LGA无引脚IC手工焊接

LGA 无引脚IC 手工焊接 电子制作中无可避免的要遇到手工焊接QFN 、LGA 等无引脚IC ，这些IC 因

为引脚全部在IC 下方，用烙铁很难焊接。所以介绍一下怎样用热风枪来进行焊接。

焊接设备 焊锡膏和一根针，我用的是维修佬焊锡膏5g 包装版，因为便宜嘛，一个芯片的焊锡膏用量很小的，这么5g 可以焊接好多好多的芯片。

下来就是热风枪了，我用的是快克857D 。

这次拍摄使用的是ITG 3200系列芯片（ITG 3205），是一个陀螺仪芯片。下面看看正反面的封装样式

:

再下来看看焊接用的电路板，这块电路板是经过特殊设计，PCB 板上IC 引脚全部加长过，这种有两种好处，一种是工艺上的，因为引脚加长后吸锡量加大，可以预防引脚短接，另外也给出现问题后手工修补提供了方便。

先用针在IC覆盖位置覆盖薄薄的一层焊锡膏，一定要少，而且要只覆盖IC 覆盖的引脚部位。覆盖程度只需要刚刚盖住底就ok，多了容易堆锡。

然后就可以把IC放上去了，位置要放正，IC的小圆点和焊盘上的小圆点要一个方向。

接下来就开启热风枪进行加热，因为芯片很小，所以使用最大风嘴，最小风量，温度我是用的是340度，风嘴在IC顶部罩住吹，偶尔需要左右晃动或者转圈一下使周围均匀受热。

当焊锡全部溶化后就可以把风枪移开关闭了。等PCB板冷却后就可以查看

焊接质量。这里会有童鞋问，难道吹得时候不需要手工对准吗？答案是肯定的，当锡膏融化后，焊锡只会跑到有金属的地方，因为表面张力，IC会自动对准焊盘（前提是刚开始放的时候误差没那么恐怖），不需要手工干预。

本次焊接因为锡膏上的还是有点多，有些堆锡现象。

这是就需要用烙铁来进行加工，把堆锡除掉。去掉堆锡的样子是这样子的。

肉眼检查各个方位没有堆锡后，还需要用万用表在电路各个地方进行检查，防止短路。

下面两图是使用同样焊接方法焊的其他两个芯片。