ASM,8930

第一部分:简介........1
第二部分:键盘介绍....2
第三部分:菜单介绍....3
一.BOND..............3
二.SETUP.............4
三.SERV..............6
四.HELP..............23
第四部分:调校部分....23
一.编辑点胶位置......23
二.编辑固晶位置......27
三.点胶摄像机校正....30
四.固晶摄像机校正....31
五.吸晶摄像机校正....35
六.顶针位置的校正....37
七.料合设定..........38
八.支架程式设定......38
九.支架参数修正......40
十.晶片PR............45
十一.图象识别系统(焦距)校正....48
十二.晶片界限设定..............49
十三.晶片工作台中心校正........49
十四.升降台调校................50
十五.叠式上料台调校............50
第五部分:改型号步骤............51
第一部分 简 介
一.简介:
AD8930是AD829的下一代,由两个PC分別控制其辨认系统和主要控制系
统,主要控制系统的马达全采用AC伺服马达驱动部件动作,由AD829的MOCON控制
驱动DC伺服马达改为Hipec system(控制系统),控制金箱子(驱动箱)去驱动AC
伺服马达.
二.开机:
1.检查电源箱的电压等级是否吻合,开关是否打在220V的位置.
2.过载保护器是否打在接通位置.
3.检查气压表上的识数是否在6pa以上.
4.急停开关是否处于不正常状态.
以上均正常时:
按下电源开关的绿色按钮
Select warm/cold Start
Warm Cold
1分钟左右
三.机器的基本构造
1.Input elevator 进料升降台
2.Output elevator 出料升降台
3.Stack loader 自动上料台
4.Workholder 工作导轨(可伸缩）
有三个感知sensor,分别为进料感知sensor,LF定位感知sensor 和出料感知
sensor,用于感应轨道支架的存在.
5.Wafer optic 晶片工作台的光学摄像头.(x.y均为不能调整)
Dispense optic 点胶位的光学摄像头(只能x.y方向移动)
Bond optic 固晶位的光学摄像头(只可在y方向移动)
6.Wafer table 晶片工作台(可做360旋转)
7.Bond table 固晶工作台(可以在x.y.z.θ方向移动)
8.Ejector block 頂针座(x.y方向均可用手调动)
9.Dispense table 点胶座(可在x.y方向移动)
用“左右”键选择 Warm
Machine Warm Start
Please Wait......
出现Auto Bond 菜单
表示关机 OK
按"ENTER"
10.Double LF detector 双支架检测(用电位器调节其灵敏度)
11.Missing die detector 漏固检测模式
A.IR sensor 红光感应式的漏固感应器
B.Blow sensor 吹气式的漏固感应器(可用于透明晶片)
第二部分 键盘介紹
Shift+ctl+c 进入编辑书面
Shift+字母和符号则屏幕会出現相应按键(键面的
字母或符号)
SP 间隔一格 2
BS 返回刪除(可直接使用)
ESC 返回
PGUP 向上一頁
PGDN 向下一頁
STOP 停止(返回)
Enter 进入
Shift+Q 吹气动作复位
Shift+B 吹动
Shift lock shift的长锁键(灯亮则相当于
长按shift)
F1-F10 快捷功能键
ALT+CTL+DEL 主系统控制电脑重新启动工

快捷键介绍
F1:Srch die 找一颗晶片
F2:Purge epx挤胶动作
F3:Joyspd 摇杆速度转换
F4:Camsel 切换摄像头
F5:Epxadj 点胶调整
F6:Bond adj 固晶调整
F7:Blowcol 清洗吸嘴
F8:Winclp 压板单步动作
F9:Clrwh 清除轨道中支架
F10:Picklf从Stack Loader拿支架到轨道
以上快捷键位于 AUTO BOND 模式中.
第三部份 菜单介绍
　一.Bond
0.Auto Bond 自动固晶
1.Pick And Bond 吸,固一颗晶片
2.Epoxy Dispenter 点胶动作一次
3.Refill Stack Loader 叠式上料系统从放支架
4.Change Wafer 更换晶片环
5.Change PassWord 更改密码
6.Wafer Index 吸晶片的方向
7.System Mode (Normal ; Service)
系统模式 .(Normal为一般模式, Service
为维护模式.Normal转换为Service需要輸入密码:000000)
二. SETUP
0.Dispense Process 点胶工序
1.Bonding Setup 固晶设定
2.Device Setup 程式设定
3.Vision & Optics 辨认系统和光学系统
4.Wafer Setup 晶片工作台
5. Output Elevator 出料升降台
6.Input Elevator 进料升降台
7.Stack Loader 叠式上料台
8.Reset System 系统复位
9.Alarm Buzzer (Enable / Disable)
报警系统开关
20.Stamping Setup
0.Stamping Process 点胶工序
1.Drive Up Setup 点胶上升设定
2.Stamping Delay 点胶的延时
3.Tool Cleaning Process 清除点胶工序设定
4.Teach Epoxy Process 调教点胶位置
5.Stamp Pin Life Time 点胶針寿命设定
6.Stand BY Position (X Y) 点胶Table的XY位置设定(用手动调整)
7.Epoxy Optic StandBy Posn 点胶摄像头停留的位置
8.Epoxy Optic Alignment 点胶摄像头校正
9.Rotate Epoxy Disc 旋转胶盘
A.Change Epoxy Disc 更换胶盘
200.Stamping Process
0.Disc Position (-19683 STEP)
粘胶位置
1.Disc Level (-7200 STEP)
粘胶高度
2.Stamp Level (-15870 STEP)
点胶高度
3.Disc Rotating Speed (20 HZ)
胶盘转动速度
4.Disc ForWard Step (10 STEP)
胶盘向前转动的步数
5.Stamp Pin Type (Single/Double/Triple)
点胶使用胶针的模式 (Single为单头,Double 为双头.Triple)
6.Col Offset Align (Um) (o o)
点胶补偿校正
7.Disc BackWard Step (o STEP)
点胶反转的步数
201. Drive Up Setup
0.Stamp Drive Up Delay (30 MSEC)
点胶后升起的延时
1.Stamp Drive Up Level (1000 STEP)
点胶后升起到延时的高度
2.Disc Drive Up Delay (10 MSEC)
粘胶后上升的延时
3.Disc Drive UP Level (0 Step)
粘胶后延时的高度
202. Stamping Delay
0.Pin Stamp Up Delay
胶针完成点胶动作到开始转弯的时间
1.Pin Stamp Down Delay
胶针从原位到达点胶高度的时间
2.Pin Disc Up Delay
胶从完成点胶动作到开始转弯的时间
5
3.Pin Disc Down Delay
胶从原位到达点胶高度的时间
4.Disc Delay
胶针在胶盘沾胶的时间
5.Stamp Delay
胶针在固晶PAD上停留的时间
203.Tool Cleaning Process
0.Cleaning Position (0 STEP)
清除胶针的位置
1.Cleaning Level (0 STEP)
清除胶针的高度
2.Cleaning Delay (10 MSEC)
清除延时时间
3.C

leaning Interval (50 Crcl)
清除周期 (后面数字设多少,点胶针会在这个時候清除1次)
4.Clean Stamp Pin (ENABLE \ DISABLE)
清除点胶针开关
6
205.Stamp Pin Life Time
0.Current Nozzle Life Count (26440)
现在已点胶的数目
1.Nozzle Life Count Limit (500000)
设定点胶自动停机的树目
2.Reset Nozzle Life Count (RESET)
点胶针寿命(设定值不变)实际值清零
3.Check Nozzle Life Count (ENABLE \ DISABLE)
检测点胶针寿命的开关
21. Bonding Setup
0.Bond Head Setup
焊头设定
1.Ejector Setup
頂针设定
2.Bonding Delay
固晶延时
3.Teach Bond Position
调教固晶位置
4.Die Scrubbing Setup
晶片摩擦设定
5.Collet Life Count Setup
吸咀寿命设定
6.Track Width AdjustMent (-6750 STEP)
轨道宽度设定
7.Bond Ink Die (ENABLE \ DISABLE)
固墨点晶片开关
8.Replace Die (ENABLE \ DISABLE)
重放晶片到晶片膜上的开关
9.MORE......
210. Bond Head Setup
0.PrePick Position (-800 STEP)
预先吸晶位置
1.Pick Die Position (850 STEP)
吸晶位置(死位) 7
2.Bond Die Position (-12485 STEP)
固晶位置(死位)
3.PreBond Position (-1190 STEP)
预先固晶位置
4.Blow Collet Position (-7000 STEP)
吸咀吹氣位置
5.Pick Die Level (-9030 STEP)
吸晶高度
6.Replace Die Level (-9060 STEP)
放回高度 (一般要比吸晶高度深50-100 STEP)
7.Bond Die Level (-8800 STEP)
固晶高度
8.Bond Optic (X ,Y ) (-305 -9549)
固晶光学系统校正
9.Pick Optic (X , Y ) (-282 -78)
吸晶光学系统校正
210A . MORE ......
0.Window Clamp Close Posn (2800 STEP)
压板下压的位置
1.Bond Optic Standby Posn (-26447 CNT)
固晶摄像头停留的位置
2.Multi Bond Lvl (ENABLE / DISABLE)
矩阵固晶高度开关
3.Bondhead Theta Prof (LOW NOR)
焊头下降时速度
210A4. SOFT TOUCH SETUP
0.BHZ Srch Lvl (Pick / Bond) (0 , 0)
吸咀开始减速的高度
1.BHZ Dri Lel (Pick Bond) (0 , 0)
焊头下压的高度
2.Bond Head Search Speed ( 1200 )
焊头下压的速度 (减速速度)
3.Force Control (Pick Bond) (0 , 0 )
焊头压力控制 8
4.Search With Contact Snr (ENABLE \ DISABLE)
接触感应器搜索高度开关(此机无此功能)
211.Ejector Setup
0.Home Ejector
顶针复位
1.Ejector Up & Bh Level (2300 STEP)
顶针顶起高度
2.Ejector Up & Bh Down (2300 STEP)
顶针顶起焊头下压
3.Adjust Ejector X Y
调教顶针 X Y 位置 (手动)
4.Ejector Valve (On \ Off)
頂针真空开关
5.Ejector Life Count Setup
顶针寿命设定
2116.EJECTOR SPEED SETUP
0.Ejector Specd ( Low \ Normal)
顶针速度
212. Bonding Delay
0.Bond Delay 焊头到达固晶高度后在晶片上停留的时间.
1.Pick Delay 顶针顶起后焊头在晶片上停留的时间.
2.Arm Pick Delay 焊头完成固晶动作后达到预先吸晶位置的时间.
3.Head Pick Delay 焊头后吸晶位置到达吸晶高度的时间.
4.Arm Bond Delay 焊头从完成吸晶动作到到达预先固晶位置的时间.
5.Head Bond Delay 焊头从

固晶位置到达固晶高度的时间.
219. More......
0.Re -Pick Missing Die (2 Time)
漏晶再吸次数
1.Epoxy Adiustment Unit (Un 0.1 Mil)
点胶校正的单位
2.Bonding Adjustment Unit (Un 0.1 Mil)
固晶校正单位
3.Missing Die Type (Flow \ Ir)
漏晶检测模式
22 . Device Setup
0.Magazine Setup (料盒的设定)
1.Lf Setup (支架的设定,常用Matrix) Matrix/Radom
2.Align Lf Position(校正支架参数)
3.Dsp/Bnd Offset (Unit , Cul) ( 6 , 0)
(点胶位于固晶位的补偿)
4.Package Data File (Load/ Save as/Delete)
编辑数据文件(调出/存档/刪除)
5.Measurement Unit ( MM/Inch)
测量单位(毫米 /英寸)
6.Total Magazine To Bond (固几合支架)
7.Double Lf Detection (Enable/Disable)
(双支架检知开关)
8.Select Input Device (Ele/Stack)
(选择进料方式 Elevator/Stack)
9.Dsp X Offset ( MM )
(点胶两片支架的间距) 10
A.MORE......
226.Total Magzine To Bond (固几合材料)
0.Specify Total Mag LF (Disable/enable)
1.Target Magzing LF ( 5 , 3 ) (固5合3片支架)
2.Current Magazine LF ( 4 , 2 ) (已固4合2片支架)
3.Reset Counter
22A.MORE......
22A1.Indexing Setup
0.LF Orientation (Hole/ Disable/Metal)
支架方向
1.Indexing Mode (Hole/LF Edge)
拉料检测模式 (孔 / 支架边缘)
2.Indexing Mode (Normal / Short)
推杆模式 (一般的 / 短的)
3.Small Mutrix Indexing (Enable / Disable)
小矩阵的拉料(当支架短于80um时用)
4.Input Backwark Index (Enable / Disable)
进料勾抓前后拉料
5.WH Pusher Ctnl (In . Out) (110 , 110)
轨道前后Pusher夹支架之力量(此值为电流值,值越大力量越大)
6.Indexing Speed Mode (Fast / Namal / Slow)
勾抓拉料速度
7.Index Search Edge Dist ( 5 mm )
勾抓开始减速时距支架边缘之距离
23.Vision & Optics
0.Wafer Alighment Setup 晶片校正设定
1.Bond Alignment Setup 固晶校正设定
2.Epoxy Alignment Setup 点胶校正設定
3.Substrate Inspection 支架检测
4.Prebond Inspection 固晶前对银胶检查
5.Postbond Inspection 固晶后晶片检查
6.Adjusting Lighting 灯光调查
7.Inspection Statistic 检查统计数据
8.Bond Inspection Interval 固晶间隔检查
9.Pre / Post Bond Skipping 跳过固晶前后检查 11
A . Defective PR Skipping 跳过PR检查有缺陷的点
230.Wafer Alignment Setup
0.Die Type LED / IC 晶片类型
1.Load Good Die Yes 装载一颗好晶片
2.Load Ink Die No 装载一顆墨点晶片
3.Die Calibration Yes 校正晶片
4.Leann Pitch Yes 测量晶片距离
5.Search Area Small 搜索范围
6.Look Ahead Mode (Global / Local / Disable )
搜索模式(超前认识模式)
7.Die Angle Offset. O Deg 角度补偿
8.Show Look Ahead Window. No 打开超前认识搜索视窗
9.Look More Die
A.Search Die Parameter 辨认晶片的参数
231.Bond Alignment Setup
0.Bond PRS Alignment (Enable / Disable)
固晶PRS 校正开关 (ENABLE 开 / DISABLE 关)
1.Template Type (Pattern Circle)
PR 选择模式 (PATTERN为四边形 / CIRCLE为

圆形)
2.Alignment Method (Greylvl / Binary)
校正模式选择 (GREYLVL为灰度等级,有256度.常用
BINARY黑白对比度)
3.Skip Defective Unit (Yes / No)
跳过有脏物单元开关 (Yes 自动跳过认识不到的单元 , No不
跳过停机)
4.Search Range (1412)
搜索范围
5.Field Of View (2X2mm ......15X15mm)
摄像头的大小范围 (Bond和Epoxy要设一样 ,一般设
3X3mm 或 4X4mm ,是根据晶片大小
而设的 ,大晶片设小值)
6.Percentage Match (70%)
PR限度范围百分比(比值越大則要求越松)
7.Circle Radius Variation (0 %)
圓形PR的(设定圆和实际相比的百分比)接受范围 12
8.Align Mode (All Padip / Col)
对点模式 (ALL PAD 为每一个点都对PR, IPCOL 只对两点 PR)
9.Multiple Template (Yes / No)
开对点开关 (在 PR对的两点形状不同时要设为YES 反之设N0)
A.PRS Calibration (Yes No)
校正设像头的焦距 (也即是校正5项中设定的尺寸与实际尺寸调整一致
B.Serch PR 搜索 PR
232.EPOXY ALIGNMENT SETUP
0.Epoxy PRS Alignment (ENABLE / DISABLE)
点胶PRS校正开关
1.Template Type
PR设定形状模式选择(同固晶)
2. Alignment Method (GREYLVL / BINARY)
校正模式 (GREYLVL 为灰度 ;BINARY 为黑白对比度)
3.Search Range (1184)
4.Field Of View (2X2mm......15X15mm)
设像头的大小范围
5.Percentage Match ( TO %)
PR 限度范围百分比
6.Circle Radius Variation ( O % )
圆形PR的接受范围
7.Ailgn Mode (ALL PAD / COL / ALL UNI / ALL COL)
对点模式( ALL PAD为每点对 PR,COL对两点PR ,ALL NUI)
8.Muitiple Template (YES / NO)
双对点开关 (两点不同形状设定YES方可)
9.PRS Calibration (YES / NO)
校正设像头的焦距
A.Search PR . 搜索 PR
233.Substrate Inspection
0.Substrate Inspection (ENABLE / DISABLE)
跳过检测开关 (ENABLE 为检测到不良则跳过 ,DISABLE 则为无用)
1.Skip Defect Substrate (ENABLE / DISABLE)
跳过有污点的支架开关 13
2.Defect Threshold (V TIGHT / V LOOSE)
污点对比模式( V TIGHT 为最紧 ;LOOSE / NORMAL TIGHT)
V LOOSE 为最松 ; LOOSE松 ;Normal 正常; TIGHT 紧)
236. Adjusting Lighting
0.Adjust Epoxy Lighting
调整点胶位的灯光
1.Adjust Bond Lighting
调整固晶位的灯光
2.Adjust Wafer Lighting
调整晶片工作台的灯光
24. Wafer Setup
0.Teach Wafer Limit 调教晶片界限
1.Table Center Calibration 校正晶片工作台中心
2.Wafer End Street Limit (2) 晶片最后行列数设定 (此数值是
找晶片时遇到多少空行/列,机器认为此晶片已到末端,并停止工作)
3.Wafer Edge Limit (5) 晶片边缘界限(此值表示找晶片到
最后时 ,再空找颗数,找够设定
值的颗数后跳下一行或列)
4.Empty Hole Limit (15) 空洞数设定 (此值是指遇到空洞
时,再寻找多少颗 ,机器会认为
是到了此行的末端 ,而需要跳到
下一行作业)
5.Look Ahead Mode . (Global / Local) 超前认识模式(有两种模式选择
:Global位前后左右按顺序地

一排
排一列列地吸;而LDCAL則是只要
在它所识别的范围內前后左右不规则
地吸晶片)
6. Show Look Ahead Window. (Yes / No)
显示超前认识窗口开关(若选Yes
则会在自动固晶时显示其超前认识
的窗口,选NO则沒有显示)
7.Show Limit (0.1 Inch) 45 显示界限(单位:Inch 为英寸,按
ENTER 即会显示0项所书出的圆
的界限,数字表示所书圆的直径) 14
8.Die Angle Offset (O Deg / +45 Deg / -45 Deg)
晶片旋转角度(此功能可以使晶片
±45%度固晶或0度固晶,0度固晶
即是指装上时晶片是什麼样吸的
時候还是原样)
25. Output Elevator (出料盒)
0.Unload Position Z (Z轴卸料合位置)
1.Unload Position Y (Y轴卸料合位置)
2.First Slot Position Z (Z轴第一槽的位置)
3.Finst Slot Position Y (Y轴第一槽的位置)
4.Load Position Z (Z轴装料合位置)
5.Load Position Y (Y轴装料合位置)
6.Clamp Close Delay (升降机夹头夹紧延时)
7.Clear Setup Values (清除已设定的参数)
26. Input Elevator (进料合)
0.Unload Position Z
1.Unload Position Y
2.First Slot Position Z
3.First Slot Position Y
4.Load Position Z
5.Load Position Y
6.Clamp Close Delay
7.Clear Setup Values
27. Stack Loader
0.Drop LF Position (将支架放进轨道的位置)
1.Pick LF Position (拾取支架的位置)
2.Pick Paper Position (拾取纸的位置)
3.Drop Paper Position (重新放置纸的位置)
4.Pick Paper Inter Leaves (Enable / Disable)
(是/否 将纸放于內侧)
5.Reset Stack Loader (回到预先位置)
28. Reset System 系统复位(当机台出现异常的动作
或信息时进入此项将系统复位,回
复到原始状态 ,即可消除异常现象) 15
29.Alarm Buzzer (ENABLE / DISABLE )
报警开关(ENABLE是打开警报,
当出现各种警报信息时屏幕出现
错误信息內容 红灯闪烁同时警报
皿发出报警声音.DISABLE 则不会
有报警声音)
三.SERV 服务操作模式
0.Module Setup
模式设定(所有动作的开关)
1.Test Running
检测固晶 (一般用此项自动固晶)
2.Motor Power (On / Off)
马达开关 (所有马达的开关 ,此功能用于临时关闭马达电源以保安全)
3.Stack Loader
叠式上料系统
4.Work Holder
工作轨道
5.Dispenser
点胶器
6.Bond Head
焊头
7.Optics
光学系统
8.Wafer Table
晶片工作台
9.Output Elevator
输出升降台
A.Input Elevator
输入升降台
30B. MORE......
0.Alarm Sighal (GREEN / YELLOW / RED )
设定当错误警报为ON 时的灯塔颜色 (绿/ 黄 /红 )
16
30. Module Setup
0.Input Elevator (ENABLE / DISABLE)
输入升降台的开关
1.Stack Loader (ENABLE / DISABLE)
叠式上料系统的开关
2.Work Holder (ENABLE / DISABLE)
工作轨道的动作开关
3.Bond Arm (ENABLE / DISABLE)
焊臂动作的开关
4.Bond Head Z (ENABLE / DISABLE)
焊头Z 方向的开关
5.Bond Head X (ENABLE / DISABLE)
焊头X方向的开关
6.Bond Head Y (ENABLE / DISABLE)
焊头Y方向的开关
7.Ejec

tor (ENABLE / DISABLE)
頂针动作的开关
8.Wafer Table (ENABLE / DISABLE)
晶片工作台的开关
9.Dispenser (ENABLE / DISABLE)
点胶器的开关
A. Bonding valve (ENABLE / DISABLE)
30B More ......
0.Missing Die Detection (ENABLE / DISABLE)
漏固感应检测开关
1.Bond PRS Alignment (ENABLE / DISABLE)
固晶PRS校准的开关
2.Epoxy PRS Alignment (ENABLE / DISABLE)
点胶位 PRS 校正开关
3.Pre Bond Inspection (ENABLE / DISABLE)
固晶前检测点胶点的开关
4.Post Bond Inspection (ENABLE / DISABLE)
固晶后检测晶片的开关
17
5.Substrate Inspection (ENABLE / DISABLE)
支架检测开关
31.TEST Running
0.Test Running (Auto / Single / Burn IN)
指令机器(Auto)自动运行;(Single)单步运行;或(BURNIN) 检测运行.
1. Single LF (ENABLE / DISABLE)
当选ENABLE时,机器固一根支架后停下来.
2.Single LF ( 1 , 1 )
要去点胶的单元位和颗粒
3.Disp Goto (Row Col) ( 1 , 1 )
要去点胶的行数和列数
4. Disp Goto Status (DSPALL / GOTO / Skipall)
点胶的模式选择 :(DSPALL所有点全部点胶 ;GOTO去设定单元数行数
列数和顆数后 ,按设定的顆数去点胶 ; Skip所有的都跳过不点.)
5.Bond Goto (Unit Point) ( 1 , 1 )
要去固晶的单元数和顆数
6.Bond Go To (Row Col) ( 1 ,1 )
要去固晶的行数和列数
7.Bond Goto Status (BONDALL/ GOTO / SKIPALL)
固晶模式选择 (Bondall)所有的都固晶; (Goto)设定想固哪里就从哪里
固起;(Skipall)所有的都跳过不固.
33. STACK LOADER
0. Home Stack Loader
把叠式上料系统移回原位
1.Reset Stack Loader
把叠式上料系统移到准备位置
2.Pick LF
用吸头在载舟上选取一片支架
3.Put LF On Track
把支架放到工作道轨上
4.Put LF On Carrier
把支架放到载舟上
5.Show Sensors
显示叠式上料系统的感应器 18
6.Suction Heads
吸头真空开关
34. WORK Holder
0.Reset Input Indexer
把前勾爪移到准备位置
1.Reset Output Indexer
把后勾爪移到准备位置
2.Home LF Track
把道轨移回原位
3.Reset LF Track
把道轨移到准备位置
4.Home Window Clamp
压板归回原位
5.Reset Window Clamp
压板复位到准备位置
6.Output Kicker On
送料勾爪动作
7.Window Clamp (Open / Close)
压板打开或关闭
8.Solenoid
所有电磁阀
9.Show Sensors
显示工作轨道的感应器
A. Change Window Clanmp
更换压板
35. Dispenser
0.Reset Dispenser
点胶器移到准备位置
1.Show Sensors
显示点胶器的感应器
2.Home Dispenser
点胶器归回原位
36 Bond Head
0.Reset Bondassy
把焊头工作台移到准备位置 19
1.Home Ejector
頂针归回原位
2.Auto Missing Die Test
自动漏固检测(调整感应器的灵敏度)
3.Show Sensors
显示焊头部份的感应器
4.Bond Arm More (Home /Testrun /Prepick /Pick /Bond)
焊臂移动位置選选择,Home归回原位;Testrun检查运行;Prepick预备吸晶
位置;Pick吸晶位置;Bond固晶位置.
5.Bond Head To Level (Home /Te

strun /Prepick /Pick /Bond)
焊头的高度,Home原位高度;Testrun;检测运行高度;Prepick;预备吸晶高度;
Pick吸晶高度;Bond固晶高度.
6.Collet Vacuum ( ON / OFF )
吸咀真空开关
7.Collet Blow ( ON / OFF )
吸咀吹气开关
37. Optics
0.Reset Epoxy Optic
点胶光学摄像头复位
1.Show Epoxy Optic Sensor
显示点胶光学系统的感应器
2.Reset Bond Optic
固晶位光学系统复位
3.Show Bond Optic Sensor
显示固晶光学系统感应器
4.Adjust Bond Lighting
调整固晶光学系统的灯光
5.Adjust Epoxy Lighting
调整点胶光学系统的灯光
6.Adjust Wafer Lighting
调整晶片工作台光学系统的灯光
38.Wafer Table
0.Reset Wafer Table
晶片工作台复位 20
1.Display Sensor
显示晶片工作台的感应器
2.Vision System
系统热启动
3.Open Expander (打开扩晶器) (无用)
4.Close Expander (关闭扩晶器) (无用)
39.Output Elevator
0.Home Output Elevator
输出升降台归回原位
1.Prset Output Elevator
输入升降台复位
2.Show Sensors
显示输出升降台的感应器
3.Unload Magazine
把料盒从升降台上卸载到输出缓冲区
4.Load Magazine
把料盒从输送带装载到升降台上
5.Index Once
把料盒上移一个料槽
6.Retard Once
把料盒下移一个料槽
7.Change Magazine
更换料盒
8.Elevator To Slot ( 4 )
移动料盒到指定格数
9.Clamp Open
张开料盒夹具
A.Clamp Close
关闭料盒夹具
39B. More......
0.Clamp Open To Limit
料盒夹具打开到极限位置
1.Belt Motor (Off / On)
皮带马达开关 21
3A.Input Elevator
0.Home Input Elevator
输入升降台归回原位
1.Reset Input Elevator
输入升降台复位
2.Show Sensors
显示输入升降台的感应器
3.Unload Magazine
卸料盒
4.Load Magazine
装载料盒
5.Index Once
料盒上移一槽
6.Retard Once
料盒下降一槽
7.Change Magazine
更换料盒
8.Elevator To Slot ( 0 )
把料盒移至指定槽数
9.Clamp Open
把料盒夹具打开
A.Clamp Close
关闭料盒夹具
3AB. MORE ......
0.Clamp Open To Limit
打开料盒夹具到极限位置
1.Belt Motor ( On / OFF )
皮带开关
2.Ejector ( On / OFF )
推杆动作开关
3B. MORE ......
0.Alarm Signal ( OFF /RED /YELLOW/GREEN)
警报灯测试:OFF 为全熄 ;RED为亮紅灯报警; YELLOW为亮黃灯报警;
GREEN 为亮绿灯报警.
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348.Solenoid
0.Input Index Clam (Open / Close)
进料勾爪电磁阀开关
1.Output Index Clam (Open / Close)
出料勾爪电磁阀开关
2.Input Pusher (Open / Close)
进料推料器开关(夹紧支架用)
3.Output Pusher (Open / Close)
出料推料器开关
4.Bonding Block Vacuum (Open / Close)
固晶位底板真空开关
5.Dispensing Block Vacuum (Open / Close)
点胶位底板真空
6.Input Roller (ON / OFF)
进料滚输滚动开关
7.Roller Engage (ON / OFF)
滚输上升或下压开关
8.Anvil Block Up down (ON / OFF)
底板升降开关(无用)
四. HELP
0.Anout System
系统版本
1.View Er

ror File
机台所有的错误信息
2.Asm Service Corner
ASM 公司维护人专用菜单(要有特殊密码方可使用)