表面工程复习题(2013修改版)

一、名词解释

表面工程技术：为满足特定的工程需求，使材料或零部件表面具有特殊的成分、结构和性能(或功能)的化学、物理方法与工艺。

表面扩散：物质中原子或分子的迁移现象称为扩散

表面能：严格意义上的表面能是指材料表面的内能

洁净表面：材料表层原子结构的周期性不同于体内，但其化学成分仍与体内相同的表面。清洁表面：一般指零件经过清洗(脱脂、浸蚀等)以后的表面。

吸附作用：物体表面上的原子或分子力场不饱和，有吸引周围其它物质(主要是气体、液体) 分子的能力。

磨损：磨损是指相对运动的物质，摩擦过程中不断产生损失或残余变形的现象。

腐蚀：腐蚀就是材料与环境介质作用而引起的恶化变质或破坏。

极化：极化现象(极化作用)腐蚀电池工作时，阴、阳极之间有电流通过，使阴、阳极之间的电位差(实际电极电位)比初始电位差要小得多的现象。

钝化：由于金属表面状态的改变引起金属表面活性的突然变化，使表面反应速度急剧降低的现象。(阳极反应受阻的现象)

表面淬火：用特定热源将钢铁材料表面快速加热到Ac3(对亚共析钢)或者Ac1(对过共析钢)之上(奥氏体化)，然后使其快速冷却并发生马氏体相变，形成表面强化层的工艺过程。喷丸强化：是利用高速喷射的细小弹丸在室温下撞击受喷工件的表面，使表层材料在再结晶温度之下产生弹、塑性变形，并呈现较大的残余压应力，从而提高工件表面强度、疲劳强度和抗应力腐蚀能力的表面工程技术。 (喷丸强化技术)

热扩渗：将工件放在特殊介质中加热，使介质中某一种或几种元素渗入工件表面，形成合金层（或掺杂层）的工艺，就称为热扩渗技术，或化学热处理技术。

热喷涂：采用各种热源使涂层材料加热熔化或半熔化，然后用高速气体使涂层材料分散细化并高速撞击到基体表面形成涂层的工艺过程。

热喷焊：采用热源使涂层材料在基体表面重新熔化或部分熔化，实现涂层与基体之间、涂层内颗粒之间的冶金结合，消除孔隙的表面处理技术。

堆焊：在零件表面熔敷上一层耐磨、耐蚀、耐热等具有特殊性能合金层的技术。

电镀：在含有欲镀金属的盐类溶液中，在直流电的作用下，以被镀基体金属为阴极，以欲镀金属或其它惰性导体为阳极，通过电解作用，在基体表面上获得结合牢固的金属膜的表面工程技术

化学镀：指在无外加电流的状态下，借助合适的还原剂，使镀液中的金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的一种镀覆方法。又称为无电解镀、无电源电镀等。

复合电镀：在电镀或化学镀溶液中加入非溶性的固体微粒，并使其与主体金属共沉积在基体表面，或把长纤维埋入或卷缠于基体表面后沉积金属，形成一层金属基的表面复合材料的过程。

转化膜技术：通过化学或电化学方法，使金属表面形成稳定的化合物膜层而不改变其金属外观(形状及几何尺寸)的一类技术。

阳极氧化：金属或合金的电化学氧化。铝及其合金在相应的电解液和特定的工艺条件下,由于外加电流的作用下,在铝制品(阳极)上形成一层氧化膜的过程.阳极氧化如果没有特别指明，通常是指硫酸阳极氧化。（来自百度）

物理气相沉积：在真空条件下，以各种物理方法产生的原子或分子沉积在基材上，形成薄膜或涂层的过程称为物理气相沉积。

真空蒸发镀膜：在真空室内，加热蒸发容器中待形成薄膜的原材料，使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸气流，入射到固体（基片/基板/衬底、工件）表面，凝结形成固态薄膜的方法。

溅射镀膜：用高能粒子轰击固体表面，通过能量传递，使固体的原子或分子逸出表面并沉积在基片或工件表面形成薄膜的方法称为溅射镀膜。

离子镀膜：在真空条件下，靠直流电场引起放电，阳极兼作蒸发源，基片放在阴极上，在气体离子和蒸发物质的轰击下，将蒸发物质或其反应物镀在基片上。

化学气相沉积：化学气相沉积 CVD ( Chemical Vapor Deposition）是一种化学气相生长法，把含有成膜元素的一种或几种化合物的单质气体供给基片，利用加热、等离子体、紫外光乃至激光等能源，在基片表面发生气相化学反应生成薄膜。

二、简答题

1、表面工程技术的内涵(分类)、特点与意义；

内涵(分类)：

表面改性技术（表面组织转化技术、表面涂镀技术、表面合金化和掺杂技术）

表面合成新材料技术

表面微细加工技术

表面加工三维成型技术

表面工程技术的特点与意义：

特点：

1.主要作用在基材表面，对远离表面的基材内部组织与性能影响不大。

2.采用表面涂(镀)、表面合金化技术取代整体合金化，使普通、廉价的材料表面具有特殊的性能，

3.可以兼有装饰和防护功能，

4.表面薄膜技术和表面微细加工技术具有微细加工功能，

5.二维的表面处理技术已发展成为三维零件制造技术（生长型制造法），

6.表面工程技术已成为制备新材料的重要方法，

意义：

1.可以制备表面性能与基材性能相差很大的复合材料。

2.不仅可以节约大量贵重金属，而且可以大幅度提高零部件的耐磨性和耐蚀性，提高劳动生产率，降低生产成本。

3.有力推动了产品的更新换代。

4.是制作大规模集成电路、光导纤维和集成光路、太阳能薄膜电池等元器件的基础技术。

5.不仅大幅度降低了零部件的制造成本，亦使设计与生产速度成倍提高。

6.可以在材料表面制备整体合金化难以做到的特殊性能合金等。

2、表面粗糙度的两种常用表达方式；

3、固体表面吸咐的种类及特点；

固体表面的吸附可分为物理吸附和化学吸附两类

4、写出Young方程并说明“润湿”与“不润湿”；Young方程：

5、最常见的磨损种类；如何通过表面技术提高耐磨性？

磨损分为七类：

粘着磨损、磨粒磨损、疲劳磨损、腐蚀磨损（前四种的为基本的磨损方式）、微动磨损、冲蚀(包括气蚀)磨损、高温磨损

通过表面工程技术提高耐磨性：

耐磨----使表面具有良好的力学性能(高硬度、高韧度等)；

减磨----设法降低材料表面的摩擦系数。

对耐磨性，最重要的是硬度：在大多数情况下磨损率都会随硬度的提高而降低。

提高材料表面硬度的工艺方法：表面淬火、涂覆、合金化……

降低表面摩擦系数：形成非金属性质的摩擦面或添加固体润滑膜。

6、腐蚀按材料腐蚀原理可分为哪两类？

化学腐蚀：不导电介质中发生，腐蚀过程中无电流产生。

电化学腐蚀：导电介质中发生，腐蚀过程中有电流产生。

7、金属腐蚀的主要形式；金属材料腐蚀控制及防护方法；

金属腐蚀的主要形式：局部腐蚀、全面腐蚀和在机械力作用下的腐蚀。

环境条件直接影响材料的耐蚀性。

（1）．产品合理设计与正确选材

（2）．电化学保护

阴极保护、阳极保护

阴极保护法：用电化学方法使被保护工件在工作条件下的电位移至平衡可逆电位以下，从而停止腐蚀的方法。

阴极保护法实现途径：

A．以被保护工件为阴极，施以外加电流；

B．以工件为阴极，以电位更负的金属与工件相连、成为原电池的阳极(牺牲阳极)。

阳极保护法：使腐蚀件的电位正移，使表面形成稳定的钝态而受到保护.

阳极保护法实现途径：

A．施加外电流，被保护工件为阳极；

B．在被保护的工件或合金中加入可钝化的元素，使表面形成稳定的钝化膜。

当介质中含有浓度较高的活性阴离子时，不能采用阳极保护法。

（3）．表面覆层及表面处理

（4．）加入缓蚀剂

缓蚀剂是通过添加特殊的活性物质吸附到金属表面，使其表面钝化，从而达到减缓抑制腐蚀过程的目的。

8、表面预处理的作用及主要工序；

作用：清除材料表面杂质，露出材料(金属)本色使并使其处于活化状态，获得“清洁表面”

甚至“洁净表面”，以提高表面覆层的质量以及覆层与基材的结合强度

工序：脱脂、除锈和获取一定程度粗糙度的表面等几部分。

9、感应加热淬火、火焰加热淬火、激光淬火的基本工作原理及特点；

感应加热淬火：工件在感应线圈中，在高频交流磁场的作用下，产生很大的感应电流，并因集肤效应而集中分布于工件表面，使受热区迅速加热到钢的相变临界温

度Ac3或Acm之上(奥氏体化) ，然后在冷却介质中快速冷却，使工件表层

获得马氏体。

特点：(优点)加热迅速、热效率高、过渡区较窄、淬火层压应力大；

可大幅度提高材料表面硬度、耐磨性和疲劳强度。

(缺点)设备成本较高；尖角效应，一般只适合形状简单的零件。

火焰加热淬火：将高温火焰或燃烧着的炽热气体喷向工件表面，使其迅速加热到淬火温度，然后在一定淬火介质中冷却

特点：(优点)设备费用低，方法灵活，简便易行，可对大型零件局部实现表面淬火。

(缺点)生产效率低，淬硬层的均匀性较差，质量控制比较困难。

激光淬火：是利用聚焦后的激光束照射到钢铁材料表面，使其温度迅速升高到相变点以上，当激光移开后，由于仍处于低温的内层材料的快速导热作用，使表层快

速冷却到马氏体相变点以下，获得淬硬层。

特点：（优点）淬火硬度高，能量密度高，加热速度快，不需要淬火介质，工件变形小，加热层深度和加热轨迹易于控制(淬火部位可控)，无氧化、无污染，易于实

现自动化。

（缺点）硬度分布不均匀，单道激光淬火区域小，大面积淬火时容易产生回火软带。

设备成本高、生产成本较高（能量转换效率低）

10、表面形变强化技术的种类、作用

（1）．受控喷丸技术：利用高速喷射的细小弹丸，在在室温下撞击受喷工件的表面，使表层材料在再结晶温度之下产生弹、塑性变形，并呈现较大的残余压应力，

从而提高工件表面强度、疲劳强度和抗应力腐蚀能力的表面工程技术。

作用：一方面使零件外形发生变化，同时也产生了大量孪晶与位错，使材料表面发生加工硬化，使工件表面保留残余应力。

（2）.表面滚压技术：在一定的压力下用辊轮、滚球或者辊轴对被加工零件表面进行滚压

或挤压，使其发生塑性变形，形成强化层的工艺过程。

作用：由于塑性变形产生加工硬化，并产生很大的残余压应力。表面改性层的最大深度达5mm以上，能较大幅度地改善材料表面的疲劳寿命、抗应力

腐蚀能力。

11、形成热扩渗层的基本条件及机理；

形成渗层基本条件：

（1）.物理性质：渗入元素必须能够与基体金属形成固溶体或金属间化合物。

（2）.直接接触：欲渗元素与基材之间必须有直接接触。

（3）.渗入速度：被渗元素在基体金属中要有一定的渗入速度。

（4）.热力学条件：(对靠化学反应提供活性原子的热扩渗工艺)该反应必须满足热力学条件；

a)在一定扩渗温度下，通过一定措施能使产生活性原子的反应向右进行；

b)反应平衡常数>1%。

机理：

（1）产生：产生渗剂元素的活性原子并提供给基体金属表面。

活性原子的提供方式：热激活能法、化学反应法（常用方法）。

（2 ）吸附：渗剂元素的活性原子吸附在基体金属表面上，随后被基体金属所吸收，形成最初的表面固溶体或金属间化合物，建立热扩渗所必须的浓度梯度。

（3）扩散：渗剂元素原子向基体金属内部扩散，基体金属原子也同时向渗层中扩散，使

扩渗层增厚，即扩渗层成长过程(简称扩散过程)。

扩散的机理：间隙式扩散、置换式扩散和空位式扩散机理。

12、热浸锌层及热浸铝层的主要应用；

热浸锌或铝就是将钢材或工件浸渍到熔融锌液或铝液中，使钢材或工件表面形成锌及锌铁合金层或铝及铝合金层的方法.

主要应用：

1.热扩渗锌层比电镀锌层具有良好的耐腐蚀能力，更高的硬度和耐磨性，是世界公认的

一种经济实惠的材料表面保护工艺。广泛应用于在大气和海洋中工作的钢铁工件上。

2.渗铝是一种既可以保持工件的基体韧性，又可以提高表面的抗氧化和耐腐蚀能力的方

法。热浸铝层比热浸锌层更耐大气腐蚀。

13、常用的热浸渗方法及其应用；

热浸渗方法：溶剂法(干法和湿法（湿法由于工艺复杂已基本淘汰)）、氧化还原法(森吉米尔法)。两种和方法的区别主要在于脱脂除锈、保持表面保洁方式的不同。应用：

干法热浸渗：先江景常规方法脱脂除锈清洗后的清洁工件或钢材进行溶剂处理，干燥后再将工件浸入欲渗金属溶液中，保温数分钟后抽出，水冷。

应用：多用于钢丝及钢制部件的热浸渗；

氧化还原热浸渗：将钢板或钢带先通过氧化炉烧掉表面的轧制油，在进入还原炉去除氧化膜，然后隔绝空气的条件下冷却到一定温度后进入热浸渗炉（锅）。

应用：主要用于钢板、钢带的连续热浸渗。

14、常用的热喷涂、热喷焊工艺方法及其基本特点；

热喷涂:采用各种热源使涂层材料加热熔化或半熔化，然后用高速气体使涂层材料分散细化并高速撞击到基体表面形成涂层的工艺过程。

特点：涂层及基体材质广泛，基体温度低，操作灵活，喷涂效率高、涂层厚度范围宽(不足)热效率低、材料利用率低、涂层与基体结合强度较低。(三低)

热喷涂工艺方法：

1.火焰喷涂工艺：

特点：

(优点)设备投资少，无电力要求，操作容易，沉积效率高等

(缺点)涂层氧含量较高，孔隙较多，焰流温度较低，涂层种类较少，涂层结合强度偏低，涂层质量不高。

2.电弧喷涂工艺：

特点：

(优点)涂层密度及结合强度较高，喷涂速度和沉积效率高，运行费用较低。

(缺点)只能用于具有导电性能的金属线材。

3.等离子喷涂工艺：

特点：

(优点)焰流温度高，喷涂材料适应面广，特别适合喷涂高熔点材料；涂层密度及结合强度高。

(缺点)热效率低、沉积效率较低，设备相对复杂、价格较贵，喷涂成本高。

4.爆炸喷涂和超音速火焰喷涂：

特点：

热喷焊：采用热源使涂层材料在基体表面重新熔化或部分熔化，实现涂层与基体之间、涂层内颗粒之间的冶金结合，消除孔隙的表面处理技术。(喷焊) 特点：(1) (最大优点)热喷焊层组织致密，冶金缺陷很少，与基材为冶金结合、结合强度高；涂层厚度大而不易开裂；

(2)喷焊材料与基材必须匹配；喷焊材料能润湿基材，一定的溶解度(形成为熔

合区)，基材熔点高于喷焊材料的，应避免喷焊材料和基体热裂纹出现

(3)基材热变形大；

(4)喷焊层会被“稀释”

热喷焊工艺方法：

1.氧－乙炔火焰喷焊：

特点：设备简单、工艺简单易学；结合强度高，耐冲蚀磨损性能好。

2.等离子喷焊：采用等离子弧作为热源加热基体，使其表面形成熔池，同时将喷焊粉

末材料送入等离子弧中，粉末在弧柱中得到预热，呈熔化或半熔化状态，被

焰流喷射至熔池后，充分熔化并排出气体和熔渣，喷枪移开后合金熔池凝固，

形成喷焊层的工艺过程。

特点：

(1)生产效率高、可喷焊难熔材料(材料范围宽)；

(2)稀释率低(约5%)；

(3)工艺稳定性(重复性)好，易实现自动化；(大批量加工)

(4)喷焊层平整光滑，成分、组织均匀，厚度更大（0.25－8mm，火焰喷焊：

0.2－3mm）且可精确控制。

15、镀层按其性能特点可分为哪三类？具有良好使用性能的电镀层的基本条件；

答: 按镀层的性能可将镀层分为以下三类：

(1) 防护性镀层：在大气或其它环境下，可延缓基体金属发生腐蚀的镀层。

(2) 防护装饰性镀层：在大气环境中，既可减缓基体金属的腐蚀，又起到装饰作用的

镀层。

(3) 功能性镀层：能明显改善基体金属的某些特性的镀层，包括耐磨镀层，导电镀层，

导磁镀层，钎焊性镀层，其它功能性镀层(吸热镀层、反光镀层、防渗镀层、

抗氧化镀层、耐酸镀层等)

具有良好使用性能的电镀层的基本条件：

1）与基体金属结合牢固，附着力好；

2）镀层完整，结晶细致，孔隙少；

3）镀层厚度分布均匀。

16、常见的电镀方式及其特点；

电镀：在外加电流作用下，溶液中的金属离子在阴极表面得到电子而被逐渐还原为金属并沉积到其表面的过程。

1）挂镀：是电镀生产中最常用的一种方式。

特点：

(优点)是适合于各类零件的电镀；电镀时单件电流密度较高且不会随时间而变化，槽电压低，镀液温升慢，带出量小，镀件的均匀性好；

（缺点)劳动生产率低，设备和辅助用具维修量大。

2）滚镀：是电镀生产中的另一种常用方法。

特点：

(优点)节省劳动力，提高生产效率，设备维修费用少且占地面积小，镀件镀层的均匀性好。

(缺点) 镀件不宜太大和太轻；单件电流密度小，电流效率低，槽电压高，槽液温升快，镀液带出量大。其使用范围较小。

3）刷镀：包括涂镀、局部镀、选择性电镀。

特点：

(优点)不需要电镀槽，具有设备简单、工艺灵便、沉积速度快、镀层与基体材料的结合力好、镀后不需要机加工、对环境污染小、节水省电等。

(缺点)不适于面积大、尺寸大的零件修复，也不能用于大批量镀件的生产。

4）连续电镀：主要用于薄板、金属丝和带的电镀，在工业上有着极其重要的地位。

特点：生产效率高、工艺要求高。

17、常用单金属电镀层的基本特点及主要用途；

答：

1）锌镀层

基本特点：纯度很高，相对于钢铁材料是阳极性镀层，表层形成致密氧化物薄膜。

主要用途：一级锌镀层（厚度在25um以上），主要应用于军工行业。

二级锌镀层（15-20um），主要应用于机械、轻工等产品。

三级锌镀层（8-10um），主要应用于日常生活五金、电子、仪器仪表等行

业。

2）铜镀层

基本特点：阴极性镀层，铜具有良好的导电性、导热性和延展性。

主要用途：电力、电子、仿古用品、其它镀层的底层或中间层

3）镍镀层

基本特点：阴极性镀层，镍极易钝化。

主要用途：常常与其他金属层组成多层组合体系，用作底层或中间层：Cu/Ni/Cr、Ni/Cu/Ni/Cr

4）铬镀层

基本特点：对钢铁基体而言，是阴极性镀层，硬度高，极易钝化（Cr2O3）

主要用途：装饰性镀铬、功能性镀铬

5）镀锡层

基本特点：对铁而言为阴极性镀层，对铜而言为阳极性镀层。锡是无毒金属，质软，

熔点低，钎焊性好。

主要用途：主要用作制罐工业用薄板的防护层；另一用途在电子和电力工业中。6）镀银层

基本特点：阴极性镀层。银具有良好的塑性和易抛光性，极强的反光性，良好的导

热性、导电性和可焊性，较高的化学稳定性。

主要用途：具有有功能性和装饰性两方面的用途。

a.（功能性）电子工业、仪器仪表、核工业等上广泛采用银镀层以减小表面

接触电阻，提高焊接能力和密封性。

b. （装饰性）日用五金、餐具等达到装饰的目的。

7）镀金层

基本特点：阴极性镀层。金镀层具有极好的耐蚀性、导电性和抗高温性。

主要用途：广泛应用于精密仪器仪表、印刷线路、集成电路等，要求电参数性能长期稳定的零件上、

18、化学镀的原理与特点；常见的化学镀层有哪些？

化学镀原理：

指在无外加电流的状态下，借助合适的还原剂，使镀液中的金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的一种镀覆方法。又称为无电解镀、无电源电镀等。

化学镀特点：

优点： 1）镀层致密，孔隙少、硬度高，具有极好的化学和物理性能；

2）可镀制形状复杂的工件，且镀层厚度均匀；

3）可镀基材广泛(对非金属等材料需经过适当的预处理)；

4）设备简单(不需要外加直流电源)。

缺点： 1）可镀制的金属(合金体系)有限；

2）镀液昂贵，稳定性差，镀制成本高。

常见的化学镀层：

化学镀镍层化学镀铜层化学镀银层化学镀金层化学镀钴层化学镀钯层（化学镀其他金属）

19、复合镀层的种类及应用；

复合(电)镀定义：

在电镀或化学镀溶液中加入非溶性的固体微粒，并使其与主体金属共沉积在基体表面，或把长纤维埋入或卷缠于基体表面后沉积金属，形成一层金属基的表面复合材料的过程。所得镀层称复合镀层。

镀层金属：

Ni、Co、Cr、Cu、Zn、Au、Ag、Fe等。

增强颗粒：

高硬度的陶瓷颗粒及金刚石颗粒

自润滑的颗粒

复合镀的主要用途：

提高镀层的耐蚀性、耐磨性、润滑性，改进表面外观和提高其它功能特性。

20、非金属电镀的基本工艺(前处理)流程；

不同的非金属材料在电镀前的前处理步骤基本相同：粗化、脱脂、敏化、活化和化学镀等。粗化方法：（粗化目的：通过扩大镀层与基体间的接触面积来提高结合强度）机械粗化：提高结合力的程度有限；

化学粗化：能大幅度提高结合力。(氧化、溶胀)

脱脂处理：（有机溶剂和碱性脱脂溶液）：ABS塑料用无水乙醇、丙酮等。

敏化：将已经过粗化、脱脂等处理的非金属制品浸入一定浓度的易被氧化的化合物溶液中，使其表面吸附一些还原剂的过程。

活化：将敏化处理后的制品浸入含有氧化剂的溶液中，使其表面形成胶体状微粒沉积层的过程。

还原处理：用一定浓度的化学镀时所用的还原剂溶液将制品表面残留的催渗剂还原干净，以免影响后面的化学镀溶液的过程。

预处理完后的非金属制品就可以进行化学镀，在形成一定厚度的金属镀层以后，再进行电镀，使获得的镀层加厚，即可完成非金属的电镀。

21、转化膜的主要用途；

转化膜技术：通过化学或电化学方法，是金属表面形成稳定的化合物膜层而不改变其金属外观的一类技术。

转化膜的性质和用途:

(1)用于防护和装饰转

(2)提高涂膜与基体的结合力

(3)耐磨减摩

(4)适用于冷成形加工

(5)电绝缘性

22、铝合金阳极氧化的工艺流程，其氧化膜的形成过程、结构特点及性能特点；

1.形成过程：

电化学过程：生成Al2O3

化学过程：溶解形成多孔层

工艺流程：

1）、预处理（P164）脱脂、碱蚀

2）、氧化

增加电压及电流密度、降低溶液(槽液)温度及浓度，可增加膜的生长速率（膜厚）。

(1)防护装饰性的阳极氧化

膜厚：8-20μm

(2)硬质阳极氧化

硬质阳极氧化膜具有良好的耐磨性和隔热性；

厚度：＞ 40μm

3）、阳极氧化膜的封闭

氧化膜多孔，活性高，吸附性很强(着色)，容易被污染或被腐蚀介质侵入，氧

化后的膜层必须要通过封孔才能达到最好的耐蚀效果。

膜层封闭方法：

在水蒸气或热水中水化封闭(热封闭)

使用其它金属盐封闭(冷封闭)

有机涂层涂覆封闭

2.结构特点：多孔膜为细胞状结构

3.性能特点：

1）、膜的厚度

与时间非直线关系；存在极限厚度。

2）、孔隙度

与溶液性质和操作条件有关。

膜的孔隙度对于耐腐蚀性、耐磨性以及对于膜上着色和封孔的难易程度都有很大影响。

3）．结合力

氧化膜的结合力是非常强的，但沿着垂直于表面的方向易于横断破裂，即当弯曲时膜成平行线破裂。

4）、硬度和耐磨性

阳极氧化膜非常硬，使铝件的耐磨性大幅度提高。

5）、柔韧性

膜的脆性直接随厚度增加而增加；

除非剧烈变形，不会显著影响膜的保护性能。

6）．耐蚀性

阳极氧化膜对制件具有防护性能。制件的耐蚀性及力学性能都可大幅度提高。

改善氧化膜的耐蚀性措施：

(1)增加膜厚(降低阳极氧化温度，减低酸浓度) ；

(2)改善合金结构的均匀性(降低电流密度)。

7）、膜的电性能

阳极氧化膜绝缘性良好。

8）、膜的热性能

阳极氧化膜的耐热性非常高，隔热性良好。

23、真空在薄膜技术中的作用；

真空在薄膜技术中的作用:

1.减少杂质

2.减少散射

3.有利于蒸发等进行

24、在蒸发镀膜中，为什么必须精确控制蒸发源的温度？

蒸发温度：平衡蒸气压(饱和蒸气压)为10-2Torr(1.33Pa)时的温度。

（A、B为与材料性质有关的常数，p为蒸气压(μmHg)

饱和蒸气压随温度的变化而成指数变化。

(温度变化10%时，饱和蒸气压变化大约一个数量级。)

蒸发和凝结速率：

式中：Nm—质量蒸发速率(kg/(m2?s))；α—冷凝系数(α＜1)

p—温度为T时单质靶料的饱和蒸气压(Pa); M—摩尔质量

控制蒸发速率的关键在于精确控制蒸发温度。

25、对比PVD和CVD法中的薄膜生成过程(阶段)；

PVD法中的薄膜生成过程(阶段):

①气相粒子的产生：利用物理方法产生气相粒子（原子、分子、离子或原子团）；

②输运过程：气态粒子传输到基片；

③淀积成膜过程：气相粒子入射并沉积在基片表面上并凝聚成薄膜。

（凝聚、成核、核生长、形成连续薄膜）

PVD法中各种技术(蒸发、溅射、离子镀等)的主要区别在于：气相粒子产生的原理及方法的不同。CVD法中的薄膜生成过程(阶段):

1.反应气体向基片扩散；

2.反应气体吸咐于基片的表面；

3.反应气体在基片表面发生化学反应；

4.反应产生的气相副产物被排掉，产生的固体物质沉积下来成为不蒸发的固体膜。

26、CVD的沉积条件及CVD法的特点。

CVD的沉积条件: 1在沉积温度下，反应物必须有足够高的蒸气压；

2反应产物除薄膜为固态外，其他的必须是挥发性的；

3沉积薄膜本身必须有足够低的蒸气压，基体材料在沉积温度下的蒸

气压也必须足够低。

CVD法的特点: 1、膜材广泛：金属、非金属、合金等

2、成膜速率较高

3、效率高：基片数量大

4、设备简单：常压或低真空

5、绕射性好：气相分子空间分布均匀

6、膜层质量好：

纯度高：气相反应且副产物为气相，与其他物质不易反应

结晶良好：温度适宜

致密性好：一般无高能气体分子

表面平滑：成核率高、成核密度大，气相分子空间分布均匀

辐射损伤低：一般无高能粒子

残余应力小：膜－基高温扩散

不足：反应温度高；可能造成环境污染。

三、阐述题及论述题

1、分析讨论金属表面的极化现象产生的原因，并说明极化对材料的腐蚀过程有哪些重要影响，以及如何综合利用极化作用来提高材料的耐腐蚀能力；

2、表面工程技术中，改性层与基体的结合界面的主要类型有哪些？其形成过程(形成机理)及结合强度的特点如何？各种结合界面一般出现在哪些常用的表面技术中？并针对某一种结合界面，说明可采取哪些主要措施来提高其结合强度？

3、对比分析热喷涂、热喷焊、堆焊在基本工作原理、结合强度、稀释率、主要应用等方面的不同；

4、从产生气相镀料粒子的原理出发，分析离子镀膜与蒸发镀膜、溅射镀膜在粒子能量、沉积速率、膜层密度、膜基结合强度的区别；

5、等离子体技术应用在了哪些表面工程技术中？并分析说明等离子体在这些技术中的具体作用；

6、结合表面性能要求(耐磨、耐蚀等)，举例说明某一具体表面工程技术的作用(工作原理、工艺实施过程、表层特点等)。

2013微机原理试题答案课案

12/13学年第二学期末考试试题（A卷） 课程名称微机原理与接口技术 有点参考价值哦 一、填空题（每空1分，共20分） 1、系统总线由（数据总线）、（地址总线）、（控制总线）三类传输线组成。 2、8位二进制补码10110110代表的十进制负数是（ -74 ）。 3、8086 无论在最大方式，还是在最小方式下都可寻址( 1M )的存储空间。 4、指令MOV DX,OFFSET BUFFER的源操作数的寻址方式是（立即数）。 5、存储器是计算机系统中的存储装置，用来存放（数据）和（程序）。 6、8253芯片内部共包含（ 3 ）个（ 16 ）位（减法）计数器。 7、掉电后信息丢失的存储器是（RAM ），掉电后信息不丢失的存储器是（ROM ）。 8、I/O接口有（独立编址）和（统一编址）两种编址方式，8088/8086系统采用的是（独立编址）编址方式。 9、某8位D/A转换器，输出电压为0~5V，当输入数字量为40H时，其对应的输出电 压是（1.25 ）V。 10、设被测温度的变化范围为0°C~100°C，若要求测量误差不超过0.1°C，应选择（10 ）位的A/D转换器？ 11、8088CPU的管脚IO/M为低电平时，表示CPU访问（接口），I O/M为高 电平时，表示CPU访问（存储器）。

二、判断题（每题1分，共10分） 1、在8088微处理器引脚中，ALE信号是地址锁存信号。（√） 2、计算机中的运算器、控制器和内存储器合称为中央处理机。（×） 3、CPU访问存储器时，段地址可以由默认的段寄存器提供。（√） 4、数据总线上传送的信息有数据，也可能有指令代码。（√） 5、逻辑地址不是物理地址，但它是唯一的。（×） 6、对部分地址译码的存储器电路，存储器的每一个存储单元都只有一个唯一的物理地址。（×） 7、只读存储器具有掉电后数据不会丢失的特点。（√） 8、IP寄存器是用来存放指令的偏移地址的，用户程序不能直接访问IP寄存器。 （√） 9、串行通信的数据传输速率比并行通信高。（×） 10、逐次逼近型AD转换器和双积分型AD转换器相比具有转换速度快的优点。（√） 三、选择题（每题2分，共20分） 1、数据的输入输出指的是（ A ）进行数据交换。 A． CPU与外设B．内存与外存 C．存储器与外设D． CPU与存储器 2、指令MOV AX,[DI]中，源操作数的寻址方式为( A )。 A．寄存器间接寻址B．寄存器相对寻址 C．直接寻址D．变址寻址 3、与外存相比，内存的特点是（ C ）。 A．容量大、速度快、成本高B．容量小、速度快、成本低 C．容量小、速度快、成本高 D．容量大、速度快、成本低

2013年院感知识培训试题及答案

牟平区中医医院2013年院感知识培训试题 一、单项选择（共10题每题2分） 1、在有效期内使用的手消毒剂，易挥发的醇类产品开瓶后的使用期不超过（） A 10天 B 20 天 C 30 天 D 40 天 E 60 天 2、在有效期内使用的手消毒剂，不易挥发的产品开瓶后的使用期不超过（） A 10天 B 20 天 C 30 天 D 60 天 E 90 天 3、国家卫生和计划生育委员会---国卫疾控发2013-28号文件通知，将人感染H7N9禽流 感纳入法定（）传染病管理 A、甲类传染病 B、乙类传染病 C、丙类传染病 D、丁类传染病 4、对收治多重耐药菌感染患者和定植患者的病房（） A随便进行清洁和消毒 B 不用使用专用的物品进行清洁和消毒 C应当使用专用的物品进行清洁和消毒 D 没必要使用专用的物品进行清洁和消毒 5、医务人员在直接接触患者前后、对患者实施诊疗护理操作前后、接触患者体液或者分 泌物后、摘掉手套后、接触患者使用过的物品后以及从患者的污染部位转到清洁部位实施操作时（） A不用实施手卫生B都应当实施手卫生C没必要实施手卫生D以上都不对 &导尿管置管后哪项做法不正确（） A妥善固定尿管，避免打折、弯曲B保持引流管密闭，搬运活动时夹闭引流管 C 及时清 空集尿袋中尿液D应常规使用含抗菌药物的溶液进行膀胱冲洗 7、为预防导管相关血流感染如在紧急状态下置管，若不能保证有效的无菌原则，应当在（ ）小时内尽早拔除导管。A12 B24 C48 D36 &中心静脉导管置管后更换置管穿刺点敷料的时间为（） A无菌纱布1—2次/周 B 无菌纱布1次/天 C无菌透明敷料1—2次/周 D 无菌纱布2次/天 9、下列哪项不是引起导管相关血流感染的主要环节（） A医务人员的手卫生 B 按无菌操作配置输注的药液 C置管所用敷料必须达到灭菌要求D植入导管后应频繁更换导管

10年高考化学试题汇编含2020专题16 碳、硅及无机非金属材料(学生版)

1．（2019·全国高考真题）陶瓷是火与土的结晶，是中华文明的象征之一，其形成、性质与化学有着密切的关系。下列说法错误的是 A ．“雨过天晴云破处”所描述的瓷器青色，来自氧化铁 B ．闻名世界的秦兵马俑是陶制品，由黏土经高温烧结而成 C ．陶瓷是应用较早的人造材料，主要化学成分是硅酸盐 D ．陶瓷化学性质稳定，具有耐酸碱侵蚀、抗氧化等优点 2．（2018·江苏高考真题）下列有关物质性质与用途具有对应关系的是 A ．NaHCO 3受热易分解，可用于制胃酸中和剂 B ．SiO 2熔点高硬度大，可用于制光导纤维 C ．Al 2O 3是两性氧化物，可用作耐高温材料 D ．CaO 能与水反应，可用作食品干燥剂 3．（2020·浙江高考真题）35Ca SiO 是硅酸盐水泥的重要成分之一，其相关性质的说法不正确．．．的是( ) A ．可发生反应：Δ3543232Ca SiO 4NH Cl CaSiO 2CaCl 4NH 2H O +++↑+B ．具有吸水性，需要密封保存 C ．能与2SO ，反应生成新盐 D ．与足量盐酸作用，所得固体产物主要为2 SiO 4．（2007·广东高考真题）下列说法正确的是（） A ．硅材料广泛应用于光纤通讯 B ．工艺师利用盐酸刻蚀石英制作艺术品 C ．水晶项链和餐桌上的瓷盘都是硅酸盐制品 D ．粗硅制备单晶硅不涉及氧化还原反应 5．（2013·江苏高考真题）下列有关物质性质的应用正确的是（） A ．液氨汽化时要吸收大量的热，可用作制冷剂 专题16 碳、硅及无机非金属材 料

B．二氧化硅不与强酸反应，可用石英器皿盛放氢氟酸 C．生石灰能与水反应，可用来干燥氯气 D．氯化铝是一种电解质，可用于电解法制铝 6．（2019·浙江高考真题）下列说法不正确 ．．．的是 A．液氯可以储存在钢瓶中 B．天然气的主要成分是甲烷的水合物 C．天然石英和水晶的主要成分都是二氧化硅 D．硫元素在自然界的存在形式有硫单质、硫化物和硫酸盐等7．（2010·江苏高考真题）下列有关物质的性质或应用的说法不正确的是A．二氧化硅是生产光纤制品的基本原料 B．水玻璃可用于生产黏合剂和防火剂 C．盐析可提纯蛋白质并保持其生理活性 D．石油分馏可获得乙烯、丙烯和丁二烯 8．（2009·广东高考真题）下列关于硅单质及其化合物的说法正确的是（） ①硅是构成一些岩石和矿物的基本元素 ②水泥、玻璃、水晶饰物都是硅酸盐制品 ③高纯度的硅单质广泛用于制作光导纤维 ④陶瓷是人类应用很早的硅酸盐材料 A．①②B．②③C．①④D．③④9．（2018·海南高考真题）化学与生产生活密切相关，下列说法错误的是A．Na2O2可与CO2反应放出氧气，可用于制作呼吸面具 B．SiO2具有导电性，可用于制作光导纤维和光电池 C．聚四氟乙烯耐酸碱腐蚀，可用作化工反应器的内壁涂层 D．氯水具有较强的氧化性，可用于漂白纸张．织物等10．（2011·江苏高考真题）下列有关物质的性质和该性质的应用均正确的是A．常温下浓硫酸能使铝发生钝化，可用铝制容器贮运浓硫酸 B．二氧化硅不与任何酸反应，可用石英制造耐酸容器 C．二氧化氯具有还原性，可用于自来水的杀菌消毒 D．铜的金属活泼性比铁的弱，可在海轮外壳上装若干铜块以减缓其腐蚀

2013年黑高考试题

（新课标卷Ⅱ）2013年普通高等学校招生全国统一考试 语文 第Ⅰ卷阅读题 一、现代文阅读(9分，每小题3分) 阅读下面的文字，完成1-3题 20世纪后期，陕西凤雏村出土了刻有“凤”字的甲骨四片，这些“凤”字的形体大致相同，均为头上带有象征神权或王权的抽象化了的毛角的短尾鸟。东汉许筷《说文解字》云:“公耸，凤属，神鸟也.……江中有公耸，似兔而大，赤目.”据此，古代传说中鸣于岐山、兆示周王朝兴起的神鸟凤凰，其原型应该是一种形象普通、类似水鸭的短尾水鸟。 那么，普通的短尾鸟“凤”为何在周代变为华冠长尾、祥瑞美丽的神鸟了呢?我们看到，在商代早期和中期的青铜器纹饰中，只有鸟纹而没有凤纹，弄正的凤形直到殷商晚期才出现，而且此时是华冠短尾鸟和华丽而饰有眼翎的长尾鸟同时出现，可见“凤”是由鸟演变而来的.综观甲骨文和商代青铜器，凤鸟的演变应该是鸟在先，凤在后，贯穿整个商代的不是凤而是鸟。“天命玄鸟，降而生商”，在商人的历史中鸟始终扮演着图腾始祖的重要角色。 《左传》记载郯子说:“我高祖少睐挚之立也，凤鸟适至，故纪于鸟，为鸟师而鸟名。凤鸟氏历正也，……九扈为九农正.”凤鸟氏成为“历正”之官，是由于它知天时，九扈成为“九农正”，也是由于它们带来了耕种、耘田和收获的信息.殷人先祖之所以“鸟师而鸟名”，应该是由于这些随着信风迁批的鸟，给以少昧为首的商人的农业生产带来了四季节令的消息。 对凤鸟的崇拜起于商代，其鼎盛却在周代。正是在周代，“凤”完成了其发展程序中最后也是最重要的环节：变为神鸟凤凰。许多历史资料记载了周王室在克商前后对“天命”的重视。《尚书》“周书”十二篇中大量出现的“命”字多指天命，“殷革夏命”也是常见的语句。武王在甲子日牧野之战结束后，紧接着就“不革服，“格于庙”(来不及换衣服就到神庙参拜)，这个“庙”自然不可能是周庙，而是商人的神庙。这说明周王室急于把商人的正统接过来，成为中原合法的统治者。周人之所以宣扬天命，归根结底在于强调“周改殷命”是出自天的意志和抉择。那么有谁能给周人带来“上天之命”呢? 根据当时的社会共识，最合适的就应该是“天的使者”一凤鸟。《国语》云:“昔武王伐殷，岁在鹑火。”岁即岁星，鹑火即柳宿。古人把赤凤叫作鹑，看来周人选择克商的时间也是寓有深意的。 （摘编自何丹《试论中国凤文化的“历史素地”及其在文化类型学上的深层涵义》） 1.下列关于凤的形象的表述，不正确的一项是 A. 20世纪后期在陕西风雏村出土的甲骨文中，凤都表现为短尾鸟的形象。 B.在东汉许慎的《说文解字》中，作为风属的鸑贫是跟凫一般大的红眼睛水鸟。 C．综合甲骨文和上古文献记载看，凤的原型是一种类似水鸭的普通短尾水鸟。 D．在周代文化中，凤已经从短尾水鸟变成一种华冠长尾、祥瑞美丽的神鸟。

2013医院感染管理试卷及答案

2013年医院感染基本知识培训试题 一、名词解释 1、医院感染：指住院病人在医院内获得的感染;包括在住院期间发生的感染和在医院内获得出院后发生的感染;不包括入院前已开始或入院时已处于潜伏期的感染;医院工作人员在医院内获得的感染也属医院感染。 2、多重耐药菌：主要是指对临床使用的三类或三类以上抗菌药物同时呈现耐药的细菌。 3、标准预防：认定病人的血液、体液、分泌物、排泄物均具有传染性，须进行隔离，不论是否有明显的血迹污染或是否接触非完整的皮肤与黏膜，接触上述物质者，必须采取防护措施。 4.个人防护用品：用于保护医务人员避免接触感染性因子的各种屏障用品，包括口罩、手套、护目镜、防护面罩、防水围裙、隔离衣、防护服等。 5、医院感染病例目标性监测：是指根据医院感染管理的重点对选定目标开展的医院感染监测 二、填空 1、多重耐药菌引起的感染主要类型包括（泌尿道感染）、（外科手术部位感染）、（医院获得性肺炎）、（导管相关血流感染）等。 2、清洁手术预防用药时间不超过（ 24 ）小时，个别情况可延长达到（48 ）小时。 3、多重耐药菌株MRSA中文全称是指（耐甲氧西林金黄色葡萄球菌）、VRSA 是指（耐万古霉素金黄色葡萄球菌）、VRE是指（耐万古霉素肠球菌）。 4、医疗废物可分为（感染性废物）、（病理性废物）、（损伤性废物）（药物性废物）、（化学性废物）五类 5、洗手六步法：1）、掌心相对揉搓2）、手指交叉，掌心对手背揉搓3）、手指交叉，掌心相对搓揉4）、弯曲手指关节在掌心揉搓5）、拇指在掌中揉搓6）、指尖在掌心中搓揉。 三、选择题（1-5题为单选，6-10题为多选） 1、对病室内的空气及地面应采取的措施包括（ A ） A．定时通风换气，必要时空气消毒；地面湿式清扫，遇污染时消毒 B．定时空气消毒，必要时通风换气；地面干式清扫，遇污染时清洁 C．定时通风换气，必要时空气消毒；地面干式清洁，遇污染时清扫 D．定时空气消毒，必要时通风换气；地面湿式清扫，遇污染时消毒 2、感染患者行细菌学检查的最佳时机应是（ C ） A. 应用抗菌药物之后 B. 长期应用抗菌药物治疗效果不佳时 C. 应用抗菌药物之前 D. 以上都不对 3、各种治疗、护理及换药操作次序应为( A ) A、清洁伤口-感染伤口-隔离伤口 B、感染伤口-隔离伤口-清洁伤口 C、清洁伤口-隔离伤口-感染伤口 D、隔离伤口-感染伤口-清洁伤口

高一化学硅测试题

第四章非金属及其化合物 第一节无机非金属材料的主角——硅 5分钟训练(预习类训练，可用于课前) 1.下列说法中不正确的是（） A.新型无机非金属材料具有光学特性、生物功能、电学特性、耐高温、强度高 B.光导纤维做通讯材料有许多优点，但怕腐蚀，铺设也很不方便 C.高温结构陶瓷比金属材料具有许多优点，如不怕氧化、密度小等优点 D.光导纤维除用于通讯外，还可以用于医疗、信息处理等许多方面 思路解析：光导纤维的主要成分是二氧化硅，其性质稳定，耐腐蚀能力要比金属材料要强得多，所以，认为它怕腐蚀的说法是不正确的。答案：B 2.有关材料分类正确的是（） A.硅酸盐材料属于新型无机非金属材料 B.高温结构陶瓷属于新型的无机非金属材料，金属属于金属材料，但都属于结构材料 C.新型无机非金属材料包括半导体材料、光导纤维、氧化铝陶瓷等 D.氮化硅属于新型无机非金属材料，但不是高温结构材料 思路解析：A项中硅酸盐材料不是新型的材料，而是传统的材料；B 项金属中有些材料不是结构材料；D项中氮化硅也是高温结构材料。答案：C

3.你知道地壳中含量最多的元素是什么吗？空气中含量最多的元素是又是谁？ 思路解析：通过阅读教材或查阅资料都可以知道。 答案：地壳中含量最多的元素是氧，其次是硅；空气中含量最多的元素是氮，其次是氧。 4.观察下列图片，考虑硅在自然界中的主要存在形态如何？请作简单描述。 思路解析：从本题提供的图片及教材的文字介绍、生活经验等多个方面来回答这个问题，都可以得出正确的答案。 答案：硅的氧化物及硅酸盐构成了地壳中大部分的岩石、沙子和土壤，约占地壳质量的90%以上。 5.根据教材上介绍的二氧化硅的正四面体结构图，自己动手制作一个二氧化硅的分子结构模型。 思路解析：二氧化硅的空间结构是正四面体，可以用陶土来制作一个正四面体模型，也可以用小木棍和小球（珠）做成一个类似于教材上的结构。

微机原理试题集题库(带答案)

微机原理及应用习题集库 (2) 一、填空 (2) 二、单项选择题 (8) 三、程序分析题（每小题6分，共24分） (22) 四、判断题（在对的后面画√，错的后面画×）： (34) 五：分析判断题（判断对错，并指出错误原因） (42) 六、简答题： (45) 七、程序题 (51) 八、接口芯片的综合编程题 (66) （一）8255A (66) （二）8259A (72) （三）. 其它端口编程题 (75)

微机原理及应用习题集库 （请认真复习4、5、7、10、11章后的习题） 一、填空 1.87的原码是 0101 0111B=57H ，补码是 01010111B ，反码 01010111B 。 2.SP总是指向栈顶，若原先SP=2000H，SS=2000H，问CPU执行指令PUSH AX 后，AL内容压入物理地址为 21FFEH 存储单元中，AH内容压入物理地址为 21FFFH 存储单元中。 3.以BX基址寻址，约定的段寄存器是 DS ，以BP基址寻址，约定的段寄存 器是 SS ，变址寻址约定的段寄存器是 DS 。 4.假设某个字的值是1234H，其低位字节地址是20H，高位字节地址是21H，那么 该字地址是 20H 。 5.8086/8088的状态标志有 6（SF、PF、AF、OF、ZF、CF）个。8086/8088系统中，存储器是分段的，每段最大长度是 64K 字节，段内偏移地址从 0000H 到 FFFFH 。 6、CPU访问存储器进行读写操作时，通常在 T3状态去检测READY ，一旦检测

到READY无效，就在其后插入一个 T w周期。 7、汇编语言源程序中的语句有三种类型，它们是指令语句，伪指令 语句，宏指令语句。 8、、8086CPU寻址外设可以有两种方式，一种是直接寻址方式，另一种是间 接寻址方式。 9、CPU与外设之间的连接部件称为 I/O接口，它的基本功能是在 CPU与外设之间起缓冲作用。 10、C PU从主存取出一条指令并执行该指令的时间称（），它通常用若干个（） 来表示，而后者又包括若干个（）。 ①指令周期②机器周期③时钟周期 答：1－2－3 14、数据的输入/输出指的是CPU与 I/O接口进行数据交换。 15．已知X= -120，则X的原码（用八位二进制表示）是____________，补码（用八位二进制表示）是____________。 16、8088中的指令INT n用（N ）指定中断类型。 17、8088的ALE引脚的作用是（地址锁存允许）。 18.一片8255A端口A有（ 3 ）种工作方式，端口B有（ 2 ）种工作方式。 19.当8255A口工作在方式1输出时，A口输入信号联络线的名称是 IBF ，

2013年院感知识培训试题及答案

重症医学科2015年二季度院感知识培训试题姓名： 分数： 一、单项选择（共10题每题5分） 1、在有效期内使用的手消毒剂，易挥发的醇类产品开瓶后的使用期不超过（）A 10天B 20天C 30天D 40天E 60天 2、在有效期内使用的手消毒剂，不易挥发的产品开瓶后的使用期不超过（）A 10天B 20天C 30天D 60天E 90天 3、国家卫生和计划生育委员会---国卫疾控发2013-28号文件通知，将人感染H7N9禽流感纳入法定（）传染病管理 A、甲类传染病 B、乙类传染病 C、丙类传染病 D、xx类传染病 4、对收治多重耐药菌感染患者和定植患者的病房（） A 随便进行清洁和消毒 B 不用使用专用的物品进行清洁和消毒 C 应当使用专用的物品进行清洁和消毒 D 没必要使用专用的物品进行清洁和消毒 5、医务人员在直接接触患者前后、对患者实施诊疗护理操作前后、接触患者体液或者分泌物后、摘掉手套后、接触患者使用过的物品后以及从患者的污染部位转到清洁部位实施操作时（） A 不用实施手卫生 B 都应当实施手卫生 C 没必要实施手卫生 D 以上都不对

6、导尿管置管后哪项做法不正确（） A妥善固定尿管,避免打折、弯曲B保持引流管密闭，搬运活动时夹闭引流管C及时清空集尿袋中尿液D应常规使用含抗菌药物的溶液进行膀胱冲洗 7、为预防导管相关血流感染如在紧急状态下置管，若不能保证有效的无菌原则，应当在（）小时内尽早拔除导管。A12 B24 C48 D36 8、中心静脉导管置管后更换置管穿刺点敷料的时间为（） A无菌纱布1—2次/周B无菌纱布1次/天 C无菌透明敷料1—2次/周D无菌纱布2次/天 9、下列哪项不是引起导管相关血流感染的主要环节（） A 医务人员的手卫生 B 按无菌操作配置输注的药液 C 置管所用敷料必须达到灭菌要求 D 植入导管后应频繁更换导管 10、中心静脉置管时应选择合格的操作用物，下列不正确的是（）A 血管内导管应使用一次性的灭菌导管 B 穿刺失败后的导管未污染时可另选静脉再次 使用C 皮肤消毒剂可选用合格的产品D 置管人员戴无菌手二，判断题（共20题，每题2.5分） 1.留置血管内导管患者导管不宜常规更换，特别不应为预防感染而定期更换中心静脉导管（） 2.怀疑患者发生导管相关血流感染时，或者患者出现静脉炎、导管故障时，应当及时拔除导管。必要时应当进行导管尖端的微生物培养（） 3、标准预防是针对医院所有患者和医务人员采取的一组预防感染措施( )

无机非金属材料的主角——硅重点知识归纳及典型习题

重 点 突 破 锁定高考热点 探究规律方法 熔沸点高，硬度大，其中金刚石为硬度最大的物质。 2．一般情况，非金属元素单质为绝缘体，但硅为半导体，石墨为电的良导体。 3．一般情况，较强氧化剂＋较强还原剂===较弱氧化剂＋较弱 还原剂，而碳却能还原出比它更强的还原剂：SiO 2＋2C===== 高温Si ＋2CO ↑，FeO ＋C===== 高温Fe ＋CO ↑。 4．硅为非金属，却可以和强碱溶液反应，放出氢气： Si ＋2NaOH ＋H 2O===Na 2SiO 3＋2H 2↑。 5．一般情况，较活泼金属＋酸===盐＋氢气，然而Si 是非金属，却能与氢氟酸发生反应：Si ＋4HF===SiF 4↑＋2H 2↑。 6．一般情况，碱性氧化物＋酸===盐＋水，SiO 2是酸性氧化物，却能与氢氟酸发生反应：SiO 2＋4HF===SiF 4↑＋2H 2O 。 7．一般情况，较强酸＋弱酸盐===较弱酸＋较强酸盐。虽然酸 性：H 2CO 3＞H 2SiO 3，却能发生如下反应：Na 2CO 3＋SiO 2===== 高温Na 2SiO 3＋CO 2↑。 8．一般情况，非常活泼金属(Na 、K 等)才能够置换出水中的氢， 但C ＋H 2O(g)=====高温CO ＋H 2 。 9．一般情况，非金属氧化物与水反应生成相应的酸，如SO 3＋H 2O===H 2SO 4，但SiO 2不溶于水，不与水反应。 题组训练

1．某短周期非金属元素的原子核外最外层电子数是次外层电子数的一半，该元素() A．在自然界中只以化合态的形式存在 B．单质常用作半导体材料和光导纤维 C．最高价氧化物不与酸反应 D．气态氢化物比甲烷稳定 解析该短周期非金属元素为Si，硅在自然界中只以化合态形式存在，A项正确；单质硅可用作半导体材料，而光导纤维的主要成分是SiO2，B项错误；Si的最高价氧化物为SiO2，其可以与氢氟酸反应，C项错误；由于非金属性Si

2013年高考全国卷英语试题及答案

2013年普通高等学校招生全国统一考试(试题类型：B) 英语(新课标) 注意事项： 1. 本试卷分第I卷(选择题)和第II卷(非选择题)两部分。第I卷1至13页，第II卷14至16页。 2. 答题前，考生务必将自己的姓名、准考证号填写在本试卷相应的位置。 3. 全部答案在答题卡上完成，答在本试卷上无效。 4. 第I卷听力部分满分30分，不计入总分，考试成绩录取时提供给高校作参考。 5. 考试结束后，将本试卷和答题卡一并交回。 第I卷 第一部分听力(共两节，满分30分) 做题时，先将答案标在试卷上。录音内容结束后，你将有两分钟的时间将试卷上的答案转涂到答题卡上。 第一节(共5小题;每小题1.5分，满分7.5分)

听下面5段对话。每段对话后有一个小题，从题中所给的A、B、C三个选项中选出最佳选项，并标在试卷的相应位置。听完每段对话后，你都有10称钟的时间来回答有关小题如阅读下一小题。每段对话仅读一遍。 例：How much is the shirt? A. ￡19.15. B. ￡9.18. C. ￡9.15. 答案是C。 1. What does the man want to do? A. Take photos. B. Buy a camera. C. Help the woman. 2. What are the speakers talking about> A. A noisy night. B. Their life in town. C. A place of living. 3. Where is the man now? A. On his way. B. In a restaurant. C. At home 4. What will Celia do? A. Find a player. B. Watch a game. C. Play basketball. 5. What day is it when the conversation takes place?

微机原理试题和答案

微机原理试题 一、单项选择题(每小题1分，共20分) 1.8086CPU由两个独立的工作单元组成,它们是执行单元EU和( ). A）总线控制逻辑器B）内部通信寄存器 C）指令寄存器D）总线接口单元 2.8086系统若用256KB*1动态存储器芯片可望构成有效存储系统的最小容量是( ). A）256KB B）512KB C）640KB D）1MB 3.Intel8255A使用了（）个端口地址。 A）1 B）2 C）3 D）4 4.PC机中为使工作于一般全嵌套方式的8259A中断控制器能接受下一个中断请求，在中断服务程序结束处就( ). A）发送OCW2指令B）发送OCW3指令C）执行IRET指令D）执行POP指令5.RAM是随机存储器,它分为( )两种. A）ROM和SRAM B）DRAM和SRAM C）ROM和DRAM D）ROM和CD-ROM 6．在程序运行过程中，确定下一条指令的物理地址的计算表达式是（） A）CS×16+IP B）DS×16+SI C）SS×16+SP D）ES×16+DI 7.( )是以CPU为核心,加上存储器,I/O接口和系统总线构成的. A）微处理器B）微型计算机C）微型计算机系统D）计算机 8.对于掉电,8086/8088CPU是通过( )来处理的. A）软件中断B）可屏蔽中断C）非屏蔽中断D）DMA 9.计算机的存储器采用分级存储体系的主要目的是（）。 A）便于读写数据B）减小机箱的体积 C）便于系统升级D）解决存储容量、价格和存取速度之间的矛盾 10.8259A的OCW1----中断屏蔽字( )设置. A）在ICW之前B）只允许一次C）可允许多次D）仅屏蔽某中断源时11.将十六进制数163.5B转换成二进制数是）( ) A）1101010101.1111001 B）110101010.11001011 C）1110101011.1101011 D）101100011.01011011 12．Intel 8086/8088微处理器有（）地址线，直接寻址内存空间的范围是（）。A）10条，64KB B）20条，64KB C）16条，1M D）20条，1M 13．Intel 8086/8088微处理器的标志寄存器中，作为记录指令操作结果的标志是（）。 A）CF，OF，PF，AF，SF，ZF B) CF，PF，ZF，SF C) OF，DF，IF，SF，ZF，CF D) IF，DF，OF，CF 14．下述对标志寄存器中标志位不产生影响的指令是（）。 A）JMP NEXT B) TEST AL，80H C) SHL AL，1 D) INC SI 15．简单的汇编语言程序可以通过（）来建立、修改和执行。 A）连接程序B) 调试程序C) 汇编程序D) 编辑程序 16．累加器AL中的内容是74H，执行CMP AL，47H指令后，累加器AL中的内容是（）A）2DH B）0D3H C）00H D）74H 17．LINK程序执行后可以生成一个以（）为扩展名的文件。 A）.COM B）.EXE C）.OBJ D）.LST 18．在8086/8088汇编语言源程序中，两个有符号的整数A和B比较后为了判断A是否大

(完整版)硅及其化合物测试题

硅及其化合物测试题 一、选择题（单选题） 1．新型无机材料碳化钛（TiC）、碳化硼(B4C3)、氮化硅（Si3N4）等称为非氧化物陶瓷，合成这些物质需在高温条件下进行，在合成工艺中必须注意（） A．通入足量的氧气B．避免与氧气接触 C．可在氮气气氛中合成D．通入少量氧气 2．高温下的反应SiO2+3C=SiC+2CO↑中，氧化剂和还原剂的质量比为（） A．1：2 B．2：1 C．1：3 D．5：3 3．在300℃时，某无色气体X与红热的碳反应生成无色气体Y，Y能跟灼热的CuO反应又生成气体X，则X、Y分别是（） A．H2O（g）、H2B．O2、H2C．CO2、CO D．CO、CO2 4．下列离子方程式正确的是（） A．水玻璃加盐酸：SiO32-+2H+=H2SiO3↓B．小苏打和烧碱溶液：HCO3-+OH-=CO2+H2O C．石灰石溶于盐酸：CO32-+2H+=H2O+CO2↑ D．石英溶于NaOH溶液：Si4++2O2-+2OH-=SiO32-+H2O 5．下列物质固态时，不存在分子的是（） A．二氧化硅B．二氧化硫C．二氧化碳D．三氧化硫 6．除去SiO2固体中混有的CaCO3固体，方法正确的是（） A．加水，过滤B．加热C．加盐酸，过滤D．加NaOH溶液，过滤 7．下列变化中，不可能通过一步反应实现的是（） A．SiO2→Na2SiO3B．SiO2→H2SiO3C．CuSO4→CuCl2D．Cu(OH)2→CuO 8．下列离子在水溶液中能大量共存的是（） A．H+、K+、HCO3-、Ca2+ B．OH-、Na+、Mg2+、HCO3- C．Na+、H+、Cl-、NO3-D．Na+、SiO32-、H+、Cl- 9．10g含有杂质的CaCO3和足量的盐酸反应，产生CO20.1mol，则此样品中可能含有的杂质是（）A．KHCO3和MgCO3B．SiO2和MgCO3C．K2CO3和SiO2D．无法确定 10．把xmol的CO2通入含ymol Ca(OH)2的澄清石灰水中，充分反应，下列叙述不正确的是( ) A．当x≤y时，生成100x g沉淀 B．当y＜x时，生成100y g沉淀 C．当y＜x＜2y时，生成100(2y－x) g沉淀 D．当2y≤x时，生成的沉淀全部溶解 11．将过量的CO2分别通入①CaCl2溶液；②Na2SiO3溶液；③NaAlO2溶液；④饱和Na2CO3溶液；⑤Ca(OH)2溶液。最终溶液中有白色沉淀析出的是() A．①②③④⑤B．②③④ C．②④⑤D．①②④ 12．下列关于硅和硅的化合物的叙述，不正确的是() ①二氧化硅的晶体结构与金刚石相似，都是立体网状结构②硅是地壳中含量最多的非金属元素③晶体硅是良好的半导体材料④二氧化硅是制造光导纤维的重要原料⑤SiO2分子是由两个氧原子和一个硅原子组成的⑥SiO2是酸性氧化物，它可溶于水生成硅酸 A．①②⑥B．①⑤⑥C．③④⑤⑥D．②⑤⑥

2013理科高考试题分章汇集：立体几何

2013年高考理科数学试题分类汇编：7立体几何 一、选择题 1 ．（2013年高考新课标1（理））如图,有一个水平放置的透明无盖的正方体容器,容器高 8cm,将一个球放在容器口,再向容器内注水,当球面恰好接触水面时测得水深为6cm,如果不计容器的厚度,则球的体积为 （ ） A ． 35003 cm π B ． 38663 cm π C ． 313723 cm π D ． 320483 cm π 【答案】A 2 ．（2013年普通高等学校招生统一考试广东省数学（理）卷（纯WORD 版））设,m n 是两条 不同的直线,,αβ是两个不同的平面,下列命题中正确的是 （ ） A ．若αβ⊥,m α?,n β?,则m n ⊥ B ．若//αβ,m α?,n β?,则//m n C ．若m n ⊥,m α?,n β?,则αβ⊥ D ．若m α⊥,//m n ,//n β,则αβ⊥ 【答案】D 3 ．（2013年上海市春季高考数学试卷(含答案)）若两个球的表面积之比为1:4,则这两个 球的体积之比为 （ ） A ．1:2 B ．1:4 C ．1:8 D ．1:16 【答案】C 4 ．（2013年普通高等学校招生统一考试大纲版数学（理）WORD 版含答案（已校对））已知 正四棱柱1111ABCD A B C D -中12AA AB =,则CD 与平面1BDC 所成角的正弦值等于 （ ） A ． 2 3 B C D ． 13 【答案】A 5 ．（2013年高考新课标1（理））某几何体的三视图如图所示,则该几何体的体积为

（ ） A ．168π+ B ．88π+ C ．1616π+ D ．816π+ 【答案】A 6 ．（2013年高考湖北卷（理））一个几何体的三视图如图所示,该几何体从上到下由四个简 单几何体组成,其体积分别记为1V ,2V ,3V ,4V ,上面两个简单几何体均为旋转体,下面两个简单几何体均为多面体,则有 （ ） A ．1243V V V V <<< B ．1324V V V V <<< C ．2134 V V V V <<< D ．2314V V V V <<< 【答案】C 7 ．（2013年高考湖南卷（理））已知棱长为1的正方体的俯视图是一个面积为1的正方形, 则该正方体的正视图的面积不可能．．． 等于 （ ） A ．1 B C D 【答案】C 8 ．（2013年普通高等学校招生统一考试广东省数学（理）卷（纯WORD 版））某四棱台的三 视图如图所示,则该四棱台的体积是

2013-2014年北京交通大学微机原理试题及答案A答案

北京交通大学考试试题（A卷） 课程名称：微机原理与接口学年学期：2013—2014学年第1学期 课程编号：14L128Q-03 开课学院：电信出题教师：5人 学生姓名：学号：任课教师： 学生学院：班级： 一、填空题（每题2分，共10分） 1．80X86微机系统采用补码存储数据，16位补码表示的数值范围为：____________________。 (-65536~+65535) 2．某RAM芯片，其数据线为D0-D7，地址线为A0-A11，则此芯片的存储容量为：________。 （4KB ） 3．伪指令XBF DW 10 DUP(10，10 DUP(10))，系统为变量XBF 分配的字节数为：________。 (110)/6EH 4．80X86微机系统根据中断向量表，获取中断向量，中断向量表的地址范围为：__________。 （000H~3FFH） 5．DMAC芯片8237A内部有_______个独立的通道，每个通道的选址范围为：_______。 4 64KB 二、选择题（单选，每题2分，共10分） 1．下列哪条指令执行后对状态标志位没有影响。（）A A. MOV AL,33H B. ADD AL,33H C. CMP AL,33H D. TEST AL,33H 2．已知X1是定义的一个变量，下列哪条指令与LEA AX,X1结果相同。（）D

A. MOV AX,X1 B.ADD AX,X1 C.MOV AX, SEG X1 D. MOV AX, OFFSET X1 3．中断控制器8259中用于存放CPU当前正在服务的中断标志的寄存器为：（）B A. 中断请求寄存器IRR B. 中断服务寄存器ISR C. 中断屏蔽寄存器IMR D. 中断优先权判别器PR 4．串行接口芯片8250不能处理下列哪种中断。（）C A．接收数据出错 B. 接收缓冲器满 C. 发送数据出错 D. 发送寄存器空 5．某微机系统含有3片8237A，其中一片为主片，两片为从片，试问此系统可以使用多少个DMA通道。（）C A．4 B.8 C.10 D.12 三.指令改错（指出指令错误原因，并改错）（共5小题，每小题2分，共10分） （1）MOV DS,1000H （2）PUSH AH （3）CMP [BX], 2000H[SI] （4）INC BX，1 （5）OUT AL, 1234H 答案： （1）立即数不能直接送到段寄存器。 改为：MOV AX,1000H （MOV DS,AX） （2）不能为字节 1分PUSH AX 1分 （3）操作数不能同时为存储器操作数1分 MOV AX,[BX] CMP AX,1000H[SI] MOV [BX],AX (有多种改法) 1分 （4）格式错误 1分INC BX 1分 （5）端口地址>255要将端口地址先送入DX,且格式错误。1分

2016年院感知识培训试题及答案

永安中心卫生院 2016年院感知识培训试题 姓名：成绩： 一、单项选择（共10题每题2分） 1、在有效期内使用的手消毒剂，易挥发的醇类产品开瓶后的使用期不超过（） A 10天 B 20天 C 30天 D 40天 E 60天 2、在有效期内使用的手消毒剂，不易挥发的产品开瓶后的使用期不超过（） A 10天 B 20天 C 30天 D 60天 E 90天 3、国家卫生和计划生育委员会---国卫疾控发2013-28号文件通知，将人感染H7N9禽流感纳入法定（）传染病管理 A、甲类传染病 B、乙类传染病 C、丙类传染病 D、丁类传染病 4、对收治多重耐药菌感染患者和定植患者的病房（） A 随便进行清洁和消毒 B 不用使用专用的物品进行清洁和消毒 C 应当使用专用的物品进行清洁和消毒 D 没必要使用专用的物品进行清洁和消毒 5、医务人员在直接接触患者前后、对患者实施诊疗护理操作前后、接触患者体液或者分泌物后、摘掉手套后、接触患者使用过的物品后以及从患者的污染部位转到清洁部位实施操作时（） A 不用实施手卫生 B 都应当实施手卫生 C 没必要实施手卫生 D 以上都不对 6、导尿管置管后哪项做法不正确（） A妥善固定尿管,避免打折、弯曲 B保持引流管密闭，搬运活动时夹闭引流管 C及时清空集尿袋中尿液 D应常规使用含抗菌药物的溶液进行膀胱冲洗 7、为预防导管相关血流感染如在紧急状态下置管，若不能保证有效的无菌原则，应当在（）小时内尽早拔除导管。 A12 B24 C48 D36 8、中心静脉导管置管后更换置管穿刺点敷料的时间为（） A无菌纱布1—2次/周 B无菌纱布1次/天 C无菌透明敷料1—2次/周 D无菌纱布2次/天 9、下列哪项不是引起导管相关血流感染的主要环节（） A 医务人员的手卫生 B 按无菌操作配置输注的药液 C 置管所用敷料必须达到灭菌要求 D 植入导管后应频繁更换导管 10、中心静脉置管时应选择合格的操作用物，下列不正确的是（）

高中高一必修一：4.1.2无机非金属材料的主角-硅同步练习化学试题(答案解析)

山西省忻州市第一中学【精品】高一必修一：4.1.2无机非金属材料的主角-硅同步练习化学试题 学校:___________姓名：___________班级：___________考号：___________ 一、单选题 1．下列不属于传统硅酸盐产品的是（） A．玻璃B．水泥C．光导纤维D．陶瓷 2．下列关于硅酸盐的叙述中，正确的是（） ①硅酸盐大多都难溶于水②硅酸盐是构成地壳岩石的最主要成分 ③硅酸盐中最常见的是Na2SiO3，它的水溶液俗称水玻璃 A．③B．②③C．①②D．①②③ 3．下列说法不正确的是（） A．水玻璃、玻璃、水泥、陶瓷均为混合物 B．CO2、SiO2、CO均为酸性氧化物 C．SiC的俗名叫金刚砂，硬度很大 D．实验室熔融烧碱时，不能使用石英坩埚，可以使用铁坩埚 4．古瓷中所用颜料的成分一直是个谜，近年来科学家才得知大多为硅酸盐，如蓝紫色的硅酸铜钡(BaCuSi2O x，铜为＋2价)，下列关于硅酸铜钡的说法不正确的是( ) A．可用氧化物形式表示为BaO·CuO·2SiO2 B．性质稳定，不易脱色 C．易溶解于强酸和强碱 D．x等于6 5．下面关于硅的叙述中，正确的是（） A．粗硅制备单晶硅不涉及氧化还原反应 B．硅是构成矿物和岩石的主要元素，硅在地壳中的含量在所有的元素中居第一位C．硅的化学性质不活泼，在自然界中可以以游离态存在 D．硅在电子工业中，是重要的半导体材料 6．下列说法正确的是（） A．常温时硅化学性质不活泼，不能与任何物质反应 B．晶体硅具有金属光泽，可以导电，属于金属材料 C．Na2SiO3是制备硅胶和木材防火剂的原料 D．二氧化硅是将太阳能转化为电能的常用材料

2013年安徽高考试题(word版)

绝密★启用前 2013年普通高等学校招生全国统一考试（安徽卷） 语文 本试卷分为第I卷（阅读题）和第II卷（表达题）。全卷满分150分，考试时间150分钟。 考生注意事项： 1．答题前，务必在试题卷、答题卡规定的地方填写自己的姓名、座位号，并认真核对答题卡上所粘贴的条形码中的姓名、座位号与本人姓名、座位号是否一致。务必在答题卡背面规定的地方填写姓名和座位号后两位。 2．答选择题（第I卷1 ~ 6题，第II卷15 ~ 17题）时，每小题选出答案后，用2B铅笔把答题卡上所对应题目的答案标号涂黑。如需改动，用橡皮擦干净后，再选涂其他答案标号。 3．答非选择题（第I卷7 ~ 14题，第II卷18 ~ 21题）必须使用0.5毫米的黑色墨水签字笔在答题卡上书写，要求字体工整、笔迹清晰。作图题可先用铅笔在答题卡的规定的位置绘出，确认后再用0.5毫米的黑色墨水签字笔描清楚。必须在题号所指示的答题区域作答，超出答题区域书写的答案无效，在试题卷、草稿纸上答题无效。 4．考试结束后，务必将试题卷和答题卡一并上交。 第I卷（阅读题，共66分） 一、（9分） 阅读下面的文字，完成1 ~ 3题。 ①科学所研究的是那些被认为是独立于研究者个人而存在的关系。这也适用于把人本身作为研究对象的科学。科学陈述的对象还可以是我们自己创造出来的概念，像在数学中就是那样。我们不一定要假设这种概念是同外在世界显的任何客体相对应的。但是，一切科学陈述和科学定律都有一个共用的特征：它们是“真的或者假的”（适当的或者不适当的）。粗略地说来，我们对它们的反应是“是”或者是“否”。 ②科学的思维方式还有另一个特征。它为建立它的贯彻一致的所用到的概念用是不表达什么感情的。对于科学家，只有“存在”，而没有什么愿望，没有什么价值，没有善，没有恶；也没什么目标。只要我们逗留在科学本身的领域里，我们就绝不会碰到想“你不可以说谎”这样的事。附带地说，这个特点是慢慢发展起来的，而且是现代西方思想所特有的。代西方思想所特有的。 ③由此看来，好像逻辑思维同伦理毫不相干。关于事实和关系的科学称述，固然不能产生伦理的准则，但是逻辑思维和经验知识却能够使伦理准则合乎理性，并且联惯一致。如果我们能对某些基本的伦理命题取得一致，那么，只要最初的前提叙述得足够严谨，别的伦理命题就都能由他们推导出来。这样的伦理前提在伦理学中的作用，正像公理在数学中的作用

院感试题及答案

2018年院感试题及答案 一、单项选择 (5题) 1、对收治多重耐药菌感染患者与定植患者的病房(C) A 随便进行清洁与消毒 B 不用使用专用的物品进行清洁与消毒 C 应当使用专用的物品进行清洁与消毒 D 没必要使用专用的物品进行清洁与消毒 2、医务人员在直接接触患者前后、对患者实施诊疗护理操作前后、接触患者体液或者分泌物后、摘掉手套后、接触患者使用过的物品后以及从患者的污染部位转到清洁部位实施操作时(B) A 不用实施手卫生 B 都应当实施手卫生 C 没必要实施手卫生 D 以上都不对 3、完成对多重耐药菌感染患者或者定植患者的诊疗护理操作后,必须做的哪项就是错误的?(D) A 及时脱去手套 B 及时脱去隔离衣 C 及时进行手卫生 D 以上都无必要 4、加强抗菌药物的合理应用,以下哪种说法就是错误的?(A) A 不必执行抗菌药物临床应用的基本原则 B 正确、合理地实施抗菌药物给药方案 C 加强抗菌药物临床合理应用的管理 D 减少或者延缓多重耐药菌的产生 5、以下多重耐药菌与代码不正确的就是哪一个(D) A 耐甲氧西林金黄色葡萄球菌、 (MRSA) B 耐万古霉素肠球菌、 (VRE)) C 产超广谱β-内酰胺酶 (ESBLs) D多重耐药菌 (MRSA) 二、多项选择 (7题) 1、医务人员实施诊疗护理操作中,有可能接触多重耐药菌感染患者或者定植患者的哪些时,应当使用手套,必要时使用隔离衣?(ABCDE) A 溃烂面 B 血液与体液 C 分泌物 D 伤口 E 正常皮肤 2、对患者经常接触的物体表面、设备设施表面如何处理? (AB) A 应当每天进行清洁与擦拭消毒。 B 出现或者疑似有多重耐药菌感染暴发时,应当增加清洁与消毒频次。 C 仅用清水擦拭 D 以上都不用 E 没必要处理 3、医务人员在何种情况下都应当实施手卫生?(ABCE)