SG 芯片

SG3525芯片

SG3525 是一款功能齐全、通用性强的单片集成 PWM 芯片。由基准电压调整器、振荡器、误差放大器、比较器、锁存器、欠压锁定电路、闭锁控制电路、软起动电路、输出电路构成（图一）。因其外围电路简单，故将SG3525集成电路应用于各类开关电源、斩波器的控制具有较高的性价比。

图一、SG3525内部结构

一、SG3525的主要特点

其主要特点为：输出级采用推挽输出,双通道输出,占空比0一50%可调,每一通道的驱动电流最大值可达200mA,灌拉电流峰值可达500mA。可直接驱动功率MOS管,工作频率高达500KHz,具有欠压锁定、过压保护和软启动等功能。该芯片内部电路由基准电压源、振荡器、误差放大器、PWM比较器与锁存器、分相器、欠压锁定输出驱动级,软启动及关断电路等组成。可正常工作的温度范围是0—70C°,基准电压为5.1士1%,工作电压范围很宽,为8V 到35V。

二、SG3525引脚端子的功能

SG3525采用16端双列直插DIP封装,各引脚端子（图二）功能如下：（1） INV.Input(反相输入端1)：误差放大器的反相输入端,此端通常与9脚构成负反馈。

（2） SYNC(同步端3)：振荡器外接同步信号输入端。该端接外部同步脉冲信号可实现与外电路同步。

图二、SG3525引脚

（3） OSCoutPut(同步输出端4)：同步脉冲输出。作为多个芯片同步工作时使用。如不需多个芯片同步工作时,3脚和4脚悬空。

（4） CT(振荡电容端5)：振荡电容接至5脚,另一端直接接至地端。其取值范围为0.001uF到0.luF。正常工作时,在CT两端可以得到一个从0.7V 到3.6V变化的锯齿波。

（5） RT(振荡电阻端6)：振荡电阻一端接至6脚,另一端直接接至地端。RT 的阻值决定了内部恒流值对CT充电,其取值范围为2KΩ到150KΩ，RT 和CT越大充电时间越长,反之则充电时间短。

（6） Discharge(放电端7)：CT的放电由5、7两端的死区电阻RD决定。

把充电和放电回路分开,有利于通过死区电阻来调节死区时间,使死区时间调节范围更宽。其取值范围为0Ω到500Ω。放电电阻RD和CT越大放电时间越长,反之则放电时间短。

（7） Csoft— start(软启动端8)：比较器的反相端即软启动器控制端8,端8可外接软启动电容,该电容由内部的50uA恒流源充电。

（8） Comp (补偿端9)：在误差放大器输出端9脚与误差放大器反相输入端1脚间接电阻与电容,构成PI调节器,补偿系统的幅频、相频响应特性。（9） Shutdown(关断端10)：10端为PWM锁存器的一个输入端,一般在10端接入过流检测信号。当脚10电压大于0.7V时,芯片将进行限流操作,当脚10电压超过1.4V时,将使PWM锁存器关断,直至下一个时钟周期才能够恢复。

（10）outPutA,0utPutB(脉冲输出端11、14):输出末级采用推挽输出电路,驱动场效应功率管时关断速度更快11脚和14脚相位相差180°,拉电流和灌电流峰值达200mA。由于存在开闭滞后,使输出和吸收间出现重迭导通"在重迭处有一个电流尖脉冲,持续时间约为100ns。可以在推挽输出

电路电压输入端VC 处接一个约0.1uf 的电容滤去电压尖峰。

（11） Ground(接地端12):该芯片上的所有电压都是相对于Ground 而言,即是功率地也是信号地。在实验电路中,由于接入误差放大器反向输入端的反馈电压也是相对与12脚而言,所以主回路和控制回路的接地端应相连。

（12） Vc(推挽输出电路电压输入端13):作为推挽输出级的电压源,提高输出级输出功率。可以和15脚共用一个电源,也可用更高电压的电源。电压范围是4.5V 一35V 。

（13） VCC(芯片电源端15):直流电源从15脚引入分为两路:一路作为内部逻辑和模拟电路的工作电压:另一路送到基准电压稳压器的输入端,产生5.1士1%的内部基准电压。如果该脚电压低于门限电压(8V),该芯片内部电路锁定, 停止工作(基准源及必要电路除外)使之消耗的电流降至很小(约2mA)。另外,该脚电压最大不能超过35V,使用时应该外接一个旁路电容到Ground 端。

（14） Vref(基准电压端16):基准电压端16脚的电压由内部控制在5.1士1%"可以分压后作为误差放大器的参考电压。

三、推荐工作条件

四、振荡器振荡频率的确定

内部振荡器的振荡频率主要取决于6脚外接的定时电阻Rt ，5脚外接的定时电容Ct 和放电电阻Rd （连接于5脚与7脚之间的电阻）的大小。 振荡频率计算公式为1(0.73)

T T D f C R R =+ 采用推挽输出时，输出频率是振荡频率的一半，采用单端输出时输出频率等

于振荡频率。

五、SG3525的主要功能

1、欠压锁定功能

基准电压调整器的输入电压为 15 脚的输入电压VC，当 VC低于 8 V 时，基准电压调整器的输出精度值就得不到保证，由于设置了欠压锁定电路，当出现欠压时，欠压锁定器输出一个高电平信号，再经过或非门输出转化为一个低电平信号输出到 T1和 T5的基极，晶体管 T1和 T5关断，SG3525 的13 脚输出为VC，11 脚和 14 脚无脉冲输出，功率驱动电路输出至功率场效应管的控制脉冲消失，变换器无电压输出，从而实现欠压锁定保护的目的。

2、软起动功能

软起动功能的实现主要由 SG3525 内部的晶体管T3、外接电容 C3及锁存器来实现的。当出现欠压或者有过流故障时，欠压锁定器的高电平传到 T3晶体管基极，T3导通为 8 引脚的外接电容 C3提供放电的途径，C3经 T3放电到零电压后，限制了比较器的PWM 脉冲电压输出，使 PWM 比较器输出为高电平，PWM 高电平经 PWM 锁存器输出至或非门仍为恒定的逻辑高电平，晶体管 T1和 T5关断，封锁输出。当故障消除后，欠压锁定器输出恢复为低电平正常值，T3截止，C3电容由 50 μA 电流源缓慢充电，C3充电对PWM 比较器和 PWM 锁存器的输出产生影响，同时对两个或非门的输出脉冲产生影响，其结果是使输出脉冲由窄缓慢变宽，只有 C3充电结束后，脉冲宽度不受 C3充电的影响。这种软起动方式，可使系统主回路电机及功率场效应管承受过大的冲击浪涌电流。

软起时间(2.5/50)

电容电压达到2.5V所需要的时间。

t V uA C

3、占空比调节

将采样到的电压反馈到 SG3525 的 1 脚,通过 9 脚的输出与5 脚锯齿波相比较产生PWM。电路如下：

采用叠加方式进行计算，当Uref=0时，由虚短虚断可知

1

8

7

56

11

()||

in O

U U

R R

SC SC =-

+

即

7

56 1

8

11

()||

O in

R

SC SC

U U

R

+

=-

当Uin=0时，

2

87

856

111 ||()||

ref O ref

U U U

R R

SC SC SC

-

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所以

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(1)

1

||

O O O ref in

R R

SC SC SC SC

U U U U U

R

R

SC

++

=+=+-

但是无法将其化成输出比输入的形式......

如果按照上图计算则

经化简得到

从上面可以看出，它有一个零点两个几点，其频率分别为

欲使闭环稳定，其相位裕度必须为正，通常要求相位裕度大于40°，幅值裕度应为正，一个良好的系统一般要求有6~10dB的裕度。

穿越频率fc（crossover frequency）:增益曲线穿越0dB线的频率点

相位裕量phase margin）:相位曲线在穿越频率处的相位和-180度之间的相位差

增益裕量(Gain margin):增益曲线在相位曲线达到-180度的频率处对应的增益

R1=R8=10K，R2=R7=200K，C1=C5=10-6F，C2=C6=10-9F代入计算得增益为零计算或通过画伯德图得到穿越频率约为3

Hz，

1.610

一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路

一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路 超大规模集成电路（Very Large Scale Integration Circuit，VLSI）是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。从1970年代开始，随着复杂的半导体以及通信技术的发展，集成电路的研究、发展也逐步展开。计算机里的控制核心微处理器就是超大规模集成电路的最典型实例，超大规模集成电路设计（VLSI design），尤其是数字集成电路，通常采用电子设计自动化的方式进行，已经成为计算机工程的重要分支之一。 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits：VLSI) 在一块芯片上集成的元件数超过10万个，或门电路数超过万门的集成电路，称为超大规模集成电路。超大规模集成电路是20世纪70年代后期研制成功的，主要用于制造存储器和微处理机。64k位随机存取存储器是第一代超大规模集成电路，大约包含15万个元件，线宽为3微米。 超大规模集成电路的集成度已达到600万个晶体管，线宽达到0.3微米。用超大规模集成电路制造的电子设备，体积小、重量轻、功耗低、可靠性高。利用超大规模集成电路技术可以将一个电子分系统乃至整个电子系统“集成”在一块芯片上，完成信息采集、处理、存储等多种功能。例如，可以将整个386微处理机电路集成在一块芯片上，集成度达250万个晶体管。超大规模集成电路研制成功，是微电子技术的一次飞跃，大大推动了电子技术的进步，从而带动了军事技术和民用技术的发展。超大规模集成电路已成为衡量一个国家科学技术和工业发展水平的重要标志，也是世界主要工业国家，特别是美国和日本竞争最激烈的一个领域。 发展现状 数十亿级别的晶体管处理器已经得到商用。随着半导体制造工艺从32纳米水平跃升到下一步22纳米，这种集成电路会更加普遍，尽管会遇到诸如工艺角偏差之类的挑战。值得注意的例子是英伟达的GeForce 700系列的首款显示核心，代号‘GK110’的图形处理器，

芯片供货合同(标准版)格式

Both parties jointly acknowledge and abide by their responsibilities and obligations and reach an agreed result. 甲方：___________________ 乙方：___________________ 时间：___________________ 芯片供货合同格式

编号：FS-DY-20136 芯片供货合同格式 芯片销售代理协议书 甲方（制造商）： 法定代表人： 住址： 乙方（销售代理人）： 法定代表人： 住址： 第一条约因 甲方同意将下列产品（简称产品）的销售代理权授予乙方。 乙方享有在中华人民共和国境内（不包括香港、澳门、台湾地区）（简称地区）销售代理产品的权利。 第二条乙方的权利和义务 1、作为产品在该地区的代理经销商从事代理产品的销

售活动。 2、可以通过书面形式向甲方订货，乙方每次订货时应向甲方发出书面《订货单》（以下简称《订单》），经双方签字盖章后生效；以传真件、电子邮件等方式发出并经双方确认的订单，应及时补签书面《订货单》。 3、积极促销甲方的产品，并将市场信息和用户意见及时反馈给甲方， 并有提出调整销售策略的建议权。 4、为促进产品在该地区的销售，乙方应刊登一切必要的广告并支付广告费用。凡参加展销会需经双方事先商议后办理。 5、每月需实现销售产品适当减少，但必须呈渐增趋势。 6、对甲方提供的价格及其它资料应严格保密，未经甲方书面同意，不得向第三人转让或透露代理委托书及相关资料的内容，否则将承担由此引起的一切后果。 7、每月底应将本月销售情况、库存数量、下月销售计划及时以书面形式报给甲方。 第三条甲方的权力和义务

x9数字光模块单芯片方案(精选、)

编号： 1x9数字光模块 单芯片方案介绍 (内部资料请勿外传) 武汉盛华微系统技术股份有限公司 WUHAN WINNINGCHINA MICROSYSTEM TECHNOLOGIES CO.LTD （内部资料禁止外传）

更改履历表

目录 1、1x9数字光模块简介 (3) 2、常规解决方案 (3) 3、单芯片解决方案 (5) 4、常规方案和单芯片方案比较 (6) 5、单芯片方案的优势 (7)

1、1x9数字光模块简介 1X9封装的光模块产品最早产生于1999年，是固定的光模块产品，通常直接固化（焊接）在通讯设备的电路板上，作为固定的光模块使用，有时候也叫9针或9PIN光模块。顾名思义，这种光纤模块有九个PIN角，是早期光模块的最常见的一种封装形式，也是市场需求量非常大的一种类型，主要用在光纤收发器，PDH光端机，光纤交换机，单多模转换器以及一些工业控制领域。 简单的说，1x9光模块就是以光波为载波，已光纤为传输媒介的通信设备，使用光源将电信号变成光信号，输入于光纤传输，使用光探测器把来自光纤的光信号还原成电信号，经放大、整形、再生恢复到原来的电信号。功能原理如下图所示： 图1：光模块功能原理框图 2、常规解决方案 1x9封装光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，包括发射和接收两部分。常规的解决方案如下： 发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片（LDD）处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号。 需要采用独立的驱动芯片（LDD）及激光器共同实现发射部分的功能，LDD常用MAXIM和MindSspeed厂家，同时需要配备发光检测电路、光功率控制电路、温度补偿电路等。也有部分型号的芯片集成了这些功能，如MAX3738等。 使用用背光二极管将激光二极管的光输出转换为相应的光电流，经APC环路反馈来控制激光二析管LD的偏置电流，从而维持光输出功率恒定。恒定功率值由外接电阻RAPCSET设定，APC环路的时间常数则由外接电容CAPC确定。

(整理)集成电路IC知识

集成电路IC常识 中国半导体器件型号命名方法 第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。 第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性 第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。 第四部分：用数字表示序号 第五部分：用汉语拼音字母表示规格号 日本半导体分立器件型号命名方法 第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。 第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。 第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。 第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。 第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。 集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准 原部标规定的命名方法X XXXXX 电路类型电路系列和电路规格符号电路封装T：TTL；品种序号码（拼音字母）A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位数字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷双列直插； I：I-L； D：塑料双列直插； P：PMOS； Y：金属圆壳； N：NMOS； F：金属菱形； F：线性放大器； W：集成稳压器； J：接口电路。 原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号 T：TTL；品种代号C：（0-70）℃；W：陶瓷扁平； H：HTTL；（器件序号）E ：（-40~85）℃；B：塑料扁平； E：ECL； R：（-55~85）℃；F：全密封扁平； C：CMOS； M：（-55~125）℃；D：陶瓷双列直插； F：线性放大器； P：塑料双列直插； D：音响、电视电路； J：黑瓷双理直插； W：稳压器； K：金属菱形； J：接口电路； T：金属圆壳； B：非线性电路； M：存储器； U：微机电路；其中，TTL中标准系列为CT1000系列；H 系列为CT2000系列；S系列为CT3000系列；LS系列为CT4000系列； 原部标规定的命名方法CX XXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装 T：TTL电路；字母表示器件系C：（0~70）℃F：多层陶瓷扁平； H：HTTL电路；列品种G：（-25~70）℃B：塑料扁平； E：ECL电路；其中TTL分为：L：（-25~85）℃H：黑瓷扁平； C：CMOS电路；54/74XXX；E：（-40~85）℃D：多层陶瓷双列直插； M：存储器；54/74HXXX；R：（-55~85）℃J：黑瓷双列直插； U：微型机电路；54/74LXXX；M：（-55~125）℃P：塑料双列直插； F：线性放大器；54/74SXXX； S：塑料单列直插； W：稳压器；54/74LSXXX； T：金属圆壳； D：音响、电视电路；54/74ASXXX； K：金属菱形； B：非线性电路；54/74ALSXXX； C：陶瓷芯片载体； J：接口电路；54/FXXX。 E：塑料芯

正确识别SONY CCD型号及芯片组合

正确识别SONY CCD型号及芯片组合 虽然本来此文整理者是不想发的，不过安防行业确实很乱，有时做摄像机销售的都会有这个感慨。卖正品真货被客户给嘲笑了一把。一听价格都怀疑是不是自己公司在以暴利销售产品。最近几年SONY的芯片其实一直都有间间断断的断货事件。导致真品的价格一直都是比较高，生产企业没大的量根本无法实现产品价格的大幅度降低。成本不能降，为何产品已是一年比一年低？当然问题有很多，使用质量不好的产品配件，使用更好的生产工艺，使用集团采购降低采购成本，偷漏税，可这些能降低10~20%的价格吧。但事实是市场上的摄像机价格的降低是其它行业产品所无法比较的。目前有不少用夏普或其它芯片替代SONY 芯片的。多数为磨去CCD上的产品标记，另做假标签等，造成以假乱真，欺骗消费者的恶劣行径。做过市场的基本上都知道，480线的SONY CCD摄像机，且不论是否有特别功能，仅一般的480线的SONY CCD摄像机在对工程公司的市场售价仅为三百多元人民币时，做真品的也就只有望而兴叹了。要有良性竞争就必须是在同一个起跑线上，来衡量竞争优势。为了让更多的中国安防行业从业人员对产品有所了解，这里贴出SONY产品型号及芯片组合并注明，希望能给市场一个公正的衡量标准。对消费者能有所教育。 1、A4212SP/G4212SP/D4212SP： 芯片：CXD3141、CXD1267、CXA2096+ICX405； 2、A4512SP/G4512SP/D4512SP： 芯片：CXD2163BR、CXD2006、CXD2480R+ICX405； 3、A4512SPE/G4512SPE/D4512SPE： 芯片：CXD2163BR、CXD2006、CXD2480R+ICX405（调低照度；属假低照）； 4、A4812SP/G4812SP/D4812SP： 芯片：CXD2163BR、CXD2006、CXD2480R+ICX409； 5、A4512SPEX/G4512SPEX/D4512SPEX： 芯片：CXD2163BR、CXD2006、CXD2480R+ICX255； 6、A4812SPEX/G4812SPEX/D4812SPEX： 芯片：CXD2163BR、CXD2006、CXD2480R+ICX259； 市场问题： 1、用2163+ICX405冒充假高线； 对策：教育客户真高线=2163+ICX409。 2、用2163+ICX405冒充假低照； 对策：教育客户真低照=2163+ICX255。

RS485协议简介及MAX485芯片介绍

RS－485协议简介及MAX485芯片介绍 1 RS－485协议简介及MAX485芯片介绍 由于RS－232的种种缺点，新的串行通讯接口标准RS－449被制定出来，与之相对应的是RS－485的电气标准。RS －485是美国电气工业联合会(EIA)制定的利用平衡双绞线作传输线的多点通讯标准。它采用差分信号进行传输；最大传输距离可以达到1.2 km；最大可连接32个驱动器和收发器；接收器最小灵敏度可达±200 mV；最大传输速率可达2.5 Mb /s。由此可见，RS－485协议正是针对远距离、高灵敏度、多点通讯制定的标准。 MAX485接口芯片是Maxim公司的一种RS－485芯片。 采用单一电源+5 V工作，额定电流为300 μA，采用半双工通讯方式。它完成将TTL电平转换为RS－485电平的功能。其引脚结构图如图1所示。从图中可以看出,MAX485芯片的结构和引脚都非常简单,内部含有一个驱动器和接收器。RO和DI端分别为接收器的输出和驱动器的输入端，与单片机连接时只需分别与单片机的RXD和TXD相连即可；/RE和DE端分别为接收和发送的使能端，当/RE为逻辑0时，器件处于接收状态；当DE为逻辑1时，器件处于发送状态，因为MAX 485工作在半双工状态，所以只需用单片机的一个管脚控制这两个引脚即可；A端和B端分别为接收和发送的差分信号端,当A引脚的电平高于B时，代表发送的数据为1；当A的电平低于B端时，代表发送的数据为0。在与单片机连接时接线非常简单。只需要一个信号控制MAX485的接收和发送即可。同时将A和B端之间加匹配电阻，一般可选100Ω的电阻。 2用PC机实现与8031单片机的多点通讯 用8031单片机实现与PC机之间的通讯时，必须使用电平转换接口芯片，因为单片机输出的是TTL电平，必须经过电平转换才能和PC机的一致。本文中采用的是RS－485协议，所以单片机需要采用RS－485接口；而在PC机侧使用的是RS－232与RS－485的电平转换接口。在本文中采用的是武汉新特电子公司的电平转换接口，该接口使用简便、无需外加电源、数据传输速率最高可达10 Mb/s，而且不用任何软件初始化和修改。另外实现多点通讯还需要了解器件的驱动能力，当器件的驱动能力足够大时，我们就可以根据需要加入所需要的节点。 本文中所举的例子就是利用一台PC控制64块单片机的工作，采用多点通讯形式。通过发送控制字和工作方式字给相应的单片机，使其进行相应的操作。单片机在接收到数据后，进行数据的采集工作，等到PC机再发指令，将采集到的数据反馈给PC机，PC机对数据进行分析和计算。 PC机的程序可以采用Windows下任何一种面向对象的高级语言来编写，它比在DOS下的利用串口中断的方式进行更加简便，应用程序将控制权交向串口的驱动程序，接收和发送的中断完全由串口驱动程序来控制，减轻了编写过程中的很多麻烦。本程序中选用的是Delphi的串口通讯控件Spcomm来实现。参数的设置可以自动完成。单片机采用中断工作

全球重点芯片公司介绍

全球重点芯片公司介绍 龙继军 英特尔公司——全球最大的芯片制造商 英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来，英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构，并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展，在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。 我们不仅努力发展新一代的微型处理器，更为各方人士的沟通，学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化，"业绩为本"的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划，创造"良好的工作环境"，吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者，为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏，亲身体验探索尖端科技领域的乐趣，发掘具有创意的解决方案，在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界，尽在英特尔世界。 日本Elpida公司——全球最大芯片工厂 日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示，计划在未来三年最多投资5000亿日元（54亿美元）建立全球最大的芯片制造工厂之一。 这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力，他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂，明年的产量将能达到50000个圆片。 Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli 的数据显示，Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商，有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业，希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片，主要用于数码产品，其中包括手机和数码电视。 最初的产量将在每月一万个圆片左右，但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示：“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展，就应该退出。所以，他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手，市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。 Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线，希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示：“如果只有一个工厂，市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍，他们将通过银行贷款还将发行债券和新股，同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市，这是这一投资的先决条件。 IDC——全球第3大DRAM厂商 据韩国媒体报道，市场研究公司IDC日前称，去年，德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。 全球最大的内存片制造商三星电子公司，去年仍然保持了其在这一市场的领头地位，其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二，市场份额是19.7%。 IDC还预计，今年全球科技发展投资与去年比将增长7%，而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。 台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业 台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）是全球最大的芯片代工企业，该公司行政总裁及创始人张忠谋（MorrisChang）对芯片行业的健康状况有独特观点。 张忠谋认为，尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束，但是该行业的前景还不能说是一片光明。 他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会，还有许多应用潜力有待开发。但是，看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代，电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升，2000年达到最高点21%。目前该含量又开

usb2.0协议芯片

竭诚为您提供优质文档/双击可除 usb2.0协议芯片 篇一：常用usb2.0读卡器芯片 常用usb2.0读卡器芯片 [20xx-10-78:04:00|by:zhongruntian] 今天无聊逛到mobile01，看到台湾的网友有拆开m5，确定transcendm5使用的芯片是alcoRau6376，再上网搜索后，发现创见m3跟m5同样的芯片，m2则是采用gl819芯片。而我之前入手的ssk飚王水晶迷你全能王-0612读卡器则是alcoRau6371。这引发了我对读卡器芯片的兴趣，于是写下此文。 因此首先介绍安国科技alcoR的芯片： au6371,au6375,au6376 通过官方资料对比au6371和au6376这两颗芯片 au6371:usb2.0singlelunmultipleFlashcardReadercontro ller au6376:usb2.0multi-lunFlashcardReadercontroller 支持的卡的类型一样，都支持sd2.0（sdhc）。不同在于

au6376是multi-lun的，并且增加了以下功能：支持插槽到插槽的读写操作 30mhz8051cpu 内置3.3vto1.8Vregulator电源调节器 Runsat12mhzcrystalavailablein100-pinlqFppackage 而au6376相对于au6375的改进在于对cF4.0和mmc4.2的支持。 另一个经常提及的读卡器芯片厂商是创惟科技genesys 它的芯片主要有gl819，gl826。 gl819是创惟第三代的芯片，使用了60mhz8051，支持sdhc（早期版本不支持），支持通过usb接口升级firmware，采用0.25um制程。 gl826号称第四代芯片，采用0.18um制程，相对gl819的改进有： 支持cF卡udma0-4mode； 做成5个插槽时 (cF,sm/xd,sd/mmc8bit,ms/mspRo,microsd/mmcmicro4bit)，提供sd/mmc8bit与microsd/mmcmicor4bit两个sd插槽， 可直接读取microsd，无需adapter。并且支持sd/mmc到 sd/mmc的读写； 做成4个插槽时 (cF,sm/xd,sd/mmc8bit,ms/mspRo-hg8bit)，支持

芯片独家销售代理协议书(合同)

芯片独家销售代理协议书（合同）甲方（制造商）：法定代表人：住址：乙方（销售代理人）：法定代表人：住址：第一条约因甲方同意将下列产品（简称产品）的独家销售代理权授予乙方。乙方享有在中华人民共和国境内（不包括香港、澳门、台湾地区）（简称地区）独家销售代理产品的权利。第二条乙方的权利和义务1、作为产品在该地区的独家代理经销商从事代理产品的销售活动。 2、可以通过书面形式向甲方订货，乙方每次订货时应向甲方发出书面《订货单》（以下简称《订单》），经双方签字盖章后生效；以传真件、电子邮件等方式发出并经双方确认的订单，应及时补签书面《订货单》。 3、积极促销甲方的产品，并将市场信息和用户意见及时反馈给甲方，并有提出调整销售策略的建议权。 4、为促进产品在该地区的销售，乙方应刊登一切必要的广告并支付广告费用。凡参加展销会需经双方事先商议后办理。 5、每月需实现销售产品适当减少，但必须呈渐增趋势。 6、对甲方提供的价格及其它资料应严格保密，

未经甲方书面同意，不得向第三人转让或透露代理委托书及相关资料的内容，否则将承担由此引起的一切后果。 7、每月底应将本月销售情况、库存数量、下月销售计划及时以书面形式报给甲方。第三条甲方的权力和义务1、在货源方面给予乙方优先保证，提供符合出厂检验标准的产品，提供的产品需有合格证和说明书。 2、应保证产品享有完整无瑕疵的商标权、专利权等知识产权。如因产品知识产权发生纠纷而导致乙方涉入争议或被裁判赔偿等，其一切费用及赔偿金（含由此给乙方造成的经济损失）均由甲方负责。 3、所供乙方商品价格调整时应及时通知乙方。 4、有义务在市场开拓、技术及服务方面给予支持，保护乙方利益，促进乙方的发展。 5、甲方对乙方所代理的业务运营情况有监督权力。第四条保证不竞争乙方保证在协议有效期内，不与甲方或帮助他人与甲方竞争：乙方不应制造代理销售的产品或类似于代理销售的产品，也不应从与甲方竞争的任何企业中获利。同时，乙方在协议有效期内，保证不代理或销售与代理产品相同或类似的（不论是新的或是旧的）

AC1094 MP3解码芯片ic方案说明

AC1094方案说明 一、简介 AC1094是杰理推出的一款mp3解码芯片,SSOP24封装的，支持MP3和WAV。24位的DAC输出[这个参数含水分]。但是目前来说这款芯片是非常成功的一款产品，成本低廉，性能稳定 二、杰理方案的分类说明 系列分类对应的芯片目前版本封装备注 2系列已经停产，无需关心 1系列AC1090E版LQFP48多GPIO口AC1094E版SSOP24 AC1093E版SSOP24 AC1082E版SOP16 1系列的特点单价低，2013年推出的，生命周期要长。支持MP3、WAV。不支持录音和WMA解码 3系列AC3090-C C版LQFP48带录音AC3094-C C版SSOP24 AC3082-C C版SOP16 3系列的特点是单价高，支持录音和WMA格式的解码，生命周期可能会短 4系列[蓝牙方向]AC4101目前主推的蓝牙芯片 AC4106低成本蓝牙基本停产无需关心AC4107目前主推低成本蓝牙，AC4109争对蓝牙耳机应用 4系列的特点是芯片为ARM内核，时钟最高128M，分别应用在蓝牙和语音识别，QQ：2491352264 AC46系列AC4601LQFP48支持点阵屏 AC4602SSOP28 AC4603SSOP24 AC4605SSOP20 AC46系列，是单芯片的蓝牙芯片，目前是主推的蓝牙方案[插卡+蓝牙+FM]，但是缺点就是功耗比较大 杰里的所有系列的芯片，都是一个晶圆，只是根据不同的需求，进行不同方式的封装，也就是说1系列里面SOP16和LQFP48封装的晶圆是一样的

三、AC1094的特点 ●小型封装SOP24。两边出脚。生产加工和调试十分方便 ●支持USB设备、TF卡、FM、AUX、FLASH。 ●支持遥控功能 ●按键稳定支持10个，上一曲、下一曲 ●可以带显示的插卡方案，另外高达15个可用的GPIO，可以组成很多功能 1、AC1094的管脚说明 引脚序号引脚名称功能描述备注1DACL左声道 2DACR右声道 33V3 3.3V稳压输出 4VIN电源输入 3.2V-5V 5GND电源地 6P23/P24通用输入输出口AUX输入脚 7P25通用输入输出口AUX输入脚 8P26通用输入输出口可以做GPIO 9P27通用输入输出口可以做GPIO 10P46/VPP通用输入输出口外部中断[低触发] 11P17通用输入输出口SPI的输入12P16通用输入输出口SPI的时钟13P01通用输入输出口SPI的输出14P00通用输入输出口 15P05通用输入输出口 16P02通用输入输出口 17P20通用输入输出口SDCLK 18P21通用输入输出口SDCMD 19P22通用输入输出口SDDAT 20USBDM通用输入输出口USB- 21USBDP通用输入输出口USB+ 22RTCVDD复位脚复位脚 23VCOM DAC的参考电压DAC的参考电压24DACVSS DAC的输出地DAC的输出地

1x9光模块单芯片解决方案

1x9数字光模块 单芯片方案介绍 目录 1、1x9数字光模块简介 (3) 2、常规解决方案 (3) 3、单芯片解决方案 (5) 4、常规方案和单芯片方案比较 (6) 5、单芯片方案的优势 (7)

1、1x9数字光模块简介 1X9封装的光模块产品最早产生于1999年，通常直接固化（焊接）在通讯设备的电路板上，作为固定的光模块使用，有时候也叫9针或9PIN光模块。顾名思义，他有九个PIN角，是光模块早期最常见的封装形式，同时市场需求量非常大，主要应用在光纤收发器，PDH光端机，光纤交换机，单多模转换器等工业控制领域。 简单地说，1x9光模块是以光波为载波，以光纤为传输媒介的通信设备，使用光源将电信号变成光信号，输入于光纤传输，使用光探测器把来自光纤的光信号还原成电信号，经放大、整形、再生恢复到原来的电信号。功能原理如图1所示： 图1：光模块功能原理框图 2、常规解决方案 1x9封装光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，包括发射和接收两部分。常规的解决方案如下： 发射部分：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片（LDD）处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号。 需要采用独立的驱动芯片（LDD）及激光器共同实现发射部分的功能，LDD常用MAXIM和MindSspeed厂家，同时需要配备发光检测电路、光功率控制电路、温度补偿电路等。也有部分型号的芯片集成了这些功能，如MAX3738（图2）。

图2：MIXIM发射部分解决方案 接收部分：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经限幅放大器（LA）后输出相应码率的电信号。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。 需要采用独立的限幅放大器（LA）及集成TIA的探测器共同实现接收部分的功能，LDD常用MAXIM和MindSspeed厂家，同时需要配备收光检测电路、告警输出电路、温度补偿电路等。也有部分型号的芯片集成了这些功能，如M02150等。 图3：MindSpeed接收部分解决方案

LM567芯片简介

LM567芯片简介 音调解码器567详解 -------------------------------------------------------------------------------- 567音调解码器内含锁相环，可以广泛用于BB机、频率监视器等各种电路中。 音调解码器 本文讨论锁相环电路，介绍NE567单片音调解码器集成电路。此音调解码块包含一个稳定的锁相环路和一个晶体管开关，当在此集成块的输入端加上所先定的音频时，即可产生一个接地方波。此音调解码器可以解码各种频率的音调。例如检测电话的按键音等。 此音调解码器还可以用在BB机、频率监视器和控制器、精密振荡器和遥测解码器中。 本文主要讨论Philip的NE567音调解码器/锁相环。此器件是8脚DIP封装的567型廉价产品。图1所示为这种封装引脚图。图2所示为此器件的内部框图，可以看出，NE567的基本组成为锁相环、直角相位检波器（正交鉴相器）、放大器和一个输出晶体管。锁相环内则包含一个电流控制振荡器（CC0）、一个鉴相器和一个反馈滤波器。 Philip的NE567有一定的温度工作范围，即0至＋70℉。其电气特性与Philip的SE567大致相同，只是SE567的工作温度为－55至125℉。但是，567已定为工业标准音调解码器，有其它若干个多国半导体集成电路制造厂同时生产此集成块。 例如，Anal·g Device提供三种AD567，EXar公司提供5种XR567，而National Sevniconductor提供3种LM567。这类不同牌号的567器件均可在本文讨论的电路中正常工作。因此，本文以下将这类器件通称为567音调解码器。 567基础 567的基本工作状况有如一个低压电源开关，当其接收到一个位于所选定的窄频带内的输入音调时，开关就接通。换句话说567可做精密的音调控制开关。 通用的567还可以用做可变波形发生器或通用锁相环电路。当其用作音调控制开关时，所检测的中心频率可以设定于0.1至500KHz内的任何值，检测带宽可以设定在中心频率14%内的任何值。而且，输出开关延迟可以通过选择外电阻和电容在一个宽时间范围内改变。 电流控制的567振荡器可以通过外接电阻R1和电容器C1在一个宽频段内改变其振荡频率，但通过引脚2上的信号只能在一个很窄的频段（最大范围约为自由振荡频率的14%）改变其振荡频率。因此，567锁相电路只能“锁定”在预置输入频率值的极窄频带内。567的积分相位检波器比较输入信号和振荡器输出的相对频率和相位。只有当这二个信号相同时（即锁相环锁定）才产生一个稳定的输出，567音调开关的中心频率等于其自由振荡频率，而其带宽等于锁相环的锁定范围。 图3所示为567用作音调开关时的基本接线图。输入音调信号通过电容器C4交流耦合到引脚3，这里的输入阻抗约为20KΩ。插接在电源正电源端和引脚8之间的外接输出负载电阻RL与电源电压有关，电源电压的最大值为15V，引脚8可以吸收达100mA的负载电流。 引脚7通常接地，面引脚4接正电源，但其电压值需最小为4.75V，最大为9V。如果注意节流，引脚8也可接到引脚4的正电源上。 振荡器的中心频率（f0）也由下式确定： f0＝1.1×（R1×C1） (1) 这里电阻的单位是KΩ，电容的单位是uF，f0的单位为KHz。 将方程（1）进行相应移项，可得电容C1之值： C1＝1.1/（f0×R1） (2)

译码器等常用组合IC的应用

数字逻辑实验报告 实验三 实验名称：译码器等常用组合IC的应用专业班级： _ 学号： ____ _ __姓名： ____ __ _ __实验时间： 指导老师： ___ _

实验三译码器等常用组合IC的应用 一、实验目的 1．掌握2:4、3:8译码器的基本原理与用法。 2．掌握常用数据编码器的基本原理与用法 3．掌握共阴极和共阳极数码管的工作原理及相应七段显示译码器的用法 (其中2、3为选做内容) 二、实验要求 1．在Proteus仿真环境下设计基于2:4译码器的半加器电路和基于3:8译码器的全加器电路。 2．用一片74139实现3:8译码器的功能。 3．验证基于74148的8:3编码器的逻辑功能。 4．验证基于74147的BCD编码器的逻辑功能 5．验证共阴极数码管译码器7448或74248的逻辑功能及相应数码管驱动显示。或者验证共阳极数码管译码器7447或74247的逻辑功能及相应数码管驱动显示。三．实验内容、实施方案与结果分析 1．在Proteus ISIS环境下，选用双2:4译码器74HC139，用其中之一的2:4译码器，在其3个输入端连接LOGICSTATE，在其4个输出端连接LOGICPROBE，通过仿真验证2:4译码器功能，并根据仿真数据填写其功能表。

2．设计基于74HC139的半加器电路，仿真验证并说明其工作原理。 原理：E=0为加法，S为本位和，C为进位。 3．将一片74HC139的两个2:4译码器通过辅助门电路连接成一个3:8译码器，仿真验证并说明其工作原理。 真值表( Mi 均为最小项)： 由真值表可知：A、B的前四项与只用一个芯片的值相同，后四项也相同，C的前四项与后四项相反。

芯片供货合同格式

芯片供货合同格式 芯片销售代理协议书 甲方： 法定代表人： 住址： 乙方： 法定代表人： 住址： 条约因 甲方同意将下列产品的销售代理权授予乙方。 乙方享有在中华人民共和国境内销售代理产品的权利。 第二条乙方的权利和义务 1、作为产品在该地区的代理经销商从事代理产品的销售活动。 2、可以通过书面形式向甲方订货，乙方每次订货时应向甲方发出书面《订货单》，经双方签字盖章后生效；以传真件、电子邮件等方式发出并经双方确认的订单，应及时补签书面《订货单》。 3、积极促销甲方的产品，并将市场信息和用户意见及时反馈给甲方，

并有提出调整销售策略的建议权。 4、为促进产品在该地区的销售，乙方应刊登一切必要的广告并支付广告费用。凡参加展销会需经双方事先商议后办理。 5、每月需实现销售产品适当减少，但必须呈渐增趋势。 6、对甲方提供的价格及其它资料应严格保密，未经甲方书面同意，不得向第三人转让或透露代理委托书及相关资料的内容，否则将承担由此引起的一切后果。 7、每月底应将本月销售情况、库存数量、下月销售计划及时以书面形式报给甲方。 第三条甲方的权力和义务 1、在货源方面给予乙方优先保证，提供符合出厂检验标准的产品，提供的产品需有合格证和说明书。 2、应保证产品享有完整无瑕疵的商标权、专利权等知识产权。如因产品知识产权发生纠纷而导致乙方涉入争议或被裁判赔偿等，其一切费用及赔偿金均由甲方负责。 3、所供乙方商品价格调整时应及时通知乙方。 4、有义务在市场开拓、技术及服务方面给予支持，保护乙方利益，促进乙方的发展。 5、甲方对乙方所代理的业务运营情况有监督权力。 第四条保证不竞争 乙方保证在协议有效期内，不与甲方或帮助他人与甲方

一颗芯片从构想到完成电路设计的过程是怎样的

一颗芯片从构想到完成电路设计的过程是怎样的 如果只是科普大流程的话，从199X年硅片的制作流程就没怎么变过，唯一对芯片设计造成比较大的影响的是随着MOS管变小增加的Design Rule。 我来简单的说一下模拟电路和数字电路设计/制作方面的差别吧： 首先明确一点：所有的ASIC（Application-Specific Integrated Circuit），也即应用芯片，都是有一个Design的目的，如果是在工厂里就是乙方提的要求；在PhD生涯里就是老板布置的活... 要成功通关，待我细细道来： 小怪：数字电路电路图推荐武器：Verilog 数字电路一般用Verilog写，主要是因为方便（我才不告诉你我手动垒Standard Cell呢）。比如说CPU级别的芯片，动辄上亿的MOS管，就算一秒画一个，不计连线时间，你得画38个月。 小怪：数字电路仿真推荐武器：VCS，MMSIM 写完了Verilog，就要跑数字仿真了。一般会用到Synopsys的VCS或者Mentor Graphics 的MMSIM之类的。 这个仿真非常快，因为每一个MOS管都被看成是开关，然后加上一些非常粗糙的模拟出来的延迟时间，目的是看你写出来的玩意能不能正常工作。 小怪：模拟电路电路图推荐武器：Cadence（允许准确击打），SPICE（自由度高，可长可短）等 这个就比较复杂了。因为模拟电路的自由度非常高! 比方说，一个MOS管在数字电路条件下就是一个开关，但是在模拟电路里面，根据栅极电压和电路结构不一样，分分钟完成：开路-大电阻-放大器-电流源-导通各种功能。所以呢，模拟电路基本就得手画了。 小怪：模拟电路仿真推荐武器：Spectre（精度最高），HSPICE，PSpice，HFSS等注：最好跟打小怪，模拟电路电路图小怪用一样的武器

芯片指导

有关芯片数据写作方面的基本思路 生物芯片北京国家工程研究中心微阵列服务部高级主任张亮博士 2007年5月随着生物芯片技术在广大科研工作人员研究工作中的应用，在写作论文的时候，如何比较科学、直观地体现生物芯片实验的结果，是一些初步尝试利用芯片数据来写作论文的科研工作人员希望了解的环节。现就笔者在生物芯片技术领域积累的一些经验，做一个初步的总结。但由于生物技术发展很快，有很多内容可能遗漏，还请读者能及时指出不足之处。 1.挑选差异表达的基因 利用生物芯片进行研究的第一步，往往是要找到差异表达的基因。选择差异表达的基因，笔者建议采用生物芯片为科研工具的研究人员使用SAM软件（Significant Analysis of Microarray），它是由Standford大学开发的一个免费软件，目前广泛地被学术界所采用，进行挑选差异基因。SAM软件可以作为插件在Office Excel软件中进行应用，很容易被生物医学工作者掌握。SAM软件进行分析的一个基本前提就是需要至少3次实验以上的重复。这里的重复可以是生物材料的重复，例如某种疾病包含多个病人；也可以是实验的重复，例如药物处理细胞做了4次实验。通过重复实验，才能从统计学意义上判断差异变化的基因。可以理解SAM软件和统计学t-test检验有类似之处。笔者从合作单位被编辑退回的稿件中了解到，有很多退稿是因为没有进行重复实验，例如对照和处理各一个样本，然后认为荧光信号值差异在2倍以上的基因就是差异的基因。审稿编辑的意见往往是需要加上重复实验进行统计分析。 举一个例子，要研究某种疾病A的人群和疾病B的人群血液中有核细胞基因表达的差异（疾病A和疾病B人群分别至少要有3个人以上）。若是使用了单通道的表达谱芯片，例如Affymetrix的芯片，你可能得到例如表1这样的数据：表1. 单通道芯片设计的例子（以信号值进行计算）

正确识别SONY CCD型号及芯片组合

正确识别SONY CCD型号及芯片组合 1、A4212SP/G4212SP/D4212SP： 芯片： CXD3141、CXD1267、CXA2096+ICX405； 2、A4512SP/G4512SP/D4512SP： 芯片： CXD2163BR、CXD2006、CXD2480R+ICX405； 3、A4512SPE/G4512SPE/D4512SPE： 芯片： CXD2163BR、CXD2006、CXD2480R+ICX405（调低照度；属假低照）； 4、A4812SP/G4812SP/D4812SP： 芯片： CXD2163BR、CXD2006、CXD2480R+ICX409； 5、A4512SPEX/G4512SPEX/D4512SPEX： 芯片：CXD2163BR、CXD2006、CXD2480R+ICX255； 6、A4812SPEX/G4812SPEX/D4812SPEX： 芯片：CXD2163BR、CXD2006、CXD2480R+ICX259； 市场问题： 1、用2163+ICX405冒充假高线； 真高线=2163+ICX409。 2、用2163+ICX405冒充假低照； 真低照=2163+ICX255。 3、用ICX409或ICX255冒高线低照； 高线低照=2163+ICX259。 SONY日夜转换型：

1、D4212SPRI： CXD3141R、CXD1267、CXA2096+ICX405； （如用CXD3142R代替3141，则=多外同步功能）。 2、D4812SPRI： CXD2163BR、CXD2006、CXD2480R+ICX409。 3、A4212SPR/G4212SPR： CXD3141R、CXD1267、CXA2096+ICX405； （效果不明显，暗时有色斑）。 4、G4512SPR： CXD2163BR、CXD2006、CXD2480R+ICX409； （效果明显，暗时为黑白，没有色斑）。 高线/低线、IC及电流关系： 线数 IC及CCD配搭电流 420TVL 3141（1267、2096）+ 405 120MA 450TVL 2163（2006、2480）+ 405 120MA 480TVL 2163（2006、2480）+ 409 170MA 450TVL 2163（2006、2480）+ 255 170MA（低照度） 480TVL 2163（2006、2480）+ 259 170MA（高线低照度)

芯片常年合作合同范本专业版(1)

STANDARD CONTRACT SAMPLE (合同范本) 甲方：____________________ 乙方：____________________ 签订日期：____________________ 编号：YB-HT-016477 芯片常年合作合同范本专业

芯片常年合作合同范本专业版(1) 甲方： 住所： 联系电话： 乙方： 住所： 联系电话： 甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下： 第一条、合作项目 1、芯片名称：__________________。 2、甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。 第二条、功能规格确认 1、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 2、甲方的布图资料，概以甲方填写为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。 3、标的物之样品验证系以乙方委托________工厂标准的______值为准，甲

方不得作特殊要求。 4、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制作上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。 第三条、样品试制进度 1、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。 2、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。 第四条、样品之确认 1、甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图不符合标准，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。 2、甲方应于收到标的物试制样品后______日之内完成样品之测试。若该样品与甲方与委托制作申请单及______中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于______日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此______日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。 3、乙方应于收到甲方所提之异议书______个工作日内，将该异议交由公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。 4、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。唯甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。 第五条、试制费用依乙方订定之计费标准为准。