14种鼻型图解

26种面型算命图解

侧面观察

1、凸面型

上停位居前额，代表十五至三十岁、父母缘分、思想智慧等事。从侧面观看，这种面型的额头是向后倾斜，表示思想敏捷，下巴向后退缩，不是行动迅速。

但一个人思想、行动都迅速，则其人是一个容易冲动的人

2、凹面型

这种面型的人额头与下巴皆凸出，形成中央鼻子部位凹入

这种人思想、行动都慢；但有忍耐力，不会轻易冲动，给人感觉城府很深，不轻易向他人吐露心声。

3、直面型

直面形是前额与下巴皆没有凸出或退缩，这种面型的人思想与行动都不会急躁或太慢，做任何事都会按部就班，从容面对。

4、额凸下巴退缩

额凸代表思想慢，下巴退缩则代表行动快。

这种面相的人思想慢而行动快，其行动往往未经深思熟虑，所以常有错误的抉择。

5、额斜下巴凸

额斜是思想迅速，下巴凸出是行动缓慢，这种人碰到任何问题都会立即得到思想是回应，但不会马上行动，而会慢慢地行动，大部分人都是这种下巴。

正面观察

正面观察面型的方法较侧面多，有西洋骨相学的三分法，中国的五分法、十分法

其实三分法与五分有许多相同之处，三分法是以人类的思想、行动、物欲享受划分种类，而十分法只是把三分发再细致分划为十种。

三分法

1、思想型

思想型的人其特点是上额广阔而高，下巴尖而小，形成一个倒三角形。

这种形格的人身材一般都属细小、腰部狭窄、手一般略长、面色带白、头发幼而密。

「思想型」这正是推动他们走向成功之路的因素；所以很多科学家、研究家在未成功之前常常会给人行为疯狂、不切实际之感觉。

这种形格的人适宜做科学研究、教育、建筑师、设计师或数学家、分析家等工作。

2、运动型

运动型的人特点就是颧骨高耸，鼻形长而鼻梁有节，腮骨显露，前额一般较低而额上有横纹、面色带黑、头发粗而多、身材高大强壮。其性格特点是忍耐力强，有冒险精神，有责任心，敢作敢为，刻苦耐劳。

这种面型的人最适合从事劳动工作，如工程师、冒险家、探险家、军人、警察或运动员等

3、享受型

享受型的人其特点是颐部园肥，前额较窄小，形成一个正三角形或圆形的面。鼻形较小，鼻头园而有肉，头发幼而疏，面色略微带红，手脚较短，脸部特别肥大，肉多骨少。

这种人处事圆滑，交际手腕强。这种人最适合经商

以上三种形质，只是基本形而已。因为每一个人同样会兼有思想型、运动型及享受型的特征，只是多寡而已，但最好是三种形质发展平衡，这样可工作不忘娱乐，娱乐不忘工作。

如果思想型过重的话，这种人每天只是充满幻想，不肯面对现实，容易引发神经衰落及头痛病等病症，如果再加上整个脸型搭配失宜，如眉粗，眼无神，鼻形短，这样的话，实际谋生能力多有问题。

如果运动型过重的话，则其人精力充沛，行事冲动，喜欢用武力解决问题。如果再加上形质配合不佳，如鼻形不端正，额骨凸露或低，眼神流露等，则其人大多从事低下的劳动工作，只能温饱而已，老来

以生关节炎，胃病及支气管疾病等。

如果享受型过重的话，其人只注重个人之物欲、色欲享受，完全不理会别人的死活，为满足自己欲望而不择手段，不达目的决不罢休，如果再加上五官配合不好，如前额窄小，嘴唇及厚，颈粗肉肥，眼神不正，则这种人为了满足个人的欲望而不惜走上犯罪道路，这种人还容易患上心脏病，神经系统疾病，中风及中年性能力衰退等五分法(五行面相)

在讲述十种面形之前，我们首先要了解五行面相。五行面相即是木形、火形、土形、金形、水形等五种。

一.木形

木形人与西洋相法之思想型非常相似。形体高瘦、身长腰窄、膊略阔、面带青，谓之木形人。五行木主仁，入形者有仁人之心。

二．火形

火形人与西洋相法之享受型及运动型之混合相似。火形人的面形上尖下阔，体格略强壮，有时则带肥胖，面色微带红，谓之火形。五行火主礼，故火形入格其人喜修饰礼仪。

三.土形

土形人与西洋相法之运动型带享受型相似。土形人面短而阔，间亦有长而阔体形混圆而厚实，面色带黄啡，谓之土形。五行土主信，故土形入格其人信任可靠。

四.金形

金形人与西洋相法之思想型带运动型相似。金形人面带方，体形

略较木形為大，肉稍多，但并不坚实，面色带白，谓之金形。五行金主义，故金形入格其人重义轻财。

五.水形

水形与西洋相法之享受型相似。水形人面带圆，身体圆肥，面色带黑，谓之水形。五行水主智，故水形入格其人有过人智慧。

下列两首旧诗分别讲述体形及肤色，可帮助分辨其人属任何形质：体形诗

木瘦金方水主肥，土形敦厚背如龟，

上尖下阔名为火，五样人形仔细推。

体色诗

木色青兮火红，土黄水黑是真容，

只有金形是带白，五种颜色不相同。

十分法(十字面相)

一.甲字面

甲字面形亦即西洋相法的思想型。这种面形前额广阔而下巴尖小，但鼻直而长。

这种面形的人特征是脑力强而体力弱。不能从事体力劳动因思想活泼且感觉敏锐，从事绞脑汁的工作特别出色，是各种面形之冠。

运气方面，三十岁前运气最佳，31岁-50岁平平稳稳，50岁以后运气开始减。但如果鼻形长得不端正或短小，则中年以后就运气开始减退，晚年孤独。

二.圆字面

园字脸的人面相像一园，其人越园越圆滑。

这种人最适合从事公关工作，对于金钱的运用，人事关系的处理都非常出色，适合从事与人事有关的工作，但不适合做有关比较单调的、机械性的工作。

运气方面，30岁前和50岁后运气较好，中年运气则平平。如女命婚姻不如意，不能享夫福，做继室除外。

三.同字面

同字脸的人面型方中带园、面形略园，头型较厚。

这种人体格强壮，精力过人，做事实事求是，从不空想，家庭观念重，但性格固执，不喜欢受人支配。

运气方面少年平淡中略见出色，中年以后突飞猛进，晚年更佳，多为大富之局。

四.由字面

由字脸面形上额尖下，颧鼻也不见特别高耸横张，但下停肥大而肉厚。

这种人特别顽愚固执，喜？？投其所好，但做事实事求是，身体力行，对家庭子女也很好。

运气方面，30岁前孤贫，鼻头长得好则中年运气好，晚年大多有一定的财富，也安逸。

五.申字面

申字面面似鹅蛋形，上额跟下巴略尖而颧高鼻直。

这种面形的人性格较为冲动，不能和人长久相处

运气方面，少年平稳，中年必有所成，下巴骨如向前则晚年运气亦好。

六.田字面

田字面形跟同字面形略為相似，只是面形较短而已，做事思想言行一致。

运气则初中晚年皆平稳而吉，一生必有建树，亦为大富之局。

七.目字面

目字面的人天庭窄长，鼻长颧窄，下巴亦尖长，骨多肉少。

其人性格疑心极重，不易轻信人言。如鼻梁直而高，则一生近贵，但鼻形细小的话则一生孤贫。

八.王字面

王字面与目字面形有相似之处，只是面骨更加凸露，头骨广阔但太阳穴狭窄，腮骨显露但面形凹陷，形成王字。

其人城府极深，喜於机谋计算，适合替人出谋划策，否则从事命理术数、占星等行业亦可，财富方面则一生起伏不定。

九.用字面

用字面面形上停、中停皆正常，但下停则斜歪，一边腮骨大而一边腮骨小，形成歪面。

其人性格矛盾，对物质欲望之追求不平衡，喜用与自己财富不相称之物件。财富则可参考其人上停、中停之发展。

十.风字面

风字面与腮骨显露有所不同，风字面的腮骨位置是向外凸露，比整个面形更阔。

本来腮骨显露的人，只是保密性强而已，但腮骨凸露则其人破坏性亦强，形成个性执著，且报复心强，做事一意孤行，是一个及度自私的人。

这种人很难与人共处，原因是由於他的秘密性、斗争性、破坏性过分强烈，不受理智压制所致。

运气方面，少年较好，中年则平平，晚年最主要观察下巴肉厚抑或是露骨；肉厚即晚年有一定财富，露骨则晚年难免孤贫。

麻衣神相十二宫面相全解

麻衣神相十二宫面相全解 ------面相十二宫的位置------ 命宫——双局中间印堂部位。 迁移宫——前额两侧靠发际的部份，眉毛上方外侧部。 官禄宫——左前额的中央部，上至发往下至印堂。 财帛宫——鼻子部位。 福德宫——在眉尾的上方，而眉凌骨又称蓄财骨看财气福气的部位。 夫妻宫——眼睛的尾部鱼尾及鱼尾外侧奸门部位。 子女宫——泪堂及卧蚕部位，左男右女。 交友宫——下巴的左右面颊、两腮的内侧的部份。 兄弟宫——左右两眉毛的位置。 田宅宫——两眉之间的上眼睑部位。 父母宫——在日月角至辅角的部位,左父右母。 疾厄宫——鼻梁左右位置（又称山根）。 面相十二宫详解 命宫 1、命宫有直纹的人，势必神经衰弱，个性偏激，疑神疑鬼，易遭失败。 2、命宫低陷的人，除自卑外，生活较艰苦孤独，易有生命危险兼保护力弱。 3、命宫狭窄的人，忙碌而操心，为人气量不大，缺乏安全感。猜忌多疑，运程起伏，一生过得不太安足。 4、命宫有皱纹之人，运气不顺，颇劳碌。易与上司或别人引起争端、遭到失败。 5、命宫气色的看法。 a．赤红色，必须防止口舌是非，官非诉讼。

b．青色，必有惊恐之事发生。 c．黑色，必有破财、骨折车祸等事发生。 6、命宫宽大的人，是一个成功的人。 7、命宫丰满的人，是一个圆满的命格。容易获得成功与财富。 8、命宫太宽，在二指以上的人，无主见，理想高不切实际。 9、命宫太窄，低于一指的人，考虑太少。 10、眉头交锁的人气量狭窄。 迁移宫 1、迁移宫低陷的人，不适合外务工作，不宜创业管理。 2、迁移宫狭窄不平的人，财源少，不适合贸易工作，安分为妙，免将祖业败光。 3、气色黑暗的人，将有阴灵侵入。 4、有恶痣、刀疤之类的人，出门会屡遭危险，不适宜经营贸易，出外旅行最好买保险，容易因为工作不稳定而为迁移变动所苦。 5、迁移宫丰隆的人，出外有良好的契机，可以大发展，最适宜经营国际贸易事业的人，财源富足。 6、迁移宫有骨耸起的人，出外掌握权势，投入军旅界必能显赫一时。 7、迁移宫有痣、疤及气色不佳，不能出国或不顺利成行。 官禄宫 1、官禄宫有疤痕或黑痣的人，小心犯上，自以为才华很好易受长辈的压抑，此亦代表父母或家庭中有事发生，宜从事服务行业。 2、塌陷的人，事业将有严重的无力感，命运显得挫折与坎坷，易遭困难，多失败。 3、有横纹截过的人，少年环境差，挫折多，相当劳苦；好管闲事，喜打抱不平，易惹麻烦；是个神经质、夜晚睡不着的人。 4、有悬斜纹冲破的人，做事神经兮兮，疑神疑鬼，令人讨厌；个性固执拗强，很霸道；极易碰上意外灾难，宜投保险。

常见芯片封装类型的汇总

常见芯片封装类型的汇总 芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。 DIP封装 特点： 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。 现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内

人体头部五官的画法

教师授课计划

侧面眼睛可先画出类似三角形的轮廓，再画眼珠。上眼皮向前突出并有卷翘、浓密的长睫毛，下眼皮内收，眼珠要画扁。 （2）鼻子的画法 鼻子由鼻根、鼻梁、鼻尖、鼻翼和鼻孔组成。画正面的鼻

注意鼻根的内收，鼻梁的挺直和鼻底的角度；斜面的鼻子是否 画鼻梁要视头部转动角度而定，角度越大越应表现鼻梁的挺直。 男性鼻梁的中部因鼻骨隆起而凸起，整体轮廓比女性大。儿童的鼻子鼻梁短小，有很柔和的弯曲、上翘，非常可爱。 （3）嘴的画法 嘴由口中缝、口角、上下唇组成，和眼睛一样具有丰富的表情。画正面嘴时先画出山形的上唇，接着画出弧线形的下唇 且比上唇稍厚，唇角略翘起。中缝线条要画得浓重并表现出上唇尖的形状。嘴上的润色可表现出上妆后的感觉，下唇画出高光。斜面嘴的 轮廓与正面相同，但因透视而显得左右唇的长度不同。 画侧面嘴时也要先画出一个三角形， 注意上唇要突出于下唇，切忌画成“地包天”，同时侧面嘴要与人中、下巴顺畅连接。画男性嘴时，可着重表现口中缝 的线条强弱的变化，不能完整地画出上下唇的轮廓。 2．面部比例 我国传统绘画对成人的头部描绘归纳出“三停五眼”的规律，它有利于我们更好地掌握面部五官的大小和位置。“三停”是指在正面平视时，从发际至眉毛为“一停”，眉毛至鼻底为“二停”，鼻底至下颏为“三停”。耳朵位于“二停”位置且等于一个停长。 “五眼”指在正面平视人面部时，把左右耳孔水平连线分成五等份，面部总宽度为五个眼的长度，即左耳→左眼外缘→左眼→两眼之间→右眼→右眼外缘→右耳。 此外，眼睛的位置在头长的1/2处左右，儿童的眼睛要低 教师带领学生简单表现鼻子，重 点强调鼻梁 教师分步骤带领 学生画正面和侧面的嘴的基本形，在此基础上学生完成正侧面完整的嘴形。 在主要五官掌握要领的基础上学生进行独立的五官创作练习，可分正侧斜面。 利用图片讲解比例，反复强调促使学生牢记。 学生自己利用手中的正面人物肖像划分三停五眼比例

元器件封装大全：图解文字详述

元器件封装类型： A. Axial轴状的封装（电阻的封装） AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口 AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡 B BGA（Ball Grid Array） 球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC) BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。 C 陶瓷片式载体封装 C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。 Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack) 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率 CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装 CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列

CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可靠性。 CPGA(Ceramic Pin Grid Array) 陶瓷针型栅格阵列封装 CPLD 复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD 的特点是有一个规则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元，并且CPLD 使用的是一个集中式逻辑互连方案。CQFP 陶瓷四边形扁平封装(Cerquad)，由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线，管底就安放到顶部装配，加热到玻璃的熔点并冷却。 fly_shop 2008-6-19 14:07 D．陶瓷双列封装 DCA(Direct Chip Attach) 芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board 简称COB），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。 DICP(dualtape carrier package) 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。

芯片封装类型缩写含义

芯片封装类型缩写含义 SIP ：Single-In-Line Package 单列直插式封装 SMD(surface mount devices) ——表面贴装器件。 DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装 CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装 PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装 SDIP ：Shrink Dual-In-Line Package QFP：Quad Flat Package 四方扁平封装 TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装 PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装 MQFP ：Metric Quad Flat Package VQFP ：Very Thin Quad Flat Package SOP：Small Outline Package 小外型封装 SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装 TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装 TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package QSOP ：Quarter Small-Outline Package VSOP ：Very Small Outline Package TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package LCC：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装 LCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装 BGA：Ball Grid Array 球栅阵列 CBGA ：Ceramic Ball Grid Array uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装 PGA ：Pin Grid Array CPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷 PGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array MCM ：Multi Chip Model 多芯片模块 SOIC(small out-line integrated circuit) ——双侧引脚小外形封装集成电路QFP(Quad Flat Pockage) ——四侧引脚扁平封装

漫画鼻子和嘴巴的画法技巧

鼻子和嘴巴 动画里鼻子和嘴巴的造型都十分可爱，不用通过练习各种不同风格来一步一步学习,下面的这些例子会让你受益非浅。 此处所示为基本动画风格的鼻子和嘴巴。它由三基本的简单形状所组成:一片楔形的鼻子,一条细长的线作为嘴,还有定义下唇的一条较短的线.(不过这条较短的下唇线也并非一定要画出来) 在如图的正视图中,你可以先用笔轻轻画出一些线条来确定鼻子和嘴的位置。鼻子和嘴的尺寸和形状可根据不同的人物而调整，但必须保证它们在一条直线上，为助于定位，你可以画一条如图所示的垂直辅助线。上图二是一张侧面的脸，但是口、鼻仍排列在一条曲线上，表现其处于脸的中心位置。 画侧面的鼻子和嘴比画正面或3/4侧面要困难些（其实写实画法正面要难啊）。主要因为嘴唇不太好确定，不能象上面那样用简单的直线就能搞定，必须自己老老实实地画。前辈教导我们：排除万难，争取胜利！如果画得好,效果会相当不错。首要考虑的是鼻子、嘴唇及下巴构成的曲线。上唇要向内弯曲,而下唇(在侧面像中要稍微靠后些)是向外的曲线。这只有多练习才行，不然－－可能会把人物的脸画得很怪异或者成了瘪嘴巴。 脸的下部由一些反差很大曲线所组成。注意这两幅的画法,鼻子的曲线对着脸部，然后在上唇上面往右边微微弯回来。上唇向内弯,而下唇的曲线则向外。下巴不是一条单纯的直线，它是一条圆滑向外的曲线。

在此例举一些不同风格的嘴和鼻子。有些可以用于不同性别的角色,也懒得再分类了^_^ 。注意有些风格的嘴巴只是一条细的直线,而其他一些风格里,嘴唇画得更好些。动画中嘴一般不太大,除非角色正在大喊大叫,因此相对要画得小些。鼻子的画法各异：有些画成楔形, 有些具有阴影,而有的画得很细致，你甚至可以看得见鼻孔（如果再细节一些^_^）。女性人物的鼻子趋于小巧,着墨较少,而男性的鼻子一般久长,棱角分明。 这里例出了更多侧面的鼻子和嘴的造型。即使比例和表情有所改变,但仍都遵循上述基本形状的要求。当画这种角度的脸孔时,注意不要把鼻子画得太尖，脸画得太平整。面部曲线应确定恰当,否则画的这张脸看起来就不自然了。

速写中五官及其关键部位的画法

速写中五官及其关键部位的画法 眼睛的结构与画法 眼睛是人物传神的重要体现.在正面平视的时候,两眼之间有一眼长度距离,并且在同一视平线上,基本形状为棱形;侧面时,其基本形状是三角形.不同的观察角度,眼睛的形状和比例都会产生透视变形.我们所看到的眼睛只是整个球体结构的一小部分,成弧状,其结构为:由上下眼睑包裹着的一个球体嵌在方形的眼眶内,上眼睑是可以活动的,眼睛的开合都是由它作用,下眼睑是固定不动的.上下眼睑都有一定的厚度,由于光线的原因,在表现时一般上眼睑要特别强调,上下眼睑还有一定的弧度并存在着穿插关系,一般上眼睑的弧度要大于下眼睑,要注重它们的弧度表达,可用面交代一下,上下眼睑缘的穿插形成了内外眼角,内眼角是上下眼睑缘相连接而成一三角形状,此处就是泪埠,要强调.外眼角是下眼睑缘插入上眼睑缘而后自然消失.当然虹膜,瞳孔,白膜的表现不可忽视,它们才是神态表现的精髓,高光的表现要注意,不可太强,使眼珠“蹦”出来了! 鼻子的结构与画法 鼻子位于脸部中心，是脸部最突出的部位，在表现时要特别强调鼻底的厚度感。 整个鼻子基本形体就像个梯台，能见的有很明显的四个面，中间处是突起的鼻骨，形成流畅有弧度曲线的鼻梁面，两侧为由鼻软骨构成的鼻背斜面，还有就是鼻翼和鼻孔组成的鼻底底面，在表现时要区分开，根据光源可用线面的轻重强弱变化来表达。鼻头和鼻翼外形比较丰满，要特别强调它们的体积感，注意鼻翼厚度。鼻孔不要画得死黑，要根据鼻翼的转折变化合理的处理虚实感，要透气。当然，具体情况还需具体分析，不同角度透视鼻子处理都是不同的。 嘴巴的结构与画法 嘴也是神情的传输器官之一，也是头部五官最性感，很生动的部位。嘴的形状是由上下颌骨的形状决定的，其基本形体为一半球状，由上下嘴唇组成，上唇中间有一突起的角形体为上唇隆突，要特别强调，两边是有弧度和厚度的翼，要表现出它们的体面转折：下嘴唇有三个明显的转折面。上下嘴唇的结合处是口缝线，基本是嘴巴最重的地方，要加够重，注意变化：连接处是左右两嘴角，嘴角的变化很容易影响神态，要抓准；上下唇外缘嘴角处要画实些，其它较虚。还有就是颏唇沟要强调一下。

芯片封装类型图解

集成电路封装形式介绍(图解） BGA BGFP132 CLCC CPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCC

LDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGA PQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOP

CSP SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征和DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也和DIP基本相同. S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP. SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征和DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚. 用于高速的且大规模和超大规模集成电路. SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为 1.27mm. MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm. QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为 1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上. SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部和PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm. LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高 速,高频集成电路封装. PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装. SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为 1.27mm. BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚. 焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,和PGA相比,不会出现针脚变形问题. CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等. TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并和布线相连接的封装.和其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上. 介绍：

相面术╱高清图示

相面术 国学，按孔子在《周易·系辞》中所讲的，是“穷理尽性以至于命”；按《周易参同契》的说法，则是大易、黄老、炉火。用我们今天的话讲，就是思想解放、和谐社会、全民健身。人类的一切知识，其实都是为了人，为了人的健康，所以用联合国的语言，国学也就是思想健康、人际关系健康、身体健康。它们其实都是为了培养人，所以这三个也可以叫德智体，情商、智商、体商。 一阴一阳之谓道。人类的知识，可以分为科学和哲学。科学必须定义，而哲学则不能定义，它认为“道可道，非常道；名可名，非常名”；科学要无所不知，而哲学则要归零，要一无所知。

举一反三、触类旁通，是国学的特点。这是因为就其同者视之，万物皆一，天人皆一；天体和原子结构有相同的模式；人的胚胎生成过程，重演了由单细胞生物到人整个进化过程；人的全身细胞，都复制了最初的受精卵的基因；同理，天体也复制了天体大爆炸（Big bang, cosmic egg, 混沌鸿蒙、状如鸡子，宇宙受精卵）时的基因。 人类的一切，都是为了人。国学从来没有忘记这一点。所以学好了国学，不为良相，便为良医。 透过现象看本质；由远及近，由此及彼，由表及里，去伪存真，去粗取精，是国学研究一切问题的方法。身、家、乡、邦、国、天下，事不同而理同。 看相（象）就是看数，看大数、气数就是看命运。 国家如此，人也如此。 当然，这是从理的层次上讲的。 从术的层次上，则不同。术是不能自学的。它要师承，它要老师和教练，手把手教。这一共性和个性、一般与特殊的问题，是我们不能不关注的。 诊病要望闻切问。望是上工，望而知之是最高明的医生做的。 相面自古有之，不会看人的人，是做不了好领导的。但近百年来，相而被当做迷信。

鼻子的结构及画法教案

《速写五官之鼻子》 一、说教材 1、教材的地位和作用： 由于实习该校没有配备美术教材，我根据我国美术高考的考试科目：素描、色彩和速写这三门主课的重要地位，并就高一学生目前的学习状况，讲《速写五官之鼻子》这重要一课。速写是素描教学中必不可少的内容。速写，能培养学生敏锐的观察能力、对形象的记忆能力和默写能力，同时还能探索和培养具有独特个性的绘画风格。 2、本课内容： 学生通过前几节课学习关于人物速写的基本知识以及人体比例等知识，是学生对速写有一定了解的基础上，并通过对速写五官临摹的联系，进一步对任务面部形象有所接触，掌握分析、比较的观察描绘方法。 本课主要通过图片展示以及板书示范的方法，向学生介绍速写鼻子的结构以及画法，本教学内容未一课时。 二、说目标教学目标： （理论知识目标） 1、使学生了解并掌握人的鼻子的特征以及和五官位置中的特殊位置，以及鼻子的结构和不同角度的透视变化。 （能力目标） 2、通过对速写鼻子的临摹和写生结合以及老师的评讲分析，提高学生的观察和造型能力，以及对速写细节刻画的能力。 教学重点：掌握鼻子的结构特点和如何画速写鼻子 教学难点： 1、培养学生观察和表现速写鼻子在不同角度的透视变化。 2、引导学生画好速写鼻子。 教学准备： 1、教师准备：课件 2、学生准备：素描纸或速写纸、画板、画笔、橡皮等 三、说教法：讲授法和演示法 四：说学法 1、接受式学习 2、自主式学习 五、说过程 1、ppt展示教学目标 2、向学生介绍人的鼻子的结构特点并动手并动手感受鼻子胡结构 结论：看上去想梯形台 展示鼻子的结构：1.真人鼻子 2.鼻子结构:（鼻子结构详细分析图）

一、鼻子的结构 3、提问学生鼻子的结构特征是什么？ 教师总结鼻子的结构特征，并通过ppt展示。 4、展示鼻子结构基本形。 提问：是否所有人的鼻子形状都相同？ 总结：结构相同，但形状略有不同。 5、讲解鼻子的画法及步骤 a.定基本形体倾向 b找具体形 c.刻画细节 欣赏不同角度鼻子的画法。强调侧面鼻子的结构与画法。

五官相人术

五官相人术 # 耳 耳如提起,名播人耳。两耳垂肩,贵不可言。耳白如面,名满天下。棋子之耳,成家立计。耳黑飞花,离祖破家。耳薄如纸,夫死无疑。轮廓桃红,性最玲珑。两耳如纸,贫穷无倚。耳如鼠耳,贫贱早死。耳反无轮,祖业如尘。耳有垂珠,衣食自足。耳薄无根,必夭天年。耳门广阔,聪明豁达。耳有城廓,寿命不促。 眉 眉高耸秀,威权绿厚。眉毛长垂,高寿无疑。眉毛润泽,求官易得。眉交不分,早岁归坟。眉如角弓,性善不雄。眉如初月,聪明超越。重重如丝,贪淫无守。弯弯如蛾,好色者多。眉长过目,忠直有禄。眉短于目,心性孤独。眉头交斜,兄弟各家。眉毛细起,不贤则贵。眉角入鬓,为人聪俊。眉俱旋毛,兄弟同胞。眉毛婆娑,男少女多。眉覆眉仰,两目所仰。 印堂 命宫光明,超群之士。印堂开阔,手操大权。刑狱色明,多逢吉事。林中骨起,喜学禅宗。神光闪闪,必近神仙。酒樽气恶,酒色忘身。 ,嫔门色开,欢娱妻妾。巷路气暗,祸患风云。 山根 皎皎丰隆,灾病何染。亭亭伏犀,文昌可夸。莹然光彩,五福俱全。年寿相扶,百灾难入。绞痕低陷,宿疾沉疾。枯陷尖斜,终身灾厄。 目 目秀而长,必近君王。眼似鲫鱼,必定家肥。目大而光,多进田庄。目头破缺,家财歇灭。目露四白,阵亡兵绝。目如凤鸾,必定高官。目有二角,其人必恶。目知眉长,愈益田庄。目睛如凸,必定夭折。赤痕侵瞳,官事重重。目烈有威,万人皈依。目如羊目,相刑骨肉。目如蜂目,恶死孤独。目如蛇睛,狼毒孤刑。目尾相垂,夫妻相离。红眼金睛,不认六亲。 颧骨 颧高印满,有权有威。双颧插天,万人皈依。独颧无面,中年败业。有面无颧,为人少力。颧高鼻陷,多成多败。鼻高颧拱,主多帮助。女子颧高,必夺夫权。颧高如峰,破杀三夫。青气侵颧,兄弟口舌。白气绕颧,兄弟防厄。 鼻 鼻如截筒,衣食丰隆。孔仰露出,夭折寒索。鼻如鹰嘴,取人脑髓。鼻有三曲,孤独破屋。鼻有三凹,骨肉相拋。准头而直,得外衣食。准头丰起,富贵无比。准头带红,必走西东。鼻若露骨,一生泊没。准头垂肉,贪淫不足。准头圆肥,足食丰衣。准头尖薄,孤贫削弱。鼻耸天庭,四海驰名。鼻梁无骨,必夭寿没。鼻露见梁,客死他乡。鼻准尖斜,心事勾加。 人中人中深长,其裔永昌。人中短促,子孙不足。人中高厚,寿年不久。人中广平,养子不成。 法令法令分明,富贵有威。法令短尖,贫而夭贱。长至地阁,福寿可信。短而入口,饿死无疑。法令冲破,缺柴少米。绞理圆长,足食丰衣。 口口角如弓,位至三公。口如含丹,不受饥寒。口如撮聚,人贱如狗。口如缩囊,饥死无粮。口如吹火,饥寒独坐。口如缩螺,常乐独歌。龙臂凤口,不可为友。纵理入口,饿死不久。口宽舌薄,心好歌乐。口边紫色,贪财招祸。口开齿露,心无机谋。口中有理,丰财足禄。 唇

最全的芯片封装方式(图文并茂)

芯片封装方式大全 各种IC 封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA680L LBGA160L PBGA217L Plastic Ball Grid Array SBGA192L QFP Quad Flat Package TQFP100L SBGA SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package

TSBGA680L CLCC CNR Communication and Networking Riser Specification Revision1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SOJ32L SOJ SOP EIAJ TYPE II14L SOT220 SSOP16L SSOP TO18

DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71

ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package

PLCC 详细规格 PQFP PSDIP LQFP100L 详细规格 METAL QUAD 100L 详细规格 PQFP100L 详细规格 QFP Quad Flat Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package TEPBGA288L TEPBGA C-Bend Lead

脸部五官结构

★☆★☆★☆教你画漫画－五官的画法和脸部的结构★☆★☆★☆

脸部的结构 中国有一种面相学和鉴人造型理论，说人的脸形可以汉字形态归为八种：国、用、风、目、田、由、申、甲。元代人称“八格”，清代人称“八字”。 看看你是哪种脸型： “目”字形脸，头形狭长；“国”字形脸，方正稍长； “用”字形脸，额部方正，下巴颏宽大； “甲”字形脸，额部和颧骨处宽度接近，面颊肌肉显著内收，下巴颏窄尖； “田”字形脸，面形方正；“申”字形脸，颧骨处宽，额部较窄，下巴颏尖； “蛋”形脸，额处宽，下巴颏尖，脸上肌肉丰满，其轮廓线如同蛋形； “由”字形脸，额部较窄，两颊和下巴处宽。 这就是相面学的基本理论 一般来说，宽额、嘴唇厚，阔腮，淳朴憨厚的，多是出身关中的秦卒；（想象张艺谋） 圆脸、尖下巴，神情机敏、多出身巴蜀；（小平同志） 高颧骨、宽厚耳轮、眼睛不大的，结实凶悍，就是关东人。（葛优、崔永元之流） 鼻：在绘画中鼻的基本形状可以想象为楔形 眼：眼睛呈球状，并且嵌在眼眶里，绘画时更要时时记住眼睛是球状的 在画眼珠时要小心，要事先将眼珠的高光留出来，在瞳孔的上方可以适当留出一些白，这样会使眼睛有一种透明感。 在画下眼皮时，要尽量画细一些。 画眼睫毛时，不要将眼睫毛画得过粗，用笔要利索。 在画侧面眼睛时方法和正面基本相同，但需将眼皮多画出一部分以便使它包住眼睛，侧面眼睛睫毛是最长的。 画眼时还要注意眼睛的上下位置,眼睛与鼻子之间的关系。 嘴：嘴唇是由肌肉组成的，并且有各种各样的形态。在模特张嘴时我们虽然能看见她们的牙齿，但我们画嘴时并不将它们‘—一画出，而是一笔带过 耳：在画中，耳部只是略略几笔，但我们应知道怎样将耳部的所有细节画出来 （LSMH 整理） 鼻子和嘴巴 动画里鼻子和嘴巴的造型都十分可爱，不用通过练习各种不同风格来一步一步学习,下面的这些

2020年芯片封装大全(图文对照)

芯片封装大全(图文对照)

封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-holepackage)；另—类为表面安装式封装(surfacemountedPackage)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。 DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节 距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到 很大限制。 为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引 出方式，因而引脚数可高达500条～600条。 随着表面安装技术(surfacemounted technology,SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。它的引脚节距也从DIP的2.54mm减小到1.77mm。后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。 QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65mm和0.5mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。但在管脚数要求不高的情况下，SOP 以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。 方形扁平封装-QFP(QuadFlatPackage) [特点]引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。必须采用SMT(表面安装技术)进行焊接。操作方便，可靠性 高。芯片面积与封装面积的比值较大。 小型外框封装-SOP(SmallOutlinePackage) [特点]适用于SMT安装布线，寄生参数减小，高频应用，可靠性较高。引脚离芯片较远，成品率增加且成本较低。芯片面积与封装面积比值约为1:8 小尺寸J型引脚封装-SOJ(SmalOutlineJ-lead) 有引线芯片载体-LCC(LeadedChipCarrier) 据1998年统计，DIP在封装总量中所占份额为15%，SOP在封装总量中所占57%，QFP则占12%。预计今后DIP的份额会进一步下降，SOP也会有所下降，而QFP会维持原有份额，三者的总和仍占总封装量的80%。 以上三种封装形式又有塑料包封和陶瓷包封之分。塑料包封是在引线键合后用环氧树脂铸塑而成，环氧树脂的耐湿性好，成本也低，所以在上述封装中占有主导地位。陶瓷封装具有气密性高的特点，但成本较高，在对散热性能、电特性有较高要求时，或者用于国防军事需求时，常采用陶瓷包封。 PLCC是一种塑料有引脚(实际为J形引脚)的片式载体封装(也称四边扁平J形引脚封装QFJ(quadflatJ-leadpackage))，所以

芯片封装大全_图文对照_

IC BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L QFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline

TSBGA 680L CLCC CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L SSOP

DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 TO18 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52

ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array TO71 TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99

PLCC PQFP PSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L QFP Quad Flat Package TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package TEPBGA 288L TEPBGA

芯片封装大全

芯片封装大全

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 8、COB(chip on board)

漫画技法课二眼睛鼻子嘴巴

漫画技法—身体比例 一：教材分析 《卡通动漫绘画教程》该书涵盖的内容比较全面，针对这一教案设计了8个课时，第一课时为动漫作品赏析，第二课时为漫画工具介绍和人物身体比例，第三课时为表情、五官，第四课时为头发，第五课时为手和脚的画法，第六课时为场景、第七课时分镜，第八课时电脑绘画的技法。本次课是第三课时——眼睛、嘴巴的画法。眼睛嘴巴是构成人物表情的重要组成部分，所以画好眼睛、嘴巴是非常重要的。 二：学情分析 这个班级的学生对于动漫都非常的感兴趣，而且对于动漫作品也非常的了解，知识面比较广，也自己临摹了很多画。然而，对于画漫画的基本步骤还不是很了解，临摹的时候也没有注意到一些漫画原理，所以很有必要进行系统的学习。 三：设计理念 遵循新课标精神，以创新精神和实践能力的培养为重点，引导学生独立地、自主地质疑探究。激活学生已有的知识储存，渗透各科内容，尝试相关知识的综合运用触类旁通产生新的思维。 四：教学目标 1、知识目标：让学生知道眼睛和嘴巴的结构。 2、技能目标：尝试用不同的画法来给人物配搭表情。 3、情感目标：让学生知道五官中最重要的眼睛和嘴巴的重要性。 五：教学重点、难点 重点：掌握眼睛、嘴巴的结构 难点：在画漫画中如何运用到这些理论知识 六：教学策略 本课教学运用了“感知——表达——应用”的教学流程，注意学生观察分析、自主探究和实际操作，引导学生进行观察和感知，探究和创造，设计并运用 七：课前准备 老师：课件和相应的辅助工具 学生：铅笔和纸张 八：教学过程 教学 流程 教师活动学生活动教学意图 导入 5 师：放映视频 生： 利用视频导入，让 学生们浏览视频中 100中眼睛的画法，吸 引学生的注意力

常见封装类型 图文

常见的封装类型 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM) 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 一．TO 晶体管外形封装 TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。 TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。 D-PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D），直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。 二． DIP 双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式 封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路 (IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100 个。封装材料有塑料和陶瓷两种。采用DIP封装的CPU 芯片有两排引脚，使用时，需要插入到具有DIP结构 的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数

和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.比TO型封装易于对PCB布线。 3.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。以采用40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积 =(3×3)/(15.24×50)=1:86，离1相差很远。（PS:衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。如果封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。） 用途：DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。Intel公司早期CPU，如8086、80286就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。 PS.以下三~六使用的是SMT封装工艺（表面组装技术），欲知详情，请移步此处。 三．QFP 方型扁平式封装 QFP(Plastic Quad Flat Pockage)技术实现的CPU芯 片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大 规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在 100以上。基材有陶瓷、金属和塑料三种。引脚中心 距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。 其特点是： 1.用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用。以0.5mm焊区中心距、208根I/O引脚QFP封装的CPU为例，如果外形尺寸为28mm×28mm，芯片尺寸为 10mm×10mm，则芯片面积/封装面积=(10×10)/(28×28)=1:7.8，由此可见QFP 封装比DIP封装的尺寸大大减小。 3.封装CPU操作方便、可靠性高。 QFP的缺点是：当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容 易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的 QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见