PCB板设计流程
PCB板设计流程
[摘要] 原理图设计是前期准备工作，对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。PCB的设计流程主要分为网表输入、布局、布线、检查、复查、输出六个步骤。
[关健词]PCB 设计流程设计输出网表输入
一个优秀的电子工程师不但要求在原理设计要完美，在电路板设计时也要求完美。原理上再完美，在设计上有缺陷，一样是前功尽弃，更严重的是电路根本不能工作，还有可能烧坏电路板。在设计中，我总结了一下PCB的一些细节和需要注意的地方，希望大家参考。原理图设计是前期准备工作，经常见到初学者为了省事直接就去画ＰＣＢ板了，这样将得不偿失，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。由于，软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连（电气性能上）的情况。如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了。因此一再强调按顺序来做的重要性，希望引起大家的注意。PCB的设计流程主要分为网表输入、布局、布线、检查、复查、输出六个步骤。
一、网表输入
网表输入有两种方法，一种是使用powerlogic的ole powerpcb connection功能，选择send netlist，应用ole功能，可以随时保持原理图和pcb图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在powerpcb中装载网表，选择file->import，将原理图生成的网表输入进来。有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同，这时检察核对是很有必要的。所以画完以后切不可急于交给制版厂家，应该先做核对，后再进行后续工作。
二、布局
如果在原理图设计阶段就已经把pcb的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进powerpcb了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和pcb的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，pcb设计规则、层定义、过孔设置、cam输出设置已经作成缺省启动文件，名称为default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在powerlogic中，使用ole powerpcb connection的rules from pcb功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和pcb图的规则一致。网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。powerpcb提供了两种方法，手工布局和自动布局。手工布局应应注意：（1）先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等，最后放置小器件。（2）元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。尽可能缩短高频元器件之间的连线设法减少它们
的分布参数和相互间的电磁干扰易受干扰的元器件不能相互挨得太近输入和输出元件应尽量远离。（3）重量超过１５ｇ的元器件应当用支架加以固定然后焊接那些又大又重发热量多的元器件不宜装在印制板上而应装在整机的机箱底板上且应考虑散热问题热敏元件应远离发热元件。（4）对于电位器可调电感线圈可变电容器微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机内调节应放在印制板上方便于调节的地方，若是机外调节其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
三、布线
布线是很重要的一环，总结下认为应该注意：（1）两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。（2）走线拐角尽可能大于９０度，杜绝９０度以下的拐角，也尽量少用９０度拐角，尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的ＰＣＢ尽量少用过孔、跳线。（3）器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响（4）电源线设计根据印制线路板电流的大小尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻，尤其要注意使电源线地线中的供电方向与数据信号的传递方向相反，即从末级向前级推进的供电方式，这样有助于增强抗噪声能力。（5）对模拟电路来说处理地的问题是很重要的，地上产生的噪声往往不便预料，可是一旦产生将会带来极大的麻烦，应该未雨绸缎。对于功放电路，极微小的地噪声都会因为后级的放大对音质产生明显的影响；在高精度Ａ／Ｄ转换电路中，如果地线上有高频分量存在将会产生一定的温漂，影响放大器的工作。这时可以在板子的４角加退藕电容，一脚和板子上的地连，一脚连到安装孔上去（通过螺钉和机壳连），这样可将此分量虑去，放大器及ＡＤ也就稳定了。（6）对一些重要信号，如ＩＮＴＥＬＨＵＢ架构中的ＨＵＢＬｉｎｋ，一共１３根，频率可达２３３ＭＨＺ，要求必须严格等长，以消除时滞造成的隐患，这时，蛇形走线是唯一的解决办法。（7）完成布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜（这项工作不宜太早，否则会影响速度，又给布线带来麻烦），同样是为了便于进行生产、调试、维修。
四、检查
检查的项目有间距（clearance）、连接性（connectivity）、高速规则（high speed）和电源层（plane），这些项目可以选择tools->verify design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。On-line选卡：主要用于绘制PCB 图过程中随时进行规则检查。另外设置完成后，单击RunDRC按钮，即生成设计规则检查报告。注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
五、复查
复查根据“pcb检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。
六、设计输出
pcb设计输出注意事项：需要输出的层有布线层电源层、丝印层、阻焊层，所有光绘文件输出以后，打开并打印。此外，在PCB文件中加汉字的方法有很多种，我比较喜欢的方法还是下面将要介绍的：A.前提条件：您的PC中应安装有Protel99软件并能正常运行.B.
步骤：将windows目录中的client99.rcs英文菜单文件copy到另一目录下保存起来; 解包后将其中的client99.rcs复制到windows目录下;再将其他文件复制到Design Explorer 99目录中；重新启动计算机后运行Protel99即会出现中文菜单，在放置汉字菜单中可实现加汉字功能。
PCB板的设计流程 (2006-12-07 18:37)
分类：电源技术类文章
[转帖]PCB设计流程(新手必读) 2006-12-02 16:29:07
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一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版.
第一:前期准备.这包括准备元件库和原理图.“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好.在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库.元件库可以用peotel 自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库.原则上先做PCB的元件库,再做SCH的元件库.PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行.
PS:注意标准库中的隐藏管脚.之后就是原理图的设计,做好后就准备开始做PCB 设计了.
第二:PCB结构设计.这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB 设计环境下绘制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等.并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域).
第三:PCB布局.布局说白了就是在板子上放器件.这时如果前面讲到的准备工作都做好的话,就可以在原理图上生成网络表(Design->Create Netlist),之后在PCB图上导入网络表(Design->Load Nets).就看见器件哗啦啦的全堆上去了,各管脚之间还有飞线提示连接.然后就可以对器件布局了.一般布局按如下原则进行:
①．按电气性能合理分区,一般分为:数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源);
②．完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时,调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁;
③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元
件分开放置,必要时还应考虑热对流措施;
④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;
⑤．时钟产生器(如:晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;
⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间,需加一个去耦电容(一般采用高频
性能好的独石电容);电路板空间较密时,也可在几个集成电路周围加一个钽电容.
⑦．继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可);
⑧．布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉.
——需要特别注意,在放置元器件时,一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面
积和高度)、元器件之间的相对位置,以保证电路板的电气性能和生产安装的可行
性和便利性同时,应该在保证上面原则能够体现的前提下,适当修改器件的摆放,
使之整齐美观,如同样的器件要摆放整齐、方向一致,不能摆得“错落有致” .
这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度,所以一点要花大力气去
考虑.布局时,对不太肯定的地方可以先作初步布线,充分考虑.
第四:布线.布线是整个PCB设计中最重要的工序.这将直接影响着PCB板的性能
好坏.在PCB的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分:首先是布通,这时PCB设计时的最基本的要求.如果线路都没布通,搞得到处是飞线,那将是一块不
合格的板子,可以说还没入门.其次是电器性能的满足.这是衡量一块印刷电路板
是否合格的标准.这是在布通之后,认真调整布线,使其能达到最佳的电器性能.
接着是美观.假如你的布线布通了,也没有什么影响电器性能的地方,但是一眼看
过去杂乱无章的,加上五彩缤纷、花花绿绿的,那就算你的电器性能怎么好,在别
人眼里还是垃圾一块.这样给测试和维修带来极大的不便.布线要整齐划一,不能
纵横交错毫无章法.这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现,否则就是舍本逐末了.布线时主要按以下原则进行:
①．一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能.
在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的
关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最细宽度可达
0.05~0.07mm,电源线一般为1.2~2.5mm.对数字电路的PCB可用宽的地导线组成
一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用)
②．预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线,输入端与输出端的边线应避
免相邻平行,以免产生反射干扰.必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合.
③．振荡器外壳接地,时钟线要尽量短,且不能引得到处都是.时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积,而不应该走其它信号线,以使周围电
场趋近于零;
④．尽可能采用45o的折线布线,不可使用90o折线,以减小高频信号的辐射;(要
求高的线还要用双弧线)
⑤．任何信号线都不要形成环路,如不可避免,环路应尽量小;信号线的过孔要尽
量少;
⑥．关键的线尽量短而粗,并在两边加上保护地.
⑦．通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时,要用“地线-信号-地线”的
方式引出.
⑧．关键信号应预留测试点,以方便生产和维修检测用
⑨．原理图布线完成后,应对布线进行优化;同时,经初步网络检查和DRC检查无
误后,对未布线区域进行地线填充,用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.或是做成多层板,电源,地线各占用一层.
——PCB布线工艺要求
①．线一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或
1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大
于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;
布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为
0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil).
特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距.
②．焊盘(PAD)
焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸
1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用
1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右.
③．过孔(VIA)
一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);
当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用
1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).
④．焊盘、线、过孔的间距要求
PAD and VIA : ≥ 0.3mm(12mil)
PAD and PAD : ≥ 0.3mm(12mil)
PAD and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil)
TRACK and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil)
密度较高时:
PAD and VIA : ≥ 0.254mm(10mil)
PAD and PAD : ≥ 0.254mm(10mil)
PAD and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil)
TRACK and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil)
第五:布线优化和丝印.“没有最好的,只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去设计,等你画完之后,再去看一看,还是会觉得很多地方可以修改的.一般设计的经验是:优化布线的时间是初次布线的时间的两倍.感觉没什么地方需要修改之后,就可以铺铜了(Place->polygon Plane).铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离),多层板时还可能需要铺电源.对于丝印,要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉.同时,设计时正视元件面,底层的字应做镜像处理,以免混淆层面.
第六:网络和DRC检查和结构检查.首先,在确定电路原理图设计无误的前提下,
将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK),并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证布线连接关系的正确性;
网络检查正确通过后,对PCB设计进行DRC检查,并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证PCB布线的电气性能.最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认.
第七:制版.在此之前,最好还要有一个审核的过程.
PCB设计是一个考心思的工作,谁的心思密,经验高,设计出来的板子就好.所以设计时要极其细心,充分考虑各方面的因数(比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑),精益求精,就一定能设计出一个好板子.
(整理)pcb设计流程.
PCB设计流程 I.设计任务受理 A. PCB设计申请 当硬件项目人员需要进行PC设计时，须在《PC设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理批准后，此时硬件项目人员须准备好以下资料： 1. 经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； 2. 带有MRP元件编码的正式的BOM 3. PCB吉构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位、 禁止布线区等相关尺寸； 4. 对于新器件，即无MRP编码的器件，需要提供封装资料； B. 理解设计要求并制定设计计划 1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字 电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 2. 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、 时钟、高速总线等，了解其布线要求。 3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。 4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极 协助原理图设计者进行修改。 5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PC殴计计划，填写设计
记录表，计划要包含设计过程中的原理图输入、布局完成、布线完成、 信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应有PCB 设计者和原理图设计者双方签字认可。 6. 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。 n. 设计过程 A. 创建网络表 1. 网络表是原理图和PCB勺接口文件，PCBS计人员应根据所用的原理图和 PC设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图 设计者排除错误，保证网络表的正确性和完整性。 3. 确认器件的封装。 B. 仓U建PC販 仓U建PC既计文件，根据设计任务的特点，对图纸、板层的类型以及板 层进行合理的设置。并特别注意以下几点的设置： 1. 机械层的设置：在Design-Mechanical Layer中选择所要用到的机械层 并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示。机械层 1 一般用于画板子的边框，机械层3—般用于画板子上的挡条等机械结构件，机械层4 一般用于画标尺和注释等。 2. 正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：
PCB电路设计流程
PCB电路设计流程(2011-10-28 11:14) 分类：开关电源 1 推荐 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 1. 网表输入 网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。 2.规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置 这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。 注意：PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。 3. 元器件布局 网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。 ①、手工布局 A. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。 B. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。 C. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。 ②、自动布局 PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。 ③、注意事项 a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起 b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离 c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集 e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
pcb设计方案与制作步骤
pcb设计与制作步骤 为了把产品快速可靠地推向市场，利用设计工具实现设计流程自 动化就显得十分必要，但如何才能确保设计获得成功呢？为了最大程度地提高设计效率和产品质量，应当关注哪些细节？设计工具显然应该直观易用且足够强大，以便克服复杂的设计挑战，但还有哪些事项值得注意？本文列举了为确保PCB设计成功可采取的四个步骤。 第一步一不要停留于基本原理图输入 原理图输入对于生成设计的逻辑连接而言至关重要，其必须准确无误、简单易用且与布局集成为一体才能确保设计成功。 简单地输入原理图并将其传送到布局还不够。为了创建符合预期的高质量设计，需要确保使用最佳元件，并且可以执行仿真分析，从而保证设计在交付制造时不会出问题。
第二步一不要忽视库管理库 管理是设计流程的重要组成部分。为了快速选择最佳元件并将其 放置在设计中，器件的简易创建和轻松管理就显得十分必要了。 PADS 允许您在一个库中维护所有设计任务，并可实时更新该库， 以便于使用并确保设计开发的精确性。您可以通过单个电子表格来访 问 所有元器件信息，而无需担心数据冗余、多个库或耗时费力的工具 开销 JRAl L 4]
第三步一有效管理设计约束规则 当今的关键高速设计异常复杂，如果没有有效的手段来管理约束 规则，则对走线、拓扑和信号延迟等方面的设计、约束和管理将会变 得异常困难。为了在第一次迭代中就构建出成功的产品， 必须在设计 流程的早期设置约束规则，以便设计达到要求的目标。良好的约束规 则管理可防止您使用价格高昂或无法采购到的元件，并且最终确保电 路板符合性能和制造要求。 * r -.-I oni 9 IF 沁Rm 涮r*■期 n.
PCB设计基本概念与主要流程
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。 目录 PCB设计简介 具体方法 PCB设计基本概念 PCB设计主要的流程 PCB设计简介 具体方法 PCB设计基本概念 PCB设计主要的流程 展开 编辑本段PCB设计简介 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号（切记“回路”取代“地”的概念）。在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，
邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。 线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。 但是，究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。当沿着一条具有同样横截面传输线移动时，这类似图1所示的微波传输。假定把1伏特的电压阶梯波加到这条传输线中，如把1 伏特的电池连接到传输线的前端（它位于发送线路和回路之间），一旦连接，这个电压波信号沿着该线以光速传播，它的速度通常约为6英寸/纳秒。当然，这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差，它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。图2是该电压信号的传输示意图。 Zen的方法是先“产生信号”，然后沿着这条传输线以6英寸/纳秒的速度传播。第一个0.01纳秒前进了0.06英寸，这时发送线路有多余的正电荷，而回路有多余的负电荷，正是这两种电荷差维持着这两个导体之间的1伏电压差，而这两个导体又组成了一个电容器。 在下一个0.01纳秒中，又要将一段0.06英寸传输线的电压从0调整到1伏特，这必须加一些正电荷到发送线路，而加一些负电荷到接收线路。每移动0.06英寸，必须把更多的正电荷加到发送线路，而把更多的负电荷加到回路。每隔0.01纳秒，必须对传输线路的另外一段进行充电，然后信号开始沿着这一段传播。电荷来自传输线前端的电池，当沿着这条线移动时，就给传输线的连续部分充电，因而在发送线路和回路之间形成了1伏特的电压差。每前进0.01纳秒，就从电池中获得一些电荷（±Q），恒定的时间间隔（±t）内从电池中流出的恒定电量（±Q）就是一种恒定电流。流入回路的负电流实际上与流出的正电流相等，而且正好在信号波的前端，交流电流通过上、下线路组成的电容，结束整个循环过程。 PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板的缩写 编辑本段具体方法 1. 目的和作用 1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。 2. 适用范围 1.1 XXX 公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品。 3. 责任态度
PCB制造流程及说明培训资料
PCＢ制造流程及说明 一.PCB演变 1.1 PCＢ扮演的角色?PＣB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是PCB。图１.1是电子构装层级区分示意。 1．早于１903年Mr. Alｂert Ｈanson首创利用"线路"(Circuｉ1．2 ＰCＢ的演变? t)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图１.2 2. 至１936年,Dr Pａｕl Eiｓner真正发明了ＰＣB的制作技术，也发表多项专利。而今日之ｐrint-etｃｈ(photｏimageｔraｎsfer）的技术，就是沿袭其发明而来的。 1．3PCＢ种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。 1.３.1 PCB种类? A. 以材质分?ａ．有机材质?酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyａmide、BＴ/Ｅpoｘy等皆属之。? b. 无机材质?铝、Cｏppｅr Ｉnver-copper、cｅramic等皆属之。主要取其散热功能?Ｂ．以成品软硬区分? a.硬板RｉgiｄPCB ?ｂ．软板Flexｉble PCB见图1．3 c.软硬板Rｉgid－Flex PCB 见图１.4 ? C. 以结构分 a.单面板见图１.５?ｂ.双面板见图1.６ c.多层板见图1.7 D.依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机／半导体／电测板…,见图1.8 BGA． 另有一种射出成型的立体ＰCB,因使用少,不在此介绍。 1．３．2制造方法介绍 A. 减除法，其流程见图1．9 ?B．加成法,又可分半加成与全加成法，见图1. １０１.11 C. 尚有其它因应ＩC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。本光盘以传统负片多层板的制程为主轴,深入浅出的介绍各个制程,再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCＢ走势。?二．制前准备 ２.１．前言
PCB电路板设计流程
PCB电路板设计流程 1. 找到画好的原理图，对照原件列表检查原件的编号以及封装是否正确，特别注意是否有元件遗漏封装的情况； 2. 根据完工的原理图生成网络表（Netlist）。 3. 新建一个空白PCB文档，在禁止布线层（Keepout Layer）绘制一个封闭的矩形区域（第一次可以适当画大一点：5cm X 5cm左右），注意要切换到正确的层用编辑区下方的标签切换。 4. 装载（Load）网络表——找到刚才生成的网络表，如果提示错误（Error）或者警告（Warning），一般因为某些元件的管脚没有连接好，或者该元件的封装没有正确指定，错误提示中有元件的名称和管脚编号等信息，根据这些信息提示回去修改原理图，重新生成网络表，重新载入，重复这一过程直到没有错误提示，点击“执行”（Excute）完成网络表装载工作，此时将有一堆元件互相遮挡堆叠在原理图中央； 5. 手动把堆叠在一起的元件拉开，按照重要元件（连线比较多的元件）在中央，接口元件在线路板边缘、电阻电容在主要元件附近尽量排齐的基本原则布置元件，尽量保证元件之间连线最短； 6. 按照元件之间连接提示（暗蓝色的细线），练习手动布线（Line：快捷键P + L（T））——注意要保证导线端点要对正元件管脚的中心（导线变成绿色说明导线之间或者导线与元件之间过近，试着调整两者间的距离）。在PCB 板顶层（TopLayer）或者底层（BottomLayer）布线走不通的话，可以通过过孔（Via）转到另外一层继续连线。 7. 可以试着自动布线（Auto Route），包括按照元件、网络或者区域进行自动布线； 8. 最后调整元件位置和连线，使之更加整齐、逻辑清晰。
pcb制作流程
pcb制作流程： 根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。 原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚.然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，最后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，最后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 制板。调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。
打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。
PCB设计流程简述教程文件
P C B设计流程简述
PCB设计流程简述 一般PCB基本设计流程如下：前期准备、PCB结构设计、PCB布局、布线、布线优化和丝印、网络和DRC检查和结构检查、制版。 一.前期准备 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH 的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。 注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。 二. PCB结构设计 PCB设计中首先考虑外形尺寸，这是PCB最终装配的尺寸。与PCB安装壳体进行尺寸核实后确定PCB板的外轮廓尺寸，在CAD中将外轮廓尺寸画好后导入PCB图纸中，这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。其次要考虑禁止布线尺寸，改尺寸影响到器件安装和绝缘耐压问题，要预留足够的空间用于测试调整。充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。最后考虑异形板尺寸，尽可能使用规则外形，有利于拼板降低生产成本，减少材料浪费。
三. PCB布局 布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design-》Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design-》Load Nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行： 1.按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区（即怕干扰、又产生干扰）、模拟电路区 （怕干扰）、功率驱动区（干扰源）； 2.完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时， 调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； 3.对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放 置，必要时还应考虑热对流措施； 4.I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； 5.时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件； 6.在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独 石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 7.继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）； 8.布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉——需要特别注意，在放置元器 时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程
PCB电路设计流程
PCB电路设计流程 PCB 的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复 查、输出六个步骤. 1. 网表输入 网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic 的OLE PowerPCB Connection 功能，选择Send Netlist，应用OLE 功能，可以随时保持原理图和PCB 图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB 中装载网表，选择 File-Import，将原理图生成的网表输入进来。 2.规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB 的设计规则设置好的话，就不用再进行 设置 这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB 了。如 果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB 的一致。除了设计规 则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔 的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。 注意：PCB 设计规则、层定义、过孔设置、CAM 输出设置已经作成缺省启 动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电 源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置 好以后，在PowerLogic 中，使用OLE PowerPCB Connection 的Rules From PCB 功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB 图的规则一致。 3. 元器件布局 网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步 的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。
PCB设计流程简述
PCB设计流程简述 一般PCB基本设计流程如下：前期准备、PCB结构设计、PCB布局、布线、布线优化和丝印、网络和DRC检查和结构检查、制版。 一.前期准备 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH 的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。 注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。 二.PCB结构设计 PCB设计中首先考虑外形尺寸，这是PCB最终装配的尺寸。与PCB安装壳体进行尺寸核实后确定PCB板的外轮廓尺寸，在CAD中将外轮廓尺寸画好后导入PCB图纸中，这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。其次要考虑禁止布线尺寸，改尺寸影响到器件安装和绝缘耐压问题，要预留足够的空间用于测试调整。充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大围属于非布线区域）。最后考虑异形板尺寸，尽可能使用规则外形，有利于拼板降低生产成本，减少材料浪费。
三.PCB布局 布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design-》Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design-》Load Nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行： 1.按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区（即怕干扰、又产生干扰）、模拟电路区 （怕干扰）、功率驱动区（干扰源）； 2.完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时， 调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； 3.对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置， 必要时还应考虑热对流措施； 4.I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； 5.时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件； 6.在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独 石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 7.继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
PCB制造流程及说明
PCB制造流程及说明 一. PCB演变1.1 PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是P CB。图1.1是电子构装层级区分示意。1.2 PCB的演变 1.早于1903年Mr. Albert Hanson 首创利用"线路"(Circuit)观念应用于交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch (photo i mage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。1.3 PCB种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。1.3.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper Inver-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板Rigid PCB b.软板Flexible PCB 见图1.3 c.软硬板Rigid-Flex PCB 见图1.4 C. 以结构分 a.单面板见图1.5 b.双面板见图1.6 c.多层板见图1.7 D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BG A.另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。1.3.2制造方法介绍 A. 减除法，其流程见图1.9 B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11 C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属XX也不易取得，或者成熟度尚不够。本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。 二.制前准备 2.1.前言XXPCB产业属性，几乎是以ＯＥＭ，也就是受客户委托制作空板（Bare Board）而已，不像美国，很多PCB Shop是包括了线路设计，空板制作以及装配(Assembly)的Turn-Key 业务。以前，只要客户提供的原始数据如Drawing, Artwork, Specification，再以手动翻片、排版、打带等作业，即可进行制作，但近年由于电子产品日趋轻薄短小，PCB的制造面临了几个挑战:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速( 5 ) 产品周期缩短（6）降低成本等。以往以灯桌、笔刀、贴图及照相机做为制前工具，现在己被计算机、工作软件及激光绘图机所取代。过去，以手工排版，或者还需要Micro-Modifier来修正尺寸等费时耗工的作业，今天只要在CAM(puter Aided Manufacturing)工作人员取得客户的设计资料，可能几小时内，就可以依设计规则或DFM(Desi gn For Manufacturing)自动排版并变化不同的生产条件。同时可以output 如钻孔、成型、测试治具等资料。 2.2.相关名词的定义与解说A Gerber file这是一个从PCB CAD软件输出的数据文件做为光绘图语言。1960年代一家名叫Gerber Scientific（现在叫Gerber System）专业做绘图机的美国公司所发展出的格式，尔后二十年，行销于世界四十多个国家。几乎所有CAD系统的发展，也都依此格式作其Output Data，直接输入绘图机就可绘出Drawing或Film，因此Gerber Format 成了电子业界的公认标准。B. RS-274D是Gerber Format的正式名称，正确称呼是EIA S TANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)主要两大组成：1.Function Code：如G codes, D codes, M codes 等。2.Coordinate data：定义图像（imaging） C. RS-27 4X 是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code 以外，包括RS-274X Parameters，或称整个extended Gerber format它以两个字母为组合，定义了绘图过程的一些特性。 D. IP C-350 IPC-350是IPC发展出来的一套neutral format,可以很容易由PCB CAD/CAM产生,然后依此系统,PCB SHOP 再产生NC Drill Program,Netlist,并可直接输入Laser Plotter绘制底片. E. Laser Plotter 见图2.1,输入Gerber format或IPC 350 format以绘制Artwor
PCB设计步骤
PROTEL99设计电路板的基本流程 用PROTEL99设计电路板的基本流程 一、电路板设计的前期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路板比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。 二、画出自己的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。 三、PCB板的设计 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，板层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路板，主要是确定电路板的边框，包括电路板的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用 6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。 注意：在绘制电路板地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。 四、导入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路板设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路板的布线。
在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。 五、设置布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。 提示：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。 注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。 六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。 放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。
PCB设计和生产流程知识
PCB设计和生产流程知识 布线（Layout）是PCB设计工程师最差不多的工作技能之一。走线的好坏将直截了当阻碍到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终通过Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情形，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。要紧从直角走线，差分走线，蛇形线等三个方面来阐述。 1．直角走线 直角走线一样是PCB布线中要求尽量幸免的情形，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线怎么讲会对信号传输产生多大的阻碍呢？从原理上讲，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。事实上不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情形。 直角走线的对信号的阻碍确实是要紧体现在三个方面：一是拐角能够等效为传输线上的容性负载，减缓上升时刻；二是阻抗不连续会造成信号的反射；三是直角尖端产生的EMI。 传输线的直角带来的寄生电容能够由下面那个体会公式来运算： C=61W(Er)[size=1]1/2[/size]/Z0 在上式中，C确实是指拐角的等效电容（单位：pF），W指走线的宽度（单位：inch），εr指介质的介电常数，Z0确实是传输线的特点阻抗。举个例子，关于一个4Mils的50欧姆传输线（εr为4.3）来讲，一个直角带来的电容量大致为0.0101pF，进而能够估算由此引起的上升时刻变化量： T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps 通过运算能够看出，直角走线带来的电容效应是极其微小的。 由于直角走线的线宽增加，该处的阻抗将减小，因此会产生一定的信号反射现象，我们能够按照传输线章节中提到的阻抗运算公式来算出线宽增加后的等效阻抗，然后按照体会公式运算反射系数：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0)，一样直角走线导致的阻抗变化在7%-20%之间，因而反射系数最大为0.1左右。而且，从下图能够看到，在W/2线长的时刻内传输线阻抗变化到最小，
电路板(PCB)设计流程
电路板（PCB）设计流程 电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象 思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。可以说，一块简单或要求不高的电路板， 只要学会了制作工具就可以制作。但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理 布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。 拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤，一般如下： 位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号 （?）的，如R?，D?等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。 2?电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制 PCB时，通过仔细的分析发现。 3.封装。给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的 封装，一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解 实物的大小，管脚间距，外形尺寸。常用封装如：
pcb设计流程(新手必读)
PCB设计流程(新手必读) PCB, 流程, 新手, 设计 PCB设计流程(新手必读) 一般PCB基本设计流程如下：前期准备->CB结构设计->CB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS:注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。 第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件。按键/开关。螺丝孔。装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表(Design->Create Netlist),之后在PCB图上导入网络表(Design->Load Nets)。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行： ①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰。又产生干扰).模拟电路区(怕干扰).功率驱动区(干扰源)； ②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； ③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施； ④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边。靠近引出接插件； ⑤．时钟产生器(如：晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件； ⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容)；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 ⑦．继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可)； ⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉 ——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高
PCB板设计步骤
1.5 PCB板的设计步骤 （1）方案分析 决定电路原理图如何设计，同时也影响到PCB板如何规划。根据设计要求进行方案比较、选择，元器件的选择等，开发项目中最重要的环节。 （2）电路仿真 在设计电路原理图之前，有时会会对某一部分电路设计并不十分确定，因此需要通过电路方针来验证。还可以用于确定电路中某些重要器件参数。 （3）设计原理图元件 PROTEL DXP提供了丰富的原理图元件库，但不可能包括所有元件，必要时需动手设计原理图元件，建立自己的元件库。 （4）绘制原理图 找到所有需要的原理元件后，开始原理图绘制。根据电路复杂程度决定是否需要使用层次原理图。完成原理图后，用ERC（电气法则检查）工具查错。找到出错原因并修改原理图电路，重新查错到没有原则性错误为止。 5）设计元件封装 和原理图元件一样，PROTEL DXP也不可能提供所有元件的封装。需要时自行设计并建立新的元件封装库。 6）设计PCB板 确认原理图没有错误之后，开始PCB板的绘制。首先绘出PCB板的轮廓，确定工艺要求（如使用几层板等）。然后将原理图传输到PCB板中，在网络表、设计规则和原理图的引导下布局和布线。利用设计规则查错。是电路设计的另一个关键环节，它将决定该产品的实用性能，需要考虑的因素很多，不同的电路有不同要求 （7）文档整理 对原理图、PCB图及器件清单等文件予以保存，以便以后维护和修改 DXP的元器件库有原理图元件库、PCB元件库和集成元件库，扩展名分别为SchLib、PcbLib、IntLib。但DXP仍然可以打开并使用Protel以往版本的元件库文件。 在创建一个新的原理图文件后，DXP默认为该文件装载两个集成元器件库：Miscellaneous Devices.IntLib和Miscellaneous Connectors.IntLib。因为这两个集成元器件库中包含有最常用的元器件。 注意：Protel DXP 中，默认的工作组的文件名后缀为.PrjGrp ，默认的项目文件名后缀为.PrjPCB 。如果新建的是FPGA 设计项目，建立的项目文件称后缀为.PrjFpg 。 也可以将某个文件夹下的所有元件库一次性都添加进来，方法是：采用类似于Windows的操作，先选中该文件夹下的第一个元件库文件后，按住Shift键再选中元件库里的最后一个文件，这样就能选中该文件夹下的所有文件，最后点打开按钮，即可完成添加元件库操作。 3.1 原理图的设计方法和步骤 下面就以下图所示的简单555 定时器电路图为例，介绍电路原理图的设计方法和步骤。 3.1.1 创建一个新项目 电路设计主要包括原理图设计和PCB 设计。首先创建一个新项目，然后在项目中添加原理图文件和PCB 文件，创建一个新项目方法： ●单击设计管理窗口底部的File 按钮，弹出一个面板。 ●New 子面板中单击Blank Project （PCB ）选项，将弹出Projects 工作面板。 ●建立了一个新的项目后，执行菜单命令File/Save Project As ，将新项目重命名为“ myProject1 ．PrjPCB ”，保存该项目到合适位置 3.1.2 创建一张新的原理图图纸
pcb设计流程简介
PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要 准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先 做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS ：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。 第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔 等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。 第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->CreateNetlist），之后在PCB图上 导入网络表（Design->LoadNets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行： ①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区 (怕干扰)、功率驱动区（干扰源）； ②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； ③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施； ④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； ⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件； ⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。