第5讲电子产品装配工艺流程和工艺文件

电子产品制造过程

电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将

电子产品的工艺文件

电子产品的工艺文件 工艺图和工艺文件是指导操作者生产、加工、操作的依据*对照工艺图，操作者都应 该能够知道产品是什么样子，怎样把产品做出来，但不需要对它的工作原理过多关注。 工艺文件一般包括生产线布局图、产品工艺流程图、实物装配图、印制板装配图等。 7．2．1 工艺文件的定义 按照一定的条件选择产品最合理的工艺过程(即生产过程)，将实现这个工艺过程的 程序、内容、方法、工具、设备、材料以及每一个环节应该遵守的技术规程，用文字和图表的 形式表示出来，称为工艺文件。 工艺文件能够指导操作者按预定步骤的要求完成产品的加工过程。 2．2 工艺文件的作用 工艺文件的主要作用如下： (1)组织生产，建立生产秩序； (2)指导技术，保证产品质量， (3)编制生产计划，考核工时定额 (4)调整劳动组织； (5)安排物资供应； (6)工具、工装、模具管理； (7)经济核算的依据； (8)执行工艺纪律的依据； (9)历史档案资料； (10)产品转厂生产时的交换资料； (11)各企业之间进行经验交流。 对于组织机构健全的电子产品制造企业来说，NXP代理商上述工艺文件的作用也正是各部门的 职员与工作依据。 ”为生产部门提供规定的流程和工序，便于组织有序的产品生产；按照文件要求组 织工艺纪律的管理和员工的管理；提出各工序和岗位的技术要求和操作方法，保 证生产出符合质量要求的产品。 ·质量管理部门检查各工序和岗位的技术要求和操作方法，监督生产符合质量要求 的产品。 ·生产计划部门、物料供应部门和财务部门核算确定工时定额和材料定额，控制产 品的制造成本。 ·资料档案管理部门对工艺文件进行严格的授权管理，记载工艺文件的更新历程， 确认生产过程使用有效的文件。 7．2．3 电子产品工艺文件的分类 根据电子产品的特点，工艺文件主要包括产品工艺流程、岗位作业指导书、通用工艺文件和管理性工艺文件几大类 工艺流程是组织产品生产必需的工艺文件 “岗位作业指导书和操作指南是参与生产的每个员工、每个岗位都必须遵照执 行的；

电子产品装配步骤教学内容

整机组装 1. 组装特点 电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术；线 材加工处理技术；焊接技术；安装技术；质量检验技术等。 (2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏， 通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。 2. 组装技术要求 （1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。 （2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 （3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。 （6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。 （7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。 6.1.2组装方法 1.功能法

功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。 2.组件法 组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3.功能组件法 功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。 6.1.3连接方法 电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。 6.1.4布线及扎线 1.配线 电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。 选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。 使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。 2.布线原则 (1)应减小电路分布参数。 (2)避免相互干扰和寄生耦合。 (3)尽量消除地线的影响。 (4)应满足装配工艺的要求。 3.布线方法 (1)布线处理。 (2)布线的顺序。 6.2 印制电路板的组装 6.2.1组装工艺 1.元器件引线的成形 引线成形基本要求如下图所示。图中A≥2mm；R≥2d；h：图(a) 为0~2 mm ，图(b) h≥2 mm ；C=np（p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数）。 (a)水平安装 (a)水平安装(b)垂直安装

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】

电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。 整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线 流水线与流水节拍 装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。

电子产品螺钉装配工艺规范

电子产品螺钉装配工艺规范 1 目的 本规范为了更好地保证产品生产过程装配质量及装配一致性、规范螺钉的使用规程而制定。 2范围 本规范适用于装配车间成品装配工艺。 3 螺钉的具体操作规范 3.1 紧固螺钉的工艺要求 紧固螺钉的基本要求:上紧不打滑。用工具可正常拆卸。 3.2 紧固螺钉对工具的要求 3.2.1 生产线上常使用装配螺钉的工具为风批、电批和十字螺丝刀。 3.2.2 风批和电批使用的动力要求风批使用的气源为洁净干燥的压缩空气，气源压力为0.36 MPa?0.05MPa 22 (3.6 kgf/cm?0.5 kgf/cm)，风批接管无泄漏;电批使用时必须与配套的专用电源配套使用。 3.3 用螺钉对钣金件进行紧固时，正常情况下生产线选用风批作为操作工具，风批的档位要控制在二档(中档)，如出现钣金件变形或错位造成连接孔对不正等的特殊情况时才允许使用一档，整批螺钉中有少量螺钉紧固时发生断裂现象时不允许用一档进行紧固。 3.4 用螺钉把塑料件紧固到钣金件上时，正常情况下生产线选用风批作为操作工具，风批档位要严格控制在二、三(中、小档)档，通常不允许使用一档进行紧固。 3.5 用螺钉对塑料件之间进行紧固或将钣金件紧固在塑料件上时，

原则上不允许使用冲击式风批作为固定螺钉的操作工具，要求使用电批(或较小扭力的紧固工具)作为操作工具，以免因塑料件开裂导致紧固螺钉打滑。 4 操作要求 4.1 在使用螺钉进行紧固操作之前，需选用正确的操作工具，并将工具调节至正确档位，再根据工艺文件的要求选用螺钉种类，并观察螺钉的外观是否合格。 4.2在紧固螺钉时必须按照工艺文件要求在关键的零件部位加弹性垫圈。当同一个零件有2个(含2个)以上紧固螺钉时，第一颗螺钉不能一步锁紧，只能预锁紧(螺钉头到紧固面约预留2mm，见图1-图4)，要求紧固顺序为采用对角交互紧固其他螺钉逐步依次紧固(见图5)。 正确错误 打第1 个螺钉预留约2mm的距离 打第1个螺钉不能一步打紧 图1 图2 正确错误 打第1个螺钉预留约2mm的距离 打第1个螺钉不能一步打紧 图3 图4 紧固类似结构零部件的螺钉时，要按1、4、2、3的对角顺序交互紧 固 图5 4.3 用螺钉紧固零部件前，原则上待安装零部件的装配孔位需尽量对齐。当两个零部件之间的个别装配孔位出现错位，两个装配孔位的对齐度小于3/4孔径时

电子产品设计开发流程

电子产品结构开发流程 目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2 2、外观ID评审 - 2-3、PCBA结构布局设计（经过组装后的PCB板） 2-4、机构件的设计 2-5、EVT Stage（ Engineer Verification Test工程样品验证测试）2-5、DVT Stage （ Design Verification Test设计验证测试） 2-5、PVT & MP Stage （Process Verification Test 小批量过程验证测试和Mass-Production 量产） 3、结束 “、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境

B、确定产品的规格 ①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范C方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述 (1)外观ID 的评审 (2)PCBA机构布局设计 ( 3)结构件的设计 ( 4)EVT Stage ( 5)DVT Stage (6) PVT &MP Stage 2-2、外观ID 评审 ( 1)尺寸空间评估 ( 2)外接元件评估 ( 3)标准件的选择 ( 4)相关规范收集 ( 5)外观开模分析

(6)建立3D 模型 (7)制作外观手板 (8)出示资料清单 2-3、PCBA结构布局设计 (1)P CBOut-Line 的确定 (2)PCB主要零件的布局 ①EMI/EMC元件 ②I/O元件 ③PCB发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件 (3)PCBMCO勺绘制(MCO时钟信号输出) ( 4)出据资料及清单 2-4 、结构件的设计 ( 1)零件拆分的确定，绘制方案图—＞色彩工艺 ( 2)评审结构方案—＞散热、导光、声音、组装、重量 ( 3)零件结构细部设计—＞Cablerouting ( 4)制作功能手板 ( 5)功能手板检讨—＞挂钩、定位、止口Button 、Boss 柱、美工线、battery （6）零件开模分析并制作DFM（ DFM面向制造的设计，作用就

电子产品总装工艺规范

电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范

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电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

电子产品生产工艺流程

电子产品生产工艺流程

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产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库，计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程

DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工， 首

生产工艺检验规程 1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】

电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。 整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线 流水线与流水节拍 装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。 装配的设备在流水线上移动的方式有好多种。有的是把装配的底座放在小车上，由装配工人沿轨道推进，这种方式的时间限制不很严格。有的是利用传送带来运送设备，装配工人把设备从传送带上取下，按规定完成装连后再放到传送带上，进行下一个操作。由于传送带是连续运转的，所以这种方式的时间限制很严格。 传送带的运动有两种方式，一种是间歇运动（即定时运动），另一种是连续均匀运动。每个装配工人的操作必须严格按照所规定的时间拍节进行。完成一部整机所需的操作和工位（工序）的划分，要根据设备的复杂程度、日产量或班产量来确定。 流水线的工作方式

《电子产品装配与调试》课程标准

电子技术应用重点专业建设《电子产品装配与调试》课程标准 撰稿人：杨光晖 校队人：朱向荣 审核人：王正兵 甘肃省定西理工中等专业学校 修订日期：2012年12月

DZZJKCBZ 定西理工中等专业学校“电子技术应用重点专业建设” 《电子产品装配与调试》课程标准 一、课程性质与任务 本课程是中等职业学校电子技术应用专业的一门专业核心教学与训练项目课程。其任务是：使学生掌握电子技术应用专业必备的电子产品装配 技术与技能，培养电子技术应用专业学生解决涉及电子产品装配技术实际 问题的能力，为学生从事相关职业岗位工作打下专业技能基础；对学生进 行职业意识培养和职业道德教育，提高学生的综合素质与职业能力，增强 学生适应职业变化的能力，为学生职业生涯的发展奠定基础。 二、课程教学目标 通过本课程的学习和项目训练，使学生了解电子装配技术的常识，了解电子产品装配的一般工艺流程；掌握常用电子元器件的识认与检测方法， 掌握常用仪器仪表及电子装配工具的使用，掌握焊接技能及其工艺要求， 掌握电子产品整机装配的基本技能，掌握电子产品装配过程中分析和解决 实际问题的一般方法，通过学习和实践，培养学生爱岗敬业、团结协作的 职业精神，使学生具备中级电子产品装配工应具备知识能力和技术能力。 结合生产生活实际，培养学生对电子产品装配技术的学习兴趣和爱好，养成自主学习与探究学习的良好习惯；通过参加电子产品装配实践活动， 培养运用电子产品装配工艺知识和工程应用方法解决生产生活中相关实际 问题的能力；强化安全生产、节能环保和产品质量等职业意识，养成良好 的工作方法、工作作风和职业道德。 三、教学内容结构 本课程分电子产品装接工艺技术准备、数字万用表组装（THT工艺）、贴片调频调幅收音机组装与调试（SMT工艺）、电视机组装与调试（总装工 艺）共四大实训项目，每个项目分相关知识和技能训练两部分，将相关知 识和实践过程有机结合，力求体现“做中学”、“学中做”的教学理念；紧紧围绕 完成项目任务的需要来选择课程内容；变知识学科本位为职业能力本位， 打破传统的以“了解”、“掌握”为特征设定的学科型课程目标，从“任务与职业 能力”分析出发，设定职业能力培养目标；变书本知识的传授为动手能力的 1

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。 工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图 ，

1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。

电子产品总装工艺要求

电子产品总装工艺要求 一、概述 电子产品总装是指在各部件、组件安装和检验合格的基础上进行整体联装，简称总装。总装是对各部件、组件进行整合，其操作一般包含有电气连接和机械连接（粘接、铆接、螺接等）。具体地说，就是将构成整机的各零部件、插装件以及单元功能整体（各机电元器件、印制电路板、底座以及面板等），按照设计要求，进行装配、连接，组成一个具有一定功能的、完整的整机产品的过程，以便进行整机调整和测试。 总装的连接方式可分为两类：一是可拆卸连接，即拆散时不会损伤任何零件，它包括螺钉连接、柱销连接、夹紧连接等；二是不可拆卸连接，即拆散时会损坏零件或材料，它包括铆钉连接、锡焊、粘胶连接等。总装的装配方式也分为两类：即整机装配和组合件装配。 总装的原则是：先轻后重、先大后小、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、易碎后装，上道工序不得影响下道工序。在装配过程中严格执行自检、互检与专职检验的“三检”原则。 二、紧固件连接工艺要求 （1）、螺接 用螺纹连接件（如螺钉、螺栓、螺母）及垫圈将元器件和零、部件紧固地连接起来，称为螺纹连接，简称螺接。 拧紧方法：拧紧长方形工件的螺钉组时，须从中央开始逐渐向两边对称扩展。拧紧方形工件和圆形工件的螺钉组时，应按交叉顺序进行，无论配哪一种螺钉组，都应先按顺序列装上螺钉，然后分步逐渐拧紧，以免发生结构件变形和接触不良的现象。 螺纹连接质量标准：螺钉、螺栓紧固后，螺尾外露长度一般不得少于1.5扣。沉头螺钉紧固后，其头部应与被紧固的表面保持平整，允许略微偏低，但不应超过0.2mm。螺纹连接要求拧紧，不能松动，但对非金属件拧紧要适度。弹簧垫圈四周要均被螺帽压住，并要压平。螺纹连接要牢固、防震和不易退扣。螺纹连接应无滑帽现象。装配紧固后的螺钉，必须在螺钉末端涂上紧固漆，以表示产品属原装配，并防止螺钉松动。 螺纹连接要求：根据不同情况合理使用螺母、平垫圈和弹簧垫圈。弹簧垫圈应装在螺母与平垫圈之间。装配时，螺钉旋具的规格要选择适当，操作时应始终保持垂直于安装孔表面的方位旋转，避免摇摆。拧紧或拧松螺钉、螺帽或螺栓时，应使用起子、板手、套筒等工具，不要用尖嘴钳松、紧螺母。最后拧紧螺钉时，切勿用力过猛，以防止滑帽。 （2）、铆接 用铆钉将两个以上的零部件连接起来的操作叫做铆接。铆接有冷铆和热铆两种方法，在电子产品装配中，通常采用冷铆法进行铆接。 对铆接的要求：半圆头铆钉铆接后，铆钉应完全平贴于被铆的零件上，并应与铆窝形状一致，不允许有凹陷、缺口和明显开裂。铆接后不应出现铆钉杆歪斜和被铆件松动现象。用多个铆钉连接时，应按对称交叉顺序进行。沉头铆钉铆接后应与被铆平面保持平整，允许略有凹下，但不得超过0.2 mm。空心铆钉铆紧后扩边应均匀、无裂纹，管径不应歪扭。 铆钉长度和铆钉直径：铆钉的长度应等于被铆件总厚度与留头长度之和。半圆头铆钉的留头长度为铆钉直径的1.25-1.5倍，沉头铆钉的留头长度为铆钉直径的0.8-1.2倍。铆钉直径的大小与被连接件的厚度有关，铆钉直径应大于铆接厚度的1/4，一般应取板厚的1.8倍。铆孔直径与铆钉直径的配合必须适当，若孔径过大，铆钉易弯曲，孔径过小，铆钉不易穿入，若强行打进，又容易损坏被铆件。

电子产品工艺作业指导书-装配报告

装配报告 1

文件编号 作业指导书改订日 期1决 裁 起案审议 制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名工艺文件封面 工艺文件 第 1 册 共 1 册 共 35 页 文件类别：电子专业工艺文件 文件名称：数字实验电路板工艺文件 产品名称：数字实验电路板 产品图号： AAA 2

本册内容：产品工艺文件 文件编号 作业指导书改订日 期1决 裁 起案审议 制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名目录 工艺文件目录 序 号 工艺文件名称页号备注 1封面1 2目录2 3工艺流程图3 4元器件清单4 5仪器仪表明细表5 6工艺过程表6 7工时消耗定额表7 8材料消耗定额表8 9手插19 10手插210 11手插311 12手插412 13手插513 14手插614 3

4

工艺文件目录 序 工艺文件名称页号备注 号 19产品规范19 20焊点检验120 21焊点检验221 22组装22 23特殊元件安装23 24贴片介绍24 25品管抽样检查25 26不合格实物图26 27常见的不良焊点及其形成原因127 28常见的不良焊点及其形成原因228 29静电防护29 30各站静电要求30 31动态测试31 32调试流程及常见问题32 33维修站33 34产品包装34 35实训心得35 3636 文件编号 作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2 机种名/版本3

6 制定日期 2010/6/28 4 工程名 工艺流程图 工艺流程图 文件编号 作业指导书 改 订1 决 起案 审议 元 器 件 预 成 型 线路板 插 件 插件检查 线路板焊 接 线路板补焊 SMT 贴片 贴片检查 回流焊 焊后检查 功能测试 线路板组装 总装

电子产品研发流程V10资料

kaoyanghou电子产品研发流

目录 一．目的 二．适用范围 三．职责 四．研发流程图 五．各阶段的主要活动/任务、职责及要求六．研发评审 七．研发变更管理 八．各阶段输出文档一览表

一．目的 为了规范kaoyanghou自有品牌电子产品研发流程，明确各个研发阶段的主要活动、职责、输入、输出，确保研发产品的质量、进度、成本和服务等满足公司和用户的需求。 二．适用范围 1. kaoyanghou电子产品研发流程适用于公司电子产品的研发活动，如学生平板电 脑、早教类产品、婴童类产品。 2. 定义： 2.1. 新产品：本公司未生产过的产品 2.2. 旧产品：本公司已生产过的产品 2.3. OEM：依椐客户要求或提供的样办进行设计和开发 2.4. ODM：本公司自主研发和设计 2.5. 客户：对新产品要求与确认者，当OEM时是“客户”，当ODM时是 本公司“总经理” 三．职责： 1. 商务部/营销中心： 1.1 负责对ODM产品市场信息或经销客户需求的识别与确认。 1.2 负责对OEM客户要求的识别与确认。 1.3 必要时,上报总经理,由其召集副总经理、研发中心、品管中心、采购部、 生产中心、注塑部，对新产品的输入可行性进行评审，以使各部门明确 客户要求，如需对客户要求进行变更时，商务部/营销中心应作记录后 知会客户，客户确认同意后通知相关部门。 2总经理（副总经理）：决定产品开发种类，指导及批准产品开发设计方案，组织设计的评审、设计验证、设计确认工作。 3研发中心： 3.1 软件部：负责软件质量要求的识别与确认，软件开发可行性的评估，软 件开发方案的拟定和实施。提供软件设计内容文件，负责处理生产 过程中发生的软件设计问题。 3.2硬件部：负责产品质量要求的识别与确认，产品开发可行性的评估，产 品开发方案的拟定和实施。提供产品设计图纸，负责处理生产过程 中发生的产品设计问题。 4 生产中心：负责新产品试产计划的实施及试产状况的反馈与跟进。

电子产品技术文件总结

第9章电子产品技术文件 电子产品技术文件是电子产品设计、试制、生产、维修和使用的依据，是提高产品质量、减少物质消耗、提高经济效益的技术保证。通过本章的学习，学生应深刻体会电子产品文件在电子产品开发、生产、使用及维护中的重要作用，了解电子产品技术文件的主要种类及特点。 9.1电子产品技术文件概述 9.1.1产品技术文件的特点 产品技术文件是企业组织和实施产品生产的“基本法”，规模化生产组织和质量控制对产品技术文件有严格的要求。 产品技术文件要求严格执行国家标准，相关的“企业标准”只能是国家标准的补充或延伸，而不能与国家标准相互矛盾。技术成果的验收，产品的鉴定，都要进行标准化审查。 产品技术文件由企业技术管理部门进行管理，涉及文件夹的审核、签署、更改、保密等方面，都由企业规章制度约束和规范。 9.1.2电子产品技术文件的种类 电子产品技术文件的种类主要有： 产品标准。国际标准化组织《国际标准化委员会（ISO/STACO）》于1983年发布的ISO 第2号指南中对标准给予明确的定义，是由有关各方根据科学技术成就与先进经验，共同合作起草，一致或基本上同意的技术文件或其它公开文件。 电子产品设计文件。是记录设计信息的媒体，是产品研究设计、试制与生产实践经验积累形成的技术资料，为组织生产和使用电子产品提供基本依据。

电子产品工艺文件。是将相应的原材料、元器件、半成品加工成或装配成为产品或新的半成品的方法和过程，通常以工艺文件的形式表示，工艺文件是指导工人操作和用于生产、工艺管理等各种技术文件的统称。 电子产品保证（检验）文件。是对相应的原材料、元器件、半成品等进行检验的文件。对于电子产品主要用来检测产品的技术参数、技术指标以及外观是否符合产品标准的要求，通常以检验文件的形式表示。 此外，针对电子产品而形成的技术文件还包括：新产品，新技术鉴定文件、计量标准技术文件等。 9.2标准与标准化简介 9.2.1概述 所谓“标准”，是指对重复性事物和概念所做的统一规定。它以科学、技术和实践经验的综合成果为基础，经有关方面协商一致，由主管机构批准，以特定的形式发布，作为共同遵守的准则和依据。 所谓“标准化”，是指在经济、技术、科学及管理等社会活动中，对重复性事物和概念，通过制定、发布和实践标准，从而达到统一，以获得最佳秩序和社会效益的全部活动。 标准是不能随意制定和修改的；标准化的任务就是制定标准、组织实施标准并对标准的实施进行监督。我国的标准化工作由国务院标准化行政主管部门统一管理。 标准化是组织现代化生产的手段，是科学管理的基础，是提高产品质量的保证，是发展横向联合的纽带。企业的各类人员，应了解、熟练乃至掌握相应的标准。作为设计和生产电子产品的工程技术人员更不能例外。 9.2.2标准分类 标准的种类极其繁多，仅涉及电子产品的标准就有上千种之多。按标准的属性可分为技

《电子产品装配与调试》技能大赛试题

2011 DGDZJS 电子产品装配与调试 任 务 书 工位号：成绩： 说明： 本次比赛共有搭建、调整两室温度控制电路，装配及检测数字网线测试仪，绘制 电调谐调频收音机电路图等工作任务。完成这些工作任务的时间为270分钟。按完成工作任务的情况和在完成工作任务过程中的职业与安全意识，评定成绩，满分为100分。 工作任务内容： 一、搭建、调整两室温度控制电路（本大项分2项，第1项14分，第2项6分，共20分） 1．搭建电路

使用YL－291单元电子电路模块，根据给出《两室温度控制电路原理图》（附图1）和《两室温度控制功能与操作说明》，搭建两室温度控制电路。 （1）搭建电路要求： 正确找出基本模块搭建电路； 从计算机提供的几种电子产品的程序中，下载适合《两室温度控制电路原理图》功能程序到应用的微处理器中； 调整低温工作室温度控制范围15°C～20°C，高温工作室温度控制范围55°C～65°C。 模块排列整齐、紧凑，地线、电源线、信号线颜色统一。 （2）电路正常工作要求： 键盘与液晶显示器工作正常； 温度设置电路工作正常，温度控制电路工作正常； 提示音电路工作正常。 2．根据《两室温度控制电路原理图》（附图1）,在下面空白处画出电路的方框原理图。 二、数字网线测试仪的装配与检测（本大项分五项，第（一）项20分，第（二）项16分，第（三）项7分，第（四）、（五）项各6分，共55分） （一）数字网线测试仪元器件检测、焊接与装配（本项分3项，第1项4分，第2项10分，第3项6分，共20分） 1．根据给出的《数字网线测试仪》电路图（附图2）和数字网线测试仪元器件中的LED数码管实物，画出LED数码管的内部连接方式。 2．产品焊接（本项目分2小项，每小项5分，共10分） 根据《数字网线测试仪》电路图（附图2）和《数字网线测试仪元器件清单》（附表1），从提供的元器件中选择元器件，准确地焊接在赛场提供的印刷电路板上。 要求：在印刷电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中、光滑、圆润、干净，无毛刺；无漏、假、虚、连焊，引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥线头长度符合工艺要求，芯线完好，捻线头镀锡。其中包括： （1）贴片焊接（本小项5分） （2）非贴片焊接（本小项5分） 3．产品装配 根据给出的《数字网线测试仪》（附图2）电路原理图，把选取的元器件及功能部件正确地装配在赛场提供的印刷电路板上。 要求：元器件焊接安装无错漏，元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求；电 路板上插件位置正确，接插件、紧固件安装可靠牢固；线路板和元器件无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。 （二）数字网线测试仪检修（本项分2项，每项8分，共16分）

电子产品装配工艺设计规范方案

电子产品总装工艺规 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

最新电子产品技术文件总结

第9 章电子产品技术文件 电子产品技术文件是电子产品设计、试制、生产、维修和使用的依据，是提高产品质量、减少物质消耗、提高经济效益的技术保证。通过本章的学习，学生应深刻体会电子产品文件在电子产品开发、生产、使用及维护中的重要作用，了解电子产品技术文件的主要种类及特点。 9.1电子产品技术文件概述 9.1.1产品技术文件的特点 产品技术文件是企业组织和实施产品生产的“基本法”，规模化生产组织和质量控制对产品技术文件有严格的要求。 产品技术文件要求严格执行国家标准，相关的“企业标准”只能是国家标准的补充或延伸，而不能与国家标准相互矛盾。技术成果的验收，产品的鉴定，都要进行标准化审查。 产品技术文件由企业技术管理部门进行管理，涉及文件夹的审核、签署、更改、保密等方面，都由企业规章制度约束和规范。 9.1.2 电子产品技术文件的种类 电子产品技术文件的种类主要有：产品标准。国际标准化组织《国际标准化委员会( ISO/STACO )》于1983年发布的ISO 第2号指南中对标准给予明确的定义，是由有关各方根据科学技术成就与先进经验，共同合作起草，一致或基本上同意的技术文件或其它公开文件。 电子产品设计文件。是记录设计信息的媒体，是产品研究设计、试制与生产实践经验积累形成的技术资料，为组织生产和使用电子产品提供基本依据。 电子产品工艺文件。是将相应的原材料、元器件、半成品加工成或装配成为产品或新的半成品的方法和过程，通常以工艺文件的形式表示，工艺文件是指导工人操作和用于生产、工艺管理等各种技术文件的统称。 电子产品保证(检验)文件。是对相应的原材料、元器件、半成品等进行检验的文件。对于电子产品主要用来检测产品的技术参数、技术指标以及外观是否符合产品标准的要求，通常以检验文件的形式表示。 此外，针对电子产品而形成的技术文件还包括：新产品，新技术鉴定文件、计量标准技术文件等。 9.2标准与标准化简介 9.2.1概述 所谓“标准”，是指对重复性事物和概念所做的统一规定。它以科学、技术和实践经验的综合成果为基础，经有关方面协商一致，由主管机构批准，以特定的形式发布，作为共同遵守的准则和依据。 所谓“标准化” ，是指在经济、技术、科学及管理等社会活动中，对重复性事物和概念，通过制定、发布和实践标准，从而达到统一，以获得最佳秩序和社会效益的全部活动。 标准是不能随意制定和修改的；标准化的任务就是制定标准、组织实施标准并对标准的实施进行监督。我国的标准化工作由国务院标准化行政主管部门统一管理。 标准化是组织现代化生产的手段，是科学管理的基础，是提高产品质量的保证，是发展横向联合的纽带。企业