当前位置：搜档网 › 电子产品工艺标准

电子产品工艺标准

培训教材

云山小筑

２００３年７月

电子产品工艺标准培训教材v静电的基础知识

vＩＰＣ－Ａ－６１０简介

v机械装配

v元器件装配

v焊接

vＰＣＢ组合件其它项目

vＳＭＴ安装

vＰＣＢ修补

静电

?静电的产生:两种物体间的接触与分离动作(即摩擦)

(物质由分子组成,分子由原子组成,原子由电子和质子等通过化学键组成, 由于各种物质的电子数不一样,在外力的作用下,部分最外层的电子挣脱化学键的约束,与另外的电子结合,从而使物质显电性,而形成静电.)?静电的特性:高电压,小电流,作用时间短?静电的破坏:静电放电(ESD)

一般情况下,人走路或其他动作引起的静电约为2KV,在3.5KV以下的静电电压人体是感觉不到的,而在600V以上的静电电压下可将绝大部分的IC损坏,静电损坏敏感组件的最小电压是20V

?静电的预防:泄放与中和

串接的EOS/ESD 安全工作台

并接的EOS/ESD 安全工作台

云山小筑欢迎你

IPC-A-610C

电子制造业协会

(电子电路互连与封装协会)

电子装连的可接受标准

如消费品:以不影响产品的使用功能

但不要

求必须保持不间断工作,外观上也允许有缺陷电话交换机,电表

(本电子产品工艺标准按2级要求制定)3级要求:高性能电子产品

这类设备要求持续运行或严格按指令运行的设置在最恶劣的环境下使用亦绝对不能出现故障，如

但存在不符合要求条件

(非拒收)的一种

情况;

1 材料,设计,操作等因素造成既不能满足目标条件又非属拒收条件的情况.

2 将过程警示项目作为过程控制的一部份实施监控,当工艺过程中有关数据发生异常或在理想趋势时,对其分析并据结果采取改善措施

3 单一的过程警示项目不需要进行特别处理

4 制造者必须清楚掌握对现有过程控制要求并保持有交的持续发进措施

!!!!!!!!电子组件操作准则

1.保持工作环境干净整洁.工作区域不可有任何食品,饮料或烟草制品.

2.尽可能减少对电子组件的操作,防止损坏.

3.使用手套时,需及时更换,防止因手套肮脏引起的污染.

4.不可用裸露的手或手指接触可焊表面.人体油脂和盐分会降低可焊;加重腐蚀,还会导致其后涂覆和层压的低粘附性.

5.不可使用未经认可的手霜,会引起可焊性和涂覆粘附性问题.

6.绝不可堆叠电子组件,否则会导致机械性损伤,需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放.

7.对于没有ESDS 标记的部件也应要作为ESDS 部件操作.8.人员必须经过培训并遵循ESD 规章制度执行.

9.除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS 设备(组件/产品)

取拿组件的方法正确吗

取拿组件的正

确方法

云山小筑欢迎你

当与其他文件冲突时优先次序

?客户特别要求

?用户和制造商一致达成的文件

?反映用户具体要求的总图或设

计要求或作业指导书

?本电子产品工艺标准

?（当同类文件有冲突时，一般以

时间最近的为准）

装配时检验项目有:

v装配的零部件应正确完好

v装配零部件的顺序（位置）应正确

v装配应牢固紧密

v装配方向正确

v可动部分应畅顺，无阻滞

v无肉眼可见的缺陷

v与外壳连接部分（即要对位的部分）

机械装配

螺丝固定时，紧固介

子（即菊花介子或弹

簧介子）不能直接作

用在非金属材料上．

在过大的穿孔和槽形孔的

印制板中，紧固介子不能直

接作用在印制板上，要用平

面介子隔开．螺纹紧固时要

紧至压平开口环形弹簧介

子或旋紧至指定最少力矩

用器件金属外壳作

为引出电极的元器

件，安装接线片时，　

接线片应与金属外

壳直接接触．

器件安装位置不能妨碍焊料由通导孔流向元件面焊盘的通道．

器件安装位置焊料过多妨碍安装．

铆装（啤鸡眼）如果喇叭口形翻边时，不能有环形方向的裂口或裂纹（预防流体流入安装孔内）径向的裂口或裂纹最多不超过三个，相互间隔大于９０度，且裂开程度还未延伸到铆钉的孔壁，不允许有深度方向的松动

花瓣形翻边时，翻边不能有超出焊盘范围，花瓣翻边缺损（其中一瓣已断），且裂开程度还未延伸到铆钉的孔壁，不允许有深度方向的松动．云山小筑欢迎你扁平翻边的焊接时，不能有环形方向的裂口或裂纹，径向的裂口或裂纹最多不超过三个，相互间隔大于９０度，且裂开程到铆钉的孔壁，不允许有深度方向的松动．焊料至少围住翻边的７５％，焊点高度是翻边高度的７５％．

接線柱(端子)彎曲不超過底座範圍可以接受.

螺纹紧固接线

线头应沿旋紧方向围绕

线头不与本身交迭接触区无绝缘层

用粘接固定时，对于水平安装元器件其一侧的粘接长度大于元器件长度的５０％粘接高度为元器件高度的２５％￣５０％，同时粘接剂有良好的粘附性．对于立式安装元器件其一侧的粘接范围大于元器件长度的５０％和元器件周长的２５％，同时粘接剂有良好的粘附性

多个立式安装元器件并列时，其粘接范围至少为各元器件长度的５０％和周长的２５％，器件之间的粘接剂凝聚为一体，同时粘接剂有良好的粘附性．焊接的地方不能沾有粘接剂，非绝缘的元器件外壳不能固定在导体上．

用粘接架高固定时，对于每根引脚承重等于或大于７克的元器件在其外围至少有四处均匀分布的粘接点，粘接面至少应占元器

件

周边的２０％，同时粘接剂有良好的粘附性．注：一张常用的Ａ４纸约有５克重

使用架高垫圈时，对于支撑性孔零件垫块／器件／基板三者至少有局部接触，并具有一定的支撑强度．非支撑性孔零件要完全接触

导线把（束）结扎应扎点整齐，紧锁并保持一定距离．扎线箍锁后末端至少留出０．７５ｍｍ

铆装连接器及其插拔件时，安装件／印制板／连接件完好无损伤裂缝．

当用金属固定夹固定元器件时，要用绝缘材料与导电部分绝缘开，元器件的重心落在固定夹上．

散热器与器件至少有７５％的接触面是紧贴的，当要求使用导热绝缘片（如云母）时，元器件的外面应可见导热绝缘片的边沿．

连接器引脚安装，对于簧片引脚不能有接触簧片露出绝缘座，簧片扭绞变形，基板连接盘缺损，接触簧片断裂，焊于焊盘的夹簧超出不能大于２５％

对于刚性引脚，引脚弯曲偏离中心线小于引脚宽度的５０％连接盘起翘的程度小于等于孔环宽度的７５％，引脚高度超出规定的容差．引脚无严重损伤．

电气安全间隙要求：

ＧＢ８８９８－８８

1.0

0.90.80.70.60.5两点间安全间隙ｍｍ

60~7050~6042~5032~4226~320~26两点间电压值（Ｖ）云山小筑欢迎你

元器件安装

元器件安装位置及安装方向没有错误

部份零件参考

轴式引脚元器件?引脚在元器件的两端引出

径向引线元器件

?引脚在元器件的同一端引出

云山小筑欢迎你支撑性通孔与非支撑性通孔

轴式引脚元器件的水平安装，元器件体底部与印制板间的最大距离为３ｍｍ，　当消耗功率等于或大于１瓦的元器件如设计要求高出板面的零件，元器件体与印制板间的至少距离为１．５ｍｍ．对于非支撑孔安装要高出安装的零件径向引线的元器件水平安装（横卧式），元器件体至少有一边或一面与印制板相连接．

轴向

引脚元器件的垂直安装，元器件底面与印制板的

高度在０．４－３ｍｍ之间，倾斜以不会

影响安全间隙为限（但至少距离约为０．５ｍｍ）．非支撑孔零件脚要弯曲或用其它机械支撑方法以防止焊盘翘起

径向引脚元器件的垂直安装，元器件底部与印制板的高度在０．３－２．０ｍｍ

，倾斜能

影响安全间隙要求

没有发

现绝缘层

双列直插式封装元器件，倾斜度不超过最大元器件高度的限制且焊锡部份可见到元器件脚

云山小筑欢迎你

卡板类插座，当一边与印制板接触，　另一边远离印制板的距离不能超过０．５ｍｍ，倾斜度由焊接脚可看见和最大高度限制（在使用中要受力的元器件如端子，开关，插座等亦参照此要求）．

整机安装与外罩和板面上有匹配要求的元器件不允许有倾斜．ＬＣＤ

元器件跨接裸露的线路（导线），　元器件脚必须要套绝缘套，或距离必须大于０．５ｍｍ．元器件脚成形加工，引脚弯曲位置离元器件体的长度至少有一个引脚的直径（厚度），但不能少于０．８　ｍｍ．（当设计要求不能实现时可以接受）

元器件引脚的损伤

不超过引脚直径的１０％可接受．双列直插（ＤＩＰ）和小型ＩＣ封装（ＳＯＩＣ）元器件，损伤缺口和裂缝未延伸到封口（元器件本体和引线接头）处，缺口不影响标记的完整可以接受

元器件绝缘包封层破裂而未露出元器件的金属体或功能部位，同时元器件形状无严重变形可以接受．（玻璃体封装元器件有玻璃体碎裂不可以接受）导线或元器件引脚缠绕在接线柱的范围为１８０ｏ－２７０ｏ，若固定可靠，允许最小环绕接线柱９０ｏ；若导线切断口伸出接线柱，而不影响最小安全电气间隙可以接收．

导线不能出现张紧状态及打折，　接头附近应留有曲率半径至少等于导线外径的环形或弧形，以消除张力和热应力．用于接线端的零件安装

云山小筑欢迎你

导线绝缘皮切口和焊点之间的间隙应小于导线外径的２倍或小于１．５ｍｍ，（超出为制程警示绝缘皮没有庶住焊盘

多股导线线芯缺损允收范围

5432

0允许缺损数

大于4036~4026~3619~2516~187~15小于7线芯股数导线或元器件的引脚连接到印制板末端露出的高度，对支撑孔最小可以看到焊点中的导线或引脚头，最大高度为２．３　ｍｍ，非支撑孔，引线或元件引脚露出印制板的最小高度为０．５ｍｍ，最大高度为２．３　ｍｍ；

在厚度大于２．３ｍｍ，并且为支撑孔（孔金属化）的印制板上插装引脚固定的元器件（如：ＤＩＰ插座）允许看不到零件脚．对于弯曲末端的导线或引脚，如最大高度末超出和符合最小安全间隙的可以接受．

云山小筑欢迎你

导线／引脚套绝缘套时，套管套住导线绝缘外皮的最小长度为６．０ｍｍ或者是导线外径的２倍，两者中取数值大者，套接线端子部分，端子需出板面的距离小于端子直径（或宽度）的５０％，套管不能有松滑．

焊接

名词解释:润焊

熔化的焊料会象其它液体一样，粘附在被焊的金属表面，并能扩展形成合金，粘附越牢，扩展面越大，则润焊越好．

不润焊—俗称不上锡

云山小筑欢迎你

焊接终止面主面焊接起始面辅面

焊点应光滑，润焊良好，可见到被焊部位的轮廓，焊点呈羽扇式凹月形．可接受的锡点标准：焊接面元器件脚润焊范围大于２７０ｏ，元器件安装面润焊范围大于１８０ｏ，垂直填满度大于７５％，焊锡面焊盘被焊料覆盖面积大于７５％，元器件安装面焊盘被焊料覆盖面积可为０％（气孔，针孔，气泡，满足上述要求时，可以被接受）．

可接受的锡点标准

ｔｏ弯月

(即可不被焊料覆盖）

75%75%180度

270度要求

元器件

安装面焊盘被焊料覆盖面积

焊接面焊盘被焊料覆盖面积

孔内焊料垂直填满度元器件安装面润焊范围焊接面润焊范

围

项目云山小筑欢迎你

可接受的锡点标准：焊

接面元器件脚润焊范

围大于２７０ｏ，元器

件安装面润焊范围大于１８０ｏ，垂直填满度大于７５％，焊锡面焊盘被焊料覆盖面积大于７５％，元器件安装面焊盘被焊料覆盖面积可为０％（气孔，针孔，气泡，满足上述要求时，可以被接受）．

锡珠与锡斑拒收条件：锡珠或锡斑不能固定在一个位置上，或锡珠与锡斑与其它导体的距离小于０．７ｍｍ时，或锡珠直径大于０．１３ｍｍ或６００ｍｍ２内超过５个，直径小于０．１３ｍｍ的锡珠或锡斑．

桥接被拒收：焊锡不能将来自两条不同线路的焊点连起来，或将两条不同的线路连起来．焊料量过多而不能看到被焊接的元器件脚的邻廊但在安装面可确认在通孔内可作制程警示，在元器件安装面，焊锡不能接触到元器件的本体．焊点拉尖如果满足最小安全间隔和零件脚露出最高要求的限制可以接受．

元器件脚与焊料间出现的裂纹不可接受．用作表面间连接的导线通孔，金属化通孔和铆接件，不需波峰焊，浸焊，或拖焊将焊料填充通孔

云山小筑欢迎你

引线与端子焊接的最低要求：引线与端子的接处至少有７５?勾接引脚轮廓可辩认

润焊

焊锡至少有75

印制板的导电走线或焊盘与引线或导线的焊接可有一个或二个焊点，但焊点总长应大于７５％引线与焊盘搭接长度．金手指，按钮接触位

连接器引脚在焊接面上至少有两个相邻的面焊上，相对面（元件面）的焊料芯吸高度可略大于２．５ｍｍ，但不妨碍其后针的安装．

其他项目

组件上不能粘有灰尘，纤维物和颗粒物，金属化区出现带色（白色，黄色）沉积物或锈斑．对于要求清洗的焊剂，不能见到焊剂的残留物．对于免洗助焊剂

印制板上的标记或字符如果可以辨认出来而不会造成误认时，模糊可以被接受

标签剥离不超过１０涂覆盖面仅限于规定范围，涂层完全固化，气泡和杂物不允许在印制板有导电线路及焊盘的位置出现．其它位置的外来物不影响最小电气间隙

阻焊膜经过焊接和清洗后，如无液体渗入阻焊膜下面，出现起泡，皱褶可以接受，当局部剥落时，剥落区域不对其它组装过程造成妨碍的可以按受．阻焊膜中呈现白色粉状物不被接受．当跳线长度大于２５ｍｍ时，应用绝缘皮导线作为跳线．在满足规定电流负载中，尽量选用较细的导线，绝缘皮要能承受焊接高温和耐磨．

除非特别

规定，跳线距离尽可能短（要留

有余量作为更换零件用）在线路板元件面跳线不允许穿过或跨过元器件，及避开高温发热元器件，在焊接面，跳线不应通过元器件的焊垫区和焊盘及测试点．

当跳线过长时要用胶水固定跳线，　胶水用量足以包住跳线，以不能过多流溢到邻近元件的焊盘上，滴胶固定点不能设置在可拆的或带插座的元器件上．跳线头和元件引脚之间可以是搭焊或绕焊，绕焊时跳线应围绕元器件引脚至少９００，搭焊时，跳线和引脚焊盘的焊点最小长度必须等于“Ｌ”的７５

Ｗ为零件焊接宽度

云山小筑欢迎你

印制板（ＰＣＢ）发生起泡和分层的部位局限于在通导孔或导电线路中间地带的５０％以内可以接受，由于机械加工而引起的基材表面的破坏和分层现象（如泛白区域）尚未超出边的５０％或未超过２．５ｍｍ　（如果对边距未作规定）可以接受．

导线和焊盘的

损伤

云山小筑欢迎你

SMT 安装

贴片胶粘接：胶点应位于各焊盘的中间．如果胶粘染到焊盘和端面之间，沾染程度小于可以接受焊点最小距离Ｃ　

云山小筑欢迎你

W:引

出端宽度P:焊盘宽度(两者取小的)T/H:引出端厚/高度

润焊

0.5mm

弯曲处

未规定

75%W

不允许

I 形

润焊G+50%T 未到体150%W 50%W 未规定50%W J 形润焊G+50%T 弯曲处150%W 润焊安全隙50%W 圆扁润焊G+50%T 弯曲处W 50%W 安全隙50%W L 翼润焊G+25%H 无要求50%F 50%W 不允许50%W 城堡＊润焊

润焊

未到体50%T 50%W 不允许25%W 圆柱润焊G+25%H 未到体润焊50%W 不允许50%W 方形润焊

无要求

无要求润焊50%W 不允许C 符合底部零件

离高

焊点最低F 焊点最高E

长度焊接D 宽度焊接C 长度超出B 宽度超出A 底部单面引出端面片式零件

q 长度方向引出端面不允许有越出焊盘（Ｂ）：Ｂ＜０

q 宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：Ｃ＝５０％Ｗ　（Ｗ＜Ｐ）或Ｃ＝５０％Ｐ　（Ｐ

立方体多面引出端片状零件

ü长度方向不允许有引出端面越出焊盘（Ｂ）

ü宽度方向引端面越出焊盘最大距离（Ａ）：Ａ＝５０％Ｗ（ＷＷ）　ü宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：Ｃ＝５０％Ｗ（ＷＷ）　ü焊点最大焊接高度（Ｅ）为可超出焊盘和高出引出端面，但不允许伸到元件基体；焊点最小焊接高度（Ｆ）：Ｆ＝Ｇ＋２５％Ｈ（Ｈ２ｍｍ）

ü长度方向引出端面与焊盘的焊接距离（Ｄ）与引出端面与焊盘间的焊接厚度Ｇ）无要求，要润焊良好

圆柱形管帽式引出端面（ＭＥＬＦ）零件

?宽度方向引端面越出焊盘最大距离为（Ａ）：Ａ＝２５％Ｗ（ＷＷ）　?长度方向不允许有引出端面越出焊盘（Ｂ）

?宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：Ｃ＝５０％Ｗ（ＷＷ）　?长宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｄ）：　Ｄ＝５０％Ｔ或Ｄ＝５０　Ｐ

?焊点最大焊接高度为可超出焊盘和高出引出端面，但不允许伸到元件基体（Ｅ）?元件可焊端与焊盘之间末端重叠Ｊ

无引线芯片载体，＂城堡＂形引出端面零件（ＬＣＣ）

?宽度方向引端面越出焊盘最大距离（Ａ）：Ａ＝５０％Ｗ

?深度方向不允许有引出端面越出焊盘（Ｂ）

?宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：　Ｃ＝５０％Ｗ

?深度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｄ）：　Ｄ＝５０％Ｆ（Ｆ＜Ｐ）或Ｄ＝５０％Ｐ（Ｐ＜Ｆ）?焊点最大焊接高度（Ｅ）无特别要求，焊点润焊良好?焊点最小焊接高度（Ｆ）Ｆ＝Ｇ＋２５％Ｈ

引出端面与焊盘间的焊接厚度Ｇ）无特别要求，焊点要润焊良好

＂扁带式＂，＂翼形＂，＂Ｌ＂形引出端面（脚）零件§宽度方向引（脚）越出焊盘最大距离为（Ａ）：Ａ＝５０％Ｗ（Ｗ＞１ｍｍ）或Ａ＝０．５ｍｍ（Ｗ＜＝１ｍｍ）　§长度方向引出端面（脚）越出焊盘（Ｂ）：不能违反最小安装空间焊接距离的规定．§宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：　Ｃ＝５０％Ｗ　§长宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｄ）　Ｄ＝Ｗ

§焊点最大焊接高度（Ｅ）可延伸至引出端面的弯曲位，但不允许伸到元件体．§焊点最小焊接高度为（Ｆ）：Ｆ＝Ｇ＋５０％Ｔ．§

引出端面与焊盘间的焊接厚度Ｇ）无要求

“圆扁／圆截面，翼／Ｌ＂形引出端面（脚）零件

ｏ宽度方向引端面（脚）越出焊盘最大距离为（Ａ）：　Ａ＝５０％Ｗ（Ｗ＜Ｐ）或Ａ＝５０％Ｐ（Ｐ＜Ｗ）　ｏ长度方向引出端面（脚）不允许有越出焊盘（Ｂ）

ｏ宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：无特别要求，焊点要润焊良好ｏ长宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｄ）：焊点要润焊良好

ｏ焊点最大焊接高度为（Ｅ）可延伸至引出端面弯曲位，但不允许伸到元件基体．ｏ焊点最小焊接高度为（Ｆ）：Ｆ＝Ｇ＋５０％Ｔ．ｏ

引出端面与焊盘间的焊接厚度Ｇ）无特别要求

＂Ｊ＂形引出端面（脚）零件

§宽度方向引端面（脚）越出焊盘最大距离为（Ａ）：　Ａ＝５０％Ｗ§长度方向引出端面（脚）越出焊盘（Ｂ）．无特别要求§宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：ＣＷ§长宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｄ）：　Ｄ＝Ｗ

§焊点最大焊接高度（Ｅ）可延伸至引出端面（脚）的弯曲位，但不允许伸到元件基体．

§焊点最小焊接高度为（Ｆ）：Ｆ＝Ｇ＋５０％Ｔ．

引出端面与焊盘间的焊接厚度Ｇ）无特别要求

云山小筑欢迎你

平接（＂Ｉ＂型）引出端面（脚）零件

v 宽度方向不允许有引出端面（脚）越出焊盘（Ａ）v 长度方向不允许有引出端面（脚）越出焊盘（Ｂ）

v 宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：Ｃ＝７５％Ｗ　

v 长宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｄ）　：未作规定

v 焊点最大焊接高度（Ｅ）可延伸至引出端面弯曲位，但不允许伸到元件基体．v

焊点最小焊接高度为（Ｆ）：Ｆ＝０．５ｍｍ

v 引出端面与焊盘间的焊接厚度Ｇ）无特别要求

扁平焊片引出端面（脚）零件

ｏ宽度方向引端面（脚）越出焊盘最大距离为（Ａ）：　Ａ＝２５％Ｗｏ长度方向引出端面（脚）不允许有越出焊盘（Ｂ）

ｏ宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：Ｃ＝７５％Ｗｏ长宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｄ）　：Ｄ＝Ｗｏ焊点最大焊接高度为（Ｅ）润焊良好ｏ

焊点最小焊接高度为（Ｆ）：无规定

底部单面引出端面高外形零件

ｏ宽度方向引端面（脚）越出焊盘最大距离为（Ａ）：　Ａ＝２５％Ｗｏ长度方向引出端面（脚）不允许有越出焊盘（Ｂ）

ｏ宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：ＣＷ

ｏ长宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｄ）　：ＤＬ

ｏ

引出端面与焊盘间的焊接厚度Ｇ）无特别要求

内向“Ｌ“形引出端面（脚）零件

ｏ宽度方向引端面（脚）越出焊盘最大距离为（Ａ）：　Ａ＝５０％Ｗｏ长度方向引出端面（脚）不允许有越出焊盘（Ｂ）

ｏ宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：ＣＷｏ长宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｄ）：ＤＬ

ｏ焊点最大焊接高度为（Ｅ）可延伸至引出端面（脚）的弯曲位，　但不允许伸到元件基体．

ｏ

焊点最小焊接高度为（Ｆ）：Ｆ＝Ｇ＋２５％Ｔ或Ｇ

W:引出端宽度P:焊盘宽度(两者取小的)T/H:引出端厚/高度

润焊

0.5mm

弯曲处

未规定

75%W

不允许

I 形

润焊

未到体50%T 50%W 不允许25%W 圆柱润焊G+25%H 未到体润焊50%W 不允许50%W 方形润焊

无要求

无要求润焊50%W 不允许C 符合底部零件

离高

焊点最低F 焊点最高E

长度焊接D 宽度焊接C 长度超出B 宽度超出A

片式元件侧立的焊点如符合下述条件可以接受：Ａ．侧立元件体积小（长Ｌ１．５２　ｍｍ）；Ｂ．比周围的元件矮；Ｃ．组件板上（同一块板上）侧立的片式元件不大于５个；Ｄ．焊盘和元件端面润焊良好．

片式电阻顶面涂层在离边缘小于０．２５ｍｍ的区域内有缺口或电极金属镀层脱落不超过５０％可以接受．

云山小筑欢迎你

片式电容缺口或切口尺寸小于厚度的１／４，宽度的１／４和长度的１／２可以接受．

注：其他贴片零件不允许损坏

印制板修补

印制板上翘起的焊盘或导电线路，要用胶水固定铜皮翘起处，同时胶水不能封住元器件引脚和不能溢到其它焊盘上．

印制板上的导电线路（铜箔）有开路时，允许用跳线驳接，使用的

跳线的电流负荷要等于或略大于印制板导电线路允许的电流值，驳接时应满足下述条件：Ａ．驳接端口长２￣５ｍｍ，Ｂ驳接线长于２０ｍｍ的要打胶固定，打胶间隔每段不长于２０ｍｍ，Ｃ．每块线路板只允许有一处驳接．

云山小筑欢迎你印制板上不同的导电线路短路时，可以将短路部分除去，但不能损伤到印制板的基体，及满足最小安全间隙要求

云山小筑欢迎你

电子产品技术文件

电子产品技术文件现代工业产品最重要的特点是产品的生产制造是由企业团队完成的。除了深人生产现场指导以外，产品的设计者和生产技术人员还必须提供详细准确的技术资料给计划、财务、采购等部门，这些资料就是技术文件。现代电子产品制造业的发展日新月异，产品的电路、功能设计和生产工艺在不断提升，电子产品的设计和加工再也不能依靠手工作坊式的口头传述，而要遵循复杂严密的技术文件——设计文件和工艺文件——进行操作。设计文件和工艺文件是电子产品加工过程中需要的两个主要技术文件。设计文件表述了电子产品的电路和结构原理、功能及质量指标；工艺文件则是电子产品加工过程必须遵照执行的指导性文件。通俗地说，前者规定做什么，后者规定怎么做。设计文件一般包括电路图、功能说明书、元器件材料表、零部件设计图、装配图、接线田、制板图等。亿宾微电子工艺文件用来指导新产品的加工，如采用什么样的土艺流程(一般用工艺流程图或工序来表达)、需要多少条生产线i每条生产线多少个工人或工位，每个工位做什么工作(一般用作业指导书来进行规定)、物料消耗、工时消耗等，都在工艺文件中进行详细规定。设计文件与工艺文件都是把设计目标转换成生产过程的操作控制文件，在生产中有极其重要的指导作用。从事电子制造行业的设计者和生产技术人员要能够写出符合规范的设计文件和工艺文件，作为生产管理者，必须能够读擅这两类文件。在产品设计过程中形成的反映产品功能、性能、构造特点及测试试验等要求，并在生产中必需的说明性文件，统称为技术文件*由于电子产品技术文件主要用图的形式来表达，通常也被称为电子工程图。电子产品技术文件用符合规范的“工程语言”描述产品的设计内容和指导生产过程。其“语汇”就是各种图形、符号及记号，其“语法”则是有关符号的规则、标推及表达形式的简化方式等。 7．1．1 电子产品技术文件的基本要求对于电子产品技术文件，国家标准已经对有关的图形、符号、记号、连接方式、签名栏等图上所有的内容都做出了详细的规定，相应的国家标准有：．GB／T4728.1~13 《电气简图用图形符号》．GB7159 《电气技术中的文字符号制定通则》在编写产品技术文件的时候，一般有以下要求。 (1)文字简明，条理性强，字体清晰，幅面大小符合规定。 (2)每个文件必须赋予文件编号，文件中所涉及的设备及产品都要附有文件索引号，以便查找*图、表及文字说明所用到的项目代号、文字代号、图形符号以及技术参数等，均应相互一致。 (3)全部技术文件(包括图、表及文字说明)，均应严格执行编制、校对、审核、批准等手续。

电子产品制造过程

电子产品制造过程电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。一.印制电路板的装配与焊接一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配（1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。（2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将

电子产品的设计要求

电子产品的设计要求温州市科技职业学院田祖德电子产品在设计前必须要按有关标准进行设计，不同的国家和地区有不同的标准；我们在设计产品时要求弄清楚我们所设计的产品是运往什么地方，这些产品在什么样的环境中工作及使用者。使用人员从专业技术人员扩展到办公人员，甚至到一般家庭中的老人、妇女、儿童。电子产品的安全性能已经在很大的使用范围内关系到使用者的人身安全及其周围的环境安全。因此，我们在设计电路时不单是考虑电路的正确与否，还要考虑产品的整体结构及安全性能。电子产品的安全设计一般原则： 1.电子产品和设备在正常工作条件下，不得对使用人员以及周围的环境造成危险。 2.设备在单一的故障条件下，不得对使用人员以用周围的环境造成危险。 3.设备在预期的各种环境应力条件下，不会由于受外界影响而变的不安全。电子产品的安全设计的基本原则：一.电子产品的安全要求： 1.防电击：电子产品及设备防电击是所有用电设备的最起码的要求。为此任何电子产品都必须具有足够的防触电的措施。 2.防能量危险：大电流输出端短路，能造成打火、熔化金属、引起火灾，所以低压电路也能存在危险。 3.防着火：我们使用的电子产品的格料，一般要使用阻燃料，着火后烟雾小，毒气小的材料做外壳，意外发生火害警情时，不会产生二次着火，烟雾小不影响工作人员逃生，中毒的机会就小。 4.防高温：凡是外露的零部件一般都是为了散热，那么就要去考虑它的温度，过高的温度可能会造成对使用者的灼伤。 5.防机械危险：在电器产品中也存在一些运动器件，如电风扇的扇叶，这些都可能造成对使用者的伤害；另外就是产品的外壳，接合处不能存在刀口状；产品重心、高真空度的器件都是我们设计人员必须去考虑的。 6.防辐射：辐射分四大类，一是声频辐射，二是射频辐射，三是光辐射，四是电离子辐射。电子产品的使用者对辐射是全然不知的，这完全要靠我们设计人员在设计时认真的去考虑的事情。 7.防化学危险：二.电子产品产的安全措施接触某些液态物质，也是存在一些危险的，比如：汞，日光灯的汞蒸气，蓄电池内的酸液，电解电容中的电解液，这些都化学物质，如有泄漏就会对使用都带来伤害的危险。为了防止以上的情况在产品中出现我们在设计时，必须认真的去考虑如何消除这些问题的存在。 1.为了防止电击可能性存在，我们在设计时要对产品作绝缘处理，一般一个产品都有两个以上的防电击处理措施，一是基本绝缘条件，二是附加绝缘条件。例如一个电子产品的最基本的绝缘条件是塑胶外壳。电路板或其他电路与外壳间的距离为附加绝缘条件。设计人员不能因为有了附加绝缘条件而降低基本绝缘条件，另外，还可以增加一些其他方法的绝缘方式。 2.大电流在使用中也可能造成危害，大电流的产品在设计过程中要考虑线路漏电流的情况，这里所说的漏电流，是指对人体有伤害的电流，这种电流在用电设备中是可以想法子去掉

电子产品生产工艺介绍

电子产品生产工艺介绍部门： xxx 时间： xxx 整理范文，仅供参考，可下载自行编辑

电子产品生产工艺介绍一、电子产品机械装配工艺电子产品安装时，需要先将各种零件固定在底座或底板上，才能进行电气安装。零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。电子产品在不同的环境中，可能受到振动、冲击等机械力作用，因此装配必须牢固、可靠。 b5E2RGbCAP 1 、螺钉连接螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈<平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等），将各类元器件和零、部件紧固地安装在机器规定位置上的过程。电子装配中螺钉连接应用很多，它具有装拆简单、连接牢靠、p1EanqFDPw 调节更换方便等优点。 (1> 元器件安装事项安装时应按工艺顺序进行，並符合图纸的规定。当安装部位全是金属件时，应使用平垫圈，其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤，增加螺母的接触面积，减小连接件表面的压强。DXDiTa9E3d 紧固成组螺钉时，必须按照一定的顺序，交叉、对称地逐个拧紧。若把某一个螺钉拧得很紧，就容易造成被紧固件倾斜或扭曲；再拧紧其他螺钉时，会使强度不高的零件<如塑料、陶瓷和胶木件等）碎裂。RTCrpUDGiT

螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系，切不可忽视。 (2> 防止紧固件松动的措施为了防止紧固件松动或脱落，应采取相应的措施，如下图所示。其中图<ａ）是利用双螺母互锁起到止动作用，一般在机箱接线柱上用得较多；图<ｂ）是用弹簧垫圈制止螺钉松动，常用于紧固部件为金属的元器件；图<ｃ）是靠橡皮垫圈起止动作用；图<ｄ）是用开口销钉止动，多用于有特殊要求的器件的大螺母上。5PCzVD7HxA (3> 常用元器件的安装 a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎，安装时应在接触位置上加软垫<如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等），以便其承受压力均匀。切不可使用弹簧垫圈。塑料件一般较软、易变形，可采用大外径钢垫圈，以减小单位面积的压力。jLBHrnAILg b. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。散热片有些出厂时即装好了，有些则要在装配时将散热片装在管子上，如下图所示。安装时，散热片与晶体管应接触良好，表面要清洁。如果在两者之间加云母片，并在云母片两面涂些硅脂，使接触面密合，可提高散热效率。xHAQX74J0X

电子产品的工艺文件

电子产品的工艺文件工艺图和工艺文件是指导操作者生产、加工、操作的依据*对照工艺图，操作者都应该能够知道产品是什么样子，怎样把产品做出来，但不需要对它的工作原理过多关注。工艺文件一般包括生产线布局图、产品工艺流程图、实物装配图、印制板装配图等。 7．2．1 工艺文件的定义按照一定的条件选择产品最合理的工艺过程(即生产过程)，将实现这个工艺过程的程序、内容、方法、工具、设备、材料以及每一个环节应该遵守的技术规程，用文字和图表的形式表示出来，称为工艺文件。工艺文件能够指导操作者按预定步骤的要求完成产品的加工过程。 2．2 工艺文件的作用工艺文件的主要作用如下： (1)组织生产，建立生产秩序； (2)指导技术，保证产品质量， (3)编制生产计划，考核工时定额 (4)调整劳动组织； (5)安排物资供应； (6)工具、工装、模具管理； (7)经济核算的依据； (8)执行工艺纪律的依据； (9)历史档案资料； (10)产品转厂生产时的交换资料； (11)各企业之间进行经验交流。对于组织机构健全的电子产品制造企业来说，NXP代理商上述工艺文件的作用也正是各部门的职员与工作依据。 ”为生产部门提供规定的流程和工序，便于组织有序的产品生产；按照文件要求组织工艺纪律的管理和员工的管理；提出各工序和岗位的技术要求和操作方法，保证生产出符合质量要求的产品。 ·质量管理部门检查各工序和岗位的技术要求和操作方法，监督生产符合质量要求的产品。 ·生产计划部门、物料供应部门和财务部门核算确定工时定额和材料定额，控制产品的制造成本。 ·资料档案管理部门对工艺文件进行严格的授权管理，记载工艺文件的更新历程，确认生产过程使用有效的文件。 7．2．3 电子产品工艺文件的分类根据电子产品的特点，工艺文件主要包括产品工艺流程、岗位作业指导书、通用工艺文件和管理性工艺文件几大类工艺流程是组织产品生产必需的工艺文件 “岗位作业指导书和操作指南是参与生产的每个员工、每个岗位都必须遵照执行的；

电子产品设计及制作

2018年全国职业院校技能大赛拟设赛项赛项规程一、赛项名称赛项编号：GZ-2018084 赛项名称：电子产品设计及制作英语翻译：Electronic Product Design and Production 赛项组别：高职组赛项归属产业：电子信息产业二、竞赛目的本赛项旨在服务中国制造2025、机器人产业发展规划等国家战略的实施，加强大专院校机器人相关专业学科建设，加快培养机器人行业急需的高层次技术研发、管理、操作、维修等各类人才。根据电子信息类专业的特色，以智能机器人技术应用为竞赛内容，推动电子信息类专业在智能机器人领域的专业方向建设。通过竞赛，检验参赛选手在模拟真实的工作环境与条件下实现对机器人技术电子产品在规定设计方案（规定原理图与结构要求）下的工艺能力和职业素质，包括对常用电子产品制作工具的应用、电子产品的辅助设计能力、电子产品软硬件调试能力、电子产品的加工方法和工艺的操作技能、电子仪器仪表的使用、现场问题的分析与处理、团队协作和创新能力、安全、环保等意识。通过竞赛，搭建校企合作平台，促进校企合作协同育人，对接产业发展，实现行业资源、企业资源与教学资源的有机融合，引导高职院校关注机器人技术的发展趋势与方向，指导和推动电子信息类专业开展机器人技术专业方向的课程建设和教学改革，加快电子信息类专业高素质技能型人才的培养，增强技能型人才的就业竞争力。三、竞赛内容

（一）竞赛时间 1.竞赛时间为8小时。各竞赛队在规定的时间内，独立完成“竞赛内容”规定的竞赛任务。采用印刷线路板图绘制、控制器的硬件焊接组装和调试、控制器的任务与功能实现（软件的编写和调试）同步竞赛的方法进行。绘制的线路板不加工，对线路板电子稿进行评分；绘制的线路板与焊接安装用线路板约束条件不同（约束条件指线路板安装尺寸、形状、接线口位置）；编程选手采用已有的硬件套件进行编程，完成控制器的功能要求。 2.参赛选手分工：按照线路板绘制，硬件焊接组装和调试，软件编程、调试等工作内容，由参赛队自行安排分工，可同步进行。 3.竞赛起止时间为9:00－17:00，17:00各参赛队停止比赛，递交比赛作品和文档。（二）竞赛内容赛项要求以STM32F103单片机或51单片机为主控制芯片来考核参赛选手在规定时间内完成赛题要求的功能电路设计、绘制、制作、焊接、调试，并装配入该赛题要求的某一电子产品。赛项涵盖的知识点主要有：模拟电子技术、数字电子技术、微处理器技术、传感器检测技术、软件编写、图像采集与识别、运动控制等技术。赛项涵盖的技能点主要有：印刷线路板绘制、线路板焊接与测试、电子产品的安装与调试。选手的创新、创意可以在机器人运动控制、数控技术、电机的动态控制优化、控制器的装配流程工艺、机器人的智能化等技术领域进行自主发挥。该部分主要实现对电子信息类专业选手基本职业技能（例如电路板的设计、绘制、制作、焊接、调试、装配技能等）和综合能力、创新能力的现场考核。

电子产品装配步骤教学内容

整机组装 1. 组装特点电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术；线材加工处理技术；焊接技术；安装技术；质量检验技术等。 (2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。 2. 组装技术要求（1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。（2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。（3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。（6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。（7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。 6.1.2组装方法 1.功能法

功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。 2.组件法组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3.功能组件法功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。 6.1.3连接方法电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。 6.1.4布线及扎线 1.配线电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。 2.布线原则 (1)应减小电路分布参数。 (2)避免相互干扰和寄生耦合。 (3)尽量消除地线的影响。 (4)应满足装配工艺的要求。 3.布线方法 (1)布线处理。 (2)布线的顺序。 6.2 印制电路板的组装 6.2.1组装工艺 1.元器件引线的成形引线成形基本要求如下图所示。图中A≥2mm；R≥2d；h：图(a) 为0~2 mm ，图(b) h≥2 mm ；C=np（p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数）。 (a)水平安装 (a)水平安装(b)垂直安装

电子产品制造工艺课程规范

电子产品制造工艺课程标准 1.课程定位和课程设计 1. 1课程性质与作用课程的性质《电子产品制造工艺》课程是应用电子技术专业的专业核心课程，是校企合作开发的基于针对电子产品维修试验员、电子产品装接工、电子产品设计测试助理工程师、电子生产工艺助理工程师所从事典型工作任务（比如：识读电子产品工艺文件、采购电子元器件（询价与下单）、分拣与测试电子元器件、焊接电子线路板、装配电子产品、检验电子产品质量等）进行分析后，归纳总结出来为其所需求的电子产品生产、组装、调试、检测、维修等能力要求而设置的课程。课程的作用《电子产品制造工艺》课程是在学生学习《低频模拟电子技术》、《数字电子技术》、《高频电子线路》等专业基础课程之后，掌握了电子技术的基本原理和知识，能够进行简单的电路分析与设计，《电子产品生产工艺》是直接培养学生实际操作能力、提高学生实践技能的专业技术学习领域课程，该课程的培养目标对应于应用电子技术专业能力结构中的电子产品生产装配、调试和生产管理能力，属于专业核心课程。同时为后续课程《传感器原理及应用》、《电子产品维修技术》和《单片机设计》等技术做基础，课程的设计衔接服务于培养目标。 1.2课程基本理念以职业能力培养为目标，以行业企业为依托，以学生为中心，教、学、做合一。 1.3课程设计思路（1）首先针对专业岗位群进行企业调研针对电子类专业毕业生从事的岗位群（包括电子产品装接工、调试工、检验员、维修工等）进行深入调研，先后访问了不同岗位上的多名领导和员工，针对其从事的工作岗位、工作任务等进行了详细的调研。（2）分析典型工作任务并确定行动领域根据工作岗位、工作任务的调研结果，和企业专家一起进行归纳汇总，得到了“电子元器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配、电子电路制图、电子电路制版、电子产品调试、电子产品检验与包装等”典型工作任务。通过对典型工作任务的工作过程与方法、工作的对象和工具所涉及的知识进行分析，将“电子元器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配等”相互关联的几个典型工作任务归类，即得到了“电子产品的装配、检验与调试”等实践项目内容。（3）结合国家职业标准确定了课程标准在课程主讲老师和企业专家共同参与下，根据岗位对职业能力的要求，结合“电子产品制造工艺”国家职业标准，明确本课程教学内容及对各内容的掌握要求。然后，根据典型工作任务的特点，将各教学内容进行知识的解构。按照职业成长规律与认知学习规律，将本课

电子产品螺钉装配工艺规范

电子产品螺钉装配工艺规范 1 目的本规范为了更好地保证产品生产过程装配质量及装配一致性、规范螺钉的使用规程而制定。 2范围本规范适用于装配车间成品装配工艺。 3 螺钉的具体操作规范 3.1 紧固螺钉的工艺要求紧固螺钉的基本要求:上紧不打滑。用工具可正常拆卸。 3.2 紧固螺钉对工具的要求 3.2.1 生产线上常使用装配螺钉的工具为风批、电批和十字螺丝刀。 3.2.2 风批和电批使用的动力要求风批使用的气源为洁净干燥的压缩空气，气源压力为0.36 MPa?0.05MPa 22 (3.6 kgf/cm?0.5 kgf/cm)，风批接管无泄漏;电批使用时必须与配套的专用电源配套使用。 3.3 用螺钉对钣金件进行紧固时，正常情况下生产线选用风批作为操作工具，风批的档位要控制在二档(中档)，如出现钣金件变形或错位造成连接孔对不正等的特殊情况时才允许使用一档，整批螺钉中有少量螺钉紧固时发生断裂现象时不允许用一档进行紧固。 3.4 用螺钉把塑料件紧固到钣金件上时，正常情况下生产线选用风批作为操作工具，风批档位要严格控制在二、三(中、小档)档，通常不允许使用一档进行紧固。 3.5 用螺钉对塑料件之间进行紧固或将钣金件紧固在塑料件上时，

原则上不允许使用冲击式风批作为固定螺钉的操作工具，要求使用电批(或较小扭力的紧固工具)作为操作工具，以免因塑料件开裂导致紧固螺钉打滑。 4 操作要求 4.1 在使用螺钉进行紧固操作之前，需选用正确的操作工具，并将工具调节至正确档位，再根据工艺文件的要求选用螺钉种类，并观察螺钉的外观是否合格。 4.2在紧固螺钉时必须按照工艺文件要求在关键的零件部位加弹性垫圈。当同一个零件有2个(含2个)以上紧固螺钉时，第一颗螺钉不能一步锁紧，只能预锁紧(螺钉头到紧固面约预留2mm，见图1-图4)，要求紧固顺序为采用对角交互紧固其他螺钉逐步依次紧固(见图5)。正确错误打第1 个螺钉预留约2mm的距离打第1个螺钉不能一步打紧图1 图2 正确错误打第1个螺钉预留约2mm的距离打第1个螺钉不能一步打紧图3 图4 紧固类似结构零部件的螺钉时，要按1、4、2、3的对角顺序交互紧固图5 4.3 用螺钉紧固零部件前，原则上待安装零部件的装配孔位需尽量对齐。当两个零部件之间的个别装配孔位出现错位，两个装配孔位的对齐度小于3/4孔径时

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】

电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。

电子产品制造工艺A卷答案

安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、学院：专业班级：姓名：学号：装订线

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图搜集有关技术文献，调查实际使用的技术要求编制研究任务书，拟定研究方案专项研究课题分析计算论证设计方案，下达设计任务书，提出产品设计的主要技术性能指标进行初步设计和理论计算进行技术设计和样机制造现场实验与鉴定，编写技术说明书，修改设计文件审查工艺方案和工艺文件，并加以修改与补充样机试生产召开设计定型会编制和完善全套工艺文件，制订批量生产的工艺方案培训人员，组织指导批量生产工艺标准化和工艺质量审查召开生产定型会方案论证阶段工程研制阶段设计定型阶段生产定型阶段

1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。

电子产品总装工艺规范

电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案研发输出方案订单评审输出给工程采购不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量订购物料回仓 IQC 抽检合格入库计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天）品质检查（1天）不合格入库，计划安排返工计划安排组装备好组装相关物料物料加工处理（1天）IPQC 巡检合格入库合格不合格 AOI 测试外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检首件内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产品质IPQC 巡检软件升级产线测试根据具体需要进行不合格返工处理合格机器老化品质IPQC 巡检删除不要内容清洁机器装袋入成品库计划安排包装品质IPQC 巡检品质QC 抽检合格不合格返工处理包装备料（半天）生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称重、装箱产品塑封整箱称重、封箱 QA 抽检不合格返工处理合格合格品质PASS 入成品库客户验货合格不合格出货品质通知返工，计划安排时间首件

1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。（3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。正确的防静电操作（1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

电子产品制造工艺习题库

电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题: 1、安全生产就是指在生产过程中确保、使用的用具、与的安全。(生产的产品、仪器设备、人身) 2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的就是安全问题。(用电) 3、文明生产就就是创造一个布局合理、的生产与工作环境,人人养成与严格执行工艺操作规程的习惯。(整洁优美遵守纪律) 4、就是保证产品质量与安全生产的重要条件。(文明生产) 5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们就是密切相关的。(供电系统、用电设备人身) 6、电气事故习惯上按被危害的对象分为与(包括线路事故)两大类。(人身事故、设备事故) 7、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就就是与起电。(感应磨擦) 8、静电的危害就是由于静电放电与静电场力而引起的。因此静电的基本物理特为: 的相互吸引;与大地间有;会产生。(异种电荷;电位差;放电电流) 9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法就是: 、、。(接地、静电屏蔽、离子中与) 二、选择题: 1、人身事故一般指( A ) A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。 B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。 C、通常所说的触电或被电弧烧伤。 2、接触起电可发生在( C ) A、固体－固体、液体－液体的分界面上 B、固体－液体的分界面上 C、以上全部 3、防静电措施中最直接、最有效的方法就是( A ) A、接地 B、静电屏蔽 C、离子中与三、判断题: 1、在任何环境下,国家规定的安全电压均为36V。(×) 2、安全用电的研究对象就是人身触电事故发生的规律及防护对策。(×) 3、就安全用电的内涵而言,它既就是科学知识,又就是专业技术,还就是一种制度。(√) 4、磨擦就是产生静电的主要途径,材料的绝缘性越差,越容易使其磨擦生电。(×) 5、磨擦就是产生静电的主要途径与唯一方式。(×) 6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。(×) 7、一个元件生产出来以后,一直到它损坏之前,所有的过程都受到静电的威胁。(√) 四、简答题: 1、在严格遵守操作规程的前提下,对从事电工、电子产品装配与调试的人员,为做到安全用电,还应注意哪几点？答:(1)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2、5m的普通照明

电子产品制造技术范文

《电子产品制造技术》第一章电子元器件 1、试总结电子元器件大致分为几代；对电子元器件的主要要求是什么？答：电子元器件大致分为三代：电子管时代，半导体晶体管时代，半导体集成电路时代。对电子元器件的主要要求是：可靠性高、精确度高、体积微小、性能稳定、符合使用环境条件等。 2、电子元器件的主要参数有哪几项？答：电子元器件的主要参数包括特性参数、规格参数和质量参数。特性参数用于描述电子元器件在电路中的电气功能；描述电子元器件的特性参数的数量称为它们的规格参数，规格参数包括标称值、额定值和允许偏差值等；质量参数用于度量电子元器件的质量水平，通常描述了元器件的特性参数、规格参数随环境因素变化的规律，或者划定了它们不能完成功能的边界条件。 4、电子元器件的规格参数有哪些？答：电子元器件的规格参数包括标称值、允许偏差值和额定值、极限值等以外，还有其特定的规格参数。 8、举例说明电子元器件的主要质量参数的含义。答：质量参数用于度量电子元器件的质量水平，通常描述了元器件的特性参数、规格参数随环境因素变化的规律，或者划定了它们不能完成功能的边界条件。电子元器件共有的质量参数一般有温度系数、噪声电动势、高频特性及可靠性等，从整机制造工艺方面考虑，主要有机械强度和可焊性。温度每变化1℃，其数值产生的相对变化叫做温度系数，单位为1/℃。温度系数描述了元器件在环境温度变化条件下的特性参数稳定性，温度系数越小，说明它的数值越稳定。通常，用“信噪比”来描述电阻、电容、电感一类无源元件的噪声指标，其定义为元件内部产生的噪声功率与其两端的外加信号功率之比，即噪声功率外加信号功率信噪比=。对于晶体管或集成电路一类有源器件的噪声，则用噪声系数来衡量： ) /()/(00N S N S i i 输出端信噪比输入端信噪比噪声系数=。一切电子元器件工作在高频状态下时，都将表征出电抗特性，甚至一段很短的导线，其

电子产品结构设计规范--范文

电子产品结构件设计规范—范文一，目的本规范的目的是指导结构件工程师快速和准确的完成产品的结构件设计工作，能更好的与流程保持同步，提高产品设计的标准化。二，范围本规范适用于塑胶电子产品的结构件设计工作。本规范可作为结构件工程师的工作指导书和新进工程师的培训资料。三，权责结构件工程师应严格按照本规范进行结构件设计工作，同时按照此规范进行文件的输出和召开结构件评审会议。四，定义工业设计：在塑胶电子产品行业，工业设计指产品的造型设计，包括产品的外形设计，产品的颜色搭配。结构件设计：产品的各组成部分的结构尺寸设计，装配关系的确定，模具加工工艺的确定，产品制造工艺的确定，产品检测工艺的确定。模具设计：产品中塑胶部分和五金部分在开制模具过程中需遵照的尺寸范围和性能的规五，内容 1,产品结构件设计在开发工作中的作用产品开发的工作一般分为；产品的工业设计，产品的结构件设计，产品的电路设计，产品工艺设计，产品的包装设计。具体见附表1-产品的开发流程表。产品开发工作的细化要求各个部门之间要有良好的协作关系。在产品开发初期，项目经理对产品可行性作大量的工作，如产品的市场前情的调查，样品的试制，性能的测试和成本的核算等。产品的设计工作主要是将成功的试验室产品转化成可量产化产品的过程，即实现产品设计和检测的电子化，产品制造的流水线化的过程。在产品开发中，无论何种电子产品，无论结构件部分占主导，还是电路部分占主导，结构件设计应该

是主要部分，结构设计的好坏直接决定产品是否能够成功实现预期的目标，产品开发的工作是否按期完成，电路设计的空间是否得到充分保障，空间位置是否得到优化，生产工艺是否合理，生产效率是否得到保证，这些将决定产品开发的成功与否。 2.结构件设计流程2.1．产品开发的工作应该以产品质量为目标进行的产品设计过程。在国际上，产品开发已经被列入质量考核的一项内容。如IS09000,APQP六西格马等。在各个行业中，为了统一产品的质量标准，行业标准同样规范了产品的开发标准。因此，公司会根据以上标准制定适合本公司的开发标准规范。产品开发工程师应熟悉本公司标准规范，并以此规范为指导进行设计工作。 2.2．产品开发工作同样涉及到开发部与其他部门的协作。项目经理应该清楚产品开发过程中，各协作部门的信息的沟通，保证产品开发工作的顺利完成，应该以会议的形式将协作的部分列入开发的流程中。 2.3．在产品开发过程中，项目经理按照开发流程，应及时将每一阶段的工作完成并形成文件，从DR1?DR4的过程中，应及时进行检讨的工作，保证产品开发的每个阶段工作完成的同时，检讨工作和文件也应及时完成。 3.结构件设计的技术性 3.1．结构件工程师应具有相关专业的技术知识，如机械结构的组成，相关专业数语的掌握，产品组成部分的材质和成型工艺；掌握相关设计软件的使用方法，如熟练使用PR0E 等三维软件，和AUTOCAD等二维软件。 3.2．结构件工程师应积极了解同行业产品的结构设计水平，收集优质产品的技术性资料。并结合本公司的技术水平进行技术的革新，完善本公司的开发的技术工作。 3.3．公司应建立完善的技术培训机制，提高设计人员的技术水平，培养内部优秀的技术人员。建立高水平的技术平台，组建优秀的技术开发团队。 4.结构件设计工程师成长的连续性 4.1．技术人员的稳定性是保证公司产品质量的重要部分，因此，技术人员成长必须要有连续性，即工程师始终具有向上的精神，技术无止境，而是缺少动力，保证技术人员的工

电子产品工艺标准

电子产品技术文件

电子产品制造过程

电子产品的设计要求

电子产品生产工艺介绍

电子产品的工艺文件

电子产品设计及制作

电子产品装配步骤教学内容

电子产品制造工艺课程规范

电子产品螺钉装配工艺规范

电子产品装配工艺规范

电子产品制造工艺A卷答案

最新电子产品技术文件总结

电子产品生产工艺

电子产品总装工艺规范

电子产品生产工艺流程

电子产品制造工艺习题库

电子产品制造技术范文

电子产品结构设计规范--范文

相关文档

最新文档