XXX半导体照明产业发展趋势预测

XXX半导体照明产业发展趋势预测

2010年半导体照明产业在LED背光液晶市场爆发的强力推动下走出了一波令人兴奋的上涨行情，与此同时通用照明市场的全面启动也日益临近。2011年半导体照明行业能否连续2010年的辉煌？将会形成哪些新的趋势与看点？

为把握行业进展热点与脉络，我们发起了“展望2011”中国半导体照明产业推测调查活动。网上调查问卷公布短短一周时刻，就收到了2000多份回复，我们同时结合产业链不同环节不同方面的人士定向进行问卷调查，广泛征求业界专家的看法和意见，期望通过与业内人士线上线下交流，触摸2011年的产业脉搏，为业界提供参考。

1、半导体照明产业增速超30% 结构性过热致芯片价格回落

在本次调查中，2011年半导体照明产业的整体增长状况是最受关注的问题之一。而且多数受访者均乐观看待2011年我国半导体照明产业的进展势头，其中有超过30%的受访者认为2011年的产业增长率与2010年持平，即产业增长率在30%~40%之间，还有近20%的受访者推测2011年的增长率将超过50%。

乐看后市的主因之一在于，近十年来LED市场一直处于高速增长时期，年均增长率超过20％，再加上示范应用项目等国家利好政策的助推，使我国半导体照明产业的进展在市场与政策的双轮驱动下获得了连续的动力。依照国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，2010年产业规模将达到1200亿元，与2009年827亿元相比，增长45%。2011年有望坚持这一高增长。

推动2011年我国半导体照明产业连续高速增长的另一个重要缘故是，近年来针对我国LED产业的投资一直出现快速增长的态势。在本次针对2011年投资热度的调查中，只有11%

的受访者认为2011年的投资量与需求匹配，却有近40%的受访者认为存在结构性投资过热，33%的受访者认为存在整体过热现象。值得注意的是本刊在2010年初进行的调查中认为存在整体过热投资风险的受访者比例为24%，这显示担忧的情绪又有所增加，而依照统计，2010年国内投入半导体照明产业的总投资额超过300亿元，2011年的投资额有可能超过这一数字。大量资金涌入半导体照明产业，推高了行业进展的速度，同时引发了人们对投资过热的担忧。

2010年，以LED上游芯片领域为代表的“结构性投资过热”专门突出。由于2010年芯片一度显现供不应求的局面以及以潍坊、扬州、芜湖、苏州等市为代表的一系列政府补贴政策的强力刺激，国内LED企业三安光电、德豪润达及台湾晶元纷纷往常所未有的大手笔融资扩产，国际巨头Cree于广东惠州投建外延芯片厂、旭明于南海组建外延芯片厂，上游芯片随之出现出一片火热进展态势。

规模的急剧扩张必定导致行业洗牌。从进展趋势来看，目前LED显示屏的涨幅在逐步减小，LED大尺寸背光应用和照明市场将是增长的重心，能够推测以后芯片行业企业可能会有一部分通过技术升级后用心于照明领域，另一部分则用心于背光源领域。假如中国的电视大厂能够抓住机会，以后也只有能够保证产品质量专门是能规模化生产的芯片企业才能进入背光领域，相比来说，能进入门槛更高的照明领域的芯片企业更在少数，只有拥有高端技术专门是大功率高亮度的芯片企业才能从市场中脱颖而出，而对其他仅仅扩张了产能却在技术和工艺上不具备优势，且在下游渠道上缺乏支撑的企业来说，无疑会面临更为严肃的市场风险。

通过调查能够发觉，这些涌入的资金来源能够包括多个方面。第一海外投资是重要来源之一。中国是传统照明产品生产和消费大国，随着城镇化进程加快，新兴照明市场潜力庞大，新产品的应用具有庞大商机。此外，我国已积存了一定的制造技术和生产基础，也对国外企业有专门强的吸引力。因此，我国现已成为国际照明巨头投资建厂的要紧目的地。2010年Cree、旭明、三星、晶元、友达等国际及台湾地区龙头企业纷纷加大了对中国的投资。相信2011年这种趋势仍会保持。

另一个重要的资金来源是股市融资。2010年有多家上市公司通过收购或募集资金进入半导体照明领域，也有多家半导体照明企业差不多上市或积极预备上市，比如2010年成功登陆A股中小板、创业板市场的国星光电和乾照光电，雷曼光电也于2011年初成功上市融资。估量以后一两年中还将有5~10家LED企业有望上市，其中可能多为LED封装、应用型企业，使股市成为重要的资金来源之一。

第三个要紧投资来源是大型企业的进入。近年来有越来越多大型企业集团跨入半导体照明行业，如彩虹集团、中电集团、中材集团、比亚迪、TCL、雷士照明、中芯国际、康佳、亚明等。这些企业集团在跨入半导体照明行业的同时也带来了巨额的投资。

半导体照明企业的上市和国际、国内大型企业的介入，在给我国半导体照明产业带来充沛资金的同时，也逐步改变着原有的产业结构。2008年往常，我国的投资一直以民营企业的小资本投入和技术骨干人员与业外资本合作为主，投资主体多但投资规模小，形成了我国LED企业数量多、规模小的企业构成格局。但随着2010年以来大企业、大资本的投入明显增加，估量以后中国半导体照明企业将显现大型化趋势，并有望产生部分超大规模的民族龙头品牌企业。

2009年往常，我国形成的珠三角、长三角、环渤海地区、闽三角地区四大产业集聚区域，集合了85%以上的LED企业。2010年也显现了区域分布分散化的趋向，众多都市将LED 作为重点扶持产业，致力于招商引资来打造本地区LED产业化基地，尤以中西部地区的表现最为明显。但从近期国家政策走一直看，有可能会对当前这种重复投资，盲目上马、低水平建设的情形，加强规划和引导。以后，这一趋势值得关注。

本次调查中，有41%的受访者认为2011年LED上游可能显现产能过剩，更有73%的受访者认为会显现外延芯片价格下跌，部分业者认为跌幅将超过2010年价格高点的30%。之因此会显现此种预期，与2010年显现的MOCVD大规模投资热密不可分。统计显示，中国MOCVD 设备台数从2008年底的100台左右猛增到2010年的300台左右，一年多的时刻内增加了近两倍。

在调查中多数受访者差不多认同2011年LED芯片价格将会下跌，争辩点更多在于下跌的幅度。估量2011年下半年可能存在降价隐忧，但因目前一些扩张企业差不多上依照市场情形分批投产，2011年LED芯片的下降幅度将由市场产能的真实开释程度而定。2011年LED 背光电视与LED照明市场仍是LED需求的要紧驱动力，预估市场需求仍有专门大的成长空间，而当前LED厂商的扩产速度也专门迅猛，随着产能的不断开释，2011年将是供给与需求同步爆发的一年。对上游芯片企业来说，纷纷扩张后的新增产能是否能让市场如期消化或将引

发“杀价”依旧个问题，如何在以后的“产能过剩”风暴来袭前未雨绸缪，扩大相应的下游渠道且保持芯片批量生产时稳固的出货量和保证产品的一致性是提高竞争力的必要手段。

同时，关于投资者来说，由于目前LED产业整体投资专门是在外延和芯片的投资过热，且中国大陆外延、芯片厂商在专利、体会积存专门专业人才方面都处于弱势，因此目前在此环节投资已不太合适，但一些市场运作较为成熟的企业仍值得关注，专门是近两年内有上市打算的企业。

在整体进展策略上，针对欧美企业的纷纷垂直整合以及品牌和渠道优势，以及台湾企业的抱团横向联合与大幅扩张，建议国内大陆企业应迅速做好细分市场定位，找准企业的进展空间和行业位置，在趁机迅速扩大市场的同时，注重提升品牌，提高经营治理和技术研发，相对来说，兼顾品质与成本竞争力的LED厂商才更有致胜把握。专门是一些在细分领域具有先进技术，拥有一定规模，以及获得下游客户认可并提早做出产业布局的企业以后可赢得先机。

能够估量，2011年中国半导体照明产业的进入门槛将进一步提高，一些没有资金、技术实力，或定位不准，经营不善的企业将被剔除。有专家推测，尽管2011年中国显现大规模行业洗牌、企业并购事件的可能性不大，但有可能隐现此种苗头和迹象，而以后3~5年内LED产业格局必将进行调整，使产业集中度提升、产业布局进一步合理，产业进展的主动权向少数龙头企业集中。

2、示范工程推动产业走向健康理性

2010年中国半导体照明产业取得高速进展，国家政策的支持必不可少。不仅国务院2010年10月公布了《关于加快培养和进展战略性新兴产业的决定》，将半导体照明列入战略性新兴产业，明确了半导体照明产业国家层面的政策导向。国家进展改革委联合住房城乡建设部、交通运输部公布的《关于组织申报半导体照明产品应用示范工程项目的通知》，更为中国半导体照明产业增加了进展的动力。

在本次调查中，多数受访者均认为2011年政府仍是产业顺利进展的重要保证和要紧推手，半导体照明产业仍需一段过渡时期才能逐步从政府推动型转变为市场推动型，因而有38%的受访者认为以后需要在技术研发上予以支持，亦有31%的受访者认为需要政府通过采购补贴等方式加大应用端扶持力度。

2011年中国半导体照明产业的进展策略将以应用促进展。政府将通过集中力量在我国具有较强竞争力的高端应用环节，统筹技术开发、工程化、标准制定、市场应用等环节，推动要素整合和技术集成，完善相应的产品市场推广模式，努力在半导体照明高端应用环节实现产业的重点跨跃。一方面重点进展路灯、隧道灯等我国领先进入全球市场的户外高端照明产品；另一方面重点进展商业、工业、地铁照明等我国城镇化过程中具有较大进展空间和节能潜力的室内高端照明产品。同时在示范开展的同时不断改进技术，降低生产成本，扩大产业规模。

3、价格降低撬动功能性照明市场接口标准将有大进展

目前LED最大的应用领域是景观照明与背光，但随着技术的进展和价格的降低，功能性照明市场差不多开始显现。资料显示，以目前的技术水平，LED球泡灯达到色温2600~3000K，光效60lm/W，寿命3万小时，完全能够达到替代白炽灯的技术要求，目前LED道路照明可节电30%以上，隧道照明可节电40%，专门是LED室内筒灯、射灯等替代传统卤素灯、荧光灯可节能30％~50％。这有力推动了市场的进展，在2010年8月进行的“十城万盏”调研过程中，依照21个试点都市的初步统计，已有50万盏以上路灯、隧道灯、太阳能LED路灯、LED日光灯、筒灯、射灯、舞台灯等产品得到示范应用。然而市场大规模的启动还有赖价格的下降，LED的性价比提高，开发低成本高可靠灯具。比如在本次调查中有高达68%的受访者认为2011年半导体照明市场推广最要紧的瓶颈仍是价格成本问题。以替代60W白炽灯为例，估量2011年在芯片价格下跌的推动下，整灯价格可达70~80元。

另外，随着LED逐步进入功能性照明市场，照明品质与产品的易替换性也受到越来越高的关注。因为目前各厂家的LED照明产品规格间缺乏一致性，不同厂家产品间专门难通用，用户往往使用一家企业的产品后，以后只能连续使用其产品，使人们在选用LED产品时有所顾虑。好在这种现象已引起相关部门的重视，“中国版扎嘎”2011年有可能显现。

此外，由于LED逐步进入室内照明市场，LED产品与用户的接触更加紧密，对比明质量的要求也越来越高。提高光源显色性与减少色彩偏差，提高一致性的关注度也不断提高。目前，高显色性的LED技术相继显现，比如RGB芯片混合、新型荧光粉的研制、红光补偿技术，市场上差不多显现CRI大于90以上的LED光源产品。以后开发高性价比、可替换、高显色性、低色彩偏差的产品将是企业攻关的重点。

4、商业照明成关注热点路灯市场理性扩张

假如说2010年LED的热门应用是LCD背光，那么2011年最热门的应用将是商业照明。在本次调查中，有48%的受访者认为2011年LED进展最快的应用领域将是商业照明，能够看出目前业内的焦点正由路灯转向室内商照。同时也有少量业者开始关注到医疗照明和生物照明。

2010年LED背光液晶电视热卖，并渐成以后进展趋势，连带也刺激背光模组的出货量连续升高。依照DisplaySearch的统计数据，2010年液晶电视用LED背光模组的出货量达到4230万块，占全年电视背光模块总量1.95亿块的22%。估量2011年仍有可能大幅提升渗透率至39%，达到8540万块。再加上笔记本电脑背光和液晶显示器背光市场，背光仍将是2011年LED应用的要紧市场。

然而，LED如何说是一个快速进展的行业。2010年的热点，2011有可能就被新的热点所替代。尽管2011年背光仍保持庞大的市场需求，但2011年室内商业照明应用将成为重点和热点。具体来看，目前LED商业照明和家居照明市场分为两种商业模式，一个是替换市场，也确实是LED替换传统照明的光源，包括失效的或者还没有失效的光源；另一个是新装市场，确实是新装修项目直截了当采纳LED灯具。替换市场要紧考虑光源的替换，即用与传统光源相似的LED光源取代传统光源，这些LED光源的接口与传统光源相同，也是LED光源最容易直截了当进入的市场。新装市场与替换市场的要紧区别在于客户能够直截了当选择LED灯具，而不是简单的替换光源。由于LED灯具具有寿命长的优点，它的寿命几乎与装修建材的寿命相当，因此在新装市场直截了当使用LED灯具具有更大的优势。

随着行业的进展，以后照明灯具的安装将和室内装饰的安装越来越多地融合在一起，照明将成为装修设计的一部分，灯具的安装更是从装修完成后提早到装修中安装，既起到照明的成效还起到装饰的作用，室内装饰的设计将把LED照明作为其专门重要的一个部分。在此情形下，LED照明与建材市场的结合将会越来越紧密，LED灯具的销售也会更多地在装饰和

建材市场进行。照明企业将从卖产品过渡到卖服务，从提供单一的照明产品过渡到提供系统化的照明解决方案。

2010年LED路灯是争议最多的一个部分，一边是人们大肆批判其产品的不成熟与市场的纷乱，一边却有越来越多的厂商挤入这一领域。尽管2011年路灯市场开始降温，但部分厂商开始深耕。包括路灯在内的室外照明市场依旧是LED照明进展的重要空间。在本次调查中，有38%的受访者认为2011年中国LED路灯应用规模将达40万盏以上即反映了这一趋势。

事实上，就在国人为LED路灯争得面红耳赤之际，国外厂商已开始默默布局这一市场。在2008年的法兰克福照明展上，欧美厂商仅展现出一些概念性的LED路灯，所占比例为所有路灯的10%左右，而2010年展出的LED路灯在数量、技术、设计理念、应用领域等各方面与上届相比都有了实质性的飞跃。目前飞利浦、LG、三星、东芝、松下等电子公司纷纷推出自家产品。老牌的传统照明企业如欧司朗、GE、索恩、施莱德、西特科（Siteco）、库朴、Zumtobel、BEGA等在短短两年时刻，其LED路灯已全面铺开。目前大部分欧美产商的产品集中在小型道路、次干路、商业街区、庭院等应用范畴，目标在于替代250W以下的高压钠灯或金卤灯。

不可否认，2011年中国LED路灯仍会存在部分产品质量只是关，部分面子工程等现象，然而随着技术的提高，初始的过热情形渐趋平复，回来理性，LED路灯仍具进展空间。专门是随着LED照明技术的快速进展，LED路灯的节能、环保特性也日渐显现。

除室内商照和路灯市场之外，相伴着LED技术的快速突破，新产品的开发也在迅速展开，估量2011年LED在农业、医疗、智能交通、信息智能网络、航空、航天等领域也将不断显现新的应用。专门是微投影仪和医疗应用成为最被看好的新市场空间。

5、室内照明热门灯具类型：筒灯、射灯、球泡灯、管灯

2011年热门的灯具类型也是业者关注的重点。综合本次调查能够发觉，管灯、球泡灯、筒灯、射灯都可能入选。其中管灯、球泡灯、筒灯、射灯入选为前四名2011年最可能大规模推广的室内照明产品类型。以LED目前的性能成本，差不多能够替换传统白炽灯和卤素灯。而且LED照明更具有方向性强的特点，因此在筒灯、射灯等灯具中的利用效率要比传统光源高。再加上这类产品功率小，技术难度低，接口标准和现有光源容易兼容，容易实现标准化和规模化生产，将会是LED产品的要紧进展方向。就球泡灯和管灯的灯具类型来说，目前市场尚存争议，一方面有观点认为LED球泡灯和管灯是一种过渡产品，不论从光学、电学、热学设计上都无法展现LED的优势。同时办公室照明领域三基色荧光灯因光效能高，显色性好，寿命长等仍具备相对优势，然而在替换市场中，由于市场需求大，尽管存在较大争议，LED 球泡灯和管灯市场仍被看好。

6、销售模式以工程招标为主 EMC在探究中前进

LED照明灯具的兴起，有赖于对现行商业模式的超越和突破。2010年的产业商业模式一样差不多上政府出资，采取公布招投标方式确定灯具供应商，同时市场也显现了新的进展形状，能够采纳国际上通行的EMC、BOT、IGF等多种商业模式。在本次对“2011年半导体室内照明最需进展的销售模式”调查中，充分表达了这一现象，有34%的受访者认为要紧销售模式仍将是工程招标，但也有27%和25%的人认为应进展超市、商场和专卖店直销等渠道。

至于EMC等商业模式，由于涉及融资、担保、运营、认证等多个复杂的环节，而且许多细节专门难确定，如前期节能量的核定、回收周期的确定、企业利润平稳点的确定、节能服务公司如何建立、路灯爱护成本的衡量等，实际操作中，实施难度较大，仍需在实践中摸索。因此2011年LED照明由于其节能的优越性，将有更宽敞的应用，而采纳EMC、BOT、IGF等商业模式，能够有效解决价格成本问题，但由于实施难度较大，因此工程招标仍将是要紧商业模式。

7、国产芯片光效向120lm/W迈进专利之争渐趋严肃

LED的光效及价格是决定LED产品市场应用的两个要紧指标。光效的提高将极大的刺激价格的下降，而价格的下降将使LED逐步走入各种照明领域。目前LED的性价比已使其在景观照明、显示等领域获得主导地位，但在通用照明领域，市场大规模的启动还有赖价格的下降与光效的提高。因此，光效的提高仍是业界广受关注的话题。在本次关于LED技术进展的调查中，有一半以上的受访者乐观预估2011年国产LED大功率芯片白光光效的产业化水平将达到100~120lm/W。对2011年LED照明产品开发关注点的调查中，也有近40%的受访者认为应着力于降低成本的研究。

半导体照明技术正处于快速进展时期，从2000年开始LED的发光效率平均每年以

10~20lm/W的速度大幅提高。至2010年国际上大功率白光LED产业化的光效水平差不多达到130lm/W；韩国首尔半导体在2010年第一季度开始量产光效为100lm/W的AC LED产品。台湾工研院和晶元光电在开发出AC LED芯片后，又于近期开发了HV LED技术。中国大陆白光LED芯片光效的产业化水平也在2010年差不多达到100lm/W左右，具有自主知识产权的功率型Si衬底白光LED芯片光效超过90lm/W。相信以后中国LED芯片发光效率有望获得进一步的提高。同时在深紫外技术、GaN衬底、GaN外延层激光剥离、Si衬底外延等方面有可能取得关键技术突破，形成自主知识产权。

除了提高光效以外，LED封装和应用方面的问题也日渐凸显。从产品上看，不管是半导体照明灯具依旧LED显示模组，都不是简简单单地将LED器件组合在一起形成的。封装和应用环节包含了驱动电路、散热和光学设计等一系列重大的科学技术问题。随着道路照明、室内照明等通用照明应用成为技术研发的热点，研究的内容包括光学设计、散热设计、驱动电源、灯具设计、智能化操纵系统等。研究的方向朝着更高光效、更低成本、更高可靠性、更多种类和更广范应用进展。

相伴技术竞争的加剧，2011年企业通过专利手段进行的竞争也将愈演愈烈。目前全球LED要紧厂商采取横向和纵向扩展方式，利用核心专利在世界范畴内布置专利网，并通过专利授权，抢占市场。随着2011年有越来越多的国外企业到国内建厂，也有越来越多的国内LED企业把产品销往国际，市场竞争将更加猛烈，专利诉讼做为一种手段，有可能更多的被使用。

在本次调查中，有专家认为要想幸免和国际大公司的专利纠纷就必须拥有自己的专门技术和专利，这才是和他们进行谈判的最全然的资本，并通过那个资本来达到合作共赢的目的。此外，还有近50%的受访者认为企业应对国际专利壁垒的有效方法是建立专利池。

国际LED关键技术要紧集中在衬底材料、外延材料生长、大功率芯片制作、白光LED

制造等方面，产业链上游部分关键环节专利垄断严峻。在应用领域现有的专利数量相对较少而可挖掘的专利数量专门多，国外大公司在中、下游领域的专利壁垒尚未构建得像上游领域那样森严。只是近年来国际巨头也在积极进入应用领域，目前应用领域正成为专利申请的热点，包括散热、驱动、光学设计、智能操纵、创新应用等多个方面。中国大陆在LED产业的中、下游技术方面具备比上游技术更大的优势，没有无法逾越的技术瓶颈，在应用环节仍旧有专门大的机会取得突破，从而打破被动的专利格局，应当重点加以关注。

8、标准体系不断完善检测体系走向系统

随着LED照明产品进入功能性照明市场步伐的加快，完善标准制订，强化检测、认证工作，把好质量关，树立消费者的信心，正变得越来越重要和关键。在本次调查中，有近一半的受访者认为应加快完善标准体系建设，有30%的受访者认为应加强已制定标准的贯彻执行。检测方法和设备的研究、权威检测机构建设、检测结果的互认和比对、规范检测市场都受到业者的重视。

为了规范整个产业，针对半导体照明我国已制定12项国标和10项行标。但大部分是术语、定义、测试方法、安全要求等。关于光源及灯具产品性能要求，已有的国标指标偏低，与现有应用设计标准不配套，或者未有国标。同时许多地点政府公布地点标准，其内容的专业性和合理性有待考核，且容易造成地点爱护。

在检测方面，目前国内半导体照明检测水平参差不齐，测试方法标准不统一。由于缺乏LED标准光源，无法溯源，各检测机构测试基准未通过中国计量机构统一的量值传递来标定，也缺乏国际测试比对，造成各检测实验室数据不一致和结果互认困难。再加上普遍缺乏有体会的专业技术人员，导致检测能力和连续进展能力提升方面存在困难。在认证方面，尽管2010年12月底中国质量认证中心正式开始对半导体照明产品的节能认证工作。但目前公布的LED节能认证技术规范部分内容与已公布的国标不一致，显现认证与标准工作脱节的情形。另外部分产品标准及技术要求与国际分类不相符，给产品出口带来隐患。

因此，以后的几年中，中国在标准检测领域将逐步加大标准检测认证工作的组织和谐机制的建立，专门是应从国家层面做出统一部署，和谐各标委会对不同环节标准的制、修订工作，提高产业界在标准规范制定过程中的参与度。同时加强对国标的宣贯工作。此外，由于半导体照明技术进展迅速，国标的制定过程较长，刚公布的标准差不多落后于行业需求，因此关于光源及灯具性能要求可采纳技术规范或指南的形式，既对产品性能提出要求，又能够随着技术进展快速更新。目前CSA牵头制定了8项产品性能的技术规范。

业界人士建议下一步应由政府相关部门牵头，托付独立的第三方机构联合产业链上下游检测认证实验室，组织定期的应用产品市场抽检机制，定期公布产品和示范应用检测数据，

建立产品标签和节能认证工作体系，建立标准检测认证工作的组织和谐机制。加强国家、区域和地点检测平台的衔接和互动，建立网络式的检测平台，做好各级检测平台测试方法比对，实现测试方法和标准的统一。加强对检测队伍的技术培训，提高人员专业水平和检测能力。

2019年半导体行业发展及趋势分析报告

2019年半导体行业发展及趋势分析报告 2019年7月出版 文本目录 1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导 体 . (5) 1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必 然 . (5) 1.2、半导体为当前主攻方向，封测能否率先超 越？ (8) 1.2.1、IC 设计与制造差距较大，尚需时 间 (9) 1.2.2、封测端实力逼近，将率先超 越 (10) 2大陆迎半导体黄金发展期，封测为最受益环 节 (11) 2.1、全球半导体前景光明，大陆半导体将迎来黄金发展 期 (11) 2.1.1、设备出货/资本开支增长，全球半导体前景光 明 . (11) 2.1.2、政策支持叠加需求旺盛，中国半导体迎黄金十 年 (13) 2.2、前端崛起，封测环节最为受 益 (17) 2.2.1、大陆IC 设计厂商高增长，封测订单本土 化 (17) 2.2.2、大陆制造端大局投入，配套封测需求上 升 (19)

2.2.3、大陆封测行业增速超越全 球 (19) 3后摩尔时代先进封测带来行业变局，国内企业加速突 围 (20) 3.1、摩尔定律走向极限，先进封测引领行业变 局 (20) 3.2、Fan-out ：未来主流，封测厂向前道工艺延 伸 . (22) 3.2.1、Fan-out 引领封装技术大幅进步，必为首 选 . (22) 3.2.2、国际大客户引领，市场规模高速增 长 (24) 3.2.3、长电/华天皆有布局，占据领先地 位 . (26) 3.3、SiP ：集成度提升最优选择，封测厂向后道工艺延 伸 . (27) 3.3.1、SiP 为集成度提升最优选择，苹果引领SiP 风 潮 . (27) 3.3.2、长电SiP 获大客户订单，迎来高速增 长 . (29) 3.4、TSV ：指纹前置及屏下化必备技 术 (30) 3.4.1、指纹前置及屏下化将成主流，封装形式转向 TSV (30) 3.4.2、华天/晶方为主全球TSV 主流供应商，深度受 益 . (34) 4催化剂：2019H2半导体有望迎来强劲增 长 . (34) 4.1、传统旺季+库存调整结束+智能机拉货，景气度向 上 (34)

全球和中国半导体产业发展历史和大事记

全球和中国半导体产业发展历史和大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。 1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI （甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。 1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂

一文看透中国半导体行业现状

一文看透中国半导体行业现状 2016-10-13 在中国近年来在半导体领域的重大投入和中国庞大市场的双重影响下，中国半导体在全球扮演的的角色日益重要。国际社会上很多观察家在把中国看成一个机会的同时，也同时顾虑到中国半导体崛起带来的威胁。但有一点可以肯定的是，近年来中国半导体玩家频频露面知名国际会议，已经制造了相当程度的全球影响力。 自从中国宣布建立千亿的投资基金，挑战全球半导体霸主的地位。业界的巨头们都在思考并谨慎防御中国的半导体野心。 考虑到中国庞大的国内市场和本土业者的技术悟性”，还有中国近几十年来所缔造的电子生产龙头地位，再加上近年来在各个领域的深入探索。你就会明白为什么中国对发展相对滞后的硅产业如此重视。 据我们预测，到2020 年,中国会消耗世界上55%的存储、逻辑和模拟芯片，然而当中只有15%是由中国自身生产的，和多年前的10%相比还是有了一定比例的提升。但是供需之间的差距仍然在日益扩大。 中国想在全球半导体产业中扮演一个重要角色，为本土生产的智能手机、平板等消费电子设备，工业设备制造更多国产的微处理器芯片、存储和传感器，能够满足本土电子产业的需求甚至还展望可以出口相关元器件。 在这种目标的指导下，中国在全国已经开发了好几个半导体产业群（图1），且在未来十年内，国家和地方政府计划额外投资7200亿人民币（1080亿美金）到半导体产业。这些投资除了满足消费和工业需求外，还会兼顾到中国在通信、安全等工业，以求减少对国际半导体的依赖。 图1 ：中国半导体的全国分布图

但据我们观察，中国半导体要崛起首先面临的第一个障碍就是目前中国大部分项目都是和已存在的公司合作，追逐市场的领先者和落后者，考虑到他们的目标、技术需求和国外政府对其的限制等现状。许多的中国公司已经释放出了一种信号一一那就是想投资更多的跨国半导体公司。最近的频频示好，也让中国半导体斩获不少。 在2016年1月，贵州政府出钱和高通成立了一家专注于高端服务器芯片生产的公司华芯通，合资公司中贵州政府所占的比例为55% ;另外，清华紫光集 团也给台湾的Powertech （力成）投资了6亿美金，成为后者的第一大股东。 力成成立于1997年，是全球第五大封测服务厂，美国存储生产商金士顿为其重要股东，原持股比例约3.83%，并拥有四席董事席位，台湾东芝半导体也拥有一席，在增资后股份以及董事席次估计都会有所更动。力成在营运业务上主要 专注在存储IC封测。这次投资体现了紫光和中国大陆对存储产业的决心。 早前，紫光还想买下西部数据和美光，但受限于美国监管局，这两笔交易最后只能夭折。虽然困难重重，但展望不久的将来，中国半导体业势必会发起更多并购，让我们拭目以待。 对于国际上的半导体玩家而言，中国半导体的雄心壮志有时候会让他们望而生畏。 考虑到中国庞大的市场、雄厚的资本和追求经济增长的长久目标，这就要求这些跨国公司在中国需要制定更清晰的策略。当然，这并不是说全球半导体玩家在和中国打交道的时候缺乏影响力和议价能力。 其实参考中国以往进入新市场的表现，结果是喜忧参半的。他们的国有公司政府组织会根据竞争者的状况和市场现状采取不同的策略。考虑到中国半导体目 标和他们进入国际市场的困难重重，展望未来他们还是会持续保持和跨国公司的合作，并在此期间培育自己的企业和产业。 中国抢占市场的方式 在对中国半导体并购策略了解之前，我们先了解一下中国抢占市场的惯用方

厦门半导体照明产业

厦门半导体照明产业化基地 发展规划 本规划以2002年为基期，2006年为近期规划年，2010年为中期规划年。 本规划旨在为厦门发展半导体照明产业明确发展目标与思路，发展重点与措施，并以此作为向科技部申报国家级半导体照明产业化基地的参考资料，是一项具有战略指导性的规划。 厦门发展半导体照明产业的背景 半导体照明技术是21世纪最具发展前景的新兴高技术领域之一。作为新型高效固态光源，半导体照明光源具有寿命长、节能、安全、绿色环保、色彩丰富、微型化等显著优点，将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次标志性飞跃，是世界照明工业的一次全新的革命。半导体照明技术广泛应用于白光通用照明、装饰（景观、家居、休闲、商用装饰）照明、汽车等各类运输工具照明、交通信号显示、背景显示、背光源、大屏幕、特种工作照明、军用照明及旅游、轻工产品等各个领域。半导体照明产业具有巨大的应用市场和发展空间，将产生不可估量的社会和经济效益。世纪之交，面对半导体照明产业所带来的巨大机遇，美国、日本、欧盟、韩国、台湾等国家和地区相继推出了半导体照明国家或地区计划，大力培养和发展本国或本地区的半导体照明产业。以美国GE、荷兰Philip、德国Osram三大世界照明生产巨头为代表的跨国公司，纷纷与上游半导体公司合作组建半导体照明公司，积极创造竞争优势，抢占竞争制高点。 中国是世界照明电器的生产大国。半导体照明技术的出现与发展，也为我国传统照明工业的产业升级和提升国际竞争力，发展成为世界照明强国提供了全新的机遇，同时也面临着巨大的挑战。我国政府高度重视半导体照明产业发展的历史性机遇，于2003年6月成立了国家半导体照明工程协调领导小组，正式启动“国家半导体照明工程”计划。该计划在体现政府引导、企业为主体、市场化运作的原则下，旨在通过支持产业化关键技术和原创技术的创新，通过示范工程和应用推广的拉动，扶持和培育一批高科技公司，发展一批有特色的产业化基地，

中国半导体照明行业市场分析与预测

中国半导体照明行业市场分析与预测 2018-03-24 09:54:08 文章来源：中国半导体照明网 1、半导体照明行业进展背景与现状 照明方式按照照明光源可分成白炽灯、气体放电灯、固态光源三大类。19世纪以来，白炽灯、气体放电灯（荧光灯、卤素灯）等照明工具得到了逐步的广泛应用，而随着照明技术的进展，以固态光源技术为基础的新一代照明方式——半导体照明开始显现，并凭借其革命性的技术与性能优势得到了迅速的进展。半导体照明是使用LED（Light Emi tting Diode发光二极管）作为光源的照明。 发光二极管是一种能够将电能转化为光能的电子器件，具有二极管的特性。自20世纪60年代世界第一个半导体发光二极管产生以来，作为一种全新的照明技术，LED 利用半导体芯片作为发光材料、直截了当将电能转换为光能，以其发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强、环保卫生等优越性，被业界认为是人类继爱迪生发明白炽灯泡后最伟大的发明之一。如下表所示为现时期LED灯与传统照明器具的性能对比： 表1：现时期LED灯与传统照明器具的性能对比 一些发达国家和地区先后出台半导体照明进展的战略打算，并出台相应的举措，促进当地半导体照明产业进展。美国大力进展半导体照明产业，目前已拥有Lumileds公司、Gree公司、Color Kinet ic s（CK）公司，差不多着手启动“下一代照明打算”(NGLI) 。日本差不多完成了“21世纪照明”进展打算的第一期目标，正在组织实施第二期打算，大

力强化进展半导体产业重要性的认识，政府协助标准设立，在完善的技术研发体系下实行技术领先战略，并有强大的政府支撑体系。韩国的进展体会是政府主导下的大企业扩张，采取产业集聚加速进展，并以应用拉动市场。欧盟的“彩虹打算”在2000年7月启动，托付6个大公司、2所大学，通过欧盟的补助金来推广白光发光二极管的应用。 Philips 估量在2018-2020 年半导体照明市场将以平均6%的速度增长。从光源上看，目前要紧依旧以白炽灯、荧光灯为主，按照各国剔除白炽灯的打算，白炽灯泡立即于2020年全部禁用，因此白炽灯泡取代市场给了LED照明厂商极大的商机。LEDinside 估量LED灯泡产值占传统灯泡市场的渗透率，将于2019年达到三成以上。半导体照明是新兴产业，将逐步实现对传统照明的替代，Philips认为目前LED照明对通用照明领域的渗透率约3％，估量LED照明占通用照明领域的比例在2019年将达到50％，2020年将达到80％，LED照明产品将全面进入传统照明领域，成为全球要紧的照明方式。 据统计，目前全球通用照明市场规模为630亿到700亿美元。专门是随着现代社会的经济进展，环境污染和能源消耗问题日益严峻，节能环保的照明方式越来越成为各国政府关注的重点，而半导体照明由于在环保和节能上的杰出性能，逐步得到了各国政府及商业机构的支持和推广。而随着LED芯片价格与发光效率的逐步提升，半导体照明向通用照明各个领域渗透的商业条件也越来越成熟。目前LED实验室发光效率达到了208lm/W，差不多远远优于传统照明方式，在可预期的以后LED的发光效率还会进一步显著提高。 因此，各国政府在半导体的应用领域纷纷推出了补贴打算(补贴额达到了产品价格的30%至55%)，大力鼓舞半导体照明的普及和应用。目前，LED产业已形成美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的竞争格局。科锐、流明、日亚化学以其在高端芯片领域的技术创新优势，占据了LED上游的主导地位。中国台湾地区LED产业近年来迅速崛起，其芯片及封装业务在世界范畴内具有较大阻碍力。近年来，我国LED产业进展迅速，在国家政策的支持和下游应用需求的带动下，形成了较为完整的LED产业链，我国LED 产业要紧集合在长三角、珠三角、闽三角等地区，有一定的产业集群效应。 在我国，2018年5月，由科技部颁发了《“十城万盏”半导体照明应用工程试点》，估量在北京、上海、深圳、武汉等21个国内发达都市投资使用100万盏LED市政照明灯具，2018-2019年在全中国完成50个半导体照明示范都市建设工作，应用200万盏LED市政照明灯具。估量在以后几年，半导体照明将随着整个LED产业集群规模的不断扩大，而进入高速进展时期。

半导体封测行业发展趋势分析

半导体封测：走向世界舞台，前十占据三家 1 半导体封测发展历程：并购开打国际市场 封测其实包括封装和测试两个步骤，在现在生产中，由于产业规划基本合并在一起。所以封装测试就成为整个集成电路生产环节中最后一个过程。封测整体门槛较低，需要一定资金形成规模效应，对成本较为敏感，需要长期验证建立客户关系，是集成电路产业链中最容易突破的一环，但也是最重要的环节。因为是产品质量最后一关，若没有良好的封测，产品PPM(百万颗失效率)过高，导致客户退回或者赔偿是完全得不偿失的。 图表5一般芯片成本构成 5%

我国封测行业规模继续保持快速增长，近两年增速放缓。根据中国半导体协会数据，2019年我国半导体封测市场达2350亿元，同比增长7.10%。2012年我国封测市场销售额为1036亿元，七年以来我国半导体封测市场年复合增速为12.4%，增速保持较高水平。随着5G应用、AI、IoT等新型领域发展，我国封测行业仍然有望保持高增长。 图表6 我国封测行业年销售额及增速 2019年全球封测业前十市占率超过80%，市场主要被中国台湾、中国大陆、美国占据。中国台湾日月光公司(不含矽品精密)营收达380亿元，居全球半导体封测行业第一名，市场占有率达20.0%。美国安靠、中国长电科技分居二、三位，分别占14.6%、 11.3%。前十大封测厂商中，包含三家中国大陆公司，分别为长电科技、通富微电、华 天科技。

图表7 2019年全球封测前十 2 安靠美国14.6% 3 长电科技中国大陆11.3% 4 矽品精密中国台湾10.5% 5 力成科技中国台湾8.0% 6 通富微电中国大陆 4.4% 7 华天科技中国大陆 4.4% 8 京元电子中国台湾 3.1% 9 联合科技新加坡 2.6% 10 颀邦中国台湾 2.55% 前十大合计81.2% 长电科技在2015年获得大基金支持后，发起对星科金朋的收购，获得了在韩国、新加坡的多个工厂以及全部先进技术，成为世界第三大封装企业。在最近4年研发拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，以及引线框封装。长电科技近年受惠于SiP、eWLB、TSV、3D封装技术等皆具备世界级实力的先进封装技术，客户认可度和粘性得到较大提高。 通富微电收购AMD苏州和AMD槟城两家工厂后，继续承接了AMD封测订单，具备了对高端CPU、GPU、APU以及游戏主机处理器等芯片进行封装和测试的技术实力，获得了大量海外客户。 华天科技引入产业基金为公司未来发展提供重要的资金保障，对华天西安加大研发投入，优化产品结构，提高市场竞争力和行业地位等方面都起到积极促进作用。并于2018年收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商Unisem。Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，其中近六成收入来自欧美地区。 3.2.2 半导体封测展望：十四五政策支持先进封装技术突破 半导体封测从20世纪80年代至今，封装技术不断进步，经历了插装式封测、表面贴片封装、面积阵列式封测和先进封装。芯片封装技术分为传统封装和先进封装。传统封装和先进封装的主要区别在于有无外延引脚。传统封装分为三个时期，第一时期是20世纪80年代以前的插孔式封装，主要类型有SIP、DIP、LGA、PGA等；第二时期是20世纪80年代中期的表面贴片封装，主要类型有PLCC、SOP、PQFP等，相较于上一时期，表面贴片封装技术的引线更细、更短，封装密度较大；第三时期是20世纪90年代的面积阵列时代，主要封装技术有BGA、PQFN、MCM以及封装标准芯片级封装（CSP），相较与前两个时期，完成从直型引脚、L型引脚、J型引脚到无引脚的转变，封装空间更小，芯片小型化趋势愈发明显。目前正处于第三时期，主流封装技术还是BGA等，部分先进厂商为了满足新的芯片需求，研发出先进封装技术，例如芯片倒装、WLP、TSV、SiP等先进封装技术。

【发展战略】我国半导体产业的现状和发展前景

五、半导体篇 ——我国半导体产业的现状和发展前景 电子信息产业已成为当今全球规模最大、发展最迅猛的产业，微电子技术是其中的核心技术之一（另一个是软件技术）。现代电子信息技术，尤其是计算机和通讯技术发展的驱动力，来自于半导体元器件的技术突破，每一代更高性能的集成电路的问世，都会驱动各个信息技术向前跃进，其战略地位与近代工业化时代钢铁工业的地位不相上下。 当前，世界半导体产业仍由美国占据绝对优势地位，日本欧洲紧随其后，韩国和我国台湾地区也在迅速发展。台湾地区半导体工业已成为世界最大的集成电路代工中心，逐步形成自己的产业体系。 我国的微电子科技和产业起步在50年代，仅比美国晚几年。计划经济时期，由于体制的缺陷和其间10年“文革”，拉大了和国际水平的差距。进入80年代，我国面对国内外微电子技术的巨大反差和国外对我技术封锁，我们没有能够在体制和政策上及时拿出有效应对措施。国有企业无法适应电子技术的快节奏进步，国家协调组织能力下降，科研体制改革缓慢，以致1980～1990年代我国自主发展半导体产业的努力未获显著效果。 “市场‘开放’后，集成电路商品从合法、不合法渠道源源涌入，集成电路所服务的终端产品，以整机或部件散装的形式，也大量流入，但人家确实考虑到微电子的战略核心性质，死死卡住生产集成电路的先进设备，不让进口，在迫使我们落后一截，缺乏竞争力的同时，又时刻瞄准我们科研与生产升级的潜力，把我们的每一次进步扼杀在萌芽状态，冲垮科技能力，从外部加剧我们生产与科研的脱节，迫使我们不得不深深依赖他们。……我们的产业环境又多多少少带有计划色彩，不能很快与国际接轨，其中特别是对微电子产业发展有重大影响的企业制度、资本市场、税收政策、科研体制等，又不适应市场经济要求，使得我们在国际竞争中缺乏活力”。1 20世纪90年代，我国半导体产业的增长速度达到30%以上，但其规模仅占世界半导体子产业的1%，仅能满足大陆半导体市场的不足10%。即使“十五”期间各地计划的项目都能如期实施，到2005年，我国半导体产业在世界上的份额，顶多占到2%～3%。自己的设计和制造水平和国际先进水平的差距很大，企业规模小、重复分散、缺乏竞争力，基本上是跨国公司全球竞争战略的附庸，自己的产业体系还没有成形。 我国半导体产业如此落后的现状，使得我国的经济、科技、国防现代化的基础“建筑在沙滩上”。在世界微电子技术迅猛发展的情况下，我国如不努力追赶，就会在国际竞争中越来越被动，对我国未来信息产业的升级和市场份额的分配，乃至对整个经济发展，都可能造成十分不利的影响。形势逼迫我国必须加快这一产业的发展。“十五”计划中，加快半导体产业的发展被放在重要地位，这是具有重大意义的。 发展中国家要追赶国际高科技产业的步伐，一般都会面临技术、资金、管理、市场的障碍。高科技的产业化是一个大规模的系统工程，需要科研和产业的紧密结合，以及各部门的有效协调，而这些都不是单个企业所能跨越得过去的。在市场机制尚未成熟到有效调动资源的情况下，高层次的组织协调和扶持是必需的。构建具有较高透明度的政策环境和市场环境。有助于鼓励高科技民营企业进入电路设计业领域，鼓励生产企业走规模化和面向国内市场自主开发的路子，形成产业群体。 1许居衍院士，2000年。

照明行业国内外现状及市场分析

照明行业国内外现状及市场分析 作者：点击：0 国内外发展现状： 半导体灯作为典型的绿色照明光源，孕育出诱人的市场前景。LED应用市场的规模，2004年全球超过120乙美元；2010年全球将达到500乙美元，中国将达到600亿元人民币。据中国光学光电子协会统计，国内市场将保持30%以上的成长速度。 据专门对高亮度发光二极管和氮化镓的市场调研公司StrategiesU nlimited 的主管罗伯特?斯蒂尔表示，由于移动应用的需求巨增（手机，掌上电脑和数码相机）2004年全球高亮度发光二极管市场增长了37%增至37亿美元。斯蒂尔表示，高亮度发光二极管在移动领域的应用的收入为21.5亿美元，占了58%的市场，比2003年增长了7个百分点。不过它在标志、信号以及汽车等领域会稳健增长，会占有13%的市场。至于产品细分，斯蒂尔就表示，白光发光二极管占需求的50%，而蓝/绿光发光二极管就占29%。以生产地区来分，45%的高亮度发光二极管来自台湾，韩国和中国的制造商，而25%是由美国生产。 另外，白光发光二极管在手持应用的全色彩显示背光的渗透率已经达到75%。随着移动应用趋于饱和，高亮度发光二极管的增长速度在未来几年会放缓。因此，斯蒂尔建议那些发光二极管的制造商应该集中在其它应用领域比如说汽车照明领域，更大的LCD背光和交通信号灯领域的应用上。

Sumitomo住友电子向美国CREE公司一年内订购了一亿美元的LED合同，这将是CREE公司一年的全部生产能力，住友很显然是想独霸整个高亮度LED 的市场。 以LUMILEDS为例，其功率LED产能每月可以达到10KK左右（其中供亚洲市场每月约2KK-3KK ）。台湾功率LED发展始于2002年初，现在由正装芯片向倒装芯片转变，产量刚刚起步，产能每月不足3KK ;内地功率LED封装基本以小芯片集成和正装芯片为主，目前已逐步向倒装大芯片过度。 美国从2000年起投资5亿美元实施"国家半导体照明计划"。美国能源部预测，到2010年前后，美国将有55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯具替代，每年仅节电就可达350亿美元。 科技部建议，在将半导体照明产业纳入国家重点发展的高新技术产业的同时，以2 0 0 8年北京奥运会和2 0 10年上海世博会为契机，推动半导体灯在城市景观照明中的应用。国家计划先从863计划和攻关计划中拿出8 0 0 0万元作为引导经费，安排一些急需上马的项目。 2 0 0 3年3月，随着大连方大集团“大功率高亮度半导体芯片”等我国 “十五”科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”重大项目的正式立项，国家半导体照明工程已进入实质性推进阶段。

国家发展改革委等六部委关于印发半导体照明节能产业发展意见的通知

国家发展改革委等六部委关于印发半导体照明节能产业发展意见的通知 发改环资〔2009〕2441号 各省、自治区、直辖市及计划单列市、副省级省会城市、新疆生产建设兵团发展改革委、经贸委（经委、经信委、工信委、工信厅）、科技厅（科委）、财政厅（局）、住房城乡建设厅（建委、建设局）、质量技术监督局： 为推动我国半导体照明节能产业健康有序发展，培育新的经济增长点，扩大消费需求，促进节能减排，国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、住房城乡建设部、国家质检总局联合制定了《半导体照明节能产业发展意见》。现印发给你们，请结合实际贯彻落实。 附：半导体照明节能产业发展意见 国家发展改革委 科技部 工业和信息化部 财政部 住房城乡建设部 国家质检总局 二○○九年九月二十二日 附件： 半导体照明节能产业发展意见 半导体照明是继白炽灯、荧光灯之后照明光源的又一次革命。半导体照明技术发展迅速、应用领域广泛、产业带动性强、节能潜力大，被各国公认为最有发展前景的

高效照明产业。为推动我国半导体照明节能产业健康有序发展，培育新的经济增长点，扩大消费需求，促进节能减排，特制订本意见。 一、半导体照明节能产业发展现状与趋势 半导体照明亦称固态照明，是指用固态发光器件作为光源的照明，包括发光二极管（LED）和有机发光二极管（OLED），具有耗电量少、寿命长、色彩丰富、耐震动、可控性强等特点。上游产业外延材料与芯片制造，属于技术和资金密集行业；中游产业器件与模块封装以及下游产业显示与照明应用，属于技术和劳动密集行业。 20世纪90年代以来，半导体照明技术不断突破，应用领域日益扩展。在指示、显示领域的技术基本成熟，已得到广泛应用；在中大尺寸背光源领域的技术日趋成熟，市场占有率逐步提高；在功能性照明领域的技术刚刚起步，处于试点示范阶段。此外，医疗、农业等特殊领域的半导体照明技术方兴未艾。 近几年，半导体照明产业发展迅速，美国、日本、欧洲、韩国、我国台湾地区在不同领域具有较强优势，全球产值年增长率保持在20%以上。我国先后启动了绿色照明工程、半导体照明工程，在十大重点节能工程、高技术产业化示范工程、企业技术升级和结构调整专项、863计划新材料领域中先后支持半导体照明技术的研发和产业化项目，具备了较好的研发基础，初步形成了完整的产业链，并在下游集成应用方面具有一定优势。2008年我国半导体照明总产值近700亿元，其中芯片产值19亿元，封装产值185亿元，应用产品产值450亿元。从长远发展看，世界照明工业正在转型，许多国家提出淘汰白炽灯、推广节能灯计划，将半导体照明节能产业作为未来新的经济增长点。随着我国产业结构调整、发展方式转变进程的加快，半导体照明节能产业作为节能减排的重要措施迎来了新的发展机遇期。 二、半导体照明节能产业发展存在的主要问题

半导体产业现状、发展路径与建议

半导体产业现状、发展路径与建议 摘要：在当前数字时代、智能时代，半导体无处不在，对科技和经济发展、社会和国家安全都有着重大意义。半导体产业属于高度资本密集+高度技术密集的大产业，经历了由美国向日本和美日向韩国、中国台湾的两次产业转移，每次转移均伴随着全球消费需求周期变化以及产业垂直精细化分工。而当前中国已成为全球最大的半导体消费国，同时也是全球消费电子制造中心，这会推动半导体产业进一步向中国移转。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将成为最大获益者。准确把握半导体行业发展趋势，正确制定支持策略，对于半导体行业业务机遇、加强服务实体经济和科技创新的能力具有重要意义。 关键词：半导体产业；现状；发展路径；建议 1我国半导体产业的发展现状 1.1技术处于追赶期，仍有相当差距 据中国半导体行业协会统计，中国半导体呈现“设计-制造-封测”两头大中间小的格局。分领域看，国内芯片设计业增速最快，为27%，与美国等全球先进企业差距不断缩小。封测业因成本和市场地缘优势，发展相对较早，具有较强的国际竞争力。但是在制造方面，国内企业与全球先进水平还存在较大差距，难以掌握核心技术和关键元件，生产线采用的技术落后于国际先进水平至少一代，核心技术甚至要落后三代。例如，台湾地区就明令禁止向大陆相关工厂提供最尖端的生产工艺，只允许引进落后一代的技术。从芯片制造领域细分来看，目前处理器市场已有中国公司具备参与国际竞争的能力，但在存储芯片市场，国内企业几乎是一片空白。目前中国三大存储芯片企业——长江存储、合肥长鑫、福建晋华等正加紧建设存储芯片工厂，最快在2018年开始投产，不久的将来中国将成为与日韩比肩的存储芯片生产地。其中，规模最大的为紫光集团旗下的长江存储，主要采用3DNANDFlash技术；合肥长鑫、福建晋华则以DRAM存储芯片为主。 1.2中国半导体行业迎来黄金发展期 从行业趋势判断，中国半导体行业正面临前所未有的战略机遇，可谓是天时地利人和。天时，首先是摩尔定律已近极限，为后来者提供了追赶的空间。摩尔定律揭示了信息技术进步的速度，尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪，摩尔定律仍应该被认为是观测或推测，而不是一个物理或自然法则。由于硅半导体的发展趋近物理极限，芯片性能不可能无限制翻番，其性能的提升越来越困难。当芯片发展到7纳米以后，发展速度会降低。在2013年年底之后，晶体管数量密度预计只会每三年翻一番，该定律一般预计将持续到2015年或2020年。而在向新的发展方向和领域突破时，半导体行业重新划定了新的起跑线，这为后来者提供了追赶的时机。其次，随着数字经济的发展，芯片不仅仅应用于电脑、手机，还包括云计算服务器，无人驾驶的智能汽车上，以及物联网上的芯片，芯片应用领域的迅速扩大，为后来者站稳市场脚跟创造了新的机会。地利，中国已经成为全球最大的半导体消费市场，本土化、国产化需求成倍增长。同时，中国芯片制造领域也在持续发力，经过多年自主创新和国际并购，在半导体行业积累了一定的技术和人才，在产业布局和个别环节上出现了具有一定竞争力的企业，为后续实现赶超和跨越式发展打下了良好基础。人和，中国具有稳定的政治环境和政策基础，支持半导体行业的发展已经被提升到国家战略高度，出台了明确的发展规划，在政策和资金上给予大力扶持。 1.3国家战略支持

国家半导体照明工程南昌产业化基地

国家半导体照明工程南昌产业化基地 1．成立时间 2004年5月南昌市被科技部批准为“国家半导体照明工程产业化基地”。 2．空间分布 南昌半导体照明产业基地建设的总体布局是以南昌高新技术产业开发区内的联创光电公司为依托，形成“一个中心、两个园区、多点扩展、众星捧月”的产业发展布局。 “一个中心”——即成立“南昌国家半导体照明工程研究中心”，以南昌大学教育部发光材料与器件工程研究中心为龙头，实行政府支持，其它企业、高校、行业管理机构等共同投资，其主要职能为：孵化光电子中小企业，培训光电子专业技术人员，与北京大学、南京大学合作建立光电子专业博士后工作站，开展半导体照明共性及关键技术的研究、光电子产品的检测及标准制定工作。中心面向社会开放，服务于基地内的光电子企业及科研机构，协调及促进基地内光电子产业及技术的发展。 “两个园区”——一个是一期工程已完工并投入使用的以半导体发光材料、芯片及器件封装上中游产品为主的占地面积达300亩的“联创光电科技园”，近期园区面积将扩大至400亩；另一个是以半导体照明应用为主的联创博雅产业园，占地面积500余亩，并预留1000亩地作为2008年以后半导体照明产业发展用地。 “多点扩展”——在南昌经济技术开发区、小蓝工业园规划一定面积的扩展区。扩展区主要以半导体照明用高性能荧光粉、高性能铜基散热材料、照明灯具各种配件及其它辅助材料为主要发展方向。利用江西丰富的稀土资源、铜矿资源及铜冶炼技术优势及低廉的劳动力成本优势，重点研究、生产半导体照明用高效率荧光粉和高性能铜基散热材料，为国内主要半导体照明产品生产企业配套。同时发展照明光源、灯具配件及辅助材料的生产企业。 “众星捧月”——产业基地建设以重点企业为核心，努力引进和不断做强做大核心企业，带动众多中小企业协作配套发展，形成集聚效应和较为完整的产业链。 3．经济总量 基地内现有半导体照明企业15家，其中基地落户南昌以后新增企业7家。2004年基地销售收入突破15亿元，比上年增长44%，占地方工业比重达2.77%。 4．产业链情况 南昌基地已初步形成以江西联创光电科技股份有限公司的外延片为上游产业，南昌欣磊光电科技有限公司的芯片制造为中游产业，江西联创光电科技股份有限公司、南昌联众电子有限公司、南昌永兴电子有限公司的芯片封装和联创博雅科技有限公司的光源、灯具、LED显示屏、联创致光科技有限公司的手机背光源、南昌晶明电子有限公司的LED点阵块为下游产业，南昌宏森高科光电子有限公司的LED支架为配套产业的一个较为完整的产业链。 5．技术水平以及人才情况 基地拥有一支富有创新敬业精神的LED专业化管理、技术研发和工艺技术人才队伍，拥有精干的LED企业管理人员、一流的专业技术人才和技术熟练的技术工人。南昌LED产业从业人员3200余人，其中技术人员近千人，占从业人员的比例高达32%，直接从事新产品开发的人员近500人，占从业人员的比例达15%，具有高级职称的技术人员占技术人员比例的9%，中级以上技术职称的人员占技术人员总数的28%，具有初级以上技术职称的人员占技术人员总数的65%。同时，为了加快半导体照明产业的发展，基地内龙头企业江西联创光电科技股份有限公司、南昌欣磊光电科技有限公司相继成立了企业技术中心，主要负责企业半导体照明前瞻性、基础性技术的研究及半导体照明用功率型LED芯片，功率型LED器件、特种及装饰照明用半导体照明光源、灯具及照明系统集成开发，LED产品的检测、分析。 6．重点科研院所及其研究方向 南昌大学教育部发光材料与器件工程研究中心——该中心是南昌大学材料物理与化学国家重点学科、材料物理与化学博士点、材料科学与工程博士后科研流动站，拥有仪器设备近3000万元，有进口生产型GaN-MOCVD系统、自制开发型ZnO-MOCVD系统。拥有GaN基蓝光、绿光、紫光LED外延材料生产技术。中心已在ZnO半导体发光材料、硅基片上生长氮化镓外延材料及芯片方面取得突破性进展，成功研制出高亮度硅衬底GaN-LED蓝、白光二极管材料及器件。现已拥有GaN基蓝光、绿光、紫光LED 外延材料生产技术。其中，高亮度硅衬底GaN-LED白光二极管材料及器件这一项目已完成小试，现正在进行中试研究及产业化论证。 7．公共创新平台建设 （1）启动南昌光电子科技综合服务大楼建设。建成后的光电子科技大楼主要用于建立光电子专业博士后工作站、南昌光电子工程技术中心、半导体照明公共技术服务平台、南昌半导体照明行业生产力促进中心、半导体照明行业中小企业孵化器、半导体照明技术人才培训等公共技术服务。

半导体照明科技发展“十二五”专项规划

半导体照明科技发展“十二五”专项规划为加快推进半导体照明技术进步和产业发展，依据《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》、《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》和《国家“十二五”科学和技术发展规划》等相关要求，制定本专项规划。 一、形势与需求 （一）半导体照明技术及应用快速发展 近年来，半导体照明技术快速发展，正向更高光效、更优发光品质、更低成本、更多功能、更可靠性能和更广泛应用方向发展。目前，国际上大功率白光LED（发光二极管）产业化的光效水平已经超过130 lm/W（流明/瓦）。据报道，实验室LED光效超过200 lm/W。虽然LED的技术创新和应用创新速度远远超过预期，但与400 lm/W的理论光效相比，仍有巨大的发展空间。半导体照明在技术快速发展的同时也不断催生出新的应用。目前，竞争焦点主要集中在GaN基LED外延材料与芯片、高效和高亮度大功率LED器件、LED功能性照明产品、智能化照明系统及解决方案、创新照明应用及相关重大装备开发等方面。 OLED（有机发光二极管）作为柔和的平面光源，与LED 光源可以形成互补优势，近年来发展同样迅速。据报道，实验室白光OLEOLEOLED光效已达128 lm/W128 lm/W128 lm/W128 lm/W128 lm/W128 lm/W128 lm/W128 lm/W。与之相关的有机发光材料、生产装备和新型灯具的研发正顺势而上。目前，市场上已有少量OLED照明产品。 （二）半导体照明产业爆发式增长 近年来，许多发达国家/地区政府均安排了专项资金，设立了专项计划，制定了严格的白炽灯淘汰计划，大力扶持本国和本地区半导体照明技术创新与产业发展。全球产业呈现出美、日、欧三足鼎立，韩国、中国大陆与台湾地区奋起直追的竞争格局。半导体照明产业已成为国际大企业战略转移的方向，产业整合速度加快，商业模式不断创新。瞄准新兴应用市场，国际大型消费类电子企业开始从产业链后端向前端发展；以中国台湾地区为代表的集成电路厂商也加快了在半导体照明领域的布局；专利、标准、人才的竞争达到白热化，产业发展呈爆发式增长态势，已经到了抢占产业制高点的关键时刻。 （三）我国半导体照明技术和产业具备跨越式发展机会 在国家研发投入的持续支持和市场需求的拉动下，我国半导体照明技术创新能力得到了迅速提升，产业链上游技术创新与国际水平差距逐步缩小，下游照明应用有望通过系统集成技术创新实现跨越式发展。部分产业化技术接近国际先进水平，功率型白光LED封装后光效超过110 lm/W，接近国际先进水平。指示、显示和中大尺寸背光源产业初具规模，产业

半导体发展现状与发展趋势

半导体发展现状与发展趋势 学院：机电学院班级：材成102 学号：5901210080 姓名：雷强强 摘要:半导体照明具有节能、环保、寿命长、尺寸小等优点，能够应用在各种各样的彩色和白色照明领域。发展半导体照明产业具有重大意义,能缓解能源危机，改善环境污染问题，有利于国民经济可持续发展。本文在介绍半导体照明特点的基础上，论述了半导体照明研究进展，分析了我国半导体照明产业发展面临的相关技术问题，最后对半导体照明工程发展趋势作了展望。 关键词：半导体照明、发光二极管、节能与环保 引言： 1879年，爱迪生发明了第一只作为热辐射电光源的碳丝白炽灯，使人类从漫长的火光照明时代进入了电气照明时代，第一次革命性地改变了人们的照明方式，拉开了人类现代文明的帷幕。 照明电光源经历了白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯三代产品，光效不断提高，耗电量不断下降，对人类社会的发展起了至关重要的作用。今天，人们在关注光照效率的同时，更注重照明方式对环境的影响。随着科学技术的进步，又一种新型电光源---发光二极管

照明（LED）即半导体照明，真正引发了电光源照明技术的质变，以其体积小、寿命长、耐闪烁、抗震动、色彩丰富、安全可控、节能环保、无紫外线和红外线辐射等全面优势掀起了第四次电光源技术革命，将电光源照明推进到节能环保的时代。 半导体照明应用的意义，绝不亚于前几次照明领域的技术革命。因为半导体照明将作为最有效的节能和环保的手段，将通过改善人类生存环境、发展照明的新概念和新模式来改善和提高人类的生活质量。 1.半导体照明的特点 1.1 半导体照明的机理 所谓半导体照明，是指利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合，释放出过剩能量引起光子反射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。LED 的核心PN 结，具有正向导通、反向截止等特性。当PN 结施加正向电压，电流从LED 的阳极流向阴极时，半导体晶体发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流大小有关，电流越大，发光亮度越高[1]。 1.2 半导体照明的优点 在同样亮度下，半导体灯的电能消耗仅为白炽灯的八分之一，因此半导体照明的应用将大大节约能源，同时还将减少二氧化碳的排放量[2]。2003 年，我国照明用电共2292 亿度。按照每年增长5%计算，到2010 年，照明用电可达3225 亿度以上。假如到2010 年有三分

半导体照明产业的发展策略(doc 37页)

半导体照明产业的发展策略(doc 37页)

我国LED产业投资态势分析 LED行业具有比较长的产业链（包括上游、中游、下游及应用产品），每一领域的技术特征和资本特征差异很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的“双高”（高技术、高资本）特点，中游芯片技术含量高、资本相对密集，下游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而应用产品的技术含量和资本投入最低。仅从投资规模看，LED产业链各环节的情况大致如下： LED产业链投资规模估算 产业链节点产品类别投资规模上游（外延片） GaN基外延片1亿元以上 四元外延片6000万元以上中游（芯片） 蓝绿芯片5000万元以上 红黄芯片3000万元以上下游（封装）2000万元以上 应用产品如手电筒、指示灯、信号 灯等 几十万或上百万 注：按中小投资规模估算。 LED产业链的不同特点吸引了不同的投资对象。从我国国内来看,上游和中游的外延/芯片领域受到资本实力强大的企业的关注，这些企业有上市公司（如江西联创、长电科技等），也有资本雄厚的民营企业（如深圳世纪晶源、厦门三安、大连路美等），目的是通过上游和中游高端切入，力争在LED领域占据主导地位；但该领域投资额度大，专业技术人才比较匮乏，投资风险比较大，已投资企业的回报率还不高。下游封装领域近期也受到投资者的高度关注，相对于外延芯片“双高”的特点，投资封装领域不但可以降低技术风险，且投资规模适中，更加接近于应用市场而降低市场风险，故受到投资者的青睐，尤其是对功率型封装更加充满期望；但该领域用高品质芯片还未完全国产化，基

可见，目前因手机背光源应用趋于饱和，新应用（大尺寸 LCD背光源、汽车应用）仍无法快速衔接上，台湾封装厂商产能扩充已经告一段落，经营策略相继转向多元化和差异化，如亿光科技着力培育 OLED成为第二利润增长点，璨圆和晶电实现了ITO蓝光LED量产。 在 LED上游/中游的外延片/芯片领域，虽然台湾起步较晚，但是近年来投资力度非常之大，到2003年底，台湾用于生产外延片设备的MOCVD已达250台，2004年保守估计新购买的MOCVD系统也将超过30台，堪称全球设备密度最高的地区，台湾在中上游的实力和地位越来越不容忽视。与此同时，由于近年来新设立的小厂纷纷涌现，且均以蓝光为主，因大小厂商产品质量良莠不齐，从而造成了低端产品供过于求而高端产品供不应求的竞争状况。 面对市场竞争的加剧， 2005年一场新的产业整合和投资并购风起云涌。继联电以 1849万余股参股元砷光电后，8月，台湾第一和第二大LED企业，晶元与国联宣布合并，合并后的晶元电，除跃升为全球最大四元 LED 供应商外，在蓝光 LED 产量方面，晶元电也将仅次于日亚化、美国 Cree 、日本 Toyota Gosei 、元砷等企业，成为全球前 5 大蓝光 LED 供应商。我国 LED 产业开始步入投资并购时代。 实现中国半导体照明产业跨跃式发展的策略研究 发展半导体照明产业的意义重大，但离进入普通照明市场，在技术上需有重大突破，而且产品成本需大幅度降低，还需要政府、行业协会、产业联盟、研究部门和企业单位通力合作，经过长时间的努力才能实现。目前，世界各国都对半导体照明产业给予重点支持和高度关注，中国要想在这场争夺战中赢得胜利，就必须有行之有效的应对策略。 1．实施扩大国内需求为主、兼顾外部需求的市场发展策略