PCB常用测试方法汇总

PCB Check List

序号内容一般控制标准

1 棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in

2 切片试验 1.依客户要求;2.依制作流程单要求

3 镀铜厚度 1.依客户要求;2.依制作流程单要求

4 补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率≦20%

5 绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色,防焊油不被刮起

6 绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字)

7 绿油硬度测试硬度>6H铅笔

8 绿油附着力测试无脱落及分离

9 热应力试验(浸锡) 无爆板与孔破

10 (無鉛)焊锡性试验95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡

11 (有鉛)焊锡性试验95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡

12 离子污染试验≦4、5μg、Nacl/sq、in(棕化板),

≦3、0μg、Nacl/sq、in (成型、喷锡)成品出货按客户要求

13 阻抗测试1、依客户要求;2、依制作流程单要求

14 Tg测试 Tg≧130℃,△Tg≦3℃

15 锡铅成份测试依客户要求

16 蚀刻因子测试≧2、0

17 化金/文字附着力测试无脱落及分离

18 孔拉力测试≧2000ib/in2

19 线拉力测试≧7ib/in

20 高压绝缘测试无击穿现象

21 喷锡(镀金、化金、化银)厚度测试依客户要求

操作过程及操作要求:

一、棕化剥离强度试验:

1、1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度

1、2 仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片

1、3 试验方法:

1、3、1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。

1、3、2 取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。

1、3、3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。

1、3、4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽≧3、8mm。

1、3、5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。

1、4 计算:

1、5 取样方法及频率:取试验板1PCS／line／周

二、切片测试:

2、1 测试目的: 压合一介电层厚度;

钻孔一测试孔壁之粗糙度;

电镀一精确掌握镀铜厚度;

防焊－绿油厚度;

2、2 仪器用品:砂纸,研磨机, 金相显微镜,抛光液,微蚀液

2、3 试验方法:2、3试验方法:

2、3、1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。

2、3、2 将切片垂直固定于模型中。

2、3、3 按比例调与树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。

2、3、4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置

2、3、5 以抛光液抛光。

2、3、6 微蚀铜面。

2、3、7 以金相显微镜观察并记录之。

2、4 取样方法及频率:

电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,测量孔铜时取9点,测量面铜时C\S面各取9点。

钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。压合－首件,(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。

(注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。)

防焊－首件,(1PNL/4小时)取独立线路。

三、补线焊锡/电阻值测试:

3、1测试目的: 为预知产品补线处经焊锡后之品质与补线处的电阻值。

3、2仪器用品: 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。

3、3试验方法:

3、3、1 选取试样置入烤箱烘150℃,1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。

3、3、2 取出试样待其冷却至室温。

3、3、3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。

3、3、4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次, 3次(补线处须完全浸入),每次浸锡后先冷却再重浸。

3、3、5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。

3、3、6 若不能判别时做补线处的切片,用金相显微镜观查补线处有无异常。

3、4 电阻值测试方法:

3、4、1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。

3、4、2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。

3、4、3 取样方法及频率: 取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员

四、绿油溶解测试:

4、1测试目的:测试样本表面的防焊漆就是否已经完成硬化,及足以应付在焊接时所产生热力。

4、2仪器用品: 三氯甲烷、秒表、碎布

4、3测试方法:

4、3、1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面,并等候约一分钟。

4、3、2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去,布面应没有防焊漆的颜色附上。

4、3、3再用指甲在同样位置刮去,如果防焊漆没有被刮起,表示本试验合格。

4、4取样方法及频率:3pcs/出货前每批

五、耐酸碱试验:

5、1 测试目的:评估绿油耐酸碱能力。

5、2 仪器用品:H2SO4 10%

NaOH 10%

600#3M 胶带

5、3 测试方法:

5、3、1 配制适量浓度为10%的H2SO4。

5、3、2 配制适量浓度为10%的NaOH。

5、3、3 将样本放于烘箱内加热至约120±5℃,1小时。

5、3、4 将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。

5、3、5 取出样品擦干,用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保胶带每次只可使用一次。

5、4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批

六、绿油硬度测试:

6、1 测试目的:试验绿油的硬度。

6、2 仪器用品: 标准硬度的铅笔:6H型号铅笔

6、3 测试方法:

6、3、1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。

6、3、2 将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"长。

6、3、3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6H 。

6、3、4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H 。

6、4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批

七、绿油附着力测试:

7、1 测试目的: 测试防焊漆与板料或线路面的附着力。

7、2 仪器用品:600#3M胶带

7、3 测试方法:

7、3、1 在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。

7、3、2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保贴平,胶带每次只可使用一次。

7、3、3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。

7、3、4 检查胶带就是否有附上防焊漆,板面防焊漆就是否有松起或分离之现象。

7、4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批

八、热应力试验:

8、1 试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力

8、2 仪器用品:烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。

8、3 测试方法:

8、3、1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后,及BGA及CPU 没有用白板笔画过的,置入烤箱烘150℃,4小时。

8、3、2 取出试样待其冷却至室温。

8、3、3 将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉,确认锡炉之温度,若不符合要求,则进行补偿,直到其符合要求、则进行补偿,直到其符合要求、

8、3、4 用夹子夹测试板,将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。

8、3、5 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次,共3次。

8、3、6 取出试样后待其冷却,并将试样清洗干净。

8、3、7 做孔切片(依最小孔径及PTH孔作切片分析)。

8、3、8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。

8、4 注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩,并使用长柄夹取放样品及试验。

8、5 取样方法及频率: 3pcs/出货前每批

九、有铅焊锡性试验:

9、1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况,以Solder pot仿真客户条件焊锡。

9、2 仪器用品:烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜

9、3 测试方法:

9、3、1 选择适当之试样,BGA及CPU没有用白板笔画过的, 并确定试样表面清洁后,置入烤箱烘烤120℃*1小时。

9、3、2 试样取出后待其冷却降至室温。

9、3、3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

9、3、4 将试样完全涂上助焊剂,试样须直立滴流5~10秒,使多余之助焊剂得以滴回。

9、3、5 将试样小心放在温度为245℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。

9、4 注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。

9、5 取样方法及频率:3pcs/出货前每批。

十、无铅焊锡性试验:

10、1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况,以Solder pot仿真客户条件焊锡。10、2 仪器用品:烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜

10、3 测试方法:

10、3、1 选择适当之试样,BGA及CPU没有用白板笔画过的, 并确定试样表面清洁后, 置入烤箱烘烤120℃*1小时。

10、3、2 试样取出后待其冷却降至室温。

10、3、3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

10、3、4 将试样完全涂上助焊剂,试样须直立滴流5~10秒,使多余之助焊剂得以滴回。10、3、5 将试样小心放在温度为260℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。

10、4 注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。

10、5 取样方法及频率:3pcs/出货前每批。

十一、离子污染度试验:

11、1 测试目的:测试喷锡﹑棕化﹑成型后PCB受到的离子污染程度。

11、2 仪器用品:离子污染机,异丙醇浓度75±3%

11、3 测试方法:按离子污染机操作规范进行测试。

11、4 注意事项:操作需戴手套﹐不可污染板面。

11、5 取样方法及频率:取喷锡板次/班

取棕化板1次/班

取成型板1次/班

十二、阻抗测试:

12、1 测试目的:测量阻抗值就是否符合要求

12、2 仪器用品:阻抗测试机

12、3 测试方法:按阻抗测试机操作规范进行测试

12、4 取样方法及频率:有阻抗要求:干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL,自主2 PNL/批, 防焊每班每料号3PNL

材料测试分析方法(究极版)

绪论 3分析测试技术的发展的三个阶段？ 阶段一：分析化学学科的建立；主要以化学分析为主的阶段。 阶段二：分析仪器开始快速发展的阶段 阶段三：分析测试技术在快速、高灵敏、实时、连续、智能、信息化等方面迅速发展的阶段4现代材料分析的内容及四大类材料分析方法？ 表面和内部组织形貌。包括材料的外观形貌（如纳米线、断口、裂纹等）、晶粒大小与形态、各种相的尺寸与形态、含量与分布、界面（表面、相界、晶界）、位向关系（新相与母相、孪生相）、晶体缺陷（点缺陷、位错、层错）、夹杂物、内应力。 晶体的相结构。各种相的结构，即晶体结构类型和晶体常数，和相组成。 化学成分和价键（电子）结构。包括宏观和微区化学成份（不同相的成份、基体与析出相的成份）、同种元素的不同价键类型和化学环境。 有机物的分子结构和官能团。 形貌分析、物相分析、成分与价键分析与分子结构分析四大类方法 四大分析：1图像分析：光学显微分析（透射光反射光），电子（扫描，透射），隧道扫描，原子力2物象：x射线衍射，电子衍射，中子衍射3化学4分子结构：红外，拉曼，荧光，核磁 获取物质的组成含量结构形态形貌及变化过程的技术 材料结构与性能的表征包括材料性能，微观性能，成分的测试与表征 6.现代材料测试技术的共同之处在哪里？ 除了个别的测试手段（扫描探针显微镜）外，各种测试技术都是利用入射的电磁波或物质波（如X射线、高能电子束、可见光、红外线）与材料试样相互作用后产生的各种各样的物理信号（射线、高能电子束、可见光、红外线），探测这些出射的信号并进行分析处理，就课获得材料的显微结构、外观形貌、相组成、成分等信息。 9.试总结衍射花样的背底来源，并提出一些防止和减少背底的措施 衍射花样要素：衍射线的峰位、线形、强度 答:(I)花材的选用影晌背底; (2)滤波片的作用影响到背底;(3)样品的制备对背底的影响 措施：（1）选靶靶材产生的特征x射线（常用Kα射线）尽可能小的激发样品的荧光辐射，以降低衍射花样背底，使图像清晰。（2）滤波，k系特征辐射包括Ka和kβ射线，因两者波长不同，将使样品的产生两套方位不同得衍射花样;选择浪滋片材料，使λkβ靶<λk滤<λkα，Ka射线因因激发滤波片的荧光辐射而被吸收。(3)样品，样品晶粒为50μm左右，长时间研究，制样时尽量轻压，可减少背底。 11.X射线的性质; x射线是一种电磁波，波长范围:0.01~1000à X射线的波长与晶体中的原子问距同数量级，所以晶体可以用作衍射光栅。用来研究晶体结构，常用波长为0.5~2.5à 不同波长的x射线具有不同的用途。硬x射线:波长较短的硬x封线能量较高，穿透性较强，适用于金属部件的无损探伤及金属物相分析。软x射线:波长较长的软x射线的能量较低，穿透性弱，可用干分析非金属的分析。用于金属探伤的x射线波长为0.05~0.1à当x射线与物质(原子、电子作用时，显示其粒子性，具有能量E＝h 。产生光电效应和康普顿效应等 当x射线与x射线相互作用时，主要表现出波动性。 x射线的探测:荧光屏（ZnS），照相底片，探测器

电路板维修的检测方法

电路板维修的检测方法 伴随着中国迅速成为“世界工厂”，大量昂贵的先进工业自动化设备引进到中国，同时国内的装备也在不断地进步，不断地有新的国产先进自动化设备充实到“世界工厂”来。设备使用日久、操作不当、工厂环境的影响等因素都可导致某台设备甚至整条生产线“罢工”。简单故障，一般企业的设备维护人员可以解决，但复杂故障，比如控制电路板故障，由于条件、技术所限，就难以对付了。通常企业会找相关设备供应商购买新板替代，购板的高额费用（少则几千元，多则上万十几万元）以及停工待机的时间（从国外寄过来至少要半个月以上）往往令企业损失重大，深感头痛。 其实大多数工控电路板在国内都是可以维修的，您只要花费不到1/3的费用，不到1/3的时间，我们的专业维修工程师就可以帮您解决问题。 工控电路板损坏通常是某一个元件损坏，可能是某一个芯片，某一个电容，甚至一个小小的电阻，维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单，实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备，特别是要快速地找到故障元件，除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。现在的电子产品往往由于一块电路板维修板的个别配件

损坏，导致一部分或几个部分不能正常工作，影响设备的正常使用。那我们如何对电路板维修检测呢? 电路板维修现与大家分享下电路板维修检测的经验。 通常一台设备里面有许多个电路板维修，当拿到一部有故障的电路板维修的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对电路板维修是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。 现以汇能IC在线维修测试仪检测为例，介绍其具体方法。我们都知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于电路板维修内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各

常用焊缝检测方法

常用焊缝检测方法 常用焊缝检测方法 常用焊缝无损检测方法： 1.射线探伤方法(RT) 目前应用较广泛的射线探伤方法是利用(X、γ)射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光，焊缝中的缺陷影像便显示在经过处理后的射线照相底片上。主要用于发现焊缝内部气孔、夹渣、裂纹及未焊透等缺陷。焊缝检测方法 2.超声探伤(UT) 利用压电换能器件，通过瞬间电激发产生脉冲振动，借助于声耦合介质传人金属中形成超声波，超声波在传播时遇到缺陷就会反射并返回到换能器，再把声脉冲转换成电脉冲，测量该信号的幅度及传播时间就可评定工件中缺陷的位置及严重程度。超声波比射线探伤灵敏度高，灵活方便，周期短、成本低、效率高、对人体无害，但显示缺陷不直观，对缺陷判断不精确，受探伤人员经验和技术熟练程度影响较大。例如：HF300，HF800焊缝检测仪等 3.渗透探伤(PT) 当含有颜料或荧光粉剂的渗透液喷洒或涂敷在被检焊缝表面上时，利用液体的毛细作用，使其渗入表面开口的缺陷中，然后清洗去除表面上多余的渗透液，干燥后施加显像剂，将缺陷中的渗透液吸附到焊缝表面上来，从而观察到缺陷的显示痕迹。液体渗透探伤主要用于：检查坡口表面、碳弧气刨清根后或焊缝缺陷清除后的刨槽表面、工卡具铲除的表面以及不便磁粉探伤部位的表面开口缺陷。焊缝检测方法

4.磁性探伤(MT) 利用铁磁性材料表面与近表面缺陷会引起磁率发生变化，磁化时在表面上产生漏磁场，并采用磁粉、磁带或其他磁场测量方法来记录与显示缺陷的一种方法。磁性探伤主要用于：检查表面及近表面缺陷。该方法与渗透探伤方法比较，不但探伤灵敏度高、速度快，而且能探查表面一定深度下缺陷。例如：DA310磁粉探伤等焊缝检测方法 其他检测方法包括：大型工件金相分析；铁素体含量检验；光谱分析；手提硬度试验；声发射试验等。

手机常用信号的测试汇总

手机常用信号的测试 1．掌握手机常用供电电压的测试方法。 2．掌握手机常用波形的测试方法。 3．掌握手机常用频率的测试方法。 要求 1．实习前认真阅读实习指导 2．实习中测试信号电压、波形和频率时要启动相应的电路。 3．实习后写出实习报告。 手机常见供电电压的测试 维修不开机、不入网、无发射、不识卡、不显示等故障，需要经常测量相关电路的供电电压是否正常，以确定故障部位，这些供电电压，有些为稳定的直流电压，有些则为脉冲电压，一般来说，直流电压即可用万用表测量，也可用示波器测量，当然，用万用表测量是最为方便和简单的，只要所测电压与电路图上的标称电压相当，即可判断此部分电路供电正常；而脉冲电压一般需用示波器测量，用万用表测量，则与电路图中的标称值会有较大的出入。脉冲电压大都是受控的(有些直流电压也可能是受控的)，也就是说，这个脉冲电压只有在

启动相关电路时才输出，否则，用示波器也测不到。 下面分以下几种情况分析供电电压信号的测试方法。 一、外接电源供电电压 1．指导 维修手机时，经常需要用外接电源采代替手机电池，以方便维修工作，这个外接电源在和手机连接前，应调到和手机电池电压一致，过低会不开机，过高则有可能烧坏手机。 外接电源和手机连接后，要供到手机的电源IC 或电源稳压块。外接稳压电源输出的是一个直流电压，且不受控；测量十分简单，只需在电源IC或稳压块的相关引脚上，用万用表即可方便地测到。如果所测的电压与外接电源供电电压相等，可视为正常，否则，应检查供电支路是否有断路或短路现象。 2．操作 以摩托罗拉T2688手机为例，装上电池，不开机，测试直通电池正极的电压，共12处： (1)功放U201的左上角(8脚)、右上角(6脚)。

材料测试方法

2010年： 1.说明产生特征X射线谱的原理以及如何命名特征X射线。 答：X射线的产生与阳极靶物质的原子结构紧密相关，原子系统中的电子遵从泡利不相容原理不连续的分布在K L M N 等不同能级的壳层上，而且按照能量最低原理首先填充最靠近原子核的K壳层，再依次填充L M N壳层。各壳层能量由里到外逐渐增加。 E k

软件测试的定义及常用软件测试方法介绍

软件测试的定义及常用软件测试方法介绍 一、软件测试的定义 1.定义：使用人工或者自动手段来运行或测试某个系统的过程，其目的在于检验它是否满 足规定的需求或弄清预期结果与实际结果之间的差别。 2.内容：软件测试主要工作内容是验证(verification)和确认(validation )，下面分别给 出其概念： 验证(verification)是保证软件正确地实现了一些特定功能的一系列活动，即保证软件以正确的方式来做了这个事件(Do it right) 1.确定软件生存周期中的一个给定阶段的产品是否达到前阶段确立的需求的过程 2.程序正确性的形式证明，即采用形式理论证明程序符合设计规约规定的过程 3.评市、审查、测试、检查、审计等各类活动，或对某些项处理、服务或文件等是否 和规定的需求相一致进行判断和提出报告。 确认(validation)是一系列的活动和过程，目的是想证实在一个给定的外部环境中软件的逻辑正确性。即保证软件做了你所期望的事情。(Do the right thing) 1.静态确认，不在计算机上实际执行程序，通过人工或程序分析来证明软件的正确性 2.动态确认，通过执行程序做分析，测试程序的动态行为，以证实软件是否存在问题。 软件测试的对象不仅仅是程序测试，软件测试应该包括整个软件开发期间各个阶段所产生的文档，如需求规格说明、概要设计文档、详细设计文档，当然软件测试的主要对象还是源程序。 二、软件测试常用方法 1. 从是否关心软件内部结构和具体实现的角度划分： a. 黑盒测试 黑盒测试也称功能测试，它是通过测试来检测每个功能是否都能正常使用。在测试中，把程序看作一个不能打开的黑盒子，在完全不考虑程序内部结构和内部特性的情况下，在程序接口进行测试，它只检查程序功能是否按照需求规格说明书的规定正常使用，程序是否能适当地接收输入数据而产生正确的输出信息。黑盒测试着眼于程序外部结构，不考虑内部逻辑结构，主要针对软件界面和软件功能进行测试。 黑盒测试是以用户的角度，从输入数据和输出数据的对应关系出发进行测试的，很明显，如果本身设计有问题或者说明规格有错误，用黑盒测试是发现不了的。

web常用测试方法

一、输入框 1、字符型输入框： （1）字符型输入框：英文全角、英文半角、数字、空或者空格、特殊字符“~！@#￥%……&*？[]{}”特别要注意单引号和&符号。禁止直接输入特殊字符时，使用“粘贴、拷贝”功能尝试输入。 （2）长度检查：最小长度、最大长度、最小长度-1、最大长度+1、输入超工字符比如把整个文章拷贝过去。 （3）空格检查：输入的字符间有空格、字符前有空格、字符后有空格、字符前后有空 格 （4）多行文本框输入：允许回车换行、保存后再显示能够保存输入的格式、仅输入回 车换行，检查能否正确保存（若能，检查保存结果，若不能，查看是否有正常提示）、（5）安全性检查：输入特殊字符串 （null,NULL, ,javascript,,