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有机硅基础

有机硅化合物，是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。

有机硅材料具有独特的结构：

（1）Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；

（2）C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；

（3）Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。

（4）Si-O键是具有50％离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。

由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业，其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。

有机硅材料按其形态的不同，可分为：硅烷偶联剂（有机硅化学试剂）、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性剂）、高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等。

一、有机硅的性能

有机硅产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含有" 有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比，有机硅产品的最突出性能是：

1．耐温特性

有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。2．耐候性

有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。

3．电气绝缘性能

有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。

4．生理惰性

聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。

5．低表面张力和低表面能

有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳

氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。二、有机硅的用途

由于有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各部门，其应用范围已扩到：建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等。三、有机硅的分类

有机硅主要分为硅橡胶、硅树脂、硅油三大类。

室温硫化硅橡胶简介及其分类

室温硫化硅橡胶（RTV）是六十年代问世的一种新型的有机硅弹性体，这种橡胶的最显著特点是在室温下无须加热、如压即可就地固化，使用极其方便。因此，一问世就迅成为整个有机硅产品的一个重要组成部分。现在室温硫化硅橡胶已广泛用作粘合剂、密封剂、防护涂料、灌封和制模材料，在各行各业中都有它的用途。

室温硫化硅橡胶按其包装方式可分为单组分和双组分室温硫化硅橡胶，按硫化机理又可分为缩合型和加成型。因此，室温硫化硅橡胶按成分、硫化机理和使用工艺不同可分为三大类型，即单组分室温硫化硅橡胶、双组分缩合型室温硫化硅橡胶和双组分加成型室温硫化硅橡胶。这三种系列的室温硫化硅橡胶各有其特点：单组分室温硫化硅橡胶的优点是使用方便，但深部固化速度较困难；双组分室温硫化硅橡胶的优点是固化时不放热, 收缩率很小，不膨胀，无内应力，固化可在内部和表面同时进行，可以深部硫化；加成型室温硫化硅橡胶的硫化时间主要决定于温度，因此，利用温度的调节可以控制其硫化速度。

一．单组分室温硫化硅橡胶

单组分室温硫化硅橡胶的硫化反应是靠与空气中的水分发生作用而硫化成弹性体。随着链剂的不同，单组分室温硫化硅橡胶可为脱酸型、脱肟型、脱醇型、脱胺型、脱酰胺型和脱酮型等许多品种。单组分室温硫化硅橡胶的硫化时间取决于硫化体系、温度、湿度和硅橡胶层的厚度，提高环境的温度和湿度，都能使硫化过程加快。在典型的环境条件下，一般15～30分钟后，硅橡胶的表面可以没有粘性，厚度0.3厘米的胶层在一天之内可以固化。固化的深度和强度在三个星期左右会逐渐得到增强。

单组分室温硫化硅橡胶具有优良的电性能和化学惰性，以及耐热、耐自然老化、耐火焰、耐湿、透气等性能。它们在-60～200℃范围内能长期保持弹性。它固化时不吸热、不放热，固化后收缩率小，对材料的粘接性好。因此，主要用作粘合剂和密封剂，其它应用还包括就地成型垫片、防护涂料和嵌缝材料等。许多单组分硅橡胶粘接剂的配方表现出对多种材料如大多数金属、玻璃、陶瓷和混凝上的自动粘接性能。当粘接困难时，可在基材上进底涂来提高粘接强度，底涂可以是具有反应活性的硅烷单体或树脂，当它们在基材上固化后，生成一层改性的适合于有机硅粘接的表面。单组分室温硫化硅橡胶虽然使用方便，但由于它的硫化是依懒大气中的水分，使硫化胶的厚度受到限制，只能用于需要6毫米以下厚度的场合。单组分室温硫化硅橡胶的硫化反应是从表面逐渐往深处进行的，胶层越厚，固化越慢。当深部也要快速固化时，可采用分层浇灌逐步硫化法，每次可加一些胶料，等硫化后再加料，这样可以减少总的硫化时间。添加氧化镁可加速深层胶的硫化。

二．双组分缩合型室温硫化硅橡胶

双组分室温硫化硅橡胶硫化反应不是靠空气中的水分, 而是靠催化剂来进行引发。通常是将胶料与催化剂分别作为一个组分包装。只有当两种组分完全混合在一起时才开始发生固化。双组分缩合型室温硫化硅橡胶的硫化时间主要取决于催化剂的类型、用量以及温度。催化剂用量越多硫化越快，同时搁置时间越短。在室温下，搁置时间一般为几小时，若要延长胶料的搁置时间，可用冷却的方法。双组分缩合型室温硫化硅椽胶在室温下要达到完全固化需

要一天左右的时间，但在150℃的温度下只需要1小时。通过使用促进剂进行协合效应可显著提高其固化速度。

双组分室温硫化硅橡胶可在一65～250℃温度范围内长期保持弹性，并具有优良的电气性能和化学稳定性，能耐水、耐臭氧、耐气候老化，加之用法简单，工艺适用性强，因此，广泛用作灌封和制模材料。各种电子、电器元件用室温硫化硅橡胶涂覆、灌封后，可以起到防潮（防腐、防震等保护作用。可以提高性能和稳定参数。双组分室温硫化硅橡胶特别适宜于做深层灌封材料并具有较快的硫化时间，这一点是优于单组分室温硫化硅橡胶之处。双组分室温硫化硅橡胶硫化后具有优良的防粘性能，加上硫化时收缩率极小，因此，适合于用来制造软模具，用于铸造环氧树脂、聚酯树脂、聚苯乙烯、聚氨酯、乙烯基塑料、石蜡、低熔点合金等的模具。此外，利用双组分室温硫化硅橡胶的高仿真性能可以在文物上复制各种精美的花纹。双组分室温硫化硅橡胶在使用时应注意：首先把胶料和催化剂分别称量，然后按比例混合。混料过程应小心操作以使夹附气体量达到最小。胶料混匀后（颜色均匀），可通过静置或进行减压（真空度700毫米汞柱）除去气泡,待气泡全部排出后，在室温下或在规定温度下放置一定时间即硫化成硅橡胶。

三．双组分加成型室温硫化硅橡胶

双组分加成型室温硫化硅橡胶有弹性硅凝胶和硅橡胶之分，前者强度较低，后者强度较高。它们的硫化机理是基于有机硅生胶端基上的乙烯基（或丙烯基）和交链剂分子上的硅氢基发生加成反应（氢硅化反应）来完成的。在该反应中，不放出副产物。由于在交链过程中不放出低分子物，因此加成型室温硫化硅橡胶在硫化过程中不产生收缩。这一类硫化胶无毒、机械强度高、具有卓越的抗水解稳定性（即使在高压蒸汽下）、良好的低压缩形变、低燃烧性、可深度硫化、以及硫化速度可以用温度来控制等优点，因此是目前国内外大力发展的一类硅橡胶。

1．加成型室温硫化硅橡胶

包装方式一般是分A、B两种组分进行包装：将催化剂作为一种组分；交链剂作另一种组分。高强度的加成型室温硫化硅橡胶由于线收缩率低、硫化时不放出低分子，因此是制模的优良材料。在机械工业上已广泛用来制模以铸造环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯、聚苯乙烯、乙烯基塑料、石蜡、低熔点合金、混凝上等。利用加成型窒温硫化

2．硅凝胶

这种胶硫化后成为柔软透明的有机硅凝胶，可在- 65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点，有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。有机硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。在医疗上有机硅凝胶可以用来作为植人体内的器官如人工乳房等，以及用来修补已损坏的器官等.

3.硅树脂

硅树脂硅树脂是高度交联的网状结构的聚有机硅氧烷，通常是用甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或甲基苯基二氯硅烷的各种混合物，在有机溶剂如甲苯存在下，在较低温度下加水分解，得到酸性水解物。水解的初始产物是环状的、线型的和交联聚合物的混合物，通常还含有相当多的羟基。水解物经水洗除去酸，中性的初缩聚体于

空气中热氧化或在催化剂存在下进一步缩聚，最后形成高度交联的立体网络结构。硅树脂是一种热固性的塑料，它最突出的性能之一是优异的热氧化稳定性。250℃加热24小时后,硅树脂失重仅为2～8%。硅树脂另一突出的性能是优异的电绝缘性能,它在宽的温度和频率范围内均能保持其良好的绝缘性能。鉴于上述特性,有机硅树脂主要作为绝缘漆（包括清漆、瓷漆、色漆、浸渍漆等）浸渍H级电机及变压器线圈, 以及用来浸渍玻璃布、玻布丝及石棉布后制成电机套管、电器绝缘绕组等。用有机硅绝缘漆粘结云母可制得大面积云母片绝缘材料，用作高压电机的主绝缘。此外，硅树脂还可用作耐热、耐候的防腐涂料，金属保护涂料，建筑工程防水防潮涂料，脱模剂，粘合剂以及二次加工成有机硅塑料，用于电子、电气和国防工业上，作为半导体封装材料和电子、电硅树脂按其主要用途和交联方式大致可分为有机硅绝缘漆、有机硅涂料、有机硅塑料和有机硅粘合剂等几大类。

4.硅油

硅油是一种不同聚合度链状结构的聚有机硅氧烷。最常用的硅油是申基硅油。硅油一般是无色（或淡**），无味、无毒、不易挥发的液体。硅油不溶于水、甲醇、二醇和- 乙氧基乙醇，可与苯、二甲醚、甲基乙基酮、四氯化碳或煤油互溶，稍溶于丙酮、二恶烷、乙醇和了醇。它具有很小的蒸汽压、较高的闪点和燃点、较低的凝固点。随着链段数n的不同，分子量增大，粘度也增高，固此硅油可有各种不同的粘度。硅油按化学结构来分有甲基硅油、乙基硅油、苯基硅油、甲基含氢硅油、甲基苯基硅油、甲基氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、甲基三氟丙基硅油、甲基乙烯基硅油、甲基羟基硅油、乙基含氢硅油、羟基含氢硅油、含氰硅油等；从用途来分，则有阻尼硅油、扩散泵硅油、液压油、绝缘油、热传递油、刹车油等。硅油具有卓越的耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力，此外还具有低的粘温系数、较高的抗压缩性）有的品种还具有耐辐射的性能。

有机硅灌封胶TDS

以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。四、使用工艺 1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。 3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。 4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好 5、固化：加温固化。温度越高，固化速度越快。五、注意事项 1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。 2、本品属非危险品，但勿入口和眼。 3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。 4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。 a、不完全固化的缩合型硅酮胶。 b、胺固化型环氧树脂。 c、白蜡焊接处或松香焊点。六、包装规格及贮存及运输 1、A剂 25kg/桶；B剂 25kg/桶。 2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。 3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。七、建议和声明

建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。

关于压敏胶的基础学习知识

关于压敏胶的基础学习知识资料整理：陈涛压敏胶拼音：yaminjiao 英文名称：pressure sensitive adhesive 说明：压敏胶粘剂的简称。是一类具有对压力有敏感性的胶粘剂。主要用于制备压敏胶带类产品。压敏胶的粘附力（即胶粘带与被粘表面加压粘贴后所表现的剥离力）必须大于粘着力（即所谓用手指轻轻接触胶粘带时显示出来的手感粘力）。按其主要成分可分为橡胶型和树脂型两类。除主要成分外，还要加入其他辅助成分，如增粘树脂、增塑剂、填料、粘度调整剂、硫化剂、防老剂、溶剂等配合而成。压敏胶带拼音：yaminjiaodai 英文名称：pressure sensitive adhesive tape 说明：一种特殊类型的胶粘剂。将胶粘剂涂于带状基材上制成。使用时，轻轻加压使胶带与被粘物表面粘结。由压敏胶、基材、底胶、背面处理剂等构成。

压敏胶是压敏胶带最重要的组成部分。其作用是使胶带具有对压力敏感粘附特性。用作基材的主要地织物、塑料薄膜、纸类等。底胶是增加压敏胶与基材的粘结强度。广泛用于包装、电绝缘、医疗卫生、粘贴标签和作标记等。聚丙烯酸酯压敏胶丙烯酸酯型压敏胶的基体，是具有不饱和双键的单体在催化剂作用下进行自由基聚合反应制备得到的丙烯酸酯树脂。聚合时所常见采用的单体可分为以下三类： 1、粘性单体：它是碳原子数为4-12的丙烯酸烷基酯，具有粘性作用，聚合物的玻璃化温度为-20——70°C ，常用的有丙烯酸异辛酯和丙烯酸丁酯等。 2、内聚单体：这是一些玻璃化温度较高的单体，它不仅能提高胶液的内聚力，而且对耐水性、胶接强度、透明性等也明显改善。 3、改性单体：主要是一些带有反应性官能团的含有双急需的单体，如含羧基、羟基、酰胺基等的丙烯酸衍生物。它能与其它单体起交联作用，促进聚合反应，加快聚合速度，提高胶液的稳定性。下表列举了上述三种单体的种类及玻璃化温度；丙烯酸酯型压敏胶的单体及玻璃化温度单体类别单体各称玻璃化温度（°C ）粘性单体丙烯酸乙酯-22 丙烯酸丁酯-55

有机硅化学概论

1. Introduction to Silicone Chemistry A. Colas, Dow Corning Europe SA, Seneffe (Belgium) By analogy with ketones, the name “silicone” was given in 1901 by Kipping to describe new compounds of the brut formula R2SiO. These were rapidly identified as being polymeric and actually corresponding to polydialkylsiloxanes. Among them, the most common are polydimethylsiloxanes (PDMS), trimethylsilyloxy terminated with the structure: The methyl groups along the chain can be substituted by many other groups (e.g., phenyl, vinyl or trifluoropropyl). The simultaneous presence of “organic” groups attached to an “inorganic” backbone gives silicones a combination of unique properties and allows their use in fields as different as aerospace (low and high temperature performance), electronics (electrical insulation), health care (excellent biocompatibility) or in the building industries (resistance to weathering). Nomenclature The main chain unit in PDMS, - (SiMe2O) -, is often shortened to the letter D because, as the silicon atom is connected with two oxygen atoms, this unit is capable of expanding within the polymer in two directions. In a similar way, M, T and Q units can be defined corresponding to [1]: The above polymer (1) can also be described as MD n M. This allows simplifying the description of various structures like (Me3SiO)4Si or tetrakis(trimethylsilyloxy)silane, which becomes M4Q. Superscripts are sometimes used to indicate groups other than methyl (e.g., D H for HMeSiO2/2).

有机硅压敏胶相关资料英文翻译

有机硅压敏胶的流变学研究以及把药物加入粘结层作为一种手段来表征胶黏剂性能 Kwong Yat Ho, Kalliopi Dodou 摘要压敏胶黏剂是用于制定透皮贴剂（允许在皮肤上连接一个补丁）的粘弹性聚合物。建立粘弹性参数和粘合性能相关的标准。在这项研究中，用两种不同粘性属性的硅胶来实现对粘合性能的检查。Chu and Dahlquist对高、低粘度的硅胶(BIO-PSA?High Tack 7-4302 and BIO-PSA?Low Tack 7-4102)进行测定，并与标准记录作比较。准备用高粘度胶黏剂结合去甲替林盐酸或对乙酰氨基酚进行药物植入胶黏层。也检查药物的添加量对胶黏剂粘弹性的影响。高粘度胶黏剂表明了与所建立的标准的一致性，虽然在Chu的描述中，粘弹性模量有一个修改范围。低粘性胶黏剂的检验表明它不具备在皮肤上粘接的适当粘弹性能。药物进入胶黏剂造成它的浓度依赖性增加，凝聚力增加。这种效果在药物测试的理化性能上是独立的。关键词:压敏胶；硅聚合物；药物在胶黏层；粘弹性；流变学；透皮吸收 1 介绍压敏胶是贴剂系统的一个重要组成部分。压敏胶的粘结性能普遍用粘结强度、剥离强度、剪切强度来检测。(Muny, 1999; Minghetti et al., 2004; Venkatraman and Gale, 1998).粘性是胶黏剂在皮肤上瞬时附着力的一个衡量。它是一种具有独特属性的有机硅压敏胶，因为根据定义，这种对压力敏感的胶黏剂只有在室温下粘(Satas, 1999)。剥离力是用来测量，在经过一段时间后，胶黏剂从皮肤上移除时所需的力。剪切强度反映了粘结强度或胶黏剂在没有笼压下，去除后没有任何残留时，保持连接的能力。粘度，剥离力和剪切力不属于压敏胶的固有特性，但是胶黏剂体积和表面特性的一种反应。因此它们在检测压敏胶性能的适应性上遭到了质疑。压敏胶的粘弹性决定它们附着在皮肤表面，决定它们的使用期限，从而影响整个药物传递过程。压敏胶的粘弹性能使它们表现出固体和液体行为，这依赖于变量，如温度和

有机硅灌封胶分类及配方

有机硅灌封胶分类及配方一.背景灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外来冲击震动的抵抗力，防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。二、有机硅灌封胶 2.1 有机硅灌封胶的组成及分类有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）。 ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。 2.2双组份加成形硅橡胶灌封胶

有机硅导热灌封胶

有机硅导热灌封胶一、产品特点及应用 HCY5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。二、固化前后技术参数性能指标A组分B组分固化前外观深灰色流体白色流体粘度（cps）3300 3500 操作性能A组分：B组分（重量比）1：1 混合后黏度（cps）3000～4000 可操作时间（min）120 固化时间（min）480 固化时间（min，80℃）20 固化后硬度(shore A) 60 导热系数 [W（m·K）] 0.8 介电强度（kV/mm）≥27 介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3 体积电阻率（?·cm）≥1.0×1016 线膨胀系数 [m/（m·K）] ≤2.2×10-4 阻燃性能94-V0 以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。三、使用工艺 1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。 4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。四、包装规格 20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg) 五、贮存及运输 1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）。 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

陶氏推出有机硅压敏胶及离型剂新产品

第6期许丰瑞等.硫化剂配比对硅橡胶泡沫材料发泡效果的影响?429 ? [4]车永兴，张志广，髙文廷.硫化温度对硅橡胶发泡硫化动力学及性能的影响[J].弹性体袁2012, 22 (1).46 -49. [5]姚伟，雷卫华，陈立新，等.热硫化硅橡胶发泡过程中硫化与发泡速度匹配的研究[J].材料导报， 2013, 27(21) . 249 -251.[6]张长生，卢灿辉，黄奕刚，等.BPO/DCP复合硫化体系对硅橡胶泡沫性能的影响[J].有机硅材料，2010, 24(6)：373 -376. [7]沙艳松，张长生，罗世凯.B P O交联硅橡胶泡沫性能的研究[J].化工新型材料，2013, 41(1):54 - 56. Influence of Ratio of Vulcanizing Agent BPO/DCP on Foaming Effect of Silicone Rubber Foam XUFeng-rui，LIG ang，SU N X H u，MAFeng-gu() (Key Laboratoiy of Rubber-plastics，Qingdao University of Science & Technolog^^，Qingdao266042，Shandong) Abstract ：The silicone rubber foam was prepared by twestage vulcanization with methylvinylsilicone rub-ber as the basic rubber，silica as the filler，curing agent BPO/DCP as curing agent. Effect of the ratio of cu-ring agent BPO/DCP on the properties and foaming effect of the silicone rubber foam was investigated. Results show that compared to one-stage curing process，the mechanical property of the silicone rubber foam has good foaming in the two-stage curing process. When BPO/DCP is 0.愿辕4 parts，the cell is relatively large and well distributed，which has thin wall，high porosity，and good foaming. Keywords ： silicone rubber，foam，foaming，cure O__. _O 喜研发动态雾陶氏推出有机硅压敏胶及离型剂新产品 9月25日，陶氏粘合剂和陶氏高性能有机硅携手参加了在比利时的布鲁塞尔举行的2017欧洲标签及包装印刷展（LabelExpo Europe 2017)。通过展示其基于陶氏丙烯酸和传统道康宁有机硅技术平台的差别化、高价值胶粘剂和释放涂料解决方案的互补组合，为压敏行业提供了解决方案。陶氏针对具有挑战性的纸标签和薄膜标签应用以及工业售后屏幕保护，推出了有机硅压敏胶，如 DowCorning?7657、DowCorning?7667、DowCorning?7645、DowCorning?7647。对于库存标签生产商，陶氏推出了高性能释放涂层解决方案，如 Syl 原O ff?SL181、Syl 原Off?SL 585,可实现标签的快速分配。Syl -Off?优势系列交联剂，如 Sy卜 Off?SL11 和 Sy卜 Off? S L12，可降低制造商对铂金的依赖性，在不影响性能的条件下带来成本优势。Syl -Off?系列铂催化乳液系统，如S y l原Off? EM 7975催化剂乳液和Syl -Off ?EM 7990乳液涂料，可实现轻薄涂覆。陶氏还展出了无溶剂技术可持续发展解决方案，如专门针对压力敏感应用的道康宁?2013粘合剂，它是一种无溶剂的压敏有机硅粘合剂，当与Syl - Off?4000催化剂一起使用时，能够在低固化温度下制备压敏制件。有机硅水溶缓释肥助力‘‘超级稻”创世界纪录10月15日，由袁隆平院士培育的超级杂交水稻与河北硅谷农科院研发的有机硅水溶缓释肥配套高产攻关项目，在邯郸市永年区河北硅谷农科院超级杂交水稻百亩示范田现场测产。经测，亩产达到1149.02 kg，创造了杂交水稻的世界新纪录。优良的杂交水稻品种与有机硅水溶缓释肥相结合，成熟后亩穗数19万，穗粒数285粒,结实率90豫，千粒重达到27g。使用该有机硅水溶缓释肥后，水稻根系发达，茎秆粗壮，韧性增强，抗倒伏，落黄好，抗病虫害功能增强，形成了高产增收的良好条件。

透明有机硅灌封胶的报告

东莞市宏腾制品有限公司 HT-512AB有机硅灌封胶【产品特点】此产品为双组份缩合型有机硅密封材料研制而成，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对元器件无腐蚀；灌胶后，灯管上的胶液不必清理，不污染灯管；低粘度，流平性好，工艺操作性优异；固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好；耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命；本产品无须使用其它的底漆，对PC外壳，LED灯管，PCB 板等具有出色的附着力；具有极佳的防潮、防水效果。【应用范围】适用于LED户外显示屏、LOGO屏、数码管、像素筒等LED灯管分布较密的电子产品的灌封。也可用于对灌胶工艺有特殊要求的普通户外显示屏的灌封。【技术参数】混合前物性25℃，65％RH 组分512A 512B 颜色透明透明溶液粘度(cP) 3000～3300 25 混合后物性25℃，65％RH 混合比例(重量比) A：B = 10：1 颜色透明混合后粘度(CP) 3000～3500 操作时间25℃(min) 120～180 完全硬化时间(h) 24 固化7 d，25℃，65％RH 硬度( Shore A ) 0～5 最大拉伸强度( Kgf/cm2 ) 2.4 断裂伸长率( % ) 120 【使用方法】 1、混合之前，组份A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。 2、当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。 3、混合时，一般的重量比是A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。 4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。 5、环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。【注意事项】 1、储存期内，b组分可能有颜色变黄现象，不影响使用性能。另外，b组份不宜长期暴露在空气中。 2、远离儿童存放。 3、本品在固化过程中会释放出乙醇，对皮肤和眼睛有轻微刺激作用，建议在通风良好处使

新型高分子材料有机硅

新型高分子材料有机硅姓名：王伟坤学院：化科院专业：化学类学号:08130203 老师：周宁琳摘要有机硅聚合物是特种高分子材料，是分子结构中含有元素硅的高分子合成材料，一般系指聚硅氧烷而言。包括硅油、硅橡胶、硅树脂、硅烷偶联剂四大门类几千个品种牌号。它是在第二次世界大战期间作为飞机、火箭的特殊材料而发展起来的。经过40多年的开发研究，现在不仅广泛用于各种现代工业、新兴技术和国防军工中，而且还深入到我们的日常生活中，成为化工新材料中的佼佼者。关键词：有机硅有机硅活化剂有机硅发展简史硅是世界上分布最广的元素之一，其熔点为1420℃，其丰度仅次于氧（约含 49.5%）而占第二位，在地壳中约含25.8%；而碳仅占0.087%。自然界没有游离的硅，主要以二氧化硅和硅酸盐存在，自然界中常见的硅化合物有石英石、长石、云母、滑石粉等耐热难熔的硅酸盐材料。硅可以说是组成地壳的最主要元素之一。18世纪下叶，当化学家都在竞相研究有机化合物时，C.Friedel，J.M.Crafts， https://www.sodocs.net/doc/f012144631.html,denberg，F.S.Kipping等作了大量的工作，他们已注意到了硅和碳化合物的区别，并进行了广泛、深入地研究。特别是英国诺丁汉大学的F.S.Kipping的工作奠定了有机硅化学的基础。科学家对有机化合物和有机高分子聚合物广泛深入研究的结果促进了有机合成材料如酚醛、聚酯、环氧、聚氨酯等树脂及各种合成塑料、合成橡胶、合成纤维的开发、生产和应用，使人类社会步入了合成材料时代。由于科技的高速发展，促进了经济的发展，虽然提高了效率，可是电机的温度上升了，普通材料不能胜任，所以迫切需要开发新的耐热合成材料。美国康宁玻璃厂实验室的G.F.Hyde.通用电气公司的

有机硅压敏胶基础

道康宁有机硅压敏胶产品介绍有机硅压敏胶基础有机硅压敏胶是一种高性能的压敏胶粘剂，通过辊式涂布机将硅胶水涂布到各种基材上，经过烘干溶剂和高温固化，制成胶带、标签等成卷的胶粘制品。常见涂胶基材包括: PET薄膜、PI薄膜（聚酰亚胺）、美纹纸/皱纹纸、PTFE膜（聚四氟乙烯）、玻璃纤维布、硅橡胶涂层的玻纤布。。。。。。硅压敏胶的主要性能： * 耐高温性、耐候耐老化 * 电气绝缘性 * 对低表面能材料具有粘结力，如硅橡胶、氟橡胶、离型纸 * 透气性 * 可重置性，即移除后可“再贴”的能力硅压敏胶的主要应用：遮蔽胶带（masking tape），主要利用硅压敏胶的耐高温性，电气绝缘性能。由于硅压敏胶具有较好的耐高温破坏内聚性能，故经过高温处理之后，在撕除时不会残留于被保护的表面。以PI膜或美纹纸为基材，涂布固化硅压敏胶，主要用在PCB线路板的波峰焊、回流焊与过锡炉工艺时，起遮蔽保护金手指的作用，以及一些电子元件的绝缘。以PET膜为基材，涂布固化硅压敏胶，用于一些高温烤漆产品的遮蔽保护，比如机箱烤漆、汽车烤漆。以美纹纸为基材，涂布固化硅压敏胶，用于鞋材的高温烤漆（鞋材表面通常有残留的硅脱模剂，普通丙烯酸和橡胶压敏胶对其贴合性不好）。其他…… 电子灌封胶带以PET薄膜为基材，涂布固化硅压敏胶，具有优异的耐高温性，不残胶性和耐溶剂性能。主要应用于LED点阵块、LED数码管、显示器封口等，在LED的环氧树脂灌装及高温固化过程中，起封口保护作用，一般为透明或绿色，使用后剥离无残胶，不渗漏。电气绝缘胶带，主要利用硅压敏胶的电绝缘性，耐高温性，透气性。以PI膜、醋酸布、玻璃纤维布等为基材，涂布固化硅压敏胶制成胶带，或多层复合结构，用于用于变压器、马达、电机及其它电子元件的缠绕绝缘，具有优异的耐高低温、耐溶剂及耐电压性能。双面胶带（A/B胶带）以PET薄膜为基材，一面涂布丙烯酸/橡胶型压敏胶，一面涂布硅压敏胶，用于硅橡胶和其他材料的粘结。常用于一些硅胶手机按键、薄膜开关、手机内部光学组件的装配。离型纸接驳胶带（该应用的生产厂家比较少见，但并不代表国内没有）硅油离型纸从本质上可以看成是在纸张上涂布了一层很薄的硅橡胶涂层，硅压敏胶对其具有良好的粘结能力。用硅压敏胶制成离型纸接驳胶带，可以用于离型纸生产过程中上一卷和下一卷断头处的接驳，从而减少停机换纸的次数，提高生产效率和批次稳定性。

新版化工原理习题答案(05)第五章传热过程基础

第五章传热过程基础 1．用平板法测定固体的导热系数，在平板一侧用电热器加热，另一侧用冷却器冷却，同时在板两侧用热电偶测量其表面温度，若所测固体的表面积为0.02 m 2，厚度为0.02 m ，实验测得电流表读数为0.5 A ，伏特表读数为100 V ，两侧表面温度分别为200 ℃和50 ℃，试求该材料的导热系数。解：传热达稳态后电热器的加热速率应与固体的散热（导热）速率相等，即 L t t S Q 21-=λ 式中 W 50W 1005.0=?==IV Q m 02.0C 50C 200m 02.0212=?=?==L t t S ，，，将上述数据代入，可得 ()()()()C m W 333.0C m W 5020002.002.05021??=??-??=-=t t S QL λ 2．某平壁燃烧炉由一层400 mm 厚的耐火砖和一层200 mm 厚的绝缘砖砌成，操作稳定后，测得炉的内表面温度为1500 ℃，外表面温度为100 ℃，试求导热的热通量及两砖间的界面温度。设两砖接触良好，已知耐火砖的导热系数为10.80.0006t λ=+，绝缘砖的导热系数为 20.30.0003t λ=+，W /(m C)??。两式中的t 可分别取为各层材料的平均温度。解：此为两层平壁的热传导问题，稳态导热时，通过各层平壁截面的传热速率相等，即 Q Q Q ==21 （5-32）或 2 3221211b t t S b t t S Q -=-=λλ （5-32a ）式中 115000.80.00060.80.0006 1.250.00032 t t t λ+=+=+?=+ 21000.30.00030.30.00030.3150.000152 t t t λ+=+=+?=+ 代入λ1、λ2得 2 .0100)00015.0315.0(4.01500)0003.025.1(-+=-+t t t t 解之得 C 9772?==t t ())()C m W 543.1C m W 9770003.025.10003.025.11??=???+=+=t λ 则 ()22111m W 2017m W 4 .0977*******.1=-?=-=b t t S Q λ 3．外径为159 mm 的钢管，其外依次包扎A 、B 两层保温材料，A 层保温材料的厚度为50 mm ，导热系数为0.1 W /(m·℃)，B 层保温材料的厚度为100 mm ，导热系数为1.0 W /(m·℃)，

了解电子灌封胶的种类

电子灌封胶有哪些种类呢？电子灌封胶的种类有很多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氧酯灌封胶、LED灌封胶。一、导热灌封胶导热灌封胶是一种低粘度双组份灌封胶，可以常温固化，也可以加温固化，具有温度越高固化越快的特点，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水，要符合欧盟ROHS的指令要求，主要应用领域是电子、电器无器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌

封等场合。环氧树脂灌封胶通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好、有固定、绝缘、防水、防油、防潮、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）等灌封。

有机硅灌封胶有机硅灌封胶的种类很多。不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性、光学性能、对不同的材质的粘接附着性能及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电电热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，揭上新的原件后，可以继续使用。

有机硅灌封胶的颜色一般都可能根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。聚氨酯灌封胶聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇物法和一步法工艺来制备。

缩合型有机硅灌封胶

XHG-8326缩合型有机硅灌封胶产品概述该产品属于双组分缩合型，室温下即可固化。具有优良的绝缘、防潮、防震性能，不易冒油、不腐蚀塑料件，可使电子元器件在苛刻条件下安全运行。适用于电子元器件、LED显示屏、光伏组件接线盒、智能水表等的灌封保护。 ------一五二五九四三三一一七（陈经理）产品技术参数检测结果固化前A组分外观白/灰/黑色流体粘度（mPa·s）2000-10000 相对密度（g/cm3） 1.05-1.65 B组分外观无色或淡黄色液体粘度（mPa·s）30-50 相对密度（g/cm3）0.98 A组分：B组分（质量比）10:1 固化类型双组分缩合脱醇型混合后粘度（mPa·s）1000-3500 可操作时间（min）20-60 初步固化时间（hr）2-3 完全固化时间（hr）24 固化后线收缩率（%）0.1 硬度（Shore A,24hr）20-60 使用温度范围（℃）-60-200 体积电阻率（Ω·cm）≥1 * 10 14介电强度（kV/mm）≥16 介电常数（1MHz）≤3.2 导热系数[W/（m·k）] 0.15-0.8

使用方法 1、计量：按照A、B组分的配比比例准确称量A组分、B组分（固化剂）。注意在称量对A组分胶液应适当搅拌，使沉入底部的填料分散到胶液中。 2、搅拌：将A、B组分在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。（每次配胶总量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出） 3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般而言， 6MM以下的模压可以自然脱泡，无须另行脱泡。但在手动混合时，如果模压深度较深，表面及内部可能发生气泡或针孔，因此应把混合液放入真空容器中，在0.06MPA下至少脱泡5分钟。 4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序，温条件下一班需要3销售左右固化。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。包装、储存及注意事项 1、本产品包装规格为5L、20L、200L容器包装，重量依产品密度而定； 2、本产品应密封贮存，并放在阴凉干燥处，防止雨淋、日光暴晒； 3、本产品贮存期为12个月（25℃下），超期复验合格后仍可使用。 4、本产品属于非危险品，可按照一般化学哦运输；本品在使用过程中，尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触。一旦接触，立即用适量的洗涤剂和流动清水清洗至少15分钟，并质询医生。如有任何问题，请告知我公司，相关技术人员会及时提供解决方案。

RTVS49有机硅灌封胶

HASUNCAST RTVS49（A/B）超高导热有机硅灌封胶主要应用：电子产品的灌封和密封类型：双组分硅酮弹性体概述：RTVS49硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以100：5重量比充分混合时，混合液体会固化成红色的柔性弹性体。RTVS49是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度、深度固化好和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。是世界级的一流产品。导热性能：RTVS49热传导系数为13.2BTU-in/ft2·Hr·℉（约2.0W/m·K），属于极高导热硅胶，完全能满足产品的导热要求。绝缘性能：RTVS49的体积电阻率5X1014Ω·CM，绝缘常数为5.0，绝缘性能将是优越的。一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝等为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS49将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。温度范围：－60℃TO＋260℃。固化时间：在25℃室温中24小时；在50℃－120分钟；在90℃－60分钟；125℃－10分钟。固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS49硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。混合说明：１、混合前RTVS49A、B部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。２、计量为5等分B与100等分A。３、彻底

三种填料对有机硅电子灌封胶的各项性能的简单研究

三种填料对有机硅电子灌封胶的各项性能的简单研究材料化学 091103117 向雷摘要：：采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂，以三氧化二铝(A12O3)为主导热填料，硅微粉作为填料和添加少量β一碳化硅晶须制得有机硅电子灌封胶。采用控制变量法研究了A12O3的粒径及用量、不同粒径A12O3并用、硅微粉用量和碳化硅晶须用量对灌封胶性能的影响。关键词：有机硅、端乙烯基硅油、导热、灌封胶、A12O3、硅微粉、β一碳化硅晶须 1、有机硅电子灌封胶的发展现状有机硅材料由于具有优异的耐高低温、耐候和电绝缘性能而广泛应用于电子灌封领域。但由于其导热性差，热导率只有0．2 W／(m·K)左右，导致电子设备所产生的热量无法及时散发出去，从而使电子元器件的可靠性和寿命下降。据统计，电子元器件的温度每升高2℃，可靠性下降10％，50℃时的寿命只有25℃时的1／6。如何提高封装材料的导热性已成为研究热点，目前提高灌封胶导热性的方法主要是添加导热填料。但使用单一导热填料的作用有限，增加导热填料用量虽能提高灌封胶的热导率，却要牺牲灌封胶的流动性和力学性能。因而对现有填料的控制变量研究有着重要的意义。 2、三种填料对有机硅电子灌封胶性能的研究结果显示 2.1、A12O3为导热填料变量的研究 2.1.1、A12O3粒径对灌封胶性能的影响 A12O3粒径对灌封胶热导率的影响:在相同填充量下，A12O3的粒径越大，灌封胶的热导率越大。这是由于大粒径A12O3的比表面积较小，与基体聚合物混合时被聚合物包裹的表面积较小，受到的接触热阻较小，所以热导率较高。但当A12O3

粒径小到1．6μm时，热导率有所增大。这是由于当A12O3填充量达到一定值时，粒径越小，粉体之间的距离越小，所以热导率提高。 A12O3粒径对灌封胶黏度和力学性能的影响:在相同填充量下，AI：O，粒径越小，灌封胶的拉伸强度和扯断伸长率越好，但黏度越大。这是因为在相同填充量下，粒径较小的A1：O，比表面积较大，易与硅橡胶发生物理吸附作用，使填料与硅橡胶的界面相互作用较强，因此灌封胶的力学性能较好；但由于小粒径AI：O，表面的羟基含量较多，粒子间的氢键作用较强，从而导致黏度较大，不利于灌封。为了兼顾力学性能和加工性能，宜选择粒径5“m或18 la,m的A1203。 2.1.2、A1：0，用量对灌封胶性能的影响 A1：0，用量对灌封胶热导率的影响：灌封胶的热导率首先随着A1：0，用量的增加而迅速增大；但当其用量超过200份后增幅减缓。这是因为随着A1：0，用量的增加，A1：0，粒子与粒子之间的距离减少，传热阻力减少，因此热导率迅速增加；但当A1：O，用量达到一定程度后，体系中已形成了有效的导热网络，此时再增加A1：0，的用量，灌封胶的热导率增速变缓。 A1：0，用量对灌封胶黏度和力学性能的影响：随着A1：0，用量的增大，灌封胶的黏度上升；在用量大于200份后，黏度急剧上升。这是因为随着Al：O，用量的增加，填料所占的体积分数增加，同时AI：0，表面的羟基与灌封胶之间的氢键作用力增强，因此灌封胶的黏度上升。灌封胶的拉伸强度随着A1：0，用量的增加而增大。这是因为A1：0，是一种半补强填料，其表面羟基与基体材料之间存在相互作用力，A1：0，用量越大，相互作用力越强，因此拉伸强度提高。灌封胶的扯断伸长率则随着AI：0，用量的增加先增后降，在用量为150份时达到最大。这是因为在一定填充量下，AI：0，会显示出补强作用；当填充量进一步增加时，填料之间的直接接触增大，在应力作用下容易断裂l_7|，因此造成扯断伸长率下降。 2.1.3、不同粒径A1，0，并用对灌封胶性能的影响固定A1：O，用量为200质量份，两种不同粒径的AI：0，并用对灌封胶性能的影响如下表所示。从表2中可以看到，灌封胶并用两种粒径的AI：0，时比单独使用一种粒径的A1：0，时的热导率大，当18斗m A120，和5 Ixm A1203的质量比为120：80时，灌封胶的热导率达到0．716 W／(m·K)。这是因为不同粒径的Al：O，并

粘度双组分加成型有机硅灌封胶 MSDS

5299G A/B SILICONE ELASTOMER 1.化学品及企业标识 1.1产品名称：1.2化学品分类：5299G A/B silicone elastomer 硅酮弹性体 1.3产品使用建议和使用限制：灌封胶 1.4公司介绍制造商/供应商名称：地址：电话：传真电话：公司网址： 2.危险性鉴别 2.1危险分类：无危害性 2.2危险性信息：避免接触皮肤及眼睛 3.成分/组成信息 3.1化学类别：混合物 3.2物理形态：粘性流体 3.3颜色：灰色 3.4危险组份：无危害成分 3.5主要成分：化学品名称百分比% CAS No. a,w-二甲基聚二甲基硅氧烷10～40% 9006-65-9 石英60～90% 14808-60-7 4.急救措施 4.1概述：但凡发生事故或感觉不适，立即寻求医生治疗。 4.2吸入：提供新鲜空气；如不适，寻求医生治疗。 4.3皮肤接触：立即用肥皂和清水彻底冲洗皮肤。如果皮肤刺激持续，寻求医生治疗。立即脱掉被污染的衣物。 4.4眼睛接触：睁开眼睛，用流动清水冲洗几分钟。然后寻求医生治疗。 4.5食入：漱口，并大量饮水。立即寻求医生治疗。 5.消防措施

5299G A/B SILICONE ELASTOMER 5.1 灭火介质：根据周围环境，选择适当的灭火方法。 -适用的：泡沫，二氧化碳，干粉 -不适用的：全喷射的水 5.2 暴露危险：火灾可能产生一氧化碳、碳氢化合物。 5.3 防护装备：穿戴自助式呼吸器及全身防护服。 5.4 闪点：>180℃开口杯测试法 6、泄漏应急处理 6.1个人防护：处理化学品时必须坚持常规的防护措施。确保适当的通风。避免接触到眼睛和皮肤 6.2环境保护：不得排入下水道/地表/地下水系中，不得渗入地面/土壤中。 6.3消除方法：根据当地紧急计划，决定是否需要撤离或隔离该区域。遵守在本物质安全资料表中所列的所有的个人防护设备使用建议。假如围堵的物品可以被吸起，应将其装入合适的容器内。用合适的吸附剂清理泄漏残余物。适当清理泄漏区域，因为即使少量泄漏物也会产生滑腻危害。要求使用蒸汽、溶剂或清洁剂作最终清理。适当处理浸透饱和的吸收剂或清洁物品，因为其可能产生自热。有关法律规定可能适用于本物品的泄漏与释放，同样也适用于用来清理泄漏的材料物品。您需要确定较合适的法律法规。 7、操作处置及储存 7.1操作注意事项:处理化学品时必须坚持通常的防护措施。应佩戴适当的防护用品。为佩戴防护用品的人员远离区域。确保充足的通风。 7.2储存提示：需谨慎小心，远离氧化性物料储存。 7.3不适合的包装材料：未确定。 8、接触控制/个体防护 8.1 工程控制局部通风设备：毋需使用。普通通风设备：建议使用。 8.2常规操作的个人防护设备呼吸系统防护：不需要使用呼吸防护设备。使用适当的呼吸器：毋需使用。眼睛防护：使用适当的防护—安全眼镜是最起码要求。手防护：毋需特别防护。皮肤防护：进餐前和下班时进行适当清洗。个人卫生措施：施行良好工业卫生措施，请于操作后进行清洗，尤其是在饮食或抽烟之前。