SMT 炉温设定依据及标准

SMT 炉温参数设定原则

锡膏及零件类型

回流及焊锡时间要求30秒-50秒以上，90秒-120秒以下溶锡温度及抗热能力183.4摄氏度以上有铅锡膏低温无铅锡膏30秒-50秒以上，90秒-120秒以下40秒-60秒以上，90秒-120秒以下树脂板PCB 217度-219度以上140度-142度以上260度，抗热10秒钟

240度-260度，抗热10秒钟200度-260度200度以下

260度，抗热10秒钟260度，抗热10秒钟

有铅A类，B类零件240度，抗热10秒钟纤维板PCB 无铅锡膏镀锡板30秒-50秒以上，90秒-120秒以下

镀锡板30秒-50秒以上，90秒-120秒以下

30秒-120秒30秒-120秒

SMT CHIP件无铅A类，B类零件

连接器类热敏元件

150-175度30秒-120秒30秒-120秒30秒-120秒无铅制程

升温速率

0.5-2.5度/秒0.5-2.5度/秒

制程类型SMT 炉温参数设定要求

有铅制程80-110秒

0.5-2.5度/秒

70-120秒0.5-2.5度/秒恒温温度恒温时间第二升温区升温速率150-176度

混铅制程

0.5-2.5度/秒0.5-2.5度/秒

150-175度150-176度有铅锡膏

无铅零件

无铅锡膏

有铅零件

70-120秒0.5-2.5度/秒

80-110秒0.5-2.5度/秒

大于2.5度/秒冷却速率要求无特殊要求大于2.5度/秒无特殊要求无特殊要求小于5度/秒小于4度/秒小于4度/秒无特殊要求无特殊要求

小于1度/秒

小于1度/秒117度-119度升温速率

峰值温度

180度-185度升温速率215度-235度

230度-245度回流时间冷却速率

0.5-4.0度/秒2.5-4.0度/秒

200度以上

220度以上

35-50秒50-70秒

230度-245度

220度以上35-50秒

0.5-4.0度/秒

小于1度/秒230度-245度220度以上50-70秒

2.5-4.0度/秒

小于1度/秒