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半导体生产流程

所谓的半导体，是指在某些情况下，能够导通电流，而在某些条件下，又具有绝缘体效用的物质；而至于所谓的IC，则是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，作在一微小面积上，以完成某一特定逻辑功能（例如：AND、OR、NAND等），进而达成预先设定好的电路功能。自1947年12月23日第一个晶体管在美国的贝尔实验室(BellLab)被发明出来，结束了真空管的时代，到1958年TI开发出全球第一颗IC成功，又意谓宣告晶体管的时代结束，IC的时代正式开始。从此开始各式IC不断被开发出来，集积度也不断提升。从小型集成电路（SSI），每颗IC包含10颗晶体管的时代；一路发展MSI、LSI、VLSI、ULSI；再到今天，短短50年时间，包含千万个以上晶体管的集成电路已经被大量生产，并应用到我们的生活的各领域中来，为我们的生活带来飞速的发展。不能想象离开半导体产业我们的生活将会怎样，半导体技术的发展状况已成为一个国家的技术状况的重要指针，电子技术也成为一个国家提高国防能力的重要途径。

半导产品类别

目前的半导体产品可分为集成电路、分离式组件、光电半导体等三种。

集成电路(IC)，是将一电路设计，包括线路及电子组件，做在一片硅芯片上，使其具有处理信息的功能，有体积小、处理信息功能强的特性。依功能可将IC分为四类产品：内存IC、微组件、逻辑IC、模拟IC。

分离式半导体组件，指一般电路设计中与半导体有关的组件。常见的分离式半导体组件有晶体管、二极管、闸流体等。

光电式半导体，指利用半导体中电子与光子的转换效应所设计出之材料与组件。主要产品包括发光组件、受光组件、复合组件和光伏特组件等。

IC产品介绍

IC产品可分为四个种类，这些产品可细分为许多子产品，分述如下：内存IC：顾名思义，内存IC是用来储存资料的组件，通常用在计算机、电视游乐器、电子词典上。依照其资料的持久性(电源关闭后资料是否消失)可再分为挥发性、非挥发性内存；挥发性内存包括DRAM、SRAM，非挥发性内存则大致分为MaskROM、EPROM、EEPROM、FlashMemory四种。

微组件IC：指有特殊的资料运算处理功能的组件；有三种主要产品：微处理器指微电子计算器中的操作数件，如计算机的CPU；微控制器是计算机中主机与接口中的控制系统，如声卡、影视卡...等的控制组件；数字讯号处理IC可将模拟讯号转为数字讯号，通常用于语音及通讯系统。

模拟IC：低复杂性、应用面积大、整合性低、流通性高是此类产品的特色，通常用来作为语言及音乐IC、电源管理与处理的组件。

逻辑IC：为了特殊信息处理功能(不同于其它IC用在某些固定的范畴)而设计的IC，目前较常用在电子相机、3DGame、

IC产业

IC的制造可由上游至下游分为三种工业，一是与IC的制造有直接关系的工业、包括晶圆制造业、IC制造业、IC封装业；二是辅助IC制造的工业，包括IC设计、光罩制造、IC测试、化学品、导线架工业；三是提供IC制造支持的产业，如设备、仪器、计算机辅助设计工具工业...等。

IC（集成电路）制作过程简介

集成电路的生产过程极其复杂，习惯上将其分为前置作业，电路的制作，晶圆及晶粒测试和后段的封装测试等。因为IC是由很多的电路集合而成的，而这些电路组件和线路是以晶圆为基础并以层状分布的，制造过程也是一层层的建造出来的，类似于建楼房的过程。

其中前置作业类似于楼房的设计和建造地基，包括电路的设计、光罩设计和晶圆的制作，电路设计即是根据使用的要求设计出各层的线路和架够，光罩设计则类似于照像底片，依靠其将设计好的电路印到芯片上，而制作硅晶圆就是将硅晶体通过加热熔化，再用一定的方法拉成晶棒，并切片、研磨成符合要求的芯片的过程。

电路制作是在硅片的基础上制成一层层的电路的过程，因为线路极其细微，其制造过程也就有很高的难度，生产上是使用类似照相技术的报光，显影，蚀刻，冲洗的方法来实现的（下面将做详细的介绍）。晶圆及晶粒测试是对各制造流程的结果的测试，目的是对各流程有很好的控制，并能及时的发现生产中的不良产品，尽早进行修部或剔除，以减少不良成本，经过各道测试并最终生产出来的芯片才能进入到下一道封装测试的过程。封装和测试是将功能测试良好的晶粒切割开，并封装，拉出联线再进行全面测试的过程，要经过芯片切割，粘晶，焊线，封料，切割/成形，印字，电镀，及检验等过程。直到这里，一个合格的集成电路才算制造完成。

IC制造业特性

IC制造业中，有几个不同于其它制造业的特性，分列如下：

机器的折旧占成本大部分：制造IC所用的机器设备价格高，而且汰旧快，通常采二至四年加速折旧(此为实际作法；大多数股市上市说明书

则宣称四至八年平均折旧)，因此机器折旧的费用很高；一般说来，机器的折旧占制造成本的20%以上。

良率影响产品单位成本：晶圆上可划分为许多方块，而一个IC的线路就都做在这个方块上，再送至封装厂中切割包装，就可将这些方块制成一片片的IC；而包装好经测试可使用的IC占晶圆割下IC总数的比率称为良率。

IC的制造过程非常精密，只要在其中一步骤稍有不慎，就会使IC毁损，而成为不能使用的产品，不像其它制造业的产品，有制造过程的错误，大多只会成为品质不良的产品，非不能使用的产品；因此IC制造业的良率要较传统的工业制造良率来的低，而且变异大，不论是在品质管制及成本控制上都是一大问题；通常IC的制造中，影响良率的原因有两种：

(a)晶圆的大小：在晶圆上做IC，通常边缘的部分都因晶圆的圆弧而无法做出完整的方块；晶圆的直径愈大，则其圆弧的曲度愈小，边缘要舍弃的面积占晶圆的比率也就愈小，良率就愈高；因此IC厂都在努力提升自己的制程能在更大的晶圆上做出产品。

(b)线上的管制：集成电路制造是极精密的工业，且制造环境特殊(无尘室)；在制造过程中所犯的一个小过失，影响良率的程度就很大，通常可达20%以上，因此线上的管制在集成电路制造中是很重要的。

制程复杂影响机器使用率:IC制造厂中，由于制程重复且步骤多，若制造排程不良，容易造成某些工作站忙线、有些站闲置，而使得机器设备无法充分利用；机器设备的折旧又是占了IC制造成本中的大部分，若机器使用率不高，那幺便会耗费大量的折旧成本；充分的利用机器，是IC

制造厂管理中重要的一环。

晶圆代工

因为IC的生产过程复杂，从设计到生产的生产线长，而且生产过程的主要成本是机台的成本，固定成本高，且产品多样化，批量小，更新速度快，因此很少有厂家能从前到后的整条线生产自己的产品，而很多厂商都只是加工整个制程中的一段，再形成供应链式的组合，联合制造产品，以实现规模效应。晶圆代工就是基于此而产生的，这种企业只负责生产不进行设计，因此也可以说晶圆代工厂并没有自己的产品，传统上讲只是指wafer(晶圆)的制作过程，即是在wafer上做出一层层的电路而现在逐渐延伸出广义的晶圆代工，其除了原来晶圆制造的功能外，还包括了上游的光罩制作和下游的切割、封装、测试等过程，因此一个IC设计企业只要将自己的设计交给晶圆代工厂，便可以得到符合自己要求的IC成品，模块制程

wafer生产的基本原理

集成电路尽管种类不同，其制程相似；差别在不同的光罩会有不同的电路图样；CVD、离子植入时投入的材料不同，会产生不同的组件，而使制造出来的IC有所差异。IC制程中，制造作业种类通常只有十多种，但由于不断重复这些作业，使得一片IC从晶圆投入到可以切割包装，要经过百次以上的制造步骤。

一个IC产品制作电路后的结构，是以芯片为基础逐层的建造起来的，上面已经提到，每一层的生产都是使用类似照相技术的报光，显影，蚀刻，冲洗的方法来实现的，因此生产过程中，每一层的制造都是几个类似的过

程，而整个晶圆的制造就是这几个过程的重复循环，每个过程的生产都在特定的区域来完成，这些区域有：薄膜（thin-film）,黄光（photo）,蚀刻（etch）,扩散（diffusion）.

薄膜（thin-film）

薄膜区间是尘积介电质或金属层的地方，介电质是用于隔离开各层金属的多为玻璃层，而金属层是集成电路中的导线，多采用铝或铜或铝铜合金，因此介电质和金属沉积也是集成电路的制程中的重要制程。薄膜技术有物理气象沉积（包括蒸镀既借着对被蒸镀物体加热,利用被蒸镀物在高温时所具备的饱和蒸气压,来进行薄膜的沉积.和溅镀既利用电浆所产生的离子,借着离子对被溅镀物体电极的轰击,使电浆的气相内具有被镀物的粒子,来产生沈积薄膜的.）和化学气象沈积既利用化学反应的方式,在反应器内将反应物(通常为气体)生成固态的生成物,并沉积在芯片表面的一种薄膜沉积技术。

黄光（Photo）

微影技术是制造集成电路的重要之一，通过暴光和显影的程序它可以将光罩上设计的图案转移到晶圆表面的光阻上，其主要过程包括光阻涂抹，烘拷，对准，暴光及显影等程序，由于光学上的需要，此段制程之照明采用偏黄的可见光，因此习惯上将此区称为黄光区。在黄光区内，利用整合型的晶圆轨道机——步进机系统来完成这个过程，其利用紫外光线或深紫外光线来照射光阻，以引起化学反应，将设计的光罩上的图形印到晶圆或光阻上，这也是集成电路厂中最昂贵的工具，每台的价格都可达到数百万美元，因此也常成为生产中的瓶颈。

蚀刻（Etch）

Etch作为IC制程中的主要环节之一，其目的是化学物质的反应来去除wafer表面多余的物质，根据各stedp的目的不同有多种具体方式，但从其基本的原来可将其分为两种，既WetEtching(湿蚀刻)和DryEtching(干蚀刻)，WetEtching是用将wafer放入化学溶液中，通过化学反应将要蚀刻掉的物质腐蚀掉，而干蚀刻是将化学气体吹到weafer表面上，与其发生反应，以实现蚀刻的目的。两者相比，后者的过程中的关键参数容易控制，用物理或化学的方法均可实现，且对图形的控制能力较强，而前者只能通过化学的方法实现，且对关键参数的控制能力较差，尤其是当线宽越来越细时，湿蚀刻将无法使用，但对于不同的蚀刻对象和环境，两者各有各自适合的范围，两种方法要根据工艺的要求不同来选择。

在湿蚀刻的过程中还有一个重要的技术过程是waferdrying,因为湿的wafer是无法进入到下一道工序的，必须通过一些方法使其干燥，常用的方法有：Down-FlowSpinDryer既是利用高速旋转的方法，靠离心力的作用干燥；和IPAVaporDryer，MarangoniDryer等，其中Down-FlowSpinDryer 因为力的作用，易形成watermark,且增加wafer的应力，转动过程中还会形成摩擦，而IPAVaporDryer和MarangoniDryer可防止watermark但时间较长，且化学用量多。

扩散（Diffusion）

扩散区间是进行加热制程的区域，这些制程可能是用来添加制程或者是用来加热制程，如在晶圆表面生成氧化层，扩散掺杂等是添加制程，而离子植入后用于恢复晶体结构的热处理是加热制程。高温炉是这区域的批

量制程工具，它能够同时处理150片的wafer，可以将这些预置在硅芯片表面上的掺质,藉高温扩散的原理,把他们趋进芯片表面的材质内。

希望以上资料对你有所帮助，附励志名言3条：

1、上帝说：你要什么便取什么，但是要付出相当的代价。

2、目标的坚定是性格中最必要的力量源泉之一，也是成功的利器之一。没有它，天才会在矛盾无定的迷径中徒劳无功。

3、当你无法从一楼蹦到三楼时，不要忘记走楼梯。要记住伟大的成功往往不是一蹴而就的，必须学会分解你的目标，逐步实施。

电力变压器安装工艺标准

电力变压器安装质量管理 依据标准： 《建筑工程施工质量验收统一标准》GB50300-2001 《建筑电气工程施工质量验收规范》GB50303-2002 1、范围 本工艺标准适用于一般工业与民用建筑电气安装工程10kV及以下室内变压器安装。 2、施工准备 2.1设备及材料要求： 2.1.1变压器应装有铭牌。铭牌上应注明制造厂名、额定容量，一二次额定电压，电流，阻抗电压%及接线组别等技术数据。 2.1.2变压器的容量，规格及型号必须符合设计要求。附件、备件齐全，并有出厂合格证及技术文件。 2.1.3干式变压器的局放试验PC值及噪音测试器dB（A）值应符合设计及标准要求。 2.1.4带有防护罩的干式变压器，防护罩与变压器的距离应符合标准的规定，不小于表2.1.4的尺寸。 2.1.5型钢：各种规格型钢应符合设计要求，并无明显锈蚀。 2.1.6螺栓：除地脚螺栓及防震装置螺栓外，均应采用镀锌螺栓，并配相应的平垫圈和弹簧垫。 2.1.7其它材料：蛇皮管，耐油塑料管，电焊条，防锈漆，调和漆及变压器油，均应符合设计要求，并有产品合格证。 2.2主要机具： 2.2.1搬运吊装机具：汽车吊，汽车，卷扬机，吊链，三步搭，道木，

钢丝绳，带子绳，滚杠。 2.2.2安装机具：台钻，砂轮，电焊机，气焊工具，电锤，台虎钳，活扳子、鎯头，套丝板。 2.2.3测试器具：钢卷尺，钢板尺，水平，线坠，摇表，万用表，电桥及试验仪器。 2.3作业条件： 2.3.1施工图及技术资料齐全无误。

干式变压器防护类型、容量、规格及质量图表表2.1.4

均符合设计要求。 2.3.3变压器轨道安装完毕，并符合设计要求（注：此项工作应由土建作，安装单位配合）。 2.3.4墙面、屋顶喷浆完毕，屋顶无漏水，门窗及玻璃安装完好。2.3.5室内地面工程结束，场地清理干净，道路畅道。 2.3.6安装干式变压器室内应无灰尘，相对湿度宜保持在70%以下。 3、操作工艺 3.1工艺流程： 设备点件检查→变压器二次搬运→变压器稳装→附件安装→变压器吊芯检查及交接试验→送电前的检查→送电运行验收 3.2设备点件检查： 3.2.1设备点件检查应由安装单位、供货单位、会同建设单位代表共同进行，并作好记录。 3.2.2按照设备清单，施工图纸及设备技术文件核对变压器本体及附件备件的规格型号是否符合设计图纸要求。是否齐全，有无丢失及损坏。 3.2.3变压器本体外观检查无损伤及变形，油漆完好无损伤。 3.2.4油箱封闭是否良好，有无漏油、渗油现象，油标处油面是否正

服装成衣生产详细全过程

服装成衣生产详细全过程 作者：艺路网教学来源：艺路网 点击数：4108 更新时间：2009-9-22 一、服装制造的方法 服装可按其生产/制造方法大致可分为两类：订制形式和现成或称成衣。此两类服装制造方式都对制衣厂的运作有一定的影响。 订制服装的生产方式： 很多服装是按个别顾客的要求量身订制的, 订制衣服的每张订单量通常只是一件或几件。这些衣服有不同的款式细节, 且由于须按顾客的体型、尺码及个别要求而缝制, 穿起来才合顾客的身材及要求。所以一般都是依靠裁缝师傅独力操作所有工序, 由头至尾完成整件服装。 订制服装有以下的优点： 1.不同体型的人均能得到合身的衣服 2. 由于衣服是按个别顾客的要求缝制的, 顾客可以决定衣服的款式和衣料 3. 由于订制衣服的款式和衣料不用千篇一律, 所以能够反映出个别穿衣者的喜好和风格。 不过, 订制服装也有其缺点： 1.由于订制服装要因应个别订单的需要来缝制, 裁缝师傅或许需要较多时间才能将衣服交付给顾客; 2. 由于是个别缝制, 订制衣服的价钱也许会较为昂贵; 3. 品质方面也因个别裁缝师傅而有所分别。 现成服装的生产方式(成衣生产)：

成衣按固定的款式和尺码来缝制。这类衣服是大量生产的, 完成生产阶段分别运送到各地甚至全世界发售, 因此成衣生产便促进了服装业在零售、制造和供销方面的现代化; 此外, 由于是大量生产, 所以生产成本比订制的衣服低, 让顾客可以买到物有所值且价格合理的服装。而且, 不同的牌子, 供应不同的尺码, 尺码表经过改良后, 令更多人能够购得合身的成衣。 就成衣来说, 最理想的生产安排莫如以固定的速度生产同一款式、颜色及尺码的衣服, 并且做到销量与产量相等, 不过这种情况实际上并不可能达到, 原因如下： 1. 时装的款式种类万千, 而且时刻在变化; 2. 服装要因应季节需求, 不同季节需要不同服装; 3. 服装的尺码需有多种, 因为各人的体型不同; 4. 经济会有兴衰, 因此人们在服装方面的花费会有变化; 5. 国际上有贸易限制, 例如配额、关税及贸易总协定(GATT)等。 6. 地区性的文化及气候不同, 形成需求不划一。 传统的制衣方式： 一百多年以前, 传统的制衣方式是由一个人负责制成整件衣服, 裁缝师傅只需占用家中或店铺内的一个小房间工作。那个时代, 衣服都是订制的, 因应顾客不同的要求而缝制。顾客主要是富有人家, 例如地主、商人和贵族。较穷困的人家如农民和工人等多穿富有人家所丢弃的旧衣, 他们有时也许凑集一些物料自己缝衣, 甚至自己织布, 因此我们可以明白为甚么那时劳工阶级的衣着大多是简单粗糙的。富有人家雇用裁缝师傅为他们自己及佣人缝制衣服, 管家和车夫等人的制服款式一般都是按照主人的喜好而设计的。这些衣服全都是由裁缝一个人手做的。 十九世纪初期, 衣车问世, 并主要在欧美等地不断改良, 令传统的制衣方式改变过来, 制衣的过程开始出现分工的情况。举例说, 操作衣车的工人需要特别的技术, 所以雇用专职操作衣车的工人以及负责手工的工人, 这样分工较为有效率及有助减低成本。 早期的制衣厂就是从那个时代逐渐发展起来的。当时一般制衣厂采用现称"MAKE THROUGH SYSTEM" 全件起的做法, 运作的方式是一件衣服的大部份工序都由一人来完成, 剩下一些不需要很

晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程

A.晶圆封装测试工序 一、 IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、 IC封装 1. 构装（Packaging） IC构装依使用材料可分为陶瓷（ceramic）及塑胶（plastic）两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、焊线（wire bond）、封胶（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验（inspection）等。 (1) 晶片切割（die saw） 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒（die）切割分离。举例来说：以0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶（die mount / die bond） 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶（epoxy）粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内，以送至下一制程进行焊线。 (3) 焊线（wire bond） IC构装制程（Packaging）则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（Integrated Circuit；简称IC），此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。

电力变压器安装工艺要求修订稿

电力变压器安装工艺要 求 Coca-cola standardization office【ZZ5AB-ZZSYT-ZZ2C-ZZ682T-ZZT18】

电力变压器安装 1范围 本工艺标准适用于一般工业与民用建筑电气安装工程10kV及以下室内变压器安装。 2施工准备 2.1设备及材料要求： 2.1.1变压器应装有铭牌。铭牌上应注明制造厂名、额定容量，一二次额定电压，电流，阻抗电压%及接线组别等技术数据。 2.1.2变压器的容量，规格及型号必须符合设计要求。附件、备件齐全，并有出厂合格证及技术文件。 2.1.3干式变压器的局放试验PC值及噪音测试器dB（A）值应符合设计及标准要求。2.1.4带有防护罩的干式变压器，防护罩与变压器的距离应符合标准的规定，不小于表2-23的尺寸。 2.1.5型钢：各种规格型钢应符合设计要求，并无明显锈蚀。 2.1.6螺栓：除地脚螺栓及防震装置螺栓外，均应采用镀锌螺栓，并配相应的平垫圈和弹簧垫。 2.1.7其它材料：蛇皮管，耐油塑料管，电焊条，防锈漆，调和漆及变压器油，均应符合设计要求，并有产品合格证。2.2主要机具： 2.2.1搬运吊装机具：汽车吊，汽车，卷扬机，吊镇，三步搭，道木，钢丝绳，带子绳，滚杠。 2.2.2安装机具：台钻，砂轮，电焊机，气焊工具，电锤，台虎钳，活扳子、榔头，套丝板。 2.2.3测试器具：钢卷尺，钢板尺，水平，线坠，摇表，万用表，电桥及试验仪器。 2.3作业条件： 2.3.1施工图及技术资料齐全无误。 2.3.2土建工程基本施工完毕，标高、尺寸、结构及预埋件焊件强度均符合设计要求。 2.3.3变压器轨道安装完毕，并符合设计要求（注：此项工作应由上建作，安装单位配合）。 2.3.4墙面、屋顶喷浆完毕，屋顶无漏水，门窗及玻璃安装完好。 2.3.5室内地面工程结束，场地清理干净，道路畅通。 2.3.6安装干式变压器室内应无灰尘，相对湿度宜保持在70%以下。 3操作工艺 3.1工艺流程： 设备点件检查→变压器二次搬运→变压器稳装→附件安装→变压器吊芯检查及交接试验→送电前的检查→送电运行验收 3.2设备点件检查： 3.2.1设备点件检查应由安装单位、供货单位、会同建设单位代表共同进行，并作好记录。 3.2.2按照设备清单，施工图纸及设备技术文件核对变压器本体及附件备件的规格型号是否符合设计图纸要求。是否齐全，有无丢失及损坏。 3.2.3变压器本体外观检查无损伤及变形，油漆完好无损伤。 3.2.4油箱封闭是否良好，有无漏油、渗油现象，油标处油面是否正常，发现问题应立即处理。 3.2.5绝缘瓷件及环氧树脂铸件有无损伤、缺陷及裂纹。 3.3变压器二次搬运： 3.3.1变压器二次搬运应由起重工作业，电工配合。最好采用汽车吊吊装，也可采用吊链吊装，距离较长最好用汽车运输，运输时必须用钢丝绳固定牢固，并应行车平稳，尽量减少震动；

服装生产企业的生产流程

服装生产企业的生产流程 服装厂的生产流程大体可以分为三个方面： 前期操作 第一步的操作并不是从选料或裁剪开始，收到原样品先要制定一个详细的计划，首先要分析款样以及订单操作中的注意点，确认尺码，整理各颜色主辅料的使用。 首先是规格表，规格表可以分为款样规格表、批办样规格表、产前规格表。其中款式样此规格表主要用于设计师看款式效果及生产的用料计算。一般情况下用同类布料打样，允许辅料代用。对生产工厂来讲，此规格表仅仅是供报价用，以便争取得到真正的定单，在运用这个表格时应注意每个项目内容与规格，因为这些内容与规格往往同成本直接相关联，任何有利于降低成本而又不改变原有服装的基本要求的方法和建议都可以采讷。所有在此规格表中变化的内容，都必须做出注释，以便下一步工作开展的时候前后对应。此外，批办样此规格表主要用于打批办样。批办样制作前，根据提供的款式样和样品规格表中具体要求逐项进行操作，检查样品的织物组织、结构规格、测量所有的尺寸，确信各个点的尺寸在允许误差范围内。把款式样和规格表给相关的技术人

员，审查各疑点难点，以便全面了解样衣的情况。原则上，打批办样用正式主料和辅料。另外，产前表此规格表主要是批办样被客户批准后客户才提供的表格。只有这个产品规格表才是供工厂大货生产用。如果用以前的规格表代替，经常会发生差错，因为经过打样后，客户常更改原有的尺寸，而这个尺寸的更改又往往是不起眼的，在大批生产经营之前，还须打一次样，叫做产前样，在制作这个样衣中，所有的主料和辅料都必须用以后生产中要用的料，客户完全认可后方可大批开裁。 服装生产具体操作 服装生产基本工艺流程包括布料物料进厂检验、排料、裁剪、缝制、锁眼钉扣、整烫、成衣检验、包装入库等八个工序。 材料的检验与测试：包括色差的检验，维斜和疵点的检验。布料进厂后要进行数量清点以及外观和内在质量的检验，符合生产要求的才能投产使用。把好面料质量关是控制成品质量重要的一环。通过对进厂面料的检验和测定可有效地提高服装的正品率。物料检验包括松紧带缩水率，粘合衬粘合牢度，拉链顺滑程度等等。对不能符合要求的物料不予投产使用。

半导体工艺流程

1清洗 集成电路芯片生产的清洗包括硅片的清洗和工器具的清洗。由 于半导体生产污染要求非常严格，清洗工艺需要消耗大量的高纯水; 且为进行特殊过滤和纯化广泛使用化学试剂和有机溶剂。 在硅片的加工工艺中，硅片先按各自的要求放入各种药液槽进行表面化学处理，再送入清洗槽，将其表面粘附的药液清洗干净后进入下一道工序。常用的清洗方式是将硅片沉浸在液体槽内或使用液体喷雾清洗，同时为有更好的清洗效果，通常使用超声波激励和擦片措施，一般在有机溶剂清洗后立即米用无机酸将其氧化去除，最后用超纯水进行清洗，如图1-6所示。 图1-6硅片清洗工艺示意图 工具的清洗基本米用硅片清洗同样的方法。 2、热氧化 热氧化是在800~1250C高温的氧气氛围和惰性携带气体（N2）下使硅片表面的硅氧化生成二氧化硅膜的过程，产生的二氧化硅用以作为扩散、离子注入的阻挡层，或介质隔离层。典型的热氧化化学反应为： Si + O2 T SiO2

3、扩散 扩散是在硅表面掺入纯杂质原子的过程。通常是使用乙硼烷（B2H6）作为N —源和磷烷（PH3）作为P+源。工艺生产过程中通常 分为沉积源和驱赶两步，典型的化学反应为： 2PH3 —2P+3H2 4、离子注入 离子注入也是一种给硅片掺杂的过程。它的基本原理是把掺杂物质（原子）离子化后，在数千到数百万伏特电压的电场下得到加速，以较高的能量注入到硅片表面或其它薄膜中。经高温退火后，注入离子活化，起施主或受主的作用。 5、光刻 光刻包括涂胶、曝光、显影等过程。涂胶是通过硅片高速旋转在硅片表面均匀涂上光刻胶的过程；曝光是使用光刻机，并透过光掩膜版对涂胶的硅片进行光照，使部分光刻胶得到光照，另外，部分光刻胶得不到光照，从而改变光刻胶性质；显影是对曝光后的光刻胶进行去除，由于光照后的光刻胶 和未被光照的光刻胶将分别溶于显影液和不溶于显影液，这样就使光刻胶上 形成了沟槽。 6、湿法腐蚀和等离子刻蚀 通过光刻显影后，光刻胶下面的材料要被选择性地去除，使用的方法就

变压器安装工艺标准

第1页 筑龙网 w w w .s i n o a e c .c o m 《2—11电力变压器安装工艺标准》 资料编号：G Y 211-1998 2—11电力变压器安装工艺标准（211—1998） 1 范围 本工艺标准适用于一般工业与民用建筑电气安装工程10kV 及以下室内变压器安装。 2 施工准备 2.1 设备及材料要求： 2.1.1 变压器应装有铭牌。铭牌上应注明制造厂名、额定容量，一二次额定电压，电流，阻抗电压%及接线组别等技术数据。 2.1.2 变压器的容量，规格及型号必须符合设计要求。附件、备件齐全，并有出厂合格证及技术文件。 2.1.3 干式变压器的局放试验PC 值及噪音测试器dB （A ）值应符合设计及标准要求。 2.1.4 带有防护罩的干式变压器，防护罩与变压器的距离应符合标准的规定，不小于表2-23的尺寸。 2.1.5 型钢：各种规格型钢应符合设计要求，并无明显锈蚀。 2.1.6 螺栓：除地脚螺栓及防震装置螺栓外，均应采用镀锌螺栓，并配相应的平垫圈和弹簧垫。 2.1.7 其它材料：蛇皮管，耐油塑料管，电焊条，防锈漆，调和漆及变压器油，均应符合设计要求，并有产品合格证。 2.2 主要机具： 2.2.1 搬运吊装机具：汽车吊，汽车，卷扬机，吊镇，三步搭，道木，钢丝绳，带子绳，滚杠。 2.2.2 安装机具：台钻，砂轮，电焊机，气焊工具，电锤，台虎钳，活扳子、榔头，套丝板。 2.2.3 测试器具：钢卷尺，钢板尺，水平，线坠，摇表，万用表，电桥及试验仪器。 干式变压器防护类型、容量、规格及质量图表 表 2-23

第2页 筑龙网 w w w .s i n o a e c .c o m 《2—11电力变压器安装工艺标准》 资料编号：G Y 211-1998 2.3 作业条件： 2.3.1 施工图及技术资料齐全无误。 2.3.2 土建工程基本施工完毕，标高、尺寸、结构及预埋件焊件强度均符合设计要求。 2.3.3 变压器轨道安装完毕，并符合设计要求（注：此项工作应由上建作，安装单位配合）。 2.3.4 墙面、屋顶喷浆完毕，屋顶无漏水，门窗及玻璃安装完好。 2.3.5 室内地面工程结束，场地清理干净，道路畅通。 2.3.6 安装干式变压器室内应无灰尘，相对湿度宜保持在70%以下。 3 操作工艺 3.1 工艺流程： 设备点件检查 → 变压器二次搬运 → 变压器稳装 → 附件安装 → 变压器吊芯检查及交接试验 → 送电前的检查 → 送电运行验收 3.2 设备点件检查： 3.2.1 设备点件检查应由安装单位、供货单位、会同建设单位代表共同进行，并作好记录。 3.2.2 按照设备清单，施工图纸及设备技术文件核对变压器本体及附件备件的规格型号是否符合设计图纸要求。是否齐全，有无丢失及损坏。

服装厂生产流程与检验标准

服装（制衣）厂基本生产流程与检验标准 1.梭织服装制作基本工作程序 1.1 定单用规格表（款式样、批办样、产前样） 梭织服装在制作前要先填写好定单规格表，按照制作服装的不同样办，定单规格表可分为以下几种类别： 1.1.1 报价用规格表------款式样 款式样此规格表主要用于设计师看款式效果及生产的用料计算。一般情况下用同类布料打样，允许辅料代用。对生产工厂来讲，此规格表仅仅是供报价用，以便争取得到真正的定单，在运用这个表格时应注意每个项目内容与规格，因为这些内容与规格往往同成本直接相关联，任何有利于降低成本而又不改变原有服装的基本要求的方法和建议都可以采讷。所有在此规格表中变化的内容，都必须做出注释，以便下一步工作开展的时候前后对应。 1.1.2样品规格表------批办样 批办样此规格表主要用于打批办样。批办样制作前，根据提供的款式样和样品规格表中具体要求逐项进行操作，检查样品的织物组织、结构规格、测量所有的尺寸，确信各个点的尺寸在允许误差范围内。把款式样和规格表给相关的技术人员，审查各疑点难点，以便全面了解样衣的情况。原则上，打批办样用正式主料和辅料。 1.1.3大货生产规格表------产前样 产前表此规格表主要是批办样被客户批准后客户才提供的表格。只有这个产品规格表才是供工厂大货生产用。如果用以前的规格表代替，经常会发生差错，因为经过打样后，客户常更改原有的尺寸，而这个尺寸的更改又往往是不起眼的，在大批生产经营之前，还须打一次样，叫做产前样，在制作这个样衣中，所有的主料和辅料都必须用以后生产中要用的料，客户完全认可后方可大批开裁。 1.2服装生产基本工艺流程 服装生产基本工艺流程包括布料物料进厂检验、裁剪、缝制、锁眼钉扣、整烫、成衣检验、包装入库等八个工序。 1.2.1布料物料进厂检验 布料进厂后要进行数量清点以及外观和内在质量的检验，符合生产要求的才能投产使用。把好面料质量关是控制成品质量重要的一环。通过对进厂面料的检验和测定可有效地提高服装的正品率。 物料检验包括松紧带缩水率，粘合衬粘合牢度，拉链顺滑程度等等。对不能符合要求的物料不予投产使用。 1.2.2技术准备 技术准备是确保批量生产顺利进行以及最终成品符合客户要求的重要手段。 在批量生产前，首先要由技术人员做好生产前的技术准备工作。技术准备包括工艺单、样板的制定和样衣的制作三个内容。 工艺单是服装加工中的指导性文件，它对服装的规格、缝制、整烫、包装等都提出了详细的要求，对服装辅料搭配、缝迹密度等细节问题也加以明确。服装加工中的各道工序都应严格参照工艺单的要求进行。 样板制作要求尺寸准确，规格齐全。相关部位轮廓线准确吻合。样板上应标明服装款号、部位、规格及质量要求，并在有关拼接处加盖样板复合章。在完成工艺单和样板制定工作后，可进行小批量样衣的生产，针对客户和工艺的要求及时修正不符合点，并对工艺难点进行攻关，以便大批量流水作业顺利进行。

【半导体研磨 精】半导体晶圆的生产工艺流程介绍

?从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）： 晶棒成长--> 晶棒裁切与检测--> 外径研磨--> 切片--> 圆边--> 表层研磨--> 蚀刻--> 去疵--> 抛光--> 清洗--> 检验--> 包装 1 晶棒成长工序：它又可细分为： 1）融化（Melt Down） 将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上，使其完全融化。 2）颈部成长（Neck Growth） 待硅融浆的温度稳定之后，将〈1.0.0〉方向的晶种慢慢插入其中，接着将晶种慢慢往上提升，使其直径缩小到一定尺寸（一般约6mm左右），维持此直径并拉长 100-200mm，以消除晶种内的晶粒排列取向差异。 3）晶冠成长（Crown Growth） 颈部成长完成后，慢慢降低提升速度和温度，使颈部直径逐渐加大到所需尺寸（如 5、6、8、12吋等）。 4）晶体成长（Body Growth） 不断调整提升速度和融炼温度，维持固定的晶棒直径，只到晶棒长度达到预定值。 5）尾部成长（Tail Growth） 1

当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度，使晶棒直径逐渐变小，以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生，最终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的晶棒。 2 晶棒裁切与检测（Cutting & Inspection） 将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分，并对尺寸进行检测，以决定下步加工的工艺参数。 3 外径研磨（Su rf ace Grinding & Shaping） 由于在晶棒成长过程中，其外径尺寸和圆度均有一定偏差，其外园柱面也凹凸不平，所以必须对外径进行修整、研磨，使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。 4 切片（Wire Saw Sl ic ing） 由于硅的硬度非常大，所以在本工序里，采用环状、其内径边缘镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。 5 圆边（Edge Profiling） 由于刚切下来的晶片外边缘很锋利，硅单晶又是脆性材料，为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒，必须用专用的电脑控制设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。 ? 6 研磨（Lapping） 研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，使晶片表面达到所要求的光洁度。 7 蚀刻（Etching） 1

10KV变压器安装施工工艺标准[详]

1、变压器安装 1）变压器本体安装 （1）变压器在装卸的过程中，设专人负责统一指挥，指挥人员发出的指挥信号必须清晰、准确。 （2）采用起重机具装卸时，起重机具的支撑腿必须稳固，受力均匀。应准确使用变压器油箱顶盖的吊环，吊钩应对准变压器重心，吊挂钢丝绳间的夹角不得大于60°。起吊时必须试吊，防止钢索碰损变压器瓷套管。起吊过程中，在吊臂及吊物下方严禁任何人员通过或逗留，吊起的设备不得在空中长时间停留。 （3）变压器就位采取人力搬运和铺设枕木、槽钢轨道就位等方法。 较大容量变压器，采取铺设枕木、槽钢轨道就位，枕木、槽钢轨道铺设必须平稳牢固，在变压器两侧和后部以铁钎子或木棒撬变压器的底盘，沿槽钢轨道向基础方向移动到位，或在变压器室里墙根部设牵引钩，用钢丝绳将变压器底部绑扎牢固，用手拉葫芦将变压器从槽钢轨道上由门外向室内牵引到位。在就位移动时不宜过快，不得发生碰撞及不应有严重的冲击和震荡，以免损坏绝缘构件。就位移动时要有防止变压器滑出轨道和倾倒的措施，做好变压器基础保护工作，要设专人指挥，统一信号，用力均匀，速度要缓慢，互相协调。 （4）装有滚轮的变压器在就位后，应将滚轮用能拆卸的制动装置加以固定或将滚轮拆卸。 （5）油浸变压器应安装稳固，底部用枕木垫起离地，必要时加装防震胶垫，以降低噪声；用垫片对变压器的水平度、垂直度进行调整。 （6）变压器安装后，套管表面应光洁，不应有裂纹、破损等现象；套管压线螺栓等部件应齐全，且安装牢固；储油柜油位正常，外壳干净。 （7）装有气体继电器的变压器顶盖，沿气体继电器的气流方向有 1.0％～1.5％的升高坡度；储油柜阀门必须处于开启状态；气体继电器安装前应经检验合格。 2）一次接线作业 （1）变压器进出线的支架按设计施工，牢固可靠，标高误差、水平误差均不大于5mm，与地网连接可靠。 （2）高、低压电缆（含插接式母线）沟进出口应进行防火、防小动物封堵。 （3）电缆终端部件及接线端子符合设计要求，电缆终端与引线连接可靠，搭接面清洁、平整、无氧化层，涂有电力复合脂，符合规范要求。变压器与插接式母线连接必须是软连接并应留有裕度。 （4）变压器本体接地线截面不小于中性线截面1/2，最小不能少于70mm2。 （5）油浸变压器箱体保护接地、变压器中性点接地线分别与电房主接地网独立连接，接

服装工厂的生产流程

服装工厂的生产流程 服装工厂的生产流程 一、前期操作： 第一步的操作并不是从选料或裁剪开始，收到原样品先要制定一个详细的计划，首先要分析款样以及订单操作中的注意点，确认尺码，整理各颜色主辅料的使用。 首先是规格表，规格表可以分为款样规格表、批办样规格表、产前规格表。其中款式样此规格表主要用于设计师看款式效果及生产 的用料计算。一般情况下用同类布料打样，允许辅料代用。对生产 工厂来讲，此规格表仅仅是供报价用，以便争取得到真正的定单， 在运用这个表格时应注意每个项目内容与规格，因为这些内容与规 格往往同成本直接相关联，任何有利于降低成本而又不改变原有服 装的基本要求的方法和建议都可以采讷。所有在此规格表中变化的 内容，都必须做出注释，以便下一步工作开展的时候前后对应。此外，批办样此规格表主要用于打批办样。批办样制作前，根据提供 的款式样和样品规格表中具体要求逐项进行操作，检查样品的织物 组织、结构规格、测量所有的尺寸，确信各个点的尺寸在允许误差 范围内。把款式样和规格表给相关的技术人员，审查各疑点难点， 以便全面了解样衣的情况。原则上，打批办样用正式主料和辅料。 另外，产前表此规格表主要是批办样被客户批准后客户才提供的表格。只有这个产品规格表才是供工厂大货生产用。如果用以前的规 格表代替，经常会发生差错，因为经过打样后，客户常更改原有的 尺寸，而这个尺寸的更改又往往是不起眼的，在大批生产经营之前，还须打一次样，叫做产前样，在制作这个样衣中，所有的主料和辅 料都必须用以后生产中要用的料，客户完全认可后方可大批开裁。 二、服装生产具体操作：

服装生产基本工艺流程包括布料物料进厂检验、排料、裁剪、缝制、锁眼钉扣、整烫、成衣检验、包装入库等八个工序。 材料的检验与测试：包括色差的检验，维斜和疵点的检验。布料进厂后要进行数量清点以及外观和内在质量的检验，符合生产要求的才能投产使用。把好面料质量关是控制成品质量重要的一环。通过对进厂面料的检验和测定可有效地提高服装的正品率。物料检验包括松紧带缩水率，粘合衬粘合牢度，拉链顺滑程度等等。对不能符合要求的物料不予投产使用。 接下来就是技术准备：技术准备是确保批量生产顺利进行以及最终成品符合客户要求的重要手段。在批量生产前，首先要由技术人员做好生产前的技术准备工作。技术准备包括工艺单、样板的制定和样衣的制作三个内容。工艺单是服装加工中的指导性文件，它对服装的规格、缝制、整烫、包装等都提出了详细的要求，对服装辅料搭配、缝迹密度等细节问题也加以明确。服装加工中的`各道工序都应严格参照工艺单的要求进行。样板制作要求尺寸准确，规格齐全。相关部位轮廓线准确吻合。样板上应标明服装款号、部位、规格及质量要求，并在有关拼接处加盖样板复合章。在完成工艺单和样板制定工作后，可进行小批量样衣的生产，针对客户和工艺的要求及时修正不符合点，并对工艺难点进行攻关，以便大批量流水作业顺利进行。样衣经过客户确认签字后成为重要的检验依据之一。 排料：先进行1：10的预缩排料，根据样板绘制出排料图，“完整、合理、节约”是排料的基本原则。 裁剪：每辅料与裁剪一次称之为一床或一刀，裁床可以提高生产效率，相对的节约原材料，比手工裁剪更能确保质量，一般裁剪的层数越少成本越高。 缝制：缝迹和缝型是缝合的基本要素，服装的缝制根据款式、工艺风格等可分为机器缝制和手工缝制两种。在缝制加工过程实行流水作业。缝制时有制程分析图表。 三、后期工序：

半导体制造工艺流程

半导体制造工艺流程 N型硅：掺入V族元素--磷P、砷As、锑Sb P型硅：掺入III族元素—镓Ga、硼B PN结： 半导体元件制造过程可分为 前段（FrontEnd）制程 晶圆处理制程（WaferFabrication；简称WaferFab）、 晶圆针测制程（WaferProbe）； 後段（BackEnd） 构装（Packaging）、 测试制程（InitialTestandFinalTest） 一、晶圆处理制程 晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿度与含尘（Particle）均需控制的无尘室（Clean-Room），虽然详细的处理程序是随著产品种类与所使用的技术有关；不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗（Cleaning）之後，接著进行氧化（Oxidation）及沈积，最後进行微影、蚀刻及离子植入等反覆步骤，以完成晶圆上电路的加工与制作。 二、晶圆针测制程 经过WaferFab之制程後，晶圆上即形成一格格的小格，我们称之为晶方或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圆上制作不同规格的产品；这些晶圆必须通过晶片允收测试，晶粒将会一一经过针测（Probe）仪器以测试其电气特性，而不合格的的晶粒将会被标上记号（InkDot），此程序即称之为晶圆针测制程（WaferProbe）。然後晶圆将依晶粒为单位分割成一粒粒独立的晶粒 三、IC构装制程 IC構裝製程（Packaging）：利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成積體電路目的：是為了製造出所生產的電路的保護層，避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。 半导体制造工艺分类 半导体制造工艺分类 一双极型IC的基本制造工艺： A在元器件间要做电隔离区（PN结隔离、全介质隔离及PN结介质混合隔离）ECL（不掺金）（非饱和型）、TTL/DTL（饱和型）、STTL（饱和型）B在元器件间自然隔离 I2L（饱和型） 半导体制造工艺分类 二MOSIC的基本制造工艺： 根据栅工艺分类 A铝栅工艺 B硅栅工艺

电力变压器安装工艺

电力变压器安装 1 围 本工艺标准适用于一般工业与民用建筑电气安装工程10kV及以下室变压器安装。 2 施工准备 2.1 设备及材料要求： 2.1.1 变压器应装有铭牌。铭牌上应注明制造厂名、额定容量，一二次额定电压，电流，阻抗电压%及接线组别等技术数据。 2.1.2 变压器的容量，规格及型号必须符合设计要求。附件、备件齐全，并有出厂合格证及技术文件。 2.1.3 干式变压器的局放试验PC值及噪音测试器dB（A）值应符合设计及标准要求。 2.1.4带有防护罩的干式变压器，防护罩与变压器的距离应符合标准的规定，不小于表2-23的尺寸。 2.1.5 型钢：各种规格型钢应符合设计要求，并无明显锈蚀。 2.1.6 螺栓：除地脚螺栓及防震装置螺栓外，均应采用镀锌螺栓，并配相应的平垫圈和弹簧垫。 2.1.7 其它材料：蛇皮管，耐油塑料管，电焊条，防锈漆，调和漆及变压器油，均应符合设计要求，并有产品合格证。 2.2 主要机具： 2.2.1 搬运吊装机具：汽车吊，汽车，卷扬机，吊镇，三步搭，道木，钢丝绳，带子绳，滚杠。 2.2.2 安装机具：台钻，砂轮，电焊机，气焊工具，电锤，台虎钳，活扳子、榔头，套丝板。

2.2.3 测试器具：钢卷尺，钢板尺，水平，线坠，摇表，万用表，电桥及试验仪器。 2.3 作业条件： 2.3.1 施工图及技术资料齐全无误。 2.3.2 土建工程基本施工完毕，标高、尺寸、结构及预埋件焊件强度均符合设计要求。 2.3.3 变压器轨道安装完毕，并符合设计要求（注：此项工作应由上建作，安装单位配合）。 2.3.4 墙面、屋顶喷浆完毕，屋顶无漏水，门窗及玻璃安装完好。 2.3.5 室地面工程结束，场地清理干净，道路畅通。 2.3.6 安装干式变压器室应无灰尘，相对湿度宜保持在70%以下。 3 操作工艺 3.1 工艺流程： →→→→ →→ 3.2 设备点件检查： 3.2.1 设备点件检查应由安装单位、供货单位、会同建设单位代表共同进行，并作好记录。 3.2.2 按照设备清单，施工图纸及设备技术文件核对变压器本体及附件备件的规格型号是否符合设计图纸要求。是否齐全，有无丢失及损坏。 3.2.3 变压器本体外观检查无损伤及变形，油漆完好无损伤。 3.2.4 油箱封闭是否良好，有无漏油、渗油现象，油标处油面是否正常，发现问题应立即处理。

服装厂生产流程

各部门的工作流程： 仓库 仓管工作职责： 1.进出的物料必须办好手续，帐目清楚，保管好仓库的任何物料，以防丢失。 2.定期盘点库存，做好帐物相符，及时上报物料数目至厂长，以便及时计料，安排生产。 3.必须对物料的品种、规格进行分类，按货架整齐堆放，保证帐、卡、物一致。 仓管工作流程： 1.各有关人员领的任何材料都要跟仓库管理员办好入库手续，管理员确定无误后，方可办理。开具入库单，做好台帐，开具入库单双方签字后交予文员，文员输入电脑做好电脑台帐。 2.出库任何材料时，仓管必见厂部的领料单，领料单上一定要具备各部门的主管签发，手续不完备一律拒发。 3.仓库管理员一定要根据厂长下发的生产通知单、领料单上的要求发料，防止各部门多领超用。要根据每天的料生产情况来领取材料，均衡生产。 裁床车间 裁床主管工作职责： 1.把握好裁床的工作，保证厂部各部门的正常生产，不能有不合格的裁片上车间。 2.不让厂部的材料受到损失，尽量节约材料，在保证质量的前提下研究工作办法，压缩单耗。 裁床工作流程： 1.按厂部的生产通知单、工艺单的要求生产，到仓库领取所需的物品及材料。 2.发、收裁片时一定要做记录以便查找。 3.做好每天的工作记录。 4.管好自已部门的员工考勤、场地卫生。 5.发裁片时一定要按厂长的生产通知的要求，见各部的领料单，领料单上必须要各负责人签字，方可发料。 6.所来的布料、棉等裁片所需品都由裁床主管统计来料的数量，开好入库单给予文员记帐。 7.管理车间的所有裁片，任何人不能进入裁床车间，拿走裁片。班组长需培片时一律须拿次片来对色，换片统一规定时间，一天两次，上午10：00-11：00，下午16：00-17：

晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程

晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程 A.晶圆封装测试工序 一、 IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、 IC封装 1. 构装(Packaging) IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic)及塑胶(plastic)两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切/成形(trim / form)、印字(mark)、电镀(plating)及检验(inspection)等。 (1) 晶片切割(die saw) 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒(die)切割分离。 举例来说:以0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M 微量。

欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶(die mount / die bond) 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶(epoxy)粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣(magazine)内，以送至下一制程进行焊线。 (3) 焊线(wire bond) IC构装制程(Packaging)则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路(Integrated Circuit;简称IC)，此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架(Pin)，称之为打线，作为与外界电路板连接之用。 (4) 封胶(mold) 封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支持导线、內部产生热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置于框架上并预热，再将框架置于压模机上的构装模上，再以树脂充填并待硬化。 (5) 剪切/成形(trim / form) 剪切之目的为将导线架上构装完成之晶粒独立分开，并把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除(dejunk)。成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状，以便于装置于电路板上使用。剪切与成形主要由一部冲压机配上多套不同制程之模具，加上进料及出料机构所組成。 (6) 印字(mark)及电镀(plating) 印字乃将字体印于构装完的胶体之上，其目的在于注明商品之规格及制造者等资讯。

电力变压器安装工艺标准

2-1 电力变压器安装工艺标准 本工艺标准适用于10KV及以下，频率为50Hz的电力变压器安装工程的施工。 1 施工准备 1.1 施工材料及机具 1.1.1施工材料：型钢、变压器油（应与变压器油箱内的油标号相一致）、钢板垫板、电气复合酯：一级、枕木：2500×200×160、镀锌扁钢—40×4（镀锌层无剥落）、镀锌精制带帽螺栓：M18×100以内、制动装置、乙炔气、氧气、棉纱、铁砂布：0#~2#、塑料布聚乙烯：0.05、电焊条：结422-∮3.2、汽油、镀锌铁丝：8#~12#、白布、滤油纸：300×300、黄干油、调合漆、防锈漆、锯条：L=300、酚醛磁漆：各种颜色、白纱带：20mm×20m、橡胶垫：δ=0.8、青壳纸：δ=0.1—1、木材、扒钉。 1.1.2机具：汽车起重机（根据变压器毛重选择）、载重汽车（根据变压器毛重选择）、交流电焊机、电动卷扬机（根据变压器毛重选择）、滚杠（单筒慢速）、滤油机、液压千斤顶（根据变压器重量选择）、三角架、倒链、钢丝绳、台钻、砂轮切割机、角向磨光机、干燥机、绝缘摇表、万用表、水平仪、电调测验设备仪器、仪表。 1.2．作业条件 1.2.1 变压器室内地面工程及渗油坑已施工完毕，门窗、保护网门及栏杆也已安装完毕，有损安装的装饰工程、高空作业项目已全部结束。

1.2.2 模板及施工设施已全部清除，现场及蓄油坑已清理干净，运输通道畅通无阻，周边无影响施工的障碍物。 1.2.3变压器基础及构架已达到了允许安装的条件，并已办理中间交接手续。 1.2.4变压器基础轨道已检验完毕，并已办理中间交接手续（由安装单位自行施工除外）。 1.2.5安装干式变压器室内尚应具备无粉尘相对湿度宜保持在70%以下。 1.2.6施工用的主、辅料已备足，并有厂家或供应商提供的产品质量合格证书、产品合格证、材质检验合格证书（三证有一证即可），能满足连续施工的需要。 2 操作工艺 2.1 工艺流程 2.2 装卸、运输 2.2.1 装卸地点的土质必须坚实平坦，运输通道必须畅通无阻。 2.2.2变压器装卸、运输不应有冲击和严重震动，在装卸、运输过程中其倾斜角度均不得超过15°，以防止内部结构变形。易损件应有防护措施。 2.2.3 运输时必须用钢丝绳固定牢靠。 2.2.4远距离应使用载重汽车运输，近距离可用卷扬机、铲

服装生产制作工艺流程介绍

服装生产制作工艺流程介绍 （一）生产准备 面辅料进厂检验→技术准备→打版→试板样→封样→制定做工艺文件→裁剪→缝制→确认首件（水洗首缸）→锁眼钉扣→整烫→成衣检验→包装→入库出运。 （二）面料、辅料检验的目的和要求 根据发货单详细出现短码/少现象要亲自参与清点并确认大货跟单负责大货的交货日期确定及面料进厂后要进行数量清点以及外观和内在质量的检验，及确认符合生产要求的才能投产使用。在批量生产前首先要进行技术准备，包括工艺单、样板的制定和样衣制作，样衣经客户确认后方能进入下一道生产流程。面料经过裁剪、缝制制成半成品，有些梭织物制成半成品后，根据特殊工艺要求，须进行后整理加工，例如成衣水洗、成衣砂洗、扭皱效果加工等等，最后通过锁眼钉扣辅助工序以及整烫工序，再经检验合格后包装入库。 根据客户确认后的单耗对面/辅料的进行核对，并将具体数据以书面形式报告公司。如有欠料，要及时落实补料事宜并告知客户。如有溢余则要报告客户大货结束后退还仓库保存，要节约使用，杜绝浪费现象。 由于坯布的质量直接关系到成品的质量和产量，因此裁剪前，必须根据裁剪用布配料单，核对匹数、尺寸、密度、批号、线密度是否符合要求，在验布时对坯布按标准逐一进行检验，对影响成品质量的

各类疵点，例如色花、漏针、破洞、油污等须做好标记及质量记录把好面料质量关是控制成品质量重要的一环。通过对进厂面料的检验和测定可有效地提高服装的正品率。 面料检验包括外观质量和内在质量两大方面。外观上主要检验面料是否存在破损、污迹、织造疵点、色差等等问题。经砂洗的面料还应注意是否存在砂道、死褶印、披裂等砂洗疵点。影响外观的疵点在检验中均需用标记注出，在剪裁时避开使用。 。 面料的内在质量主要包括缩水率、色牢度和克重（姆米、盎司）三项内容。在进行检验取样时，应剪取不同生产厂家生产的、不同品种、不同颜色具有代表性的样品进行测试，以确保数据的准确度。 同时对进厂的辅料也要进行检验，例如松紧带缩水率，粘合衬粘合牢度，拉链顺滑程度等等，对不能符合要求的辅料不予投产使用。 （三）技术准备的主要内容 收到样品、原始资料，按工艺要求（参考客人的原样），制作合理的纸板，并做好各种技术工艺的记录，对生产过程中遇到的技术问题负责。 按照客户和厂部的规定的样品时间，安排好样衣的生产，并做好几率，遇到做样衣时，工艺单不清楚的地方，要主动向跟单提出或向厂长提出，让他们去同客户商讨，不能自作主张。 认真审核客供工艺单的资料，原样衣，明确了解客户的要求，尺寸，原辅料和配料等，在做给客人的批核样衣时，以便于车间的生产为原则，提示可以简化的车缝的工序。样衣完成后，对比原样品和工