MID平板电脑最新方案公司及主控介绍

MID平板电脑，最新方案公司及主控介绍

1.炬力（ACTIONS）,珠海

ATM7013 单核1.2G图形加速器（GC800）

2.瑞芯微（Rockchips）福建

RK2616，RK2618

RK2818单核660M(ARM9内核)，

RK2906 单核1.2G，RK2918单核1.2G(CORTEXA8内核)

RK3066双核GPU(MALI-400四核)

3.威盛（VIA），台湾

VIA8650 单核800M(带电话功能),

WM8650 (ARM9内核)

4.全志(合志) ALLWINNER(BOXCHIP-)

BOXCHIP-A13单核1-1.5G (CORTEXA8内核),GPU(MALI-400)

BOXCHIP-A10 单核1-1.5G (CORTEXA8内核),GPU(MALI-400)

5.联发科（MTK）台湾

MTK6513双核650M (带电话功能)

6.盈方微，上海

X210 单核1G

7.三星（SAMSUNG）韩国

S5PV210 单核1G(CORTEXA8内核),

S5PC110 单核1G(CORTEXA8内核)

EXYNOS4210(猎户座)双核1.5G(CORTEXA9内核) ,GPU(MALI-400四核) 8.TELECHIPS韩国

TELECHIPS 8923 1G

9.君正（上海）

JZ4706 双核600M（MIPS内核),

JZ4770单核1.2G（MIPS内核)

10.中星微(VIMC)，北京

VC0882单核1G (CORTEXA8内核),

VC882

11.晶晨AMLOGIC(美国)

AML8726-M3 (CORTEXA9内核)

AML8726MX（魔蝎座）双核1.5G(CORTEXA9内核) ,具备NEON协处理器,GPU(MALI-400双核) 12.NEC，日本

EV2单核1G (CORTEXA9内核)

13.瑞萨（RENESAS）日本

RENESAS 双核1G (CORTEXA9内核),

8803

14.新岸线(国产) (Nufront)，上海

NS2816M双核2G (CORTEXA9内核) ,GPU(MALI-400)

NS1115双核1.5G (CORTEXA9内核) ,GPU(MALI-400)

15.英伟达(NVIDIA)，美国

TEGRA2 （图睿）双核1.2G (CORTEXA9内核)，

TEGRA3四核

16.德州仪器（TI），美国

OMAP4430双核1.5G (CORTEXA9内核)图形处理单元PowerVR SGX540

17.高通(QUALCOMM)，美国

MSM8260双核1.5G GPU-ADRENO220

18.马威尔（MARVELL）现更名美满,2006年收购INTEL XSCALE 处理器（ARM 11 内核）,上海

PXA166，PXA310

19.飞思卡尔（FREESCALL），美国

IMX515单核800M(CORTEXA8内核) 20.卓尼斯（ZENITHINK）深圳

ZT-180单核1.2G(CORTEXA8内核)

平板电脑屏幕材料及其设备制作方法与设计方案

本技术提供一种平板电脑屏幕材料及其制备方法，包括以下重量配比组分：丙烯酸树脂2629g、二氧化硅47g、硅胶1518g、氯化聚乙烯811g、丙烯36g、苯乙腈710g、甲醇 36g、硫酸钙36g、三氧化二铝36g、磷酸钠25g、钛合金2528g、金属镁2023g、纳米石墨粉4245g、镁钛合金58g、三氧化二铁47g、硫酸铜811g、正硅酸乙酯47g和镍粉58g；本技术制作方法简单，制作的产品加工性能良好，板电脑屏幕在摔落的过程中，屏幕不会损坏；成本低廉，同时，加工方法简单，易于操作。 技术要求 1.一种平板电脑屏幕材料及其制备方法，其特征在于，包括以下重量配比组分：丙烯酸树脂26-29g、二氧化硅4-7g、硅胶15-18g、氯化聚乙烯8-11g、丙烯3-6g、苯乙腈7-10g、甲醇3-6g、硫酸钙3-6g、三氧化二铝3-6g、磷酸钠2-5g、钛合金25-28g、金属镁20-23g、纳米石墨粉42-45g、镁钛合金5-8g、三氧化二铁4-7g、硫酸铜8-11g、正硅酸乙酯4-7g和镍粉5- 8g。 2.根据权利要求1所述的一种平板电脑屏幕材料及其制备方法，其特征在于，包括以下重量配比组分：丙烯酸树脂26g、二氧化硅4g、硅胶15g、氯化聚乙烯8g、丙烯3g、苯乙腈 7g、甲醇3g、硫酸钙3g、三氧化二铝3g、磷酸钠2g、钛合金25g、金属镁20g、纳米石墨粉42g、镁钛合金5g、三氧化二铁4g、硫酸铜8g、正硅酸乙酯4g和镍粉5g。 3.根据权利要求1所述的一种平板电脑屏幕材料及其制备方法，其特征在于，包括以下重量配比组分：丙烯酸树脂27g、二氧化硅5g、硅胶16g、氯化聚乙烯9g、丙烯4g、苯乙腈 8g、甲醇4g、硫酸钙4g、三氧化二铝4g、磷酸钠3g、钛合金26g、金属镁21g、纳米石墨粉43g、镁钛合金6g、三氧化二铁5g、硫酸铜9g、正硅酸乙酯5g和镍粉6g。 4.根据权利要求1所述的一种平板电脑屏幕材料及其制备方法，其特征在于，包括以下重量配比组分：丙烯酸树脂28g、二氧化硅6g、硅胶17g、氯化聚乙烯10g、丙烯5g、苯乙腈 9g、甲醇5g、硫酸钙5g、三氧化二铝5g、磷酸钠4g、钛合金27g、金属镁22g、纳米石墨粉44g、镁钛合金7g、三氧化二铁6g、硫酸铜10g、正硅酸乙酯6g和镍粉7g。

平板电脑产品介绍

市面上MID产品很多，不过硬件是一款产品的基础，其中主控SOC又是硬件的心脏，所以这里简单总结下各个芯片的规格，共大家选购产品的时候参考。 *3D部分三角形生产率仅供参考……因为跟内存带宽有关，芯片厂商往往公布的，有些是图形IP核的峰值（提供足够内存带宽的性能），而实际的芯片内存带宽往往有限，达不到理论值。即使同一款芯片，不同的方案采用不同的内存配置，比如DDR或者DDR2，造成的带宽区别也会显著的影响3D性能。 **有错请跟帖指正哈 ============================================= ARM9系列 经典的ARM9核心，较小的核心面积带来较低的成本，提供约1.1DMIPS/MHz的性能。 相对比较省电，但难以冲击更高的频率，因此整体效能有限。 威盛WM8505/WM8505+ 65nm工艺 ARM926E 300MHz/400MHz，Linpack 1-1.25MFlops（1.6系统） RAM: 128M DDR2，16bit 只有个JPEG硬解，视频支持很弱，无3D加速 代表机型：国美飞触1代，山寨VIA平板 个人观点： 价格低廉大概是这个方案的唯一优点了……也不知道国美是怎么忽悠把这个机器卖到999元的…… ARM9 300MHz，自然不用指望有多好的性能，上网都勉勉强强吧。超频的400MHz版本，发热又比较大，性能提升又实在有限。视频能力很弱，也不能当MP4用，最多只能当个Android入门机器玩玩。 淘宝售价低至500-600元，7寸屏。如果不是囊中羞涩到一定程度，实在不推荐这个芯片的机器。 真要入门的话，收个二手的智器Q5也比这个好。 性能★☆☆☆☆ 视频★☆☆☆☆ --------------------------------------------------- 瑞芯微RK2808 65nm工艺 ARM926E 600MHz，Linpack 2-2.5MFlops（1.5系统） RAM: 128M SDRAM，32bit 视频子系统：Ceva MM2000，基于550MHz的DSP 多格式，RV，H.264，VC-1，H.263，MPEG4最高720p，流畅576p

楼控系统监控设备现场调试方案资料

楼控系统监控设备现场调试方案 一、空调机组的调试方案 空调机组“关”状态下的目视及功能测试 1)目视检查所有设备的接线端子（所有端子排接线，机电设备安装就绪，做好 运行准备等） 2)目视检查温度传感器、压差开关、水阀及执行器、风阀执行器的安装和接线 情况，如有不符合安装要求或接线不正确情况则立即改正。 3)通过BAS手持终端（手操器），依次将每个模拟输出点，如水阀执行器、风阀 执行器、变频信号等手动置于100%，50％，0；然后测量相应的输出电压信号是否正确，并观察实际设备的运行位置。 4)通过手操器，依次将每个数字量输出点，如风机启停等分别手动置于开启， 观察控制继电器动作情况。如未响应，则检查相应线路及控制器。 5)将电器开关置于手动位置，当送风风机关闭时，确认下列事项： A.送风风机启停及状态均为“关”。 B.冷热水控制阀关闭。 C.所有风阀处于“关闭”位置。 D.过滤器报警点状态为“正常”。 E.风机前后的压差开关为“关”。 空调机组送风风机启停检查 保证无人在空调机内或旁边工作，确认送风风机可安全启动。按下列步骤检查：1)用鉴定合格的压差计，标定风机前后压差开关。当压差增至设定值（可调） 时，使压差开关状态翻转。标定好后，作好标定记录。 2)用鉴定合格的压差计，标定过滤器报警压差开关。使压差开关在压差增加至 设定值（可调）时状态翻转。标定好后，作好标定记录，表明该压差开关已标定。

3)将机组电气开关置于自动位置，通过BAS手持终端（手操器）启动送风风机， 送风风机将逐渐提速，确认风机已启动，送风风机运行状态压差开关为“开”。 通过BAS手持终端（手操器）关闭风机，确认送风风机停机，送风风机运行状态压差开关为“关”。 4)将“自动－手动”开关仍置于“自动”位置，再次启动送风风机，以便作进 一步测试。 空调机组温度控制 随着送风风机状态为“开”，执行下列检查： a)在“夏季”工况下，如果回风温度或房间温度高于设定温度，程序可以自动 开大水阀开度；当回风温度或房间温度低于于设定温度时，程序可自动减小水阀开度。 b)在“冬季”工况下，如果回风温度或房间温度高于设定温度，程序可以自动 减小水阀开度；当回风温度或房间温度低于于设定温度时，程序可自动开大水阀开度。 (注, 调试报告中所列值均为参考值，以批准设计值为准。) 注：由于PID控制环节积分时间的作用，执行器将花费一定时间，才能将阀门全开或全关。 空调机组过滤器报警 1)当空调机组送风风机状态为“开”时，确认过滤器阻塞报警点为“正常”。 2)用一块干净纸板或塑料板部分阻塞过滤器网，使检定合格之压差计测得的过 滤器前后压差超过开关点设定值(如250Pa,可调），确认BAS手持终端（手操器）上的报警输入点为“报警”。从过滤网上移去纸板或塑料板，确认过滤器阻塞报警点恢复正常。 连锁功能测试 1)当空调机组运行状态为“关”时，检测以下设备是否正常： 水阀执行器是否为0%，风阀执行器是否为0%； 2)当空调机组运行状态为“开”时，检测以下设备是否正常：

平板电脑方案厂商

平板电脑方案厂商介绍 平板电脑最重要的就是方案了，下面介绍些深圳的厂商 1、卓尼斯 卓尼斯做为整机销售商可能更多人知道，但卓尼斯也是方案开发商，目前在做的产品主要以AMLogic平板为主，经历了之前ZT-180的辉煌以后，这个公司的名字已经在行业内无人不知。卓尼斯有别与其他的方案商，没有单独销售PCBA 主板，采取研发+集成相结合模式，自己开发方案，再装配成整机来销售。 官网：https://www.sodocs.net/doc/d818010083.html,/ 2、汇盈恒通 汇盈恒通目前开发的方案包括AMLogic 8726-M和全志A10，其中8726-M的产品已经在市场上经常见到，当初以399元的低价冲击市场，让汇盈恒通的名声在外。销售的模式以PCBA主板和整机，部分机型以PCBA主板为主，部分机型可以直接提供整机。 官网：https://www.sodocs.net/doc/d818010083.html, 3、永翔电子 目前主要研发AMLogic 8726-M和AMLogic 8726-M3，M3是M1的简化版本，成本会更低一些。永翔是深圳首家推出AMLogic平板，和AMLogic M4+Android4.0的方案商，工厂自己贴片，有销售PCBA主板和整机。 官网：https://www.sodocs.net/doc/d818010083.html, 4、芯悦电子 研发AMLogic 8726-M和M3，同时是AMLogic的芯片代理商，在市场上不常露面，销售PCBA主板为主。 官网：https://www.sodocs.net/doc/d818010083.html,/ 5、发掘科技 发掘科技目前主攻中星微A8方案，目前市场上几乎所有的中星微平板的方案都是来自这家公司。发掘在中星微方案之前，以销售盈方微PCBA板为主，产品涵盖7寸、8寸、10寸，电容、电阻屏各种级别，发掘主要供应白牌飞触里的盈方微PCBA主板，销售量位居市场第一。 官网：https://www.sodocs.net/doc/d818010083.html,/ 6、本亚电子 本亚电子目前涉及到的有三星PV210和Tegra 2方案，三星PV210的方案在市场上也比较常见，如爱硕的全系列三星机器。T2的首款机器会是9.7寸屏幕，预计在2月份开始试产。 官网：https://www.sodocs.net/doc/d818010083.html,/ 7、友坚恒天 大家应该比较熟知是三星PV210的方案，市场上很多的公模产品都是使用友坚的方案，目前友坚也着手开发中星微VC882的方案，友坚主要以销售PCBA主板为主，暂没有向市场上供应整机。 官网：https://www.sodocs.net/doc/d818010083.html, 8、品网科技 品网目前的主力有全志A10方案和TCC8902方案，是市场上最早出全志A10的方案商，销量不错。

江森楼控系统方案

目录 一、系统总体论述 (3) 二、系统整体结构设计 (5) 2.1.数据管理服务器 (6) 2.2.直接数字控制器(DDC) (6) 三、结构模块化 (7) 3.1.控制层的模块化结构： (7) 3.2.管理层的模块化结构： (7) 四、二级网络 (7) 4.1.管理层网络 (8) 4.2.监控层网络 (8) 五、系统设备 (8) 5.1.主控计算机 (9) 5.2.系统软件 (10) 5.3.现场DDC控制器 (16) 5.4.打印机 (18) 5.5.不间断电源-UPS (18) 六、系统监控功能 (18)

6.1 整体功能 (18) 6.2 监控对象 (19) 6.3 控制功能 (20) 6.4 补充说明** (22)

BA系统技术案 一、系统总体论述 现代建筑物中，中央空调系统的能耗占整个建筑物能耗的60~70%。而中央空调系统中，冷水机组的能耗占到整个空调能耗的60~70%，而水泵水塔的能耗占到整个空调系统能耗的10~20%，则整个机房设备的能耗占整个空调系统能耗的70~80%，则机房设备的能耗占整个建筑物能耗的50%左右，由此可见对机房设备进行节能控制是非常重要，是进行能源节约，减少物业管理费用的捷径。尽管此项目的冷热水主机主要用于印务系统，但能耗和建筑物空调能耗一样，占很大的比重，因此采用群控系统节能是非常重要的。 针对#####项目，机房群控系统分别设计为对以下设备进行监控：冷水机组、冷冻水泵、冷却水泵、冷却塔、膨胀水箱,并且以此为基础，可将机房群控系统完美融合到楼宇自动化系统或其他系统用于集成，实现相关信息双向通讯。 我们本着设计简洁可靠，确保系统整体的安全性和可靠性，并符合########项目运营、管理和发展的需要，在一定时期保持其先进性，选用江森公司的VE800楼控系统，该系统有如下特点： ?先进性：全新的概念、全新的系统 ?开放性: 开放式网络、开放式协议、开放式用户界面 ?兼容性：兼容多种通信标准及机电厂商设备 ?经济性：易于施工、安装、操作和维护 ?灵活性：易于扩展 ?可靠性：已在全球围成功应用 我们将为您提供代表世界领先水平的江森公司VE800楼控系统，江森公司的设施管理系统采用完全集成化、网络化的系统架构，从设计到生产均符合ISO9000质量标准，我们将为您提供： 1.准确的控制精度。

楼控系统施工方案

天津国际贸易与航运服务中心弱电楼控系统施工方案 一、施工工序与施工方法 1.1 施工工序 天津国际贸易与航运服务中心弱电楼控系统施工工序如下： 1) 施工准备阶段 2) 弱电各系统主体结构剔凿、埋管阶段 3) 明配管敷设阶段 4) 弱电桥架、连接线管安装阶段 5) 线缆敷设阶段 6) 机柜、客户端设备安装阶段 7) 设备开通调试阶段 8) 交工验收阶段 1.2 具体的施工方法 1.2.1 弱电桥架、连接线管施工 因为天津国际贸易与航运服务中心大厦弱电系统工程的施工主要在线槽和线管内进行，所以桥架、线管必须安装牢靠，具体高度会在施工前征询建设方意见后实施。具体实施情况如下： ●墙体内配管进行墙面剔凿后暗埋，到达吊顶标高后统一标高（装修吊顶图出 来后与建设方、监理、总包房、装修公司协商），进行明配，明配管时，吊杆安装前弹线、打眼、吊杆安装；间距为1.5米； ●桥架安装时水平桥架宽度超过400mm时，采用φ10吊杆及40*40角铁作托架， 安装前弹线、打眼、吊杆安装；间距为1.5米，关键部位采用40*40角铁作龙门吊架；水平桥架宽度不超过400mm时，采用φ10吊杆及40*40角铁作托架，安装前弹线、打眼、吊杆安装；间距为1.5米，关键部位采用40*40角铁作单臂吊架；纵向桥架安装时，作支架固定，安装牢固； 1.2.2 弱电线缆施工 ●配线前消除槽内、管内的污物和积水，。 ●线缆布放前核对型号规格、路由及位置与设计规定是否相符；

●在同一线槽内线缆截面积总和不超过内部截面积的40%； ●线缆布放平直，不产生扭绞、打圈等现象，不受到外力的挤压和损伤； ●线缆在布放前两端应贴有标签，以表明起始和终端位置，标签书写清晰、 端正和正确； ●弱电线缆与强电线缆分离布放，线缆间的最小净距符合规范要求的 300mm以上； ●在整理、绑扎、安置线缆时，不让线缆叠加受力，线圈顺势盘整，固定 绑扎带、绳不能勒得过紧； ●拉线工序结束后，两端留出的冗余线缆要进行整理和保护，盘线时要顺 着原来的旋转方向，线圈直径不能太小，有可能的话固定在桥架、吊顶上或纸箱内，做好标注，提醒其他人员勿动勿踩； ●线缆布放时应有冗余，在设备间，双绞线预留适度，一般为2至4米， 用于端接配线架；工作区为0.3至0.5米；光缆在设备端预留长度一般为3至5米；有特殊要求的可以按设计及建设方要求预留长度； ●线缆布放，在牵引过程中，吊挂线缆的支点相隔间距不大于1.5m； ●布放线缆的牵引力，小于线缆允许张力的80%，对光缆瞬间最大牵引力 不超过光缆允许的张力； ●在以牵引方式敷设光缆时，主要牵引力加在光缆的加强芯上，避免损伤 光缆； ●电缆桥架内线缆垂直敷设时，在线缆的上端和每间隔1.5m固定在桥架 的支架上，以防线缆下坠造成自身损伤；水平敷设时，直接部分间隔距3～5m处设固定点；在线缆的距离首端、尾端、转弯中心点处300～500mm 处设置固定点； ●槽内线缆顺直、不交叉，线缆不溢出线槽，在线缆进出线槽部位，转弯 处绑扎固定。 ●在水平、垂直桥架和垂直线槽中敷设线缆时，对线缆进行绑扎，4对双 绞线以24根为束，25对或以上主干双绞线、光缆及其他电缆根据线缆的类型、缆径、线缆芯数为束绑扎，绑扎间距不大于1.5m，扣间距均匀、松紧适应；

深圳平板电脑方案商介绍

深圳平板电脑方案商介绍 方案商是做为芯片和整机生产之间的架接桥梁，方案商主要的工作是设计PCBA主板和软件系统，把主板和系统做好以后，然后卖给集成商（工厂），再由这些集成商购买其他配件，组装出来整机。方案商是其中最关键的一个环节，不过自从联发科引入TURN-KEY模式以后，很多手机和平板商都都开始效仿，就是这些芯片供应商，不单只做芯片，而且会把Android系统的大部分功能也做好，把直接做好的半成品交给方案商。这样就会避免由于方案商技术实力的参次不齐，导致同一芯片的平板在市场上出现良莠不齐的情况。这样方案商在其中发挥的功能就减弱了，所以很多方案商，除了提供PCBA 主板以外，自己也做整机的销售。虽然在消费类市场上，方案商的作用被挤压了，但在一些行业定制上，方案商却是必不可少的环节。 1、卓尼斯 卓尼斯做为整机销售商可能更多人知道，但卓尼斯也是方案开发商，目前在做的产品主要以AMLogic平板为主，经历了之前ZT-180的辉煌以后，这个公司的名字已经在行业内无人不知。卓尼斯有别与其他的方案商，没有单独销售PCBA 主板，采取研发+集成相结合模式，自己开发方案，再装配成整机来销售。 2、汇盈恒通 汇盈恒通目前开发的方案包括AMLogic8726-M和全志A10，其中8726-M的产品已经在市场上经常见到，当初以399元的低价冲击市场，让汇盈恒通的名声在外。销售的模式以PCBA主板和整机，部分机型以PCBA主板为主，部分机型可以直接提供整机。 3、芯舞时代 芯舞时代是全志芯片的代理商。一直都排在前3名。此公司专注于设计MID，PAD Phone,Smart TV Box，TV Dongle，E-book等消费电子类的完整方案。销售的模式以PCBA,PCB，IC等为主。但是对于Dongle来说，可以直接提供整机。 4、鼎智时代 瑞萨EV2方案商，在瑞萨这方面的技术实力据说不错，产品在深圳市场上比较少见。 5、亿道数码 记得亿道去年刚过完年，就雄心勃勃的准备今年在TCC8803上大显身手，也许在TCC8902上取得很好的成绩以后，错误预估了TCC8803的市场前景，今年TCC8803完全没有延续之前8902的辉煌，不管怎样，这颗芯片在市场上还是有它的客户群体，目前TCC8803主要有亿道来操作，日子过得算不上好，但也不致于太差。 6、冠泓电子

平板电脑OEM方案开发流程及合作过的厂商

国内平板电脑方案设计流程简介及合作过的平板方案公司 一直想写一些文章，记录自己从接触ARM到设计平板电脑的点点滴滴。一方面是板子投出去了，把这段时间的收获做个总结，另一方面也希望能通过这个帖子让更多想参与或正在参与平板设计工作的朋友们有个借鉴参考。 由于涉及保密协议，所以三星4412处理器方案，TI4430处理器方案原理图、源码就不公开了。IMX535、三星ARM116410、三星Cortex-a8210的资料有一些，这个都是可以完全提供给大家作参考的。稍后会陆陆续续发布上来。 现在先总结一下平板电脑方案设计的思路（以小公司为例）： 1.找到要做的平板电脑市场方向。是做高端还是低端？是做整机产品、OEM/ODM还是PCBA。确定这个问题需要搞清楚三点：投资多少？市场空间多大？是否有成熟渠道？ ①投资：一般办公司组建团队的话，做个高端平板项目大概需要50万-100万。如果只做渠道，找OEM方案商做的话30万以内可以搞定。 ②市场空间。建议不要做消费电子，价格已经非常低了，而且上有苹果三星，下有山寨白牌，不上不下的定位势必让销量很尴尬。 ③渠道：行业平板是现在平板的一条不错分销方式。前段时间给北京一家大商场做个平板方案，主要用在展示和结算方面。渠道还要靠自己发掘，这不不多谈了。 2.以高端为例，比如当下热门的四核处理器方案。高通、英伟达、TI、三星都有四核处理器。选择哪一款来做尤为重要。要从处理器性能、芯片价格、货源渠道、技术支持、市场认可等方面做好选择。 3.是自己做还是与平板电脑OEM厂家联合来做？现在小公司可以单干也可以引入外援或组建技术联盟。虽然现在平板电脑门槛越来越低，但并不意味着很容易。如果只是做个样子，那确实很简单，不比MP4难到哪里。但要做好稳定性、电源管理、外观、用户体验和价格，那就是大学问了。如果自己有技术团队，包括模具工艺设计、软件工程师、硬件工程师、采购人员，那可以自己做。如果没有这样的团队，就可以考虑和OEM厂商合作。这里提醒各位，做产品的话慎用兼职。不是说兼职人员技术水平不好，而是从后续改版和完善方面会有很多问题。比如：画图软件是否一致，软件习惯是否相同。包括命名规则及归档文件交接等都需要协调。当然，如果能找到负责任并可长期合作的兼职工程师，那兼职也是不错的选择。遗憾的是，一般兼职很难做到这两点。 4.如何获取芯片及资料。芯片资料包括CPU、外围电路的芯片手册，这个可不是随便搭配的。外围芯片的选择不能只看功能，还要看电路设计，比如电压电流这些是不是也符合。最简单的方法就是拿到CPU公司的DEMO板，参考他的评估板来做。一般评估板都会提供原理图、PCB参考文件、部分芯片datasheet以及操作系统源码。拿到这些资料，开发就简单多了。 但也会有问题，主要是三方面： ①DEMO板的元器件在国外很好买但在国内未必好买（三星、高通、英伟达、TI的DEMO 芯片都不是中国制造的），不要认为在市面上买到芯片就没问题了，很多假货，这样给第一版调试来带的问题不可估量！建议根据DEMO板提供的BOM直接联系厂家申请样片或从指定代理/经销商处购买！ ②有些器件是需要更换的，比如大小不合适，拿不到资料或是价格太高等。我们之前做

霍尼楼控系统方案

目录 第1章、项目概述 (3) 第2章、用户需求分析 (4) 第3章、方案概述 (5) 3.1、系统应能达到的功能 (5) 3.1.1、保证楼内环境满足各种功能分区的要求 (5) 3.1.2、提供最佳的能源供应方案 (5) 3.1.3、实现物业管理现代化 (5) 3.2、招标文件及图纸 (5) 3.3、遵循标准 (5) 3.4、智能化系统设计的必要性 (6) 3.4.1、先进性 (6) 3.4.2、成熟性与实用性 (6) 3.4.3、灵活性和开放性 (7) 3.4.4、集成性和可扩展性 (7) 3.4.5、标准化和模块化 (7) 3.4.6、安全性与可靠性 (8) 3.4.7、服务性与便利性 (8) 3.4.8、经济合理性 (8) 第4章、系统设计 (9) 4.1、系统特点 (9) 4.2、系统结构 (10) 4.2.1、系统构成 (10) 4.2.2、系统网络结构 (10) 4.2.3、EBI/ComfortPoint TM系统的概述 (12) 4.3、系统配置方案 (14) 4.3.1、总体目标 (15) 4.3.2、楼宇自控系统监控说明 (15) 4.3.3、冷源监控系统 (15) 4.3.4、送排风监控系统 (16) 4.3.5、空调、新风系统 (16) 4.4、配置点表 (18) 第5章、系统功能描述 (19) 5.1、软件功能 (19) 5.1.1、EBI综述 (19) 5.1.2、EBI 系统软件配置 (21) 5.1.3、基本功能 (21) 5.1.4、软件特点 (22) 5.2、硬件功能 (30) 5.2.1、集散分布式的DDC控制器CP-IPC (31) 5.2.2、集散分布式的DDC控制器扩展模块CP-EXPIO (32) 5.2.3、集散分布式的DDC控制器数字输入输出模块CP-DIO (33) 5.2.4、集散分布式的DDC控制器小型控制器CP-SPC (34)

CTCS列控系统介绍详解

CTCS列控系统介绍详解 为什么发展CTCS 1、既有线提速、客运专线和高速铁路建设，对信号技术的发展既提出了新的挑战，也提供了难得的发展机遇。 2、条件已成熟。 多年的实践摸索、经验积累； 欧盟的GSM-R/ETCS已进入实际运作阶段，给我们提供了良好的技术借鉴。 3、需要对中国列车控制技术发展进行规划。 1)列车速度的不断提高，使得铁路信号技术发生了巨大变化。当列车速度大于160km/h后，列车的开环控制已不能满足要求。A TP已成为行车安全不可缺少的重要技术装备。 (2)ATP是由地面信号设备和车载设备共同组成的闭环高安全系统，是地面联锁向车载设备的延伸，在此基础上实现了以车载设备为主的行车方式。各国铁路在实施ATP过程中，都是以故障安全作为最重要的技术条件，将地面和车载设备按一个系统统一设计，同步进行技术更新或强化改造的，这样才能保证整个系统的高安全、高可靠性。 (3)通信信号一体化是现代铁路信号的重要发展趋势。实现对移动体的控制，移动通信是最便捷的手段。因此基于通信特别是基于无线移动通信的ATP是今后的重要发展方向。(4) 技术标准统一，系统化设计，模块化产品，通用兼容是ETCS主要成功经验，值得我们认真学习和借鉴。 总体规划原则 借鉴世界各国经验，结合我国国情路情，制定我国统一的A TP系列技术标准和规范； 实行跨专业合作，集中全路专家智慧，共同确定总体技术方案和总体规划； 坚持技术先进、系统成熟、经济合理，等级配置的原则； 坚持通信信号一体化的方向，新线建设优先发展基于无线的ATP； 坚持新线建设与既有线改造并重，在总体规划的指导下，分步实施，有序发展； 坚持机车信号主体化与发展A TP相结合。 标准定义： CTCS是为了保证列车安全运行，并以分级形式满足不同线路运输需求的列车运行控制系统。 CTCS是Chinese Train Control System 的缩写，即中国列车运行控制系统，它以分级的形式满足不通线路的运输需求，在不干扰机车乘务员正常驾驶的前提下有效地保证列车运行的安全。

智能照明控制系统设计方案剖析

正奇金融广场 智能照明控制系统 设 计 方 案 书 项目名称：正奇金融广场 项目类别：智能照明控制系统 文本类型：设计方案

概述 *****多功能商业大楼。该大楼智能照明控制系统为地上二至五层，其主要功能区有上百间商铺，走廊，卫生间及一些公共区域。

第一部分：前言 网络时代的发展，应引入智能化的概念。在传统的楼宇自控系统中，一般只包括了综合布线、计算机网络、安防、消防、闭路电视监控等子系统。但近年来，随着经济的发展和科技的进步，人们对照明灯具节能和科学管理提出了更高的要求，使得照明控制在智能化领域的地位越来越重要。而在楼宇大厦建设热潮中，各大公司企业和他们的建设者也意识到了智能照明的重要性。商业楼宇大功率动力和制冷设备比重较少，照明灯具则相对比重更多。使用照明控制系统，更能体现其在节能与管理方面的优势，提高学校的科学管理水平。 节能是照明控制系统的最大优势。传统的楼宇公共区域照明工作模式，只能是白天关灯，晚上开灯。而采用了智能照明控制系统后，我们可以根据不同场合、不同的人流量，进行时间段、工作模式的细分，把不必要的照明关掉，在需要时自动开启。同时，系统还能充分利用自然光，自动调节室内照度。控制系统实现了不同工作场合的多种照明工作模式，在保证必要照明的同时，有效减少了灯具的工作时间，节省了不必要的能源开支，也延长了灯具的寿命。 第二部分：商场用电现状 2.1商场用电概述 随着改革开放的不断深入和发展，各行各业正在发生着日新月异的变化，建筑行业的崛起和变化更是来势迅猛、内容纷繁，现代化的建筑千姿百态、造型各异并逐步呈现出高、大、全、新的特点。现代建筑的层数越来越高，占地面积越来越大，内部设施越来越完善，功能越来越齐全，所用设备和材料则越来越新。商业建筑的发展必然伴随着照明创新的繁荣，现代商业建筑照明设计的发展趋势

列控联锁一体化系统设计方案探讨

3铁道第三勘察设计院集团有限公司高级工程师,300251天津 　收稿日期:2008207214 列控联锁一体化系统设计方案探讨 王海忠 3 摘　要:结合列控联锁一体化设计经验和发展现状,从系统处理能力、输入输出控制、轨道电路编码和统一接口等方面,对列控联锁一体化系统的设计方案提出建议供探讨。关键词:列控联锁一体化;设计;方案 Abstract:Based on design experience and the devel opment trend of the Train Contr ol &I nterl ocking I nte 2grati on syste m ,the article p r oposed s ome s oluti ons for reference including syste m p r ocess ability,input and out put contr ol,track circuit coding and interface unificati on . Key words:Train Contr ol &I nterl ocking I ntegrati on Syste m;Design;Soluti on 随着客运专线的快速发展,在信号系统中逐步开始采用列控联锁一体化系统。秦沈客运专线首次引进法国SE I 列控联锁一体化系统,并已成功运用4年多;京津城际轨道交通工程引进的德国SI M I S W 联锁系统,也是列控联锁一体化系统。国内科研 单位也正在致力研发列控联锁一体化系统,这是信号系统集成化发展的必然趋势。下面就列控联锁一体化系统的设计进行技术探讨。 1　系统概况 111　基本概念 列控联锁一体化系统是指运用一套计算机系统可同时完成联锁逻辑控制和列车运行控制两方面功能,二者通过内部变量形式交换信息,减少信息重复采集,是输出功能强大、结构简洁的信号安全控制系统。 112　国内外现状 国外高速铁路普遍采用了列控联锁一体化系统,具有代表性的包括:SE I 列控联锁一体化系统、SI M I SW 联锁系统、S mart L ock300系统和DS 2ATC 系 统等,它们均采用了三取二安全冗余结构,在高速铁路运用方面积累了成功的经验。 国内地面列控中心的研发以CT CS 22级列控系统发展为契机,在第六次提速中得到运用。当时因该列控中心是与既有联锁结合,同时时间紧迫,因此,没有设计列控联锁一体化系统。目前在建的合 宁、合武铁路也是按照列控中心与联锁分别进行设计的。国内科研单位正在积极研制自主品牌的列控联锁一体化系统。 2　系统结构 与计算机联锁系统类似,列控联锁一体化系统一般包括主计算机、输入输出接口、轨道电路和应答器控制模块等。主计算机一般采用硬件安全冗余结构,国外多数采用三取二结构,国内以二乘二取二结构为主;国外一般为单套配置的输入输出接口,国内则采用双驱双采的方式;国外一般也采用单套结构的轨道电路和应答器控制模块,国内在发展1+1备用的方式。通过适当的冗余,可以提高整个系统的可用性,但利用冗余弥补生产制造工艺上的缺陷是不可取的。首先应该立足单套设备的指标达到规范要求,各项工艺可以与国际上先进工艺媲美;其次,过度的冗余势必带来复杂的切换,并增加整个系统的故障点,系统的可用性相应地有可能降低,给维护管理造成不便;最后,多级冗余势必提高系统工程造价,对列控联锁一体化系统的发展不利。 3　设计方案 311　系统处理能力 在列控、联锁这些安全系统的设计中,首先应使系统结构简洁,复杂庞大的系统很难验证其安全性;其次,目前国内采用的基于国外成熟硬件的计算机系统其处理能力是有限的,而要保证系统扫描周期,这就带来处理速度与数据容量的矛盾。在客运专线设计中,联锁逻辑较普速铁路应适当简化,如中间站 — 91— 2009年1月铁道通信信号 January 12009 第45卷　第1期RA I L WAY SI G NALL I N G &C OMMUN I CATI O N Vol 145　No 11

平板电脑方案商介绍

平板电脑方案商介绍 平板电脑最重要的就是方案了，下面介绍些深圳的厂商 方案商是做为芯片和整机生产之间的架接桥梁，方案商主要的工作是设计PCBA主板和软件系统，把主板和系统做好以后，然后卖给集成商（工厂），再由这些集成商购买其他配件，组装出来整机。方案商是其中最关键的一个环节，不过自从联发科引入TURN-KEY模式以后，很多手机和平板商都都开始效仿，就是这些芯片供应商，不单只做芯片，而且会把Android系统的大部分功能也做好，把直接做好的半成品交给方案商。这样就会避免由于方案商技术实力的参次不齐，导致同一芯片的平板在市场上出现良莠不齐的情况。这样方案商在其中发挥的功能就减弱了，所以很多方案商，除了提供PCBA主板以外，自己也做整机的销售。虽然在消费类市场上，方案商的作用被挤压了，但在一些行业定制上，方案商却是必不可少的环节。 1、卓尼斯卓尼斯做为整机销售商可能更多人知道，但卓尼斯也是方案开发商，目前在做的产品主要以AMLogic平板为主，经历了之前ZT-180的辉煌以后，这个公司的名字已经在行业内无人不知。卓尼斯有别与其他的方案商，没有单独销售PCBA主板，采取研发+集成相结合模式，自己开发方案，再装配成整机来销售。官网：https://www.sodocs.net/doc/d818010083.html,/ 2、汇盈恒通汇盈恒通目前开发的方案包括AMLogic 8726-M和全志A10，其中8726-M的产品已经在市场上经常见到，当初以399元的低价冲击市场，让汇盈恒通的名声在外。销售的模式以PCBA主板和整机，部分机型以PCBA主板为主，部分机型可以直接提供整机。官网：https://www.sodocs.net/doc/d818010083.html, 3、永翔电子目前主要研发AMLogic 8726-M和AMLogic 8726-M3，M3是M1的简化版本，成本会更低一些。永翔是深圳首家推出AMLogic平板，和AMLogic M4+Android4.0的方案商，工厂自己贴片，有销售PCBA主板和整机。官网：https://www.sodocs.net/doc/d818010083.html, 4、芯悦电子研发AMLogic 8726-M和M3，同时是AMLogic的芯片代理商，在市场上不常露面，销售PCBA主板为主。官网：https://www.sodocs.net/doc/d818010083.html,/ 5、发掘科技发掘科技目前主攻中星微A8方案，目前市场上几乎所有的中星微平板的方案都是来自这家公司。发掘在中星微方案之前，以销售盈方微PCBA板为主，产品涵盖7寸、8寸、10寸，电容、电阻屏各种级别，发掘主要供应白牌飞触里的盈方微PCBA主板，销售量位居市场第一。官网：https://www.sodocs.net/doc/d818010083.html,/ 6、本亚电子本亚电子目前涉及到的有三星PV210和Tegra 2方案，三星PV210的方案在市场上也比较常见，如爱硕的全系列三星机器。T2的首款机器会是9.7寸屏幕，预计在2月份开始试产。官网：https://www.sodocs.net/doc/d818010083.html,/ 7、友坚恒天大家应该比较熟知是三星PV210的方案，市场上很多的公模产品都是使用友坚的方案，目前友坚也着手开发中星微VC882的方案，友坚主要以销售PCBA主板为主，暂没有向市场上供应整机。官网：https://www.sodocs.net/doc/d818010083.html,

列控系统

铁路由于先天的综合优势，全天候、占地少、运量大、能耗低、速度快、安全性好、性价比高，必然成为国家综合交通运输体系中的骨干。随着高速铁路的兴起，对铁路通信信号在安全和功能上提出了更高的新要求， CTCS-2及CTCS-3级列控系统已经实际应用于当今的客运专线上。 列控中心(TCC)是我国CTCS-2级列控系统地面信号控制的核心设备，实现控制有源应答器的报文输出和临时限速的核对与执行，还负责ZPW-2000A/K轨道电路的编码、区间信号机点灯逻辑、站间通信、区间及站内轨道电路改方等逻辑功能，担负着列车行车安全的重大责任。TCC同时也是CTCS-3级列控系统地面信号控制的降级备用设备，为列车提供行车命令，保障行车安全。 在以往的列控中心仿真系统中，主要存在两个问题：其一是没有对站内编码逻辑进行处理，基本上将站内简化为区间来运行，造成的结果是整个仿真系统不能对侧线运行进行模拟；其二是不能智能的对设计院提供的规定格式的基础数据表进行处理，如果要完整的模拟站内的正线、侧线运行，要手动填写很多配置文件，穷举某一个站所有的进路相关信息，更换站场时，需要重新填写配置文件，工作量大且容易出错，大大的降低了程序的通用性。 本论文介绍了CTCS-2级列控系统的国内外研究现状及其主要由车载系统和地面系统组成。重点分析和研究了CTCS-2级地面子系统中列控中心的功能，站内及区间的编码规则和点灯控制。以Visual C++6.0为开发环境，结合CTCS-2级列控中心工作原理、区间及站内的编码设计规则、点灯控制及相应技术文件，设计出CTCS-2级列控中心仿真子系统。利用计算机仿真技术，结合实际线路条件及车载的控车情况，模拟列控中心的各种功能，不但可以大大降低试验成本，又可以在一定意义上为提高行车效率提供数据依据，具有重要意义。 列控系统——浅论中国铁路通信信号技术发展方向 列控系统——浅论中国铁路通信信号技术发展方向 第45期铁路通信专刊文/铁道部运输局刘胜利

合福高铁接入合肥枢纽行车调度台设置总体技术方案研究_解峰

合福高铁接入合肥枢纽行车调度台设置总体技术方案研究 解 峰 （京福铁路客运专线安徽有限责任公司，合肥 230001） 摘要：以合福高铁接入合肥枢纽为例，从设备实现、调度区划、管理维护等方面，兼顾列控系统制式、维护管理的需求。对合福高铁接入合肥枢纽行车调度台设置总体技术方案进行研究，为后续其他线接入枢纽行车指挥规划以及行车调度台调整提供参考依据。 关键词：铁路枢纽；调度台；设置；技术方案 Abstract: Taking the project of introducing Hefei-Fuzhou high-speed railway into Hefei junction as an example, the paper studies the overall technical solution to the dispatching console setting of Hefei junction from such aspects as device implementation, dispatching division, management and maintenance, considering the styles of train control systems and the requirements of maintenance and management at the same time, for providing reference for dispatching planning and dispatching console adjustment when introducing other railways into the junction in future. Keywords: railway junction; dispatching console; setting; technical solution DOI: 10.3969/j.issn.1673-4440.2015.06.002 1 背景 合福高铁初步设计为新建合福行车调度台，管辖合肥南至黄山北。工程建设中将合福行车调度台管辖调整为合肥西合福场至黄山北，行车调度台建成后上海局来文要求调整合福行车调度台的管辖范围。 2 合肥枢纽概述 2.1 概述 合肥枢纽以合肥站为中心，汇集合武线，合武绕行线，合宁绕行线，合宁线，南环线，合蚌线，合福线，以及未来的合九城际（合肥—安庆—九江），商杭线（商丘—合肥—杭州）等线路。车站包括合九线路所、桃花店，合肥西（宁西场，合福场），合肥站，罗岗线路所，三十里铺，合肥南站（沪汉蓉场，合福场），合肥南线路所、合肥南动车所。如图1所示。 2.2 方案实施前既有调度区划分 合肥枢纽地区的调度区划分如图2所示，包括： 京沪高铁一台：京沪高铁徐州东站X、X N至南京南站X、X N以及合蚌线蚌埠南站S H、S H N 至合肥站X、X F。淮南台：桃花店，合肥，罗岗线路所，三十里铺；宁武台：合武线墩义堂—合肥南沪汉蓉场—合宁线肥东—南京，长安集—合肥西宁西场；合福台：合福线合肥西合福场（含）—黄山北合福场（含）。 2.3 列控设备概述 合肥枢纽地区列控设备情况如下：长安集、合九线路所、合肥西宁西场、桃花店、合肥、合肥南沪蓉场、合肥南动车所列控中心（T C C）为通号院（北京全路通信信号研究设计院集团有限公司）设备，已接入合武T S R S。合肥西合福场、合肥南合福场、合肥南线路所T C C为通号院设备，已接入合福TSRS。罗岗线路所TCC、三十里铺TCC、肥东TCC为和利时设备，已接入合武TSRS。 临时限速服务器：合蚌T S R S、合武T S R S、合福T S R S。其中合蚌T S R S管辖蚌埠南（不含）至合肥站（不含）间的限速，合武T S R S管辖合武绕行线桃花店至合肥、新客线合肥至三十里铺、合武线安徽段合肥西宁西场至墩义堂（含）、南环线长安集至肥东及合宁线肥东至亭子山线路所间的限速。合福T S R S管辖合肥西合福场（含）至黄山北合福

楼宇自动控制系统设计方案

楼宇自动控制系统设计方案 1.1概述 1.1.1项目概述 楼宇自控系统（Building Automation System，简称BAS）是全智能化的机电设备管理系统，通过人性化的智能管理平台，实现相关机电设备的集中监视、控制和管理。本系统总监控点数约1300点，用户通过BAS中央操作主站可实时对酒店内的机电设备进行监控。 1.1.2系统概述 楼宇自控系统（BAS）现阶段已广泛应用于商业与公共建筑，以便对各种机电设备进行高效率管理与控制，为现代化的智能大厦提供舒适的环境，同时合理利用设备，节约能源，节省人力，并确保设备的安全运行。BAS的整体功能可以概括为： ?对建筑设备实现以最佳控制为中心的过程控制自动化； ?以运行状态监视和计算为中心的设备管理自动化； ?以节能运行为中心的能量管理自动化； ?保持建筑物内部始终处于一个舒适宜人的环境中。 1.1.3系统优点 ?节约能源：根据统计，在一般的商用楼宇中，空调通风系统占能耗的50%~60%，照明系统占25%~30%，有效控制这些方面的能耗是节能的关键，BAS通过优化系统设备的运行，对设备实施有效的控制，减少设备的空转，达到直接节能的目的。 ?提高效率，节省人力：酒店内机电设备数量和型号众多，并且分布于各个楼层，在不采用BAS的建筑中，设备简单的操作、维护、保养都需要大量的人工完成；采用楼控系统，上述工作均由电脑根据程序自动完成，这样不仅提高了工作效率，节省了人力，而且避免了复杂的人事等一系列问题。 ?延长设备使用寿命：设备在计算机的统一管理下始终处于最佳运行状态，及时报告设备的故障情况并处理；按照设备的运行状况打印维护、保养报告，避免超前或延误维护，相应延长设备的使用寿命，也等于节省了资金。

楼控系统施工方案

BA系统 1.1 设备安装 1.1.1 系统设备安装条件 （1）室内装修和BAS表面安装的元件、设备的协调作业方案，已经得到确认； （2）地面、墙面的预留孔洞、地槽和预埋件等应与合同一致，并经过业主方验收； （3）施工区域内能保证施工用电； （4）施工现场有影响施工的各种障碍物已提前清除； （5）与BA系统相关的各设备已安装完毕（或需要配合共同安装）； （6）BA系统设备安装完后有条件并能采取进行成品保护措施； 1.1.2 系统设备的安装 （1）中央控制器及网络通讯设备应在中央控制室的土建和装饰工程完工后安装； （2）设备及设备各构件间应连接紧密、牢固，安装用的坚固件应有防锈层； （3）设备在安装前应作检查，确定其外形完是否完整，内外表面漆层是否完好，设备内主板及接线端口的型号、规格是否符合设计规定； （4）按系统设计图检查主机、网络控制设备、UPS、打印机、HUB集选器等设备之间的连接电缆型号以及连接方式是否正确。尤其要检查其主机与DDC之间的通讯线； （5）检查系统电源是否到位，电源是否符合设计要求。 1.1.3 室内温、湿度传感器的安装 （1）温、湿度传感器的安装位置：不应安装在直射的位置，远离有较强振动、电磁干扰的区域，其位置不能破坏建筑物外观的美观与完整性，室外温、湿度传感器应有防风雨防护罩。应尽可能远离窗、门和出风口的位置，如无法避开则与之距离不应小于2m。 （2）并列安装的传感器，距地高度应一致，高度差不应大于1mm，同一区域内高度差不应大于5mm。

（3）温度传感器至DDC之间的连接应符合设计要求，应尽量减少因接线引起的误差，对于镍温度传感器的接线电阻应小于3Ω，1kΩ铂温度传感器的接线总电阻应小于1Ω。 1.1.4 风管型温、湿度传感器的安装 （1）传感器应安装在风速平稳，能反映风温的位置。 （2）传感器应在风管保温层完成后安装，安装在风管直管段或应避开风管死角的位置和蒸汽放空口位置。 （3）风管型温、湿度传感器应在便于调试、维修的地方安装。 （4）风管型温、湿度传感器应安装在风管保温层完成之后。 1.1.5 水管温度传感器的安装 （1）水管温度传感器应在工艺管道预制与安装同时进行。 （2）水管温度传感器的开孔与焊接工作，必须在工艺管道的防腐、衬里、吹扫和压力试验前进行。 （3）水管温度传感器的安装位置应在水流温度变化灵敏和具有代表性的地方，不宜选择在阀门等阻力件附近和水流流速死角和震动较大的位置。 （4）水管型温度传感器的感温段大于管道口径的二分之一时，可安装在管道的顶部，如感温段小于管道口径的二分之一时，应安装在管道的侧面或底部。 （5）水管型温度传感器不宜安装在焊缝及其边缘上开孔和焊接。 1.1.6 压力、压差传感器、压差开关安装 （1）传感器应安装在便于调试、维修的位置。 （2）传感器应安装在温、湿度传感器的上游侧。 （3）风管型压力、压差传感器的安装应在风管保温层完成之后。 （4）风管型压力、压差传感器应在风管的直管段，如不能安装在直管段，则应避开风管内通风死角和蒸汽放空口的位置。 （5）水管型、蒸汽型压力与压差传感器的安装应在工艺管道预制和安装的同时进行，其开孔与焊接工作必须在工艺管道的防腐、衬里、吹扫和压力试验前进行。 （6）水管型、蒸汽型压力、压差传感器不宜安装在管道焊缝及其边缘上开孔及焊接处。