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班长的职务角色

班長的職務角實

(9月3號—修復績效系統上線前)

1.分析回收IC的投線的狀況,必要時請PE分析

2.落實BGA封膠流程及追蹤分析

修復維修更換BGA的機器–封膠- 照X-RAY –測方訊–投線3.確保修復人員修好的良品機器投線測試OK.

修復人員修好的良品–班長抽檢–銷帳–投線–產線打下的不良–組長做資料–班長確認–針對修復個人檢討–寫改善對策(不良品回流人員)

4.修復人員在維修不良品機器時必須要測的項目為: 領板進帳- 目檢- 測耗電流–跑update –測方訊–聽歌–撥電影–銷帳–投線

修復員的維修品質直接影響到我們修復的績效獎金,請各班長及組員能夠嚴格的執行修復所有的維修流程.

2007年9月3日

修復區宣

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