高通处理器命名前缀解析

高通处理器前缀：

MSM Mobile Station Modem 就是有基带的SOC啦

APQ application processor only 简单说就是WIFI平板用的，没集成基带的MSM MDM Mobile Data Modem 基带，用于外挂基带，APQ+MDM就是例子

MPQ media processor only 这东西就是APQ的另一个版本，用在智能电视，智能冰箱

例：APQ8064 0代表只有AP，没有BP

MSM 8994 9代表全网通

MSM 8660 6代表电信制式

MSM 8227 2代表联通制式

芯片命名规则

MAXIM命名规则 AXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。 MAX×××或MAX×××× 说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。 2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。 3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护 MAXIM数字排列分类 1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关 4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准 7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器 三字母后缀： 例如：MAX358CPD C = 温度范围 P = 封装类型 D = 管脚数 温度范围： C = 0℃ 至70℃（商业级） I = -20℃ 至+85℃ （工业级） E = -40℃ 至+85℃ （扩展工业级） A = -40℃ 至+85℃ （航空级） M = -55℃ 至+125℃ （军品级） 封装类型： A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 L LCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插

Intel处理器型号命名详解

Intel处理器型号命名详解 　凭借着妇孺皆知的品牌效应和随处可见的广告宣传，Intel的CPU在国内拥有数量极其庞大的用户群。但是由于产品线频繁更新，别说是普通消费者，就连一些泡在卖场的商家都被其种类繁多的产品型号搅得一头雾水。下面笔者就将对这些CPU的型号命名进行讲解，以帮助读者选择自己钟意的产品。 Intel CPU产品介绍 从大的命名规则来看，Intel的CPU产品主要分为Pentium奔腾系列和Celeron赛扬系列处理器。而从架构上区分，目前市面上的Intel CPU产品既有最常见的Socket 478架构，也有老一代的Socket 370架构，还有极少量的Socket 423架构。 (Intel的Pentium 4和Celeron处理器) 一、早期的Socket 370架构： 这是Intel的早期产品，当前二手市场上能见到的有Coppermine铜矿核心的Pentium Ⅲ和Celeron Ⅱ，以及Tualatin图拉丁核心的Celeron Ⅲ。虽然看起来稍显过时，但其实这里面也有着性价比较高的产品。例如Tualatin图拉丁核心的Celeron Ⅲ，因为拥有 32KB的一级缓存和256KB的二级缓存，所以性能与同频的Pentium Ⅲ都有得一拼。并且由于采用了0.13微米制程，所以Tualatin图拉丁赛扬的超频潜力也不错。不过由于Intel的市场策略，Socket 370架构现已被彻底抛弃，基于该架构的主板和CPU产品也因此失去了任何升级潜力。所以这些CPU只适合老用户升级使用，并不推荐新装机的用户购买。 二、过渡型Socket 423架构： 这主要见于Intel第一批推出的Willamette核心Pentium 4产品。但它只不过是昙花一现，上市不久便立即被Socket 478架构所取代。其相应的处理器和主板产品也迅速被品牌机等市场消化，现在市场上已经几乎见不到它们了。所以如果您在逛市场时见到这样的CPU，估计都是不知道从哪翻出的仓底货或是二手产品，笔者奉劝大家尽量少碰为妙。三、主流的Socket 478架构： 这是当前Intel的主流产品，产品线中既包括有高端的Pentium 4处理器，也包括了低端的Celeron处理器。可就是同属Socket 478架构的Intel处理器，也有许多不同类型。这就是我们下面将要讲述的内容。 "ABCDE"含义释疑 我们知道，Intel的不少Pentium 4处理器在频率后面还带有一个字母后缀，不同的字母也代表了不同的含义。 "A"的含义： Pentium 4处理器有Willamette、Northwood和Prescott三种不同核心。其中Willamette核心属于最早期的产品，采用0.18微米工艺制造。因为它发热较大、频率提升困难，而且二级缓存只有256KB，所以性能颇不理想。于是Intel很快用Northwood核心取代了它的位置。Northwood核心Pentium 4采用0.13微米制程，主频有了很大的飞跃，二级缓存容量也翻了一番达到了512KB。为了与频率相同但只有256KB二级缓存的Pentium 4产品区别，Intel在其型号后面加了一个大写字母"A"，例如"P4 1.8A"，代表产品拥有 512KB二级缓存。这些产品均只有400MHz的前端总线(Front Side Bus，简称FSB)。"B"的含义： 同样频率的产品，在更高的外频下可具备更高的前端总线，因此性能也更高。为此Intel在提升CPU频率的同时，也在不断提高产品的前端总线。于是从可以支持533MHz FSB的845E等主板上市开始，市场上又出现了533MHz FSB的Pentium 4处理器。为了与主频相同但是只有400MHz FSB的Pentium 4产品区别开来，Intel又给它们加上了字母"B"作为后缀，例如"P4 2.4B"。 "C"的含义：

最新整理Intel处理器命名规则是怎样的

I n t e l处理器命名规则是怎样的 相信我们大多数人电脑都是使用I n t e l的处理器，处理器有很多种，官方都是怎么进行命名的呢?在I n t e l C P U型号中，都有哪些C P U是带后缀的呢?请看下文解析。 I n t e l处理器命名规则是怎样的? M：笔记本专用C P U，一般为双核，M前面一位数字是0，意味着是标准电压处理器，如果是7，则是低电 压处理器。 U：笔记本专用低电压C P U，一般为双核，U前面一位数字为8，则是28W功耗的低压处理器(标准电压双核处理器功耗为35W)，若前一位数字为7，则是17W功耗的低压处理器，若为0，则是15W功耗的低压处理器。 H：是高电压的，是焊接的，不能拆卸。 X：代表高性能，可拆卸的。 Q：代表至高性能级别。 Y：代表超低电压的，除了省电，没别的优点的了，是不能拆卸的。 T：是涡轮增压技术，能增加C P U的转速，比如5400转的，可以提升到7200转，用来增加C P U性能。 K：可以超频的版本。

无后缀的是标准版。 Q M(第四代开始改为M Q)：笔记本专用C P U，Q是Q u a d 的缩写，即四核C P U。若Q M前一位数字是0，则表示此产品为功耗45W的标准电压四核处理器，若为2，则表示此产品为35W功耗的低电压四核处理器，若为5，与对应为0的C P U主要规格相同，但集成的核芯显卡频率更高(如3630Q M和3635Q M，后者核显最大频率 1.2G H z，前者则是 1.15G H z)。 H Q：第四代C P U新出现的系列，主要参数和标准的四核C P U一致，但集成了性能空前强大的核芯显卡I r i s P r o5200系列，这种核显的性能可以直接媲美中端独立显卡。目前有i74750H Q，4850H Q和4950H Q三款C P U，后来出了一款i7 4702H Q，并没有集成高性能核芯显卡，是定位较为模糊的一款产品。 X M：最强大的笔记本C P U，功耗一般为55W。X意为E x t r e m e，此类型C P U完全不锁频，在散热和供电允许 的情况下可以无限制超频，而即便是默认频率下，也比同一时代的其它产品强大得多。这类C P U都是工厂生产后精心挑选出来得极品，质量极佳，性能完美，但价格非常昂贵。一块X M系列的C P U批发价可达1000美金以

Intel芯片组命名规则

Intel芯片组命名规则 Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点： 一、从845系列到915系列以前 PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。 E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。 G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。 GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G 相同，GL则有所缩水。 GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。 P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P 二、915系列及之后 P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。 PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E X16。 G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。 GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E X16插槽，其余参数GV 则与G相同，GL则有所缩水。 X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E X16插槽。 总的说来，Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。 三、965系列之后 从965系列芯片组开始，Intel改变了芯片组的命名方法，将代表芯片组功能的字母从后缀改为前缀，并且针对不同的用户群体进行了细分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。 P是面向个人用户的主流芯片组版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。 G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。 Q则是面向商业用户的企业级台式机芯片组，具有与G类似的集成显卡，并且除了具有G的所有功能之外，还具有面向商业用户的特殊功能，例如Active Management Technology(主动管理技术)等等。

芯片命名规则

IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识，一下详细地列出了IC 命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。 一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分： ◆.前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品 ◆.器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量） ◆.温度等级-----区分商业级，工业级，军级等 ◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它容： ◆.速率-----如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示◆.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示 ◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如Z，R，+等 ◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等 ◆.版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本 ◆.该产品的状态 举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定电气性能；F324-324pin FBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品MAX 232 A C P E + ：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封两列直插；E-16脚；+表示无铅产品 详细的型号解说请到相应公司查阅。 IC命名和封装常识 IC产品的命名规则： 大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT 为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。 紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C 表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级 下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下： AMD公司FLASH常识：

英特尔命名规则 (8页)

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！ == 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ == 英特尔命名规则 篇一：英特尔处理器命名规则 英特尔处理器命名规则 前面酷睿和iX标识和上一代完全相同的，不做更多介绍。变化主要是中间四位 数字和最后两位字母。 第一位“4”：代表英特尔酷睿第四代处理器； 第二位“5”“6”“7”“8”“9”：这些数字代表处理器等级排序，数字越大性能等级相对越高；第三位“3”“5”“0”：这一位基本上就是对应核芯显 卡的型号，其中“3”代表高性能处理器配HD 4600；“5”代表核芯显卡采用 的是Iris 5000、5100或者Pro 5200；而“0”则是HD 4600；第四位 “0”“2”“8”：“0”在标准电压中代表47W，而在低电压中是代表15W；“2”则代表37W，“8”在低电压处理器中代表28W； 第五位“MX”“HQ”“MQ”“U”：字母“MX”代表旗舰级，“HQ”封装方式FCBGA1364，并且部分支持Trusted Execution Technology和博锐技术，“MQ”版本封装方式FCBGA946， “U”代表超低电压以15W和28为主； 英特尔官方网站首批移动版酷睿i7处理器共有14款，其中TDP为57W的只有 一款，就是之前我们评测过的酷睿i7-4930MX，不过其搭载的核芯显卡是HD 4600，并不是大家想看到的Iris Pro 5200。另外，酷睿i7 M、H系列也有细 微的区别，初看后可能会认为H代表高性能、M代表主流。结果恰恰相反，M系列CPU频率比H系列更高，只是GPU没有使用最好的GT3e，旗舰型号Core i7-4930MQ的热设计功耗也唯一达到了57W。 除了酷睿i7外，官方网站也展示了酷睿i5和酷睿i3的具体规格。酷睿i5和 i3低电压版分为U和Y两种系列，命名规则中主要也区别在后四位上。拿其中 的酷睿i5-4200Y和酷睿i5-4258U为例，第一位“4”是第四代酷睿处理器；第二位的“2”则是产品序列，个人理解理论上数字越高性能越好；第三位数字“5”代表的是核芯显卡系列HD 5000以及Iris（锐矩）5100，“0”和“1” 都是HD 4400和HD 4200；第四位“0”代表15W，而如果标注数字是“8”的，

酷睿处理器命名规则

英特尔酷睿处理器命名规则 前面酷睿和iX标识和上一代完全相同的，不做更多介绍。变化主要是中间四位数字和最后两位字母。 第一位“4”：代表英特尔酷睿第四代处理器； 第二位“5”“6”“7”“8”“9”：这些数字代表处理器等级排序，数字越大性能等级相对越高；第三位“3”“5”“0”：这一位基本上就是对应核芯显卡的型号，其中“3”代表高性能处理器配HD 4600；“5”代表核芯显卡采用的是Iris 5000、5100或者Pro 5200；而“0”则是HD 4600；第四位“0”“2”“8”：“0”在标准电压中代表47W，而在低电压中是代表15W；“2”则代表37W，“8”在低电压处理器中代表28W； 第五位“MX”“HQ”“MQ”“U”：字母“MX”代表旗舰级，“HQ”封装方式FCBGA1364，并且部分支持Trusted Execution Technology和博锐技术，“MQ”版本封装方式FCBGA946， “U”代表超低电压以15W和28为主； 英特尔官方网站首批移动版酷睿i7处理器共有14款，其中TDP为57W的只有一款，就是之前我们评测过的酷睿i7-4930MX，不过其搭载的核芯显卡是HD 4600，并不是大家想看到的Iris Pro 5200。另外，酷睿i7 M、H系列也有细微的区别，初看后可能会认为H代表高性能、M代表主流。结果恰恰相反，M系列CPU频率比H系列更高，只是GPU没有使用最好的GT3e，旗舰型号Core i7-4930MQ的热设计功耗也唯一达到了57W。 除了酷睿i7外，官方网站也展示了酷睿i5和酷睿i3的具体规格。酷睿i5和i3低电压版分为U和Y两种系列，命名规则中主要也区别在后四位上。拿其中的酷睿i5-4200Y和酷睿i5-4258U为例，第一位“4”是第四代酷睿处理器；第二位的“2”则是产品序列，个人理解理论上数字越高性能越好；第三位数字“5”代表的是核芯显卡系列HD 5000以及Iris（锐矩）5100，“0”和“1”都是HD 4400和HD 4200；第四位“0”代表15W，而如果标注数字是“8”的，TDP 则是28W，最后一位字母U依然代表低电压，而全新的“Y”字母则代表更低功耗的11.5W。注：在表格中有一项SDP是之前没有过的，英特尔以往使用热设计功耗(TDP)来衡量计算机在最差情况下的功耗，即CPU全速运行一段时间的功耗。目前，英特尔引入了一个新概念，即场景设计功耗(SDP)。这主要衡量计算机在媒体播放等轻量级应用下的功耗。英特尔将以SDP来衡量用于平板电脑和笔记本的的处理器。可以看到，只有超低功耗的11.5W处理器上才会有SDP场景设计功能。 附：酷睿i7处理器中core i7 4710MQ 排名在五名左右（联想Y400-430笔记本系列CPU）

Intel CPU命名规则

Dothan: 英特尔从这一代移动处理器开始，放弃了用频率来标注CPU，而使用了三位数字的方法来命名，用户的困惑也由此生根。我们需要解释一下，这三位数字的规律是:从左向右数的第一位数字，若是“7”则代表是奔腾M，若是“3”则代表赛扬M;从左向右数的第二位数字代表相对频率的高低，具体是多少需要参看下面的表格;结尾的数代表了处理器的前端总线和电压的信息，其中以“7“开头“0”结尾的代表前端总线为533MHZ的奔腾M，以“7“开头“5”结尾的，代表前端总线为400MHZ的奔腾M，“8”结尾表示是低电压版处理器，而“3”结尾的则表示超低电压版产品。 下面再来看看具体的命名对照表: 准版奔腾M： 低电压版奔腾M、超低电压版奔腾M、Dothan核心赛扬M 低电压版奔腾M： 超低电压版奔腾M：

Dothan核心赛扬M： Yonah: 从yonah开始，英特尔移动CPU启用Core命名，双核产品被称为Core Duo,单核产品则被称为Core Solo。在具体产品命名上，英特尔改变了上一代奔腾M所采用的三位数字命名方法，而开始采用一个由字母开头，后接四位数字的命名方法。打头的字母有T、L(LOW)和U(ULTRA LOW)三种，分别代表标准电压版、低电压版和超低电压版处理器。四位数字中从左往右数的第一位，若是“1”就代表单核产品、“2”则代表双核产品。从左往右数的第二位数字代表了同系列产品中相对频率的高低，数字越大则频率越高。举个例子，T2300，就表示这款产品是双核的标准电压处理器，“3”是它的相对频率，实际频率为1.66GHZ。 在yonah家族中，还有两款缩水版的T系列处理器，他们分别是T2050和T2250，这两款处理器的前端总线由标准的667MHZ降为了533MHZ，二级缓存保持不变，他们的频率分别为1.6GHZ 和1.73GHZ。T2050是一款性价比相当高的处理器，它的性能和T2300相差在5%以内，而采用它的笔记本的价格就要便宜500元以上。此外，还有一款名为T2300E的Yonah值得注意，正是它先前让戴尔卷入了“换芯事件”，这款处理器除了不支持VT虚拟化技术化，其余的各项指标完全和T2300一样。 我们来看看Yonah家族的产品规格表: Core Duo:

Intel-CPU分类解析

英特尔?处理器发展至今，已诞生了好几个家族， 分别有赛扬?、奔腾?、酷睿?、至强?、凌动?、Quark?、安腾?等系列。 比较常见的几个系列中，最早的是赛扬Celeron系列，所以性能比较落后，主打低端市场；接着就是奔腾Pentium系列，随着家族系列的发展，奔腾Pentium系列也逐步沦为低端市场， 但在性能上相较于赛扬Celeron系列会略胜一筹； 发展至今酷睿Core系列处理器已然成为主流， 上市以来以多核心、多线程、集成GPU功能提供一体式的影音娱乐解决方案为目标， 酷睿Core系列处理器可以说是大家最为熟悉、常见的， 也是众多品牌厂商常用到笔记本处理器 酷睿Core系列处理器命名规则 1、品牌 intel?Core?（英特尔?酷睿?）为家族品牌。 2、CPU家族标识 i7为CPU家族标识，酷睿Core系列分别有i3、i5、i7 分属低中高端三个系列定位。 *移动端i3为双核处理器，支持超线程技术，也就是2个核心模拟出4个线程，无睿频技术。常见于各类商务笔记本，娱乐笔记本，性能中等，不适合大型游戏。 *移动端i5有双核和四核，支持超线程技术，相对i3主要增加了睿频技术，

可以在不同负载下主频动态变化以达到较好的节能效果。 低压i5在商务笔记本，娱乐笔记本中较为常见，标压i5则是在中高端笔记本里面使用频率最高。 *移动端i7则复杂一些，价格一般较贵，有双核和四核，支持超线程，睿频技术。 其睿频幅度非常大，指令集支持上最为完善，常见于中高端游戏本。 3、代数 4为CPU代数，至今已发展至第七代，每一代架构都不同，工艺也会有所差异。 第一代为Arrandale架构，32NM工艺。第二代为Sandy Bridge架构，32NM工艺。 第三代为Ivy Bridge架构，22NM工艺。第四代为Haswell架构，22NM工艺。 第五代为Broadwell架构，14NM工艺。第六代为Skylake架构，14NM工艺。 第七代为Kaby Lake架构，14NM工艺。第八代据有关消息透漏为7NM工艺的，架构未知。 目前，第一~三代处理器已经逐步被淘汰出市场， 市场上四代处理器也已经属于清货阶段，主流的处理器以五代和六代居多。 七代处理器是今年新推出的，暂时只是先推出低压U系列， 标压系列还未全面铺货，而价格方面也是相对比较贵。 4、产品尾缀 M属于产品线尾缀，意为移动标压。 Intel在台式主机和笔记本领域处理器型号非常多，其中型号后缀也较为复杂， 常见的笔记本处理器后缀有Y、U、M、MQ、H、HQ、K等。 尾缀Y： 代表超低电压，散热功耗为10W，如：MY-6Y30、M5-6Y54、M7-6Y75等这种处理器，主要用于二合一的产品。 尾缀U： 代表低电压，散热功耗为15W，如：i5-4200U、i5-5200U、i5-6200U，主要用于超极本和

Intel 至强E系列CPU参数

I n t e l X e o n E系列服务器处理器 一、Intel Xeon E系列CPU 命名规则 首先，Intel E3，E5，E7代表了3个不同档次的至强CPU，这种命名方式类似桌面上的Core i3，i5，i7，分别对应好、更好、最好。 其次，以E3-1220为例，E3-1220中的这个"1"，也就是连字符后的第一个数字，它代表处理器最多支持的并行路数，有1、2、4、8四种规格，分别代表了单路、双路、四路和八路。因此，E3-1220这款CPU就是一款单路的CPU，只能用于对应的单路的服务器主板上面。再如E5-2400系列，E5-2600系列，相比于E3-1200系列来讲，E5代表了更高档次，更好性能，而连字符后的第一个数字为"2"，这里的2也代表了是双路的CPU，只能用于对应的双路芯片组的主板。 紧接着，我们来看连字符后的第二个数字，它代表处理器封装接口形式，一共有2，4，6，8四种规格，分别是2对应Socket H2(LGA 1155)、4对应Socket B2(LGA 1356)、6对应Socket R(LGA 2011)、8对应Socket LS(LGA 1567)。我们现在举例的这款E3-1220 至强CPU，连字符后的第二个数字是"2"，2对应Socket H2(LGA 1155)，也就是说，这个CPU封装是Socket LGA 1155的。 然后，连字符后第三和第四位代表编号序列，一般是数字越大产品性能越高，价格也更贵。 接下来，紧跟第四位数字后的"L"代表是低功耗版，留空的话就代表是标准版。 连字符后面最后的数字代表修订版本，比如v2、v3、v4等等 二、产品家族 Inter Xeon E3-1200产品家族 Inter Xeon E5-1600产品家族 Inter Xeon E5-2400产品家族 Inter Xeon E5-2600产品家族 Inter Xeon E5-4600产品家族 Inter Xeon E7-2800产品家族 Inter Xeon E7-4800产品家族 Inter Xeon E7-8800产品家族 单路服务器：新一代Sandy Bridge 至强CPU系列会有E3-1200系列，E5-1600系

Atmel改变命名规则的芯片型号对照表

A t m e l改变命名规则的芯 片型号对照表 Prepared on 21 November 2021

ATMLU对应ATMEL芯片：换代选型 2011-04-25 23:57 AT24C01BN-SH-B/T ATMEL ATMLU701 DIP AT24C01B-PU ATMELATMLU702 DIP ATMEL ATMLU703 DIP AT24C02BN-SH-B/T ATMEL ATMLU704 DIP AT24C02B-PU ATMEL ATMLU705 DIP ATMEL ATMLU706DIP AT24C04BN-SH-B ATMEL ATMLU707 DIP ATMELATMLU708 DIP ATMEL ATMLU709 DIP ATMEL ATMLU710 DIP ATMEL ATMLU711 DIP ATMEL ATMLU712 DIP ATMEL ATMLU713 DIP ATMEL ATMLU714 DIP ATMELATMLU715 DIP ATMEL ATMLU716 DIP AT24C16BN-SH-B ATMEL ATMLU717 DIP ATMEL ATMLU718 DIP ATMEL ATMLU719 DIP AT24C256BN-SH-T ATMEL ATMLU720 DIP AT24C256B-PU ATMEL ATMLU721 DIP AT24C256N-10SI18 ATMEL ATMLU722 DIP

ATMEL ATMLU723 DIP ATMEL ATMLU724 DIP AT24C32CN-SH-T ATMEL ATMLU725DIP ATMEL ATMLU726 DIP AT24C512BN-SH25-B ATMEL ATMLU727 DIP AT24C512BN-SH-B ATMELATMLU728 DIP AT24C512B-PU25 ATMELATMLU729 DIP ATMEL ATMLU730 DIP ATMEL ATMLU731 DIP ATMELATMLU732 DIP AT24C64CN-SH-B ATMELATMLU733 DIP AT24C64CN-SH-T ATMEL ATMLU734 DIP ATMEL ATMLU735 DIP ATMEL ATMLU736 DIP AT25DF041A-SH-B ATMEL ATMLU737DIP ATMEL ATMLU738 DIP ATMEL ATMLU739DIP AT26DF081A-SSU-SL965 ATMEL ATMLU740 DIP AT26DF081A-SU-SL965 ATMEL ATMLU741 DIP AT26DF161-SUATMEL ATMLU742DIP AT26DF321-SU ATMEL ATMLU743DIP AT27BV256-70JU ATMELATMLU744 DIP AT27C010-70PUATMEL ATMLU745 DIP

intel cpu型号大全

intel cpu型号大全 2009年12月24日星期四 15:12 intel cpu型号大全 按照处理器支持的平台来分，Intel处理器可分为台式机处理器、笔记本电脑处理器以及工作站/服务器处理器三大类；下面我们将根据这一分类为大家详细介绍不同处理器名称的含义与规格。由于Intel产品线跨度很长，不少过往产品已经完全或基本被市场淘汰（比如奔腾III和赛扬II），为了方便起见，我们的介绍也主要围绕P4推出后Intel发布的处理器产品展开。 台式机处理器 Pentium 4（P4） 第一款P4处理器是Intel在2000年11月21日发布的P4 1.5GHz处理器，从那以后到现在近四年的时间里，P4处理器随着规格的不断变化已经发展成了具有近10种不同规格的处理器家族。在这里面，“P4 XXGHz”是最简单的P4 处理器型号。 这其中，早期的P4处理器采用了Willamette核心和Socket 423封装，具256KB二级缓存以及400MHz前端总线。之后由于接口类型的改变，又出现了采用illamette核心和Socket478封装的 P4产品。而目前我们所说的“P4”一般是指采用了Northwood核心、具有400MHz前端总线以及512KB二级缓存、基于Socket 478封装的P4处理器。虽然规格上不一样，不过这些处理器的名称都采用了“P4 XXGHz”的命名方式，比如P4 1.5GHz、P4 1.8GHz、P4 2.4GHz。 Pentium 4 A（P4 A） 有了P4作为型号基准，那么P4 A就不难理解了。在基于Willamette核心的P4处理器推出后不久，Intel为了提升处理器性能，发布了采用Northwood 核心、具有 400MHz前端总线以及512KB二级缓存的新一代P4。由于这两种处理器在部分频率上发生了重叠，为了便于消费者辨识，Intel就在出现重叠的、基于Northwood核心的 P4处理器后面增加一个大写字母“A”以示区别，于是就诞生了P4 1.8A GHz、P4 2.0A GHz这样的处理器产品。需要提醒大家的是，在这些新P4当中未与早期P4发生频率重叠的产品依旧沿用“P4”的名称，比如P4 2.4GHz。 Pentium 4 B（P4 B） 在Northwood核心全面推广以后，Intel决定再次对P4处理器进行改进，推出了基于Northwood核心、采用533MHz前端总线、具有512KB二级缓存的 P4处理器。尽管这些处理器在核心架构与二级缓存容量上都与P4 A相同，但由于前端总线被提升到了533MHz，性能也得到了提升。为了与主频相同的P4 A处理器区分开来，Intel又在处理器名称后面增加了字母“B”，未出现频率重叠

IC芯片命名规则大全

IC芯片命名规则 MAXIM 专有产品型号命名 MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 1．前缀： MAXIM公司产品代号 2．产品字母后缀： 三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数 四字母后缀： B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数 3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 4 ．温度范围： C= 0℃ 至70℃（商业级） I =-20℃ 至+85℃（工业级） E =-40℃ 至+85℃（扩展工业级） A = -40℃至+85℃（航空级） M =-55?至+125℃（军品级） 5．封装形式: A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC B CERQUA D R 窄体陶瓷双列直插封装 C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装 D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100 E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOT F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil） J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚） K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装 L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片 N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封 P 塑 料 / W 晶圆 6．管脚数量： A:8 J:32 K:5，6 8 S:4，80

B:10，64 L:4 0 T:6，160 C:12，192 M:7，4 8 U:60 D:14 N:1 8 V:8（圆形） E:16 O:4 2 W:10（圆形） F:22，256 P:2 0 X:36 G:24 Q:2，10 0 Y:8（圆形） H:44 R:3，8 4 Z:10（圆形） I:28 AD 常用产品型号命名 单块和混合集成电路 XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 1．前缀： AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A 2．器件型号 3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V 4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）： I、J、K、L、M 0℃至70℃ A、B、C-25℃或-40℃至85℃ S、T、U -55℃至125℃ 5．封装形式： D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装 E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装 F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装 H 密封金属管帽 T TO-92型封装 J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装 M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插 N 料有引线芯片载体Y 单列直插

服务器命名规则

IBM,HP和Dell服务器命名规则 IBM服务器命名规则： 现在IBM服务器都是x3开始的比如x3400 ，x3550 （1）：x3说明是在x3架构下的服务器。 （2）：倒数第三个数字是代表功能，数字越大，代表功能越强大。 （3）：倒数第二个数字代表形状,0代表塔式，其它数字（5,3,2等）代表机架式。 （4）：最后一个数字0代表是用的英特尔的cpu，5代表用AMD的cpu。 如，X3400就是X3架构下Intel平台的塔式服务器 HP服务器命名规则： HP服务器按外形分为三大类：塔式，机架式，刀片式 一、按字母来区分： 塔式型号是按照ML系列来命名的； 机架式型号是按照DL系列来命名的； 刀片式型号是按照BL系列来命名的； 所以当您看到是ML***名字的服务器，如ML110，ML350;ML370肯定是塔式服务器； 看到DL***名字的服务器如DL360,DL380, DL580，DL585等就是机架式服务器，同样看到BL***名字的服务器如BL280，BL460，BL680自然是刀片服务器了 二、按奇偶数字规律来区分： 凡是塔式服务器，名字都是ML奇数奇数+0或5（最后一位是0的话是Intel处理器，如果是5则是AMD芯片）举例：ML110；ML115（AMD）等； 凡是机架式服务器，名字都是DL奇数偶数+0或5；最后一位0或5规律同上；如DL160,DL360,DL380,DL585等 凡是刀片式服务器，名字都是BL偶数偶数+0或5；最后一位0或5规律同上；举例：BL220, BL280, BL460, BL680, BL465, BL685等 以上是一般规律，当然也有特殊的如DL370(是ML370的机架版），BL490等特殊情况。 如DL380，就是Intel平台的机架式服务器 三、按末尾数来分： 凡是末尾是0的，则采用Intel处理器，如DL380； 凡是末尾是5的，则采用AMD芯片处理器，如DL385 Dell服务器命名规则： 第一位字母代表服务器类型：M代表模块，指刀片，而R则表示机架，T代表塔式； 第二位的数字代表是几路服务器：9及以上表示是4路服务器，3及以下数字表示是单路服务器，4到8则代表是双路服务器； 第三位的数字表示该产品在Dell公司内部是第几代产品 最后1位数字一般有2种选择：0或者5，0代表采用的是英特尔处理器，5则代表是AMD 处理器。 如PowerEdge R410，R代表机架式，4表示双路，1表示是第一代产品，0表示Intel 处理器，即R410是Intel平台的双路机架式服务器； 再比如PowerEdge R415，就是AMD平台的双路机架式服务器

Atmel改变命名规则的芯片型号对照表

ATMLU对应ATMEL芯片：换代选型 2011-04-25 23:57 AT24C01BN-SH-B/T ATMEL ATMLU701 DIP AT24C01B-PU ATMEL ATMLU702 DIP AT24C02B-10PU-1.8 ATMEL ATMLU703 DIP AT24C02BN-SH-B/T ATMEL ATMLU704 DIP AT24C02B-PU ATMEL ATMLU705 DIP AT24C04-10PU-2.7 ATMEL ATMLU706 DIP AT24C04BN-SH-B ATMEL ATMLU707 DI P AT24C04N-10SU-2.7 ATMEL ATMLU708 DIP AT24C08A-10PU-2.7 ATMEL ATMLU709 DIP AT24C08A-10TU-2.7 ATMEL ATMLU710 DIP AT24C08AN-10SU-2.7 ATMEL ATMLU711 DIP AT24C128-10PU-2.7 ATMEL ATMLU712 DIP AT24C128N-10SU-2.7-SL383 ATMEL ATMLU713 DIP AT24C16A-10PU-2.7 ATMEL ATMLU714 DIP AT24C16A-10TI-1.8 ATMEL ATMLU715 DIP AT24C16AN-10SU-2.7 ATMEL ATMLU716 DIP AT24C16BN-SH-B ATMEL ATMLU717 DIP AT24C256B-10PU-1.8 ATMEL ATMLU718 DIP AT24C256BN-10SU-1.8 ATMEL ATMLU719 DIP

笔记本：命名规则详解及常识

宏碁、华硕、联想、戴尔笔记本命名规则 前言：每个品牌针对于不同的消费人群都设计了高低端不同系列的笔记本电脑，比如面向商务人士的笔记本更注重坚固度、稳定性和数据安全；面向家庭用户的机型会突出外观个性化和配置娱乐化；而针对出差使用的机型则将轻薄便携和电池续航时间放在首要位置。所以通过学习了解各品牌笔记本的命名规则，清楚不同机型在其品牌当中的定位、设计的重点、主推的方向，将有助于我们合理选购笔记本。下面我主要向大家介绍公司主推的宏碁、华硕、联想和戴尔四个品牌笔记本的命名规则，从它们的系列到具体型号逐级细分讲解。 一、宏碁（Acer） 五大系列：E(Essentiality)系列：超值易购笔记本系列，或称全能学生本； V3 (Victory3)系列:延续性价比传奇的时尚主流笔记本系列； V5(Victory5)系列：主流价位的个性轻薄系列； M(Mobility)系列：追求性能与移动性完美平衡的超级本系列； S( Super/Slim)系列：主打轻薄超级本系列。 命名规则举例：V5-471G-53334G50M A S S 详细解释：V代表产品的系列；5代表档次（V系列有V3、V5、V7，E系列仅有E1，S系列有S3、S7，M系列则有M3、M5，数字越高定位就越高）；4 代表笔记本电脑尺寸的个位数（1代表11.6寸，4代表14.1寸，5代 表15.6寸，以此类推）；7代表处理器类型或者宏碁的小型号（Intel 为7、3，AMD为5、2）；1代表流水号（对于消费者来说意义不大，

可以忽略）；G代表配有独立显卡（一般是G或者TG，G表示为独显 机型，而T则代表了电脑的办公续航能力达到了8小时以上）；5代 表Intel i5处理器（若为3则代表i3处理器）；333代表这枚i5 处理器的具体型号为3337U（其中第一个3代表第三代，若为2则代 表第二代如i3-2375M，若为第四代则为4如i5-4200U；U则代表该处 理器为超低电压处理器[Ultra Low Voltage]，M则代表移动处理器 [Mobile processor]，至于QM的话是指四核移动处理器[Quad Mobile processor]；此外处理器具体型号的不同也会反映出CPU主频的不一 样）；4G代表4G的内存（常见为2G和4G）；50代表500G的硬盘（宏 碁常见32、50、75，分别代表320G、500G、720G硬盘）；M代表光驱 （即DVD刻录机）；A代表支持802.11n标准的无线网卡（常见还有N， A稍比N高级）；SS代表银色的A面和银色的C面掌托（笔记本的A 面指笔记本上盖、顶盖，B面指屏幕所在的面，C面指键盘所在的面， D面指笔记本底部，颜色代码有黑色KK、蓝色BB、银色SS、银黑KS、 银灰色II等） 反思与练习：E1-571G-53234G50MNKS、V5-573G-54204G50AKK、 M3-581TG-53334G52MAKK 二、华硕(ASUA) 系列分类：A/K系列：主流配置机型，主打性价比，适合日常应用，两系列价格 相近，A卖点是外观与性能，K则是散热与稳定； N系列：影音娱乐系列，配置相对高端，做工设计考究，常称游戏本； U系列：轻薄机型，机身轻薄，小巧便携，适合移动应用； X系列：低端配置，家电三下乡产品； P/B：商务机型。

芯片封装与命名规则

芯片封装与命名规则(转)2006-9-16 23:50:00 1 已推 一.DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二.QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装PQFP（Plastic Quad F lat Package） 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三.PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足P GA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利