插件、焊接和装配

（点击返回主页） 第三篇、插件、焊接和装配

内 容（点击蓝标题可即进入该章节） 页 数 一、机插 1 二、打铆钉 3 三、SMT贴片 4 四、元件成型 6 五、手工插件 7 六、波峰焊 8 七、浸焊 11 八、手工焊接 11 九、补焊 12 十、散热片装配 14 十一、机芯装配 15 十二、遥控器装配和检验 16 十三、扬声器和音箱装配 17 十四、整机面壳装配 19 十五、CRT装配 20 十六、整机机内装配 22 十七、整机扎线要求 23 十八、小门和后盖装配 24 十九、整机包装 25 总页数 26
3．1 一、机插
机插（即用自动插件机插元件）能提高元件插件的速度及质量，还能提高焊接质量。
1、插件机：目前彩电厂机插房有几十台自动插件机，这些插件机分别是美国环球公司、韩国公司和日本松下公司等制造的。插件速度约为：每秒插2～4个元件。插件机的种类按所能插的元件可分为4种：
① 光线插入机：专插光线（即镀锡铜线，常用的直径为φ0.6mm）跨接线，插入间距最小为5mm，一般以2.5mm递增。
② 轴向元件插入机：轴向元件包括各种编带的电阻器、二极管、卧式电感器、卧式电容器等（形状与电阻器相似）。插入间距可调，一般最小为7.5mm，以2.5mm递增；有的插件机最小间距为6mm，插入间距随意可调。
③ 径向元件插入机：径向元件包括各种编带的立式电容器（如瓷片电容、聚酯电容、电解电容等）、立式电感器和小功率三极管。插入间距不可调，固定为5mm。
④ 轴向元件排料机：环球公司的轴向元件插入机购入时期较早，需配套使用轴向元件排料机，由排料机先把各种规格的编带轴向元件按照插件顺序进行排料和重新编带，然后供给插件机使用。
2、插件机的操作要求：
① 开机前，操作者须检查工作台面和运转部位有无异物；检查气表气压是否在规定范围内。
② 开机时，严格按总闸—稳压电源—机器电源开关—ON/OFF开关—E-STOP的顺序操作。
③ 运行时应先单步操作，然后检查所插元件位号是否正确，所插元件是否晃动，元件插入角度、长短及对中情况是否良好，是否有弯脚长度和角度不合要求及切脚不良等现象。
④ 机器在运行中应注意观察：机器运转是否正常、声音是否正常。操作时因漏插、高脚的，应按CLEAR键跳过，然后及时进行修补；如有紧急情况须立即按下E-STOP开关。
⑤ 机器运行过程中，操作者不得闲谈和擅自离岗，不得靠在机器上，手臂不得伸到机器里面。
⑥ 不允许多人同时操作机器，后边上料时须把就近的E-STOP开关按下。
⑦ 机器在运行当中突然非正常停止运行时，应立即报告维修人

员，非正式修理工不得乱动机器，不得擅自对机器进行调整。机器在运行当中出现断电或断气等情况，应立即关掉机器。
⑧ 操作人员只允许使用电脑里的与操作有关的命令，不得使用其它任何命令。
⑨ 机插结束时，应严格按照关机顺序操作：E-STOP—ON/OFF开关—主电源开关——稳压电源—总闸。关机后应将机器内外的卫生打扫干净。
3、机插元件的弯脚长度和角度：机插元件插入后都要切脚和弯脚，使元件脚打弯钩住焊盘而不会脱出。为了防止元件的弯脚过短脱出或弯脚过长、弯脚角度过小贴板造成与旁边铜条搭碰短路等不良现象，工艺上规定：①机插元件的弯脚角度应为15°～30°；②弯脚长度应为1.2 mm～1.8mm。
4、机插板的自检：
① 机插板插完后操作工要检查元件面有无漏插元件，有即作记号进行补元件；
② 检查铜箔面有无明显的来料铜连、铜断、缺少焊盘、划伤、划断铜箔等现象；有无在机插时被划伤、划断铜箔等现象，有无元件飞脚（弯脚过短没钩住板孔）及弯脚的角度或长度不合格等现象；
③ 将不良电路板挑出，进行修正或用美纹胶贴在不良处作标识，放置在一旁待处理；
④ 如有在机插时被划伤、划断铜箔、元件飞脚及弯脚的角度或长度不合格等现象的要找出原因，让修理工进行调整机器，防止再次发生。
5、机插板首件板的确认，由机插QC人员进行：
① 首先确定所生产的机型和订单；
② 根据订单和机型选用相应的样板，材料清单和临时订单更改通知；
③ 针对样板、材料清单核对机插板；
④ 检查机插板是否插错、多插、少插如有则通知工艺员或生产主管改正；
⑤ 检查电容、二极管、三极管极性是否正确；
⑥ 检查完后填写《产品标示卡》，并签名。
6、机插板的抽检，由机插QC人员进行：
① 抽检对象：各种机插板上的所有机插元件；
② 抽检频次和数量：各种机插板每小时抽检一次，每次各抽一块板；
③ 抽检内容：检查印制板所插件与首件板是否一致，有不一致的及时通知工艺员或生产主管；
④ 如有散料或工艺更改及时在《产品标示卡》上注明；
⑤ 抽检合格后在《产品标示卡》上加盖QC章；
⑥ 注意事项：检查完后应将碰歪的元件扶正。
7、机插板运输注意事项：为了防止运输过程中机插板箱掉落损坏，工艺上规定：用手动叉车搬运标准板箱装的机插板时，每车装21″机插板（包括空箱）不超过32箱（长4×宽4×高2），25″及以上机插板（包括空箱）不超过24箱（长3×宽4×高2），上层的板箱要用废包装带捆绕一圈固定，以防倒下损坏。
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3．2 二、打铆钉
1、铆钉：是用黄铜制作

的空心铆钉，外层镀锡。创维目前用的铆钉规格有大铆钉（外径2.3mm、内径2.1mm、长3.5mm）、小铆钉（外径1.6mm、内径1.4mm、长3.2mm）和铆柱（外径2.35mm，长13.2mm）三种，用全自动铆钉机或半自动铆钉机铆打压在印制板的孔上。在大元器件（如变压器、大电容、大电感、大功率管和大功率IC等）的焊盘孔中打铆钉是防止大元器件焊点脱焊及印制条铜断而发生火烧机的有效措施。
2、铆钉机：
①全自动铆钉机，现有两台，韩国制造，与自动插件机很相象，上板、打铆钉、下板全部自动完成，并可打大铆钉、小铆钉和铆柱等三种铆接零件，打铆钉速度约为：每0.5秒1个。
②半自动铆钉机，现有10多台国产机，机型有打大铆钉和小铆钉两种，机体较小，有铆钉自动下料和灯光指示等功能，但需操作工手扶印制板进行操作。将要打铆钉的板孔对准光点及冲头，脚踏一下开关，就会将一个铆钉打压好，每对一个位打一个钉，速度约为每秒打一个。
3、全自动铆钉机的操作要求：
① 开机前，操作者应检查工作台面和运转部位有无异物。
② 开机前，操作者须检查气压表气压是否为5个大气压。
③ 开机前，操作者须检查机器工作程序和所打的板是否一致。
④ 机器运行时,应先进行单步操作，然后检查所插铆钉位号是否正确。
⑤ 应注意观察机器在运行当中的运行情况：有异常应立即停机并报告班长或维修人员。
⑥ 不允许多人（两人以上）同时操作机器，机器在运行过程中，操作员不得靠在机器上，手臂不得伸到机器里面。
⑦ 机器在运行当中突然停止运行时，应立即报告维修人员，其它人不得乱动机器。
⑧ 不允许操作人员改动机器参数及程序。
⑨ 操作者按提供的样板进行机插铆钉，机插完毕后要检查（看板反面）有无漏打和打坏等情况，并将合格板整齐地摆放在周转箱内。
⑩ 机器在运行时，禁止打扫机器卫生、做清洁时要关掉电源，避免碰到机器里面的线路，禁止用湿抹布擦试机器里面。
⑾　生产中或生产结束时，如需停机、关机，按《电动铆钉机安全操作守则》上的程序进行关机。

4、半自动铆钉机的操作要求：
① 铆钉机设备应完好，且电源接地良好。
② 在打铆钉之前，先将铆钉倒入铆钉机的装料箱内，装到料箱内有一半左右。
③ 按电源按钮开动机器，双手拿住印制板的两边，把板水平放入，将印制板上所需打铆钉的孔位对准铆钉机的下固定点（灯光点对准相应的板孔），然后踩一下脚踏开关，打入铆钉（注意：脚踏开关踩一下就要放开，不能长久踩下，以防连打）。然后移到下一孔位，再打，直至把板上所有铆钉孔位都打

好铆钉。
④ 打完后检查一下板两面，有无漏打、打坏及印制板来料铜断、划伤等现象，若有要进行补打或修正，来料不良板要作上标识交给组长处理，合格板装入周转箱内。板要整齐排放，按规定数量放板，并在周转箱上作好标识。
⑤ 铆钉机只准专门人员操作，无关人员不得随便操作。
⑥ 铆钉机如遇到故障，应立即切断电源，通知修理工修理，其他人不得自行修理。
⑦ 操作完毕后，应即关闭开关，切断电源。并要打扫干净机器及工作区。
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3．3 三、SMT贴片
1、SMT简介
SMT是英文Surface Mounting Technology的缩写，意思为表面贴装技术，即使用自动贴装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面贴装元器件直接贴、焊到印制线路板正反面的规定位置上，它具有组装密度高、体积小、重量轻、电性能优良、可靠性高、生产效率高、易实现自动化等诸多优点。贴片技术一般用于数字电路板，如手机、数字音响、数码相机、电脑、DVD、DVB、机顶盒、液晶电视、等离子电视、背投电视、双频或高清的CRT电视等数字家用电器等。贴片技术是一种新型的今后会大量使用的电路板装配方法，所以我们要熟悉和掌握好这门技术。

2、贴片生产线的一般工作流程
①印制板正面元件贴装线，由上板机——锡膏印刷机——检验过渡线——高速贴片机——检验过渡线——多功能贴片机——检验过渡线——回流焊机——下板机组成。一般正面元件是用锡膏来贴装元件和焊接的，锡膏是一种含有助焊剂和焊锡粉的胶粘体，用锡膏印刷机在印制板正面的元件焊盘上印上锡膏，然后进行元件贴片，先贴小元件，后贴大元件，最后进入回流焊机使锡膏固化成焊锡。
②印制板反面元件贴装线，由上板机——翻板机——点胶机（或红胶印刷机）——检验过渡线——高速贴片机——检验过渡线——多功能贴片机——检验过渡线——回流焊机——下板机组成。一般反面元件是用红胶来粘贴住元件的中间部位，红胶是用快速点胶机（或红胶印刷机）点（或印）在印制板反面的每个元件安装部位中点，然后贴片机将元件贴在红胶点上粘住，先贴小元件，后贴大元件，贴好后再进入回流焊机，加温使红胶固化，红胶固化后把贴片元件的中部粘牢在板上，但元件两头的焊盘上还没有焊锡，要靠过波峰焊才能焊好。
③有引脚元件插件线、波峰焊机和补焊调试检验线。经过检验的贴片电路板被送到插件线，插上各种有引脚的元器件，然后过波峰焊机焊接好板底的贴片元件和有引脚元件，最后进入补焊调试检验线。
4、贴片生产线的特殊工作流

程：如果电路板底面的IC引脚很多很密时，就不能用点红胶过波峰焊的方法，还是要用印锡膏过回流焊的方法，即再过一次正面元件贴装线，但这时有引脚的元器件就只能用手工焊接了，而不能过波峰焊。

5、自动贴装线设备
目前我公司购进的主要贴片设备（锡膏印刷机、高速点胶机、高速贴片机、多功能贴片机等）是日本三洋公司生产的，辅助设备（上板机、下板机、翻板机、过渡检验线、回流焊机、半自动红胶或锡膏印刷机、稳压电源等）是国内厂生产的，主要贴装设备的型号和功能如下：
　①全自动锡膏印刷机TPM-200型，功能：装上各印制板专用的钢板网，在印制板的焊盘上印刷上焊锡膏。
　②高速贴片机TCM-X200型，功能：高速贴装各种小型片式元件（CHIP），如小型的三极管、二极管、电阻、电容、电感、磁珠等，最快能0.1秒贴一个元件。
　③多功能贴片机TIM-5100型，功能：能贴装各种形状复杂、引脚较多的较大元器件如IC、连接器等，包括无引脚的IC——BGA，贴装速度稍慢，。
　④高速点胶机TDM-3500E型，功能：在印制板的每个底面元件安装部位的中点点上红胶点，最快能0.1秒点一个胶点。
⑤ 回流焊机GS-800型，功能：是一个具有宽带传送链、隧道式的加温炉，具有八段独立可调的加温区，把贴好片的印制板放在传送链上进入炉体，先逐步预热，然后使锡膏固化成焊锡（或使红胶固化），最后冷却。
⑥ 半自动红胶或锡膏印刷机，国产，功能：装上专用的钢板网，在印制板上印刷焊锡膏或红胶，其放板和取板是手工进行的，印刷是机器自动的，现在用于印刷红胶，速度比点胶快。

6、贴装设备的操作要求
① 开机前，操作工须检查工作台面和运转部位有无异物，检查气压表的气压是否在规定范围内。
② 开机时，要严格按照总闸——稳压电源——机器电源开关——POUEN ON开关——E-STOP的顺序操作。
③ 操作前，请确认物料是否准备好，当前机器程序是否准备好，先贴装一块板，由QC进行每日首件确认后方可继续生产。
④ 在操作机器时操作工要严格按照《SMT纪律规定的暂行条例》规范自己的行为，不得做与工作无关的事情。
⑤ 在机器运行过程中应该及时观察机器的变化，如出现运转不正常、声音不正常、抛料率高等问题，应即时与修理工或技术员联系解决。
⑥ 在机器正常运转的情况下，如突然出现断电、断气等情况，应立即关掉机器电源；如突然出现不正常停机时，应与修理工或技术员联系，严禁非技术人员对机器进行擅自调整。
⑦ 在交接班时，应让机器处于E-STOP状态进行机台卫生的清洁、清扫，不得在机

器处于正常停机的状态下将身体某一部位置于机器活动部位之间。

7、贴片板的QC检验
① 在第一道工序（印锡膏、印红胶或点红胶），操作工要严格控制板的质量和数量，对于明显的来料问题，如焊盘连焊、铜断、缺少焊盘、划伤等问题，要及时地发现；在印完锡膏或红胶（或点完红胶）后要仔细观察每块板的印刷质量，不得将少锡膏、少红胶、漏印的板流入下道工序。
② 炉前QC要仔细核对IC和有极性元器件的方向，认真检查所贴元件的位置是否符合工艺标准。
③ 炉后QC观察焊点有无立碑、虚焊、短路、偏移、锡珠、少件、翻件等现象，对于目测合格的产品要作上标识放置于指定位置，对于不合格的产品要在不良焊点处作上标识交由本班外型修理工进行修理。
④ 外型修理工所修的每一处焊接缺陷都要做明确完整的修理记录，下班前交由QC组长进行统计分析。
⑤ 根据外型修理工所做的报表，QC组长应和技术人员联系进行机器和工艺的调整，达到质量的要求。
⑥ 修理完的板要返回给QC检查，合格后方可通过。

8、首件板的确认
① 首件的确认由QC组长、工艺员和班长共同负责完成。
② 首先确定所生产的机型和订单。
③ 根据订单和机型选取相应的样板、BOM和临时订单更改通知，与所生产的板进行对比，检查是否有贴错、少贴等现象，如有则应由工艺员或生产班长进行改正。
④ 检查IC、电容、二极管等有极性的元件极性是否正确。
⑤ 完成后，填写《首件确认单》并签名。
⑥ QC组长每隔两小时便要抽检一块板，作一次首件确认以便及时发现问题，及时解决。

9、贴片板的存放
由于贴片板上有IC等元器件，所以必须作好防静电工作，要用合格的防静电箱存放电路板，且板箱堆放不能超过四层，以防倒下、损坏。
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3．4 四、元件成型
1、元件成型：是指将某些散装的长脚元件或不能机插的编带元件的引脚加工成符合短插要求（即短脚插件、波峰焊后不用切脚的）的过程。它分两种情况：元件生产厂成型和我公司成型班成型。有的元件来料时引脚就已经成好型，其元件引脚的跨距、引脚的长度和成型弯度，成型的形状和尺寸在EDE（元器件技术规格书）中有规定；有的元件来料为直脚散装料或编带料，形状不符合短插工艺要求，则需我公司的成型班使用配备的各种元件成型设备，按照短插工艺要求对元件件进行成型加工。
2、元件成型的引脚长度标准：
① 贴板面插件的电阻、光线、二极管、电感、成型引脚的长度是3.5+0.5mm；
② 使用径向编带成型机成型的电容、三极管引脚长度一般是3.5+0.5mm；
③ 使

用气动散料成型机成型的电容、三极管引脚长度一般是4+0.5mm；
④ 使用散料切脚成型机成型的电容、三极管、IC引脚长度一般为3.5+0.5mm；
⑤ 功率电阻引脚加套铜管柱后，露出的引脚长度为0.5—1.5mm；
3、元件成型的工艺要求
①每个元件规格成型前都要做首件，正常成型元件露出板面，小元件为2.0~2.5mm，大元件为2.5~3.0mm。
②经成型班工艺员确认后再批量生产，如果印制板的跨距不符，引脚的长度作适当的调整。
③厂内成型元件应在插件前1~2天才开始成型，不允许提前3天以上，以防止元件引脚镀层在成型时受伤而发生引脚局部氧化现象。
④成型班每天成型的元件应在包装标签上标明当天日期以及元件编号和规格等。
4、成型元件检验
为了保证成型元件达到工艺要求和防止元件成型后引脚镀层受到损坏而引起可焊性不良，成型元件检验作如下要求：
①操作工在成型元件时应进行自检，对元件不良品要挑选出来报废，不能将不良品放入下道工序。
②QC对正在成型的元件要进行不定时抽验，对达不到工艺标准的元件要及时纠正，成型后的元件要装在包装袋，并在标签上盖上“QC”章。
③插件线拿到成型元件，要查看成型日期，在七天以内的可以使作，若超过七天的由成型班抽检人员检查其可焊性，合格后才能使用。
④当抽检成型元件可焊性轻度不合格的，由成型班全部搪锡后自行复检，合格（上锡的面积达到90%以上）后才能使用。
⑤抽查方法按部品部抽检标准执行。
⑥要经常清理和检验多余物料，不能使用和存放有氧化现象的元件。
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3．5 五、手工插件
1、手工插件的元器件的种类有很多，如：电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、变压器、电源开关、晶振或陶瓷振子、陶瓷滤波器、陶瓷陷波器、电位器、中周、导线或排线、按键、桥堆、磁珠或磁环、保险丝、继电器、光电耦合器、声表滤波器、遥控接收头、光线、插头、插座、散热片、高频头、高压包、CRT管座等。要认清元器件的型号及标识，要与插件工艺文件上的型号与规格相一致才能使用。
2、手工插件的工艺要求
① 插件线放板操作工要调整好合适的放板速度和生产下机节拍，要求流水线体上两块板之间不能首尾相接，要留有空隙，线体上两个工位间不能有前拉板后推板的不良操作。
② 插件工位上正在生产使用的物料要放入物料箱中，物料箱的高度不能超过线体的高度，成型的元器件在物料袋上要有公司编号、成型日期和成型跨距等标识。
③ 物料的摆放：物料要放入元件盒内、纸盒、木盒或原包装内进行插件，元件盒

内的元器件不能满出盒子，并要在料盒上作好元器件公司编号标识。
④ 插件元件盒的放置要根据左右手所插元件，元件盒应按先外后里顺序排放插件。注意形状、颜色、体积相同但规格不同的元件不能摆放在一起，以免拿错元件，造成插错。
⑤ 插件时尽量要使元件上的参数字符向外，使元件易于检验辩认。
⑥ 有极性的元器件极性不能插反，要按照工艺要求和样机进行插件。
⑦ 插件的顺序：按先上后下、先低后高、先小后大、先外后里、先一般元件后特殊元件。
⑧ 元器件（特别是成型元件）的插入必须符合元器件的插件要求，要插到位，整齐美观、除特殊要求外，印制板上的元器件不能插歪斜。
⑨ 每个插件工要对所插的元器件进行自检和互检。
⑩ 做好防静电工作，接触IC和带IC的散热片工位以及QC检验工位等都必须戴防静电腕带。防静电腕带要每天进行测试并做好记录，对不符合要求的防静电腕带应及时进行更换。
⑾　体积大的元器件和不易插到位的元器件要点热熔胶固定，注意热熔胶要点在元器件底部与对应印制板之间，不能点在元件脚上，以免造成引脚虚焊。
⑿　打了铆钉但只能在补焊线装配的元器件在波峰焊之前要在其铆钉孔里插上牙签堵住孔眼或在铆钉上贴上高温胶纸，以避免铆钉孔被波峰焊封孔。
3、插件点胶的工艺要求
为了使一些较大的元器件能插到位，并增加稳定性，要求对这些元件进行点热熔胶粘固。
① 要点胶的元件为：大体积的电感器和电解电容器（高度≥25mm或直径≥15mm）。当电容器直径≥20mm，要点两个胶点固定，两个胶点应分布在电容器的某一直径两端。
② 只准使用粘性好的优质热熔胶条，粘性差的胶条不准使用。
③ 打胶时应先将元件拉起一点，然后将胶打在印制板上元件的粘接位置，再将元器件扶正压紧在胶液上，注意元件引脚上不能粘上胶液。
④ 如果两个元器件相邻，都需点胶固定，则尽量把胶打在两个被粘物体中间，再把两个元件互相压紧。
⑤ 打胶点的直径约为φ4mm～φ7mm。小元件为φ4mm、中元件为φ5mm、大元件为φ7mm。
⑥ 打胶时尽量不要在板面上拉丝，不得碰歪周围的元件。
4、对插件QC（QC即质量检验员）的基本要求
①插件QC应熟练撑握元器件的相关知识：包括元器件的公司编号、规格、有极性元器件的极性等内容。
②插件QC应了解印制板元件分布情况。
③插件QC应熟悉BOM内容，尤其是配管组件中的内容。
④插件QC应戴防静电腕带，并将防静电腕带良好接地。
5、插件QC的检验内容（根据划分的检验区域进行如下检查）
① 检查板面是否有漏插和插错，如有

则更改正确。
② 检查板面有极性电容、二极管、三极管和集成块是否插正确，如有插错的则更改正确。
③ 检查光线、低功率电阻、低功率二极管、中周、晶振、插座、插针、电容、声表、滤波器和陷波器是否紧贴板面，否则更正。
④ 检查大功率电阻不能紧帖于板面。
⑤ 检查该加胶或加套管的元件是否已加胶或加套管，且加胶方式和套管长度是否正确。
⑥ 检查完成以上内容后将不符合元器件安装要求的元件扶正并插到位。
⑦ 插件QC工位如发现同一个问题多次（超过三次）出现时，要及时将该问题反馈给相关插件工人或机插房，以便于及时纠正错误。
6、插件QC的注意事项
① 插件QC补料时要使用与原编号、规格完全相同的元器件进行补料。
② 插件QC不能使用超过生产日期三个月的元器件，或元件体及元件引脚带有脏物和已氧化的元器件。
③ 插件QC从流水线上捡出的多余物料要放入一个标识为“待处理”的料盒中，并且要每天将待处理料盒中的物料进行清理。
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3．6 六、波峰焊
1、波峰焊的工作过程
波峰焊是一种常用的机械自动焊接方式，它的焊接质量和生产效率都很高，焊点完好率可达99%以上。本公司使用的是比较先进的短插波峰焊机，现有十几台。其特点为：所插元件均为短脚成型的，采用喷涂助焊剂，使板面很干净，焊接质量很好。波峰焊机的工作过程为：
① 印制板的前后端要夹上挡锡条，然后进入波峰焊机。挡锡条可防止焊锡波峰漫上印制板面，并且具有支撑印制板的作用，防止印制板过分弯曲与锡面接触不均匀。
② 印制板进入波峰焊机后，先要喷涂助焊剂，机内有自动喷涂装置：一个自动控制左右滑行的喷头，均匀地向板底喷出助焊剂，在板上元件面基本上没有助焊剂污染，因此元件面很清洁。
③ 在涂覆助焊剂后，电路板要经过一段预热器进行加热，预热的温度约为140～180摄氏度。其作用：一是将助焊剂烘干，挥发其溶剂和微量的水分；二是使助焊剂加热至活化温度，发挥其最佳去氧化物的能力。三是提高焊件的温度，以减小焊锡波峰对印制板的热冲击，减少印制板的翘曲变形。
④ 电路板过了预热器，就进入波峰锡炉。波峰锡炉是一个较大的熔锡槽，由一个电机带动锡槽底部的螺旋浆旋转，在锡槽内部将熔化的焊锡压向喷嘴，熔锡通过喷嘴溢出，在喷嘴上方形成一个具有一定宽度的、平稳流动的波峰印制板对着波峰方向，以一定的水平角度（4～5度）向上倾斜平稳通过，印制板上的焊点与焊料波峰紧贴相渍，使焊锡粘积在焊盘上，当印制板离开波峰时，波峰的弧面又吸去

了焊盘上多余的焊锡，使焊点的粘锡量适当，达到焊接的目的。
⑤ 双波峰锡炉：主要用于焊贴片元件板，它的锡炉只有一个，里边有两焊波峰喷嘴及两个驱动电机，第一个喷嘴的波峰较窄、较高，有冲击作用，能有效接触到板底贴片元件凹凸不平的焊接面，其第二个波峰同单波峰机一样，是又宽又平的，以保证足够的焊接时间。
⑥ 电路板离开波峰后，再经过一个风扇进行冷却，然后就走出波峰焊机。
⑦ 抗氧化剂的使用：波峰焊的焊锡是在不断的溢出流动，接触空气中的氧气后就会产生氧化锡（即锡渣），据测量，一台波峰炉工作10小时产生的锡渣约10公斤。如何能减少波峰炉产生氧化锡呢？办法是在锡炉中加上抗氧化剂，我们现在用的是抗氧化蜡。抗氧化蜡是白色的条状蜡块，每2小时在波峰炉中放一条。蜡熔化以后成油状浮在熔锡表面，它一方面起到隔离空气接触的作用，减少氧化锡的产生；另一方面具有还原作用，可以把锡渣还原成焊锡。因此，使用防氧化蜡以后，可以将锡渣减少至原来的一半。
⑧ 焊点质量外观的观察及鉴别：良好的焊点具有较亮的光泽、银白的颜色、光滑的表面和圆润的形状；如果颜色和光泽发灰发暗，焊点表面凹凸不平、呈渣状、有针孔等，说明焊接质量不好，良好的焊点焊锡量应该适当，焊点成圆锥形。如果焊锡太少，元件受振受力后焊点可能断裂，元件脚会脱焊。 其它焊接缺陷：如半边焊、连焊、搭焊、拉尖、虚焊、波峰焊及浸焊没焊到、波峰焊溢锡、波峰焊卡伤铜箔、等等，这些焊接缺陷都很直观，都是不允许的，要找出产生的原因来进行解决。
⑨ 波峰焊焊点不良的原因及对策：
a. 助焊剂喷少了（喷头堵，板边没喷到）。对策：查看喷头情况进行处理。
b. 助焊剂质量有问题。对策：换助焊剂，叫助焊剂厂家来处理。
c. 焊锡中杂质金属成份增高。对策：化验焊锡成份，如杂质金属成份偏高应更换部分焊锡。
d. 印制板可焊性不良。对策：可焊性不良的印制板不能使用。
e. 元件脚有氧化现象。对策：让部品部对元件作可焊性试验，不合格的不能用，换料。
f. 锡薄或脱焊，原因为焊接时间短（速度快或板弯曲板边焊不到）或焊接角度过大。对策：应按工艺规定设定焊接速度及焊接角度，板弯曲要加挡锡条支撑。
2、波峰焊机的设置控制参数：
① 助焊剂比重：比重0.80～0.83；助焊剂容量：容器内三分之二位置。
② 洗爪盒内装洗机水：五分之四位置。
③ 设定锡炉温度：主板波峰焊机SP设定为:250摄氏度；副板波峰焊机SP设定为：240、245 、
250摄氏度（按不同的板及焊接效果选定）；A

L均设定为10摄氏度。
④ 设定预热器温度：SP设定为140、160、180摄氏度（按焊接效果选定）；AL均设定为10摄氏度。
⑤ 通过面板上的按键开启各项功能（按一下为“ON” 指示灯亮；再按一下为“OFF”指示灯灭）。
⑥ 调整传送链轨宽度应与被焊印制板相同。
⑦ 传送链速度：按制在1.3～1.75m/min范围内。
⑧ 传送链与水平面的夹角:4～4.5°范围内。
⑨ 输入的气压应为：４±1 kgf/cm?。
⑩ 锡炉喷嘴到印刷板距离为：5～10mm。
⑾ 接触印制板的宽度：不小于7cm。
⑿ 波峰接触印制板的高度：为印制板厚度的1/2。
3、波峰焊机操作工艺要求：
① 在插好元件的印制板前、后两边夹上挡锡条（挡锡条松的不能用，以免掉入锡炉），流入导轨。
② 监视、调整助焊剂喷雾的时间和效果，使喷雾点细小、均匀、适量。
③ 监视预热器温度，仪器显示应在设定范围内。
④ 监视锡炉温度，仪器显示应在设定范围内。
⑤ 监视、调整波峰的高度、宽度，使之在规定范围内，监视、调整波峰的平整度，使印制板能与波峰全面接触，有足够的浸锡时间，且不溢锡。
⑥ 监视锡面的氧化情况，及时添加抗氧化蜡［一般每2小时加一块（每块约100g），如浮在锡面上的氧化蜡覆盖面积多于30%时，可以暂缓加］及清理氧化物。
⑦ 监视助焊剂的存余量，及时添加助焊剂。
⑧ 监视锡锅的存锡量，保证发热管不露出熔锡面，不足时应及时添加锡条。
⑨ 停止焊接时，应关闭各功能按键，以节省电能。四、日常维修与注意事项：
⑩ 每天下班前要将喷嘴螺帽旋下，放入洗爪箱内浸泡。
⑾　每天清洁喷头的移动导轨，使喷枪能移动正常。每天清除爪链上及喷头周围沾粘的助焊剂，
使机箱内保持清洁。
⑿　保持机身清洁，每天擦洗一次波峰焊机外部。
⒀　每天检查一次链条及各轴承的运转情况，如缺少润滑油应及时请设备部修理工加油。
⒁　经常检查电眼，如有积垢应清除。
⒂清除空气过滤器中的积水。
⒃　及时清理预热器内的松香，以免积多了引起燃烧危险。
⒄　注意及检查各部分螺钉是否松动，如出现问题及时请设备部维修。
⒅　除专业操作人员外，其他非相关人员不准随便操作机器。
⒆　、根据晚上加班情况及第二天工作情况，及时调整定时器的定时开关时间。
4、波峰焊参数的检测内容和频次
① 测传送链速度：1次/天。
② 测助焊剂比重：每次添加助焊剂后，应使用比重计对助焊剂槽内的助焊剂测量一次，比重
应该在0.800～0.830范围内为合格，并作好记录。
③ 检测及记录预热器温度（读机上的温度表），时间及次数同锡温。

④ 检测及记录锡温，用温度计在波峰中央的锡面下20mm处测（注意温度计头部不要碰到喷口，
防止损坏），测试时间如下：上午：8：00 9：30 11：00 下午： 14：00 15：30 17：00 晚上： 19：00 20：30 22：00
⑤ 检测锡质：从锡锅中取样熔锡约50克，倒在纸盒中冷却，锡样由工程部送去化验（每6个月1次）。
⑥ 每天上午及下午各抽检及记录两块电路板的焊接情况，如有较多焊接不良现象(疵点率超过
6‰）且无法改善时，应立即向工程部反馈。
5、波峰焊用的辅助材料：焊锡条、助焊剂、洗机水、抗氧化蜡等。
应按《锡炉辅助材料工艺定额》领用，每天只领当天的用量（一般由专人送到工位上）。助焊剂和洗机水都是易燃易爆的危险化学品，储存应远离火源和高温处，暂时不用的应放在铁柜中保管。
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3．7 七、浸焊
浸焊是使用浸焊锡炉，把被焊板的焊接面浸入在静止的熔融锡池表面进行焊接。它的焊接质量比波峰焊要差，比手工焊接要好，所以浸焊只用于不适合过波峰焊的的特殊副板（如遥控器印制板，它的焊接面有碳膜印制条，过波峰焊会烫坏，只能局部浸焊）的焊接。浸焊炉设备比较简单，为一个有温度控制的电加热炉体，配备一个助焊剂发泡槽，炉体和发泡槽上方安装了抽风罩，把焊烟和助焊剂挥发物吸走。浸焊炉的操作方法如下：
1、准备工作：
① 调校定时器，设定好开机时间和工作时间。
② 拨电源开关A至ON位置，接通锡炉电源。
③ 设置温度旋钮为255℃，待焊锡完全熔化后用水银温度计测其温度，调节旋钮，使温度保持为255℃±5℃。
④ 检测助焊剂比重为0.81～0.84g/ml。将助焊剂注入松香槽，浸过发泡管，距内池边沿以下约4cm。
⑤ 调节气压旋钮使气压固定在2kgf/cm2左右，使助焊剂进行发泡，发泡应细小均匀，高度不要超过槽面为好。
2、浸焊操作步骤
① 用刮板刮去锡池表面的氧化层，用专用金属夹夹住被焊板的两边（遥控器板用手拿被焊板的后端）提起来，检查板是元件是否插到位，有未插到位的应扶正及按到位。
② 将被焊板要浸焊的部分底面浸在助焊剂槽的发泡面上蘸助焊剂，不要让助焊剂溢到板上来，蘸浸时间约3秒种，然后提起来。
③ 将被焊板要浸焊的部分平稳地浸入锡池，使熔锡液面在电路板厚度的1/2处，时间约3～5秒种。
④ 将板的一边稍侧提起，然后将板提离熔锡液面，放在纸板上冷却，待助焊剂干后，将板传入补焊工位。
⑤ 每隔一个半小时要用玻璃温度计测一次熔锡的温度，用比重计测一次助焊剂的比重，应与工艺要求相符。如果助焊剂比重增大，应及时添加

稀释剂进行稀释。
3、浸焊用的辅助材料：焊锡条、助焊剂、稀释剂、洗机水等。
应按《锡炉辅助材料工艺定额》领用，每天只领当天的用量（一般由专人送到工位上）。助焊剂、稀释剂和洗机水都是易燃易爆的危险化学品，储存应远离火源和高温处，暂时不用的应放在铁柜中保管。
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3．8 八、手工焊接
用电烙铁进行手工焊接是一项技巧性很强的操作，操作者应经过指导及练习后才能较好地掌握手工焊接的技术，取得良好的焊接质量。
1、手工焊接的操作步骤如下：
① 从烙铁筒中拿出电烙铁，把烙铁头在湿润的海绵上擦拭干净。
② 将烙铁头和焊锡丝同时伸向被焊的元件脚及焊盘，一起接触被焊处。
③ 当焊锡丝熔化就向焊接处推入焊锡丝，使焊锡润湿焊盘与元件脚，当焊盘上的焊锡成圆锥形时即停止推动焊锡丝（应控制焊锡丝的熔化量不能过多，以免造成浪费和包焊）。
④ 在焊锡开始熔化约1秒后（大焊盘约为2秒），就移去焊锡丝和烙铁头。如焊锡过多，可把烙铁头挨着焊点侧一下，再移去，移去时正好吸去多余的焊锡。
⑤ 如果焊点有连焊，也应将焊锡丝（其中有助焊剂）与烙铁头一起接触在连焊的焊点上，使焊锡丝与助焊剂一起熔化后，移去焊锡丝，再将烙铁头侧着在焊点上滑动，吸去多余的焊锡。
⑥ 如果要用电烙铁去除焊盘孔中的锡（即挑孔），应该将印制板拿高，把烙铁头置于比印制板低的位置，将烙铁头在焊盘孔上擦几下，可以将焊盘孔中的焊锡吸流到烙铁头上去。方法二：如果印制板较小，可以用烙铁将焊盘上的锡熔化，然后迅速移开烙铁，将印制板在工作台上轻敲一下，使焊盘上的熔锡振落掉。
⑦ 将烙铁头上的多余焊锡甩在废锡盒中，再将电烙铁插入烙铁筒中。
2、拆卸元器件的注意事项：
从印制板上拆卸下焊好的元器件，要比焊接困难得多，因此要注意拆卸的方法和技巧。
① 不过热，即烙铁头接触焊点的时间不能过长，以免使焊点的铜皮脱离或烫坏元器件。
② 用力要适当，在焊锡没有熔化前，不能撬、晃、拉、压元件，以免损坏铜皮或元件。
③ 拆的动作要正确熟练，事先对焊点的结构状况要充分了解，考虑好拆的方法，正确使用拆卸工具（如吸枪、镊子等）。
④ 不要使焊锡飞溅，防止将其它焊点短路及烫伤人身。
3、拆除元件器的方法
① 加焊锡法：拆除直脚元件、排线等可以用此法。在元件的几个焊点上同时加多焊锡并使之充分熔化，然后一拉元件体，使之脱落。拆卸时，如果元件烫手，应该戴上手套再拿元件或用镊子夹取元件。
② 吸枪法：适用于拆

除IC、高压包等引脚多，焊点大的元件。用烙铁加热熔化一个焊点，迅速用吸枪嘴在焊点上一吸，使焊点上的锡全吸干净，再如此熔化下一个焊点。
③ 拆除引脚勾焊的元件：如机插的元件。先用烙铁吸去焊盘上的焊锡，露出勾住的元件脚，再在烙铁加热焊点同时，用小起子撬直元件勾脚，然后拉出元件脚来。
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3．9 九、补焊
补焊是指对波峰焊或浸焊之后的电路板（包括主板和副板）进行焊接质量检查、扶正元件、焊点修补、焊点加锡和焊脚修剪等工作。
1、补焊检验的基本要求
①补焊检验操作工要熟练掌握手工焊接和剪脚等技术。
②补焊检验操作工要熟练掌握剪脚长度标准和焊点质量标准等工艺知识。
2、剪脚长度标准
电路板焊接面的元件焊脚的长度如果太长会碰弯后引起短路，如果太短则容易引起引脚脱焊，所以对需要修剪的元件焊脚要作出剪脚的长度标准，元件焊脚的长度是从印制板底面起到焊脚顶端来计算。
① 引脚直径φ≤0.6mm的一般小电阻、中小电容、中小电感、小晶体管、陶瓷陷波器、陶瓷滤波器、场IC（或引脚类似IC的元器件）在以下情况时剪脚长度为1.5～2.0mm：
a. 机芯板上元件相对密集处；
b. 两个元件靠得较近，或者成型元件插过位，引脚弯曲容易相碰；
c. 不装框架的机芯板。
② 引脚直径φ≤0.6mm的一般小电阻、中小电容、中小电感、小晶体管、陶瓷陷波器、陶瓷滤波器、场IC（或引脚类似IC的元器件）在以下情况时剪脚长度为1.5～2.5mm：
a. 机芯板上元件相对稀疏处；
b. 装框架的机芯板。
③ 引脚直径φ≤0.9mm的功率电阻、大电容、大电感、整流二极管、功率三极管等元件的剪脚长度为1.5～3.0mm。
④ 不需剪脚的元件：高压包、开关变压器、电源滤波器、声表滤波器、中周、插座、电源开关、显像管座、散热片脚及其它引脚直径大于0.9mm的元件。引脚伸出板面长度可为2～5mm。
3、焊点质量标准
①焊接点要具有良好的导电性与强度：即焊锡与被焊金属物表面要分子相互扩散形成合金层，才是良好的焊接，条件是要有助焊剂作用于被焊处，并有足够的焊接时间（约1—2秒，焊点越大时间越长）和焊接温度。
②焊点焊锡量要适当：过少则机械强度低，易造成虚焊或脱焊；过多则浪费焊锡，并易造成堆锡或包焊（掩盖焊接缺陷）。焊点成30度左右的锥形并充满焊盘为焊锡量适当。
③焊点呈锥形，焊锡要饱满，表面有光泽，光滑、清洁，无漏焊、虚焊、半边焊、连焊、毛刺、拉尖、气泡、针眼（针眼原因是焊点内部元件脚有焊接不良）、焦块及污垢等焊接不良现象。
④打了铆钉的焊

点除了有漏焊、虚焊等焊接不良现象外，焊点的高度只要能满孔可以不再追加焊锡，给铆钉孔加焊锡时焊接时间不能长，如时间太长熔化的焊锡会从孔中漏下去造成元件脚连焊。
2、 补焊的操作步骤和要求
① 补焊操作工将要补焊的电路板放到工作台的相应位置，较大的板要搁在支撑架上，底面对自己。
② 仔细检查电路板上元器件的焊接情况，将漏焊、连焊、虚焊、拉尖、焊锡少等焊接疵点修补好。
③ 仔细检查电路板上的元器件有无未插到位或飞脚的现象，如有就补焊到位。
④ 仔细检查电路板上的元件焊脚是否有过长的现象，如有就把焊脚剪短，当两个元件脚相隔很近容易搭碰时，一定要将元件焊脚剪短。
⑤ 对漏插元件用美纹胶纸作好标识，放在线体指定处，待处理。
5、补焊操作的注意事项
① 电烙铁和防静电腕带一定要接好地线。
② 电烙铁头要保持清洁，每次焊接前要将烙铁头在海绵上擦洗干净，才能保证焊点清洁。
③ 补焊操作工要在拿取较大的电路板时要严格执行双手端板的工艺要求，不得随意抓拿板上的元器件，以防止电路板发生铜断和板裂现象。
④ 补焊操作工在扶正或压插元件时，要注意防止将铜皮掀起，应先将焊点焊开再扶正或压插元件，自己无法处理焊接问题（如高压包不到位）可做好标记让修理工处理。
⑤ 带吸烟管的电烙铁必须使用吸烟管，吸烟管要保持通畅，能顺利排烟，这样有利于保护环境和人体健康。
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3．10 十、散热片装配
电路板上有一些功率元器件如IC和二极管、三极管等，需加装散热片来散发热量以发挥较大的使用功率。散热片的装配分为两个步骤，一是把功率元器件安装到散热片上，二是把带有功率元器件的散热片安装到电路板上。
1、把元器件安装到散热片上的操作步骤和要求：
① 涂散热硅酯：散热硅酯是一种膏状导热材料，把它填充在散热片与功率元器件之间，增强散热片的导热作用。涂硅酯方法：用一字批的头部蘸上散热硅酯，刮涂在功率元器件的散热面上，刮2~3次，使硅酯涂得很薄、很均匀和全面涂到。
② 将涂好散热硅酯的功率元器件整齐地摆放在纸板上，涂覆面向上，供打螺钉工位使用，并可以检查涂散热油是否合格。
③ 将机牙螺钉穿上弹簧垫圈或绝缘垫圈放在盒内备用。
④ 从散热片包装箱取出一些散热片整齐地摆放在工作台上备用。
⑤ 将螺母或固定片放入专用工装相应孔内，然后将涂好硅酯的功率元器件和散热片放入工装的相应位置，再将螺钉穿入螺孔，用电批进行紧固，紧固力矩：5+2kgf.cm。
⑥ 取下打好的散热片，整齐的摆放在工

作台上，传给点红胶工位。
⑦ 用装着红胶的胶壶在打机牙螺钉的散热片的螺母及螺杆上点上红胶，胶点大小约为直径3mm。点红胶的作用有两个：一是粘固螺母防止松脱；二是防止用户自己拆换功率元器件。
⑧ 把装配好的散热片半成品整齐地排放在周转箱内，每放一层要垫一块纸板，装箱不能太满，离箱的上边沿应留有2厘米以上的空间，以防堆箱时压坏散热片和元器件引脚。
2、把元器件安装到散热片上的注意事项：
① 接触IC时一定要戴防静电手腕，并要可靠接地。
② 涂散热油一定要涂得均匀，贴云母片的地方两面都要涂有散热硅酯，涂的面积要与云母片的面积相同。
③ 要使用电批，不要用风批，因为电批的力矩比较精确，不会因力矩过大而损坏元器件。电批的紧固力矩要设置在工艺文件规定的范围内。
④ 元器件要装正，引脚不能碰歪。
⑤ 要保持工装和散热片的清洁，不能使元器件引脚和散热片焊脚上沾上硅酯或红胶，以免影响其可焊性。
⑥ 安装散热片前要检查散热片的来料质量，散热片不应有变形、沾有金属丝或碎屑，散热片的固定脚不应有氧化或歪斜现象。
⑦ 对需要加垫云母片的散热片，涂在散热片上的硅酯要位置适当、涂得均匀到位，在固定时云母片不要歪斜或损坏。
⑧ 点红胶时要注意适量，不能拉丝和拖尾，不要污染散热片别的地方。
⑨ 装箱时要注意散热片上的元件引脚不得碰歪，发现歪斜的引脚要扶正后才能装箱。
3、把散热片安装到电路板上
把散热片安装到电路板上分为插件和补焊安装两种，带有可焊固定脚的散热片就可以在插件线进行插件，把散热片焊脚和元件引脚对准印制板上的相应孔位插入并插到位就可以了；固定脚需要打螺钉固定的散热片不能在插件线插，需放在补焊线进行安装，安装的操作步骤和要求如下：
① 检查散热片上的元件引脚是否歪斜，如有应拨正。
② 双手端板将机芯板放在工作台上，元件面向上，把散热片上的元件引脚对准相应孔位插入。
③ 把机芯板反过来放在工装支架上，放好后用风批将螺钉打入相应孔内，螺钉应拧到位，风批力矩应符合工艺文件的规定范围。
④ 如果有的散热片固定脚需扭转卡紧，就要用尖嘴钳把该固定脚扭转45度角，卡紧在板孔上。
⑤ 双手端板将机芯板放到皮带线，流入下道工位。
⑥ 由下道工位用电烙铁将散热片上的元件引脚焊好。
4、在补焊线安装散热片的操作注意事项
①安装带IC的散热片要戴防静电腕带，并要良好接地。
②打螺钉时要使用专用工装架来放置电路板，以免损坏电路板。
③风批力矩要按照工艺文件规定的范围

进行测量和设置，力矩不能偏大或偏小。
④取放电路板要按工艺要求双手端板，不能抓拿板上的元器件。
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3．11 十一、机芯装配
机芯装配一般为装焊散热片（见第十节）、装焊CRT板、装焊后AV板或支架、装主板支架（21″机没有）、装其它副板（如电源开关板、枕校板等）等。
1、装焊CRT板的操作步骤和要求
① 将CRT板从机芯板上掰下，要注意不能将主板及CRT板掰坏。
② 将CRT板上的排线分别插到主板相应的插座位置上。
③ 将高压包引出的聚焦线（FOCUS）插到CRT管座的聚焦线焊片孔内，用镊子将线头打钩，并焊接好，然后盖好CRT管座上的盖子。
④ （帘栅线已插件的则无此工序）将帘栅线插在CRT板的相应孔内，用烙铁把线头焊接好，用剪钳将过长的线头剪短。
⑤ 用胶枪点热熔胶将帘栅线插入处粘牢在CRT板上，胶点要包围线头，直径约4mm。
⑥ 注意事项：要带防静电手腕操作，防静电手腕、电烙铁要接好地线。
2、装主板支架的操作步骤和要求
① 将主板装到主板支架相应的位置上。
② 用风批把规定螺钉将主板固定在主板支架上，风批力矩：8±3kgf.cm。
③ 用规定扎线把高压包的帘栅线、聚焦线和灯丝排线扎在一起。
④ 将花线卡装在行场散热片相应的孔位上。
3、装后AV板支架的操作步骤和要求
① 将AV支架对准RCA插头装到主板对应的位置上。
② 用风批把两颗规定螺钉将AV支架二个脚固定在主板和主板支架上，风批力矩：8±3
kgf.cm。
③ 用风批把规定螺钉将AV插座固定在AV支架上。
4、装电源开关板和电源线的操作步骤和要求
① （有部分机型无电源开关板，则无此工序）取出电源开关板，将该板放到主板支架对应位置上。用风批把规定螺钉打入电源开关板相应位置，将该板固定在主板支架上，风批力矩：8±3kgf.cm。
② 将电源连接线插到主板CN601插座上。
③ 将电源线插到主板CN601A插座上。
④ 将电源线卡在AV支架相应位置处。
⑤ 将电源线保留适当长度卡在花线卡上，然后将线卡拧好。
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3．12 十二、遥控器装配和检验
遥控器的装配工序分为：IC粘贴、插件、浸焊、补焊元件、检焊和剪脚、检验电路板、装按键和外壳、贴贴片、功能检测、外观检验、打螺钉、装电池门、包装装箱等。
1、遥控器板的插件和焊接
① IC粘贴：遥控器的IC大多数是贴焊在印制板的焊接面，采用快干环氧树脂（A胶和B胶）把IC粘贴在印制板上然后再浸焊。粘贴IC的方法：用胶壶（内装A胶）先在印制板的IC安装位置中央点一条A胶，长度比IC略短，再用另一胶壶（内装B胶）在A胶胶液上加点一条B胶，然后将

遥控IC的引脚对准焊盘位置压紧在胶液上，当两种胶混合后，5分钟内就会固化，把IC粘得很牢，并且耐高温。
② 插元件和浸焊：把粘贴好IC的印制板放在插件线上，再手工插入电阻、电容、陶振、晶体管等其它元件，手插元件已经过短脚成型，陶瓷振子要用黄胶（装在胶壶内点胶）粘贴在印制板上，元件要插到位，经检验无误后，进行手工浸焊，浸焊的方法和要求见第七节。
③ 补焊、剪脚和检焊：经过浸焊的电路板，要经过焊装发射管、弹簧，焊点补焊、剪脚、、检焊和撕去保护膜（保护膜为蓝色塑料薄膜，贴在印有碳浆条的电路板部分，以保护碳条不受损伤）等工序。工艺要求：装焊发射管插件后要先点热熔胶在元件面把发射管的引脚固定，然后剪短脚，最后焊接；补焊和剪脚的方法和要求见第九节；撕去保护膜时注意镊子不要刮伤电路板。
④ 装橡胶按键、电路板和前后壳合拢：要求接触面壳的操作工戴手套进行操作，先把橡胶按键和电路板依次装入前壳，后壳要装入正负极弹簧，然后把前后壳进行合拢，装配要良好，不能错位和有较大缝隙，按键不能卡键。
⑤ 贴贴片：贴片有面壳上的功能贴片（有些遥控器没有，功能字符印在面壳上）和后盖上的机芯型号贴片，从保护纸上撕下贴片对准遥控器的相应位置，然后按紧贴片，贴片要贴正、贴牢、到位，不能贴偏和卡键。
⑥ 打螺钉：用电批按工艺规定的力矩，将规定螺钉将前后壳进行固定。
2、遥控器的装配工艺质量检验：
① 元器件不得有错插、漏插、反插等现象，且要插要位。
② 元件的焊脚长度应为1.2~2.5mm之间。
③ 长方形的陶瓷振子插件时应在振子下点黄胶，使之粘固在板上。陶振的字符必须面向上，要检查陶振的频率参数应与规定规格相符合。
④ 弹簧要插正和焊牢，焊点要进行加锡，使焊锡饱满，使弹簧受力后不会起铜皮。
⑤ 焊点应饱满、光滑，不得有沙眼、针眼、拉尖、堆锡、连焊、半焊、虚焊等现象。
⑥ 印制板上不得有太多的助焊剂残余物,按键碳膜上不能有助焊剂和其它污染物。
⑦ 印制板上铜箔、碳膜条不能有划断、断损、掀起现象。
⑧ 与外壳会相碰的元件应扶正或按倒，使之不与外壳相挤压。
⑨ 橡胶按键上如有不用的按键，应注意该按键反面不能有导电胶粒或正面残留按键不能高于1.5mm，两者不能同时有，否则可能造成功能失效。
⑩ 期橡胶按键不能卡孔边，使按键不灵活动作。
⑾　橡胶按键的导电粒应与印制板上碳膜按键叉齿的中央相接触，且与上下两个叉齿均接触良好，并不与旁边的连接碳条接触，以免造成接触不良或功能错乱。

⑿　螺钉不得漏打、打滑牙，且要打到位。
3、遥控器检测用工装：
① 2.4V/3.2V可切换的直流稳压电源。
② 单片机遥控测试仪。
③ QA要使用与被测遥控器接收功能对应的彩电。
4、功能检验：
①按压遥控器上的各键时，该键的功能（见贴片或按键上的丝印字符）应与检验工装上显示的功能应相同，各按键的功能也可以参阅产品使用说明书。
② 遥控器在正常的工作电压（2.4V、3.2V）下工作，其正向遥控距离不小于10m；在水平（左、右）方向±30°、垂直方向±15°的范围内，其遥控距离不小于8m。
③ 遥控器在欠工作电压（2.25V）条件下工作，其正向遥控距离不小于5m。
④ 遥控器的静态工作电流不大于3uA（即遥控器在正常的工作电压下，不按压按键时的工作电流）。
⑤ 遥控器成品抽检的QA须使用相应整机工装进行遥控器功能抽检。
三、外观和装配质量检验：
① 上、下壳（包括红镜、电池门）之间的缝隙应≤0.5mm。
② 上、下壳（包括红镜、电池门）之间的错位应≤0.3mm。
③ 遥控器按键高度适中，手感良好，各按键未按前的高度应不大于4mm；按键按下并起作用时，其按键的高度应不小于0.5mm。（以遥控器的面板为基准）
④ 贴片或橡胶上的丝印应清晰、完整，且与实际功能相符。
⑤ 功能贴片和机芯型号贴纸应贴正，不能有不到位，翘起，贴错，漏贴等现象。
⑥ 遥控器上、下壳与电池门之间应无明显的色差。
⑦ 遥控器外观不能有划伤、缺损、开裂、变形、变色、毛刺、斑点、污秽、油漆层磨花或剥落等现象。
⑧ 遥控器在装有电池的条件下，不带包装，从80cm的高度，自由跌落在不小于3cm厚的木质地板上，遥控器的外观不能有开裂、变形、结构松动等现象，各项遥控功能应正常。
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3．13 十三、扬声器和音箱装配
1、扬声器的预加工（无高音扬声器的机型无此工序）：
①将无极性电容两引脚剪短，留约10mm的长度。
②电容和导线焊接：导线要勾焊，将电容引脚和扬声器连接导线插入扬声器焊片孔内，在离导线端头5mm处折弯180°，然后焊接好，焊点要无虚焊、光亮饱满。
2、扬声器导线连接方法
①无高音扬声器的机型的扬声器与功放之间均按同极性连接。
②使用高、中音二分频4个扬声器的机型，高音扬声器与中音扬声器之间反极性连接。
③使用高、中音二分频6个扬声器的机型连接方法：两个中音扬声器之间、中音扬声器与功放之间均按同极性连接；高音扬声器与中音扬声器之间反极性连接。
3、扬声器的检查和搬运
①应检查扬声器接线是否正确、扬声器有无损坏、焊点是否牢靠合格等。
②合格的扬

声器组件要整齐有序地分层隔离（用纸板或专用木盒）摆放在周转车（箱）内；作好合格标记（标明使用机型、数量等）；送下道工序或规定的物料堆放区摆放好。
③堆放、运送扬声器组件要小心操作、轻拿轻放、堆放整齐；避免相互碰撞、跌落损坏扬声器。
4、音箱组装
①音箱内的反射管、支撑柱、螺柱应位置安装正确、粘贴（用ABS胶水或HIPS胶水）或螺钉固定牢靠，无松动或脱落的现象。
②音箱内装吸音棉要理顺安放，位置、方向正确。
③音箱接口部位的防震垫要粘贴在接口中间，并全部贴平在音箱内外侧面上；两防震垫之间不能留有空隙，应有3mm以上的重合。
④喇叭的密封垫或防震垫的粘贴位置要正确，不能压喇叭纸盆；喇叭焊接线头要钩焊，接线方式要按照工艺文件要求；固定喇叭，螺孔不得有滑牙、开裂的现象。
⑤喇叭连线应适中，如长度稍长，应按工艺要求固定，不得有悬空接触音箱内壁的现象，以免引起机震。
⑥喇叭插头引出线，在音箱内距引出孔口的长度应加预留2至3厘米余量，并打一个结（箱体合拢时，此结应在音箱出线孔口内侧），再按工艺要求固定，不得有悬浮接触音箱内壁的现象。
⑦音箱箱体合拢固定后，接缝处要密封良好；应按工艺文件要求使用螺钉；螺孔不得有滑牙、开裂现象；不得有螺钉头穿透音箱螺钉过孔的现象；
⑨音箱装配后，应进行外观检验（外置音箱要严格要求：保证无划伤，色差等）和电性能测试及有无震音。
⑨外置音箱的插头应包扎好或装入音箱孔内（避免划伤外表面）再装箱；并应用气泡袋包装，每层都分隔装箱。
4、内置重低音箱的装配
①严格按工艺文件要求使用螺钉；后盖螺孔不得有滑牙、开裂现象；不得有螺钉头穿透音箱螺钉过孔的现象
②防震垫应按工艺文件要求粘贴和安装到位。
③内置重低音箱安装之前要检查，注意插头（座）、引线是否完好。
④ 内置重低音箱一般较重，要轻拿轻放、文明操作、防止碰撞。
⑤ 安装内置重低音箱，注意加垫保护，切勿损伤后盖外表面；避免装配时夹坏插头（座）和引线。
5、外置重低音箱与后盖装配
①按BOM要求的数量粘贴使用防震垫。要求贴平、贴牢，无翘起。
②按后盖上所标示位置（如无则按设计、工艺要求）粘贴。
③要求戴手套操作；不得戴手表及各种饰物；小心操作，防止碰撞，避免造成音箱损坏。
④ 外置重低音箱要完好清洁，安装之前要逐件拆除包装，全面检查外表面：应无划伤等疵病；防震胶垫等安装齐全；音箱组装位置正确。
⑤ 外置重低音箱要安装到位（有定位孔槽的要落到孔位），不得有松