CAM制作的基本步骤

CAM制作的

基本步骤

每一个PCB 板基本上

都是由孔径孔位层、

DRILL 层、线路层、阻

焊层、字符层所组成

的，在CAM350 中，每

载入一层都会以不同

的颜色区分开，以便于

我们操作。

1.导入文件

首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，

对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置

（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排

列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除

（Edit-->Layers-->Reorder）。

2.处理钻孔

当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash

（Utilities-->Draw-->Custom，

Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态

下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要

求加大。

接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距

（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离

（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。

3.线路处理

首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。接

着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿

（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD

有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用

Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大

（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作

要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消（Edit-->Delete）。以上完成后再用DRC

检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。

4.防焊处理

查看防焊与线路PAD 匹配情况（Analysis-->DRC）、防焊与线路间距、防焊

与线路PAD 间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis-->DRC 命令

检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点

（Add-->Flash）。