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结构设计规范

许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么？是否在摸索中犯过错误？以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经验全部整理出来，系统而全面，简洁而实用。俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。

一、主板方案的确定

在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。

二、设计指引的制作

拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。

还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。

三、手机外形的确定

ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。

四、结构建模

1、资料的收集

MD开始建模需要ID提供线框，线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的，能够比较真实的反映ID的设计意图，输出的文件可以是DXF和IGS格式，如果是DXF格式，MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好，以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转

不同视角的线框可是个麻烦事)。也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件，MD只需要在ROE中描线就可以了。有人也许会问，说来说去都是要描线，ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗?不是，ID提供的线框不是参数化的，不能进行修改和编辑，限制了后续的结构调整，所以不建议MD直接用ID 提供的线框。也有ID不描线直接给JPG图片，让MD自己去描线的，那就更乱了，图片缩放之间长宽比例可能会发生变化，MD描的线可能与ID的设计意图有较大出入，所以也不建议ID不描线直接给JPG图片。

如果有ID用犀牛做的手机参考曲面就更好了，其实ID也是可以建模的，而且犀牛的自由度比PROE大，所以ID建模的速度比MD更快，只是ID对拔摸模和拆件的认识不足，可能建出来的曲面与实际有些出入，对后续的结构设计帮助不大，只能拿来参考。

另外，如果是抄版还有客户提供的参考样机，或者网上可以找到现成的图片，这些都能为MD的建模提供方便。主板的3D是MD本来就有的，直接找出来用就可以了，不过，用之前最好和ID再核对一下，看看有没有弄错，还有没有收到更新的版本，否则等结构做完才发现板不对可就痛苦了。

2、构思拆件

MD动手之前要先想好手机怎样拆件，做手机有一个重要的思想，就是手机的壳体中一定要有一件主体，主体的强度是最好的，厚度是最厚的，整机的强度全靠他了，其他散件都是贴付在他身上的，这样的手机结构才强壮，主板的固定也是依靠在主体上，如果上壳较厚适合做主体，则通常把主板装在上壳，如果下壳较厚适合做主体，则通常把主板装在下壳，拆件力求简捷，过散过繁都会降低手机强度，装配难度也会增大，必要时和结构同事们商量权衡一番，争取找出最佳拆件方案。拆件方案定了之后，就要考虑各个壳体之间的拔模了，上下壳顺出模要3度以上，五金装饰片四周的拔模要5度以上。

3、外观面的绘制

外观面是指手机的外轮廓面，好的曲线出好的曲面，描线的时候务必贴近ID的线框，尊重ID的创意是结构工程师基本的修养。同时线条还要尽量光顺，曲率变化尽量均匀，拔模角要考虑进去，如果ID的线拔模角与结构要求不一致，可以和ID协商，如果对外观影响不大，可以由结构在描线时直接修正轮廓线的拔模角，如果塑胶壳体保留拔模角对ID的创意破坏较大，不妨考虑塑胶模具做四边行位，毕竟手机是高档消费品，这点投资值得。

手机的外形多是对称的，外观面只需要做好一半，另一半到后面做拆件时再镜像过去，做完外观面先自己检查一下拔模和光顺情况，然后建立装配图，把大面和主板放在一起，看看基本尺寸是否足够，最后请ID过来看看符不符合设计要求，ID确认完就可以拆件了。

4、初步拆件

这个时候的拆件是为给客户确认外观和做外观手板用的，可以不做抽壳，但外观可以看到的零件要画成单独的，方便外观手板做不同的表面效果，外观面上有圆角的地方要导上圆角，这个反倒不可以省略。总装配图的零件命名和分布都有要求，例如按键是给按键厂做的，可

以集中放在一个组件里，报价和投模可以一个组件的形式发出去，很方便。

5、建模资料的输出

MD建模完成后，在PROE工程图里制作整机六视图，转存DXF线框文件反馈给ID调整工艺标注，建完模的六视图线框可能与当初ID提供给MD的线框有所修改，ID需要做适当的更新，并进一步完成工艺图，标明各个外观可视部件的材质和表面工艺，有丝印或镭雕的还要出菲林资料，更新后的工艺图菲林资料，再加上MD的建模3D图，就可以发出做外观手板了。

五、外观手板的制作和外观调整

外观手板的制作有专门的手板厂，制作一款直板手机需要3~4天，外观板为实心。不可拆，主要用来给客户确认外观效果，现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片，配出手感，就像真机一样。客户收到后进行评估，给出修改意见，MD负责改善后，就可以开始做内部结构了。

六、结构设计

结构的细化应该先从整体布局入手，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友主张先做好结构的整体规划，即先做好上下壳的止口线，螺丝柱和主扣的结构，做完这三步曲，手机的框架就搭建起来了。再遵循由上到下，由顶及地的顺序依此完成细部的结构，由上到下是指先做完上壳组件，再做下壳组件，由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC，这是整体的思路，具体到局部也可以做一些顺序调整，例如屏占的位置比较大，可以先做屏，其他的按顺序做下来。请注意，每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部，不要给后面的检查和优化增加额外的工作量。

1、止口线的制作

内部结构开始，先是对上下壳进行抽壳，一般基本壁厚取1.5~1.8mm。上下壳之间间隙为零，前面说过怎样判定主体，主体较厚适宜做母止口，另外一件则做公止口，止口不宜太深，一般0.6mm就够了，为了方便装配，公止口可适当做拔模斜度或导C角。

2、螺丝柱的结构

螺丝柱是决定整机强度的关键，通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位，别浪费，尽可能地都利用起来。螺丝柱还有一个重要的作用就是固定主板，主板装在哪个壳，螺丝柱的做法也相应有些变化，螺丝柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板，螺丝柱的侧面还要做加强筋夹住主板，这样的结构才牢靠。

3、主扣的布局

4、上壳装饰五金片的固定结构

上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片，厚度0.4mm或0.5mm，用热敏胶，双面胶或者扣位固定，表面可以拉丝、电镀和镭雕。其中铝片可以表面氧化成各种不同的颜色，边沿处还可以切削出亮边。

5、屏的固定结构

屏就好像手机的脸，要好好保护起来，砌围墙?对了，就是要利用上壳长一圈围骨上来，一直撑到主板(留0.1mm间隙)，把LCD封闭起来，即使受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上，因为围骨比屏高嘛。屏的正面也不能与上壳直接接触，硬碰硬会压坏屏，必须在屏的正面贴上一圈0.5mm厚的泡棉，泡棉被压缩后的厚度为0.3mm，所以屏的正面与上壳之间间隙放0.3mm。前面说过整机厚度的计算方法，这里请大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么计算的，见附图。为了方便屏的装入，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友会在围骨的顶部加上导角，当然屏的周围如果有元件还是要局部减胶避开，间隙至少放0.2mm，如果是避让屏与主板连接的FPC，则围骨与FPC间隙要做到1.0以上。

6、听筒的固定结构

听筒是手机的发声装置，一般在屏的顶部，除了需要定位以外，还需要有良好密封音腔，结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外侧，和屏的围骨类似，但听筒的围骨不必撑到主板，包住听筒厚度的2/3就足够了。然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔，围骨压紧听筒正面自带的泡棉，围成一个相对封闭的音腔，最后在上壳上开出出音孔就行了，上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内。从外观上看，听筒出音孔位置会做一些简单的装饰，如盖一个网状的镍片(见附图)。也可以做一个电镀的塑胶装饰件配合防尘网使用，注意塑胶装饰件通常采用烫胶柱的方式固定，防尘网则贴在听筒音腔的内侧。

7、前摄像头的固定结构

前摄像头位于主板的正面，采用PFC，连接器与主板连接。摄像头的定位也是靠上壳起一圈围骨包住摄像头来定位的。摄像头就像手机的眼睛，为保证良好的拍摄效果，摄像头正面的镜头部分需要有良好的密封结构，防止灰尘或异物进入遮挡了视线，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友借助于泡棉将镜头与机壳的内部分隔开来，外侧则加盖一个透明的镜片，为保证良好的透光性能和耐磨性能，摄像头镜片采用玻璃材质，底部丝印，丝印的目的是为了遮住镜片与壳体之间的双面胶纸，值得一提的是，摄像头镜片的装配是在整机装配的最后阶段再做的，整机合壳锁完螺丝后，要用吹气枪仔细吹干净镜头，才将镜片通过双面胶粘接在壳体上，盖住镜头。

8、省电模式镜片的固定结构

省电模式镜片用得比较少，有些手机上有省电模式的设置，需要在手机壳上开一个天窗，让里面的感光ID感应到外界的亮度，这就需要在机壳上开孔并加盖镜片，镜片可以用PC片材切割直接贴在机壳外面，也可以做成一个注塑成型的导光柱，在机壳内侧烫胶固定。

9、MIC的固定结构

MIC位于手机的底部，就想手机的耳朵一样，是把外界声音转换成电信号的元件，因此要让外界的声音毫无阻碍的传递给MIC，同时又要防止机壳内部腔体的声音影响到MIC，结构上起围骨是少不了的了，同时MIC本身要被胶套包裹，只在正前方露一小孔感应声音，正前方还必须与壳体良好的贴合，壳体上的导音孔一般开1.0mm的圆孔。MIC与主板的连接方式可以是焊线，焊FPC或者穿焊在主板上。

10、主按键的结构设计

手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键，以前做翻盖机、滑盖机的时候因为厚度限制，按键厚度空间连2mm都不到，直接采用片材加硅胶的结构，片材可以是薄钢片或PC 片，为了保证按键之间不连动，片材上不同的功能键之间会用通孔分隔开来(如V3手机的主按键就是这样做的)，硅胶的作用是为了得到良好的按键手感。现在市场上以直板机居多，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友就以P+R按键为例讲一下主按键的结构设计，把直板机的结构设计工作量分为100份，我认为按键组件的结构设计就占了30%，上壳组件占30%，下壳组件占40%，可见按键的重要性。P+R按键包括键帽组件、支架和硅胶三部分，也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光。支架材料则根据按键厚度来定，可以用PC或ABS注塑成型，厚度在0.8-2.0mm;也可以用PC片材直接冲裁，厚度为0.5、0.6或0.7mm；按键厚度不够时，支架材料用0.15mm厚的不锈钢片，但考虑到ESD(静电测试)时钢片对主板的影响，我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂，和DOME片上的接地网导通，或者和按键PCB上的接地铜箔导通，硅胶片厚0.3mm，正面长凸台和键帽粘胶水配合，背面伸DOME柱和窝仔片配合。

11、侧按键的结构设计

侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面，功能通常为音量键、拍摄键、开机键或者锁定键等，结构较主按键简单，主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键，一个机械按键对应一个功能。机械式侧按键优点是结构简单，手感好。也有做FPC 按键的，在主板上预留焊盘位置，采用面焊的方式固定一个FPC按键板，FPC按键板弯折后朝着侧面，按键板上的窝仔片可以感应触压。FPC式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要稍作调整。

侧按键部分的结构设计通常采用P+R形式，和主按键相比较侧按键不用做按键支架，硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬，键帽多带有裙边防止掉出，键帽表面处理可以是原色，喷油或者电镀，由于没有LED灯，侧按键不要求透光，也很少做水晶键帽，功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上。侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来，然后用壳体伸骨夹住，这主要是在整机的装配过程中防止按键松脱，一旦合壳之后，侧按键的夹持部分就基本不起什么作用了，夹持部分的配合间隙为零。

12、USB胶塞的结构设计

USB胶塞是用来保护USB连接器的盖子，为方便开合，通常采用较软的TPE或者TPU材料，USB胶塞的结构分为本体、抠手位、舌头、定位柱四个部分，颜色为黑色或者采用与壳体接近的颜色，USB的功能字符凹刻在本体上，抠手位可以是伸出式或者挖一块做成内凹式。舌头部分是USB胶塞伸入USB连接器防止松脱的胶骨，定位柱是USB胶塞固定在

壳体上的倒扣，可以做成外插式或者直压式(直接卡在壳体之间)。手机上类似的结构还有T-FLASH卡或者SD卡的胶塞，长一点的胶塞还可以做成P+R结构，即本体，抠手部分用硬胶材质，而里面的插合，固定部分用软胶材质，硬胶材质和软胶材质之间用胶水粘合在一起。

13、螺丝孔胶塞的结构设计

手机表面外露的螺丝帽会影响外观，必须用螺丝孔胶塞遮住。电池盖内的螺丝帽可以不做遮蔽。螺丝孔胶塞的结构比较简单，模具可以和USB胶塞放在同一套模里，由模厂制作，螺丝孔胶塞近似于圆柱形，为方便易取，可以掏空内部，螺丝孔胶塞外部的曲面需与壳体轮廓面保持一致，直径尽量做小(比螺丝帽直径大1.0mm即可)，如果左右两个螺丝孔胶塞外部的曲面不一样，不能互换，则必须在螺丝孔胶塞的圆柱面上做防呆的凹槽加以区分。螺丝孔胶塞根据结构的需要可以和螺丝不同轴心做成偏心的，只要能够遮盖住螺丝帽就行。因为整机拆解必须用到螺丝，所以为了验证手机没有被私自拆开过，有些制造商会在电池盖内的螺丝孔顶上挖一块平台出来加贴一张易碎纸，如果要松掉螺丝孔内的螺丝，就必须破坏掉易碎纸。贴易碎纸的平台必须根据易碎纸的尺寸来设计，平台形状比易碎纸略大，位置比壳体低下去一级，防止手指无意中触及到易碎纸。

14、喇叭的固定结构

手机的音量是强有力的卖点，这对喇叭音腔提出了更高的要求。除了要求方案公司把喇叭本身的出音调到最佳状态之外，喇叭的音腔结构还需注意几点:

（1）喇叭的前音腔必须做到封闭。喇叭与壳体直接配合的，喇叭与壳体之间必须加贴环状泡棉封闭，喇叭侧面必须用壳体长环状围骨包围起来，单边间隙留0.1mm。如果喇叭与壳体之间有天线支架隔开，那么喇叭与天线支架之间必须加贴环状泡棉封闭，天线支架与壳体之间也必须加贴环状泡棉封闭，总之让喇叭发出的声音之能通过壳体上的出音孔传出去。

（2）喇叭的前音腔高度应大于1.5mm。喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到壳体内壁的垂直距离，为了确保足够的喇叭音腔高度，甚至可以把壳体音腔内侧胶厚掏薄至0.6mm。

（3）出音孔面积必需达到喇叭出音面积的15%，出音孔面积是出音孔的总面积之和。喇叭出音面积是喇叭正面除去泡棉后的中间部分的面积，喇叭的音腔高度越高，要求出音孔面积占喇叭出音面积的比例越大，当喇叭的音腔高度在20以上时，出音孔面积可以和喇叭出音面积等大即100%。对与大多数手机而言喇叭的音腔在1.5~4mm，出音孔面积占喇叭出音面积的15%~20%，声音效果比较好。

（4）出音孔的结构最简洁的做法是直接在壳体上开孔，可以是圆孔阵列，也可以是一组长条形的孔。为防止灰尘和异物进入音腔，可以在壳体内侧加贴防尘网，为了美观，出音孔的外侧可以加贴镍片，PC片等装饰件，镍片的网孔直径可以细小到0.3mm，在使用镍片的情况下，壳体内侧可以不用加贴防尘网。

（5）喇叭的后声腔主要影响铃声的低频部分，对高频部分影响则较小，可以不做要求。为了得到良好的低音效果，在主板上没有元件干扰的情况下，可以利用天线支架与主板配合，

通过加贴泡棉把喇叭的后声腔封闭起来形成后音腔。现在为了得到震撼的低音效果，喇叭家族里已经出现了震动喇叭，根据声音的大小震动喇叭可以产生不同强弱的震动，这种震动直接通过壳体传到使用者的手上。

15、下壳摄像头的固定结构

下壳摄像头的固定结构和上壳摄像头的固定结构类似，都采用PFC或连接器与主板连接，定位都需要围骨，密封都需要泡棉和镜片，但区别在于下壳摄像头的定位借助于天线支架，天线支架围住下壳摄像头的四周和底部以固定摄像头。为了保证下壳摄像头中心与下壳的拍摄孔中心不发生偏位，下壳定位围骨还是要的。下壳摄像头镜片也是装完整机后吹干净镜尘，最后才装。

16、下壳装饰件的结构设计

下壳装饰件可以是塑胶，IML件，五金片等。塑胶装饰件表面可以做电铸效果，优点是金属感强，档次高，耐磨性好，塑胶装饰件直接烫胶或扣在壳体上，厚度0.9~1.0mm，IML 件就是将一个已经有丝印图案的FILM放在塑胶模具里进行注塑，此FILM 一般可分为三层：基材（一般是PET）、INK（油墨）、耐磨材料，当注塑完成后，FILM 和塑胶融为一体，耐磨材料在最外层，其中注塑材料多为PC、PMMA，有耐磨和耐刮伤的作用，表面硬度可达到3H。IML件直接烫胶或扣在壳体上，厚度至少1.2mm。镍片是五金装饰件中最常用的，外观漂亮，超薄镊片厚度0.1~0.15mm，不用开模就能做，网孔直径更可以小到0.3mm。如果有台阶有弯折就要开模制作了，总体厚度不能超过3mm，台阶侧面拔模要大于10度。铝片装饰件厚度0.4~0.5mm，因为质软，表面拉丝做成直纹、乱纹、波纹、螺旋纹等。阳极处理也叫腐蚀处理，是在金属表面借由电流作用而形成的一层氧化物膜，颜色丰富、色泽优美、电绝缘性好并且坚硬耐磨，抗腐蚀性极高。喷砂处理是为了获得膜光装饰或细微反射面的表面，以符合光泽柔和等特殊设计需要。高光加工属于后加工，在铝片边沿铣出一条斜的亮边，形状就像导C角一样。不锈钢装饰件厚度0.2~0.3mm，硬度较铝片装饰件高，以前的颜色单一，但随着技术的发展现在颜色已逐渐丰富起来。不锈钢装饰件的其它表面处理效果主要有拉丝、高光（机械抛光）、麻面（喷砂）、亚光等。

17、电池箱的结构设计

电池是手机储藏能量的地方，要求电池易装入，接触良好，翻转不跌出，易取，电池箱的结构必须满足这些要求：

（1）电池箱的基本料厚为1.0mm，电池箱底部尽量封闭，有元件避开元件，没有元件尽量用胶壳遮住，避免露出大片的PCB。

（2）间隙，取放方向的单边间隙为0.2mm，拔模3~5度，非取放方向的单边间隙为0.1mm，拔模1~2度。电池箱底部与电池间隙为0.1mm。电池箱底部胶壳掏胶与贴片元件间隙留0.2mm，电池箱底部胶壳掏胶与SIM卡连接器间隙留0.5mm。

(3)电池取放方向的两头需要做扣与电池配合，防止松脱，扣合量的多少可以根据模拟电池取放时的转动来评估。抠手位要留出比指甲略宽的凹坑，方便手指抠出电池。

(4)电池箱体要保护电池连接器，即电池放入电池箱后只可以接触到电池连接器的弹片，而不许接触到电池连接器的本体，以免跌落测试时冲击到电池连接器造成损坏。

18、马达的结构设计

马达是手机上产生微弱机械震动的电子元件，当用户设置静音时，通过马达的震动可以使用户感应到来电，马达形状分为柱状和扁平状，连接方式主要有焊线式、弹片式，也有SMT 式和插接式。

焊线式，弹片式和插接式的柱状马达通常会在本体外面套一个橡胶套，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友只要在壳体上起围骨包住橡胶套就可以了，围骨和橡胶套之间的间隙为零，围骨顶部预留导角方便马达装入。注意要为偏心轮预留足够的转动空间，壳体要避空偏心轮的转动范围至少0.5mm。

扁平状马达不带橡胶套，一面压在板上，另一面直接用双面胶粘在壳体上，周围起2/3圈的围骨就可以了，你也许会问，为什么围骨要留1/3的缺口?原来结构设计时不单要考虑装配可靠，还要考虑拆卸也容易。有了1/3的缺口，拆卸马达时用镊子一撬就可以了，附带说一句，翻盖手机上的感应磁石的定位围骨要留1/3的缺口，也是同一个道理。扁平状马达还可以固定在天线支架上，一面用双面胶粘在天线支架上，天线支架周围起2/3圈的围骨，另外一面用壳体长胶骨压住，注意胶骨压住马达不能是硬碰硬的，胶骨和马达之间空出0.3的间隙，加贴一层泡棉进行一下缓冲，以保护马达。

19、手写笔的结构设计

手写笔只在带触摸屏的手机上才用到，一般固定在下壳上，使用时拔出，手写笔分为笔帽、笔管和笔尖，笔帽上要做笔挂，笔挂上做带抠手的拨点，方便抽笔出来，笔管为空心不锈钢管或铜管，可以跟据需要做成一段的或多段加长的。笔尖带一圈凹槽，插入下壳后靠凹槽定位，

20、电池盖的结构设计

电池、SIM卡和T-FLASH卡要设计成可以更换的，把它们藏在下壳的电池箱里，再设计一个可以方便开合电池盖把它们保护起来，电池盖的材质可以是塑胶件的，表面可以加贴装饰件如镜片或五金片等，也可以用不锈钢片材折弯成型，电池盖的结构包括抠手位、插扣、侧扣、拨点，抠手位是取电池盖时施力的地方，插扣、侧扣是电池盖插入下壳时咬合的结构，拨点则是电池盖插入下壳后防止退出的锁定结构。

21、穿绳孔的结构设计

穿绳孔是手机上用来固定吊绳的结构，轻巧的手机可以穿一根挂绳挂在胸前，但现在随着手机表面五金装饰件的增多，和超长待机导致的电池体积增加，都使得手机本身的重量逐渐加大，也有客户不再要求做挂绳孔了。反正东莞铭讯电子周九顺先生的朋友是不建议大家把手机挂在胸前，除了这边的治安环境不允许外，手机电池的不安全性也逐渐为越来越多的人群

所担忧，还是揣兜里吧!

穿绳孔的结构一般做在下壳，利用天线支架的空档处见逢插针，行位是少不了的，还要保证套住挂绳的骨位有足够的强度。

七、报价图的资料整理

做到这里，手机的结构设计暂时告一段落，先做一件重要的事情---给客户提供塑胶模具报价图，塑胶模具的制作需要18天左右的时间，这是整个手机项目的重中之重，在这之前，客户选定模厂需要几天时间，先把初步完成的结构图交给客户去洽谈供应商，可以为整个项目的进程缩短时间，利用客户洽谈供应商的几天里，我们可以对产品进行优化，评审和修改，等客户选定供应商，我们的结构设计也完成了，正好和模具供应商进入模具评审阶段。

应该说明的是，塑胶模具报价图包括塑胶件的3D图，BOM和ID工艺标注。为了资料的安全，不需要报价的塑胶件一个都不能给，需要报价的塑胶件一个都不能少，而且最好转成STP格式，只方便报价，不方便做其它用途。BOM表也只给塑胶部分的，以免报错价。以上资料都只发给客户，由客户去洽谈供应商，通常设计公司不介入客户的商务这一块。

八、结构设计优化

好了，现在我们可以静下心来对自己的结构设计进行优化了，设计方案要变成产品，有很多问题需要我们思考和预防的，如表面五金件是否需要接地；主板与壳体之间怎样配合；壳体怎样增加强度；壳体怎样改善方便模具制作等等。

九、结构评审

每个结构工程师做出来的设计，总有自己发现不了的问题，需要别的工程师再把把关，所处的位置不同，观察的角度不一样，得出的判断也会有差异，有错就改，有疑问就拿出来大家讨论，可以使图纸的水平更上一个台阶。评审时先由另一个结构设计工程师对图纸进行初审，初审耗时约半天到一天，需要对图纸依次从外观，方案评估，上壳组件、下壳组件、表面工艺、模具可行性到生产装配的顺序逐一进行全面检查，并将问题点记录下来。然后进入第二阶段---集体评审，集体评审是结构部全员和相关ID设计师共同参与的会议，将初审的问题列出来，大家发表意见，统一认识，既保证了发出去的图纸能够代表本公司的最高水准，也为结构设计工程师提供了一个学习提高的机会。在深圳，越是大的设计公司，越重视集体评审的作用。

十、结构手板的验证

前面的结构做得再好，还只是纸上谈兵，结构设计的需要借助于实物进行验证，结构手板就起到了验证结构的作用，做结构手板的资料包括ID工艺标注、BOM和3D图档(当然还是要转成STP格式)，结构手板的制作需要约4天，外观和尺寸都要求和图纸一致，这样比较贴近最终的样机，拿到结构手板配上主板和电池，这就是一部真的手机了。别高兴得太早，仔细地检查零件尺寸，看看整机的装配有没问题，还有没有什么改善可以让生产更方便快捷，现在细心点将来模具就顺利点。

十一、模具检讨

结构手板的制作不是需要4天吗，这段时间东莞铭讯电子周九顺先生的朋友建议可以把ID 工艺标注，BOM和3D图纸资料发给客户，方案公司和选定的模厂进行评审，这个评审一般需要1-2天，客户如果有自己的技术力量可以再把把关，方案公司可以对天线信号接受可能发生的问题进行评估，模厂则会对模具制作可能发生的问题提出一些改善意见，并将改善意见反馈给设计公司。必要时，客户会同设计公司和模厂一起开会讨论模厂的改善意见，开模需要注意的问题都可以提出来，设计公司和模厂有争议的问题由客户做出最终决定，讨论结果一式三份交客户，设计公司和模厂分别保存留底，设计公司根据讨论结果更新图纸，发出正式的开模图，开模图包括最终的ID工艺标注、BOM和3D图纸。

十二、投模期间的项目跟进

塑胶件开模需要12天左右，是不是这段时间就没事做了呢?当然不是的，手机的供应商除了塑胶件外，还有按键、五金、镜片、镍片、电池、手写笔、辅料等，只要这款手机上用到的，一样也不能少。因为这些散件的开发周期比塑胶件短，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友建议可以利用塑胶件开模的这段时间进行报价，打样和开模。由于按键、五金的模具时间也要14天左右，有些公司也有把塑胶件、按键、五金的项目进度同步进行的做法。辅料比较便宜，可以发包给模厂去采购，模厂出货前把辅料(如泡棉，双面胶纸)贴付在壳体上的指定位置，这样就极大的简化了后面整机装配的工序。

十三、试模及改模

还是以塑胶件为例进行说明，试模及改模是供应商完成模具制做后进行的塑胶件试做和模具修整，以满足设计要求。客户在试模前会追齐其他配件的样品，试模时会同结构设计工程师一起去模厂，结构设计工程师对所有配件进行单品检查和实装检查，单品检查包括外观缺陷检查和尺寸检查，实装检查则是把所有配件按照生产实际的装配顺序进行实装，找出问题。所有问题依次为列出来，和模具厂进行协调，确定改善方案，改善时间和改善的责任人，设计公司和模具厂有有争议的问题由客户做出最终决定，讨论结果签字复印后一式三份交客户，设计公司和模厂分别保存留底，设计公司根据讨论结果更新改模图纸，发出正式的改模图，改模图包括改模部分的详细文字说明，需要改模零件的3D图纸。3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来。改模问题点事无巨细，不得遗漏。

十四、试产

经过改善后的样品还要重复试模的程序进行检验，不过这次试模上、下壳等外观配件可以做上表面处理(如ID工艺图上有标明表面喷油，过UV、氧化、拉丝、丝印、电镀、镭雕的)再进行实装，如果实装确认无误后，就可以安排试产了。试产可以发现少量装机时无法发现的问题，试产数量一般为50~100台，按照生产的实际排布生产流水线进行装配，试产时客户会同结构设计工程师一起去装配厂，由结构设计工程师讲明装配顺序和注意事项，由装配厂的PE工程师安排生产线的排布，逐一指导作业员正确的作业手法和判定标准，量产前PE 工程师需完成每一个装配工位的作业指导书。在装配厂进行的装配力求简洁，辅料已经由模厂贴到壳体上了，五金片也已经由模厂热融到壳体上了，装配厂只要在壳体上装入按键、主

板、合壳、锁螺丝、装镜片，最后测试、包装就可以了。

试产时发现的问题由结构设计工程师记录下来，如果需要改模的，由结构设计工程师出改模图，改模图包括改模部分的详细文字说明，需要改模零件的3D图纸。3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来。通知相关供应商改善，并跟进改模进度和改模结果，改模完成后即可进入量产阶段。

十五、量产

经过多次的论证、修改、检验、修改，结构设计工程师辛劳的成果就快要出来了，所有的问题在量产前都已经解决了，如果没有什么问题，量产的过程可以不需要结构设计工程师的参与，按照现在的市场行情，一般售价在800元左的手机销量超过5K，客户就可以收回成本，再有更多的订单，客户就有得赚了。产品上市后，根据市场的反映，客户可能会提出一些修改意见，结构设计工程师再做相应的回应就可以了。看到自己设计的手机上在市场上热买，那种感觉就像自己的孩子被别人夸一样，舒服极了。

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框架结构设计步骤

砼框架结构设计手算步骤一．确定结构方案与结构布置 1．结构选型是否选用框架结构应先进行比较。根据何广乾的模糊评判法，砼结构8~18层首选框剪结构，住宅、旅馆则首选剪力墙。对于不需要电梯的多层采用框架较多。 2．平面布置注意L,l,l’,B的关系。 3．竖向布置注意高宽比、最大高度（分A、B两大类，B类计算和构造有更严格的要求），力求规则，侧向刚度沿竖向均匀变化。 4．三缝的设置按规范要求设置，尽量做到免缝或三缝合一。 5．基础选型对于高层不宜选用独立基础。但根据国勤兄的经验，对于小高层当地基承载力标准值300kpa 以上时可以考虑用独基。 6．楼屋盖选型高层最好选用现浇楼盖 1）梁板式最多的一种形式。有时门厅，会议厅可布置成井式楼盖，其平面长宽比不宜大于1.5，井式梁间距为2.5~3.3m，且周边梁的刚度强度应加强。采用扁梁高度宜为1/15~1/18跨度，宽度不超过柱宽50，最好不超过柱宽。 2）密肋梁方形柱网或接近方形，跨度大且梁高受限时常采用。肋梁间距1~1.5m，肋高为跨度的1/30~1/20，肋宽150~200mm。 3）无梁楼盖地震区不宜单独使用，如使用应注意可靠的抗震措施，如增加剪力墙或支撑。 4）无粘结预应力现浇楼板一般跨度大于6m，板厚减薄降低层高，在高层中应用有一定技术经济优势。在地震区应注意防止钢筋端头锚固失效。 5）其他二．初步确定梁柱截面尺寸及材料强度等级 1．柱截面初定分抗震和非抗震两种情况。对于非抗震，按照轴心受压初定截面。对于抗震，Ac=N/(a*fc) N=B*F*Ge*n B=1.3（边柱），1.2（等跨中柱），1.25（不等跨中柱）Ge=12~15kN/m2 a为轴压比fc为砼抗压强度设计值F为每层从属面积n为层数。框架柱上下截面高度不同时，每次缩小100~150为宜。为方便尺寸标注修改，边柱一般以墙中心线为轴线收缩，中柱两边收缩。柱截面与标号的变化宜错开。 2．梁截面初定梁高为跨度的1/8~1/14，梁宽通常为1/2~1/3梁高。其余见前述。对于宽扁梁首先应注意满足挠度要求，否则存在梁板协调变形的复杂内力分析问题。梁净跨与截面高度之比不宜小于4。框架梁宽不宜小于1/2柱宽，且不小于250mm。框架梁的截面中心线宜与柱中心线重合，当必须偏置时，同一平面内的梁柱中心线间的偏心距不宜大于柱截面在该方向的1/4。 3．砼强度等级一级现浇不低于C30，其余不低于C20。三．重力荷载计算 1．屋面及楼面永久荷载标准值分别计算各层 2．屋面及楼面可变荷载标准值 3．梁柱墙门窗重力计算 4．重力荷载代表值=自重标准值+可变荷载组合值+上下各半层墙柱等重量可变荷载组合值系数：雪、屋面积灰为0.5，屋面活荷载不计，按实际考虑的各楼面活荷载为1。将各层代表值集中于各层楼面处。四．框架侧移刚度计算计算梁柱线刚度，计算各层D值，判断是否规则框架。分别计算框架纵横两个方向。五．计算自振周期 T1=（0.6或0.7）X1.7Xsqrt(Ut) Ut___假想把集中在各层楼面处的重力荷载代表值作为水平荷载而算得的结构顶点位移。0.6或0.7为考虑填充墙的折减系数。对于带屋面局部突出的房屋，Ut应取主体结构顶点位移，而不是突出层位移。此时将

电子产品结构工程师必读的书

推荐电子产品结构工程师读的书（49）多次收到新入行的工程师咨询邮件，问：作为一个电子产品结构工程师，应该读哪些专业书，我均写邮件婉拒。一则因为我读书很杂；二则因为问者并没有详细介绍其工作内容，所以不能贸然推荐。最近因为在写这个专业的工程应用书，所以系统梳理了自己读过的中外专业书，故不揣浅薄，将其列出。有几本英文书我读的是老版本，现有了新版本，故列出的是新版。记得30年前我的技术启蒙老师龚维蒸对我说过，要想成为一个专业的工程师，首先要花3年时间将这个专业的代表书通读一遍；然后再化3年跟踪这个专业的新技术，这主要是读专业杂志和参加技术研讨会；同时结合自己的技术工作，通过10年的积累，就可以走在这个专业的前列了。据我了解，从事这个专业的工程师约有60%是纯机械专业毕业的，所以对电子产品结构设计的特殊性认识不深，知识的结构也有待完善.一个专业工程师基本功一定要扎实，知识要全面，再加上逻辑思维能力，这技术实践中不断总结经验，才能成为成为高手。推荐的书分中文和英文两部分，不可否认的是，中文书的内容，大多可以从英文书中找到相应的内容，当代，科学技术的传播路径就是从西方到东方的过程。所以当达到一定水准，就可以读英文原版书，这样才能开阔了视野，跟上专业发展的步伐。如果要分个等级的话，中文书可以说是专业入门，英文书则是从入门到精通。读者可以根据自己的工作内容需要，选择部分书籍来读。所列的书是结构设计专业工程师需要读的书，可能有偏颇之处，也请专业人士不吝指教。读者有兴趣的话，可以先读这些书，然后再找一些同类书比较，这样就走进了学术研究的领域，对自己将有更大的提高。 1. 龚维蒸电子设备结构设计基础东南大学1994. 2. 邱成悌电子设备结构设计原理东南大学2005. 3. 钟明湖电子产品结构工艺（第二版）（附光盘）高等教育出版社2008. 4. 赵惇殳电子设备热设计电子工业出版社2009. 5. 区健昌电子设备的电磁兼容性设计理论与实践电子工业出版社2010. 6. 马宁伟电子产品结构材料特性及其选择方法人民邮电出版社2010. 7. 王健石电子机械工程设计手册中国标准出版社2006 8. 陈文亮板料成形CAE分析教程机械工业出版社2005. 9. 丁玉梅等译塑料连接技术设计师和工程师手册（原著第二版）化学工业出版社2006. 10.杨桂通弹性力学简明教程清华大学出版社2006. ---------------------------------------------- 11.Ronald A. Walsh. Electromechanical Design Handbook.McGraw-Hill Professional, Jan 2000. 12.James J.Allen. Micro Electro Mechanical System Design 1 edition.CRC Press,July 2005. 13. Ralph Remsburg.Thermal Design of Electronic Equipment 1 edition(Electronics Handbook Series).CRC Press, Sep. 2000 14.Tim Williams. EMC for Product Designers 4 edition , Fourth Edition.Newnes, April 2007. 15.Charles Harper. Electronic Materials and Processes Handbook,McGraw-Hill Professional March 2009. 16.General Design Principles for DuPont Engineering Polymers. DuPont Design Guide. 17.Designing With Plastic The Fundamentals.Ticona Design Guide. 18.Sheet Metal Design Handbook. Quality Tool Design Guide. 19.Donail R. Askeland Essentials of Materials Science and Engineering.thomson learning, 2004.

框架结构构造柱设置规范

竭诚为您提供优质文档/双击可除框架结构构造柱设置规范篇一：填充墙构造柱设置的规定填充墙设置构造柱的规定 1、构造柱的定位详建筑图。如建筑图上未表示，施工中按以下原则设置： 1）宽度大于2m的洞口的两侧。2）长度超过2.5m的独立墙体的端部。构造柱断面为墙厚200(100)x200，配筋4ф12(4ф10)，ф6@200，上下端400长度范围内，箍筋间距加密到100。构造柱的钢筋应锚入梁板内上下各一个锚固长度。 2、砌体填充墙端部无结构墙、柱时，应设置构造柱；当墙长超过5m(墙厚不大于120为4m)而无中间横墙或立柱拉结时，应在墙长中间部位设置混凝土构造柱。 3、砌块墙与结构柱或混凝土墙交接处，应在柱或混凝土墙内预留拉结钢筋，每隔500mm或两皮砌块间设2根6.5拉结钢筋，伸入墙内长度不应小于墙长的1/5，且不应小于700mm，抗震设防烈度为6度时不应小于1000mm，抗震设防烈度为7度时应通长设置。 4、规范要求，构造柱应上下两端可靠锚入梁中，正确

做法应该是在倒梁混凝土之前预留构造柱纵筋。这一点在施工中，由于施工单位管理不严，且偷懒怕麻烦，普遍很难做到。在柱下端梁中预留情况尚好，而在上端梁中，95%都是不会预留的。做法是：柱纵筋先伸至梁底，事后在梁底相应位置凿四个孔，将四根插筋插入，然后用环氧树脂锚固，最后将上部插筋与下部纵筋搭接连接。 5、（1）构造柱在框架砌体填充墙中的作用和构造要求框架结构砌体填充墙设置钢筋混凝土构造柱，其作用与多层砌体结构中的构造柱一样，即将较长的填充墙沿长度方向用构造柱分开，由框架柱、上一F水平横梁和构造柱构成填充墙的封闭边框，使填充墙形成几片带有封闭边框的墙体，这就犹如对墙体加了一个竖向和横向的“套箍”一样，对墙体起约束作用。即使填充墙开裂，也不致散落解体，仍然可保证其足够的稳定性。但它与多层砌体房屋中构造柱不同的是，构造柱本身不连续。故这一作用的实现，一方面要求墙与柱应可靠连结，墙与上部梁用斜砌砖牢固挤紧；另一方面要求构造柱与上下梁也应可靠拉结，同时要求构造柱不能对主体框架结构造成不利影响，如阻止上下梁的竖向相对变形，造成上下梁的开裂等。（2）目前施工方法及存在的主要问题分析目前，常砌体填充墙中钢筋混凝土构造柱见施工方法及存在的主要问题是：1)施工顺序错误，即将构造柱与框架梁

框架结构的设置规范1

框架结构的设置规范1 .当无混凝土墙(柱)分隔的直段长度,120(或100)厚墙超过 3.6m，180(或190)厚墙超过5m时，在该区间加混凝土构造柱分隔； 2.120(或100)厚墙当墙高大于3米时,开洞宽度大于2.4m时应加构造柱或钢筋混凝土水平系梁； 3. 180(或190)厚墙当墙高大于4m,开洞宽度大于3.5m时应加构造柱或钢筋混凝土水平系梁。砌体结构设计规范第2.1.14条混凝土构造柱structural concrete column 在多层砌体房屋墙体的规定部位，按构造配筋，并按先砌墙后浇灌混凝土柱的施工顺序制成的混凝土柱，通常称为混凝土构造柱，简称构造柱（GZ）。为提高多层建筑砌体结构的抗震性能,规范要求应在房屋的砌体内适宜部位设置钢筋混凝土柱并与圈梁连接,共同加强建筑物的稳定性。这种钢筋混凝土柱通常就被称为构造柱。构造柱,主要不是承担竖向荷载的，而是抗击剪力,抗震等横向荷载的. 构造柱通常设置在楼梯间的休息平台处，纵横墙交接处，墙的转角处，墙长达到五米的中间部位要设构造柱。近年来为提高砌体结构的承载能力或稳定性而又不增大截面尺寸，墙中的构造柱已不仅仅设置在房屋墙体转角、边缘部位，而按需要设置在墙体的中间部位,圈梁必须设置成封闭状。从施工角度讲，构造柱要与圈梁地梁、基础梁整体浇筑。与砖墙体要在结构工程有水平拉接筋连接。如果构造柱在建筑物、构筑物中间位置，要与分布筋做连接。构造柱的设置原则1）应根据砌体结构体系砌体类型结构或构件的受力或稳定要求，以及其他功能或构造要求，在墙体中的规定部位设置现浇混凝土构造柱；2）对于大开间荷载较大或层高较高以及层数大于等于8层的砌体结构房屋宜按下列要求设置构造柱：（1）墙体的两端，（2）较大洞口的两侧，（3）房屋纵横墙交界处，4）构造柱的间距，当按组合墙考虑构造柱受力时，或考虑构造柱提高墙体的稳定性时，其间距不宜大于4M，其他情况不宜大于墙高的1，5——2倍及6M，或按有关的规范执行，（5）构造柱应与圈梁有可靠的连接3）下列情况宜设构造柱1）受力或稳定性不足的小墙垛，（2）跨度较大的梁下墙体的厚度受限制时，于梁下设置，（3）墙体的高厚比较大如自承重墙或风荷载较大时，可在墙的适当部位设置构造柱，以形成带壁柱的墙体满足高厚比和承载力的要求，此时构造柱的间距不宜大于4M，构造柱沿高度横向支点的距离与此同时与构造柱截面宽度之比不宜大于30，构造柱的配筋应满足水平受力的要求。构造柱是保证墙体的稳定，和梁有关系。（1）为提高多层建筑砌体结构的抗震性能,规范要求应在房屋的砌体内适宜部位设置钢筋混凝土柱并与圈梁连接,共同加强建筑物的稳定性。这种钢筋混凝土柱通常就被称为构造柱。（2）在多层砌体房屋,底层框架及内框架砖砌体中,它的作用一般为:加强纵墙间的连接,是由于构造柱与其相邻的纵横墙以及牙搓相连接并沿墙高每隔500mm 设置2 (6 拉结筋,钢筋每边伸入墙内大于1000mm。一般施工时先砌砖墙后浇筑混凝土柱,这样能增加横墙的结合,可以提高砌体的抗剪承载能力10 % —30 % ,提高的比例幅度虽然不高但能明显约束墙体开裂,限制出现裂缝。构造柱与圈梁的共同

建筑框架结构设计的原则及设计方法

建筑框架结构设计的原则及设计方法框架结构是当前建筑应用最广泛的结构之一，利用框架结构可以最大化地保证建筑内部的可使用面积，还能够节约材料，有效减轻自重，更重要的是建筑框架的抗震性能良好，可以满足复杂条件下的使用需求。建筑框架结构设计是建筑工程的重点，也是难点，只有确保建筑框架结构的设计才能够保障项目的安全和质量。 1框架结构设计原则框架结构是指由梁和柱刚性连接而成的承重体系，这种承重体系不仅要承受来自建筑物外部的作用力，还要承受内部的荷载。而框架结构的房屋墙体并不承受重量，仅仅起到了分隔的作用。作为受力的主体，一旦框架结构在设计上出现问题，整体建筑的稳定性就得不到保证，为建筑物的使用者带来了巨大的隐患。 1.1 刚柔并济建筑物的刚性和柔性是不可调和的两个方面，刚性越大则柔性越差，柔性越大则刚性越差。在自然环境下建筑物框架结构设计需要考虑到的因素有很多，刚性可以满足建筑物在绝大多数情况下的需求，但是在较强的外力作用下，刚性太强意味着变形能力差，无法抵抗建筑物的形变，在外力作用下整个建筑物会出现整体倾覆的情况。因此在设计的过程中还是要注意刚柔并济的原则，虽然柔性建筑可以在一定程度上降低施工成本，但是却很容易在日常使用过程中产生形变，影响建筑物的正常使用。在设计的过程中要兼顾刚性和柔性，在刚性和柔性之间找到良好的平衡，从而确保建筑物的稳定性和安全性。

1.2 多道防线建筑物的稳定性依靠的不是某一结构，而是整体的作用。因此在设计的过程中要树立多道防线的原则，避免某一结构承重过大，要让整体建筑所有的结构都能分担外力。鸡蛋不能放在同一个篮子里，因而土建结构中多肢墙比单片墙好，框架剪力墙比纯框架好，体现的就是这一原则。 1.3 抓大放小在建筑框架结构的设计中我们经常可以见到“强柱弱梁”、“强剪弱弯”等说法，刚性较强的柱子要搭配较弱的横梁，这是因为如果所有的构件都很强，这种结构体系是存在安全隐患的。在建筑框架结构的设置上是没有绝对安全的结构的，组成同一结构的各个构件担任的角色不同，功能不同意味着其重要性也有主次之分。一旦遇到意外情况，各个构件之间虽然能够协作抵抗外力，但是为了最大程度保证整体建筑的稳定性，必须要保障重要的结构在最后才遭摧毁，而次要的构件要先去承担最大的外力。因而如果建筑物的柱子刚性很强，在强大外力的作用下首先损坏的是建筑物的横梁，而柱子还能够对整体结构起到一定的支撑作用。如果首先损害的是建筑物的柱子，整体结构就会瞬间倒塌，横梁也就不复存在，由此可见在建筑物的结构中柱承担的责任是比横梁要更大的，因而设计的过程中要保证柱子是在最后倒塌，而横梁起到了吸收作用力的作用，可以减少作用力对于柱子的破坏。如果柱子和横梁是同样的结果，只会产生玉石俱焚的效果。因此在建筑物的设计过程中还要坚持抓大放小的原则，即有的结构是

框架结构设计的原则及问题

试论框架结构设计的原则及问题研究摘要：建筑框架结构设计是结构设计中较为基础的设计，建筑框架结构设计问题是业内关注的重点，是保障建筑结构安全、实现建筑使用功能的灵魂。本文针对框架结构设计中的问题进行了分析，提出了相应的解决措施。关键词：框架结构；结构设计；原则 abstract: construction frame structure design is in the structural design of more basic design, architecture frame structure design problem is the focus of concern, is to ensure the safety of the structure, building construction realize the use function of the soul. in this paper the design of frame structure are analysed, and the corresponding solutions. keywords: frame structure; structure design; principle 中图分类号：s611文献标识码：a 文章编号：一、引言框架结构作为常用的结构形式,具有结构布置灵活、抗震性和整体性好的优点,目前已被广泛地应用于各类多层的工业与民用建中。随着计算机技术的不断发展,框架结构的计算也由手算转向电算,计算精度日益提高,设计人员的工作强度逐渐降低。但是,在框架结构的设计中,仍然存在着一些概念性和实际性的问题需要设计人员予以重视,以确保设计质量的提高。二、框架结构设计中关键问题的处理

软件结构设计规范模板

软件结构设计规范

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目录 1.简介 (6) 1.1.系统简介 (6) 1.2.文档目的 (6) 1.3.范围 (6) 1.4.与其它开发任务/文档的关系 (6) 1.5.术语和缩写词 (6) 2.参考文档 (8) 3.系统概述 (9) 3.1.功能概述 (9) 3.2.运行环境 (9) 4.总体设计 (10) 4.1.设计原则/策略 (10) 4.2.结构设计 (10) 4.3.处理流程 (10) 4.4.功能分配与软件模块识别 (11) 5.COTS及既有软件的使用 (12) 5.1.COTS软件的识别 (12) 5.2.COTS软件的功能 (12)

5.3.COTS软件的安全性 (12) 5.4.既有软件的识别 (12) 5.5.既有软件的功能 (13) 5.6.既有软件的安全性 (13) 6.可追溯性分析 (14) 7.接口设计 (15) 7.1.外部接口 (15) 7.2.内部接口 (15) 8.软件设计技术 (16) 8.1.软件模块 (16) 8.2.数据结构 (16) 8.3.数据结构与模块的关系 (16) 9.软件故障自检 (17)

1.简介 1.1.系统简介提示：对系统进行简要介绍，包括系统的安全目标等。 1.2.文档目的提示：软件结构设计的目的是在软件需求基础上，设计出软件的总体结构框架，实现软件模块划分、各模块之间的接口设计、用户界面设计、数据库设计等等，为软件的详细设计提供基础。软件结构设计文件应能回答下列问题：软件框架如何实现软件需求；软件框架如何实现软件安全完整度需求；软件框架如何实现系统结构设计；软件框架如何处理与系统安全相关的对软/硬件交互。 1.3.范围 1.4.与其它开发任务/文档的关系提示：如软件需求和界面设计文档的关系 1.5.术语和缩写词提示：列出项目文档的专用术语和缩写词。以便阅读时，使读者明确，从

框架结构的构造设计

框架结构的构造设计框架结构的构造分为非抗震构造和抗震构造，而抗震构造又与框架结构的抗震等级有关。框架结构梁柱的有关构造规定在《混凝土结构设计规范》GB500102002、《建筑抗震设计规范》GB500112002、《高层建筑混凝土结构技术规程》JGJ32002以及《全国民用建筑工程设计技术措施》结构篇中有非常严格和详尽的表述。其中有相当多的条款属于强制性条文。在本节中不作重复，仅对几个有关的概念作如下阐述：（1）在框架梁的水平加腋：规范规定框架梁柱中心线宜重合，否则应考虑偏心对梁柱节点核心区和结构的不利影响，以及对柱的偏心影响。非抗震及6至8度抗震设计时，梁柱中心线间的偏心距不宜大于柱在该方向宽度的1/4，否则可采取水平加腋措施。（2）抗震结构中，框架梁沿梁全长顶面和底面至少应配置各两根纵向钢筋。主要是考虑在水平地震作用时，楼面可能无活荷载，而梁端弯矩变号点比有活荷载时向跨中延伸；非抗震时，考虑活荷载不利布置时梁端弯矩变号点也会向跨中延伸。（3）框架梁不设弯起钢筋，全部剪力由箍筋和混凝土承担。（4）框架柱轴压比及限值：柱轴压比Nμ指柱考虑地震作用组合的轴力设计值（N）与柱全截面面积（cA）和混凝土轴心抗压强度设计值乘积（cf）的比值：框架结构在抗震设计结构中的柱轴压比限值见表4-12.四级抗震以及非抗震时一般采用1.05. （5）框架梁、柱节点在非抗震设计和抗震设计时的构造。式中：al为非抗震时受拉钢筋最小锚固长度。aEl抗震设计时受拉钢筋最小锚固长度，按下式采用：①一、二级抗震等级：aEl=1.15al②三级抗震等级：aEl=1.05al③四级抗震等级：aEl=1.0al当梁、柱配筋率较高时，顶层端节点处的梁上部钢筋和柱外侧纵向钢筋的搭接也可以沿柱外边设置。（6）框架梁、柱的纵向受拉钢筋最大、最小配筋率非抗震设计的框架梁，纵向受拉钢筋的最小配筋率不应小于0.2和45，取二者中的较大值，最大配筋率按相对受压界限值确定（详见《混凝土结构设计原理》相关章节）。抗震设计的框架梁，梁端纵向受拉钢筋的最大配筋率为2.5%，最小配筋率按抗震等级分别取值。框架柱的全截面全部纵向钢筋的配筋率在非抗震时不应大于6%，抗震设计时不应大于5%；最小配筋率按表4-14采用，且柱每一侧的纵向钢筋配筋率不应小于0.2%. （7）柱的体积配筋率vρ是指单位体积核心区混凝土内所含箍筋的比例。以上内容均根据学员实际工作中遇到的问题整理而成，供参考，如有问题请及时沟通、指正。

框架结构设计要求

框架结构目录特点框架结构抗震构造措施框架结构设计的要点和过程框架结构与框剪结构的区别框架结构（frame structure）框架结构住宅是指以钢筋混凝土浇捣成承重梁柱，再用预制的加气混凝土、膨胀珍珠岩、浮石、蛭石、陶烂等轻质板材隔墙分户装配成而的住宅。适合大规模工业化施工，效率较高，工程质量较好。框架结构由梁柱构成，构件截面较小，因此框架结构的承载力和刚度都较低，它的受力特点类似于竖向悬臂剪切梁，楼层越高，水平位移越慢，高层框架在纵横两个方向都承受很大的水平力，这时，现浇楼面也作为梁共同工作的，装配整体式楼面的作用则不考虑，框架结构的墙体是填充墙，起围护和分隔作用，框架结构的特点是能为建筑提供灵活的使用空间，但抗震性能差。 [编辑本段] 特点分类房屋的框架按跨数分有单跨、多跨；按层数分有单层、多层；按立面构成分有对称、不对称；按所用材料分有钢框架、钢筋混凝土框架、预应力混凝土框架、胶合木结构框架或钢与钢筋混凝土混合框架等。受力特点水平方向仍然是楼板，然后楼板应该搭在这个梁上，梁支撑在两边的柱子上，这就把重量递给了柱子，沿着高度方向传到基础的部分，即梁、板、柱构成的承重体系。框架结构的特点非常突出：所有的墙都不承重跟厂房的承重没有关系，那个承重，是板搭在梁上，梁传给了柱子，墙都是后坐上去的用于其他的轻质材料，墙都不会承重，应用的时候都很灵活，如想要大房间不要墙，就要大房间，不想要大房间，想要小的，就可以在其中用其它的轻质材料来进行房间的划分，房间划分成若干个小房间，因此它的墙不承重，及起着一个划分空间的作用，仅起着一个保温，隔热，隔声的部分。注意：框架结构：指梁、板、柱的承重体系。应用范围框架结构可设计成静定的三铰框架或超静定的双铰框架与无铰框架。框架钢结构常用于大跨度的公共建筑、多层工业厂房和一些特殊用途的建筑物中，如剧场、商场、体育馆、火车站、展览厅、造船厂、飞机库、停车场、轻工业车间等。 [编辑本段] 框架结构抗震构造措施

电子产品热设计规范

电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决； 1.2.6热设计中允许有较大的误差； 1.2.7热设计应考虑的因素：包括结构与尺寸功耗产品的经济性

与所要求的元器件的失效率相应的温度极限电路布局工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾； 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准； 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求； 1.3.5在规定的使用期限内，冷却系统（如风扇等）的故障率应比元件的故障率低； 1.3.6在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时，要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升

框架结构设计经验总结

框架结构设计经验总结 1. 结构设计说明主要是设计依据，抗震等级，人防等级，地基情况及承载力，防潮抗渗做法，活荷载值，材料等级，施工中的注意事项，选用详图，通用详图或节点，以及在施工图中未画出而通过说明来表达的信息。 2. 各层的结构布置图，包括：（1）现浇板的配筋（板上、下钢筋，板厚尺寸）。板厚一般取 1 20、 1 40、 1 60、 1 80四种尺寸或 1 20、 1 50、 1 80三种尺寸。尽量用二级钢包括直径? 10 （目前供货较少）的二级钢，直径》12的受力钢筋，除吊钩外，不得采用一级钢。钢筋宜大直径大间距，但间距不大于量用 200. （一般跨度小于 6.6 米的板的裂缝均可满足要求）上部钢筋不必断开，钢筋也可不画，仅说明钢筋为双向双排筋间距宜相等，直径可不同，但钢筋直径类型也不宜过多。上筋可不断，或 50%连通，较大处附加钢筋，拉通筋均应按受拉搭接钢筋。板配筋相同时，仅标出板号即可。一般可将板的下部筋相同和部分上部筋相同的板编为一个板号，将不相同的上部筋画在图上。当板的形状不同但配筋相同时也可编为一个板号。应全楼统一编号。当考虑穿电线管时，板厚》120,不采用薄板加垫层的做法。电的管井电线引出处的板，因电线管过多有可能要加大板厚至 180（考虑四层 32 的钢管叠加）。宜尽量用大跨度板，不在房间内（尤其是住宅）加次梁。说明分布筋为 ? 6@250，温度影响较大处可为 ? 8@200板. 顶标高不同时，板的上筋应分开或倾斜通过。现浇挑板阳角加辐射状附加筋（包括内墙上的阳角）挑板阴角的板下宜加斜筋。顶层应建议甲方采用现浇楼板，以利防水，构的整体性及方便装饰性挑沿的稳定。外露的挑沿、雨罩、挑廊应每隔米设一 10mm 勺缝，钢筋不断。尽量采用现浇板，不采用预制板加整浇层方案。卫生间做法可为 70厚+10高差（取消垫层）。 8米以下的板均可以采用非预应力板。 L 、T 或十字形建筑平面的阴角处附近的板应现浇并加厚，双向双排配筋，并附加 45度的4根16的抗拉筋。现浇板的配筋建议采用 PMCA 软件自动生成，一可加快速度，二来尽量减小笔误。自动生成楼板配筋时建议不对钢筋编号，因工程较大时可能编出上百个钢筋号，查找困难，如果要编号，编号不应出房间。配筋计算时，可考虑塑性内力重分布，将板上筋乘以 0.8-0.9 的折减系数，将板下筋乘以 1.1-1.2 的放大系数。值得注意的是，按弹性计算的双向板钢筋是板某几处的值，按此配筋是偏于保守的，不必再人为放大。支承在外圈框架梁上的板负筋不宜过大，否则将对梁产生过大的200，间距尽。跨度小于 2 米的板 ? 8@200板上下钢顶层及考虑抗裂时板。现浇并加强结 10 ?15

钢筋混凝土框架结构设计说明.

结构设计总说明(一一、总则: Ⅰ.主要设计依据: 1.建筑结构荷载规范 GB50009-2001(2006年版 2.建筑抗震设计规范 GB50011-2010 3.混凝土结构设计规范 GB50010-2010 4.砌体结构设计规范 GB50003-2001 5.建筑地基基础设计规范 GB5007-2011 6.地下工程防水技术规范 GB50108-2008 7.工业建筑防腐蚀设计规范 GB50046-2008 8.岩土工程勘察报告(工号:K2010-0556 Ⅱ.结构类型及安全等级: 1.工程地址: 2.结构类型:本工程为主体五层的钢筋混凝土框架结构,总高度为20.050m 3.建筑结构安全等级:二级;桩基础设计等级:丙级 4.建筑结构的设计使用年限:50年。 Ⅲ.抗震设计: 1.本工程抗震设防烈度:7度;设计地震分组:第一组;设计基本地震加速度值:0.15g。

2.本工程建筑物的抗震设防类别为丙类。 3.本工程建筑物结构抗震等级:框架构造为二级,计算为三级。 4.本工程的抗震构造措施按8度采取,框架按抗震等级为二级进行施工。 5.本工程地基场地类别:四类,属轻微液化场地。 Ⅳ.露面、屋面主要活动部分活载标准值: 1.不上人屋面: 0.050KN/m2 2.上人屋面: 2.00KN/m2 3.办公室: 2.00KN/m2 4.走廊、卫生间: 2.50KN/m2 5.门厅及楼梯前室: 3.50KN/m2 6.会议室: 2.00KN/m2 7.消防疏散楼梯: 3.5KN/m2 8.资料、档案室:2.50KN/m2 9.阳台、挑蓬: 2.5KN/m2 特别注意:使用及施工堆料均不得超过上述荷载值;水箱间及设备房根据相关专业提供荷载设计,严禁兼做其他用途;所有楼面的后期装修荷载不得大于 0.8KN/m2。 Ⅴ.自然条件: 1.基本风压:0.55kN/m2,地面粗糙度:B类 2.基本雪压:0.35kN/m2

电子产品设计规范案例

1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚

建筑工程框架结构设计的重要原则和设计方法

建筑工程框架结构设计得重要原则与设计方法【摘要】随着建筑工程框架结构应用得推广，研究其设计得重要原则与方法凸显出重要意义。本文首先对相关内容做了概述，分析了框架结构设计得重要原则，以及框架结构得设计方法，并结合相关实践经验,提出了提升建筑工程框架结构设计水平得对策。【关键词】建筑工程;框架结构；设计；重要原则；方法、前言作为建筑工程框架结构设计方面得重要内容，其设计原则及方法在近期得到了有关方面得高度关注。该项课题得研究，将会更好地提升框架结构设计得实践水平，从而有效优化该项工作得整体效果。本文从概述相关内容着手本课题研究。二、概述结构设计，即对建筑物得结构构造进行设计，首先真正瞧懂建筑施工图，了解建筑师得设计意图以及建筑各部分得功能及做法，建筑物就是一个复杂物体，所涉及得面也很广, 所以在瞧建筑图得同时，作为一个结构师，需要与建筑，水电, 暖通空调，勘察等各专业进行咨询了解各专业得各项指标。在瞧懂建筑图后，作为一个结构师，这个时候心里应该对整个结构得选型及基本框架有了一个大致得思路子，对整个建筑有了一定得了解后，可以利用软件建模了，扌巴心中对建筑物得构思在电脑上再现出来，在计算得时候我们需要根据实际情况调整软件得各种参数，以符合实际情况及安全保证, 如果先前所建模型不满足要求，就可以通过计算出得各种图形瞧出，结构师可以通过对计算出得受力图，内力图，弯矩图等等对电算结果进行分析，找出模型中得不足并加以调整, 反复至电算结果满足要求为止，软件导出得图纸就是不能够指导施工得，需要结构师根据现行制图标准进行修改，施工图就是工程师得语言，结构施工图包括结构设计说明，基础平面图及详图，柱网布置及柱详图，各层结构布置图等，

谈混凝土框架结构梁和柱的构造要求

谈混凝土框架结构梁和柱的构造要求谈混凝土框架结构梁和柱的构造要求摘要：本文根据作者多年工作经验，从混凝土框架梁端箍筋的加密区要求、柱的加密区要求、梁柱节点区的箍筋加密要求和梁柱节点区纵向受力钢筋锚固要求四个方面探讨了混凝土框架结构梁和柱的构造要求，希望能够帮助大家。关键词：混凝土框架结构；梁；柱；构造要求引言当今社会，人们对建筑的外形和功能要求越来越多样化，不管是工业类建筑还是居民建筑类，建筑的框架结构设计工作越来越常用，已经在各类建筑中被广泛采用，越来越多的设计难题也摆在了设计师的面前，混凝土框架结构梁和柱在框架结构设计中占有重要的地位，需要设计师很好的了解相关的构造要求，并且能够在设计中经行很好的运用。 1.混凝土框架梁端箍筋的加密区要求混凝土框架梁端的箍筋加密区需要合理的箍筋最大间距、长度和最小直径。相关的参数如表1所示，如果梁端的纵向受拉钢筋配筋率大于2%时，表1中箍筋的最小直径也要加大2mm。 2.混凝土框架柱的加密区要求混凝土框架柱相关的加箍筋的最大间距、密区的长度、最小直径应符合表2的规定。 3.混凝土框架梁柱节点区的箍筋加密要求设计过程中不考虑抗震条件时，框架节点里面应当放置水平的箍筋，所放的箍筋要满足《混凝土结构设计规范》中对柱中箍筋的相关规定，但箍筋之间的距离最好小于250mm。如果在节点四周有梁，节点里面可以只放周边的矩形箍筋。如果框架的顶层端节点里面有梁上半部分的柱外侧纵向钢筋和纵向钢筋相互搭接的接头，节点里面的水平箍筋应符合《混凝土结构设计规范》里面相关的规定。混凝土框架在抗震设计的时候，《混凝土结构设计规范》（GB

50010-2010 ）里面有相关的规定，抗震等级为一、二、三级的混凝土框架应当对节点核心区域的有关抗震受剪承载力进行验算；抗震等级为四级的混凝土框架节点可以不进行验算，但是在设计的时候一定要符合相关抗震构造措施的要求。混凝土框架结构节点区的箍筋最小直径和最大间距要按照表2 的要求，也就是跟混凝土框架柱端加密区的箍筋最小直径和最大间距的相关构造要求。对抗震级别为一、二、三级的混凝土框架结构中的节点核心区，配箍特征值λv分别最好大于0.12 ，0.10和0.08，并且它的箍筋体积中的配筋占有率分别大于0.6%， 0.5%和0.4%。当混凝土框架柱剪跨比小于2的时候，它的节点核心区体积配箍率大于核心区上柱端和下柱端的体积配箍率的较大值。 4.混凝土框架结构梁柱节点区纵向受力钢筋锚固要求混凝土框架梁和柱在纵向的受力钢筋都要在相应的节点核心区进行锚固，在操作过程中为了达到梁和柱的纵向受力钢筋能够在节点核心区具有充足可靠的锚固，避免纵向的受力钢筋发生时的失锚破坏时间比相应的构件承载力破坏早，国家的相关规范对混凝土框架梁和柱在纵向的受力钢筋如何在节点区进行锚固和搭接作出了明确规定。 4.1混凝土梁的纵向钢筋在框架梁中间层端节点处的锚固（1）混凝土梁下部纵向钢筋伸入节点的锚固： ①如果我们选用直线锚固的形式，钢筋锚固的长度要大于la，并且钢筋要伸过混凝土柱的中心线，所超出的长度要大于5d， d为梁上部纵向钢筋的直径（图1-a）。 ②在直线锚固时，如果混凝土柱的截面尺寸不能满足要求，我们可以利用在钢筋的端部加上机械锚头的锚固方法。混凝土梁上部的纵向钢筋要伸到柱子外侧纵向钢筋的里面，加上机械锚头进行水平投影，总共的锚固长度要大于0.4lab（图1-b）。 ③混凝土梁的上部纵向钢筋也可以用900弯折锚固的方法，采用这种方法时混凝土梁上面的纵向钢筋要延伸到混凝土柱子的外侧纵向钢筋里面并切朝着节点内侧进行弯折，加上弯弧进行水平投影，投影的长度要大于0.4lab，进行弯折的钢筋加上弯弧进行投影，投影的长度呀大于15d（d为梁上部纵向钢筋的直径）（图1-c）。

框架结构设计

第一章：工程概况和结构设计方案工程概况 2.1.1设计依据：（一）工程设计使用年限：本工程设计使用年限为 50 年。（二）自然条件： 1.基本风压： )m KN (2 0W = 2.地面粗糙程度：B 类。 3.基本雪压： KN/㎡。 4.工程地质见下表：表2-1 拟建场地工程地质情况

地下水情况：无侵蚀性，最高水位距地表 -2.0 m。 2.1.2 设计要求：（一）本工程主体为钢筋混凝土框架结构，抗震设防烈度为7度，设计地震分组为第I分组，基本地震加速度为0.10g，场地类别为III类，现浇框架抗震等级为三级。层高4.5米。楼盖及屋盖均采用现浇钢筋混凝土结构，板厚120mm。（二）设计荷载：（1）不上人屋面活荷载 KN/㎡（2）屋面雪荷载 KN/㎡（3）车间活荷载标准值为㎡。（4）楼面永久荷载 KN/㎡（5）屋面永久荷载 KN/㎡结构设计方案 2.2.1 图2-1 框架结构的计算简图

图2-2 纵向框架组成的空间结构本方案中，按照纵向的平面框架进行计算。 2.2.2梁柱截面尺寸的初步确定梁截面尺寸估算梁截面高度一般取梁跨度的 1/12～1/8进行估算，梁宽取梁高的1/3～1/2。由此估算的框架梁的截面尺寸如下：主框架梁：b×h=300mm×750mm 次梁： b×h=250mm×600mm 表2-2 梁截面尺寸（mm）柱截面尺寸估算依据（一）根据柱的轴压比限值按下列公式计算: 1.柱组合的轴压力设计值N=βFg E n 注：β考虑地震作用组合后柱轴压力增大系数。 F按简支状态计算柱的负载面积。由图二可知边柱及中柱的负载面积分别为×和㎡和×㎡。 g E 折算在单位建筑面积上的重力荷载代表值，可近似的取12KN/m2。 n为验算截面以上的楼层层数。 ≥N/uNfc 注：uN 为框架柱轴压比限值，本方案为三级抗震等级，查《抗震规范》可知取为。 fc 为混凝土轴心抗压强度设计值，对C30，查得mm2。