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班长的职务角色

班長的職務角實

(9月 3號 — 修復績效系統上線前 )

1. 分析回收 IC 的投線的狀況 , 必要時請 PE 分析

2. 落實 BGA 封膠流程及追蹤分析

修復維修更換 BGA 的機器 – 封膠 - 照 X-RAY – 測方訊 – 投線 3. 確保修復人員修好的良品機器投線測試 OK. 修復人員修好的良品 – 班長抽檢 – 銷帳 – 投線 – 產線打下的不 良 – 組長做資料 – 班長確認 – 針對修復個人檢討 – 寫改善對策 (不良品回流人員 )

4. 修復人員在維修不良品機器時必須要測的項目為 : 領板進帳 - 目檢 - 測耗電流 – 跑 update – 測方訊 – 聽歌 – 撥電 影 – 銷帳 – 投線

修復員的維修品質直接影響到我們修復的績效獎金 , 請各班長及組員能夠嚴格的執行修復所有的維修流 程 .

2007年 9月 3日 修復區宣

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