ATS2805A硬件设计指南V10
硬件电路板设计规范标准
0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范： (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)
3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)
1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）； 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法
硬件设计规范
XXX电子有限公司 XXX电子硬件设计规范 V1.2
xxx 电子有限公司发布 1.目的： 为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错，特制定本规范。 2.适用范围 XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程，各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。 3.文档命名规定 硬件设计中涉及各种文档及图纸，必须严格按规则命名管理。由于XXX公司早期采用的 6.01设计软件不允许文件名超过8个字符，故文件名一直规定为8.3模式。为保持与以前文件 的兼容，本规范仍保留这一限制，但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。 3.1.原理图 3.1.1.命名规则 原理图文件名形如 xxxxYmna.sch 其中xxxx：为产品型号，由4位阿拉伯数字组成，型号不足4位的前面加0。 Y：为电路板类型，由1位字母组成，目前已定义的各类板的字母见附录1。 m：为文件方案更改序号，表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号，不同方案的电路可同时在生产过程中流通，没有互相取代关系。 n：一般为0，有特殊更改时以此数字表示。 a：为文件修改序号，可为0-z，序号大的文件取代序号小的文件。 例如：1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH，进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等；改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH，在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。 3.1.2.标题框 原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写： 型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）； 板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARD等； 板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”； 页名（SHEET）：本页面的名称，如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等； 页号（No.）：原理图页数及序号，如1 OF 2、2 OF 2等； 版本（REV.）：该文件修改版本，如0.1、0.11、1.0等，正式发行的第一版为V1.0； 日期（DATE）：出图日期，如2009.10.16等，一定要填出图当天日期； 设计（DESIGN）：设计人，由设计人编辑入标题框； 审核（CHECK）：审核人，需手工签字； 批准（APPROVE）：批准人，需手工签字。 3.2.PCB图 3.2.1.命名规则 PCB文件除后缀为.PCB外，文件名主体及各字段的意义与对应的原理图文件完全相同。 注意：PCB图更改后，即便原理图没有变动，也必须更改原理图文件名，使二者始终保持这种对应关系。
USRC215wifi模块硬件设计手册
USR-C215 wifi模块硬件设计手册
目录 1. 产品概述 (3) 1.1产品简介 (3) 1.2引脚描述 (3) 1.3尺寸描述 (4) 1.4 开发套件 (5) 2.硬件参考设计 (6) 2.1典型应用硬件连接 (6) 2.2电源接口 (6) 2.3 UART接口 (7) 2.4复位控制和恢复出厂设置控制 (8) 2.5天线 (8) 3.免责声明 (9) 4.更新历史 (9) 附件1：评估板原理图 (9)
1.产品概述 1.1产品简介 USR-C215模块硬件上集成了MAC、基频芯片、射频收发单元、以及功率放大器；内置低功耗运行机制，可以有效实现模块的低功耗运行；支持WiFi协议以及TCP/IP协议，用户仅需简单配置，即可实现UART设备的联网功能。尺寸较小，易于组装在客户产品的硬件单板电路上，且模块可选择内置或外置天线的应用，方便客户多重选择。 1.2引脚描述 下图为USR-C215的引脚对应图： 图1 USR-C215 引脚图
表1 USR-C215模块管脚说明 注：在信号类型中，P表示电源，I表示输入，O表示输出，N表示不可用 管脚名称信号类型说明 1 GND P 电源地 2 VDD P 电源正极，3.3V 3 RELOAD I 拉低1-3秒是启动simplelink配置，3S以上是恢复出厂设置 4 RESET I 模块复位，低电平有效 5 UART_RX I 串口接收引脚 6 UART_TX O 串口发送引脚 7 PWR_SW N 悬空，不可用 8 WPS N 悬空，不可用 9 READY O 模块工作正常指示引脚，低有效，可外接LED 10 nLINK O 模块WiFi连接指示引脚，低有效，可外接LED 1.3尺寸描述 外形尺寸为22.0*13.5mm,误差为±0.2mm.引脚尺寸如图2 图2 外形尺寸图
M6312硬件设计手册
M6312硬件设计手册 GSM系列 版本：V006 日期：2017-07-20 中移物联网有限公司 https://www.sodocs.net/doc/df12138362.html,
V0012016-12-13 张乐原始版本 V0022017-03-27 张乐修改RI引脚描述 V0032017-04-01张乐修改EMERG_OFF引脚定义 V0042017-4-14 张乐修改EMERG_OFF参考设计 V0052017-4-20 贾灿增加包装说明 V0062017-7-20 张乐修改固件升级说明，更新SIM卡切换说明
2.2功能框图 (9) 2.3评估板 (10) 3应用接口 .................................................................. - 11 - 3.1管脚描述 (11) 3.2工作模式 (15) 3.3电源供电 (16)
5电气性能，可靠性 .......................................................... - 31 - 5.1绝对最大值 (31) 5.2工作温度 (32) 5.3电源额定值 (32) 5.4耗流 (33)
图 9 按键紧急关机电路................................................... - 20 - 图 10 串口三线制连接方式示意图.......................................... - 22 - 图 11 串口流控连接方式示意图............................................ - 23 - 图 12 固件升级连线图.................................................... - 23 - 图 13 调试串口连接图.................................................... - 24 - 图 14 3.3V电平转换电路................................................. - 24 - 图 15 5V 电平转换电路................................................... - 25 - 图 16 RS232 电平转换电路................................................ - 25 - 图 17 NETLIGHT参考电路................................................ - 27 - 图 18 STATUS 参考电路.................................................. - 28 -
Neo_M590E模块硬件设计指南(邮票孔) V1.0
Neo_M590E 硬件设计指南
Version V1.0
深圳市有方科技有限公司
有无线，方精彩 Let's enjoy the wireless life!
Neo_M590E 硬件设计指南
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本指南的使用对象为系统工程师，开发工程师及测试工程师。 由于产品版本升级或其它原因，本手册内容会在不预先通知的情况下进行必要的更新。 除非另有约定，本手册中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保。
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Neo_M590E 硬件设计指南
V1.0
目
1. 2. 3. 4. 5. 6. 6.1. 6.1.1. 6.1.2. 6.1.3. 6.1.4. 6.1.5. 6.1.6. 6.2. 6.3. 6.4. 6.5. 6.6. 7. 8.
录
概述 .................................................................... 5 外形 .................................................................... 5 设计框图 ................................................................ 5 特性 .................................................................... 6 管脚定义 ................................................................ 7 接口设计参考 ............................................................ 7 电源及复位接口 .........................................................................................................7 电源.........................................................................................................................8 上电时序 .................................................................................................................9 ON/OFF 管脚说明 ..................................................................................................9 EMERGOFF 管脚说明...........................................................................................11 VCCIO 管脚说明..................................................................................................12 模块开机、关机及复位 .........................................................................................12 串口 ..........................................................................................................................13 SIM 卡接口................................................................................................................14 指示灯 ......................................................................................................................15 信号连接器和 PCB 封装 ............................................................................................15 射频连接器...............................................................................................................16 装配 ................................................................... 16 缩略语 ................................................................. 17
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硬件电路设计规范
硬件电路板设计规范 制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度，增强硬件开发人员的责任感和使命感，提高工作效率和开发成功率，保证产品质量。 1、深入理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求； 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU等主芯片进行选型，CPU 选型有以下几点要求： 1）容易采购，性价比高； 2）容易开发：体现在硬件调试工具种类多，参考设计多，软件资源丰富，成功案例多； 3）可扩展性好； 3、针对已经选定的CPU芯片，选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计。 一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证，厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西，也应该是经过严格验证的，否则也会影响到他们的芯片推广应用，纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方，CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的，当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同，可以细读CPU芯片手册和勘误表，或者找厂商确认；另外在设计之前，最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进
行软件验证，如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的；但要注意一点，现在很多CPU都有若干种启动模式，我们要选一种最适合的启动模式，或者做成兼容设计； 4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守以下原则： 1）普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片，减少风险； 2）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，减少成本； 3）采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件； 4）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件； 5）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件； 6）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件； 7）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚； 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改，修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的，那么基本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地少数服从多数，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义，可以做兼容设计；当然，如果所采用的成功参考设计已经是
M5310硬件设计手册_V1.2
M5310硬件设计手册 NB-IoT系列 版本：V1.2 日期：2017-09-30 中移物联网有限公司 https://www.sodocs.net/doc/df12138362.html,
关于文档修订记录
目录 关于文档 (1) 目录 (2) 图片索引 (4) 表格索引 (4) 1引言 (6) 1.1安全须知 (6) 2综述 (7) 2.1主要性能 (7) 2.2功能框图 (8) 3应用接口 (8) 3.1管脚描述 (9) 3.2工作模式 (11) 3.3电源供电 (12) 3.3.1.模块电源供电接口 (12) 3.3.2.减少电压跌落 (12) 3.3.3.供电参考电路 (13) 3.4开机 (13) 3.5关机 (14) 3.6复位模块 (14) 3.7SWD接口 (15) 3.8串口 (16) 3.8.1主串口 (17) 3.8.2调试串口 (18) 3.8.3串口应用 (18) 3.9SIM IC (19) 3.10ADC数模转换 (21) 3.11网络状态指示 (21) 4天线接口 (22) 4.1射频参考电路 (22) 4.2RF输出功率 (23) 4.3RF接收灵敏度 (23)
4.4工作频率 (23) 4.5天线要求 (23) 4.6推荐RF焊接方式 (24) 5电气性能，可靠性 (24) 5.1绝对最大值 (24) 5.2工作温度 (24) 5.3耗流 (25) 6机械尺寸 (25) 6.1模块机械尺寸 (26) 6.2模块俯视图 (27) 6.3模块底视图 (27) 7存储和生产 (28) 7.1存储 (28) 7.2生产焊接 (28) 7.3包装 (29) 附录A参考文档及术语缩写 (30) 3
AC109N硬件设计指南V1.4讲解
AC109N 硬件设计指南
珠海市杰理科技有限公司
版本：V1.4 日期：2013.01.14
目 录
1. 2. 版本信息 ................................................................................................................................................. 1 引脚定义 ................................................................................................................................................. 1 2.1 引脚分配 ..................................................................................................................................... 1 2.2 引脚描述 ..................................................................................................................................... 5 电气特性 ................................................................................................................................................. 8 3.1 LDO 电压、电流特性 ................................................................................................................ 8 3.2 I/O 输入、输出高低逻辑特性 ................................................................................................... 8 3.3 I/O 输出能力、上下拉电阻特性 ............................................................................................... 8 硬件设计说明 ......................................................................................................................................... 9 4.1 AC109N OTP 版 Boombox 设计说明 ....................................................................................... 9 设计特殊说明（★此章节为重点章节，须识记） ........................................................................... 10 5.1 AC109N 特殊说明 ................................................................................................................... 10 5.1.1 IO 特性 .......................................................................................................................... 10 5.1.2 LCD 驱动 ...................................................................................................................... 10 5.2 DAC 音频电路设计.................................................................................................................. 10 5.3 AMUX 设计 .............................................................................................................................. 11 5.4 SD 卡电源设计 ......................................................................................................................... 11 5.5 USB 电源设计 .......................................................................................................................... 11 5.6 GND 和 AGND......................................................................................................................... 11 PCB 布局和 Layout 注意事项 ............................................................................................................. 12 6.1 晶振走线要求 ........................................................................................................................... 12 6.2 FM 走线和铺地处理 ................................................................................................................ 12 6.3 音频信号走线要求 ................................................................................................................... 13 引脚封装 ............................................................................................................................................... 14 7.1 LQFP64-10*10mm 封装图 ....................................................................................................... 14 7.2 LQFP48-7*7mm 封装图 ........................................................................................................... 15 7.3 SOP28 封装图........................................................................................................................... 15 7.4 SSOP24 封装图 ........................................................................................................................ 16 7.5 SOP16 封装图........................................................................................................................... 16 附录 ....................................................................................................................................................... 17 8.1 附录 1：P00 和 P01 挂高速晶振电路 ..................................................................................... 17
3.
4. 5.
6.
7.
8.
I 本文中所有信息归珠海市杰理科技有限公司所有，未经授权，不得外传。
TI TMS320F28xx 硬件电路设计指导手册
Application Report SPRAAS1B–August2011 Hardware Design Guidelines for TMS320F28xx and TMS320F28xxx DSCs Pradeep Shinde ABSTRACT TMS320F28xx and F28xxx digital signal controllers(DSCs)include multiple complex peripherals running at fairly high-clock frequencies.They are commonly connected to low level analog signals using an onboard analog-to-digital converter(ADC).This application report is organized as a guide for system level hardware design,parts selection,and schematics design to board layout and helps in avoiding those hardware errors that become costly and time consuming when detected during the system level-debugging phase of the project,using the prototype of the custom board of the project.The issues related to clock generation,JTAG,power supply,interfacing of peripherals with special attention to analog inputs to ADC,general-purpose input/output(GPIO)connections,testing and debug,electromagnetic interference(EMI)and electromagnetic compatibility(EMC)considerations,etc.,are discussed.Each section explains signal routing and layout tips. Contents 1Introduction (2) 2Typical System and Challenges (2) 3Handling of Different Hardware Building Blocks (4) 4Schematics and Board Layout Design (23) 5EMI/EMC and ESD Considerations (27) 6Conclusion (29) 7References (30) List of Figures 1Typical TMS320F28xx/28xxx System (3) 2Options for Clock Input (4) 3Typical Crystal Circuit (5) 4Connecting External Oscillator to F280x/F28xxx (6) 5XRS Connection With Watchdog Module (7) 6JTAG Header to Interface Target to a Scan Controller (8) 7JTAG Pin Connections(for a single F28x based system) (9) 8Emulator Connections for Multiprocessor System (10) 9Emulator Daisy-Chain Connections (10) 10ADC Pin Connections for TMS320F28xxx (12) 11Analog Input Impedance Model(F28xxx) (13) 12Typical Buffer/Driver Circuit for ADCIN (13) 13F281x ADC External Reference Schematics (15) 14Typical CAN Transceiver Schematic (17) 15Typical RS-232Transceiver Schematic (17) 16Separate Digital and Analog Supplies (19) 17Suggested Crystal Oscillator Layout (24) C2000,Code Composer Studio are trademarks of Texas Instruments. eZdsp is a trademark of Spectrum Digital,Inc. All other trademarks are the property of their respective owners.
T123AI 硬件设计指南_V1.6
Terawins T123AI硬件设计指南 目录 1．系统应用架构示意图 2 2．系统设置指南： 2.1模拟信号输入 3 2.2数字信号输入 7 2.3 数字信号输出 8 2.4 系统复位 9 2.5 电源 10 2.6 Touch Panel接口 11 2.7 SAR接口 11 2.8 IR接口 11 2.9 GPIO接口 11 2.10通讯接口 11 2.11 EMI对策13 2.12新增功能14 2.13特殊功能复用脚19 2.14 SPI-OSD限制点19 2.15 3种应用架构硬件不同点22
1．系统应用架构示意图 输入部分： A.模拟信号：CVBS，YC,YPBPR,VGA(SS/CS/SOG)。 最多支持9路CVBS或3路YC或1路YPBPR或2路VGA。 B.数字信号： RGB888/RGB666/RGB565,ITU656/601。 最多支持RGB565+ITU656或ITU656+ITU656或ITU656+ITU601 8bit或RGB666或RGB888 输出部分： A.点数字PANEL（RGB888，ITU656，S-RGB,single/dual 6bit/8bit LVDS）。 B.支持SPI-OSD（可只用一个4bit flash）。 硬件资源： A. 1 x 内嵌8051 MCU B. 1 x 硬件I2C C. 1 x 4/5线电阻触摸屏接口 D. 2 x SAR 1 x IR E. 1 x 1bit flash ，1 x 1bit/4bit flash F. 2 x RS232 G. 4 x PWM H. 1 x DDC-EDID I. 1 x 内嵌1.8V LDO J.GPIO:GPA-GPE 新增功能： A.ACE（Adaptive Contrast Enhancement）自动调整画面对比度及色度，优化显示效果 B.Wide Range ADC 支持CVBS信号幅度0.3V—1.8V，自动增益调整 C.CVD auto config /detect 自动识别CVBS多制式，自动配置参数 D.YPbPr ADC Auto Offset 硬件实现YPbPr颜色自动校正 E.FPLL：硬件实现Auto Free Run功能，自动盖纯屏,解决拔插信号等过程中OSD乱闪等问题 F.SPI-OSD：最大支持1024X768 全屏OSD，flash兼容性好
GM3 GPRS模块硬件设计手册
USR-GM3/GM3s GPRS模块硬件设计手册 （USR-GM3/GM3s)
目录 USR-GM3/GM3s 硬件设计手册 (1) 1. 前言 (3) 1.1. 文档目的 (3) 1.2. 缩略语 (3) 2. 产品简介 (3) 2.1. 技术规格 (3) 2.2. 硬件框图 (4) 3. 结构与安装 (5) 3.1. 脚位尺寸 (5) 3.2. 封装尺寸 (6) 4. 模块电气特性 (7) 4.1. 接口信号定义注释 (7) 4.2. 电气特征 (8) 4.3. 电源接口 (8) 4.4. UART接口 (8) 4.5. LED输出控制 (9) 4.6. 复位控制和恢复出厂设置控制及唤醒引脚功能，开关机功能 (10) 5. PCB设计及装配 (11) 5.1. PCB设计要求 (11) 5.2. 调试串口 (11) 5.3. 安装调试 (11) 6.免责声明 (11) 7.更新历史 (11)
1.前言 1.1. 文档目的 本文详细阐述了USR-GM3/GM3s通讯模块的基本功能及主要特点、硬件接口及使用方法、结构特性、功耗特性，指导用户将模块嵌入各种应用终端的使用说明。 1.2. 缩略语 缩语描述中文描述 UART Universal Asynchronous Receiver／Transmitter 通用异步收发传输器 GSM Global System for Mobile Communications 全球移动通讯系统 GPRS General Packet Radio Service 通用分组无线业务 DCS Distributed Control System分布式控制系统 DTU date transfer unit 数据传送装置 TCP Transmission Control Protocol 传输控制协议 UDP User Datagram Protocol 用户数据报协议 HTTPD Hyper Text Transfer Protocol Daemon 超文字传输协定常驻程式 PDU Protocol Data Unit 协议数据单元 2.产品简介 2.1. 技术规格 波特率范围：2400、4800、9600、14400、19200、28800、33600、38400、57600、115200、230400、460800、921600。 工作电压：3.40V~4.20V 工作电流：平均电流55mA~90mA，最大电流750mA 工作温度：-25~+85℃ 储存温度：-40~+125℃ 储存湿度：5%~95%RH 最大发射功率：GSM900 class4(2W),DCS1800 class1（1W）
Air202模块硬件设计手册V158
Air202模块硬件设计手册V1.58
目录 1.绪论 (7) 1.1.相关文档 (7) 2.综述 (8) 2.1.功能图 (10) 2.2.评估板 (11) 3.应用接口 (11) 3.1.管脚描述 (11) 3.2.工作模式 (17) 3.3.电源供电 (17) 3.3.1.模块电源工作特性 (17) 3.3.2.减小电压跌落 (18) 3.3.3.供电参考电路 (19) 3.4.开关机 (20) 3.4.1.开机 (20) 3.4.2.关机 (21) 3.5.省电技术 (23) 3.5.1.最少功能模式 (23) 3.5.2.睡眠模式（慢时钟模式） (23) 3.5.3.睡眠唤醒 (23) 3.6.模式切换汇总 (24) 3.7.串口 (24) 3.7.1.主串口 (25) 3.7.2.辅串口UART2 (28) 3.7.3.调试串口 (28) 3.7.4.串口应用 (29) 3.8.音频接口 (32) 3.8.1.防止TDD噪声和其它噪声 (32) 3.8.2.麦克风接口参考电路 (32) 3.8.3.音频输出接口参考电路 (33) 3.8.4.音频电气特性 (34) 3.9.SIM卡接口 (35) 3.9.1.SIM接口 (35) 3.9.2.6-pin SIM卡座 (36) 3.10.RI信号动作 (37) 3.11.网络状态指示 (39) 3.12.PWM (40) 4.射频接口 (40) 4.1.射频参考电路 (41) 4.2.RF输出功率 (43)
4.3.RF传导灵敏度 (43) 4.4.工作频率 (43) 4.5.推荐RF焊接方式 (43) 5.电器特性，可靠性，射频特性 (44) 5.1.绝对最大值 (44) 5.2.工作温度 (45) 5.3.电压额度值 (45) 5.4.耗流 (46) 5.5.静电防护 (48) 6.机械尺寸 (49) 6.1.模块机械尺寸 (49) 6.2.推荐PCB封装 (50) 6.3.模块正视图 (51) 6.4.模块底视图 (51) 7.存储和生产 (52) 7.1.存储 (52) 7.2.生产焊接 (52) 8.联系我们 (54)