EKRA锡膏印刷机作业指导书

宝龙达信息技术股份有限公司Bitland Information Technology Co., Ltd.

机器名称：EKRA自动印刷机机型：EKRA E4

全自动锡膏印刷工位作业指导书

1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 1 图急停开关 停止/运行 电源开关

开机前准备：●检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； 检查机器各连接线是否连接好；● ●检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水；检查机器各传送皮带松紧是否适宜；● 尺寸大小摆放到到工作台板上；●检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）；● ●检查机器的紧急制动开关是否弹起；●检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。机器初始化：打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB板和钢网： 放置顶针/顶块，根据PCB板的大小将顶针/顶块固定于PCB板轨道下方的平台上。 顶 2 板，点击“自动定位”基板自点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 动传入并定位。 定位板PCB3 图 5所示。Mark PCB板点设置，如图4、图

YA-810高速电脑套色凹版印刷机说明书

目录 一、前言 二、产品简介 三、主要技术参数 四、机器的安装与调试 五、机器的主要结构与操作 六、机器的维护和保养 七、常见故障分析与排除 一、前言 非常感谢您选用我公司生产的 YA-81000 型高速电脑套色凹版印刷机。本机是专为卷状 薄膜材料而设计的，是各种高档次印刷品的理想设备。 为了充分发挥本机之功能， 确保使用者的安全以及使用效果， 请详细阅读本说明书。 本说明 书就本机的安装、 调试、操作方法以及设备维护和保养作了具体详细的说明， 并附有穿膜图、 地基图、平面布置图、气路系统图、给排水系统图和电路原理图，以便您正确的操作、使用 和维护保养，延长机器的使用寿命。 二、产品简介 YA-81000 型高速电脑套色凹版印刷机在国内采用了先进的七电机闭环张力控制系统， 系统张力、自 动换卷动作程序等均由 PLC 和人机界面进行集中控制。性能优异的动态静止 画面系统， 干燥箱门式开合，高速工作状态下接料，整机具有出色的刚性和工作稳定性，结 构精巧，造型美观，适用于各种薄膜材料的凹版印刷。 三、主要技术参数 1、适用印刷基材 2、 OPP 、CPP 、BOPP 、PET 、玻璃纸、纸张、铝箔 3、 以及其它与上材料有相同性质的薄膜 11、 套色精度：纵向三± 0.2mm （自动套准系统跟踪） 横向w± 0.2mm （手动对准） 12、 张力设定范围及精度： 30?250N ± 0.5N 13、 刮刀窜动 : ± 5mm 14、 干燥温度；最大温升 80 C 15、 机器总功率： 214kw 16、 机器外型尺寸： L19000 X W4000 X H3100 （ mm ） 17、 机器重量：约 35000kg 4 印刷色数： 8 色 5、最大基材宽度： 6、 印版辊直径 7、 收放卷最大直径 8、 基材卷芯内径 : 9、 最高机械速度： 10、最高印刷速度： 1050mm 120 mm ?$ 300 mm :$ 600mm $ 76mm 180m/min 150m/min

混凝土搅拌机操作规程完整

混凝土搅拌机操作规程 一、作业前的检查、准备 1.检查电源电压，观察连接电气控制柜操作盘的电源稳压器 上，电表指针读数是否在规定值，若误差超过稳压器的规定围，不得启动机械，待查明原因，排除故障，电压稳定在规定值，方可使用机械。 2.检查搅拌机是否有异物，特别是前一天在搅拌机检修过 时，更应特别注意。 3.检查固定搅拌仓衬钣之间的间隙是否正常，间隙最小设定 为2—3mm，超过10㎜时，就需调整。 4.检查固定搅拌叶和搅拌衬钣的螺丝、螺母的紧固程度，如 有松动应立即紧固。 5.检查搅拌轴驱动电机三角带及气泵曲轴箱润滑油的油位 和油质，如不足时应添加，并按油质或规定的换油周期更换。 6.检查混凝土卸料闸门封衬钣之间的间隙是否正常，间隙设 定为0.5㎜，超过1.5㎜时就需调整。 7.启动空压机，在气压达到规定值后，空压机自动停止运转， 检查气路气压是否可靠，搅拌机正常工作时气压应保持在规定值以。 8.检查气压在规定值以时，各进排料闸门开闭动作是否灵活 正常，并以听觉和触觉来检查各通气软管接头有无漏气。

9.对砂石料、水泥、水、添加剂称量的电子称进行零位检查 调整，使电子称空载时能置于零位，保证计量准确。10.检查皮带输送机皮带的松紧度，松弛时要重新调整紧 度。 11.检查搅拌轴和皮带输送机传动系统的松紧度，过紧、 过松都及时调整。 12.检查供水系统水源是否充足，水泵、添加剂泵工作是 否可靠。 13.关闭搅拌仓两侧检查，清洗搅拌仓和检修人员进出搅 拌仓的仓门。 14.检查皮带输送机及搅拌机出料斗下是否有人或异物， 搅拌站工作时，以上区域严禁人和异物进入。 二、作业中的注意事项 1.合上电气控制柜的电源总开关，以及各用电设备的开关 后，将柜门关上。 2.机械运转中，除操作、保养人员外，其他人员不经允许一 律不准进入搅拌机机房和操作室。 3.根据砼级配表，将砂子定值、石子定值、水泥定值、粉煤 灰定值、水定值、添加剂定值输入电脑中。 4.机械运转时，通过电视荧屏和观察孔监视搅拌机砼情况和 砼出料情况，密切监视操作盘荧屏上显示的各种数据，熟练准确地操作各种开关。

123402J0601482018 A0正实自动锡膏印刷机操作规程

操作文件

文件修订页

1 目的 建立正实自动锡膏印刷机作业规范,为操作人员提供作业依据、确保产品品质达到工艺要求。 2 适应范围 适用于公司内所有正实自动锡膏印刷机。 3 术语与定义 引用公司《管理手册》中的术语与定义 4 职责与权限 4.1工程技术部有指导使用者正确操作及保养正实自动锡膏印刷机，负责工艺参数的设定。 4.2 使用部门负责正实自动锡膏印刷机的日常检查、维护保养和使用。 5 内容与方法 5.1 操作步骤 5.1.1 开机前的准备： 5.1.1.1 检查刮刀安装位置，工作轨道，PCB平台，PCB支撑PIN是否正确完好。 刮刀要装平行工作轨道有无PCB，有则取出平台内支撑PIN则全部取出 5.1.1.2 检查安全门，急停开关是否完整、安全可靠，进气压力表指针在45MPA以上，若不是则调整。 拔出安全开关安全门 5.1.1.3 检查确认各电、气旋钮和开关是否在规定位置，电线、气管是否松脱及破损，若有则紧固或更换。 5.1.1.4 检查PCB板的设计是否符合机器工艺要求，根据生产工艺要求，在电脑里编好印刷程序。 5.1.2 操作方法 5.1.2.1 搬动电源开关置于“1”位置,打开电源；

搬到“1”位置 5.1.2.2 等待系统启动进入Windows界面，双击“ATECH-V 6.0H”,进入操作程序。 5.1.2.3 旋开急停开关。 5.1.2.4 等待系统初始化完成,按下“启动”键。 左边为“启动”右边为“照明” 5.1.2.5 在电脑上点击“上电”，“电机复位”，等待机器归零。 5.1.2.6 在电脑上点击“文件”，选择产品名称点击“加载”，再点击“完成”。5.1.2.7 点击宽度“调整”键调整轨道宽度，检查与所生产的PCB是否相符。 5.1.2.8 旋开钢网压紧气缸开关，放入该产品钢网并压紧气缸。 向上为锁紧，向下为松动 5.1.2.9 加入回温后的红胶至钢网前端，红胶要横向覆盖钢网开孔位置。 5.1.2.10 点击“印刷”，将刮刀移动至钢网前端。 5.1.2.11 点击“启动自动模式”，机器开始自动印刷。 5.1.3 停机 5.1.3.1 确定有无未生产之PCB，若无则点击“退出自动模式”。 5.1.3.2 点击“基准位置”待机器所有轴回到基准位置。 5.1.3.3 取下刮刀，并清洁刮刀。 5.1.3.4 松开钢网压紧气缸，取出钢网。 5.1.3.5 清洁PCB平台、轨道上的异物。 5.1.3.6 点击“退出”并压下紧急停止开关。

搅拌机操作规程通用版

操作规程编号：YTO-FS-PD951 搅拌机操作规程通用版 In Order T o Standardize The Management Of Daily Behavior, The Activities And T asks Are Controlled By The Determined Terms, So As T o Achieve The Effect Of Safe Production And Reduce Hidden Dangers. 标准/ 权威/ 规范/ 实用 Authoritative And Practical Standards

搅拌机操作规程通用版 使用提示：本操作规程文件可用于工作中为规范日常行为与作业运行过程的管理，通过对确定的条款对活动和任务实施控制,使活动和任务在受控状态，从而达到安全生产和减少隐患的效果。文件下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用。 1、使用前先检查 送电先按动开关，再合刀闸，检查操作是否灵活。震动器、滚筒运转、拨料棍运转是否正常。钢丝绳在卷筒上的缠绕情况；出矸台的升降等是否正常。如发现故障，通知机电队处理。处理好后，方可使用。 2、一次上料不得过多，按配比上料，注意水灰比。搅拌均匀，一次搅拌时间不得少于一分钟，正常拌好的砼，应是很稠粥状。 3、固定专人开机，司机应熟悉各操作系统的作用原理，发现故障立即停机检查。 4、电器部份应爱护，电缆要保护好，防止损坏。 5、搅拌机应垫平，搅拌机漏斗下不得站人，以防漏斗下落花流水时伤人。 6、临时停轨时，应定期（每隔二十分钟），开动搅拌机，防止砼凝固或将滚筒内砼倒出，用水冲洗滚筒。 7、砼浇灌完停机后，应及时将滚筒和机外的砂浆用水冲洗清理干净。进料斗下每班清理一次，以便进料料下放

案例锡膏储存和印刷使用作业指导书

锡膏储存和印刷使用作业指导书 文件编号： 文件版号：B 编制：日期： 审核：日期： 批准：日期：

1目的 整合锡膏的储存和使用规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏的目的。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，给SMT生产带来不良影响。 2 范围 本规范适合烽火科技公司系统制造部电装车间用于SMT回流焊接工艺使用的所有锡膏。 3定义 锡膏由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏. 4.储存和使用 4.1 锡膏的品牌目前在使用的有千住、乐泰以及阿尔法，不同品牌种类的锡膏不能同时同机使用。 4.2锡膏购进 锡膏购进时，需贴上购进日期的标签以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。 4.3存放锡膏： 4.3.1锡膏送到准备班后，需立即放入冰箱保存：无铅焊膏存放在旧荣事达冰箱内,有铅焊膏存放在新海尔冰箱内；锡膏长时间不使用时，应置于冰箱储存，存放温度为2-8℃，锡膏保存温度必须每个工作日由白班人员确认记录二次，数据记在专用的表格； 4.3.2存放的锡膏要贴上使用记录彩色标签（在用），记录使用时间等信息； 4.3.3如下要求贴颜色标签在瓶上，贴标签由SMT车间安排专人负责。 锡膏到达日期范围标签颜色管理 每月1-10号红色 每月11-20号黄色 每月21-月末绿色 4.4取用要求 4.4.1生产人员取用锡膏前先注意瓶上的颜色标签，对照当天的日期取用较早时间的锡膏，

如表格解释： 当天日期优先选用颜色标签次选用颜色标签最后选用颜色标签 每月1-10号黄色绿色红色 每月11-20号绿色红色黄色 每月21-月末红色黄色绿色 4.4.2.取出锡膏时要登记取出时间和取出人； 4.5 开封、回温锡膏 4.5.1锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上，并且放在搅拌器搅拌1分钟以上，才可打开使用，取用时间记录在其标签上。 4.5.2未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.6已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.7 锡膏使用时，印刷机操作员需合上印刷机上盖，印刷机内实际温度应在23℃～27℃，相对湿度在40%～60%，超出此范围反馈设备技术员处理。 4.8 SMT操作员打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给工艺技术员处理。用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。 4.9 每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2～3分钟，使其成流状物。 4.10 剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存，则放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙。 4.11 暂不使用的锡膏不能留在现场，以免混淆。 4.12 在添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法，刮印锡膏柱直径约10-20mm。 4.13 锡膏印刷控制 4.13.1 生产前准备钢网时，操作员要检查取出印刷钢网的名称和版本与生产的机盘PCB是否对应，发现问题即时向班长或工艺技术员反馈。 4.13.2 检查印刷网板开孔有无异物堵塞、变形等。

凹版印刷机工艺流程如下

凹版印刷机工艺流程如下 凹版印刷机工艺流程如下: 印前准备→上版→调整规矩→正式印刷→印后处理 (一) 印前准备 凹版印刷的准备工作包括:根据施工单的要求，准备承印物、油墨、刮墨刀等，还要对印刷机进行润滑。?塑料薄膜，是凹版印刷主要的承印物。常用的塑料薄膜有聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等。因为塑料薄膜表面光滑、粘附油墨的性能差,所以，在印刷前要对薄膜表面进行处理.一般采用电晕处理，该方法是将塑料薄膜在两个电极中穿过，利用高频振荡脉冲迫使空气电离产生放电现象形成电晕,游离的氧原子与氧分子结合生成臭氧,使薄膜表面形成一些强 性集团和肉眼看不见的“毛刺",这样便提高了薄 膜的表面张力和粗糙度，有利于油墨和粘合剂 的附着。 凹版印刷,采用溶剂挥发性的油墨,粘度低,流 动性好,附着力强.常用的溶剂有甲苯、二甲苯 等，印刷前在油墨中加入适量的溶剂释。 凹版印刷机最主要的特点是使用刮墨刀,刮 除印版空白部分的油墨。刮墨刀是依照印版滚 筒尺寸而定特制的钢片。刮墨刀刃必须呈直线, 若出现“小月牙”式的伤痕,便会在印张出现很宽 的斜条，即发生空杠子现象。?印版是印 刷的基础,直接关系到印刷质量,上版前需对印 版进行复核。检查网点是否整齐、完整，镀铬 后的印版是否有脱铬的现象,文字印版,要求线 条完整无缺，不能断笔少道。印版经详细检查 后,才可安装在印刷机上。 (二) 上版 上版操作中，要特别注意保护好版面不被碰伤,要把叼口处的规矩及推拉规矩对准,还要把印版滚筒紧固在印刷机上，防止正式印刷时印版滚筒的松动。?（三)调整规矩?印刷前的准备工作完成之后,再仔细校准印版,调整好油墨供给量,调整好刮墨刀。 刮墨刀的调整，主要是调整刮墨刀对印版的距离以及刮墨刀的角度，使刮墨刀在版面上的压力均匀又不损伤印版.?（四) 正式印刷?在正式印刷的过程中，要经常柚样检查,网点是否完整,套印是否准确,墨色是否鲜艳,油墨的粘度及干燥是否和印刷速度相匹配,是 否因为刮墨刀刮不均匀，印张上出现道子、刀线、破刀口等。 1 / 1

SMT全自动印刷机作业指导书

SMT全自动印刷机作业指导书 （ISO9001-2015） 1.0目的 为提供机器操作标准，促使操作人员能准确的规范的操作，进而提高工作效率，并能确保设备与操作者安全 2.0范围 SMT部IS-SE-IPM全自动印刷机 3.0开机前检查： 3.1确认气压值0.45Mpa±0.05Mpa. 3.2检查设备是否完好接地； 3.3检查机內有无异物。 3.3检查‘EMERGENCYSTOP’紧急开关是否弹起； 3.4检查面板电源开关是否处于（OFF）状态； 4.0开机： 4.1以上检查项目OK后，将墙上电源开关拨到(ON)状态； 4.2把机器上的总电源开关（MAINSWITCH）至ON； 4.3待WINDOWSXP系统启动后机器应用程序至主画面； 4.4点击初始化，待机器归零完毕。 5.0操作步骤 5.1点击打开文件选择生产程序（确认是否与工艺程序名一致）； 5.2单击机器软件画面的‘自动运行’，确认PCB设置的宽度与实际的PCB宽度

是否匹配，进出板方向是否正确，机器的印锡参数与清洗参数是否与工艺要求一致等； 5.3依次点击设置机械/钢网设定中心为准钢网止动器下标记钢网，确认OKMARK 点的位置后按下‘CLAMP’键固定钢网； 5.4按照刮刀方向安装刮刀，安装刮刀时要注意刮刀不能安装反并且安装到位.否则钢网和刮刀会损坏，区分前后刮刀,根据螺丝间距的不同装在不同位置上,不能相互交换。 5.6加入适量的锡膏点击主画面的自动运行,然后点击控制面板上的START开始印刷,在印第一块板前由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。作业员在确认PCB型号和版本正确后，按工艺要求的方向将其放在机器进板轨道上，开始印刷。 5.7在印刷过程中,每隔半小时检查刮刀前的锡膏滚动直径是否小于15mm，每次添加的原则是：少量多次，同时铲回刮刀两边的锡膏，放置到刮刀滚动位置，以免两边的锡膏停置时间过长出现变质。在添加锡膏时必须将机器退出自动印刷状态,锡膏加好后，必须保持机器安全门关闭，以免锡膏内助焊剂挥发过快，影响其印刷质量。 5.8当生产主界面出现清洗纸已用完的提示时则需要更换钢网纸.更换钢网纸时需参照机器上所标识的钢网纸卷绕方向，防止卷错而卡坏机器。 5.9自动印锡机必须使用专用的工业酒精（清洁剂），机器须根据工艺要求设置自动清洗钢网次数及手工清洗要求。 5.10正常生产过程中不得随便拆下钢网，否则需要重新调试机器及对位等，当需要拆下钢网时,必须先把刮刀上的锡膏铲掉避免锡膏掉入机器内。

ya810高速电脑套色凹版印刷机说明书

目录 一、前言 二、产品简介 三、主要技术参数 四、机器的安装与调试 五、机器的主要结构与操作 六、机器的维护和保养 七、常见故障分析与排除 一、前言 非常感谢您选用我公司生产的YA-81000型高速电脑套色凹版印刷机。本机是专为卷状薄膜材料而设计的，是各种高档次印刷品的理想设备。 为了充分发挥本机之功能，确保使用者的安全以及使用效果，请详细阅读本说明书。本说明书就本机的安装、调试、操作方法以及设备维护和保养作了具体详细的说明，并附有穿膜图、地基图、平面布置图、气路系统图、给排水系统图和电路原理图，以便您正确的操作、使用和维护保养，延长机器的使用寿命。 二、产品简介 YA-81000型高速电脑套色凹版印刷机在国内采用了先进的七电机闭环张力控制系统，系统张力、自动换卷动作程序等均由PLC和人机界面进行集中控制。性能优异的动态静止画面系统，干燥箱门式开合，高速工作状态下接料，整机具有出色的刚性和工作稳定性，结构精巧，造型美观，适用于各种薄膜材料的凹版印刷。 三、主要技术参数 1、适用印刷基材 2、OPP、CPP、BOPP、PET、玻璃纸、纸张、铝箔 3、以及其它与上材料有相同性质的薄膜 4印刷色数：8色 5、最大基材宽度：1050mm 6、印版辊直径：φ120 mm～φ300 mm 7、收放卷最大直径: φ600mm 8、基材卷芯内径: φ76mm 9、最高机械速度：180m/min 10、最高印刷速度：150m/min 11、套色精度：纵向≤±0.2mm（自动套准系统跟踪） 横向≤±0.2mm（手动对准） 12、张力设定范围及精度：30～250N ±0.5N 13、刮刀窜动:±5mm 14、干燥温度；最大温升80℃ 15、机器总功率：214kw 16、机器外型尺寸：L19000×W4000×H3100（mm） 17、机器重量：约35000kg

锡膏储存暂行办法及注意事项

锡膏暂行管理办法及注意事项 1.锡膏应该储存在冰箱内，冰箱内温度需要保持在2-10℃，每8小时需要点检并做出相关 记录 2.在锡膏购入后，立即贴上标签以明确无铅锡膏和有铅锡膏，对于标签需要每15天作出 相关检查，以确保标签和实物的一致 3.锡膏购入和使用需要做好相关的使用记录（锡膏进出记录表）做到先进先出，对于一次 未使用完回收的锡膏需要在锡膏盒上用油性记号笔作出相关编号，并在锡膏进出记录表上做出相关记录，焊接线主管每月需要根据理论生产锡膏使用量对锡膏进出记录表进行审核 4.物料员对锡膏进行管理，需要保证先用回收锡膏，再用新锡膏 5.锡膏使用前应该静置4小时以上以确保锡膏内的助焊剂分散均匀后方可搅拌使用 6.静置后的锡膏需要在锡膏搅拌机内搅拌3分钟以上方可使用（现在未实现24小时连续 生产，所以无法达到静置4小时的要求，直接从冰箱内拿出来的锡膏需要使用锡膏搅拌机搅拌至少30分钟后方可使用） 7.对于回收的需要加锡膏稀释剂后搅拌，250g~500g的剩余锡膏加4滴锡膏稀释剂，0g~250g 锡膏加2滴稀释剂，如果搅拌后效果不佳，可以再追加2滴继续搅拌 8.搅拌好的标准是用搅拌刀从锡膏瓶中调锡膏，锡膏能够成不断的线流下来 9.锡膏开罐后，24小时内必须用完，超过则须报废处理，对于报废的锡膏需要加贴报废标 签以防止错误拿用 10.已回温未开封的锡膏切勿放入冰箱，由物料员作出标记，优先使用，如果7天内还未使 用贴报废标签报废，返回锡膏厂家重新加入助焊剂 11.新开封的锡膏在钢网上停留时间不能超过8小时，停印时间超过30分钟（含30分钟） 时，必须将锡膏回收于锡膏瓶内，并盖紧内外盖；回收的旧锡膏不可直接混入新开封的锡膏内，回收锡膏的锡膏瓶需要回收人用油性记号笔在瓶盖上注明回收时间以及回收人，并由当班负责人确认。特别注意锡膏只允许回收1次，超过1次的直接报废 2017年1月17日

混凝土搅拌机操作规程

混凝土搅拌机操作 规程 1 2020年4月19日

混凝土搅拌机操作规程 ⑴搅拌机机身必须安装平稳牢固。 ⑵工作前应检查离合器和制动器是否灵活可靠，钢丝绳有否断丝损坏，防护装置是否齐全可靠，并进行试运转；如搅拌筒转动平稳、不跳动、不跑偏、料斗上下和出料门转动灵活、料斗下凸轮机构正常，方可进行工作。 ⑶禁止超负荷使用；机械运转中禁止用手或其它物体伸入拌和筒内去拨弄、清洗和修理等工作。 ⑷进料斗升起时，严禁任何人在料斗下经过或停留。如必须在斗下检修时，应停机切断电源，并将进料斗用保险链挂牢后方准进行。 ⑸进料斗应缓缓放下，以免下落速度太快，损坏机件或发生故障。进料斗未停稳前，不得进料。 ⑹当搅拌机满负荷运转中突然停电或发生故障时，应用人力将拌和筒内存料清出，然后进行检查或修理。不允许满负荷启动搅拌机，以防启动时电流过大而损坏电动机。 ⑺操作人员如必须进入拌和筒内进行清洗或检修，应严格控制电源，以防发生意外事故。

⑻在开车清洗时，禁止操作人员爬到进料斗，防止脚碰离合器后，进料斗提升伤人。 3 2020年4月19日

圆盘锯操作规程 ⑴操作者应戴好防护眼镜，防止木屑飞入眼睛内。 ⑵开锯前应检查锯片有否断齿和裂口，如果发现锯片出现裂缝，可在裂缝尽端钻一小孔，来阻止裂缝继续发展。 ⑶锯料应站在锯片稍左的位置，切不可站在与锯片同一直线上，以防木料弹出伤人。 ⑷锯料时不可摆动或高抬木料，送料不得用力过猛。 ⑸锯料将到头时，不得动手去推按；木料露出锯口，尚未出锯口时，接料人不得用手拉，以防手被卷入锯内。 ⑹如有节疤木料，应尽量将节疤在前面先锯，以防木料将要锯完时遇节疤而锯片跳动或弹回伤人，发生事故。 ⑺加工短小木料时，应用木接手推料；截长料时，应有两人操作，动作要一致。 ⑻超过锯片半径的木料、禁止在圆盘锯或吊断锯上断料；拉吊断锯时，操作者应站在侧面，切不可站在与锯片同一直线上，以免锯片碎裂飞出伤人，同时扶料的手应离开锯口25cm以上，以保证安全生产。 4 2020年4月19日

全自动锡膏印刷工位作业指导书

全自动锡膏印刷工位作业 指导书 Prepared on 24 November 2020

1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 开机前准备： ● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好； ● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜； ● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起； ● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。 机器初始化： 打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB 板和钢网： 放置顶针/顶块，根据PCB 板的大小将顶针/顶块固定于PCB 板轨道下方的平台上。 点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 板，点击“自动定位”基板自 动传入并定位。 电源开关 急停开关 运行/停止 图1 图2 顶块

现代化贴片房操作规程标准

现代化贴片房操作规程标准 焊膏的存储及使用 一.目的 掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。 二.使用范围 SMT车间 三.焊锡膏的存储 1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进 锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。 3.生产结束或因故停止印刷时，网板上剩余锡膏放置时间即印刷间隔时间不得超过1小时。 4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余 锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。 四.焊锡膏使用方法： 1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温23℃±5℃条件下放置时间不 得少于4小时以充分回温至室温温度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明 取出时间，同时填好锡膏进出管制表。 2.搅拌：手工：用搅拌刀按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌 均匀为准。 3.使用环境：温湿度范围：23℃±5℃ 40%~80% 4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为 1~1.5cm即可。 5.使用原则： ①.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。 ②.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，

新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批 次）。 ③.生产过程中添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则，并根据情况回收印 刷边际溢出锡膏，设定周期频次。 6.注意事项： ①.做好有铅无铅区域标识，进行分层管理。 ②.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃,并且由带班线长负 责每天早7：00、晚19：00两次冰箱温度的测量，填写《SMT冰箱温度 监测表》 ③.机器搅拌锡膏的时间不可超过3分钟。 ④.锡膏印刷到PCB上未在规定时间内进行贴装的需清洗后重新印刷。 ⑤.禁止使用热风器及其它设备加速焊膏回温过程。 ⑥.焊膏尽量长时间避免暴露在空气中。 ⑦.使用焊膏时应遵循“先入先出、开瓶用完”的原则。 ⑧.整个锡膏的管控过程要在各种监控状态管制表中明确体现出来。 网板的管理及使用 一.目的 是为了规范SMT线锡膏/贴片胶印刷网板制作、使用、验证、管理等工作，满足生产的 需要，确保产品品质。 二.使用范围 SMT车间 三.术语和定义 网板：SMT生产线用于在基板上（如PCB、FPC等）印刷焊锡膏或贴片胶的钢性漏板。 四.网板的使用维护管理 1.印刷机操作员负责每批次网板的正确领用、维护及状态标识，并且准确填写《SMT印刷网板使用记

锡膏添加作业指导书

锡膏添加作业指导书 1. 目的 整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。。 2.范围 适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。 3.定义 锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4. 权责 4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业 4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书 4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质 5. 内容 5.1回温 锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。自回温开始未开罐且未超过12小时仍可使用，超过12小时须重新放回冰柜冷冻。 5.2 开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。 如果有，通知技术人员处理。 5.3 使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所以: 以减少锡粉沉淀的影响。一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。正常情况下机器搅拌3-5分钟，人工搅拌需15分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下.

5.4 印刷 5.4.1锡膏的添加 1） 新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏， 维持印刷锡膏圆柱直径约10mm (如下图所示) ，添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。 2)旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。新/旧锡膏的混合 比例为4：1--3：1。 3)每班所领锡膏尽量在当班使用完. 5.4.2 多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清 洗钢网和刮刀。 5.4.3 锡膏停置时间：印刷锡膏后的印制板，半小时之内要求贴片。印刷了锡膏的印制 板从开始贴片到该面的回流焊接，要求2小时内完成。不工作时，锡膏在钢上的停留时间不应超过30分钟，超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。再次添加锡膏应重新搅拌。首检时，如果估计所需时间超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，首检完成后，重新添加锡膏。 5.4.4将锡膏呈柱状均匀涂在钢网上，刮刀在刮动锡膏运行时，锡膏应呈圆柱状如图: 在钢网上转动，无打滑现象。 5.4.5连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面，将钢网 底面或网孔内粘付的锡膏清除，以免产生锡球或堵塞网孔，清洁时注意不可将水份或其它杂质留在锡膏及钢网上。

凹版印刷机使用说明书

（某系列）机组式电脑高速凹版印刷机使用说明书 （具体型号）SM 印刷机械有限公司 年月

目录 一、技术参数 (1) 二、安全事项 1.运输、起吊 (2) 2.安装、调试 (2) 3.印刷、维修 (2) 三、基本结构简述 1、印刷机组 (3) (1)传动 (3) (2)版辊调节 (3) (3)墨斗 (4) (4)刮刀 (4) (5)压辊调节 (4) (6)补偿辊 (5) (7)烘箱 (6) 2、放卷机组 (6) (1)放卷 (6)

(2)放卷牵引 (6) (3)自动裁切 (7) 3、收卷机组 (7) 四、机器的操作和说明 (一）开机准备 (8) (二）操作流程 (9) (三）印前准备 (9) (四）印刷调整 (9) 五、维护和保养 (10) 六、印刷常见问题处理 (11) 前言 欢迎使用印刷机械有限公司生产的系列电脑高速凹版印刷机！ 该机是我公司吸收国外先进技术、结合自身经验、充分考虑了广大用户的良好

建议而设计开发的一款适合我国国情的新型电脑高速印刷机。本机采用了国内最先进的七电机张力控制系统；系统张力、自动换卷等动作程序均由PLC集中控制完成。性能优良的套印系统、动态静止画面、预套准、自动切接料、门式开合干燥箱是您理想的选择。本机具有出色的刚性和工作稳定性、结构精巧、造型美观，适用于多种薄膜材料的凹版印刷。 本机以套色精确、图案清晰、色彩鲜艳、层次感强、废品率少，安装调试简单、易于操作、工作效率高等优点而深受广大用户喜爱。 本使用说明书对机器的操作方法及设备的维护保养作了较为详细的说明，并附有部分零部件结构示意图，以方便客户正确操作、维护保养，延长机器的使用寿命。 本说明书如有不妥之处，欢迎批评指正。我们的联系地址是： 印刷机械有限公司

GKG-G5全自动印刷机操作规范

全自动锡膏印刷机 操作规程

1目的 正确操作全自动印刷机，保证机器正常运行，从而确保产品品质。 2适用范围 制造部生产车间SMT线 3名词解释 锡膏印刷机：现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。 4职责 4.1设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。 4.2设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。 4.3操作员负责印刷机的操作及日常保养。 4.4生产主管负责监督执行。 5管理规定

5.1开机前检查 5.1.1确认机器外观清洁， 确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂物。 5.1.2确认工作环境温度为23±5℃之间，湿度＜80%。 5.1.3确定设备的工作气压为～之间。 5.1.4确认设备电源及相关连接线正常。 5.2开机 5.2.1打开设备电源。 图1.设备电源 5.2.2设备开机完成后，进入归零界面，点击【开始归零】，等待归零完成。 图2.设备归零界面图3.设备归零完成界面 5.3调用生产程序 关闭开启

5.3.1根据系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密码获得权限。完成后点击返回。 图4.权限选择界面 5.3.2在主界面点击【打开工程】选项，选取对应的生产程序，如BCLG4A-V05。 图5.主界面图6.调用程序界面 5.3.3选取完成后自动返回主界面，此时程序已打开。点击【数据录入】，确 ①② ③

认将要生产的产品印刷参数。 图7.数据录入第一页 5.4安装钢网 5.4.1确认第一步数据后，点击下一步，进入第二页,印刷机提示调整轨道宽度。调整宽度前应确认平台上有无顶板/顶针，有则取出，待宽度调整完毕后重新安装。顶板安装时应尽量靠近轨道，距离轨道1-2CM之间但不接触轨道，防止轨道磨损变形。如需安装顶针则应避开底部元件，防止撞件。点击【自动定位】选项，此时印刷机将会移动CCD镜头并设置进板挡板。

凹版印刷机工作原理与应用解析

第一章概论 凹版印刷作为印刷工艺的一种，以其印制品墨层厚实，颜色鲜艳、饱和度高、印版耐印率高、印品质量稳定、印刷速度快等优点在印刷包装及图文出版领域内占据极其重要的地位。 1.1 凹版印刷原理及特点 1.1.1 凹版印刷的原理 凹版印刷从其名称上就可以得知：它的文字图像是凹入版面的。也就是说凹版的空白部分都在同一平面上(版面)，而图文部分位于空白部分之下，并以不同深度凹入版面来表现原稿图像的浓谈层次。这样的印版称之为凹版。用凹版复制图像的印刷称为凹版印刷。 原稿上的暗调层次在凹版上相应的印刷部分，其低凹的深度大；反之，原稿上最明亮的层次在凹版上相应印刷的部分，其低凹的深度就浅。因此，凹版的印刷部分是根据其凹下去的深浅程度所含的油墨的不同来表现印刷图像的深浅层次。 1.1.2 凹版印刷的特点 凹版印刷与凸版、平版相比较，凹版保存并传递油墨的载体是网穴。由于网穴的油墨容积可以各不相同，所以传递的油墨量也就各异，因此，凹版印刷的印品与平、凸、丝网印刷相比，具有墨层厚实、色彩鲜艳、层次清晰丰富和真实感强等特点。

（1）墨层厚实。一般来说，印刷的油墨层厚度乎印约2ym，凸印约7严m，而凹印可达9—20Pm，仅次于丝网印刷，墨层的厚实可产生许多特殊效果，如立体感强，能在大幅面的粗质纸、塑料薄膜和金属箔上印刷的优点。 （2）墨层干燥快，不需要喷粉，可以进入下一工序。 （3）凹版印刷属于干式叠印，无润版液干扰，图像质量和纸张尺寸比较稳定。 （4）承印材料适应广。 （5）耐印率高，适合大批量印刷。 目前，凹版印刷的印品主要有以下几类： 纸包装，如烟盒、酒盒、酒标、香皂盒、药盒等等。 塑料软包装，如食品包装、化妆品、医药包装、种子包装、工业品包装等。 有价证券印刷，如钞票、邮票等。 第二章凹版印刷的分类 按承印物形状，凹版印刷可分为单张印刷和卷筒印刷。按制版的方式不同，凹版又可分为腐蚀凹版和雕刻凹版两大类。腐蚀凹版又包括照相凹版和照相加网凹版。雕刻凹版包括电子雕刻凹版、激光雕刻凹版、机械雕刻凹版和手工雕刻凹版。 2.1 雕刻凹版 雕刻凹版是用刻刀直接在印版滚筒的表面刻出与原稿图文相对应凹版印刷凹版印刷的凹坑，按刻刀的控制方法可分为手工雕刻凹版，机械雕刻凹版及电子雕刻凹版。 2.1.1 手工雕刻凹版 手工雕刻凹版是技术人员用刻刀在印版滚筒的表面按照原稿图文进行手工雕刻制成的，印版材料可用铜板或钢板。手工劳动繁重，制版费用大，周期长。但是手工雕刻的凹版线条清晰，印刷品层次感强，难以伪造。大多用于制作有价证券及高质量艺术品的印刷凹版。 2.1.2 机械雕刻凹版 机械雕刻凹版是用机械控制刻刀在印版滚筒的表面进行雕刻制作的，它减轻了手工雕刻的繁重劳作，制版速度快，周期较短，制版费用也较低。主要用于制作有价证券的印刷凹版。 由于手工和机械雕刻制版的费用较高，制版周期长，所以使用范围受到限制。但事物都是一分为二的，就防伪包装来说，手工雕刻凹版也许就是最好的制版方法。因

锡膏印刷机的操作规程

DEK基本操作培训 一、主画面菜单： 1、 RUN：运行 2、 HEAD：头部：按该键，画面提示按下两个控制按键升起头部 3、 PASTE LOAD：锡膏加入 4、 CLEAN SCREEN：清洁钢网 5、 ADJUST ：校正 6、 SET UP：设置 7、 MONITOR：监视（内为生产情报） 二、选择程式和修改程式： 1、按SET UP进入LOAD DATA，用上下键选择程式，按LOAD装载已有程式 2、按SET UP进入EDIT DATA，修改名字及内容； 3、 PRODUCT NAME：程式名 4、 CUSTOM SCREEN：钢网客户 5、 SCREEN IMAGE：钢网画面有边缘与中心之分 6、 DIST TO ZMAGE：区域至画面 7、 BOARD WIDTH：板宽 8、 BOARD LENGTH：板长 9、 BOARD THICKNESS：板厚 10、 PRINT SPEED：印刷速度 11、 PRINT FRONT LIMIT：印刷前极限 12、 PRINT REAR LIMIT：印刷后极限 13、 FRONT PRESSURE：前刮刀压力 14、 REAR PRESSURE：后刮刀压力 15、 PRINT GAP：印刷间隙 16、 UNDER CLEARANCE：下降间隔，以分离速度下降完该段距离恢复原速 17、 SEPARATION SPEED：分离速度 18、 STOP CYCLE AFTER：一个循环停止，设置一定印刷数量后自动停止 19、 PRINT MODE：印刷模式，选择PRINT/PTINT 20、 SCREEN CLEAN MODE：钢网清洁模式 21、 SCREEN CLEAN RATE：钢网清洁数量 22、 DRY CLEAN SPEED：干擦速度 23、 WET CLEAN SPEED：湿擦速度 24、 VAC CLEAN SPEED：真空擦速度 25、 FRONT SEART OFFSET 26、 REAR SEART OFFSET 27、 BOARD 1 FIO TYPE PCB：第1个是准符号类型 28、 SCREEN 1 FIO TYPE：钢网第1个基准符号类型 29、 FIDUCIAL 1 X Y：第1个基准符号的X、Y坐标 30、 FORWARD X Y Q OFFSET：向前印刷的X、Y、Q的补偿 31、 REVERSE X Y Q OFFSET：相反印刷的X、Y、Q的补偿 32、 ALIGNMENT MODE：列队类型，通常用两个基准符号 33、 BOARD STOP X：停板X方向位置 34、 BOARD STOP Y：停板Y方向位置

Solder paste mixer 锡膏搅拌机标准操作保养规范

Solder paste mixer standard operation and maintenance procedure 1.0目的 为了使员工知悉锡膏搅拌机作业内容，明确操作步骤和工作流程，更好控制搅拌品质。 2.0 适用范围 适用于SP公司生产用的所有锡膏搅拌机 3.0 职责 3.1 工程部 3.1.1负责本规范的制定及修改，相关部门严格执行。 3.2 生产部 3.2.1 负责使用以及日常清洁。 4.0 定义 4.1 一级保养为日常保养由生产部完成 4.2 二级保养为每月由工程部指导设备保养 4.3 三级保养为年度保养由工程部和设备厂商参与保养. 5.0 参考文件 无 6.0 作业流程 无 7.0 作业描述 7.1 调试 7.1.1 检查机器的使用电压规格（AC220V）应与市电之电压规格符合。 7.1.2 将机器置于水平稳定的桌面上，以避免机器高速运转时产生异声或摇晃 7.1.3 请确认是否有螺丝松动，机器内平板上不得有任何异物，以避免发生意外碰撞。 7.1.4 附件及电压规格确认后，请将电源线俩端分别接在机器电源输入插座或市电插座上。 7.1.5 打开前面板上之电源开关后，电源批示灯亮，安装完成。 7.2 操作 7.2.1 打开本机器之上盖，确认机器内无杂物。 7.2.2将待搅拌锡膏放入机器之夹具内（不能松动），可同时搅拌俩罐锡膏。若一次只用一只，请使用 专用的配重器，其重量差异不可超过50克，否则，可能使机器在转动的过程中产生摇晃的情 形。 7.2.3在开始搅拌之前，先用手转动一圈，确认不会发生碰撞，然后将机器上盖盖上，并打开电源开 关。 7.2.4调整面板上时间，约为1-3分钟，工程师根据锡膏厂商的不同进行设置。 7.2.5按启动键，机器开始高速搅拌，并开始计时，待设定时间完成后将自动停止，并蜂鸣声提醒。 7.2.6作业完成，完成后运转指示灯熄灭，显示屏上将出现实际的搅拌时间，待机器停止后关闭蜂鸣 器打开上盖并取下锡膏即可使用。 7.3 停机 7.3.1运转中如要停止机器，可按电源停止开关键，停止并取消此次作业，指示灯灭掉。 7.3.2如果运转中打开机器上盖，机器会自动停止并自锁，将上盖锁上重新作业须按启动键。 7.3.3该机器在执行完该次作业后会自锁，以避免重复搅拌，如果要重新搅拌 请打开上盖，按启动键，机器开始新一次的搅拌作业。 7.4 设备维护保养 7.4.1 每月按照设备计划保养二级/三级项目由工程部指导保养。 7.4.2 每日按照一级保养记录表由生产部保养。 8.0 记录 《锡膏搅拌机记录表》 《一级保养记录表》 《二级/三级保养记录表》