内厂商在此刻需要好好思考与掌握的机会。

国内工业清洗剂市场行情的全面分析

清洗行业市场发展良好 我国到处都在建设新的工厂和生产线，正在逐步成为“世界加工厂”。巨大的市场需求为工业清洗设备制造商和专业清洗剂、重油污清洗剂生产供应商提供了快速发展的良机。 工业清洁设备规模在工业清洁整体行业中所占比重约为40%，是工业、商用、民用三大市场细分中设备所占市场份额中最大的。依照下图工业清洁市场规模进行推算，2012年我国工业清洁设备的市场规模约为200亿元，且呈现出高增长态势。 ODS替代产品种类繁多 ODS是消耗臭氧层物质（ozonedepletingsubstance）的缩写，ODS在清洗行业中主要是指CFC-113、TCA、CTC三种清洗剂。虽然这些物质具有良好的清洁效果和经济效益，但是其可破坏臭氧层，造成臭氧层空洞，严重危害地球安全。 ODS清洗剂的禁用促使世界各国都开发了各式各样的替代品。在欧美等发达国家，常用的不溶于水的可燃性有机溶剂包括碳氢溶剂和硅酮溶剂（聚二甲基硅氧烷）。这两类可燃性溶剂配制的半水基清洗剂是目前使用的半水基清洗剂中最主要的品种。 不燃性有机溶剂，如含有氟、氯、溴等元素的卤代烃类ODS替代溶剂也可以配半水基形式，因为他们不溶于水。在配置时为增加与水的相容性，也要加入表面活性剂或醇类、醚类、酮类等可溶于水的有机溶剂，这些物质往往也具有降低表面张力的表面活性的作用。目前这种类型的水基清洗剂的种类和数量很少。 除此之外，市面上的清洗剂产品还包括溴代烃溶剂、有机氟化物（HCFC、HFO、HFE、PFC）和天然有机物（植物系）等。 清洗设备发展迎来全盛时期 前瞻产业研究院《2013-2017年中国工业清洗行业发展前景与投资预测分析报告》指出，世界各国的工业洗涤设备已发展到一个全盛时期，随着基础器件的研制进入高科技的稳定生产期，洗涤力学的研究有了新的突破，为了适应环保越来越严格的要求，各国不断推出高品质的工业洗涤设备。 超声波清洗解决清洗难题 工业工件在除油、除锈、水洗、表调、磷化等工艺中渗透在焊接夹缝内的液体很难排出，且水洗不能完全清除干净，在湿热条件下夹杂物极易造成工件泛黄、生锈。如果这些残液在烘干过程中不能完全干涸，随后粉末喷涂以高温烘干时，残液由于热膨胀的作用将渗出焊缝，影响涂料与金属表面的结合，造成涂层的附着力下降甚至脱离。 超声波漂洗利用了超声波“无孔不入”的特点，以及“空化”作用，因此能迅速而彻底的将焊接夹缝内的残液及杂物清除干净，达到后续加工的质量要求。 精密和超精密工业清洗产业高速发展

2018年半导体清洗设备行业分析报告

2018年半导体清洗设备行业分析报告 2018年5月

目录 一、半导体清洗工艺重要且复杂，贯穿半导体产业始终 (4) 1、清洗工艺重要且步骤繁多，全球市场规模迅速扩大 (4) 2、湿法干法清洗工艺相互补充，设备多样化 (7) 3、多工艺节点并存，清洗设备要求渐高 (15) 二、迪恩士：清洗设备技术引领者与市场增长点最先受益者 (19) 1、多行业龙头，引领最先进的清洗设备市场 (19) 2、工艺节点收缩形成清洗设备新增长点，技术引领者最先受益于市场蓝海 (25) 三、国内清洗设备需求旺盛，国产设备有望异军突起 (29) 1、中国越来越成为半导体的重要主场，清洗设备需求旺盛 (29) 2、国产清洗设备正布局，有望异军突起 (31) （1）盛美半导体 (32) （2）北方华创 (34) （3）至纯科技 (36)

半导体清洗工艺重要且复杂，贯穿半导体产业始终。半导体清洗工艺贯穿半导体产业始终，步骤占总生产流程的30%以上，对于提升成品良率有着至关重要的作用。根据SEMI 数据，2017 年全球半导体清洗设备市场空间为32.3 亿美元，预计2020 年达到37 亿美元。半导体清洗工艺主要有湿法和干法两种，两种工艺相互补充，形成目前半导体工艺的基本工艺，并由此发展出多样化的设备，主要包括单晶圆清洗设备、自动清洗台、洗刷机等。其中，随着工艺节点的缩小，清洗要求渐高，单晶圆清洗设备将是未来清洗设备的主流。 迪恩士：清洗设备技术引领者与市场增长点最先受益者。迪恩士是全球清洗设备的龙头，立足日本、面向全球提供半导体清洗设备，在单晶圆清洗设备、自动清洗台、洗刷机三个最主要的清洗设备领域均占据世界首位的市场份额，是清洗设备技术的引领者。工艺节点不断收缩促使半导体商不断扩展最新技术的产线，从而带来对于先进清洗设备的不断需求，形成强有力的增长点。从迪恩士近两年的收入结构来看，迪恩士作为技术引领者直接受益于此新增长点。 国内清洗设备需求旺盛，国产设备有望异军突起。随着半导体产业向中国大陆的转移，中国大陆有着强劲的半导体设备需求，经过测算，国内未来五年的清洗设备市场空间达到400 亿元以上，其中单晶圆清洗设备市场空间为278 亿元。国内半导体设备企业如盛美半导体、北方华创已经在清洗设备上有所积累，另外高纯系统龙头至纯科技也有所布局，有望乘行业红利之舟，行创新赶超之道，迎来加速成长。

中国通信设备行业报告

2012年中国通信设备行业年度报告出版日期：2012年5月 报告页数及字数（预计）： 100 页/ 8~9万字 报告目录 行业定义 摘要 第一章通信设备行业发展环境分析 一、宏观经济环境分析 二、法律、法规及政策环境分析 （一）行业经管体制 （二）行业规划 （三）行业政策解读 （四）未来行业政策导向 三、上下游产业链分析 四、设备及技术环境分析 （一）国际技术水平 （二）国内技术水平 （三）技术进步与科技创新 五、国际环境分析 （一）国际市场 （二）政策及体制比较 第二章通信设备行业国内市场供求分析与预测

一、通信设备行业供给分析与预测 （一）供给规模 （二）供给结构 （三）影响供给因素 （四）供给预测 二、通信设备行业需求分析与预测 （一）需求规模 （二）需求结构 （三）影响需求因素 （四）需求预测 三、通信设备行业供求平衡与产品价格分析与预测 四、通信设备行业重点区域市场供求分析与预测（一）广东省通信设备行业市场供求分析 （二）北京市通信设备行业市场供求分析 第三章通信设备行业进出口分析与预测 一、通信设备行业进口分析与预测 （一）进口规模 （二）进口结构 （三）进口价格 （四）进口预测 （五）重点产品进口分析 二、通信设备行业出口分析与预测 （一）出口规模 （二）出口结构 （三）出口价格 （四）出口预测

（五）重点产品出口分析 三、通信设备行业进出口平衡分析与预测 第四章通信设备行业竞争状况分析一、通信设备行业竞争状况分析 （一）市场竞争格局 （二）进出入壁垒 （三）行业兼并重组现状 二、通信设备行业运营绩效分析 三、通信设备行业主要企业竞争力分析（一）华为技术有限公司 1．企业简介 2．企业经营分析 3．公司战略与竞争分析 （二）中兴通讯股份有限公司 （三）烽火通信科技股份有限公司 （四）江苏亨通光电股份有限公司 （五）江苏中天科技股份有限公司 （六）大唐电信科技部分有限公司 （七）福建星网锐捷通信股份有限公司（八）江苏通鼎光电股份有限公司 （九）武汉光迅科技股份有限公司 （十）三维通信股份有限公司 第五章通信设备行业投融资分析与预测一、通信设备行业投资分析与预测 （一）投资规模

炊具行业产业链及主要品牌分析

炊具行业产业链及主要 品牌分析 集团档案编码：[YTTR-YTPT28-YTNTL98-UYTYNN08]

中国炊具行业产业链及主要品牌分析 炊具和人们日常的烹饪饮食密切相关，炊具产品是基本的家庭消费品。炊具，意思是指做饭用的器具、器皿。随着人们对更高生活品质的追求，为了满足消费者不同的需求，各种高新技术被广泛运用于炊具制造，不粘锅、无油烟锅和电压力锅、电饭煲、电磁炉等新品不断推出，炊具制造业逐步发展成为一种对技术水平要求较高的劳动密集型行业。 炊具产业链 现代炊具品种繁多，功能齐全，出现了各种材质和特性的产品。按照不同的分类标准，炊具可以分为以下类别：炒锅、煎锅、压力锅、汤奶锅、蒸锅等。炊具生产一般要经过材料选择、基体成型、表面处理和复底几个工序。用材方面，各种新材料和先进技术已被引入到炊具生产中。 炊具行业相关政策 目前，我国与炊具行业相关的主要法规、制度如下： （1）《中华人民共和国食品卫生法》和《中华人民共和国食品安全法》 1995年10月30日，《中华人民共和国食品卫生法》颁布实施，其中要求“食品容器、包装材料和食品用工具、设备必须符合卫生标准和卫生管理办法的规定；食品容器、包装材料和食品用工具、设备的生产必须采用符合卫生要求的原材料。产品应当便于清洗和消毒；进口的食品，食品添加剂，食品容器、包装材料和食品用工具及设备，必须符合国家卫生标准和卫生管理办法的规定。” 2009年6月1日，《中华人民共和国食品安全法》颁布实施，其中要求“用于食品的包装材料、容器、洗涤剂、消毒剂和用于食品生产经营的工具、设备（以下称食品相关产品）的生产经营”应当遵守该法。 （2）生产许可制度 国家质检总局于2006年7月发布了《食品用包装、容器、工具等制品生产许可通则》（以下简称“《通则》”），对食品用包装、容器、工具等制品实施市场准入制度。《通则》规定，具备一定生产条件、能够保证产品质量的食品用包装、容器、工具等制品生产企业在经过申请、检验、核查等程序合格后，可获得国家质检总局印发的《生产许可证》，准予生产获证范围内的产品；取得生产许可证的企业对出厂销售的产品实施强制检验，合格后加贴市场准入标志（QS标志）以方便消费者识别。 市场准入制度的实施规范了炊具生产企业的生产和销售行为，在一定程度上提高了行业进入壁垒，推动了行业的发展和整合，有利于公司进一步发展和扩

半导体清洗设备制程技术及设备市场分析

半导体清洗设备制程技术与设备市场分析 （台湾）自?動?化?產?業?技?術?與?市?場?資?訊?專?輯 关键词 ?多槽全自动清洗设备Wet station ?单槽清洗设备Single bath ?单晶圆清洗设备Single wafer ?微粒particle 目前在半导体湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆(湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源，因此如何改善制程中所产生污染，便成为清洗制程中研究主要的课题。 过去RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。以下本文即针对清洗设备与技术作一深入介绍，并分析清洗设备发展的关键机会及未来的发展趋势。 晶圆表面所残留脏污的种类非常多，约略可分成微粒、金属离子、有机物与自然氧化物。而这些污染物中，以金属离子对半导体组件的

电气特性有相当的影响力，其中尤其是重金属离子所引发的不纯度，将严重影响闸氧化层的临界崩溃电压、起始电压漂移与P-N 接合电压，进而造成制程良率的降低。所以，针对制程所使用的化学品与纯水，必须进行严格的纯度控制以有效降低生产过程所产生的污染源。由于集成电路随着制作集积度更高的电路，其化学品、气体与纯水所需的纯度也将越高，为提升化学品的纯度与操作良率，各家厂商无不积极改善循环过滤与回收系统，如FSI 公司提出point-of-generation （点产生）与point-of-use （点使用）相结合，比起传统化学瓶的供应方式，有着更佳的纯度。（注：POUCG点再生） 在半导体制程中，无论是在去光阻、化学气相沈淀、氧化扩散、晶圆研磨以后等各阶段制程都需反复清洗步骤，而在晶圆清洗部分也概略分为前后段清洗两部分(在晶圆生产处理过程中大致可区分为 前段与后段制程，前后段以金属制作蒸镀、溅镀为分界)，在前段制程清洗方面，如Preclean、扩散、氧化层与氮化层的去除、复晶硅蚀刻与去除。后制程段清洗方面，包含金属间介电层与金属蚀刻后之清洗、光阻去除前后的清洗、CMP 制程后之清洗等。 由于晶圆污染来源除一般微粒(particle) 附着于晶圆表面上，并可能是污染物与晶圆表面之间产生连接，包含如多种化学键结，甚至于脏污被氧化层或有机物薄膜所深埋，即使经过多次的物理力洗濯或冲刷，均无法彻底去除此脏污，并有可能产生回污或交互污染。因此，清洗的方法除了物理力或溶解的洗净外，对于晶圆表面施予微量蚀刻(Micro-etching) 的化学清洗方式(如下表一)，便成了不可或缺的关键

半导体设备行业发展研究-半导体行业发展状况

半导体设备行业发展研究-半导体行业发展状况 半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1 美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10 美元产值， 并带来100 美元的GDP，这种100 倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民 经济中的重要地位。 作为半导体产业的核心，集成电路占据半导体行业规模的八成以上，其细分领域包括逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路等四类。从产业链的角度看，以集成电路为代表的半导体产品被广泛用于消费电子、通讯、工业自动化等下游电子信息产业中，同时也受到下游终端应用结构发展的推动，下游应用是半导体产业发展的核心驱动力。 半导体产业链

（一）半导体行业发展状况 1、全球半导体产业状况 （1）全球半导体市场规模保持稳定增长 伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展以及半导体下游应用领域的不断拓展，近年来全球半导体销售额保持稳定增长。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计数据，全球半导体销售额由2010 年的2,983.15 亿美元增长至 2018 年的4,687.78 亿美元，年复合增长率达5.81%。 2010-2018 年全球半导体销售额及增长率 数据来源：WSTS 从产品类型看，半导体主要由集成电路、光电子器件、分立器件和传感器

通信设备行业分析

行业概述： 通信设备制造业属于技术、资金密集型行业，技术进步日新月异。以无线通信技术为例，自20世纪80年代中期逐步成熟并得到广泛应用开始，随着芯片加工技术、计算机技术、软件技术的加速发展，移动通信技术先后经历了第一代移动通信技术（又称“1G，模拟移动通信技术”）、第二代移动通信技术（又称“2G，数字移动通信技术”），目前以智能信号处理技术为特征的第三代移动通信技术正蓬勃发展（又称“3G”），LTE、4G（又称“下一代移动通信技术”）也已进入试点阶段。无线通信技术发展变化较快，一般每隔4 至 5 年就会出现较大规模的技术升级，从而带来无线通信设备的升级换代。在光通信方面，在过去的十五年中，光通信从一开始只是为传送基于电路交换的信息，其采用的技术为PDH、SDH 等。随着互联网，特别是接入网的发展，PON 技术得到广泛的应用。从上世纪90 年代的APON/BPON 发展到现在的PON、GPON 乃至10G E/GPON。传输速率也从155M 到现在的1.25G、2.5G乃至10G。新技术的发展即为“光纤到户”、“三网融合”、“光进铜退”实现提供了技术保障，也为光通信设备制造行业提供了广阔的发展空间。 国内通信设备制造企业虽然起步较晚，但发展速度要大大超过国外同类企业。第二代移动通信市场的技术专利都掌握在国外企业手中，但国内企业经过多年的发展，在GSM、GPRS、CDMA、WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、WiMAX、WiFi 等多种制式的通信设备市场的份额逐年提高。以华为技术、中兴通讯等为代表的民族通信设备制造企业，已在关键技术上取得了一系列的突破，部分技术已达国际先进水平，与爱立信等国际通信设备制造业巨头的差距在逐步缩小。同时，国内企业凭借人力资源成本低廉、本土化等优势，在市场竞争中显示出一定的竞争能力。 通信设备制造业作为七大国家战略性新型产业之一的新一代信息产业的重要组成部分，在国家大力发展新一代移动通信技术、三网融合、物联网以及云计算。 通信设备主要由三个专业领域构成：核心网设备、网络覆盖设备和终端用户设备。行业细分情况如下图所示： （1 ）核心网设备 以交换机为代表，核心网设备承担通信网络的数据交换和业务控制功能。在核心网设备方面，华为技术、中兴通讯等国内企业显示出了较强的竞争能力。 （2 ）网络覆盖设备 网络覆盖设备包括核心覆盖设备（基站、微基站、光网络交换机、光线路终端OLT、

半导体技术-半导体制程

半导体制程 一、洁净室 一般的机械加工是不需要洁净室(clean room)的，因为加工分辨率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒为大。但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果。 为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等级，有一公认的标准，以class 10为例，意谓在单位立方英呎的洁净室空间内，平均只有粒径0.5微米以上的粉尘10粒。所以class后头数字越小，洁净度越佳，当然其造价也越昂贵。 为营造洁净室的环境，有专业的建造厂家，及其相关的技术与使用管理办法如下： 1．内部要保持大于一大气压的环境，以确保粉尘只出不进。所以需要大型鼓风机，将经滤网的空气源源不绝地打入洁净室中。 2．为保持温度与湿度的恒定，大型空调设备须搭配于前述之鼓风加压系统中。换言之，鼓风机加压多久，冷气空调也开多久。 3．所有气流方向均由上往下为主，尽量减少突兀之室内空间设计或机台摆放调配，使粉尘在洁净室内回旋停滞的机会与时间减至最低程度。 4．所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主。 5．所有人事物进出，都必须经过空气吹浴 (air shower) 的程序，将表面粉尘先行去除。 6．人体及衣物的毛屑是一项主要粉尘来源，为此务必严格要求进出使用人员穿戴无尘衣，除了眼睛部位外，均需与外界隔绝接触(在次微米制程技术的工厂内，工作人员几乎穿戴得像航天员一样。) 当然，化妆是在禁绝之内，铅笔等也禁止使用。 7．除了空气外，水的使用也只能限用去离子水 (DI water, de-ionized water)。一则防止水中粉粒污染晶圆，二则防止水中重金属离子，如钾、钠离子污染MOS晶体管的载子信道（channel），影响半导体组件的工作特性。去离子水以电阻率 (resistivity) 来定义好坏，一般要求至17.5M?-cm以上才算合格；为此需动用多重离子交换树脂、RO逆渗透、与UV紫外线杀菌等重重关卡，才能放行使用。由于去离子水是最佳的溶剂与清洁剂，其在半导体工业之使用量极为惊人！ 8．洁净室所有用得到的气源，包括吹干晶圆及机台空压所需要的，都得使用氮气 (98%)，吹干晶圆的氮气甚至要求99.8%以上的高纯氮！以上八点说明是最基本的要求，另还有污水处理、废气排放的环保问题，再再需要大笔大笔的建造与维护费用! 二、晶圆制作 硅晶圆 (silicon wafer) 是一切集成电路芯片的制作母材。既然说到晶体，显然是经过纯炼与结晶的程序。目前晶体化的制程，大多是采用「柴可拉斯基」(Czycrasky) 拉晶法 (CZ法)。拉晶时，将特定晶向 (orientation) 的晶种 (seed)，浸入过饱和的纯硅熔汤 (Melt) 中，并同时旋转拉出，硅原子便依照晶种晶向，乖乖地一层层成长上去，而得出所谓的晶棒 (ingot)。晶棒的阻值如果太低，代表其中导电杂质 (impurity dopant) 太多，还需经过FZ法 (floating-zone) 的再结晶 (re-crystallization)，将杂质逐出，提高纯度与阻值。辅拉出的晶棒，外缘像椰子树干般，外径不甚一致，需予以机械加工修边，然后以X光绕射法，定出主切面 (primary flat) 的所在，磨出该平面；再以内刃环锯，削下一片片的硅晶圆。最后经过粗磨 (lapping)、化学蚀平 (chemical etching) 与拋光 (polishing) 等程序，得出表面粗糙度在0.3微米以下拋光面之晶圆。(至于晶圆厚度，与其外径有关) 三、半导体制程设备 半导体制程概分为三类：(1)薄膜成长 (2)微影罩幕 (3)蚀刻成型。设备也跟着分为四类：(a)高温炉管 (b)微影机台 (c)化学清洗蚀刻台 (d)电浆真空腔室。其中(a)~(c)机台依序对应(1)~(3)制程，而新近发展的第(d)项机台，则分别应用于制程(1)与(3)。

2019年半导体分立器件行业发展研究

2019年半导体分立器件行业发展研究 （一）半导体行业基本情况 1、半导体概况 （1）半导体的概念 半导体是一种导电性可受控制，常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体的导电性受控制的范围为从绝缘体到几个欧姆之间。半导体具有五大特性：掺杂性（在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性）、热敏性、光敏性（在光照和热辐射条件下，其导电性有明显 的变化）、负电阻率温度特性，整流特性。半导体产业为电子元器件产业中最重 要的组成部分，在电子、能源行业的众多细分领域均都有广泛的应用。 （2）半导体行业分类 按照制造技术的不同，半导体产业可划分为集成电路、分立器件、其他器件等多类产品，其中集成电路是把基本的电路元件如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等制作在一个小型晶片上然后封装起来形成具有多功能的单元，主要实现对

信息的处理、存储和转换；分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，主要实现电能的处理与变换，而半导体功率器件是分立器件的重要部分。 分立器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等半导体功率器件产品；其中，MOSFET和IGBT属于电压控制型开关器件，相比于功率三极管、晶闸管等电流控制型开关器件，具有易于驱动、开关速度快、损耗低等特点。公司生产的MOSFET系列产品和IGBT系列产品属于国内技术水平领先的半导体分立器件产品。半导体器件的分类示意图和公司产品所处的领域如下图所示：

在分立器件发展过程中，20 世纪50 年代，功率二极管、功率三极管面世并应用于工业和电力系统。20 世纪60 至70 年代，晶闸管等半导体功率器件快速发展。20世纪70年代末，平面型功率MOSFET 发展起来；20 世纪80 年代后期，沟槽型功率MOSFET 和IGBT 逐步面世，半导体功率器件正式进入电子应用时

条码技术总结报告

条码技术总结报告 经济管理系物流管理专业 实训（实习）报告书 实训（实习）名称 实训（实习）时间 实训（实习）地点 学 姓 指 条码制作、条码识别实训 20XX.12.29——20XX.1.4 教 8504/8506 号名导教师彭东华 物流管理教研室制 20XX 年 1月4 日 实训（实习）报告书 一、实训（实习）内容与进程 1、实训目的 条码自动识别技术是以计算机、光电技术和通信技术的发展 为基础的一项综合性科学技术，是信息数据自动识别、输入的重 要方法和手段。条码技术现已应用在计算机管理的各个领域，渗 透到了商业、工业、交通运输业、邮电通讯业、物资管理、仓储、

医疗卫生、安全检查、餐饮旅游、票证管理以及军事装备、工程项目等国民经济各行各业和人民日常生活中。 条码是现代商品的身份证和通行证。使用，掌握当前发展的各种高新技术，为以后开发建设、使用维护、含有这些技术的信息管理系统打下基础。通过本次实训，学生应能根据实际需求选择、使用条码及其各种设备，编制打印符合实际需要条码，在供应链的不同环节应用条码相关知识解决存在的问题。 专业实训是专业课程知识在实践领域的延伸，是在对某一个具体项目的深入了解，掌握其“流程”、“经营运作”、“规划设计”等相关内容，并进行综合分析，提出自己的观点并经指导教师现场指导，结合所学理论知识最终形成有一定现实指导意义的实训报告，为进一步的专业技能提升奠定基础。 2、实训任务 ① 了解和认识常用的一维条码、二维条码； ② 熟悉商品条码和EAN·UCC系统的主要内容； ③ 了解条码的识读、符号的生成和检测设备的原理与系统应用的基本要求； ④ 能够根据条码的基础知识识别各类码制，依照国家现有标准，学生完成常用码制的编码、生成与印制； ⑤ 调研熟悉服装条码的使用与编制。 3、实训（实习）内容 本次实训需要完成的内容具体包括：

通信行业财务分析报告

财务分析报告 公司概况： xx成立于1985年，是中国最大的通信设备制造业上市公司、中国政府重点扶持的520户重点企业之一。xx股份有限公司是由深圳市中兴新通讯设备有限公司、中国精密机械进出口深圳公司、骊山微电子公司、深圳市兆科投资发展有限公司、湖南南天集团有限公司、陕西顺达通信公司、邮电部第七研究所、吉林省邮电器材总公司、河北省邮电器材公司共同发起设立。1997年，xxA股在深圳证券交易所上市。2004年实现合同收入232亿元，实现销售收入226亿元。截至2004年12月，公司总资产达到208亿元，净资产91亿元。 xx作为中国综合性的电信设备及服务提供商，拥有无线产品、网络产品、终端产品（手机）三大产品系列，在向全球用户提供多种通信网综合解决方案的同时，还提供专业化、全天候、全方位的优质服务，并逐步涉足国际电信运营业务。 从1997年开始，经过股份制改组，企业进入了一个新的高速发展时期。1997年11月上市时，公司总股本25000万股，其中社会流通股为6500万股。公司经过几次的增发、配股，目前总股本为95952万股，流通股份30205万股。 一、商业策略分析 1.1 公司战略分析 公司的主导战略是：1、通过价格和成本领先策略占领市场份额，一方面在各环节上降低成本，一方面采取灵活的定价策略。2、严格以市场

为导向，在技术上采取跟踪前沿技术，而集中精力于能给公司带来确实回报的技术领域。3、坚持自主知识产权，建立人才高地，在研发上坚持高投入，建立公司未来发展的技术储备。 公司的主导战略基本符合自身的竞争优势与弱点，在公司成长过程中得到了检验。低成本和价格领先战略是公司能在程控交换机等市场上由一个后来者变成领先厂商唯一路径；以市场为导向是公司能在中国电信的PAS网络和中国联通的CDMA网络中找到孔隙，获取丰厚利润的成功要素；坚持自主知识产权是公司成为在国内的设备制造上中唯一几个掌握一定 的 3G时代到来前夕，公司所处的行业环境发生了新的变化，要求公司的战略也做出调整。国外厂商从对中国市场由只伸出一个手指到重拳出击，国内市场上上演的就是世界水平的竞争，要求公司必须符合国际标准，为规避风险，公司还必须加快国际化的步伐，首先，公司的管理必须提高一个层次，在高层领导集体中适时引入国际管理人才，公司的管理特色由灵活的民营机制向规范的国际化企业制度过渡。其次、公司的产品必须进一步提高稳定性和质量标准，参加国际质量认证，注重知识产权保护，积极应对国际竞争。第三，未来几年，对专业领域的人才竞争将升级，包括技术专家和管理专才，在薪酬培训等方面公司与外资厂商相比处于弱势，必须加强激励制度改革，人才联合培养的方式保证公司的可持续发展。 1.2 通讯设备制造业的供需分析和竞争格局 1.2.1 固定通信设备

【完整版】2020-2025年中国电力半导体器件行业提升企业核心竞争力战略研究报告

（二零一二年十二月） 2020-2025年中国电力半导体器件行业提升核心竞争力战略研究报告 可落地执行的实战解决方案 让每个人都能成为 战略专家 管理专家 行业专家 ……

报告目录 第一章企业提升核心竞争力战略研究概述 (6) 第一节研究报告简介 (6) 第二节研究原则与方法 (6) 一、研究原则 (6) 二、研究方法 (7) 第三节研究企业提升核心竞争力战略的重要性及意义 (9) 一、重要性 (9) 二、研究意义 (9) 第二章市场调研：2019-2020年中国电力半导体器件行业市场深度调研 (11) 第一节电力半导体器件概述 (11) 第二节我国电力半导体器件行业监管体制与发展特征 (12) 一、电力半导体器件行业分类 (12) 二、行业主管部门及监管体制 (12) 三、行业主要法律法规和政策 (12) 四、行业特有经营模式 (15) 五、行业的周期性、季节性及区域性特点 (15) （1）行业的周期性和季节性 (16) （2）区域性特点 (16) 六、电力半导体行业技术水平及技术特点 (16) 七、进入行业的主要壁垒 (18) （1）市场壁垒 (18) （2）技术壁垒 (18) （3）服务壁垒 (18) （4）专业人才壁垒 (18) 八、上、下游行业对本行业的影响 (19) （1）上游行业对本行业的影响 (19) （2）下游行业对本行业的影响 (19) 第三节2019-2020年中国电力半导体器件行业发展情况分析 (19) 第四节2019-2020年我国电力半导体器件行业竞争格局分析 (21) 一、行业竞争格局分析 (21) 二、行业内主要企业 (21) （1）高压直流阀用晶闸管 (21) （2）普通元器件 (22) （3）电力电子装置 (22) 第五节企业案例分析：派瑞股份 (22) 一、公司经营情况分析 (23) 二、公司的竞争优势 (39) 三、公司的竞争劣势 (40) 第六节2020-2025年下游需求应用行业发展分析及趋势预测 (41) 一、输变电及工业自动化领域对电力半导体器件的需求 (41) 二、电机驱动行业对电力半导体器件的需求 (42)

一文看透中国半导体行业现状

一文看透中国半导体行业现状 2016-10-13 在中国近年来在半导体领域的重大投入和中国庞大市场的双重影响下，中国半导体在全球扮演的的角色日益重要。国际社会上很多观察家在把中国看成一个机会的同时，也同时顾虑到中国半导体崛起带来的威胁。但有一点可以肯定的是，近年来中国半导体玩家频频露面知名国际会议，已经制造了相当程度的全球影响力。 自从中国宣布建立千亿的投资基金，挑战全球半导体霸主的地位。业界的巨头们都在思考并谨慎防御中国的半导体野心。 考虑到中国庞大的国内市场和本土业者的技术悟性”，还有中国近几十年来所缔造的电子生产龙头地位，再加上近年来在各个领域的深入探索。你就会明白为什么中国对发展相对滞后的硅产业如此重视。 据我们预测，到2020 年,中国会消耗世界上55%的存储、逻辑和模拟芯片，然而当中只有15%是由中国自身生产的，和多年前的10%相比还是有了一定比例的提升。但是供需之间的差距仍然在日益扩大。 中国想在全球半导体产业中扮演一个重要角色，为本土生产的智能手机、平板等消费电子设备，工业设备制造更多国产的微处理器芯片、存储和传感器，能够满足本土电子产业的需求甚至还展望可以出口相关元器件。 在这种目标的指导下，中国在全国已经开发了好几个半导体产业群（图1），且在未来十年内，国家和地方政府计划额外投资7200亿人民币（1080亿美金）到半导体产业。这些投资除了满足消费和工业需求外，还会兼顾到中国在通信、安全等工业，以求减少对国际半导体的依赖。 图1 ：中国半导体的全国分布图

但据我们观察，中国半导体要崛起首先面临的第一个障碍就是目前中国大部分项目都是和已存在的公司合作，追逐市场的领先者和落后者，考虑到他们的目标、技术需求和国外政府对其的限制等现状。许多的中国公司已经释放出了一种信号一一那就是想投资更多的跨国半导体公司。最近的频频示好，也让中国半导体斩获不少。 在2016年1月，贵州政府出钱和高通成立了一家专注于高端服务器芯片生产的公司华芯通，合资公司中贵州政府所占的比例为55% ;另外，清华紫光集 团也给台湾的Powertech （力成）投资了6亿美金，成为后者的第一大股东。 力成成立于1997年，是全球第五大封测服务厂，美国存储生产商金士顿为其重要股东，原持股比例约3.83%，并拥有四席董事席位，台湾东芝半导体也拥有一席，在增资后股份以及董事席次估计都会有所更动。力成在营运业务上主要 专注在存储IC封测。这次投资体现了紫光和中国大陆对存储产业的决心。 早前，紫光还想买下西部数据和美光，但受限于美国监管局，这两笔交易最后只能夭折。虽然困难重重，但展望不久的将来，中国半导体业势必会发起更多并购，让我们拭目以待。 对于国际上的半导体玩家而言，中国半导体的雄心壮志有时候会让他们望而生畏。 考虑到中国庞大的市场、雄厚的资本和追求经济增长的长久目标，这就要求这些跨国公司在中国需要制定更清晰的策略。当然，这并不是说全球半导体玩家在和中国打交道的时候缺乏影响力和议价能力。 其实参考中国以往进入新市场的表现，结果是喜忧参半的。他们的国有公司政府组织会根据竞争者的状况和市场现状采取不同的策略。考虑到中国半导体目 标和他们进入国际市场的困难重重，展望未来他们还是会持续保持和跨国公司的合作，并在此期间培育自己的企业和产业。 中国抢占市场的方式 在对中国半导体并购策略了解之前，我们先了解一下中国抢占市场的惯用方

国际市场营销模拟实验报告

BUSINESS PLAN 商业计划书 南粤白色家电有限公司 成员： 姓名：麦欣婷学号：02130508 姓名：叶苑颖学号：02130514 姓名：李金峰学号：02130527 姓名：苏晓彤学号：02130911

目录 1.1南粤白色家电有限公司简介 (3) 1.2南粤白色家电有限公司的组织结构 (3) 2产品/服务 (5) 3国际市场环境情况 (9) 3.1 宏观环境分析 (9) 3.2 竞争环境分析 (12) 4.1 市场细分 (13) 4.2 目标市场 (13) 4.3 市场定位 (14) 5公司进入模式 (16) 投资进入模式（合资） (16) 5.1外部因素 (16) 5.2内部因素 (17) 6营销策略 (17) 7财务计划 (21) 重要说明： (22) 8风险控制 (23) 8.1经营风险 (23) 8.2技术风险 (23) 8.3市场风险 (23) 8.4财务风险 (24) 9结论 (25) 1公司基本情况

1.1南粤白色家电有限公司简介 南粤白色家电有限公司创立于20世纪90年代，注册资金100万，是广东省珠海市一家专业从事白色家电生产销售的企业。本公司生产销售白色家电，例如空调、冰箱和洗衣机，是中国广东省白色家电的口碑品牌。 多年来，南粤白色家电有限公司坚持“诚信、质量、顾客、创新”的发展理念，在专注本地国内市场开拓的同时，也为顾客提供优质、用心的服务，例如建立了完善的售后服务体系等，赢得了生产者的尊重与消费者的信赖。南粤白色家电有限公司以用户需求为中心的创新体系驱动着企业的持续健康发展，并且近几年通过对互联网模式的探索，实现了企业业绩稳步增长。目前，南粤白色家电有限公司的产品计划出口到越南，从越南开始，逐步走向世界。 1.2南粤白色家电有限公司的组织结构 南粤白色家电有限公司组织结构图

半导体工艺主要设备大全

清洗机超音波清洗机是现代工厂工业零件表面清洗的新技术,目前已广泛应用于半导体硅片的清洗。超声波清洗机“声音也可以清洗污垢”——超声波清洗机又名超声波清洗器，以其洁净的清洗效果给清洗界带来了一股强劲的清洗风暴。超声波清洗机（超声波清洗器）利用空化效应，短时间内将传统清洗方式难以洗到的狭缝、空隙、盲孔彻底清洗干净，超声波清洗机对清洗器件的养护，提高寿命起到了重要作用。CSQ系列超声波清洗机采用内置式加热系统、温控系统，有效提高了清洗效率；设置时间控制装置，清洗方便；具有频率自动跟踪功能，清洗效果稳定；多种机型、结构设计，适应不同清洗要求。CSQ系列超声波清洗机适用于珠宝首饰、眼镜、钟表零部件、汽车零部件，医疗设备、精密偶件、化纤行业（喷丝板过滤芯）等的清洗；对除油、除锈、除研磨膏、除焊渣、除蜡，涂装前、电镀前的清洗有传统清洗方式难以达到的效果。恒威公司生产CSQ系列超声波清洗机具有以下特点：不锈钢加强结构，耐酸耐碱；特种胶工艺连接，运行安全；使用IGBT模块，性能稳定；专业电源设计，性价比高。反渗透纯水机去离子水生产设备之一，通过反渗透原理来实现净水。 纯水机清洗半导体硅片用的去离子水生产设备，去离子水有毒，不可食用。 净化设备主要产品：水处理设备、灌装设备、空气净化设备、净化工程、反渗透、超滤、电渗析设备、EDI装置、离子交换设备、机械过滤器、精密过滤器、UV紫外线杀菌器、臭氧发生器、装配式洁净室、空气吹淋室、传递窗、工作台、高校送风口、空气自净室、亚高、高效过滤器等及各种配件。 风淋室：运用国外先进技术和进口电器控制系统,组装成的一种使用新型的自动吹淋室.它广泛用于微电子医院\制药\生化制品\食品卫生\精细化工\精密机械和航空航天等生产和科研单位,用于吹除进入洁净室的人体和携带物品的表面附着的尘埃,同时风淋室也起气的作用,防止未净化的空气进入洁净区域,是进行人体净化和防止室外空气污染洁净的有效设备. 抛光机整个系统是由一个旋转的硅片夹持器、承载抛光垫的工作台和抛光浆料供给装置三大部分组成。化学机械抛光时，旋转的工件以一定的压力压在旋转的抛光垫上，而由亚微米或纳米磨粒和化学溶液组成的抛光液在工件与抛光垫之间流动，并产生化学反应，工件表面形成的化学反应物由磨粒的机械作用去除，即在化学成膜和机械去膜的交替过程中实现超精密表面加工，人们称这种CMP为游离磨料CMP。 电解抛光电化学抛光是利用金属电化学阳极溶解原理进行修磨抛光。将电化学预抛光和机械精抛光有机的结合在一起，发挥了电化学和机构两类抛光特长。它不受材料硬度和韧性的限制，可抛光各种复杂形状的工件。其方法与电解磨削类似。导电抛光工具使用金钢石导电锉或石墨油石，接到电源的阴极，被抛光的工件（如模具）接到电源的阳极。 光刻胶又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂（见光谱增感染料）和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光固化反应，使得这种材料的物理性能，特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。经适当的溶剂处理，溶去可溶性部分，得到所需图像（见图光致抗蚀剂成像制版过程）。光刻胶广泛用于印刷电路和集成电路的制造以及印刷制版等过程。光刻胶的技术复杂，品种较多。根据其化学反应机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶。利用这种性能，将光刻胶作涂层，就能在硅片表面刻蚀所需的电路图形。基于感光树脂的化学结构，光刻胶可以分为三种类型。①光聚合型，采用烯类单体，在光作用下生成自由基，自由基再进一步引发单体聚合，最后生成聚合物，具有形成正像的特点。②光分解型，采用含有叠氮醌类化合

国内通信设备行业分析

提纲： 一、行业分类 二、行业的外部因素概况 技术因素 政府因素 社会因素 三、国内通信设备行业的市场规模和前景 国际运营商投资情况对国内通信设备行业的影响 国内运营商投资情况对国内通信设备行业的影响 四、通信设备行业的行业特征和获利能力 五、国内通信设备子行业分析 六、行业估值 国际设备商PE与收入增长率、市场PE 国内设备商估值 一、行业分类 根据申万的行业分类标准，通信设备行业可以分为交换设备、终端设备、通信传输设备和通信配套服务等几个子行业，总共包括27家上市公司。但是，在后面的行业分析中没有按照这样的子行业来分析，而是挑选系统主设备商、光纤光缆、移动网优等几个受益于3G投资的重要子行业来进行分析。 通信交换设备制造业是指实现电路（信息）交换或接口功能设备的制造。 通信终端设备制造业是指有线电话机、可视电话、传真设备等各种有线通信终端接收设备的制造，但不包括无线电话机的制造。 通信传输设备制造业是指有线或无线通信传输设备的制造。 通信配套服务行业的定义没有找到，大概包括设备系统维护、咨询服务、软件业务等。 通信设备行业包括的上市公司如下（重点公司标记特殊颜色）： 通信设备交换设备000517.SZ *ST成功 600680.SH 上海普天 终端设备000032.SZ 深桑达A 000035.SZ ST科健 000851.SZ 高鸿股份 002017.SZ 东信和平 002104.SZ 恒宝股份 600057.SH *ST夏新 600130.SH 波导股份 600775.SH 南京熊猫 通信传输设备 000586.SZ 汇源通信 002089.SZ 新海宜 002115.SZ 三维通信 002231.SZ 奥维通信

干洗店市场调查报告doc

干洗店市场调查报告 篇一：干洗店市场调查报告 萍乡市干洗行业市场调研方案 1.前言 干洗店是指一种专门为大众提供服装洗绦服务的商业形态，干洗服务商把自己开发的产品系统.服务系统.技术系统.品牌系统（包括商标.商号）以服务化的形式，转化成干净的能在穿的衣服，延长衣服的使用寿命，保障穿着的美观。为了解干洗店的顾客来源.市场环境及技术设备并制定相应的营销策略，对干洗店市场调查大有必要。 2.调查目的 要求详细了解干洗市场有关方面的情况，为干洗店制定科学合理有效的营销方案提供依据，特撰写此市场调查计划书。 (1)全面了解干洗店在消费群体中的知名度.渗透度.美誉度和忠实度； （2）全面了解干洗店在市场的业务占有率和业务来源； （3）全面了解干洗店目前主要竞争品牌的价格.广告和促销等营销策略； （4）了解消费群体对于干洗店的认识和建议； （5）了解干洗店洗衣的技术和设备如何；

（6）了解萍乡市消费者的消费观点和习惯； （7）了解萍乡市的人口统计学资料，预测干洗行业的市场容量及潜力； 3.调查内容 市场调查的内容要根据市场调查的目的来确定，市场调查分为内.外调查两部分，此次干洗店市场主要有以下几个方面的调查内容 （1）行业市场环境调查 主要调查内容有: 1.干洗行业市场的容量和市场发展潜力； 2.干洗店行业的营销特点及行业竞争状况； 3关于干洗店行业的方针政策； 4.当前干洗行业的规模.品牌及业务状况； 5.经济发展和生活水平对该行业发展的影响； （2）消费者调查 主要的调查内容; 1.消费者消费心理形态（标准、偏爱、经济、便利等）；2消费群体对该行业的认识及竞争品牌的观念和品牌忠诚度；3消费群体对干洗业月平均开支及比例的统计； 4消费者对该行业发展前景的看法及建议； （3）技术设备调查

2020年Micro-LED显示全制程检测设备的研发及产业化项目可行性研究报告

2020年Micro-LED显示全制程检测设备的研发及产业化项目可行性研究报告 2020年11月

目录 一、项目概况 (3) 二、项目实施的必要性 (3) 1、项目是进一步提升公司产品品质、巩固竞争优势的需要 (3) 2、项目是实现产品产业化、满足不断增长市场需求的需要 (4) 3、项目是推进面板设备国产替代、缩短我国Micro-LED显示技术与国际先进水平差距的需要 (5) 三、项目实施的可行性 (7) 1、技术可行性 (7) 2、市场可行性 (8) 3、客户可行性 (9) 四、项目投资概算 (10) 五、项目实施进度安排 (10)

一、项目概况 本项目总投资36,476万元，建设期2年。本项目拟充分利用公司现有核心技术和研发资源，配备研发生产设备、引进高端人才，提高现有主营产品的生产能力，加大Micro-LED领域光学探测及颜色测量、工业人工智能、驱动与检测、芯片数模混合测试前沿技术的研发力度。通过实施本项目，公司将增强对下游客户的生产服务能力，不断提升市场占有率和盈利水平，助力公司实现战略发展目标。 二、项目实施的必要性 1、项目是进一步提升公司产品品质、巩固竞争优势的需要 面板质量检测作为面板生产过程中的必备环节，贯穿面板制造全过程，其发展受下游面板产业的新增生产线投资及因新技术、新产品不断出现所产生的生产线升级投资所驱动，一方面，中国作为面板产业转移的主要承接地，催生了大量新增产线建设需求；另一方面，近年来我国移动终端、平板电脑、液晶电视等消费电子领域平板显示器件的生产规模不断扩大，产品技术更新周期逐渐缩短，平板显示行业各厂商积极根据业务需求不断增添新的生产线，进行产能扩充和技术升级。随着高世代面板生产线的不断投产，平板显示器件向智能化、大尺寸化、轻薄化、可触控化、高解析度、柔性面板、自发光、高迁移速率和低功耗等方向发展已经在行业内达成共识，对检测系统厂商