ECAD(Pads)和MCAD(ProE)之间互相传递信息的实现
ECAD（Pads）和MCAD（Pro/E）之间互相传递信息的实现 (2011-04-25 12:21:10)转载▼
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由于工作需要，需要在ECAD（Pads）和MCAD（Pro/E）之间互相传递信息，而网上这方面的资料很少，有也是只言片语、不完整的，只能通过自己摸索，经过几天的折腾，基本上算是就搞通了。这里将其整理出来，供大家参考，期望对有需要的人能帮到一点忙。
【基础篇】
ECAD MCAD 互通PCB组件信息包括：
PCB板的外形、限制区、孔，以及板上元器件的位置、大小等信息。
相关的信息都通过idf格式的电子文档（*.emn，*.emp）来传递。
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建议的操作顺序：
0、完成相关的软件设置，建立相关电子零件模型。
1、从电路软件导出电路板信息（*.emn，*.emp）。
2、在proe中导入电路板信息、生成、建立PCB组件；
2.1、查看组件，首先删除不需要的元器件，比如贴片电阻、电容等；【也可以在 ecad_hint.map 中定义导入时需要忽略的器件，详见高级篇】
2.2、查看组件，找出还没有建立ECAD-MCAD对应关系的器件，按照【0.2.2、创建的map文件的步骤】操作，在 ecad_hint.map 文件中建立新的 ECAD-MCAD对应关系。【最后注意要保存 ecad_hint.map 文件哦！】
2.3、所有对应关系都处理完后，关闭组件（且不保存），重新导入、建立电路组件，逐个核实3d电子零件的装配位置、方向是否正确，不正确的，要重新设置零件的“ECAD_DEFAULT”坐标系，保证与电路软件中的原点完全重合。【最后注意要保存更改的零件！】
2.4、所有3d电子零件的装配位置、方向都正确后，关闭刚才的组件（且不保存），第3次重新导入、建立电路组件。这时电路组件应该是正确的了，保存、供设计使用！
3、根据结构需要，在proe中修改、调整PCB组件相关信息——比如调整板外形，或者调整器件位置、方向等。最后，导出电路板信息（*.emn）。
4、电路软件中导入、更新相关信息。调整、修改后，导出电路板信息（*.emn，*.emp）。
重复2－4步骤，直至完成设计。
导入、导出基本操作说明：
【操作使用的软件是：Pads版本V9.2，Pro/E版本为Wildfire 5.0】
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【一】ECAD(Pads) -> MCAD(Pro/E)
PADS导出：
“保存为”，格式选择“ECAD IDF(EMN)”。会导出2个文件，一个是*.emn，另一个是*.emp。
Proe导入新建：适用于首次导入建立PCB组件。
1）“文件”->“打开”,选取所需的*.emn文件；弹出窗口，选“组件”，并勾选下面的“包括ECAD导入对话框”
2）弹出窗
口“ECAD输入-板”中，改板的“高度”——也就是板厚，一般1.6。
如果config.pro没有设置template_ecadasm、template_ecadpart模板参数，则需要取消勾选“使用缺省模板”，在“确定”后会弹出选择模板的窗口，选择所需的模板文件。【系统缺省的模板是英制的，必须另选、或者在config.pro中设置】
Proe导入更新：适用于已经建立了PCB组件后电路又有新的更改，对电路的更改进行更新。
“插入”->“共享数据”->“自文件”，打开需要导入更新的“ECAD IDF(EMN)”文件进行更新。
【二】MCAD(Pro/E) -> ECAD (Pads)
Proe导出：
“保存副本”，“类型”中选取“ECAD IDF(EMN)”
PADS导入更新：
“File”->“IMPORT”，打开需要导入更新的“ECAD IDF(EMN)”文件进行更新。
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0.1、proe的 config.pro 需要增加如下设置:
#增加2个公制的模板，并设置为默认模板。导入时生成组件或零件时使用的，以前默认模板的单位是英制！
#——复制inlbs_part_ecad.prt、inlbs_asm_ecad.asm 并改制式单位、保存为mmns_part_ecad.prt、mmns_asm_ecad.asm
#——注意模板已设置坐标系为 ECAD_DEFAULT
#实际导入时，可在导出窗口中去掉“使用默认模板”，以便临时选用其它需要的模板文件（如英制）
template_ecadasm E:\ptc\5.0\config_wf\templates\mmns_asm_ecad.asm
template_ecadpart E:\ptc\5.0\config_wf\templates\mmns_part_ecad.prt
#设置proe模型文件与pads元器件对应的文件
ecad_mapping_file E:\ptc\5.0\config_wf\ecad_hint.map
#下面是可根据个人的需要进行设置
#启用 器件引脚孔输入为孔
ecad_pin_hole_import yes
#禁止将孔作为特征——为保证性能//idf 3.0 可以在导入时选择 不导入过孔
ecad_import_holes_as_features no
#禁止输入过孔
ecad_via_hole_import no
#将双面 ECAD 允许区或禁止区当作两个单独的区域 (顶部和底部) 来导出
ecad_exp_both_two_areas yes
#以下为可选项
#设定缺省零件高度为1mm
ecad_default_comp_height 1
0.2、创建 ecad_hint.map
0.2.1、文件内容说明：
ecad_hint.map 是一个ECAD的器件id 与 proe 3d模型的对应表。没有此文件时，在proe导入 idf 文件后，所有器件都是方块形状的。
使用此文件后，proe 会用对应表中的真实3d模型将来替换这些方块！
ecad_hint.map 文件内容格式说明可参见帮助。另外也可参考 config.pro 目录下的文件 ecad_hint.add【每次导入时都会生成的】
一个完整的器件对应数据行如下：
#
map_objects_by_name->
ECAD_NAME "SD"
ECAD_ALT_NAME "SD"
ECAD_TYPE ""
MCAD_NAME "sd_card_jack"
MCAD_TYPE "part"
MCAD_LAYER ""
END
说明：
以“map_objects_by_name->”开始，以“END”结束
其中有2行是最关键
的：
ECAD_NAME "XXX" 元件的 ECAD 系统名称
MCAD_NAME "YYY" 对应的 MCAD 文件名称
0.2.2、创建的map文件的步骤：
建议先完成一遍导入，然后根据 config.pro 同目录下导入生成的文件 ecad_hint.add 来制作map文件：【完成map文件后，重新导入生成所需的PCB组件】。
打开文件 ecad_hint.add，找到需要置换的器件，复制完整的数据行，粘贴到 ecad_hint.map 文件中，并把行
MCAD_NAME "YYY"
行中“YYY”替换成实际的结构零件文件的名称，比如实际名称为 sd_card.prt，则该行改为
MCAD_NAME "sd_card"
0.3、准备proe 电子零件：
怎么建零件大家都狠熟悉了。
这里需要的电子零件，最关键的是生成一个名称为 “ECAD_DEFAULT”【系统默认对应ECAD的坐标名称】的坐标。
要求该坐标位置、方向与ECAD系统中器件的坐标完全一致！——也就是坐标要与ECAD中的零件的坐标的 原点、以及X、Y、Z 3个轴的方向 完全重合！
这样在导入时零件装配定位才不会移位或者方向错误！