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SMT 专业术语

SMT 专业术语
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SMT:

是英文“Surface mount technology”的缩写。即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点

是体积大,成本高,限制LCM的小型化。

COB

是英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在

减小QFP(SMT的一种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

TAB

是英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载

封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好!COG

是英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大

批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,将

会是今后IC与LCD的主要连接方式。

COF

是英文“Chip On Film”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起

安装在柔性PCB上,这是一种新兴技术,目前已进入试生产阶段。

SMT 基本名詞解釋

A

Accuracy(精度):测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附着力):类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂):小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。

Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。

Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。

Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。

Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。Automated test equipment (ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。

Automatic optical inspection (AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。

B

Ball grid array (BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

Bonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。

Buried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。

C

CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备

Capillary action(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

Chip on board (COB板面芯片):一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

Circuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

Cladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数):当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗):一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。

Cold solder joint(冷焊锡点):一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。

Component density(元件密度):PCB上的元件数量除以板的面积。

Conductive epoxy(导电性环氧树脂):一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。Conductive ink(导电墨水):在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图。

Conformal coating(共形涂层):一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB。

Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。

Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化):材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应。

Cycle rate(循环速率):一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。

D

Data recorder(数据记录器):以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

Delamination(分层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。

Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。

Dewetting(去湿):熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。

DFM(为制造着想的设计):以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。Dispersant(分散剂):一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。

Documentation(文件编制):关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型:原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。

Downtime(停机时间):设备由于维护或失效而不生产产品的时间。

Durometer(硬度计):测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。

E

Environmental test(环境测试):一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。

Eutectic solders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。

F

Fabrication():设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。

Fiducial(基准点):和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。Fillet(焊角):在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。

Fine-pitch technology (FPT密脚距技术):表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。

Fixture(夹具):连接PCB到处理机器中心的装置。

Flip chip(倒装芯片):一种无引脚结构,一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。

Full liquidus temperature(完全液化温度):焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润。Functional test(功能测试):模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。

G

Golden boy(金样):一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元。

H

Halides(卤化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分,由于其腐蚀性,必须清除。

Hard water(硬水):水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。Hardener(硬化剂):加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。

I

In-circuit test(在线测试):一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向。

J

Just-in-time (JIT刚好准时):通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线,以把库存降到最少。L

Lead configuration(引脚外形):从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作用。

Line certification(生产线确认):确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的PCB。

M

Machine vision(机器视觉):一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间):预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计算的。

N

Nonwetting(不熔湿的):焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。

O

Omegameter(奥米加表):一种仪表,用来测量PCB表面离子残留量,通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。

Open(开路):两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开,原因要不是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差。

Organic activated (OA有机活性的):有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水溶性的。

P

Packaging density(装配密度):PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;表达为低、中或高。

Photoploter(相片绘图仪):基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。

Pick-and-place(拾取-贴装设备):一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件,移动到PCB上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置。

Placement equipment(贴装设备):结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器,分为三种类型:SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计。

R

Reflow soldering(回流焊接):通过各个阶段,包括:预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。

Repair(修理):恢复缺陷装配的功能的行动。

Repeatability(可重复性):精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。Rework(返工):把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。

Rheology(流变学):描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏。

S

Saponifier(皂化剂):一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液,用来通过诸如可分散清洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的清除。

Schematic(原理图):使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能。

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗):涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。

Shadowing(阴影):在红外回流焊接中,元件身体阻隔来自某些区域的能量,造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。

Silver chromate test(铬酸银测试):一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)

Slump(坍落):在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散。

Solder bump(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用。Solderability(可焊性):为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊):印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。Solids(固体):助焊剂配方中,松香的重量百分比,(固体含量)

Solidus(固相线):一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。

Statistical process control (SPC统计过程控制):用统计技术分析过程输出,以其结果来指导行动,调整和/或保持品质控制状态。

Storage life(储存寿命):胶剂的储存和保持有用性的时间。

Subtractive process(负过程):通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分,得到电路布线。Surfactant(表面活性剂):加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。

Syringe(注射器):通过其狭小开口滴出的胶剂容器。

T

Tape-and-reel(带和盘):贴片用的元件包装,在连续的条带上,把元件装入凹坑内,凹坑由塑料带盖住,以便卷到盘上,供元件贴片机用。

Thermocouple(热电偶):由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中产生一个小的直流电压。

Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配):板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I);有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II);以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。

Tombstoning(元件立起):一种焊接缺陷,片状元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。

U

Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。

V

Vapor degreaser(汽相去油器):一种清洗系统,将物体悬挂在箱内,受热的溶剂汽体凝结于物体表面。Void(空隙):锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。

Y

Yield(产出率):制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。

103.表面张力/Interfacial Tension

液体表面相邻两部分间的相互牵引力,是分子力的一种表现,由此液体表面总是趋向于尽可能缩小。

104.弯液面/Meniscus

指在润湿、铺展的过程中,由界面作用力,使熔融的锡料表面形成弯月型的轮廓。润湿呈凹型,不润湿呈凸型。

同义词:弯月面。

105.固化温度/CuringTemperature

使贴片胶或胶粘剂能完成固化反应所需的加热温度。

106.固化时间/CuringTime

在一定的温度、热量下,使贴片胶或胶粘剂能完成固化反应所需的加热时间。

107.熔蚀/Erosion

被焊件表面被熔融的焊料过度的溶解而形成凹陷。

108.腐蚀性/Corrosion

助焊剂或其残留物等在被焊件金属表面上所引起的化学或电解浸蚀。

109.可溶性/Solubility

沉淀物或结晶物在某种溶剂中可以溶解的性质。

110.焊剂活性/Flux Activatiy

指助焊剂在焊接时清除被焊件与焊料表面氧化物并降低其表面张力,促进润湿与扩展的能力。

111.稀释剂/Diluent

能降低物态粘度或固体含量浓度(或密度)的一种物质。

★稀释剂用于调节助焊剂的浓度(或密度)与焊膏(或贴片胶)的粘度。助焊剂、焊膏、贴片胶的品种不同,所用的稀释剂也将不同,用户应在厂商的指导下选用与之相匹配的稀释剂。

112.焊料粉末/Solder Powder

在惰性气氛中,将熔融的焊料雾化制成微粒状的金属粉(一般球形或近似球)。

★锡料合金粉末是制造焊膏的主要原料,其特性、成分量、外形往往决定了焊膏的特性与质量。

113.卤化物含量/Halide Content

游离卤化物的质量与焊剂固体成分质量之比。以游离氯离子的质量百分比表示。

114.金属(粉末)百分含量/Percentage of Metal

一定体积(或重量)的焊膏中,焊前(或者焊后)锡料合金所占体积(或重量)的百分比。

115.焊膏分层/Paste Separating

久存的焊膏常见的锡料合金粉末与糊状助焊剂等不再均匀混合而是相互分离的一种现象。

★为了被免焊膏分层对焊接质量造成不良影响,搅拌焊膏成了焊膏使用之前必须进行、不可缺少的工艺步骤之一。

116.贮存寿命/Shelf Life

指特性或使用性能会随着时间的推移而发生较快或较大的变化的物质,在规定的存放条件下,从生产之日起至仍能保持或达到其技术条件所规定的相关参数值或使用性能不变,所允许的最长存放时间。

同义词:贮存期、有效存放期、保质期、失效期、货架寿命。

★焊膏和贴片胶的保质期由生产厂商根据其固有特性与使用要求加以规定。用户除应按其规定的条件存放之外,一般也应在其规定的保质期内使用完毕。(对于已超过有效期的,若要加以利用,必须进行性能测试或工艺试验;对于大批量生产或高可靠性的产品更应慎用,总之应防止因小失大或得不偿失。)

117.工作寿命/Woring Life、Service Life

在规定的工作条件下,产品从正式使用之时起到最后丧失使用特性为止,所可以使用的累积时间。

同义词:使用寿命、适用期(Pot Life)、待置时间

★产品的工作寿命其内涵,因产品的性能而异。焊膏的工作寿命是"待焊时间",而贴片胶的工作寿命是"晾置时间",这些都是SMT从业者必须了解和掌握的焊接重要工艺参数。

a)待焊时间/Past Woring Life

指焊膏从点涂/印刷到印制板上至再流焊之前其固有的粘度与流度特性仍能保持不变坏的最长时间。

b)晾置时间/Open Assemby Time

指贴片胶涂于PCB板表面上之后至表面元器件贴放时,其固有的粘度与流变特性仍能保持不变坏的最长时间。

118.防氧化油/Anti-oxidtion Oil

一种含有还原剂、热稳定剂、防蚀剂等成分能阻止、抑制或减少些熔态锡料发生氧化的油类物质。

同义词:抗氧化油、焊接油(Soldering Oil)

★防氧化油用于波峰焊。它能在热熔的锡料液面上形成油膜层,以阻止空气中的氧与锡料接触而发生氧化;从而抑制或减少锡渣的生成。

119.塌落/Slump

一定体积的焊膏印刷或滴涂在焊盘上后,由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长等原因而引起的高度降低、底面积超出规定边界的坍流现象。

120.免清洗焊膏/No-clean Solder Paste

焊后只含微量无害焊剂残留物而无需清洗组装板的焊膏。

121.丝网印刷/Screen Printing

使用网版,将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝印。

同义词:丝网漏印

122.刮板/Squeegee

由橡胶或金属材料制作的叶片和夹持部件构成的印料刮压构件,用它将印料印刷到承印物上。

123.丝网印刷机/Screen Printer

用于丝网印刷或漏版印刷的专用工艺设备。简称丝印机。

124.漏版印刷/Stencil Printing

使用金属漏版或柔性金属漏版将印料印于承印物上的工艺过程。

125.金属漏版/Metal Stencil;Stencil

用铜或不锈钢薄板经化学蚀刻、激光熔刻等减成方法或电铸镍等加成方法制成的漏版印刷用模版,也包括柔性金属漏版。简称漏版或模版。

同义词:金属版Metal Mask

126.滴涂/Dispensing

往印制板上施加焊膏或贴装胶的工艺过程。

127.滴涂器/Dispenser

能完成滴涂操作的装置。自动化程度高的设备,也称为点胶机。

128.针板转移式滴涂/Pin Transfer Dispensing

使用同印刷板上的待印焊盘或点胶位置一一对应的针板施加焊膏或贴装胶的工艺方法。

129.注射式滴涂/Syringe Dispensing

使用手动或有动力源的注射针管,往印制板表面规定位置施加焊膏或贴装胶的工艺方法。

130.挂珠Stringing

注射式滴涂焊膏或贴装胶时,因注射嘴(针头)与焊盘表面分离欠佳而在嘴上粘连有少部分焊膏或贴装胶,并带出或带至下一个被滴涂焊盘上的现象。

131.电烙铁/Iron

一种通过接触传导方式,同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚/焊端、导线等),使之达到焊接所需温度的工具。

同义词:焊笔。

*电烙铁是电子产品手I焊接/拆焊的主要工具。它常被用来完成各种线路实验、试制样品、返工/返修以及小批量生产。电烙铁若按其烙铁头加热方式,可分为直热式(如感应式、电阻式等)与间热式(如外热式与内热式);若按其是否能控温,可分为温控烙铁(如调压/传感器/居里点控温等)与非控温烙铁。

132.热风嘴/Hot Air Reflowig Noozle

一种通过吹热风同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚/焊端)使之达到焊接所需温度的装置。

同义词:热风枪、热风拆焊台。

*热风嘴在SMT手工焊接中主要用于焊/拆QFP、BGA、CSP等器件。

133.吸铡器/Tin Extractor

能吸除通孔内或焊盘、焊端上的多余熔融焊料的一种解焊工具。它通常由吸锡咀、能产生负压吸力的装置以及手持操作部分所组成。

同义词:除锡枪/Controlled Desoldering Gun。

*常见有手动吸锡器与带有负压泵电动除锡枪两种前者与电烙铁配合使用,后者本身带有加热烙铁头。

134.吸锡带/Soldering Wick

一种利用毛细管作用能吸取熔融焊料的金属丝编织带。

同义词:吸锡绳、吸锡线。

135.焊后检验/Post-Soldering lnspection

指对已焊接完毕的印制板组件或产品进行检查与测试。

*是装焊检验质量体系中最重要检查关卡,应给予特别的关注。有目视检验与机视检验两种。

136.目视检验/Visual Inspection

通过人的眼睛或借助于放大镜、显微镜等的观察,对组装件质量进行检查的方法。

同义词:人工检验、目检。

*尽管人的主观因素会对目检的结果有些影响但由于它的实用、灵活、效果好并所需的成本低,目前仍然是SMT生产中常见而有效的检查手段。

137.机器检验/Machine Inspection

泛指采用各类专用检测设备对电子组装件板质量进行检查的方法。

*机器检验由于投入成本高,通常多用于SMT全自动生产线中的自动检测。

138.焊点质量/Soldering Joint Quality

元器件的引脚/焊端及导线与其相应的焊盘或被焊接处的焊接质量。

139.焊点缺陷/Soldering Jont Defect

不符合焊点质量标准要求各种焊接现象与问题的总称。

同义词:焊点疵

*焊点的缺陷种类繁多,其形态也形形色色。常见的SMT焊点缺陷有:错焊、漏焊、虚焊、冷焊、桥接、脱焊、位移、立片、焊点剥离、焊点不润湿、锡珠、拉尖、孔洞、焊料爬越、焊料过少、焊料过量、助焊剂残留、焊料裂纹、焊角翘离等等。不同焊点缺陷对于产品质量的影响程度也各不相同。应依据产品要求不同,在保证使用功能与可靠性的前提下,参照有关标准与要求,找到质量指标与成本指标的平衡点,制定出相应的各自焊点检验规则。

140.错焊/Solder Wrong

指焊接处焊接的元器件或导线与设计要求不相符合(其中一项或多项)。如元器件的品种,规格,参数以及位相(指电极反向或错位等)。

*产生的原因往往是贴装工序差错,焊接前未检查出。

141.漏焊/Solder Skips

要求进行焊接的地方而未经过焊接。

*产生的原因一般为焊料未充分到达或未施加焊料、焊料不足。

142.虚焊/Pseudo Soldering

焊料与被焊金属表面部分或全部没有形成金属合金层,或引脚/焊端电极金属镀层有剥离现象,从而引发引脚/焊端与焊盘之间出现不稳定的电气线路隔离现象,造成电气联接处于或通或断状态。

*产生的原因,焊接面可焊性差,部分元器件内部隐患。

143.冷焊/Cold Soldering

焊接处的焊料未达到其熔点温度或焊接热量不充分,使其在润湿和流动之前就被凝固,根本未形成任何金属合金层,使焊料全部或部分地处于非结晶状态并只是单纯地堆积在被焊金属表面上。

同义词:生焊、假焊。

144.桥焊/Solder Bridge

两个或两个以上不应相连接的焊点之间存在着焊料粘连现象,使之产生不应有的电气连接或短接。

同义词:桥连、连焊、锡桥、粘锡、短路。

145.脱焊/Open Soldering

元器件的引脚/焊端全部脱离或偏离其相应的焊盘,而未进行应有的焊接。

同义词:开焊、开路,

146.焊点剥离/Solder-Off

焊接处的被焊元器件的引脚/焊端电极镀层与其本体分离,或被焊的焊盘与基板剥离。

*冷却时焊料收缩应力造成,适当减少焊料量。

147.不润湿焊点/Solder Nonwetting

焊接处的焊料与被焊金属表面所形成的润湿角大于90℃。

148.锡珠/Soldering Balls

粘附在基板上或元器件上及其他部位上的大小不均的焊点以外多余的珠状焊料。

同义词:焊球、锡球、焊料球。

*产生原因一般为印刷不良,或焊膏中混有水分焊接受热时爆裂形成。由于具有危害性,相关标准对其有明确的规定。149.拉尖/Icicle/Solder Projection

焊接处有向外突出呈针状或刺状的锡料,但还没有与其它不应互连处(如焊盘或导线等)相连或接触而形成电气短接。同义词:毛刺、拖尾。

150.孔洞/Void

焊接时焊料中各种气体因排泄不当或不畅,冷却后在表面或内部形成各种形状的空穴。

同义词:空洞、针孔、气泡、沙眼。

151.焊料爬越/Solder Wicking

再流焊中,焊接处大部份焊料沿引线上爬而引脚需焊接部位与焊盘之间的焊料呈不足或无焊料的状态。

同义词:焊料虹吸、上吸锡、灯芯现象、芯吸。

152.过热焊点/Overheated Solder Conntection

焊接处表面灰暗、焊料结晶疏松、多孔并呈渣状。

同义词:灰焊、渣焊。

*过热焊点是由于焊接温度过高、焊剂挥发过度以及多次反复焊接等造成的。

153.不饱和焊点/InSufficient Solder Connection

焊接处的焊料少于需求量,造成被焊件一处或多处未全部被焊料覆盖,或者焊缝之间缺少焊料。

同义词:焊料过少、焊料不足。

154.过量焊点/Excess Solder Connection

焊接处的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件轮廓或焊料形成堆积球状。

同义词:焊料过多、焊料过剩、饱和焊点。

155.助焊剂剩余/Flux Residue

焊接处有多余的助焊剂残留或堆积、粘连,致使焊接面不清晰,或焊料与助焊剂混杂。同义词:助焊剂过量,焊剂残留。

156.焊料裂纹/Solder Crazeing (Tearing)

焊接处的焊料表面或内部,有可见或不可见的细微裂缝。

157.焊角翘离/Fillet-Lifting、Lift-Off

焊点弯月面边缘处的焊料与被焊件分离并翘起。

AI :Auto-Insertion 自動插件

AQL :acceptable quality level 允收水準

ATE :automatic test equipment 自動測試

ATM :atmosphere 氣壓

BGA :ball grid array 球形矩陣

CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具

COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上

cps :centipoises(黏度單位) 百分之一

CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA

CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝

CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數

DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)

FPT :fine pitch technology 微間距技術

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)

IC :integrate circuit 積體電路

IR :infra-red 紅外線

Kpa :kilopascals(壓力單位)

LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器

MCM :multi-chip module 多層晶片模組

MELF :metal electrode face 二極體

MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝

NEPCON :National Electronic Package and

Production Conference 國際電子包裝及生產會議

PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣

PCB:printed circuit board 印刷電路板

PFC :polymer flip chip

PLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器

Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)

ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)

psi :pounds/inch2 磅/英吋2

PWB :printed wiring board 電路板

QFP :quad flat package 四邊平坦封裝

SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗

SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件

SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件

SMEMA :Surface Mount Equipment

Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會

SMT :surface mount technology 表面黏著技術

SOIC :small outline integrated circuit

SOJ :small out-line j-leaded package

SOP :small out-line package 小外型封裝

SOT :small outline transistor 電晶體

SPC :statistical process control 統計過程控制

SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝

TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合

TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數

Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度

THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)

TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝

UV :ultraviolet 紫外線

uBGA :micro BGA 微小球型矩陣

cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣

PTH :Plated Thru Hole 導通孔

IA Information Appliance 資訊家電產品

MESH 網目

OXIDE 氧化物

FLUX 助焊劑

LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球,適合輕薄短小產品應用。

TCP (Tape Carrier Package)

ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程

Solder mask 防焊漆

Soldering Iron 烙鐵

Solder balls 錫球

Solder Splash 錫渣

Solder Skips 漏焊

Through hole 貫穿孔

Touch up 補焊

Briding 穚接(短路)

Solder Wires 焊錫線

Solder Bars 錫棒

Green Strength 未固化強度(紅膠)

Transter Pressure 轉印壓力(印刷)

Screen Printing 刮刀式印刷

Solder Powder 錫顆粒

Wetteng ability 潤濕能力

Viscosity 黏度

Solderability 焊錫性

Applicability 使用性

Flip chip 覆晶

Depaneling Machine 組裝電路板切割機

Solder Recovery System 錫料回收再使用系統

Wire Welder 主機板補線機

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機

Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機

Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機

LCD Rework Station 液晶顯示器修護機

Battery Electro Welder 電池電極焊接機

PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接

Laser Diode 半導體雷射

Ion Lasers 離子雷射

Nd: YAG Laser 石榴石雷射

DPSS Lasers 半導體激發固態雷射

Ultrafast Laser System 超快雷射系統

MLCC Equipment 積層元件生產設備

Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機

ISO Static Laminator 積層元件均壓機

Green Tape Cutter 元件切割機

Chip Terminator 積層元件端銀機

MLCC Tester 積層電容測試機

Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機

高壓恆溫恆濕壽命測試機High V oltage Burn-In Life Tester

電容漏電流壽命測試機Capacitor Life Test with Leakage Current

晶片打帶包裝機Taping Machine

元件表面黏著設備Surface Mounting Equipment

電阻銀電極沾附機Silver Electrode Coating Machine

TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用

STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器行動電話用

PDA(個人數位助理器)

CMP(化學機械研磨)製程

研磨液(Slurry),

Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數位相機

Dataplay Disk(微光碟)。

交換式電源供應器(SPS)

專業電子製造服務(EMS),

PCB

高密度連結板(HDI board,指線寬/線距小於4/4 mil)微小孔板(Micro-via board),孔俓5-6mil以下水溝效應(Puddle Effect):早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)

組裝電路板切割機Depaneling Machine

NONCFC=無氟氯碳化合物。

Support pin=支撐柱

F.M.=光學點

ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽

QFD:品質機能展開

PMT:產品成熟度測試

ORT:持續性壽命測試

FMEA:失效模式與效應分析

TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)

導線架(Lead Frame):單體導線架(Discrete Lead Frame)及積體線路導線架(IC Lead Frame)二種

ISP的全名是Internet Service Provider,指的是網際網路服務提供

ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機

SOP: Standard Operation Procedure(標準操作手冊)

DOE: Design Of Experiment (實驗計劃法)

打線接合(Wire Bonding)

捲帶式自動接合(Tape Automated Bonding, TAB)

覆晶接合(Flip Chip)

品質規範:

JIS 日本工業標準

ISO 國際認證

M.S.D.S 國際物質安全資料

FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值

1. RMA (Return Material Authorization)維修作業

意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。

Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)

SMT常用术语解读

SMT常用术语解读(之六) 长江三角洲SMT专家协作组曾胜之 131.电烙铁/Iron 一种通过接触传导方式,同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚/焊端、导线等),使之达到焊接所需温度的工具。 同义词:焊笔。 *电烙铁是电子产品手I焊接/拆焊的主要工具。它常被用来完成各种线路实验、试制样品、返工/返修以及小批量生产。电烙铁若按其烙铁头加热方式,可分为直热式(如感应式、电阻式等)与间热式(如外热式与内热式);若按其是否能控温,可分为温控烙铁(如调压/传感器/居里点控温等)与非控温烙铁。 132.热风嘴/Hot Air Reflowig Noozle 一种通过吹热风同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚/焊端)使之达到焊接所需温度的装置。 同义词:热风枪、热风拆焊台。 *热风嘴在SMT手工焊接中主要用于焊/拆QFP、BGA、CSP等器件。

133.吸铡器/Tin Extractor 能吸除通孔内或焊盘、焊端上的多余熔融焊料的一种解焊工具。它通常由吸锡咀、能产生负压吸力的装置以及手持操作部分所组成。 同义词:除锡枪/Controlled Desoldering Gun。 *常见有手动吸锡器与带有负压泵电动除锡枪两种前者与电烙铁配合使用,后者本身带有加热烙铁头。 134.吸锡带/Soldering Wick 一种利用毛细管作用能吸取熔融焊料的金属丝编织带。 同义词:吸锡绳、吸锡线。 135.焊后检验/Post-Soldering lnspection 指对已焊接完毕的印制板组件或产品进行检查与测试。 *是装焊检验质量体系中最重要检查关卡,应给予特别的关注。有目视检验与机视检验两种。 136.目视检验/Visual Inspection 通过人的眼睛或借助于放大镜、显微镜等的观察,对组装件质量进行检查的方法。 同义词:人工检验、目检。

SMT常用术语

SMT常用术语&中英文对照 微組裝技術﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology 混裝技術﹕Mixed Component Mounting Technology 封裝﹕ Package 貼片﹕ Pick and Place 拆焊﹕ Desoldering 再流﹕Reflow 浸焊﹕ Dip Soldering 拖焊﹕ Drag soldering 印制電路﹕Printed Circuit 印制線路﹕ Printed Wiring 印制電路板﹕ printed circuit board 印制線路板﹕printed wiring board 層壓板﹕laminate 覆铜銅薄层壓板﹕copper-clad laminate 基材﹕base material 成品板﹕production board 印刷﹕printing

導電圖形﹕conductive pattern 印制元件﹕printed component 單面印制板﹕single-sided printed board 雙面印制板﹕double-sided printed board 多層印制板﹕multilayer printed board 電烙鐵﹕ Iron 熱風嘴﹕ hot air reflowing noozle 吸錫帶﹕soldering wick 吸錫器﹕tin extractor 焊後檢驗﹕post-soldering inspection 目視檢驗﹕visual inspection 機器檢驗﹕ machine inspection 焊點質量﹕ soldering joint quality 焊電缺陷﹕ soldering jont defect 錯焊﹕ solder wrong 漏焊﹕ solder skips 虛焊﹕ pseudo soldering 冷焊﹕ cold soldering 橋焊﹕ solder bridge

SMT基本名词解释

S urface M ount T echnology 表面贴装技术:一种现代电 路板组装技术,它实现了电子 产品组装的高密度、高可靠、 小型化、低成本和生产自动化。 目前,先进的电子产品,特别 是在计算机及通讯类电子产品 组装中,已普遍采用SMT 技 术。本网站主要介绍有关表面 贴装技术的基础理论,工艺流 程行业质量标准,探讨常见工 艺质量问题,发布技术发展新 动态,最新的技术文章以及电 子制造业的其它技术。 SMT基本名词解释 A Accuracy(精度):测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力):类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂):小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。 Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的

SMT基本名词解释-SMT行业专业词汇

SMT基本名词解释-SMT基础|SMT行业专业词汇 SMT基础论文 SMT基本名词解释 A Accuracy(精度):测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力):类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂):小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。 Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。Automatic optical inspection (AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。 Buried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。 C CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 Chip on board (COB板面芯片):一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。 Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数):当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗):一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。 Cold solder joint(冷焊锡点):一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。 Component density(元件密度):PCB上的元件数量除以板的面积。 Conductive epoxy(导电性环氧树脂):一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。 Conductive ink(导电墨水):在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图。 Conformal coating(共形涂层):一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB。 Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

SMT基本名词解释索引内容

SMT基本名词解释索引 A??Accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。?Ad ditive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。?Adhes ion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。?Array (列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。 Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment(ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。?Automatic optical inspection(AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。 B??Ballgridarray (BGA球栅列阵):集成电路的包

装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。?Bondingagent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。?Buriedvia(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。 C? CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillaryaction(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。?Chip onboard(COB板面芯片):一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。Circuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、

SMT基本名词解释列

SMT基本名词解释 A Accuracy(精度):测量结果与目标值之间的差额。 AdditiveProcess(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂):小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。 Applicationspecificintegrated circuit(ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。 Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment(ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。 B Ball gridarray (BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blindvia(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 Bondingagent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。

SMT基本名词解释

排列的锡球。 Blind via(W通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不连续通到板的期一而。 Bond lift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表而(电路板基底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。 Buried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。 C CAD/CAM system(运算机辅助设计与制造系统):运算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷 电路结构;运算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设汁创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输岀设备 Capillary action(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔专门近的固体表而流淌的一种自然现象。 Chip on board (COB板而芯片):一种混合技术,它使用了而朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向 探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。 Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数):当材料的表面温度增加时,测呈:到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷淸洗):一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣淸除。Cold solder joint(冷焊锡点):一种反映潮湿作用不够的焊接点,其特点是,由于加热不足或淸洗不当,外表灰色、多孔。 Component density(元件密度):PCB上的元件数量除以板的面积。

SMT基本名词解释索引

SMT基本名词解释索引 A Accuracy(精度):测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力):类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂):小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。 Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。Automated test equipment (ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。 Buried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。 C

SMT表面组装技术SMT波峰焊基本名词解释英文

SMT表面组装技术SMT波峰焊基本名词 解释英文

SMT/波峰焊的专业英语名词 1、Apertures开口,钢版开口(装配、SMT) 指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil左右,现行主机板某些多脚大型SMD,其I/O达208脚或256脚之密距者,当密印锡膏须采厚度较薄之开口时,则须特别对局部区域先行蚀刻成为6mil之薄材,再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。 2、Assembly装配、组装、构装(装配、SMT) 是将各种电子零件,组装焊接在电路板上,以发挥其整体功能的过程,称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步,不单是在板子上进行通孔插装及焊接,还有各种SMD表面黏装零件分别在板子两面进行黏装,以及COB、TAB、MCM等技术加入组装,使得Assembly的范围不断往上下游延伸,故又被译为"构装"。大陆术语另称为"配套"。 3、BellowsContact弹片式接触(装配、SMT) 指板边金手指所插入的插座中,有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触,以保持均匀压力,使电子讯号容易流通。 4、Bi-LevelStencil双阶式钢版(装配、SMT) 指印刷锡膏所用的不锈钢版,其本身具有两种厚度(8mil与6mil),该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为Multi-levelStencil。 5、ClinchedLeadTerminal紧箝式引脚(装配、SMT)

重量较大的零件,为使在板子上有更牢固的附着起见,常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉,使作较大面积的焊接。 6、Clinched-wireThroughConnection通孔弯线连接法(装配、SMT) 当发现通孔导通不良而有问题或断孔时,可用金属线穿过通孔在两外侧打弯, 7、ponentOrientation零件方向(装配、SMT) 板子零件的插装或黏装的方向,常需考虑到电性的干扰,及波焊的影响等,在先期设计布局时,即应注意其安装的方向。 8、CondensationSoldering凝热焊接,气体液化放热焊接(装配、SMT) 又称为VaporPhaseSoldering,是一种利用高沸点有机液体之蒸气,于特定环境中回凝成液态所放出的热量,在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊,谓之"凝焊"。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔"方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。 9、ContactResistance接触电阻(装配、SMT) 在电路板上是专指金手指与连接器之接触点,当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成,通常阳性的金手指部份,及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属,以抑抵其"接载电阻"的发生。其它电器品的插头挤入插座中,或导针与其接座间也都有接触电阻存在。 10、Connector连接器(装配、SMT) 是一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。本身含有多支镀金的插针,做为插焊在板子孔内生根的阳性部份。其背面另有阴性的插座部份,可供其它外来的插接。通常电路板欲与其它的排线(Cable)接头,或另与电

SMT常用术语

SMT常用术语、SMT名词中英文对照AI :Auto-Insertion 自动插件 AQL :acceptable quality level 允收水准 ATE :automatic test equipment 自动测试 ATM :atmosphere 气压 BGA :ball grid array 球形矩阵 CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机) CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具 COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上 cps :centipoises(黏度单位) 百分之一 CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA CSP :chip scale package 晶片尺寸构装 CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件) FPT :fine pitch technology 微间距技术 FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 积体电路 IR :infra-red 红外线 Kpa :kilopascals(压力单位) LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器 MCM :multi-chip module 多层晶片模组 MELF :metal electrode face 二极体 MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议 PBGA:plastic ball grid array 塑胶球形矩阵 PCB:printed circuit board 印刷电路板 PFC :polymer flip chip PLCC:plastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器 Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质) ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) psi :pounds/inch2 磅/英吋2 PWB :printed wiring board 电路板 QFP :quad flat package 四边平坦封装 SIP :single in-line package SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗 SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件 SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件 SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会 SMT :surface mount technology 表面黏着技术 SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封装

SMT 基本名词解释

SMT 基本名詞解釋 A Accuracy(精度):测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力):类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂):小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。 Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。Automated test equipment (ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。 Buried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。 C CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。Chip on board (COB板面芯片):一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。 Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数):当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗):一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。 Cold solder joint(冷焊锡点):一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。 Component density(元件密度):PCB上的元件数量除以板的面积。 Conductive epoxy(导电性环氧树脂):一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。Conductive ink(导电墨水):在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图。 Conformal coating(共形涂层):一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB。 Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB 的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 Cure(烘焙固化):材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应。 Cycle rate(循环速率):一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。 D Data recorder(数据记录器):以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。 Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

SMT波峰焊基本名词解释英文

SMT波峰焊基本名词解释英文 1、Apertures 开口,钢版开口(装配、SMT) 指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右,现行主机板某些多脚大型SMD,其 I/O 达 208 脚或 256 脚之密距者,当密印锡膏须采厚度较薄之开口时,则须专门对局部区域先行蚀刻成为 6 mil之薄材,再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。 2、Assembly 装配、组装、构装(装配、SMT) 是将各种电子零件,组装焊接在电路板上,以发挥其整体功能的过程,称之为Assembly。只是近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步,不单是在板子上进行通孔插装及焊接,还有各种 SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装,以及 COB、TAB、MCM 等技术加入组装,使得 Assembly 的范畴不断往上下游延伸,故又被译为"构装"。大陆术语另称为"配套"。 3、Bellows Contact 弹片式接触(装配、SMT) 指板边金手指所插入的插座中,有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触,以保持平均压力,使电子讯号容易流通。 4、Bi-Level Stencil 双阶式钢版(装配、SMT) 指印刷锡膏所用的不锈钢版,其本身具有两种厚度 ( 8mil 与 6mil ),该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为 Multi-level Stencil。 5、Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚(装配、SMT) 重量较大的零件,为使在板子上有更牢固的附着起见,常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉,使作较大面积的焊接。 6、Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法(装配、SMT) 当发觉通孔导通不良而有问题或断孔时,可用金属线穿过通孔在两外侧打弯, 7、Component Orientation 零件方向(装配、SMT) 板子零件的插装或黏装的方向,常需考虑到电性的干扰,及波焊的阻碍等,在先期设计布局时,即应注意其安装的方向。 8、Condensation Soldering凝热焊接,气体液化放热焊接(装配、SMT) 又称为Vapor Phase Soldering,是一种利用高沸点有机液体之蒸气,于特定环境中回凝成液态所放出的

SMT行业名词解释汇总

SMT行业名词解释汇总 A Accuracy(精度):测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力):类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂):小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 AnisotropIC adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z 轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit(ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。 Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment(ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。 Automatic optical inspection(AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。

B Ball grid array(BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。 Buried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。 C CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备。 Capillary action(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 Chip on board(COB板面芯片):一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

SMT常用术语SMT名词中英文对照.

AI :Auto-Insertion 自动插件 AQL :acceptable quality level 允收水准 ATE :automatic test equipment 自动测试 ATM :atmosphere 气压 BGA :ball grid array 球形矩阵 CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机) CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具 COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上 cps :centipoises(黏度单位) 百分之一 CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA CSP :chip scale package 晶片尺寸构装 CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件) FPT :fine pitch technology 微间距技术 FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 积体电路 IR :infra-red 红外线 Kpa :kilopascals(压力单位) LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器 MCM :multi-chip module 多层晶片模组 MELF :metal electrode face 二极体 MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议 PBGA:plastic ball grid array 塑胶球形矩阵 PCB:printed circuit board 印刷电路板 PFC :polymer flip chip PLCC:plastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质) ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) psi :pounds/inch2 磅/英吋2 PWB :printed wiring board 电路板 QFP :quad flat package 四边平坦封装 SIP :single in-line package SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗 SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件 SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件 SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会 SMT :surface mount technology 表面黏着技术 SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封装 SOT :small outline transistor 电晶体

SMT名词解释.

SMT名词解释 A Accuracy(精度):测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等). Adhesion(附着力):类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂):小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。 Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。 B Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。 Buried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。 C

CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 Chip on board (COB板面芯片):一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。 Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数):当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗):一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。 Cold solder joint(冷焊锡点):一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。 Component density(元件密度):PCB上的元件数量除以板的面积。 Conductive epoxy(导电性环氧树脂):一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。 Conductive ink(导电墨水):在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图。 Conformal coating(共形涂层):一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB。 Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 Cure(烘焙固化):材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应。

SMT基础知识-基本名词解释

SMT基础知识-基本名 词解释 A Accuracy(精度):测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力):类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂):小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circu it (ASIC专门应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵):一组元素,例如:锡球点,按行列排列。 Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,能够任何比例制作,但一样为3:1或4:1。Automated test equipment (ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不连续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的 故障。 Bonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。 Buried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。 C CAD/CAM system(运算机辅助设计与制造系统):运算机辅助设计

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