SMT印刷检验标准
S M T印刷检验标准 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
锡膏印刷检验规范
standards
东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码1/3
项目判定说明图示说明备注
1.CHIP 料1.锡膏印刷无偏移
2.锡膏量.厚度符合要求
3.锡膏成型佳.无崩塌断裂
4.锡膏覆盖焊盘90%以上
标准
1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏
仍有85%覆盖焊盘.
2.锡膏量均匀
3.锡膏厚度在要求规格内
允收
1.锡膏量不足.
2.两点锡膏量不均
3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘
拒收锡膏印刷检验标准
Solder paste printing inspection
standards 编制：李盆玉审核：
批准：
东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码2/3
项目判定说明图示说明备注
元件
1.锡膏无偏移
2.锡膏完全覆盖焊盘
3.三点锡膏均匀
4.锡膏厚度满足测试要求标准
1.锡膏量均匀且成形佳
2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.
3.印刷偏移量少于15%
4.锡膏厚度符合规格要求
允许
1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.
2.有严重缺锡
拒收
锡膏印刷检验标准
Solder paste printing inspection
standards
编制：李盆玉
审核：
批准：
东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码3/3
项目判定说明图示说明备注
二极管、电容等（1206以上尺寸物料）1.锡膏印刷成形佳
2.锡膏印刷无偏移
3.锡膏厚度测试符合要求
4.如些开孔可以使热气排
除，以免造成气流使无件偏
移
标准
1.锡膏量足
2.锡膏覆盖焊盘有85%以上
3.锡膏成形佳
允收
%以上锡膏未完全覆盖焊盘
2.锡膏偏移超过20%焊盘
拒收
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名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001 生效日期
发行版次A01 页码6/10
项目判定说明图示说明备注
4.焊盘间为1.各锡膏几乎完全覆盖各焊盘
2.锡膏量均匀，厚度在测试范
围内
3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌
标准
1.锡膏成形佳
2.虽有偏移，但未超过15%焊
盘
3.锡膏厚度测试合乎要求允收
1.锡膏偏移量超过15%焊盘
2.元件放置后会造成短路
拒收
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项目判定说明图示说明备注
5.焊盘间距为1.锡膏无偏移
2.锡膏100%覆盖于焊盘上
3.各焊盘锡膏成良好，无
崩塌现象
4.各点锡膏均匀,测试厚度
符合要求
标准
1.锡膏虽成形不佳,但仍足
将元件脚包满锡
2.各点锡膏偏移未超过15%
焊盘
允收
1.锡膏印刷不良
2.锡膏未充分覆盖焊盘,
焊盘裸露超过15%以上
拒收
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项目判定说明图示说明备注
6.焊盘间距为1.锡膏量均匀且成形佳
2.锡膏100%覆盖于焊盘上
锡膏印刷无偏移
标准
1.锡膏虽成形不佳,但仍足
将
2.各点锡膏偏移未超过15%
焊盘允收
1.锡膏超过15%未覆盖焊盘
2.锡膏几乎覆盖两条焊盘
3.锡膏印刷形成桥连
拒收
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名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001 生效日期
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项目判定说明图示说明备注
7.焊盘间距为1.各焊盘锡膏印刷均100%
覆盖焊盘上
2.锡膏成形佳,无崩塌现象
3.锡膏厚度符合要求标准
1.锡膏成形佳
2.锡膏厚度测试在规格内
3.各点锡膏偏移量小于10%
焊盘
允收
1.锡膏超过10%未覆盖焊盘
2.锡膏几乎覆盖两条焊盘
炉后易造成短路
拒收
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名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001 生效日期
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项目判定说明图示说明备注
8．焊盘间距
为1.各焊盘锡膏印刷均100%
覆盖焊盘上
2.锡膏成形佳,无崩塌现象
3.锡膏厚度符合要求标准
1.锡膏成形虽略微不佳但
锡膏厚度测试在规格内
2.各点锡膏无偏移
3.炉后无少锡假焊现象
允收：
1.锡膏成型不良,且断裂
2.锡膏塌陷
3.两锡膏相撞,形成桥连
拒收
SMT印刷检验标准
S M T印刷检验标准 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
锡膏印刷检验规范
standards 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码1/3 项目判定说明图示说明备注 1.CHIP 料1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏量.厚度符合要求 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂 4.锡膏覆盖焊盘90%以上 标准 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘. 2.锡膏量均匀 3.锡膏厚度在要求规格内 允收 1.锡膏量不足. 2.两点锡膏量不均 3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘 拒收锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码2/3 项目判定说明图示说明备注
元件 1.锡膏无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.三点锡膏均匀 4.锡膏厚度满足测试要求标准 1.锡膏量均匀且成形佳 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3.印刷偏移量少于15% 4.锡膏厚度符合规格要求 允许 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘. 2.有严重缺锡 拒收 锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉 审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码3/3 项目判定说明图示说明备注
SMT检验标准
印制板组装要求与检验规范 SMT焊接品质验收标准 1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准 理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。 2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。 允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。 2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。 3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪, 或焊盘宽度(P)的75﹪,取两者中的较小者。
4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。 5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。 6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。 引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。 7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。
1.焊点廷伸到本体上。 2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。 3.焊点没有呈现良好的浸润状态。 4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪, 或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。 5.元器件端子面无可见的填充爬升。 最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H), p
取两者中的较小者。 6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W） 侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。 7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。 F＜G+（T×50﹪） 8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。
SMT焊接质量检验-标准最新版本
焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 (1) 插件元件焊接可接受性要求： 1．引脚凸出： 单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。 2．通孔的垂直填充： 焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。 3．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。 4．插件元件焊点的特点是： ①外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉 开。 ②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交 界处平滑，接触角尽可能小。 ③表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。 (2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求： 1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。 2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。 3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中较小者。 (3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求： 1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。 2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。 3．最小焊点高度为正常润湿。 （二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有： ①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足； ④焊点的周围是否有残留的焊剂； ⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落； 图2正确焊点剖面图 (a)(b) 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘
SMT品质检验标准
S M T品质检验标准 Prepared on 22 November 2020
SMT品质检验标准 一、品质判定： SMT制程分为锡膏制程与点胶制程 （1）制程中缺点分为： A、严重缺点，〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR，凡有危害制品的使用者或携带者 之生命或安全之缺点谓之。 B、主要缺点，〈MAJOR DEFECT〉简写MA，制品单位的使用性能不能达到所期望 之目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。 C、次要缺点，〈MINOR DEFECT〉简写MI。 （2）、点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤。 （3）、锡膏制程中的缺点，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。 二、SMT重点品质说明： （1）、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽； （2）、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准； （3）、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物； （4）、针孔：板底不能有洞孔现象出现； （5）、少锡：零件面吃锡不良，未达75%以上； （6）、包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者； （7）、短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路； （8）、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件； （9）、缺件：应放置零件之位置，因陋就简正常之缘故而产生空缺；
（10）反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反，即为反向； （11）、倒置：又为反白，零件有规格标示一面倒置于PDA上； （12）、偏离：零件超出PAD之部分，不得大于本体宽度之1/4； （13）、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉； （14）、不洁：加工作业不良，造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS 修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品； （15）、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象； （16）、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上； （17）、点胶推拉力必须在1。5KG以上； （18）、锡珠：于零件脚四周，有白色结晶沉淀物。〈也可说为锡珠SOLDER BALL〉（19）、浮高：零件一脚〈端〉跷起； （20）、侧立：零件侧面立起； （21）、直立：零件纵向站立〈又称墓碑现象〉； （22）、刮伤：PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题； （23）、报废：线路断； 三、SMT检验要项： 1、检验部分： A、板子外观是否有起泡、撞伤、刮伤等现象； B、核对BOM是否有错件、多件、缺件； C、检视吃锡状况是否良好； D、零件是否有极性反向、零件倒置、零件偏位； E、零件外观是否有破损、印刷不良等现象； F、板子及零件是否有污染、不洁、氧化等现象；
SMT检验标准
1 印制板组装要求与检验规范 SMT 旱接品质验收标准 1片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准 理想状态(目标)：1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。 2. 焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。 允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部，但不可接触元件体。 4. 最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)o 5. 当引脚长度(L )(由趾部到跟部弯折半径中心测量)小于引脚宽度(W , 或焊盘宽度(P)的75% ,取两者中的较小者。 2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25%或0.5mm(最小值)。 75%
最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75% 6.引脚厚度(T)等于或小于0.38mm寸，最小跟部填充为(G + (T)。 引脚厚度(T)大于0.38mm寸，最小跟部填充为(G + (T)X 50% 7.底部带散热面端子的元器件，散热面无侧面偏移,端子边缘100%润湿。 拒绝接受: 1.焊点廷伸到本体上。
5.元器件端子面无可见的填充爬升。 6.最小侧面焊点长度(D)小于引脚宽度(W 2 . 焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。 3.焊点没有呈现良好的浸润状态。 4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50% , 或 焊盘宽度(P)的50% ,取两者中的较小者。 最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25%的(H), 侧面焊点长度(D)小于引脚长度(L)或引脚宽度(W的25%
7. 最小跟部焊点高度（F ）小于焊锡厚度（G 加引脚厚度（T ）的50% F v G+(T X 50%) 8. 焊接后，由于某些因素的影响，使焊点产生开裂。 2焊点桥联（连焊） 定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象，导致短路。 3漏焊 定义：焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。 图示：拒绝接受 相邻引脚之间焊料互相连接 图示：拒绝接受 1.元器件与焊盘上未上锡
SMT品质检验标准
SMT品质检验标准 一、品质判定： SMT制程分为锡膏制程与点胶制程 （1）制程中缺点分为： A、严重缺点，〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR，凡有危害制品的使用者或携带者之生 命或安全之缺点谓之。 B、主要缺点，〈MAJOR DEFECT〉简写MA，制品单位的使用性能不能达到所期望之 目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。 C、次要缺点，〈MINOR DEFECT〉简写MI。 （2）、点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤。 （3）、锡膏制程中的缺点，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。 二、SMT重点品质说明： （1）、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽； （2）、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准； （3）、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物； （4）、针孔：板底不能有洞孔现象出现； （5）、少锡：零件面吃锡不良，未达75%以上； （6）、包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者； （7）、短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路； （8）、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件； （9）、缺件：应放置零件之位置，因陋就简正常之缘故而产生空缺； （10）反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反，即为反向； （11）、倒置：又为反白，零件有规格标示一面倒置于PDA上； （12）、偏离：零件超出PAD之部分，不得大于本体宽度之1/4； （13）、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉； （14）、不洁：加工作业不良，造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS 修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品； （15）、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象； （16）、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上；