尊敬的浪潮天梭服务器用户:
衷心感谢您选用浪潮天梭服务器!
本手册介绍了此款服务器的技术特性与系统的设置、安装,有助于您更详细地了解和便捷地使用此款服务器。
请将我方产品的包装物交废品收购站回收利用,以利于污染预防,造福人类。
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如果您对本手册有疑问或建议,请向浪潮垂询。
浪潮
二0一四年八月
“Inspur 浪潮”是浪潮集团有限公司的注册商标。
其它商标分别属于其相应的注册公司。
声明
在您正式使用本服务器之前,请先阅读以下声明。只有您阅读了以下声明并且同意以下各条款后,方可正式开始使用本服务器;如果您对以下条款有任何疑问,请和您的供货商联系或直接与我们联系。如您未向我们就以下条款提出疑问并开始使用本服务器,则是默认您已经同意了以下各条款。
1.我们提醒您特别注意:在任何时候,除了我们提示您可以修改的参数以外,您不要修改本服务器主板BIOS中的任何其他参数。
2.在您使用的服务器出现任何硬件故障时或您希望对硬件进行任何升级时,请将您机器的详细硬件配置反映给我们的客户服务中心;您不要自行拆卸服务器机箱或各模块内任何硬件设备。
3.本服务器的内存、CPU、CPU散热器、风扇等都是特殊规格的,请您不要将它们和任何其他型号机器的相应设备混用。
4.您在使用服务器过程中遇到的任何软件问题,我们希望您首先和相应软件的提供商联系,由他和我们联系,以方便我们沟通、共同解决您碰到的问题。对于如数据库、网络管理软件或其他网络产品等的安装、运行问题,我们尤其希望您能够这样处理。
5.如果上架安装本服务器,请先仔细阅读随机的快速使用指南。如果您有任何使用疑难问题,请与我们的客户服务中心联系。
6.我们特别提醒您:在使用过程中,注意对您的数据进行必要的备份。
7.此为A级产品,在生活环境中,该产品可能会造成无线电干扰。在这种情况下,可能需要用户对其干扰采取切实可行的措施。
8.本手册中涉及的各软、硬件产品的标识,名称版权归产品的相应公司拥有。
9.以上声明中,“我们”指代浪潮;浪潮拥有对以上声明的最终解释权。
关于本手册
●产品概述
本章介绍此款服务器模组的组装及整机的技术特性、外观特性、I/O接口技术规格等。
●系统设置
本章介绍此款服务器的BIOS设置情况。
●安装操作系统
本章向您介绍如何在此款服务器上安装主流操作系统。
●常见问题及故障排除
本章向您介绍一些常见问题的解决方法。
●集成管理功能使用说明
本章向您介绍如何使用管理卡集成的管理功能。
●OLED功能使用说明
本章向您介绍如何使用管理卡集成的管理功能。
我们建议您在使用此款服务器之前仔细阅读本手册,以避免您在操作中出现不必要的失误。
技术服务电话:86-531-88546554
地址:中国济南市浪潮路1036号(浪潮)
邮编:250101
第一章产品概述
浪潮TS860是一款8U机架式大型服务器,可支持8颗Intel Xeon E7-88XX V2系列处理器,兼容E7-48XX V2系列处理器(仅单4路及双分区配置支持);最多192个DDR3 RDIMMS可支持6TB系统内存,如选用64GB LRDIMM,可支持12TB容量。TS860具有高性能、高可靠性、易扩展、易管理等特性,可满足高端行业的核心业务应用。
警告!
TS860服务器到货时的包装重量较大,因此搬抬装运箱时应使用叉车类专业机器。如果使用人工,则至少由4人同时进行操作,忽略该警告,可能导致严重的人
身伤害。
注意:
●如果您要将服务器通过导轨或托盘装入机柜中,由于产品较重,为保证操作安全,
您须先将主机箱装到机柜内,然后再将计算模块装入主机箱中。
服务器上架操作至少由3人同时配合完成。
●主机箱上盖外侧面有详细的关于模组/模块/部件拆装操作说明,在维修或扩配时可
以参考。
●为保证系统散热效果,请将安装到机柜中的服务器上盖板覆膜揭掉,然后再加电使
用。
安装系统模组
为保证系统的运输安全,您所购买的TS860服务器系统在到货时主机箱与计算模块进行了分体包装,主机包装箱和计算模块包装箱叠放在木栈板上,并用打包带和拉伸膜捆固,如下图所示。
到货后需要先将包装箱上缠绕的拉伸膜、打包带、护角拆掉,然后将计算模块的包装箱从主机包装箱上取下。
注意:
1、在正式使用前,需要先将单独包装的计算模块安装到主机箱中。
2、拆产品包装前,需要根据包装上粘贴的标签确认好主机包装箱与计算模块包装箱的
对应关系,产品序列号相同的主机箱与计算模块组合为一台服务器整机,不能将不同产品序列号的主机及计算模块混装,否则会导致系统无法正常运行。
3、在整机模组拆装的操作过程中,需要配戴随机提供的防静电手套,以保护配件不受
静电损坏;防静电手套放置于主机包装箱中的通用配件盒内。
拆出主机
1、使用裁纸刀将主机包装箱的胶带封条割开,将包装箱中放置在上衬垫上的主机面板、
电源线和配件盒取出并放好,以备后续使用,然后将上衬垫从包装箱中取出。
2、将放置在主机侧面的导轨从包装箱中取出。
3、然后将主机包装塑料袋取出,将主机从包装箱中抬出并放置到工作台上。
注意:如果您计划将服务器安装部署在机柜中,则将主机抬出后,可使用随机提供的导轨实现上架安装。
拆出计算模块
TS860服务器系统包括2个计算模块,机器到货时2个计算模块使用单独衬垫包装,然后又通过纸箱将2个处理器模组进行整体包装。
1、使用裁纸刀将计算模块整体包装箱的胶带封条割开,依次将2个计算模块的上衬垫
取出。
2、将计算模组从包装箱中抬出,然后将模组的防静电包装袋拆除。
各计算模块序号可通过其模组左前侧面上的标签来识别。
安装计算模块
注意:每台服务器配置有2个计算模块,请按照计算模块上的标签说明,对应装入机箱内的上、下计算模块槽位中。其中计算模块—2安装到机箱上部的计算模块槽位中,计算模块—1安装到机箱下部的计算模块槽位中。
1、抬起计算模块将其后端水平插到机箱的模组槽位中,然后均匀用力将其向后推入机箱,同时将把手拉至平直位置。
2、计算模块推入到机箱底部后,将模组的两个把手向内转,使其卡钮完全锁住。
3、最后将前面板安装到机箱上。
服务器技术规格
处理器
处理器类型Intel Xeon E7-88XX V2系列处理器,
兼容E7-48XX V2系列处理器(仅单4路及双分区配置支持)
封装接口LGA2011
芯片组
芯片组类型Intel C602J
内存
内存类型DDR3 ECC Registered 内存
内存插槽数支持扩展16个内存板,每个内存板支持12个内存槽
内存总容量最大支持6TB ECC R-DDR3内存
如选用64GB LRDIMM,可支持12TB容量
I/O接口 (1个I/O Riser)
USB接口2个后置USB接口
4前置USB接口(非双分区模式且单IO Riser时仅2个可用)
串行接口1个前置RJ45串行接口
网络接口4个RJ45网络接口
管理接口1个专用RJ45管理接口
显示接口1个后置VGA接口
显示控制器
控制器类型集成AST2300显示控制器
显存16MB 显存
硬盘控制器
SATA控制器(1个)IO Riser集成2个M-SATA接口
RAID 外插SAS RAID卡,支持RAID0/1/5/6
网卡
网卡控制器
0/1/2/3
(1个I/O Riser)集成Intel I350 4口千兆网络适配器PCI扩展插槽
PCI类型总线PCI-Express总线,支持全高、半高扩展卡
PCI-E插槽最多可支持26个PCI-Express 3.0插槽:
每个扩展IO模块可支持10个PCIE槽:5个PCIE x8槽、5个PCIE x16槽;每个基础IO模块可支持2个PCIE槽:1个PCIE x8槽、1个PCIE x16槽;存控模块支持2个PCIE x8槽,只支持半高扩展卡;
RAID卡只能安装在存控模块中的PCIE槽;
GPU只能安装在基础IO模块的PCIE x16槽。
硬盘
硬盘类型 2.5英寸SAS/SATA/SSD硬盘
数量最多可支持16块2.5英寸硬盘
每IO Riser卡可支持2个M-SATA硬盘
外部存储驱动器
光驱可选USB光驱
浪潮驱动U盘可选浪潮驱动U盘
电源
规格可支持8个800W热拔插电源模块,支持N+N或N+M冗余(N最小为3) 电源输入请以主机铭牌标签中的规格为准
物理规格
包装箱外尺寸主机: 1168mm × 722mm × 587mm (深x宽x高) 模组:1168mm × 721mm × 279mm (深x宽x高)
整机尺寸W(宽)444mm;H(高)352mm;D(深)830mm
重量主机(包装)毛重: 71.5Kg 模组(包装)毛重:58Kg
环境参数
工作环境温度5℃-40℃
贮存运输温度 -40℃-55℃ 工作湿度 35%-80%相对湿度 贮存运输湿度
20%-93%(40℃)相对湿度
前视图
名称
说明
机箱面板
安装于计算模块前部可起到防尘功能。
指示光柱
系统启动过程中通过光柱点亮长度变化表征启动进度;
系统运行过程中通过光柱点亮的颜色变化表征系统压力。 具体请参考指示光柱说明
硬盘槽位
可安装16个2.5’硬盘,硬盘依序从左至右安装;
双分区模式时:硬盘ID0~ID7服务于计算模块2(上节点),ID8~ID15服务于计算模块1(下节点)。 前控板
可进行开关机操作及相关状态指示灯显示;
本机器集成上、下共2组前控开关及指示灯,对应服务于计算模块2、计算模块1;
8路模式时,只有服务于计算模块1的前控板可用。 计算模块1/2
安装处理器、内存、系统风扇;
双分区模式时:计算模块1为下节点,计算模块2为上节点; 单4路模式时将计算模块1安装在上部位置。
OLED 屏 可实现对系统的本地化可视监控、管理。
存控模块
安装硬盘、硬盘背板、RAID 卡、OLED 显示屏及2个散热风扇。
●指示光柱说明(以单八路模式为例)
开机进度显示阶段
左一绿灯闪烁服务器正在上电,BMC未启动
左一蓝灯闪烁BMC启动,且光柱根据BMC 发送的开机进度进行脉冲显示左一黄灯闪烁BMC 10分钟内未成功启动
说明:
1.若BMC 10分钟内未给指示光柱发送操作系统启动进度,则指示光柱跳过开机进度
显示阶段直接到功耗显示阶段
2.BMC启动后,将操作系统开机进度发给指示光柱:
a.若此时操作系统已经启动完成,则指示光柱会迅速跑完开机进度条跳到功耗
显示阶段
b.若此时操作系统未启动完成则BMC将操作系统实时进度发送给指示光柱,指
示光柱进行实时脉冲显示直至启动完成跳转到功耗显示阶段功耗显示阶段
绿色CPU利用率低于20% CPU温度低于50℃
蓝色CPU利用率在20%~60% CPU温度在50℃~65℃
黄色CPU利用率在60%~100% CPU温度高于65℃
说明:光柱颜色根据最新BMC侦测数据修改:
1.根据CPU利用率:操作系统中有运行agent即可以获取CPU利用率。
2.根据CPU温度:无法获取CPU利用率时,光柱根据CPU温度显示。
双四路模式:指示光柱一份为二,左半部分对应下四路,右半部分对应上四路,进度和功耗显示方式与单八路相同。
●前控板视图
名称说明
状态指示灯绿色常亮:系统开机后正常运行灯熄灭:系统没有正常加电
信息指示灯红色闪亮:系统故障
ID指示灯确认系统ID时,指示灯常亮此功能需要通过管理软件实现
前置USB接口1、2
可连接USB设备
串口通过线缆连接到客户端,可监控系统启动过程并获取自检信息
Reset按钮系统重新启动按钮
需要使用尖头工具实现复位重启操作
Power按钮系统开关机按钮
系统加电后,此按钮背景呈绿色常亮
●硬盘托架指示灯
名称功能及说明
硬盘定位指示灯若安装有硬盘,在对硬盘进行定位(Locate)时此灯为蓝色闪亮
硬盘状态指示灯绿色常亮:硬盘没有读写活动
绿色闪亮:硬盘在进行读写活动红色常亮:硬盘故障
红色闪亮:硬盘在进行Rebuild
后视图
名称功能及说明
扩展IO模块用于扩展安装外插卡,默认配置1个模块;每个扩展IO模块支持10个PCIE扩展槽
基础IO模块用于安装IO Riser卡及外插卡,默认配置1个模块,双分区模式配置2个模块;每个基础IO模块支持2个PCIE扩展槽
IO Riser 集成网卡、VGA、USB、BMC管理接口;支持安装BMC管理卡、MSATA盘
IO Riser(可选)当系统为双分区配置时,需要配置该IO Riser服务于计算模块2
触发按钮预留功能按钮。功能实现后,按下此按钮,指示灯闪烁数秒后熄灭,可在系统上电状态下拔出扩展IO模块
PDU0 电源模块(PSU)0~3的电源分配板;每个电源输入接口支持2个电源模块
PDU1 电源模块(PSU)4~7的电源分配板;每个电源输入接口支持2个电源模块
PSU0-3 电源模块0~3 PSU4-7 电源模块4~7
IO Riser接口
名称功能及说明网络接口0/1/2/3 每IO Riser集成4个千兆网络接口USB接口1/2 连接USB设备
VGA接口连接标准VGA接口显示设备
管理接口独立的RJ45千兆管理接口,
可通过集成BMC实现对系统的监控、管理
注意:上表中的各I/O接口为配置1个IO Riser时的数量。
启动服务器
1、首先正确连接显示器、键盘、鼠标,然后将服务器配置的所有电源分配模块(PDU)均
使用随机提供的电源线连接到有效供电的插排/插座。
2、按下服务器前控板上的开关按钮,风扇运转、系统开始进行加电自检。
3、服务器会从BIOS中启动管理中设定的第一启动顺序对应的设备进行启动,如果此设备不可用,则会继续从后面启动顺序对应设备进行启动。
注意:
根据配置内存容量的多少,连接到服务器的显示器可能需要4分钟或更长的时间才能显示。
关闭服务器
1、可以通过在操作系统下的操作实现关闭服务器。
2、可以通过手动按住前控板上的开关按钮实现关闭服务器。
注意:上述两种方式操作后服务器虽然不再运行,但有些电压仍处于可用状态,此时系统可通过远程管理实现开机。要实现完全关机,需要断开系统的交流供电(即拔下电源线或关闭供电插排)。
第二章系统设置
本章介绍本服务器的BIOS功能设置,该部分所描绘的各项操作仅限于具有系统维护资格的操作员或管理员进行。
2.1 系统BIOS设置
BIOS是基本的输入输出系统,可以利用专门的设置程序对系统参数和硬件参数进行调整。由于BIOS对系统的运转和启动有重大影响,所以,设置了不当的参数后可能会引起硬件资源之间的冲突,或者降低系统运行的性能,因此,了解BIOS的设置对配置您的服务器很重要,如果没有特殊的需要,建议您使用系统出厂时的默认值,不要随意改变参数设置。
注意:
1.在改变服务器BIOS设置前,请记录下相应的初始设置,以便在因修改选项而出现系统工作异常时,可以根据记录的初始设置重新恢复。
2.通常系统出厂默认设置都是最优化设置。在未理解各参数表示的意义前,不要试图进行更改。
3.本章主要对常用设置作详细说明。使用过程中较少涉及的选项仅作简单说明或未作说明。
4.根据产品的不同配置或BIOS版本的更新,BIOS的内容会有所变化。
如何进入BIOS设置
加电启动服务器,在显示logo画面时,屏幕下方会提示“Press Esc for Boot menu”,按照提示按下【ESC】键,系统将进入BIOS设置界面。
如果进行上述操作未进入设置界面,请同时按【Ctrl】-【Alt】-【Del】重新启动系统,重复上述操作。
根据上述描述操作可进入BIOS主界面,主要包括如下图所示的选项。
在该主界面中,还可查看到CPU型号、内存容量及BIOS版本等信息。
Option Description
Continue 跳过BIOS设置,继续系统引导动作
Boot Manager 系统引导管理菜单,可以选择当前从哪个设备启动
Setup Utility 进入BIOS设置界面
一.Continue
选择此项直接按回车键,将跳过BIOS设置,继续系统引导动作。
二.Boot Manager
选择此项按回车键,将显示如下图所示的系统可引导选项列表,在这个列表中选择某项,系统就会立刻从此项所对应的设备启动。
上图中所示列表是BIOS在启动过程中自动检测并生成的,引导项的组成与具体配置有关。
在某些情况下,一个设备可以对应多个不同的选项。“EFI Internal Shell”代表了存在于BIOS Rom中的EFI Shell。
已通过验证的可以用EFI模式安装的操作系统有Windows Server 2008 R2、SUSE 11 SP1、Redhat 6.0及以上的版本。
三、Setup Utility
选择此项按回车键,将进入BIOS设置程序界面。
进入BIOS设置程序界面,可实现大部分的系统信息查看及选项设置,包括了CPU、QPI、PCIE、内存、芯片组等相关的设置选项。
BIOS系统菜单介绍
本产品BIOS设置程序包括以下几个主要功能菜单:
菜单名称菜单功能
Main 设置基本的系统时间、系统日期,显示BIOS版本、CPU 型号、系统内存容量等信息
Advanced 设置CPU,集成SATA控制器等的高级特性
Security 设置系统管理员密码
Boot 设置系统设备的引导顺序
Exit 保存BIOS设置、退出BIOS设置等
在BIOS中有些项是无法设置的,比如一些系统自动检测和配置的信息。有些选项前有一个向右的指向符,表明选中该项,按【Enter】键,屏幕会显示其级联菜单(即子菜单)。
操作键说明:
按键描述
↑(向上键)选择上一个选项
↓(向下键)选择下一个选项
←(向左键)选择左边菜单
→(向右键)选择右边菜单
Esc 键回到上一级菜单或回到主菜单
+ 键/F6键改变选项值。改变菜单当前选项值到上一个选项值。该键只显示与选择项相关的选项值,不显示所有的选项值
- 键/F5键改变选项值。改变菜单当前选项值到下一个选项值。该键只显示与选择项相关的选项值,不显示所有的选项值
F1功能键帮助热键,可显示当前菜单的相关说明
F9功能键恢复为系统最佳性能默认设置
F10功能键保存CMOS设定并退出
Enter功能键执行当前命令或者进入子菜单BIOS系统菜单介绍
一. M ain菜单
进入BIOS设置程序,首先显示的就是Main菜单,在本菜单中可以查看BIOS版本、CPU 型号、系统内存容量等信息,也可对BIOS界面语言、系统时间和日期等进行设置。
设置系统时间和日期时,使用箭头键选择其中的选项,按【Enter】即可选定子字段,并使用+/-键设置字段值。
● InsydeH20 Version
显示系统BIOS版本。
● Processor Type
显示处理器型号。
● System Memory Speed
显示系统当前内存的工作频率。
● Total Memory
显示系统内存总容量。
● System Time
设定系统时间,格式为【时/分/秒】。修改后的时间立即生效,不需要额外的动作保存
● System Date
设置系统日期,格式为【月/日/年】。修改后的日期立即生效,不需要额外的动作保存
二. Advanced菜单
本菜单主要用于对增强特性项进行设置,如果设置不当,将可能引起系统工作异常,建议您使用出厂设置。
以下仅就主要和常用子菜单或选项进行介绍。
● Advanced Processor
* CPU Package Detected
显示系统安装的CPU数量。
* Socket 0/1/2/3/4/5/6/7 CPU Information
显示系统当前安装CPU的详细信息,包含CPU型号、主频、 CPU内核数、热设计功耗等信息。
* CPU Power Management Controls
进入本项可以进行CPU功耗管理。
BIOS
Setting
Options Description
EIST Support Enabled/Disabled
启用或禁用处理器的智能降频技术。启用时,能够
根据不同的系统工作量自动调节处理器的电压和
频率,以减少耗电量和发热量。默认为Enabled。
Energy Policy Performance/Balanced
Performance/Balanced
Energy/Energy Efficient
选择能源策略。选中后按下回车键弹出选择窗口。
当禁用EIST Support后该选项不可见。默认为
Balanced Performance。
Dynamic Enabled/Disabled 选择是否启用功耗性能调节的动态转换特性,默认
Switching 为Enabled。
Turbo Mode Enabled/Disabled 启用或禁用处理器的加速模式。启用时,通过分析当前CPU的负载情况,智能地完全关闭一些用不上的核心,把能源留给正在使用的核心,并使它们运行在更高的频率,进一步提升性能;相反,需要多个核心时,动态开启相应的核心,智能调整频率。默认为Enabled。
T-States Enabled/Disabled 启用或禁用Processor Throttling State。启用时,通过调整单位时间内CPU Clock On/(Clock On + Clock Off)的比值的方式,调整系统的功耗和温度。默认为Disabled
C-States Enabled/Disabled 启用或禁用C-State节能状态。当启用时,处理器可以进入C-State节能模式;禁用时,处理器只能工作在C0模式,即全速正常运行。默认为Enabled。
* Active Processor Cores
设定每个CPU启用的核心数目,默认设置为【All】。此选项对系统中所有的CPU起作用。(所配置的CPU核数与具体型号有关)。
* Intel HT Technology
用启或禁用Intel超线程技术(只对具备超线程功能的CPU有效),此选项对系统中所有的CPU起作用。默认为Enabled。
● Platform Information
显示ME版本及工作状态等信息。
● SATA Configuration
进入本项可以查看各个SATA接口上所连接的SATA设备情况、进行SATA控制器模式设置。
* SATA Controller
本选项用来启用或关闭集成SATA控制器,默认设置为【Enabled】
* HDC Configure As
本项用来设置主板集成SATA控制器模式,包括【IDE】、【AHCI】(默认)和【RAID】四个选项。
使用集成SATA控制器,如果要将串行设备作为并行IDE存储设备来使用,请将本项设置为【IDE】。
使用集成SATA控制器,如果不做RAID,连接1-2个SATA设备,请将本项设置为【AHCI】。
使用集成SATA控制器,如果做集成SATA Host RAID,请将本项设置为【RAID】。
* Serial ATA Port 0/1
显示当前连接在SATA端口的SA TA设备信息。
● QPI Configuration
* QPI General Configuration
进入本项可以查看QPI状态、对QPI的常规选项进行配置。
BIOS Setting Options Description
Link Speed Mode Fast/Slow 选择QPI链路的速度,默认为Fast。
Link Frequency Select 6.4GB/s、7.2GB/s、
8.0GB/s、Auto、
Use Per Link Setting
选择链路频率,默认为Auto。
Legacy VGA Socket 0/1/2/3/4/5/6/7 该选项的值决定了启用哪一个Socket引出的PCIe插槽上的显示卡
* QPI Per Socket Configuration
进入该选项可以对每个处理器的QPI进行设置,包括给CPU分配总线资源、IO资源、MMIO资源的比例。
● Memory Configuration
进入菜单可以对内存的相关参数进行设置。
BIOS Setting Options Description
DDR Speed Auto/1067/1333/
1600
设置内存工作频率,单位为MHz。设置为
“Auto”时,内存将以CPU和所安装内存
支持的最高频率工作;设置为其它值时,
内存以相应频率工作。默认为Auto。
Rank Margin Tool Enable/Disable 是否启用Rank Margin Tool,启用Rank Margin Tool可以测试内存的Margin;默认为Disable。
RMT Loop count 1~31 设置RMT循环次数
Data Scrambling Enable/Disable 是否启用内存数据扰频,默认为Enable。VMSE RMT Enable/Disable 是否启用VMSE RMT,默认为Disable。VMSE RMT CPGC
Pattern Length
0~30 设置VMSE RMT循环次数
Memory Topology No Options 显示已安装内存的拓扑结构,包括内存安装位置、频率、制造厂商、容量等信息。如果一屏显示不完整,可通过Pagedown或Pageup来翻页查看。
● Memory RAS Configuration
进入该菜单可以对内存的RAS特性进行设置。
BIOS Setting Options Description
Memory Rank Sparing Disable/Enable 是否启用内存的Rank Sparing特性。该功能指备份一个Rank,如果在一个内存板上出现了一个发生过多ECC错误的Rank,那么系统将启用备份的Rank,原来的出错Rank 不再使用;默认为Disable。
Spare Error Threshold 1~32767 触发内存Rank Sparing功能的错误阈值Patrol Scrub Disable/Enable 开启此功能后,CPU会在一定周期内(24