硬件工程师基础知识
硬件工程师基础知识
1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌）。
电阻：
美国：AVX、VISHAY威世日本：KOA兴亚、Kyocera京瓷、muRata村田、Panaso nic松下、ROHM罗姆、susumu、TDK
台湾：LIZ丽智、PHYCOM飞元、RALEC旺诠、ROYALOHM厚生、SUPEROHM美隆、TA-I大毅、TMTEC泰铭、TOKEN德键、TYOHM幸亚、UniOhm厚声、VITROHM、VI KING光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨新加坡：ASJ 中国：FH风华、捷比信
电容：
美国：AVX、KEMET基美、Skywell泽天、VISHAY威世英国：NOVER诺华德国：EPCOS、WIMA威马丹麦：JENSEN战神日本：ELNA伊娜、FUJITSU富士通、HITACHI日立、KOA兴亚、Kyocera京瓷、Matsushita松下、muRata村田、NEC、n ichicon（蓝宝石）尼吉康、Nippon Chemi-Con（黑金刚、嘉美工）日本化工、Pana sonic松下、Raycon威康、Rubycon（红宝石）、SANYO三洋、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TK东信韩国：SAMSUNG三星、SAMWHA三和、SAMYOUNG三莹台湾：CA PSUN、CAPXON（丰宾）凯普松、Chocon、Choyo、ELITE金山、EVERCON、EYAN G宇阳、GEMCON至美、GSC杰商、G-Luxon世昕、HEC禾伸堂、HERMEI合美电机、JACKCON融欣、JPCON正邦、LELON立隆、LTEC辉城、OST奥斯特、SACON士康、SUSCON 冠佐、TAICON台康、TEAPO智宝、WALSIN华新科、YAGEO国巨香港：FUJICON富之光、SAMXON万裕中国：AiSHi艾华科技、Chang常州华威电子、FC ON深圳金富康、FH广东风华、HEC东阳光、JIANGHAI南通江海、JICON吉光电子、L M佛山利明、R.M佛山三水日明电子、Rukycon海丰三力、Sancon海门三鑫、SEACON 深圳鑫龙茂电子、SHENGDA扬州升达、TAI-TECH台庆、TF南通同飞、TEAMYOUNG 天扬、QIFA奇发电子
电感：
美国：AEM、AVX、Coilcraft线艺、Pulse普思、VISHAY威世德国：EPCOS、WE 日本：KOA兴亚、muRata村田、Panasonic松下、sumida胜美达、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TOKO、TOREX特瑞仕台湾：CHILISIN奇力新、https://www.sodocs.net/doc/e812241585.html,yers美磊、TAI-TECH台庆、TOKEN德键、VIKING光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨中国：Gau sstek丰晶、GLE格莱尔、FH风华、CODACA科达嘉、Sunlord顺络、紫泰荆、肇庆英达
2、请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、060
3、0805。
表示的是尺寸参数。0402:40*20mil；0603:60*30mil；0805:80*50mil。3、请说明以下字母所代表的电容的精度：J、K、M、Z。
J——±5%；K——±10%；M——±20%；Z——+80%~-20%
4、请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么参数有关？
电阻封装大小与电阻值、额定功率有关；电容封装大小与电容值、额定电压有关；电感封装大小与电感量、额定电流有关。
5、电阻选型需要注意哪些参数？
电阻值、精度、功率（在实际电路上换算出承受最大电流、最大电压）、封装。
6、电容选型需要注意哪些参数？
电容值、精度、耐压、封装。
7、电感选型需要注意哪些参数？
电感量（包括测量频率）、精度、最大承受电流、封装。
8、磁珠选型需要注意哪些参数？
阻抗值（包括测量频率）、精度、最大承受电流、直流电阻（换算出最大直流压降）、封装。
9、整流二极管选型需要注意哪些参数？
最大整流电流、最大反向工作电压、正向导通压降、封装。
10、开关MOS管选型需要注意哪些参数？
最小开启电压Vgs（th）、最大栅源电压Vgs（max）、最大漏源电压Vds、最大漏源电流Id、导通电阻Rds（on）、耗散功率、封装。
11、直流电源的输出滤波电容，应如何根据实际工作电压选择电容的额定电压参数？
电容的额定电压应该稍大于直流输出电压，根据电容额定电压标称值，选1.2~2倍直流输出电压即可。
12、理想电容两端的电压和电流的相位关系是：同相、反相、电压超前电流90°、电流超前电压90°？
电流超前电压90°。
13、请列举一下上拉电阻的作用。
1）上电复位时，端口电平配置。
2）OC和OD门上拉确定高电平。
3）提高输出端口的高电平。
4）加大输出引脚的驱动能力。
5）降低输入阻抗，防止静电损伤。
6）提高总线的抗电磁干扰能力。
7）匹配电阻，抑制反射波干扰。
14、请列举一下零电阻的作用。
1）线路上的跨接跳线；2）可选的配置电路；3）调试预留位置；4）保险丝；5）不同地的单点连接。
15、请简述压敏电阻工作原理。
当压敏电阻上的电压超过一定幅度时，电阻的阻值降低，从而将浪涌能量泄放掉，并将浪涌电压限制在一定的幅度。
16、请简述PTC热敏电阻作为电源电路保险丝的工作原理。
当电源输入电压增大或负载过大导致电流异常增大的时候，PTC热敏电阻因为温度增大而使其等效电阻迅速增大，从而使输出电压下降，减小输出电流。当故障去除，PTC 热敏电阻恢复到常温，其电阻又变的很小，电源电路恢复到正常工作状态。
17、常见贴片电容的材质有：X7R、X5R、Y5V、NPO（COG）、Z5U。请问电容值和介质损耗最稳定的电容是哪一种？
电容值和介质损耗最稳定的是NPO（COG）材质电容。
18、某磁珠的参数为100R@100MHz，请解释参数的含义。
在100MHz频率下的阻抗值是100欧姆。
19、请说明一下滤波磁珠和滤波电感的区别。
磁珠由导线穿过铁氧体组成，直流电阻很小，在低频时阻抗也很小，对直流信号几乎没有影响。在高频（几十兆赫兹以上）时磁珠阻抗比较大，高频电磁场在铁氧体材料上产生涡流，使高频干扰信号转化为热量消耗掉。磁珠常用于高频电路模块的电源滤波和高频信号回路滤波，抑制EMI干扰。
电感由线圈和磁芯组成，直流电阻较小，电感量较大。电感多用于中低频电路的滤波，侧重于抑制传导性干扰，其应用频率在几十兆赫兹以下。
20、请问共模电感的作用是什么？
抑制共模干扰。
21、请列举您知道的二极管品牌？
DIODES、FAIRCHILD、FH风华、Formosa MS、IR、MCC、MOTOROLA、ON Se mi、PHILIPS、RECTRON、ROHM、TOREX、TSC、VISHAY、WTE、XUYANG旭阳、江苏长电
22、请列举您知道的二极管类型？
开关二极管（小信号二极管）、肖特基二极管、整流二极管、稳压二极管（齐纳二极管）、瞬态电压抑制二极管（TVS）、变容二极管、发光二极管（LED）。
23、绿色发光二极管的导通压降大概是多少伏？
2V左右。
24、变容二极管和稳压二极管正常工作状态下，应该加什么样的电压：正向、反向、前者正向后者反向、前者反向后者正向？
均应加反向电压。
25、如果一个LED指示灯没有定义颜色，红、绿、黄、橙、蓝、白色你会选择哪一种，为什么？
按照使用习惯，电源指示灯用红色，信号指示灯用绿色，这两种颜色的LED灯技术最成熟，价格最便宜。
26、请简述TVS瞬态电压抑制二极管的工作原理。
当TVS上的电压超过一定幅度时，器件迅速导通，从而将浪涌能量泄放掉，并将浪涌电压限制在一定的幅度。
27、请列举您知道的二极管型号。
1N4148、1N5817、1N5819、1N5820、1N5822、1N4001、1N4007、SR1 60、SR360、BAT54A、BAT54C、BAT54S
28、请列举您知道的NPN三极管型号。
2N2222、2N3904、2N5550、2N5551、M8050、S9013、S9014、S9018 29、请列举您知道的PNP三极管型号。
2N3906、M8550、S9012、2SB1005、2SB1184、2SB1386、2SB1412、2 N4403、2N4030
30、列举您知道的P-MOS管型号。
AO3415、Si2301DS、Si2305DS、AP4435M、AP9435M
31、列举您知道的N-MOS管型号。
IRF7809A、Si2302DS、BSS138
32、三极管的β参数反映的是什么能力：电流控制电流、电流控制电压、电压控制电流、电压控制电压？
β值反映的是基极电流对集电极和发射极电流的控制能力，所以属于电流控制电流的能力。
33、为什么OD（开漏）门和OC（开集）门输出必须加上拉电阻？
因为MOS管和三极管关闭时，漏极D和集电极C是高阻态，输出无确定电平，实际应用必须通过电阻上拉至确定电平。
34、列举您知道的LDO（低压差线性稳压器）的型号。
AZ1084、AZ1085、AZ1086、AMS1117、AS1581、APL5102、BL8503、A P1184、AP1186、LM7805、LM7812、LM7905、R1114、RT9169、RT9172、TPS73701、XC6206、XC6210。
35、请列举您知道的DC-DC控制器型号。
AP34063、AAT1160、APW7102、APW7136、BL8530、AP1507、LM2576、LM2596、RT8008、SP6123、 XC9201
36、请简述一下DC-DC和LDO的区别。
DC-DC通过开关斩波、电感的磁电能量转换、电容滤波实现基本平滑的电压输出。关电源输出电流大，带负载能力强，转换效率高，但因为有开关动作，会有高频辐射。
LDO是通过调整三极管或MOS管的输入输出电压差来实现固定的电压输出，基本元件是调整管和电压参考元件，电压转换的过程是连续平滑的，电路上没有开关动作。LD O电路的特点是输出电压纹波很小，带负载能力较弱，转换效率较低。
37、请问电荷泵升压电路一般应用在什么场合？电荷泵可以胜任大电流的应用吗，为什么？
电荷泵通过开关对电容充放电实现升压，因为电路没有电感元件储能，驱动能力较弱，只可以用于小电流场合。
38、请列举您知道的复位IC型号。
IMP809、IMP811。
39、请列举您知道的51单片机型号。
AT89C2051、AT89C51、AT89S52、W78E65、W78E516B。
40、请列举您知道的ARM CPU型号。
S3C4510B、S3C44B0、S3C2440、S3C2442、S3C2443、S3C2410、S3C 2412、S3C2416、S3C 6400、OMAP3530、AM3517
41、请解释WatchDog（看门狗）的工作原理。
看门狗有两个重要信号：时钟输入和复位输出。电路工作时，CPU送出时钟信号给看门狗，即喂狗。如果系统出现故障，CPU无法送出连续的时钟信号，看门狗即输出复位信号给CPU，复位系统。
42、现今最流行的两类可编程逻辑器件是什么，他们有什么区别？
FPGA（现场可编程门阵列）和CPLD（复杂可编程逻辑器件）是现今最流行的两类可编程逻辑器件。FPGA是基于查找表结构的，CPLD是基于乘积项结构的。
43、半导体或芯片的0.25um、0.18um、90nm、65nm工艺指的是什么？
这些数字表示制作半导体或芯片的技术节点（technology node），也称作工艺节点。实际物理意义有“半节距”、“物理栅长”、“制程线宽”等。
半导体业界通常使用“半节距”、“物理栅长（MOS管栅极的长度）”和“结深”等参数来描述芯片的集成度，这些参数越小，芯片的集成度越高。举个例子，某种芯片采用90nm工艺，其中半节距为90nm，而晶体管的物理栅长为37nm。半节距（half-pitch），是指芯片内部互联线间距离的一半，也即光刻间距的一半，如上图。由于历年来每一个新的技术节点总是用于制造DRAM芯片，因此最新的技术节点往往是指DRAM的半节距。另外，在技术文章中还有两种与“半节距”意义相近的表达方式，就是“线宽”、“线距”和“特征尺寸”，如果线宽等于线距，则半节距就等于线宽、线距，它们不过是对同一个数据的不同表达。
44、请简要说明基尔霍夫电流定律（KCL）和基尔霍夫电压定律（KVL）。
基尔霍夫电流定律（KCL）是指集总电路中任何时刻流进任一电路节点的电流等于流出该节点的电流。基尔霍夫电压定律（KVL）是指集总电路中任何时刻任一闭合电路支路的电压之和都为零。
45、模拟集成电路的输入一般采用何种电路：共发射极电路、共基极电路、差分电路、共集电极电路？
为了抑制温飘和提高精度，一般采用差分输入电路。
46、什么是反馈？反馈的作用是什么？
反馈是将放大器输出信号(电压或电流)的一部分或全部，回收到放大器输入端与输入信号进行比较(相加或相减)，并用比较所得的有效输入信号去控制输出，负反馈可以用来稳定输出信号或者增益，也可以扩展通频带，特别适合于自动控制系统。正反馈可以形成振荡，适合振荡电路和波形发生电路。
47、电路产生自激振荡的幅值条件和相位条件是什么？
幅值条件是：|AF|≥1相位条件是：φA+φF=2nπ（n=0,1,2,...）
48、请列举三种典型的ESD模型。
人体模型（HBM）、机器模型（MM）、带电器件模型（CDM）。
49、常规EMC测试项目有哪些？
1）传导发射干扰测试
2）辐射发射干扰测试
3）传导干扰抗扰度测试
4）辐射干扰抗扰度测试
5）ESD抗扰度测试
6）电快速瞬变脉冲群抗扰度测试
7）浪涌抗扰度测试
8）工频磁场抗扰度测试
9）谐波与闪烁测试
10）电压跌落、短时中断和电压变化抗扰度测试
50、请列举您知道的各国电子产品电气安全认证标准？
美国：FCC 欧洲：CE 德国：TUV-GS 中国：CCC 台湾：BSMI 日本：VCCI 澳洲：C-Tick
51、请问RoHS指令限制在电子电气设备中使用哪六种有害物质？
限制使用铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）等六种有害物质。
52、晶体管基本放大电路有共射、共集、共基三种接法，请简述这三种基本放大电路的特点。
共射：共射放大电路具有放大电流和电压的作用，输入电阻大小居中，输出电阻较大，频带较窄，适用于一般放大。
共集：共集放大电路只有电流放大作用，输入电阻高，输出电阻低，具有电压跟随的特点，常做多级放大电路的输入级和输出级。
共基：共基电路只有电压放大作用，输入电阻小，输出电阻和电压放大倍数与共射电路相当，高频特性好，适用于宽频带放大电路。
53、多级放大电路的级间耦合方式有哪几种？哪种耦合方式的电路零点偏移最严重？哪种耦合方式可以实现阻抗变换？
有三种耦合方式：直接耦合、阻容耦合、变压器耦合。直接耦合的电路零点漂移最严重，变压器耦合的电路可以实现阻抗变换。
54、名词解释：耦合、去耦、旁路、滤波。
耦合：两个本来分开的电路之间或一个电路的两个本来相互分开的部分之间的交链。可使能量从一个电路传送到另一个电路，或由电路的一个部分传送到另一部分。
去耦：阻止从一电路交换或反馈能量到另一电路，防止发生不可预测的反馈，影响下一级放大器或其它电路正常工作。
旁路：将混有高频信号和低频信号的信号中的高频成分通过电子元器件（通常是电容）过滤掉，只允许低频信号输入到下一级，而不需要高频信号进入。
滤波：滤波是将信号中特定波段频率滤除的操作，是抑制和防止干扰的一项重要措施。
55、什么是竞争与冒险？
逻辑电路中，由于门的输入信号经过不同的延时，到达门的时间不一致，这种情况叫竞争。由于竞争而导致输出产生毛刺（瞬间错误），这一现象叫冒险。
56、无源滤波器和有源滤波器有什么区别？
无源滤波器由无源器件R、L、C组成，将其设计为某频率下极低阻抗，对相应频率谐波电流进行分流，其行为模式为提供被动式谐波电流旁路通道。无源滤波器可分为两大类：调谐滤波器和高通滤波器。无源滤波器结构简单、成本低廉、运行可靠性高，是应用广泛的被动式谐波治理方案。
有源滤波器由有源器件（如集成运放）和R、C组成，不用电感L、体积小、重量轻。有源滤波器实际上是一种具有特定频率响应的放大器。集成运放的开环电压增益和输入阻抗很高，输出电阻很小，构成有源滤波电路后有一定的电压放大和缓冲作用。集成运放带宽有限，所以有源滤波器的工作频率做不高。
57、请问锁相环由哪几部分组成？
由鉴相器、环路滤波器和压控振荡器三部分组成，有的锁相环还多一个1/N分频器。
58、请问RS-232C标准的逻辑0和逻辑1电压范围是多少？CAN和RS485收发器工作电平是几伏？
RS-232C电气标准是负逻辑，逻辑0的电压范围是+5V~ +15V，逻辑1的电压范围是-5V ~ -15V。CAN收发器工作电平是5V，RS485收发器工作电平是3.3V。59、名词解释：UART、USRT、USART。
UART：Universal Asychronous Receiver/Transmitter，通用异步接收器/发送器，能够完成异步通信。
USRT：Universal Sychronous Receiver/Transmitter，通用同步接收器/发送器，能够完成同步通信。
USART：Universal Sychronous Asychronous Receiver/Transmitter，通用同步异步接收器/发送器，能完成异步和同步通信。
60、请问串口异步通信的字符帧格式由哪几部分组成？
由起始位、数据位、奇偶校验位和停止位四部分组成。
61、请简述USB HOST、USB Slave和USB OTG的区别。
USB HOST是主机，实现控制功能，也可以存取数据，如电脑PC。USB HOST主机只可以和USB Slave设备连接。
USB Slave是从设备，属于被控制设备，可输入输出数据，如U盘、移动硬盘、MP3、M P4、鼠标、键盘、游戏手柄、网卡、打印机、读卡器等USB设备。
USB OTG全称是USB On-The-Go，属于直接控制和传输设备，既可以做USB HOST 也可以做USB Slave，通过ID信号来控制主、从切换。
62、请列举您知道的逻辑电平。
低速：RS232、RS422、RS485、TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LV PECL
高速：LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL
63、请列举您知道的差分平衡电平接口。
RS422、RS485、RJ45、CAN、USB、LVDS。
64、电磁干扰的三要素是什么？
电磁干扰源、干扰传播路径和干扰敏感设备。
65、请解释一下什么是串扰和振铃。
串扰：串扰是指一个信号被其它信号干扰，作用原理是电磁场耦合。信号线之间的互感和互容会引起线上的噪声。容性耦合引发耦合电流，而感性耦合引发耦合电压。
振铃：是因为信号线本身阻抗不匹配导致信号发生反射和叠加，从而使信号出现了振荡波形。
66、您所遇到的需要控制单端阻抗为50欧姆、75欧姆的信号有哪些？您所遇到的需要控制差分阻抗为90欧姆、100欧姆、120欧姆的信号有哪些？
一般的高频信号线均为50欧姆~60欧姆。75欧姆主要是视频信号线。USB信号线差分阻抗为90欧姆，以太网差分信号线差分阻抗为100欧姆。RS422、RS485、CAN 差分信号的差分阻抗为120欧姆。
67、差分线走线有两个原则：等长和等距。但在实际布线中可能无法两者都完全满足，那么请问是等长优先还是等距优先？
应该等长优先，差分信号是以信号的上升沿和下降沿的交点作为信号变化点的，走线不等长的话会使这个交点偏移，对信号的时序影响较大，另外还给差分信号中引入了共模的成分，降低信号的质量，增加了EMI。小范围的不等距对差分信号影响并不是很大，间距不一致虽然会导致差分阻抗发生变化，但因为差分对之间的耦合本身就不显著，所以阻抗变化范围也是很小的，通常在10%以内，只相当于一个过孔造成的反射，这对信号传输不会造成明显的影响。
68、为什么高频信号线的参考地平面要连续（即高频信号线不能跨岛）？
参考地平面给高频信号线提供信号返回路径，返回路劲最好紧贴信号线，最小化电流环路的面积，这样有利于降低辐射、提高信号完整性。如果参考地平面不连续，则信号会自己寻找最小路径，这个返回路径可能和其他信号回路叠加，导致互相干扰。而且高频信号跨岛会使信号的特征阻抗产生特变，导致信号的反射和叠加，产生振铃现象。
69、请问什么是半固化片？
半固化片是PCB中的介质材料和粘合材料，由玻璃纤维和环氧树脂组成，介电常数大概是4.0~4.5。在常温下半固化片是固态，高温加热时半固化片胶状化将上下两侧铜箔粘合起来，半固化片成为中间的介质。
70、请问什么是通孔、盲孔和埋孔？孔径多大可以做机械孔，孔径多小必须做激光孔？请问激光微型孔可以直接打在元件焊盘上吗，为什么？
通孔是贯穿整个PCB的过孔，盲孔是从PCB表层连接到内层的过孔，埋孔是埋在P CB内层的过孔。大多数PCB厂家的加工能力是这样的：大于等于8mil的过孔可以做机械
孔，小于等于6mil的过孔需要做激光孔。对小于等于6mil的微型孔，在钻孔空间不够时，允许一部分过孔打在PCB焊盘上。
71、请问过孔有哪两个寄生参数？这两个寄生参数对电路有什么影响？
过孔有两寄生参数：寄生电容和寄生电感。
寄生电容会延长信号的上升时间，降低电路的速度。寄生电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效果。
72、一个六层PCB板，你会如何安排元件层、布线层、电源层、地层？
TOP层和BOTTOM层为元件层，可以有少量的走线。第二和第五层为电源和地层。如果主要的芯片（比如CPU）在TOP层，则第二层为地；如果主要的芯片在BOTTOM层，则第五层为地。第三层和第四层是布线层，重要的信号（比如时钟信号、高速信号）需要靠近地层走线。
73、您知道的画原理图和PCB的软件都有哪些
原理图软件：Protel、OrCAD、PADS Logic
PCB软件：Protel、Allegro、PADS Layout、Mentor Expedition
74、您知道的计算PCB阻抗的软件都有哪些？
TXLine、Polar Si6000、Polar Si8000、Polar Si9000
75、请列举您知道的PCB厂家。
深圳：深南、五洲、信思、金百泽、至卓飞高、牧泰莱、裕维、勤基、捷飞高、捷达、凯卓、威斯科、龙江实业惠州：金峰、华锋、华通广州：兴森快捷东莞：生益、贸泰、雅新珠海：多层、超毅、德丽汕头：超声清远：欣强上海：美维昆山：沪士天津：普林
76、请列举您知道的覆铜板厂家。
生益、建滔
77、请问1OZ（盎司）的铜箔厚度大概是多少um和多少mil？1OZ的铜箔要过1A电流的话，需要走多大的线宽？
1OZ的铜箔厚度大概是35um和1.4mil，要过1A电流的话，大概要走40mil（1mm）的线宽。
78、示波器铭牌一般都会标识两个参数，比如泰克TDS1002B示波器标识的60MHz和1 GS/s，请解释这两个参数的含义。
60MHz是指示波器的带宽，即正常可以测量60MHz频率以下的信号。1GS/s是指示波器的采样速率，每秒最多采样1G个点。
79、AD模数转换电路由哪三部分组成？
由采样、量化和编码三部分组成。
80、什么是那奎斯特低通采样定律。
若一个连续模拟信号的最高频率小于fH，则以采样频率大于等于2fH的周期性脉冲就能对该模拟信号进行正确采样。
81、当采样信号的频率低于被采样信号的最高频率时，采样所得的信号中混入了虚假的低频分量，这种现象叫做什么？
这种现象叫做频率混叠。
82、什么是基频晶体？什么是泛音晶体？为何基频晶体最大频率只可以做到45MHz左右？如何辨别基频晶体和泛音晶体？
振动在最低阶次（即基频）的晶体是基频晶体，振动在非最低阶次（即三次、五次、七次等）的晶体是泛音晶体。振动频率越高，晶体薄片的厚度就越小，机械强度就越小。当前业界切割厚度的极限约为37um，此厚度的基频晶体的振动频率只可以达到45MHz左右。以现在业界的工艺能力，大于45MHz的基本上都是泛音晶体，但也有价格比较高的特制基频晶体。基频晶体和泛音晶体可以通过频谱分析仪或带FFT快速傅里叶变换功能的示波器测量。根据测量到的频谱图，如果最低频谱分量就是标称频率，这个晶体就是基频晶体。如果频谱图中含有比标称频率低的频率分量（比如3分频、5分频），那这个晶体就是泛音晶体。
83、如果一个门电路，输入高电平阈值是2.0V，输入低电平阈值是0.8V。那么如果输入一个1.2V的电平，请问门电路工作在什么状态？
状态不确定。
84、请问为何手持便携电子产品，需要在众多输入输出接口加ESD器件？您认为选择ES D元件的时候需要注意哪些参数？如果一个时钟线加了ESD器件之后接口工作不正常，把ESD器件去掉之后却能正常工作，您认为是什么原因，应该如何重新选择ESD器件？
手持设备，众多输入输出接口均可能受到静电放电的损害，所以要加ESD保护器件。ESD元件的选择需要注意三个参数：正常工作电压、动作嵌位电压和等效电容。如果等效电容过大，会影响信号的工作频率，所以需要根据信号最大工作频率来选择ESD器件的等效电容。
85、如果以电路中的功放管的工作状态来划分，音频功放可以分为哪几类？那种功放的效率最高，哪种功放的效率最低？哪种功放存在交越失真？哪种功放的功放管导通时间大于半个周期且小于一个周期，哪种功放的功放管导通时间等于半个周期？功放管一直处于放大状态的是哪种功放？
可分为四类：A类、B类、AB类、D类。D类功放效率最高，A类功放效率最低。B类功放存在交越失真。AB类功放的功放管导通时间大于半个周期小于一个周期，B类功放的功放管导通时间是半个周期。功放管一直处于放大状态的是A类功放。
86、将一个包含有32768个基本存储单元的存储电路设计成8位为一个字节的ROM，请问该ROM有多少个地址，有多少根数据读出线？
有4096个地址，数据线是8根。
87、什么是CPU中的D-Cache和I-Cache？
Cache即高速缓冲存储器（高速缓存），是一个高速小容量的临时存储器，可以用高速的静态存储器芯片实现，或者集成到CPU内部，作为CPU和内存之间的临时存储器，存储C PU最经常访问的指令或者操作数据，大大减少了CPU直接访问内存的时间。用于存储数据的高速缓存是Data-Cache（简称D-Cache），用于存储指令的高速缓存是Instructi on-Cache（简称I-Cache），两者可以同时被CPU访问。
88、在函数L（A，B，C，D）= AB+ CD的真值表中，L=1的状态有多少个？
7个。
89、如果[X]补=11110011，请问[X]=？[-X]=？[-X]补=？
[X]补最高位是1，则[X]是负数，[-X]是正数。
[X]=10001101，[-X]=00001101，[-X]补=00001101。
90、电容的高频等效模型为等效电阻R，等效电感L和等效电容C的串联。请写出该电容在高频状态下的阻抗表达式。请问该电容的谐振频率fT是多少？在什么频率下该电容呈容性？在什么频率下该电容呈感性？在滤波电路中应如何选择电容的谐振频率？
阻抗表达式为Z=R+j L+1/(j C)=R+j[L-1/(C)]
当L-1/(C)=0，即L=1/(C)，=时电容处于谐振状态。此时=2πfT，所以fT= 。
工作频率小于fT时，电容呈容性。工作频率大于fT时，电容呈感性。
在滤波电路中应使被滤除的杂波频率小于fT。
91、数字电路中常采用0.1uF贴片电容作为滤波电容，该电容的等效串联电感典型值是5 nH。请问该电容用于什么频率以下的杂讯的滤波？
fT= =7.1MHz，实际电路中常采用0.1uF电容作为10MHz以下杂讯的滤波电容。
92、为何电源的滤波电路常常是大电容配合小电容滤波（比如220uF电解电容配合0.1u F贴片电容）？
由于制作材料的不同，各种电容的等效参数也不同。一般来说，电解电容和钽电容的谐振频率比较低，对低频噪声的滤波效果比较好；贴片电容谐振频率比较高，对高频噪声的滤波效果比较好。对于电源电路，由于整个PCB板上的噪声都加到了它的上面，包括了低频噪声和高频噪声。要对电源噪声实现比较好的滤波效果，滤波电路必须在较宽的频率范围内对噪声呈现低阻抗，单独用一种电容是达不到这种效果的，必须采取大的电解电容（或钽电容）并联贴片小电容的方式。
93、某滤波器的传递函数为（其中s= j），请问该滤波器是什么性质的滤波器（一阶、二阶、高通、低通、带通、带阻）？
这是一个二阶低通滤波器。
94、实际测量工作在放大电路中的三极管的电流如下图，请问该三极管是什么类型的三极管（NPN、PNP）？1、2、3脚分别为什么极（B、C、E）？三极管的β值是多少？
该三极管是NPN类型。1脚是C极，2脚是E极，3脚是B极。三极管的β值是3 /0.05=60。
95、请画出二极管和电阻组成的二输入与门、二输入或门。
96、下图是SN7407逻辑芯片其中一个门的电路图，请写出A和Y的逻辑关系式。请问这种逻辑门有什么用途？
Y=A，这是OC输出的Buffer，用于实现TTL电平到MOS电平的转换，可增大输出电压和电流。输入为TTL电平（如3.3V TTL），输出可上拉至15V或30V，用于驱动指示灯或继电器等。
97、请写出下图中A和Y的逻辑关系。
Y=/A，这是CMOS结构的非门。
98、请问以下晶体振荡器电路中电阻R1有什么作用？请问C1、C2和晶体Y1是串联还是并联的？如果C1=C2=30pF，晶体振荡回路上的其他杂散电容之和为Cs=5pF，请问这个晶体的负载电容CL是多少？C1、C2应该比CL大还是小？又或者C1=C2=CL？
R1配合IC内部电路组成负反馈、移相，并使反相器输入端直流工作点为1/2电源电压，使放大器工作在线性区。C1、C2和晶体Y1是串联关系。CL=C1*C2/（C1+C2）+ Cs=30*30/（30+30）+5=15+5=20pF，所以C1和C2要比负载电容CL大。
99、请写出下图中x1、x2、f的真值表和逻辑关系式（三个场效应管均为NMOS管）。
X1 X2 f
0 0 0
0 1 0
1 0 0
1 1 1 f=X1·X2，这是一个与门。
100、请画出NPN三极管的输入特性曲线图和输出特性曲线图。
101、下图所示电路，已知V cc=15V，β=100，U BE=0.7V。请问：（1）R b= 50KΩ时，u o= ？（2）若T临界饱和，则R b=?
（1）Ib=1.3V/50K=0.026mA，Ic=βIb=2.6mA，U o=U CE=Vcc-Ic*Rc=15-13 =2V
（2）临界饱和时Uce=Ube=0.7V，Ic=14.3V/5K=2.86mA，Ib=0.0286mA，Rb=1.3V/0.0286mA=45.45KΩ
102、请问下图电路的作用是什么？
该电路实现IIC信号的电平转换（3.3V和5V电平转换），并且是双向通信的。上下两路是一样的，只分析SDA一路：
1）从左到右通信（SDA2为输入状态）：SDA1为3.3V高电平时，Vgs=0，NMOS管截止，SDA2被电阻Rp拉高到5V。SDA1为低电平0V时，Vgs=3.3V，NMOS管导通，SDA2为低电平。
2）从右到左通信（SDA1为输入状态）：SDA2为高电平时，Vgs=0（S极被Rp拉高至3.3V），NMOS管截止，SDA1为高电平3.3V。SDA2为低电平0V时，NMOS管内部的二极管导通，S极被拉低到零点几伏，Vgs为高电平，NMOS管导通，从而SDA2将S极电压拉得更低，直至0V，SDA1为低电平0V。
103、如下两图N-MOS管和P-MOS管用作模拟电压传输的开关，N-MOS管的开启电压Vth=2.5V，P-MOS管的开启电压Vth=-2.5V，栅极G的高低电平为5V和
0V。Vin的最高输入电压为5V，最低输入电压为0V。请问这两个电路的有效采样电压范围Vin分别是多少（开关管的导通电阻可以忽略不计）？
N-MOS管导通时，Vg=5V，要保证Vth大于等于2.5V，所以Vs即Vout不能超过2.5 V,Vin的输入范围是0~2.5V。
P-MOS管导通时，Vg=0V，要保证Vth小于等于-2.5V，所以Vs即Vin不能小于2.5V，Vin的输入范围是2.5~5V。
104、电路如下图所示。已知
求: (l) 频率w为何值时，电路发生谐振？电路的品质因数Q是多少？
(2)电路谐振时, UL和UC的有效值是多少？
（1）电路发生谐振时，j wL=1/（jwC），
电路的品质因数
（2）
105、如下图为一喇叭驱动等效电路，假设Us为1V/1KHz正弦交流信号与2. 5V直流偏置信号的叠加，Rs为8欧姆内阻，C为220uF隔直电容。Z为喇叭，请问应该如何选择喇叭的参数以使喇叭获得最大的交流功率？为什么隔直电容要用220uF，用1uF 可以吗？
喇叭的参数应该为8Ω@2KHz，即在2KHz的频率下测量的阻抗值为8Ω。电容的阻抗Zc=1/（2πfC），当f=2KHz，C=220uF时，Zc=0.36Ω，电容阻抗较小，对于8Ω的喇叭几乎没有影响。如果C=1uF，则Zc=80Ω，电容阻抗较大，这样喇叭获得的功率就会小很多，声音也就小很多。
106、为什么家庭娱乐音箱会有高音、中音和低音喇叭，也就是说音频有三种驱动电路？
音频信号的频率范围是20Hz~20KHz，上限频率和下限频率相差了一千倍，任何一个放大电路都是有特定的幅频和相频特性的，要设计一个音频全频带的放大电路，难以实现，所以将音频信号分为高音、中音和低音三个频段（比如20Hz~200Hz，200Hz~2KHz，2KH z~20KHz），这样每个频段的上边频和下边频相差只有10倍，设计这样的放大电路就容易得多啦。另外，喇叭在不同的频率会呈现不同的阻抗，全频带的喇叭也是不存在的，所以喇叭也要设计成高音、中音和低音三种。
107、如果一个BGA封装的CPU芯片焊接到PCB上后，因为焊接不良的原因导致某些信号开路，并且某些信号与旁边的信号短路，请问如何定位这两种故障，把开路和短路的信号找出来？
因为一般IC的IO端口都包含了类似下图所示的保护二极管电路，所以可以用数字万用表的二极管档来判断端口特性。测试方法是：正极接地，负极接需要测试的信号焊盘。如果PCB焊盘开路，则万用表跟什么都没连接一样，读数没有任何变化，万用表显示为“1”。如果有两个以上的信号短接在一起，则万用表的读数会比测量正常的信号的读数偏小，因为有两个以上的保护二极管电路并联到一起了。
108、一个基于单片机或ARM CPU的系统PCBA（即电路裸板），上电后不能工作，请描述一下您调试或维修的过程和步骤。
1）目检和开路、短路检查：依照原理图、BOM和PCB图快速检查电路元件有没有漏焊、多焊，焊接有没有假焊、虚焊和连锡，电路元件有没有明显的损坏。然后用万用表二极管档检查主要的电源节点有没有开路、短路。
2）上电电压检测：快速上电和断电，判断没有明显异常大电流或短路、电路元件没有异常发烫后可以正常供电。用万用表或示波器检查各个电压节点的电压是否正确，纹波是否在规定范围内。
3）复位检查：检查各个需要上电复位信号的芯片有没有复位，与及复位的时序对不对。4）时钟检查：检查各个时钟是否有起振，起振时序对不对，振动频率对不对，振动幅度对不对。
5）上下拉配置电平检查：各个上电复位时需要上下拉配置的端口高低电平对不对。
6）通讯接口信号检查：以上的检查均没问题的话，单片机或ARM最小系统应该就能跑起来了。接下来就是具体的接口信号检查，是否符合相应的接口电平标准，信号波形是否符合驱动信号要求。
以上即为一般的基于单片机和ARM的系统的硬件调试维修基本步骤。
109、请简述一下动圈式扬声器（喇叭）的工作原理，并画出动圈式扬声器的结构图。
工作原理：动圈式扬声器是利用电流在磁场中受到磁场力作用的原理制成的。如下图所示，绕在纸盆上的导线构成的线圈处于同心圆盘形（截面是E形）磁铁的磁场中，放大器送出的音频电流通过线圈，纸盆在磁铁的磁场驱动下就振动起来，纸盘上的鼓膜产生音频的振动，从而使鼓膜周围的空气振动起来而产生声音。
110、为何有源压电式蜂鸣器只需要接上额定直流电压即可发声？这种蜂鸣器可以接音频输出信号作为普通喇叭用吗，为什么？
有源压电式蜂鸣器内部有振荡电路（由晶体管或集成电路组成）和驱动电路，所以只需提供直流电源即可发声。又因为内部振荡电路的振荡频率是固定的，所以只能发出一种声音，不能用于普通喇叭电路。
111、如下左图是有源电磁式蜂鸣器的驱动电路，右图是有源压电式蜂鸣器的驱动电路。请问为什么左图需要二极管而右图不需要，左图二极管的作用是什么？
因为电磁式蜂鸣器内部有线圈，在三极管关断的瞬间，线圈会产生一个反向的电动势（图中方向是下正上负），二极管的作用是给线圈提供一个电流的泄放通路，不至于对三极管造成损害。右图因为压电式蜂鸣器是靠压电陶瓷片的振动发声，内部没有线圈等感性原件，所以不需要放电二极管。
112、请解释一下什么是Setup-Time和Hold-Time，什么是Setup-Time裕量和Hold-Time裕量。
Setup-Time和Hold-Time是芯片对输入信号和参考时钟信号之间的时间要求。S etup-Time是指参考时钟沿到来之前输入信号保持稳定不变的时间，Hold-Time是指参考时钟沿过后输入信号保持稳定不变的时间。如果信号的Setup-Time和Hold-Time不满
足要求，输入信号将不能打入触发器。如果输入信号在参考时钟沿前后稳定的时间均超过S etup-Time和Hold-Time，那么超过量就分别被称为Setup-Time裕量和Hold-Time裕量。如下图，tsu为Setup-Time，th为Hold-Time：
113、请用D触发器画一个二分频电路。
114、下图是一个传输线串联匹配的模型，假设驱动端A的输出阻抗R0为10 ~20欧姆（输出高电平和输出低电平时输出阻抗不一样），传输线特征阻抗Z0等于50欧姆，请问串联匹配电阻RTs应该如何取值？
RTs=Z0-R0，所以RTs取30~40欧姆，可以取标称值33欧姆。
115、请分析下图三极管单管放大电路中的二极管VD1的作用。
二极管VD1起温度补偿作用：PN结的导通压降随温度升高而略有下降，如果没有VD1温度补偿二极管，放大电路会出现温漂现象，电路输出电压会出现漂移。如果没有V D1，温度升高的时候三极管的Vbe电压降低，但Vb不变，基极电流Ib增大；反之则温度降低，Ib减小。加入VD1后可抵消三极管Vbe的变化，稳定Ib电流。
116、请问下图电路中二极管D1、D2有什么作用？
在Vi输入电压接近于零时，D1、D2给三极管T1、T2提供偏置电压，使T1、T2维持导通，以消除交越失真。
117、请画出RC微分电路和RC积分电路。
118、请画出交流降压和桥式整流电路。
119、请画出一个晶体管级的差分放大电路。
120、请画出一个220V交流电源的EMI滤波器的基本电路图。
121、下图是反激式开关电源的局部原理图，请给反激式变压器加上尖峰吸收电路。
122、如图所示为恒流源电路，已知稳压管工作在稳压状态，试求负载电阻中的电流IL。
IL=6V/10K=0.6mA
123、请画出运算放大器构成的反相放大器、同相放大器、电压跟随器、反相加法器、减法器、微分器和积分器电路。
反相放大器同相放大
器电压跟随器
反相加法
器减法器
微分
器积分器
124、下图运放电路中的R1、R2和C1作用是什么？电路的放大倍数是多少？
R1、R2和C1的作用是提供1/2的电源电压3V作为参考电压。电路的放大倍数是-2。
125、由理想运算放大器组成的晶体管电流放大系数测试电路如图所示，设晶体管的U BE=0.7V。
（1）求出晶体管的b、c、e各极的电位。
（2）若电压表的读数为200mV，试求出晶体管的。
1）Ub=0V，Uc=6V，Ue=-0.7V
2），β=1mA/0.02mA=50
126、请画出您做过的一个四层以上PCB的叠层结构。
127、请用三极管、稳压二极管、电阻粗略地画出一个简单的线性稳压电源原理图。
128、请画出DC-DC电路的四种电路简图（Buck、Boost、Buck-Boost和I nverter）。
Buck Boost Buck-Boost Inverter
129、下面是NE555的内部电路结构图和应用电路图，请画出上电后第3脚的电压波形。
130、下图是一个Buck的电路图，请问电路中的R1、R2和C1的作用是什么？如果RT8008内部开关MOS管的开关周期为T，MOS管导通时间为Ton，电源输入为V in，请问Vout的公式是什么？
R1、R2用于调整输出电压。C1是反馈端的超前相位补偿电容，有加速稳定Vout 的作用。Vout=Vin*（Ton/T）。
131、下图为一个LCD的背光驱动电路，请问这是升压电路还是降压电路？这是恒压驱动型电路还是恒流驱动型电路？如果需要调整背光的亮度，则需要调整哪个元件的参数？
这是恒流驱动的升压电路，可通过调整FB引脚的对地电阻R1来调整输出电流，从而调整LED的亮度，输出电流Iled=Vfb/Rfb。通过调整EN引脚的开关波形也可以调整L ED的亮度，比如EN引脚输入大于50Hz（小于50Hz人眼会感到LED在闪烁）的PWM 信号，改变PWM信号的占空比即可调整LED的亮度。
132、分析下列时序电路，画出连续4个CP脉冲作用下，Q1，Q2，Z的输出波形，说明是几进制计数器，有否自启动功能。
1
2
3
4
CP
Q1
Q2
Z
输出波形如下：
1
2
3
4
CP
Q1
Q2
Z
该电路是三进制计数器，无自启动功能。
133、下图是某直流电源的输入电路，请分析图中每个元器件的作用。请问稳压管Z1可以放在保险丝F1之前吗？为什么？
J3是输入插座，用于连接输入电源。VD1是防止反接的二极管，要选反向击穿电压大，正向导通电流大，导通压降小的整流二极管，比如肖特基势垒整流二极管。F1是限流的保险丝，最好选择有可恢复的，比如自恢复PTC保险丝。C104、C107是0.1uF的滤波电容，和L8一起组成一个π型滤波电路，滤除高频噪声。L8是60Ω@100MHz的磁珠，用于滤除高频干扰，同时起到一定的限流作用。E18是22uF的B型钽电容，用于滤除电源中的低频噪声。Z1是18V/0.5W的稳压二极管，防止输出电压大于18V。Z1不能放在F1之前，因为大多数稳压二极管失效之后是短路状态，这样输入电压VDC_IN经过VD 1被短路到地，没有起到保护输入电压的作用。
134、
135、下图是以太网交换机芯片RTL8305SB的局部供电电路，左边是一个3. 3V转2.5V的三极管2SB1197K。请问3.3V转2.5V的原理是什么？
由图上看，2SB1197K三极管电路肯定是个线性调整电源电路，即LDO电路，外置的三极管是电压调整管，2.5V输出给RTL8305SB供电，同时芯片内部有反馈环节，从VC TRL端控制三极管的基极，使输出电压稳定在2.5V。
136、请画出您实际做过的CPU与IO接口、IO设备、锁存器的信号方框图。
137、如果需要用单片机的两个IO端口驱动16个八段数码管（即一共要点亮1 28个LED），请问你选择什么样的端口扩展芯片？
可选择移位寄存器，比如8位移位寄存器74HC164,每个驱动一个数码管，共需要用16
个串起来使用。
138、一块多层PCB在TOP层铺了一圈有开口的接地铜箔，铜箔长度大概是8 0cm，左上角有三个接地孔，在左上角靠近铜箔的地方有一个22.894MHz的辐射干扰源。对这个PCB做22MHz电磁场强度扫描，测量结果是TOP层的接地铜箔辐射超标。请问这个PCB的TOP层接地有什么不妥的地方？应该如何改正？
TOP层的接地处理不当，导致接地环路产生了天线效应，从22.894MHz干扰源接收了电磁干扰信号，同时又作为发射天线向外辐射能量。改进建议有：1）如果这个接地铜箔不是很必要的话，可以删除；2）沿着这个铜箔，每隔1~2cm打过孔到内层接地。
在高频状态下，PCB布线的分布电容和分布电感会起作用，当布线长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应。对于22.894MHz的电磁波，λ=C/F=13.1m，当布线长度大于λ/20=65.5cm时，就会产生天线效应，而接地铜箔的长度达到了80cm，又没有良好接地，大部分铜箔是处于悬空状态，对于干扰源来说，它就成为了天线。
现在的高速PCB中，普遍采用了nS级别上升沿的芯片，假设芯片的上升沿是1nS，其产生的电磁干扰的频率会高达500MHz。对于500MHz的信号，其波长是60cm，λ/2 0=3cm，也就是说PCB板上3cm的走线就可能形成天线。对于接地线来说，一定要以小于λ/20的间距打过孔到其他接地层良好接地，所以建议每隔1~2cm就打一个过孔到内层接地。
139、请将下面的DATASHEET内容翻译成中文。
This manual describes SAMSUNG's S3C2410A 16/32-bit RISC microproc essor. This product is designed to provide hand-held devices and general a pplications with cost-effective, low-power, and high-performance micro-cont roller solution in small die s ize. To reduce total system cost, the S3C2410 A includes the following components separate 16KB Instruction and 16KB Data Cache, MMU to handle virtual memory management, LCD Controller (STN & TFT), NAND Flash Boot Loader, System Manager (chip select logic and SDRAM Controller), 3-ch UART, 4-ch DMA, 4-ch Timers with PWM, I/O Ports, RTC, 8-ch 10-bit ADC and Touch Screen Interface, IIC-BUS Interfac e, IIS-BUS Interface, USB Host, USB Device, SD Host & Multi-Media Card I nterface, 2-ch SPI and PLL for clock generation.
参考翻译：
这是一份描述三星的S3C2410A 16/32位RISC处理器的使用手册。这个产品为手持设备和一般应用提供了一个低成本、低功耗、高性能的小型微控制器解决方案。为了降低整个系统的成本，S3C2410A集成了以下部件：独立的16KB指令缓存和16KB数据缓存、负责虚拟内存管理的MMU（内存管理单元）、LCD驱动器（支持STN和TFT）、NAND FLASH 引导加载器、系统管理器（片选逻辑和SDRAM控制器）、3个通道的UART、4个通道的DMA、4个通道的PWM定时器、IO端口、RTC实时时钟、8通道10位ADC 和触摸屏接口、IIC总线接口、IIS总线接口、USB主控制器、USB设备控制器、SD主卡和MMC卡接口、2个通道的SPI及PLL时钟锁相环。
140、将下面的内容翻译成中文。
This is the battery backup input that powers the SRAM and RTC when main power is removed. Typical current draw is 15uA. Without an external backup battery, the module/engine board will execute a cold star after ev ery turn on. To achieve the faster start-up offered by a hot or warm start, a battery backup must be connected. The battery voltage should be betw een 2.0v and 5.0v.
参考翻译：
这是一个在主电源被移走时给SRAM及RTC供电的电池备份输入，典型的耗电流为15 uA。当没有这个外部备用电源时，模块/引擎板在每次开机的时候都执行冷启动。为了提高启动时间，启动时马上进入温启动或热启动，这个备用电池是必须连接的。备用电池的电压应为2.0V到5.0V。
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注册公用设备工程师（给排水专业）基础考试大纲和考试科目 注册公用设备工程师（给水排水）执业资格基础考试 分科题量、时间、分数分配说明: 上午段：高等数学24题流体力学12 题普通物理12题计算机应用基础10 题普通化学12 题电工电子技术12 题理论力学13 题工程经济10 题材料力学15 题合计120 题，每题1 分。考试时间为4 小时。 下午段：水文学和水文地质12题水处理微生物学10题水力学8 题水泵及水泵站12 题水分析化学l0 题工程测量5 题职业法规3 题合计60 题，每题2 分。考试时间为 4 小时。 上、下午总计180 题，满分为240 分。考试时间总计为8 小时 基础考试部分: 1 高等数学 空间解析几何向量代数直线平面柱面旋转曲面二次曲面空间曲线 微分学极限连续导数微分偏导数全微分导数与微分的应用 积分学不定积分定积分广义积分二重积分三重积分平面曲线积分积分应用 无穷级数数项级数幂级数泰勒级数傅里叶级数 常微分方程可分离变量方程一阶线性方程可降阶方程常系数线性方程概率与数理统计随机事件与概率古典概型一维随机变量的分布和数字特征数理统计的基本概念参数估计假设检验方差分析一元回归分折 向量分析 线性代数行列式矩阵n 维向量线性方程组矩阵的特征值与特征向量二次型 2 普通物理 热学 气体状态参量平衡态理想气体状态方程理想气体的压力和温度的统计解释能量按自由度均分原理理想气体内能平均碰撞次数和平均自由程麦克斯韦速率分布律功热量内能热力学第一定律及其对理想气体等值过程和绝热过程的应用气体的摩尔热容循环过程热机效率热力学第二定律及其统计意义可逆过程和不可逆过程熵波动学 机械波的产生和传播简谐波表达式波的能量驻波声速超声波次声波多普勒效应光学 相干光的获得杨氏双缝干涉光程薄膜干涉迈克尔干涉仪惠更斯一菲涅耳原理单缝衍射光学仪器分辨本领x 射线衍射自然光和偏振光布儒斯特定律马吕斯定律双折射现象偏振光的干涉人工双折射及应用 3 普通化学 物质结构与物质状态 原子核外电子分布原子、离子的电子结构式原子轨道和电子云概念离子键特征共价键特征及类型分子结构式杂化轨道及分子空间构型极性分子与非极性分子分子间力与氢键分压定律及计算液体蒸气压沸点汽化热晶体类型与物质性质的关 溶液 溶液的浓度及计算非电解质稀溶液通性及计算渗透压概念电解质溶液的电离平衡电
电脑硬件基础知识
电脑硬件基础知识（一） 1.了解电脑的基本组成 一般我们看到的电脑都是由：主机（主要部分）、输出设备（显示器）、输入设备（键盘和鼠标）三大件组成。而主机是电脑的主体，在主机箱中有：主板、CPU、内存、电源、显卡、声卡、网卡、硬盘、软驱、光驱等硬件。 从基本结构上来讲，电脑可以分为五大部分：运算器、存储器、控制器、输入设备、输出设备。 2.了解电脑系统 电脑系统分为硬件和软件两大部分，硬件相当于人的身体，而软件相当于人的灵魂。 而硬件一般分为主机和外部设备，主机是一台电脑的核心部件，通常都是放在一个机箱里。而外部设备包括输入设备（如键盘、鼠标）和输出设备（如显示器、打印机）等。 软件一般分为系统软件和应用软件。 3.组装一台电脑需要选购哪些基本部件 （1）、机箱，一般电脑的主要零件都放在这里。 （2）、显示器，用来看电脑的工作过程，要不然，你都不知道电脑究竟在做什么。
（3）、键盘和鼠标，向电脑输入有用的命令，让它去为我们工作。（4）、主板，这是一块很重要的东西，虽然它长得有点“丑”，这里是决定你这台电脑性能的重要零件之一哦。 （5）、内存，当电脑工作时，电脑会在这里存上存储数据，相当于人的记忆。 （6）、CPU，也称中央处理器，是电脑运算和控制的核心。（7）、显卡，电脑通过这个玩意传送给显示器。 （8）、声卡，电脑通过这个玩意传送声音给音箱的哦。 （9）、硬盘，平常人们常说我的硬盘有多少G多少G，就是指这个硬盘的容量，而G数越多能装的东西便越多。 （10）、软驱，就是插软盘的玩意，现在一般都用3.5英寸的，古老年代用5.25英寸的，现在我们去买人家都不卖了。 （11）、光驱，听CD当然少不了这个，有时候你要安装某些软件都是在光盘上的，所以这个用处太大。 （12）、电源，主要用于将220V的外接电源转换为各种直流电源，供电脑的各个部件使用 4. 如何评价一台电脑的好和坏 当然，一台电脑的好坏，是要从多方面来衡量的，不能仅看其中某个或者几个性能指标。而一般评价一台电脑的好坏的性能指标有如下几种： （1）、CPU的类型和时钟频率 这是电脑最主要的性能指标，它决定了一台电脑的最基本性能。
注册公用设备工程师基础考试大纲
注册公用设备工程师(暖通空调)执业资格考试基础 考试大纲 一、高等数学 (2) 二、普通物理 (2) 三、普通化学 (3) 四、理论力学 (4) 五、材料力学 (5) 六、流体力学 (6) 七、计算机应用基础 (6) 八、电工电子技术 (7) 九、工程经济 (8) 十、热工学(工程热力学、传热学) (8) 十一、工程流体力学及泵与风机 (11) 十二、自动控制 (12) 十三、热工测试技术 (13) 十四、机械基础 (14) 十五、职业法规 (15)
一、高等数学 1．1空间解析几何 向量代数直线平面柱面旋转曲面二次曲面空间曲线 1．2微分学 极限连续导数微分偏导数全微分导数与微分的应用 1．3积分学 不定积分定积分广义积分二重积分三重积分平面曲线积分积分应用 1．4无穷级数 数项级数幂级数泰勒级数傅里叶级数 1．5常微分方程 可分离变量方程一阶线性方程可降阶方程常系数线性方程 1．6概率与数理统计 随机事件与概率古典概型一维随机变量的分布和数字特征数理统计的基本概念参数估计假设检验方差分析一元回归分析 1．7向量分析 1．8线性代数 行列式矩阵 n维向量线性方程组矩阵的特征值与特征向量二次型 二、普通物理 2．1热学 气体状态参量平衡态理想气体状态方程理想气体的压力和温度的统计解释能量按自由度均分原理理想气体内能平均碰撞次数
和平均自由程麦克斯韦速率分布律功热量内能热力学第一 定律及其对理想气体等值过程和绝热过程的应用气体的摩尔热容循环过程热机效率热力学第二定律及其统计意义可逆过程和不可逆过程熵 2．2波动学 机械波的产生和传播简谐波表达式波的能量驻波声速 超声波次声波多普勒效应 2．3光学 相干光的获得杨氏双缝干涉光程薄膜干涉迈克尔干涉仪惠 更斯一菲涅耳原理单缝衍射光学仪器分辨本领 x射线衍射自 然光和偏振光布儒斯特定律马吕斯定律双折射现象偏振光的 干涉人工双折射及应用 三、普通化学 3．1物质结构与物质状态 原子核外电子分布原子、离子的电子结构式原子轨道和电子云概 念离子键特征共价键特征及类型分子结构式杂化轨道及分子空 间构型极性分子与非极性分子分子间力与氢键分压定律及计算 液体蒸气压沸点汽化热晶体类型与物质性质的关系 3．2溶液 溶液的浓度及计算非电解质稀溶液通性及计算渗透压概念电解质 溶液的电离平衡电离常数及计算同离子效应和缓冲溶液水的离 子积及PH值盐类水解平衡及溶液的酸碱性多相离子平衡溶度积常数溶解度概念及计算 3．3周期表 周期表结构周期族原子结构与周期表关系元素性质氧化物 及其水化物的酸碱性递变规律
硬件维修基础知识培训
硬件维修培训（基础知识） 培训目的：对硬件维修获得一个基本的、全面的认识，掌握焊接技能、能分辨判断常用器件、掌握维修的基本方法 1、焊接知识: 1．概述 1.1、焊接的四个要素（又称4个M） 材料、工具、方式、方法及操作者。 1.2、最重要的是人的技能。只有充分了解焊接原理加上用心实践，才有可能在较短的时 间内学会焊接的基本技能。 2．焊接操作的正确姿势 2.1、一般情况下，烙铁到鼻子的距离应不少于20CM，通常以30CM为宜。 2.2、电烙铁的三种握法：A、反握法。B、正握法。C、握笔法。我们常用的焊接方法 为握笔法。 2.3、焊锡丝一般有两种拿法：（1）连续锡焊时（2）断续锡焊时 2.4、电烙铁使用以后，一定要稳妥地放在烙铁架上，以免烫伤导线，造成漏电事故。 2.5、焊接完毕使用无尘纸粘取IPA(酒精)进行清洗焊接的部位。（一般用压缩海绵进行 烙铁清洁） 3．焊接的基本步骤 3.1．焊接前准备 确认电路铁是否在允许使用状态温度。选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。 3.2正确的焊接操作过程可以分成五个步骤 3.2.1、准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无 焊渣等氧化物，并在表面镀一层焊锡。 3.2.2、加热焊件：烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间约为1－2秒钟。 对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。 3.2.3、送入焊丝：焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注 意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。 3.2.4、移开焊丝：当焊丝熔化一定量后，立即向左上45度方向移开焊丝。 3.2.5、移开烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45度方向移开烙铁，结束焊接。 从第三步开始到第五步结束，时间大约是1－2秒。无特殊说明总共时间为（3-5S）4．焊接操作的注意事项： （1）、保持烙铁头的清洁 焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此要注意随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海棉随时擦拭烙铁头，也是常用的方法之一。 （2）靠增加接触面积来加快传热 加热时，应该让焊件需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者企图加快焊接，用烙铁头对焊接面施加压力，这是不对的。正确的方法是，要根据焊件的形状选用不
注册公用设备工程师给排水基础、专业考试大纲
注册公用设备工程师(给水排水)执业资格 考试基础考试大纲 一、高等数学 1．1空间解析几何 向量代数直线平面柱面旋转曲面二次曲面空间曲线 1．2微分学 极限连续导数微分偏导数全微分导数与微分的应用 1．3积分学 不定积分定积分广义积分二重积分三重积分平面曲线积分 积分应用 1．4无穷级数 数项级数幂级数泰勒级数傅里叶级数 1．5常微分方程’ 可分离变量方程一阶线性方程可降阶方程常系数线性方程 1．6概率与数理统计 随机事件与概率古典概型一维随机变量的分布和数字特征数理统计的基本概念参数估计假设检验方差分析一元回归分析 1．7向量分析 1．8线性代数 行列式矩阵 n维向量线性方程组矩阵的特征值与特征向量 二次型 二、普通物理 2．1热学 气体状态参量平衡态理想气体状态方程理想气体的压力和温度的统计解释能量按自由度均分原理理想气体内能平均碰撞次数和平均自由程麦克斯韦速率分布律功热量内能热力学第一定律及其对理想气体等值过程和绝热过程的应用气体的摩尔热容循环过程热机效率热力学第二定律及其统计意义可逆过程和不可逆过程熵 2．2波动学 机械波的产生和传播简谐波表达式波的能量驻波声速 超声波次声波多普勒效应 2．3光学 相干光的获得杨氏双缝干涉光程薄膜干涉迈克尔干涉仪惠 更斯一菲涅耳原理单缝衍射光学仪器分辨本领 x射线衍射自然光和偏振光布儒斯特定律马吕斯定律双折射现象偏振光的干涉人工双折射及应用 三、普通化学 3．1物质结构与物质状态 原子核外电子分布原子、离子的电子结构式原子轨道和电子云概念离子键特征共价键特征及类型分子结构式杂化轨道及分子空间构型极性分子与非极性分子分子间力与氢键分压定律及计算液体蒸气压沸点汽化热晶体类型与物质性质的关系
计算机硬件基础知识试题
计算机硬件基础知识试题 1、通常计算机的存储器是由一个Cache、主存和辅存构成的三级存储体系。辅助存储器一般可由磁盘、磁带和光盘等存储设备组成。Cache和主存一般是一种__A__存储器，磁带则是一种__B__存储设备。在各种辅存中，除去__C__外，大多是便于脱卸和携带的。Cache存储器一般采用__D__半导体芯片，主存现在主要由__E__半导体芯片组成。 A、B：①随机存取②相联存取③只读存取④顺序存取⑤先进先出存取⑥先进后出存取 C：①软盘②CD-ROM ③磁带④硬盘 D、E：①ROM②PROM③EPROM④DRAM⑤SRAM 2、计算机的主机包括__A__，指令由__B__解释，设某条指令中的操作数（地址）部分为X，地址X的主存单元内容为Y，地址为Y的主存单元内容为Z。如果用直接存储方式，参与操作的数据为__C__；如果用立即寻址方式，参与操作的数据是__D__；如果以间接寻址方式，参与操作的数据为__E__。 A：①运算器和控制器②CPU和磁盘存储器③硬件和软件④CPU和主存B：①编译程序②解释程序③控制器 ④运算器C~E：①X②X+Y③Y ④Y+Z ⑤Z⑥X+Z 3、5.25英寸软盘上的DS，DD标记的意义是____。 A、单面单密度 B、单面双密度 C、双面单密度 D、双面双密度 4、5.25英寸软盘片外框上的一个矩形缺口，其作用是____。 A、机械定位 B、"0"磁道定位 C、写保护作用 D、磁盘的起点定位 5、5.25英寸软盘片内圆边上的一个小圆孔，其作用是____。 A、机械定位 B、"0"磁道定位 C、写保护作用 D、磁盘的起点定位 6、软盘驱动器在寻找数据时，_____。 A、盘片不动，磁头动 B、盘片动，磁头不动 C、盘片和磁头都动 D、盘片和磁头都不动 7、计算机执行指令的过程：在控制器的指挥下，把__A__的内容经过地址总线送入__B__的地址寄存器，按该地址读出指令，再经过数据总线送入__C__，经过_ _D__进行分析产生相应的操作控制信号送各执行部件。 A~D：①存储器②运算器③程序计数器 ④指令译码器 ⑤指令寄存器⑥时序控制电路⑦通用寄存器⑧CPU 8、磁盘上的磁道是____。 A、记录密度不同的同心圆 B、记录密度相同的同心圆 C、一条阿基米德螺线 D、两条阿基米德螺线 9、在磁盘存储器中，无需移动存取机构即可读取的一组磁道称为____。 A、单元 B、扇区 C、柱面 D、文卷 10、设某条指令中的操作数（地址）部分为X，地址X的主存单元内容为Y，地址为Y
注册公用设备工程师(给排水专业)基础考试大纲
基础考试部分： 1 高等数学 1.1空间解析几何 向量代数直线平面柱面旋转曲面二次曲面空间曲线 1.2 微分学 极限连续导数微分偏导数全微分导数与微分的应用 1.3 积分学 不定积分定积分广义积分二重积分三重积分平面曲线积分积分应用 1.4 无穷级数 数项级数幂级数泰勒级数傅里叶级数 1.5 常微分方程 可分离变量方程一阶线性方程可降阶方程常系数线性方程 1.6概率与数理统计 随机事件与概率古典概型一维随机变量的分布和数字特征数理统计的基本概念参数估计假设检验方差分析一元回归分折 1.7 向量分析 1.8 线性代数 行列式矩阵 n维向量线性方程组矩阵的特征值与特征向量二次型 2 普通物理 2.1 热学 气体状态参量平衡态理想气体状态方程理想气体的压力和温度的统计解释能量按自由度均分原理理想气体内能平均碰撞次数和平均自由程麦克斯韦速率分布律功热量内能热力学第一定律及其对理想气体等值过程和绝热过程的应用气体的摩尔热容循环过程热机效率热力学第二定律及其统计意义可逆过程和不可逆过程熵 2.2 波动学 机械波的产生和传播简谐波表达式波的能量驻波声速超声波次声波多普勒效应 2.3 光学 相干光的获得杨氏双缝干涉光程薄膜干涉迈克尔干涉仪惠更斯一菲涅耳原理单缝衍射光学仪器分辨本领 x射线衍射自然光和偏振光布儒斯特定律马吕斯定律双折射现象偏振光的干涉人工双折射及应用 3 普通化学 3.1 物质结构与物质状态 原子核外电子分布原子、离子的电子结构式原子轨道和电子云概念离子键特
征共价键特征及类型分子结构式杂化轨道及分子空间构型极性分子与非极性分子分子间力与氢键分压定律及计算液体蒸气压沸点汽化热晶体类型与物质性质的关系 3.2溶液 溶液的浓度及计算非电解质稀溶液通性及计算渗透压概念电解质溶液的电离平衡电离常数及计算同离子效应和缓冲溶液水的离子积及PH值盐类水解平衡及溶液的酸碱性多相离子平衡溶度积常数溶解度概念及计算 3.3周期表 周期表结构周期族原子结构与周期表关系元素性质氧化物及其水化物的酸碱性递变规律 3.4化学反应方程式化学反应速率与化学平衡 化学反应方程式写法及计算反应热概念热化学反应方程式写法化学反应速率表示方法浓度、温度对反应速率的影响速率常数与反应级数活化能及催化剂概念 化学平衡特征及平衡常数表达式化学平衡移动原理及计算压力熵与化学反应方向判断 3.5氧化还原与电化学 氧化剂与还原剂氧化还原反应方程式写法及配平原电池组成及符号电极反应与电池反应标准电极电势能斯特方程及电极电势的应用电解与金属腐蚀 3.6 有机化学 有机物特点、分类及命名官能团及分子结构式 有机物的重要化学反应加成取代消去氧化加聚与缩聚 典型有机物的分子式、性质及用途甲烷乙炔苯甲苯乙醇酚乙醛乙酸乙酯乙胺苯胺聚氯乙烯聚乙烯聚丙烯酸酯类工程塑料(ABS) 橡胶尼龙66 4 理论力学 4.1 静力学 平衡刚体力约束静力学公理受力分析力对点之矩力对轴之矩力偶理论力系的简化主矢主矩力系的平衡物体系统(含平面静定衍架)的平衡滑动摩擦摩擦角自锁考虑滑动摩擦时物体系统的平衡重心 4.2 运动学 点的运动方程轨迹速度和加速度刚体的平动刚体的定轴转动转动方程角速度和角加速度刚体内任一点的速度和加速度 4.3 动力学 动力学基本定律质点运动微分方程动量冲量动量定理 动量守恒的条件质心质心运动定理质心运动守恒的条件 动量矩动量矩定理动量矩守恒的条件刚体的定轴转动微分方程转动惯量回
电脑配置基础知识教学总结
电脑配置基础知识
电脑硬件知识扫盲菜鸟提升必看电脑配置知识 原文标题：硬件知识扫盲，防止被JS忽悠，菜鸟提升请看（附作者照片） 先给大家亮亮原文作者照片，这里先亮一张，下面文章内容中还会附加上一些，应原作者要求，望大家照片尽量不要到处发，谢谢。 笔名：微微 下面正式进入正文了，这里先简单写下文章主要大纲，主要对电脑硬件包括cpu，显卡，主板，内存等DIY硬件进行一些简单通俗易懂的介绍，新手必 看，高手飘过。
一、处理器CPU知识 ①CPU的分类 CPU品牌有两大阵营，分别是Intel（英特尔）和AMD,这两个行业老大几乎垄断了CPU市场，大家拆开电脑看看，无非也是Intel和AMD的品牌(当然不排除极极少山寨的CPU)。而Intel的CPU又分为Pentium（奔腾）、Celeron（赛扬）和Core（酷睿）。其性能由高到低也就是Core＞Pentium＞Celeron。AMD 的CPU分为Semporn（闪龙）和Athlon（速龙），性能当然是Athlon优于Semporn的了。 Intel与AMD标志认识 ②CPU的主频认识 提CPU时，经常听到2.4GHZ、3.0GHZ等的CPU，这些到底代表什么？这些类似于2.4GHZ的东东其实就是CPU的主频，也就是主时钟频率，单
位就是MHZ。这时用来衡量一款CPU性能非常关键的指标之一。主频计算还有条公式。主频=外频×倍频系数。 单击“我的电脑”→“属性”就可以查看CPU类型和主频大小如下图： 我的电脑-属性查看cpu信息 ③CPU提到的FSB是啥玩意？ FSB就是前端总线，简单来说，这个东西是CPU与外界交换数据的最主要通道。FSB的处理速度快慢也会影响到CPU的性能。4.CPU提及的高速缓存指的又是什么呢？高速缓存指内置在CPU中进行高速数据交换的储存器。分一级缓存（L1Cache）、二级缓存（L2Cache）以及三级缓存（L3Cache）。 一般情况下缓存的大小为：三级缓存＞二级缓存＞一级缓存。缓存大小也是衡量CPU性能的重要指标。 ④常提及的 45nm规格的CPU又是什么东西？ 类似于45nm这些出现在CPU的字样其实就是CPU的制造工艺，其单位是微米，为秘制越小，制造工艺当然就越先进了，频率也越高、集成的晶体管就越多！现在的CPU制造工艺从微米到纳米，从90纳米---65纳米---45纳米---到现在的32纳米---将来的28纳米，再到未来的更低，工艺越小，产品做的越精，功耗低，体积越小。
注册公用设备工程师动力之基础考试内容
注册公用设备工程师 （动力 ） 执业资格考试基础考试大纲 一、高等数学 1． 1 空间解析几何 向量代数 直线 平面 柱面 旋转曲面 二次曲面 空间曲线 1． 2 微分学 极限 连续导数 微分 偏导数 全微分导数与微分的应用 1． 3 积分学 不定积分 定积分 广义积分 二重积分 三重积分平面曲线积分 积分应用 1． 4 无穷级数 数项级数 幂级数 泰勒级数 傅里叶级数 1． 5 常微分方程 可分离变量方程 一阶线性方程 可降阶方程 常系数线性方程 1． 6 概率与数理统计 随机事件与概率 古典概型 一维随机变量的分布和数字特征 数理 统计的基本概念 参数估计 假设检验 方差分析 一元回 x ／刁分析 1． 7 向量分析 1． 8 线性代数 行列式 矩阵 n 维向量 线性方程组 矩阵的特征值与特征向量 二次型 二、普通物理 2． 1 热学 气体状态参量 平衡态 理想气体状态方程 理想气体的压力和温度 的统计解释 能量按自由度均分原理 理想气体内能 平均碰撞次数 和平均自由程 麦克斯韦速率分布律 功 热量 内能 热力学第一 学第二定律及其统计意义 可逆过程和不可逆过程 熵 2． 2 波动学 机械波的产生和传播 简谐波表达式 波的能量 驻波 声速 超声波 次声波 多普勒效应 2． 3 光学 相干光的获得 杨氏双缝干涉 更 斯一菲涅耳原理 单缝衍射 然光和偏振光 布儒斯特定律 干涉 人工双折射及应用 三、普通化学 3． 1 物质结构与物质状态 原子核外电子分布 原子、离子的电子结构式 原子轨道和电子云概 念 离子键特征共价键特征及类型 分子结构式 杂化轨道及分子空 间构型 极性分子与非极性分子 分子间力与氢键 分压定律及计算 液体蒸气压 沸点 汽化热 晶体类型与物质性质的关系 3． 2 溶液 定律及其对理想气体等值过程和绝热过程的应用 气体的摩尔热容循环过程 热机效率 热力 光程 薄膜干涉迈克尔干涉仪 惠 光学仪器分辨本领 x 射线衍射 自 马吕斯定律 双折射现象 偏振光的
设备工程师岗位职责(最新版)
( 岗位职责 ) 单位：_________________________ 姓名：_________________________ 日期：_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 设备工程师岗位职责(最新版) Regular daily safety management training, and establish a system to control and improve the company's sudden accidents.
设备工程师岗位职责(最新版) 一、努力学习专业技术知识，不断提高自己的理论水平和设备管理能力； 二、协助厂长、设备副厂长做好设备运行及技术管理工作，重点抓好设备的运行操作和管理，同时对生产岗（班组）进行技术业务指导。 三、贯彻执行设备管理规定和技术规程，指导操作工人精心维护，正确使用设备，掌握工厂的设备运行状况。 四、负责工厂的设备润滑和防腐，当设备在超标运行时（如超温、超压、超负荷、超速），设备技术员有权指导操作工人进行切换或停用。 五、负责解决工厂设备运行操作中的技术问题，参与设备事故的调查分析，填写设备事故报告。 六、协助厂长、设备厂长组织好设备检查，对存在的问题制定
整改措施，组织消除设备缺陷，提高设备完好率。 七、做好设备档案、技术资料的管理工作，及时填写各项报表，按时向上级主管部门汇报。 八、负责编制工厂设备的年度检修计划和检修前的技术交底，检修的质量检查、试车、验收和记录整理工作。负责编制月度检修计划，并按时向上级主管部门汇报，检修项目中应定明需用材料、配件的种类和数量。 九、根据设备情况进行设备备件的申报和入库验收工作。 十、搞好技术培训，组织开展“四懂三会”技术学习（懂结构、懂性能、懂用途、懂原理，会使用、会维护保养、会排除一般性故障）活动。 十一、协助副厂长做好全厂设备，电气、仪表安全运行和技术工作。对设备，电气、仪表检修、调试，提出相应的计划和方案。对改、扩建工程、大小修，负责质量技术。 十二、负责机电仪的各项资料管理工作。监督机电仪各项资料的收集和整理工作。负责资料的评价和分析工作。
计算机软硬件基础知识
计算机软硬件基础知识 硬件： 计算机硬件，是由许多不同功能模块化的部件组合而成的，并在软件的配合下完成输入、处理、储存、和输出等 4 个操作步骤。另外，还可根据它们的不同功能分为 5 类。 1. 输出设备（显示器、打印机、音箱 等） 2.输入设备（鼠标、键盘、摄像头等） 3.中央处理器 4.储存器（内存、硬盘、光盘、U 盘以及储存卡等） 5. 主板（在各个部件之间进行协调工作、是一个重要的连接载体） 1.了解计算机的基本组成 一般我们看到的计算机都是由：主机（主要部分）、输出设备（显示器）、输入设备（键盘和鼠标）三大件组成。而主机是 计算机的主体，在主机箱中有：主板、 CPU、内存、电源、显卡、声卡、网卡、硬盘、软驱、光驱等硬件。 从基本结构上来讲，计算机可以分为五大部分：运算器、存储器、控制器、输入设备、 输出设备。 2.了解计算机系统 计算机系统分为硬件和软件两大部分，硬件相当于人的身体，而软件 相当于人的灵魂。 而硬件一般分为主机和外部设备，主机是一台计算机的核心部件，通常 都是放在一个机箱里。而外部设备包括输入设备（如键盘、
鼠标）和输出设备（如显示器、打印机）等。 软件一般分为系统软件和应用软件。 3.计算机部件 （1）、机箱，一般计算机的主要零件都放在这里。 （2）、显示器，用来看计算机的工作过程，要不然，你都不知道电脑究竟在做什么。（3）、键盘和鼠标，向计算机输入有用的命令，让它去为我们工作。 （4）、主板，这是一块很重要的东西，虽然它长得有点“丑”，这里是决定你这台计算机性能的重要零件之一哦。 （5）、内存，当计算机工作时，计算机会在这里存上存储数据，相当于人的记忆。（6）、 CPU，也称中央处理器，是计算机运算和控制的核心。 （7）、显卡，计算机通过这个玩意传送给显示器。 （8）、声卡，计算机通过这个玩意传送声音给音箱的哦。 （9）、硬盘，平常人们常说我的硬盘有多少G 多少 G，就是指这个硬 盘的容量，而G 数越多能装的东西便越多。 （10）、软驱，就是插软盘的玩意，现在一般都用 3.5 英寸的，古老年 代用 5.25 英寸的，现在我们去买人家都不卖了。 （11）、光驱，听 CD 当然少不了这个，有时候你要安装某些软件都是在光盘上的，所 以这个用处太大。 （12）、电源，主要用于将 220V 的外接电源转换为各种直流电源，供计算机的各个部件使用
计算机硬件基础知识
PC部分 认识篇 个人计算机基本组成 ●个人计算机是由硬件系统和软件系统组成。 ●硬件：是指看的见、摸得着、实实在在的装置。（如：中央处理器（CPU）、内存、硬盘、显卡等）。 ●软件：是指看不见、摸不着的程序和数据。（如：操作系统、Office办公软件、腾讯QQ、IE浏览器等）。 ?任何计算机（电脑），笔记本也好，台式机也罢，服务器也不例外，都是由硬件和软件构成的。 计算机基本配置以及配置参数含义 CPU 1.CPU简单介绍 CPU(中央处理器,Central Processing Unit)是计算机的核心部件,其参数有主频，外频，倍频，缓存，前端总线频率，技术架构（包括多核心、多线程、指令集等），工作电压等等。下面就人们最关注的几个性能指标稍作说明： A.多核心：当前大多数人最关注是就是核心数，通常所说的双核（Dual-Core）、四核（Quad-Core）就是指的核心数。双核处理器是指在一个处理器上集成两个运算核心，从而提高处理器运算速度，进而提高计算机运算速度。一般来说，处理器上集成的核心数越多，处理器运算速度越快。 B.主频：即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。既然是频率，那单位就不得不是赫兹（MHz）了。主频单位有：Hz（赫）、kHz（千赫）、MHz（兆赫）、GHz（吉赫）。一般来说，CPU的主频并不代表CPU的速度，但提高主频对于提高CPU运算速度却是至关重要的。也就是说有它是应该的，没它是不行的。 C.缓存（高速缓冲存储器，Cache）是位于CPU与内存之间的临时存储器，它的特点是容量小，存取速度极快。缓存和CPU交换数据的速度远远大于内存和CPU交换数据的速度。其工作原理是当CPU要读取一个数据时，首先从缓存中查找，找
计算机硬件基础知识
<1>寻址方式-立即寻址 立即寻址是一种特殊的寻址方式，指令中在操作码字段后面的部分不是通常意义上的操作数地址，而是操作数本身，也就是说数据就包含在指令中，只要取出指令，也就取出了可以立即使用的操作数。 立即寻址的特点：在取指令时，操作码和操作数被同时取出，不必再次访问主存，从而提高了指令的执行速度。但是，因为操作数是指令的一部分，不能被修改，而且立即数的大小受到指令长度的限制，所以这种寻址方式灵活性最差。 <2>寻址方式-直接寻址 在直接寻址中，指令中地址码字段给出的地址A就是操作数的有效地址，即形式地址等于有效地址。 直接寻址的特点：不需作任何寻址运算，简单直观，也便于硬件实现，但地址空间受到指令中地址码字段位数的限制。 <3>寻址方式-间接寻址 间接寻址意味着指令中给出的地址A不是操作数的地址，而是存放操作数地址的主存单元的地址，简称操作数地址的地址。 间接寻址的特点：非常灵活，能扩大了寻址范围，可用指令中的短地址访问大量的主存空间；另外可将主存单元作为程序的地址指针，用以指示操作数在主存中的位置。当操作数的地址需要改变时，不必修改指令，只需修改存放有效地址的那个主存单元的内容即可。但是，间接寻址在取指之后至少需要两次访问主存才能取出操作数，降低了取操作数的速度。 <4>寻址方式-寄存器寻址 寄存器寻址指令的地址码部分给出了某一个通用寄存器的编号R ，这个指定的寄存器中存放着操作数。 寄存器寻址的特点：一是从寄存器中存取数据比从主存中存取数据要快得多；二是由于寄存器的数量较少，其地址码字段比主存单元地址字段短得多。因此这种方式可以缩短指令长度，提高指令的执行速度，几乎所有的计算机都使用了寄存器寻址方式。
注册公用设备工程师基础考试手册复习
注册公用设备工程师基础考试手册复习资料 一、历年考试真题 1、真题：结合教材等进行有针对性的复习，查缺补漏，熟悉题目思维。 2、考试知识点：比如某科某章占几分，一定要统计出来，有重点的看，做到心中有数。可通过历年真题统计。 3、历年真题题：一定要有最新最全的真题，当然，相对而言，大家论坛在这方面是最棒的。 二、分科目解析 1、高数：占24分，重点。要掌握各章分数分布，必须有针对性的做题，注重逻辑思维。 2、物理：根据教材看，做典型题，题型一般不难，只是根据原理变化出题。 3、化学：严格掌握参考书各条规律，做好每一道习题并反思到化学规律上去。自己总结公式，如ksp与s的关系式等。本课关键是要弄懂化学原理并灵活运用。 4、理力：理科拿分的地方。 5、材料力学：很多部分要看一下原书。弄懂原书例题。 6、流体力学：很多人没有学过这门课。实际上这门课只要花三周是最容易拿分的。(最好有一本原版教材看一遍，便于全面理解)不要做太复杂的题，会有一道较复杂的而已。量纲分析一章较难，简单涉及以下即可。 7、建筑材料：主要拿分的地方。一定要把所找到的题做一遍，知道考点。这门课考点可能需要你一句一句的细看。不作全题是不行的。 8、电工学：对照考试手册、大纲，对知识点进行掌握。 9、工程经济：计算题的比重相对要大一些。所以要进行专门的复习。 10、计算机：多多练习，不能只听老师讲，自己不动脑。 11、法规：把主要的几个法规(大家论坛有)，打印下来，考前几天浏览一遍，做几个题型了解一下即可。 12、施工，都是书上的内容，做做书后的习题帮助也是很大的。 13、结力和结构，比较重要的章节。考试内容比较多。结力要是有基础的话问题不大。主要是搞清概念，不必做大难题。结构方面今年砌体考了两道题，大家要重视，都是什么“加筋不加筋的”我考前没重视到。 14、岩体与土力学。貌似岩体不是重点，土力学考到的计算有不少，大家可以相应的看看这方面的计算，沉降计算、土的强度、主动土压力等。考试的时候可能公式不会给全，大家要记一些主要的。 15、工程地质，难度不大，考题不少。大家要重，也就是背背。应该从这里多拿分。 16、岩体与基础工程。相关内容要多看一些，深基础的桩基考得不少。大家要重视，这部分的题目也不少。 考试手册相关内容：上午考试用到的基本上全有。数学公式很全，基本全有，可直接得几分;物理仅有几个基本公式(声强、速率分布、速率、碰撞频率、绝热做功表达式);化学几个(蒸气压渗透压、沸点、凝固点、尼乌斯、速率与温度、平衡常数与温度、能斯特、周期表、电极电势表);理力有汇交力系的合成、平衡方程、滑动摩擦、摩擦角、自锁、重心公式、点的运动公式、刚体定轴转动、点的合成、刚体平动公式、运动学微分方程、动量定理、动量矩定理动能定理、达郎伯原理、虚位移原理、单自由度振动等;材力：各章简单公式均有且有悬臂梁、简支梁挠度、转角公式、压杆临界力公式;流力：各章基本公式均有，加莫迪图；电工学：较全；经济：只有资金价值复利计算基本公式以及图表；下午的公式较少。结构力学：较少，但有固端弯矩、剪力公式;土力学：仅有少量基本公式，包括库伦主动土
硬件基础知识
第三章硬件基础知识学习 通过上一课的学习，我们貌似成功的点亮了一个LED小灯，但是还有一些知识大家还没有 彻底明白。单片机是根据硬件电路图的设计来写代码的，所以我们不仅仅要学习编程知识，还有硬件知识，也要进一步的学习，这节课我们就要来穿插介绍电路硬件知识。 3.1 电磁干扰EMI 第一个知识点，去耦电容的应用，那首先要介绍一下去耦电容的应用背景，这个背景就是电磁干扰，也就是传说中的EMI。 1、冬天的时候，尤其是空气比较干燥的内陆城市，很多朋友都有这样的经历，手触碰到电脑外壳、铁柜子等物品的时候会被电击，实际上这就是“静电放电”现象，也称之为ESD。 2、不知道有没有同学有这样的经历，早期我们使用电钻这种电机设备，并且同时在听收音机或者看电视的时候，收音机或者电视会出现杂音，这就是“快速瞬间群脉冲”的效果，也称之为EFT。 3、以前的老电脑，有的性能不是很好，带电热插拔优盘、移动硬盘等外围设备的时候，内部会产生一个百万分之一秒的电源切换，直接导致电脑出现蓝屏或者重启现象，就是热插拔的“浪涌”效果，称之为Surge... ... 电磁干扰的内容有很多，我们这里不能一一列举，但是有些内容非常重要，后边我们要一点点的了解。这些问题大家不要认为是小问题，比如一个简单的静电放电，我们用手能感觉到的静电，可能已经达到3KV以上，如果用眼睛能看得到的，至少是5KV了，只是因为 这个电压虽然很高，电量却很小，因此不会对人体造成伤害。但是我们应用的这些半导体元器件就不一样了，一旦瞬间电压过高，就有可能造成器件的损坏。而且，即使不损坏，在2、3里边介绍的两种现象，也严重干扰到我们正常使用电子设备了。 基于以上的这些问题，就诞生了电磁兼容(EMC)这个名词。这节课我们仅仅讲一下去耦
注册公用设备工程师暖通空调基础考试大纲(完整)
注册公用设备工程师（暖通空调）执业资格考试基础考试大纲 一、高等数学 1.1 空间解析几何 向量代数直线平面柱面旋转曲面二次曲面空间曲线 1.2 微分学 极限连续导数微分偏导数全微分导数与微分的应用 1.3 积分学 不定积分定积分广义积分二重积分三重积分平面曲线积分积分应用 1.4 无穷级数 数项级数幂级数泰勒级数傅里叶级数 1.5 常微分方程 可分离变量方程一阶线性方程可降阶方程常系数线性方程 1.6 概率与数理统计 随机事件与概率古典概型一维随机变量的分布和数字特征数理统计的基本概念参数估计假设检验方差分析一元回归分析 1.7 向量分析 1.8 线性代数 行列式矩阵n维向量线性方程组矩阵的特征值与特征向量二次型 二、普通物理 2.1 热学 气体状态参量平衡态理想气体状态方程理想气体的压力和温度的统计解释能量按自由度均分原理理想气体内能平均碰撞次数和平均自由程麦克斯韦速率分布律功热量内能热力学第一定律及其对理想气体等值过程和绝热过程的应用气体的摩尔热容循环过程热机效率热力学第二定律及其统计意义可逆过程和不可逆过程熵 2.2 波动学 机械波的产生和传播简谐波表达式波的能量驻波声速
超声波次声波多普勒效应 2.3 光学 相干光的获得杨氏双缝干涉光程薄膜干涉迈克尔干涉仪惠更斯—菲涅耳原理单缝衍射光学仪器分辨本领x射线衍射自然光和偏振光布儒斯特定律马吕斯定律双折射现象偏振光的干涉人工双折射及应用 三、普通化学 3.1 物质结构与物质状态 原子核外电子分布原子、离子的电子结构式原子轨道和电子云概念离子键特征共价键特征及类型分子结构式杂化轨道及分子空间构型极性分子与非极性分子分子间力与氢键分压定律及计算液体蒸气压沸点汽化热晶体类型与物质性质的关系 3.2 溶液 溶液的浓度及计算非电解质稀溶液通性及计算渗透压概念电解质溶液的电离平衡电离常数及计算同离子效应和缓冲溶液水的离子积及PH值盐类水解平衡及溶液的酸碱性多相离子平衡溶度积常数溶解度概念及计算 3.3 周期表 周期表结构周期族原子结构与周期表关系元素性质氧化物及其水化物的酸碱性递变规律 3.4 化学反应方程式化学反应速率与化学平衡 化学反应方程式写法及计算反应热概念热化学反应方程式写法 化学反应速率表示方法浓度、温度对反应速率的影响速率常数与反应级数活化能及催化剂概念 化学平衡特征及平衡常数表达式化学平衡移动原理及计算压力熵与化学反应方向判断 3.5 氧化还原与电化学 氧化剂与还原剂氧化还原反应方程式写法及配平原电池组成及符号电极反应与电池反应标准电极电势能斯特方程及电极电势的应用电解与金属腐蚀 3.6 有机化学 有机物特点、分类及命名官能团及分子结构式 有机物的重要化学反应：加成取代消去氧化加聚与缩聚
电脑硬件基础知识图解
电脑硬件基础知识图解 我们下面就结合目前市场上流行的产品介绍下组装电脑的基本组成部件，学习了各部件的基本知识后就会进一步带领大家DIY，自己装出一台电脑来。 组装电脑最主要的部件有：CPU、内存、主板、硬盘、显卡、显示器、电源、机箱。那么在电脑城卖组装机时应怎么判断它们的兼容性是否能发挥应有的性能水平，下面一个一个来认识他们并给出技术介绍。 1，CPU
中央处理器（英文Central Processing Unit，CPU）是一台计算机的运算核心和控制核心。CPU、内部存储器和输入/输出设备是电子计算机三大核心部件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU由运算器、控 制器和寄存器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。差不多所有的CPU的运作原理可分为四个阶段：提取（Fetch）、解码（Decode、执行Execute）和写回（Writeback）。CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码，并执行指令。所谓的计算机的可编程性主要是指对CPU的编程。 平时我们所说的酷睿、奔腾（Pentium）、赛扬、闪龙等指的就是CPU，现在市场上的CPU主要以intel和AMD公司生产的为主。
CPU价格从几百到上千不等。 CPU 核数：CPU有单核、双核、四核、八核、十六核等等，一般选择四核或双核 就够了，八核、十六核一般都是企业服务器使用的。CPU 主频：原则上主频越高电脑运行速度越快，一般为1个多GB到3个多域，比如低端产品Intel赛扬G1610的核数为双核、主频2.6G，只需要200多块， 现在个人PC机一般没人用了；而高频的酷睿i7为四核、主频达3.6G。有散装还有盒装。 2，内存 目前的内存品牌很多，不过好的不多，很多不是非常知名的品牌超频能力不错， 不过一般用户还是选择知名度高的品牌，比如金士顿，海盗船，威刚等。其中金 士顿和海盗船是终身保固。目前内存的技术比较成熟，价格也很透明，只要到比较正规的商家购买，基本上不会买到假货。
注册公用设备工程师(给水排水)专业考试心得体会
注册公用设备工程师（给水排水）专业考试心得体会-王耀东 本人05年参加基础考试，09年参加专业考试，均为一次性通过。下面谈谈个人对专业考试的体会。 一、明确考试目的，从心理上重视它，必须考过。这种通过性的 考试，成与不成，主要看你决心有多大。 我是抱着必须考过的决心，因为本科毕业5年，已经结婚了，准备要小孩，如果今年不考过，到第二年很有可能要挺着大肚子参加考试了；同时，对于本人来说，考过了这个证，换工作时多了一个筹码，也多了某些选择。对于男同学或许不存在生孩子的问题，但是迟早都要考的，你也不希望别人都有这个证的时候你没有嘛，所以一定要考，能早一年通过就早一点通过。再说了，现在开始注册了，想必这个证还是有些含金量的。当时我和老公是这样算的：这个证一年可以挂3万，相当于多了一个每年租金为3万的房子，那就是月租2500，这样的房子，如果是精装房的话也要80－100来平米吧，那就相当于100来平米的房子，保守估计也要价值60万以上。这样一算，60万！心里那个激动呀，必须考过！！！ 二、取得家人的理解和支持。 这个很重要，毕竟都是边工作边考试，白天还要上班，时间有限。话说时间都是挤出来的，如果做饭洗衣拖地照顾孩子这些家务活都由家人代劳了，那基本上工作以外的时间就是属于
注册考试的了。在这里不得不提下我的老公，那个支持……每天我下班后就直接回家看书，买菜做饭洗碗那都是老公的事了。要不怎么说“军功章有你的一半有我的一半”… 三、制定计划，严格执行（最好请老公老婆督促）。 因为本人是个特别喜欢照计划行事的人，我做了一个倒计时牌牌，和高考一样，写着“距离注册考试还有××天”每天撕一页，来提醒自己少偷懒。因为上班时间不能看书，每天提前一个小时到办公室，先看一个小时书，下班后再看3－4个小时，这样每天有4－5个小时，这样提前100天左右开始复习，我认为时间就足够了。 复习进度建议： 第一阶段：利用40-60天把规范、课本或教材翻一遍，把绿皮书习题过一遍。 第二阶段：突击习题集，广泛做题，熟悉知识点。要争取把每个题都搞懂，这样就会逐渐发现重点和你的薄弱点，时间建议20天。 第三阶段：模拟考试情境和时间，训练做题速度，调整状态，重点做真题，并重新看一遍规范，时间建议10天。 四、推荐复习教材 1、本科课本：给水工程、排水工程（上、下）、建筑给排水 教材：全国勘察设计注册公用设备工程师给水排水专业考试复习教材（第二版）
微型计算机硬件组成基础知识测试题
微型计算机硬件组成基础知识测试题 一、选择题 1．在微型计算机的总线上单向传送信息的是。 A．数据总线B．地址总线C．控制总线 2．动态RAM的特点是。 A．工作中需要动态地改变存储单元内容 B．工作中需要动态地改变访存地址 C．每隔一定时间需要刷新 D．每次读出后需要刷新 3．除外存之外，微型计算机的存储系统一般指。 A．ROM B．控制器C．RAM D．内存 4．微型计算机采用总线结构。 A．提高了CPU访问外设的速度 B．可以简化系统结构、易于系统扩展 C．提高了系统成本 D．使信号线的数量增加 5．世界上第一台微型计算机是位计算机。 A．4 B．8 C．16 D．32 6．下面关于微型计算机的发展方向的描述不正确的是。 A．高速化、超小型化B．多媒体化 C．网络化D．家用化 7．下面关于基本输入/输出系统BIOS的描述不正确的是。 A．是一组固化在计算机主板上一个ROM芯片内的程序 B．它保存着计算机系统中最重要的基本输入/输出程序、系统设置信息 C．即插即用与BIOS芯片有关 D．对于定型的主板，生产厂家不会改变BIOS程序 8．芯片组是系统主板的灵魂，它决定了主板的结构及CPU的使用。芯片有“南桥”和“北桥”之分，“南桥”芯片的功能是。 A．负责I/O接口以及IDE设备（硬盘等）的控制等 B．负责与CPU的联系 C．控制内存 D．AGP、PCI数据在芯片内部传输 9．微型计算机的存储系统一般指主存储器和。 A．累加器B．辅助存储器C．寄存器D．RAM 10．关于硬盘的描述，不正确的是。 A．硬盘片是由涂有磁性材料的铝合金构成 B．硬盘各个盘面上相同大小的同心圆称为一个柱面 C．硬盘内共有一个读/写磁头 D．读/写硬盘时，磁头悬浮在盘面上而不接触盘面 11．关于光介质存储器的描述，不正确的是。 A．光介质存储器是在微型计算机上使用较多的存储设备 B．光介质存储器应用激光在某种介质上写入信息