有机可焊性保护剂之应用与制程最佳化
有機高分子研究所
碩士學位論文
有機可焊性保護劑之應用與製程最佳化 The best control model of OSP
process and application
研究生：林斌凱
指導教授：蘇昭瑾
中華民國九十八年二月
摘要
論文名稱：有機可焊性保護劑之應用與製程最佳化頁數：75
校所別：國立台北科技大學有機高分子研究所
畢業時間：九十七學年度第一學期學位：碩士
研究生：林斌凱指導教授：蘇昭瑾
關鍵詞：有機可焊性保護劑;類神經網路;實驗設計法;製程能力
受RoHS指令的影響，電子行業迅速朝著無鉛製程的方向邁進。印刷電路板廠必須選擇有價格競爭力，同時可保證產品之信賴性達到市場要求之表面處理技術。由TQRDCE各項指標比較後導入有機可焊性保護劑之電路板表面處理技術對於印刷電路板產業界而言是良性的。
有機可焊性保護劑膜厚的控制是OSP生產製程中最重要的一環，其中影嚮要因為四：pH值的控制、酸價的控制、藥液濃度的控制及銅面微蝕深度的控制。在本論文中，針對此四項控制要因利用類神經網路與實驗設計法結合並設計一系列之分析與測試而得到OSP膜厚生長之最佳化參數。使得有機可焊性保護劑膜厚生產之製程能力提昇，並建構出OSP膜厚生產最佳化模型。
ABSTRACT
Title：The best control model of OSP process and application Pages：75 School：National Taipei University of Technology
Department：Institute of Organic and Polymeric Materials
Time：February, 2009 Degree：Master Researcher：Pin-Kai Lin Advisor：Chao-Chin Su
Keywords：OSP;ANN;DOE;Process Capability Index
The electronics industries must to introduce the lead-free process which affected by RoHS direct. Base on TQRDCE index compare results, the factory of printed circuit board(PCB) of surface finish e processing technology. introduce OSP process which can conform cost down and get good reliability results
The most important part in OSP process is the control of OSP .thickness There are four parameter to influence of the control process which are pH value, the degree of acidity, the consistency of medication and the etching roughness . In this paper, it aimed at how to set and control the four following causes which using Artificial Neural Network (ANN) and Design Of Experiments (DOE) to find the best control conditions .As the result shown in the experiment which can promote the Performance Index(Cpk) of OSP thickness process and get the best control model of OSP process .
當碩士論文寫到此頁，則代表我的碩士生涯要正式落幕了，由一開始剛考上研究所的新生訓練歷經了休學又復學再經過論文口試到現在，種種畫面歷歷在目。四年的研究所時光看似漫長，實則如過眼雲煙轉瞬即逝。人生的美好不在於延續生命的永恆不滅，而在於瞬間璀璨所散發出來的繽紛光芒。
首先最要感謝的人是蘇昭瑾老師，從休學到復學的重新找尋指導教授一直到即將畢業的此刻，這段期間未間斷的辛勤教導，吾以為學如逆水行舟，而老師則像是裝在舟上的電動馬達，帶我一路勇往直前奮力不倦，不僅於課業上給予指導，更教曉我做人做事的態度，如今輕舟已過萬重山，老師對我的照顧及付出，點滴在心，無限感激！另外，還有口試委員李文仁教授、張淑美教授、曲清蕃博士所提供之寶貴意見，俾使論文得以更加完善。
最後，要感謝的人實在太多，如有被遺忘的朋友在此亦一併感謝，感謝大家於這四年來對我的照顧。有些人的碩士生涯過的如黑白像片般愁雲慘淡，但我的碩士生涯用資訊豐富的高光譜影像來描述亦不為過，在此也祝福所有還在學的朋友們都能夠在求學的路上綻放出各式各樣的光芒！徐徐和風，田田荷葉，夏日的清華園顯得分外恬靜，只剩枝葉婆娑裡知了正在高聲鳴唱，彷彿正迎接下批新學子的到來。終須一別，衣袖的長度卻不容我仿效徐志摩的瀟灑，雲彩片片，已長留我心。此行不虛！
謹此將本論文獻給所有指導我、支持我、照顧我、陪伴我的親愛的師長、家人、同學們，感謝你們!
林斌凱謹識於
國立台北科技大學有機高分子研究所碩士班
中華民國九十八年一月二十三日
中文摘要. (i)
英文摘要 (ii)
誌謝 (iii)
目錄 (iv)
表目錄 (viii)
圖目錄 (x)
第一章：緒論 (1)
第二章無鉛製程簡介 (2)
2.1 前言 (2)
2.2 各國相關無鉛法令 (3)
2.2.1 歐盟 (3)
2.2.2 日本 (3)
2.2.3 美國 (4)
2.2.4 中國 (4)
2.3 電子產品中鉛的使用及其替代物 (5)
2.4 PCB基板表面處理的選擇 (6)
2.4.1 OSP板 (9)
2.4.2 化銀板 (9)
2.4.3 化金板 (10)
2.4.4 噴錫板 (10)
2.5 OSP簡介 (12)
2.6 OSP優點 (14)
2.7 OSP缺點 (15)
2.8 OSP皮膜形成的機制 (16)
2.9鍍(化)金部分的變色 (18)
2.9.1鍍(化)金部分變色的原因 (18)
2.9.2 鍍(化)金部分變色的對策 (19)
第三章有機可焊性保護膜膜厚量測 (20)
3.1 OSP膜厚重要性簡介 (20)
3.2 用UV分光光度計檢測OSP厚度 (21)
3.3 用能譜儀(EDS)配合電鏡方法檢測OSP厚度 (21)
3.4 利用OSPrey800進行OSP厚度測試 (21)
第四章有機可焊性保護膜生產工程 (22)
4.1塗佈工程 (22)
4.1.1 表面油脂去除 (22)
4.1.2 微蝕 (22)
4.1.3 水洗 (23)
4.1.4 去除水分 (23)
4.1.5 預浸劑# 177液的處理 (23)
4.1.6 抗氧化劑WPF-207處理 (24)
4.1.6.1 加溫槽 (25)
4.1.6.2 處理槽 (25)
4.1.7 乾燥 (26)
4.1.8 排氣 (26)
4.2 OSP皮膜管理 (27)
4.2.1預浸劑 # 177稀釋的管理 (27)
4.2.2 WPF-207的管理 (29)
4.3 WPF-207銅離子去除方法 (32)
4.3.1目的 (32)
4.3.2銅離子去除方法 (33)
4.4槽液的換新 (35)
4.4.1 預浸劑 # 177的換新 (35)
4.4.2 抗氧化劑WPF-207液的換新 (36)
4.5廢液處理 (36)
4.5.1 預浸劑# 177液的廢液處理 (36)
4.5.2 抗氧化劑WPF-207液的廢液處理 (36)
第五章不同廠牌OSP藥水耐熱性及焊錫性評估 (37)
5.1.目的 (37)
5.2.實驗計劃 (37)
5.2.1材料 (37)
5.2.2流程 (37)
5.2.3物性檢驗項目與方法 (38)
5.3.信賴性測試結果 (39)
5.3.1 不同藥水經過 IR reflow 2~6次對抗氧化層之影響 (39)
5.3.2 針對不同廠家藥水經過 IR reflow 2~6次對焊錫性之影響
(40)
5.3.3不同藥水經過 IR reflow 2~6次對沾錫能力之影響影響
(41)
5.3.4老化測試 (42)
5.4 測試後結果比較 (43)
第六章有機可焊性保護膜膜厚最佳化 (44)
6.1 目的 (44)
6.2 類神經網路（Artificial Neural Network） (45)
6.2.1感知器 (46)
6.3 實驗設計法（Design Of Experiments） (47)
6.4製程能力(Process Capability Index） (47)
6.4.1綜合製程能力指數Cpk (Performance Index) (47)
6.4.2製程精密度Cp(Capability of Precision) (47)
6.4.3製程準確度Ca或ｋ(Capability of Accuracy) (48)
6.5 OSP膜厚生成參數選定說明 (49)
6.5.1 預浸槽與抗氧化槽的pH值 (49)
6.5.2 抗氧化槽酸價的控制 (49)
6.5.3 預浸槽與抗氧化槽濃度的控制 (49)
6.5.4 銅面微蝕深度的控制 (49)
6.6 OSP膜厚生長model (50)
6.6.1 OSP膜厚現狀製程能力分析 (50)
6.7 OSP膜厚生長model實驗設計 (54)
6.8 OSP膜厚生長model實驗結果 (59)
第七章結論 (60)
參考文獻 (61)
作者簡介 (65)
表目錄
表2.1 RoHS (2002/95/EC)指令推行時程表 (2)
表2.2 RoHS六項物質有害物質 (3)
表2.3 RoHS指令禁止之六項物質及可能衝擊的產品 (4)
表2.4 PCB表面處理之TQRDCE比較 (11)
表4.1 ＃177的管理項目及管理範圍 (27)
表4.2 90%醋酸及28%氨水鹽的添加量與# 177稀釋液pH變化的關係 (29)
表4.3 WPF-207的管理項目及管理範圍 (29)
表4.4 各液的銅離子濃度與鍍金端子變色的關係 (31)
表5.1 本次評估之OSP藥水廠牌及種類........................................... (37)
表5.2 IR reflow個別槽與槽之溫度............................................. ................38. 表5.3 經過IR reflow 2~6次後抗氧化層及銅面之變化................. . (39)
表5.4 經過IR reflow 2~6次厚之焊錫性測試 (40)
表5.5 經過IR reflow 2~6次厚之沾鍚性測試................................... . (41)
表5.6 經老化測試後銅面變化情形 (42)
表5.7 經老化測試後之焊錫性測試結果......................... . (42)
表6.1 Cpk等級分類與處理原則........................... .. (47)
表6.2 Cp等級分類與處理原則......................... (48)
表6.3 Ca等級分類與處理原則........................... . (48)
表6.4 最佳化前OSP膜厚Cpk (50)
表6.5 以線性方程式結果與代入目標膜厚結果 (54)
表6.6 OSP膜厚最佳化第一次實驗之可控制因子及其水準 (54)
表6.7 OSP膜厚最佳化第一次實驗之實驗者日誌 (55)
表6.8 OSP膜厚最佳化第一次矩陣實驗 (56)
表6.9 第一次最佳化後OSP膜厚CPK (56)
表6.10 OSP膜厚最佳化第二次實驗之可控制因子及其水準 (57)
表6.11 OSP膜厚最佳化第二次實驗之實驗者日誌 (57)
表6.12 OSP膜厚最佳化第二次矩陣實驗 (58)
表6.13 第二次最佳化後OSP膜厚CPK (58)
表6.14 OSP製程膜厚最佳化參數 (59)
圖目錄
圖2.1 印刷電路板示意圖................................................................... ......... ..5 圖2.2 2006年PCB鍍層使用預測......................... ............. (8)
圖2.3 OSP皮膜形成機制......................... ... .. (16)
圖3.1 OSP 在銅面上的結構分佈 (20)
圖3.2 當OSP鍍層較薄和較厚的情況下從樣品表面所激發的原子對比情況 (22)
圖3.3 光譜反射的原理 (22)
圖4.1 OSP塗佈工程流程圖 (23)
圖4.2 WPF-207液中銅離子去除裝置的構造 (32)
圖4.3 印刷電路板處理面積與銅離子濃度的關係 (34)
圖4.4 中和處理工程圖 (36)
圖5.1 測試流程 (37)
圖6.1 感知器之基本結構 (45)
圖6.2 Cp k、Cp、Ca示意圖 (48)
圖6.3 抗氧化槽pH值與OSP膜厚關係結果 (50)
圖6.4 預浸槽的pH值與OSP膜厚關係結果 (51)
圖6.5 抗氧化槽的酸價與OSP膜厚關係結果 (51)
圖6.6 抗氧化槽的濃度與OSP膜厚關係結果 (52)
圖6.7 預浸槽的濃度與OSP膜厚關係結果 (52)
圖6.8 微蝕深度與OSP膜厚關係結果 (53)
第一章緒論
綠色工業要求的聲浪日益高漲，最受工業界矚目的莫過歐盟提出的RoHS。歐盟要求2006年7月1日起之電子產品銷售至歐洲一定要無鉛，且此禁令在2003年也正式公文通知我國政府。歐盟2003.2.13公告2002/95/EC RoHS 指令(the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment，有害物質禁用指令)，明確要求2006.7.1起電子產品不可含有鉛、鎘、汞、(6價鉻)等重金屬及PBB和PBDE等溴化物阻燃劑[1]，影響所及世界各國皆已開始制訂類似禁令，無鉛化已成為未來電子產品基本要求。
有些國際大廠更要求國內廠商在2005年全面導入無鉛製程及產品，對於無鉛完全沒有經驗之業者實在是一件不可能的任務，對於PCB業界導入無鉛製程要面臨多種重大的挑戰，如(1)無鉛元件取得不易(2)生產管理困難(3)各國或公司對無鉛之要求不盡相同(4)PCB噴錫板取而代之的為化金板、OSP板及化銀板，這些取代技術，各有優缺點(5)SMT及波銲之設備都必須更新及製程條件改變[2]。而這代表目前電子構裝製程將進入百家齊鳴的無鉛銲錫戰國世紀。
OSP生產的PCB板比噴錫方式生產的PCB板具有更優良的平整度和翹曲度，更適應電子工業中SMT技術的發展要求。OSP優點為塗覆工藝簡單，價格具有競爭性，可焊性和護銅性都可以滿足PCB經受二次或三次耐熱焊接的考驗。由此，塗覆有機可焊性保護劑（或稱有機預焊劑）的生產線受到PCB同業的青睞使得OSP技術正得到迅速的發展。
本論文將針對利用製程上生產控制變數與生產參數建構出最佳化製造有機可焊性保護劑膜厚model以降低生產成本、增進產品品質以提升產業之競爭力。
第二章無鉛製程簡介
2.1 前言
鉛、汞、鎘、六價鉻、聚合溴化聯苯（PBB）或者聚合溴化聯苯乙醚（PBDE）等有毒害物質，經常被使用在通訊及家用電器之機板及零組件的組成材料之中。其常隨著廢棄舊電子產品的不當處理，經滲透到土壤而影響地下水質，造成嚴重污染危及人體健康。近年來歐盟及國際間各大電子業者，已分別提出上述物質的禁用令，並將陸續於2006年及2007年起強制實施[3]。本文將針對電子產品中，鉛、汞、鎘、六價鉻、PBB或PBDE等物質之替代性材料及相關製程的問題，加以深入討論。
表2.1 RoHS (2002/95/EC)指令推行時程表
項次日期內容
1 2003年2月13日在歐盟官方刊物中公佈指令
2 2004年8月13日歐盟成員國執行國內法規
3 2004年9月23日說明管制的上限值
4 2005年2月13日執委會審核指令範圍
5 2006年7月1日歐盟市場中的電機與電子設備必須符合指令要求
2.2 各國相關無鉛法令：
2.2.1 歐盟
目前歐盟已針對電子產品發出禁鉛令，並擬定所謂的RoHS指令，此條文中明確規定鉛、汞、鎘、六價鉻、PBB、PBDE＇s這六項物質不得存在或者超出所規定的含量，並規定所有的歐盟成員國必須於2004.8.13以前完成立法，並於2006.7.1正式執法[4]。
表2.2 RoHS六項物質有害物質
項次禁止物質名稱含量上限(ppm)
1 鉛(Pb) 1000
2 鎘(Cd) 100
3 汞(Hg) 1000
4 六價鉻(Cr+6) 1000
5 多溴聯苯(Polybrominated biphenyl ,PBB) 1000
6 多溴聯苯醚(Polybrominated diphenyl ether, PBDE)1000
2.2.2 日本
日本電子工業發展協會(JEIDA)、日本工業規格協會(JIS)…等都已經正在進行草擬各種相關的無鉛規格要求，在此之前，日本各相關知名廠商如SONY、NEC、HITACHI、PANASONIC、TOSHIBA….等等都已經明定出禁鉛的相關條文(例如SONY之SS00259)[4]。
2.2.3 美國
美國的電子業界原先針對導入無鉛化製程的態度原本就不是那麼積極但是在世界環保潮流的推波助瀾下，包括NEMI協會及一些世界知名的電子大廠(例如HP、DELL；IBM….等)都已經擬定禁鉛的時程[4]。
2.2.4 中國
目前全世界最大的電子產品生產基地＂中國＂，針對無鉛化的到來，已制定「電子信息產品污染防治管理辦法」並預計於2005年1月1日起開始施行[4]。
表2.3 RoHS指令禁止之六項物質及可能衝擊的產品
目前使用的電子產品
電機電子設備、電池、鉛管、汽油添加劑、顏料、PVC安定鉛
劑、CRT或電視之陰極射線管、銲接材料…等
鎘被動元件、銲接材料、紅外線偵測器、半導體、PVC…等
汞溫度計、感應器、醫療器材、電訊設備、手機….等
PBB與PBDE’s 各式電子產品、PCB、元件、電線、塑膠蓋….等
2.3 電子產品中鉛的使用及其替代物
目前的電子產品中，含鉛成分的分佈以銲錫接點為主，約占全部的70%含量。其次為印刷電路板所使用的表面處理材料約占25%，另外有5%則是存在於元件導線架之電鍍層上如圖2.1[5]。
功能元件
印刷電路板 銲錫接點
圖2.1 印刷電路板示意圖
關於含鉛焊料的替代材料，早期美國國家製造科學中心（National Center for Manufacturing Sciences, NCMS）在1997年，曾建議錫鉍（Sn-58Bi）、錫銀鉍（Sn-2.5Ag-4.8Bi）、以及錫銀（Sn-3.5Ag）等合金為3種最具潛力之無鉛焊料。2000年之後，在美國國家電子製造業創進會（National Electronics Manufacturing Initiative, NEMI）與英國Soldertec Ltd.等單位分別提出以錫銀銅（Sn - [3.4-4.1] %Ag - [0.45-0.9] %Cu）合金來替代錫鉛合金之建議後，錫銀銅合金已成為無鉛焊料的主流產品。
無鉛技術對PCB主要造成兩個方面的影響。一是較高的熱量或溫度對PCB基材造成的破壞威脅；另一是和焊盤保護鍍層材料相關的，雖然鍍層材料在進入無鉛技術時並沒有什麼變化，但由於焊料合金的改變，使焊點和焊盤介面特性也起了變化，而這變化是否影響焊點的可靠性[6]，是無鉛技術研究的重點之一。
2.4 PCB基板表面處理的選擇
於PCB上焊盤一般都是使用銅，為了防止銅的氧化而造成可焊性差的現象，所有的焊盤表面都有經過保護塗層或鍍層的處理。由於在錫鉛技術時代，許多鍍層的材料都已經不含有鉛，所以在進入無鉛技術的研究中，這方面主要是把焦點放在和新的無鉛焊料合金的相容性上。同時，由於SMT一直也在朝向微型化發展，而焊盤的平整對微型組裝是個重要因素，所以當業界在處理無鉛技術的焊盤鍍層時，同時也考慮到鍍層技術所能提供的平整度[7]。
而業界所常用的鍍層技術有電鍍（Electroplating）、無電極電鍍或化學電鍍（Electro less plating）、浸鍍（Immersion）或以上的混合式，例如無電極電鍍加浸鍍。這些技術和鍍層材料（如Sn, Pd, Ag, Au等）配合，就出現不同的工藝和壽命特性。這些技術各有特點，比如電鍍容易控制，但因為加工時必須通電流，而決定電鍍程度的電流密度受到電鍍面外形的影響，所以這工藝用在高密度上較不理想。無電極電鍍的工藝控制難，雖然結果能夠有好的品質，但供應商必須對該技術有很好的認識和掌握才行[8]。
在無電極電鍍技術中，電鍍液的配方和控制是個關鍵。除了要掌握這配方外，電鍍過程的溫度、時間、耗損以及電鍍液的酸性值等都是必須控制的[9]。所以這門技術對供應商的要求較高，而用戶在供應商的選擇和能力評估上就有必要更小心，以免遇到批量品質的變化和風險。
浸鍍和無電極電鍍一樣，是屬於化學鍍的一種。和無電極電鍍的一大不同是，這類鍍層的厚度是自然形成的，是受材料影響而不是受工藝所控制的。比如浸錫鍍層的厚度就較浸銀厚得多。鍍層的厚度影響庫存壽命以及組裝的焊接工藝參數和最終的焊點品質，所以如果配搭不良就會造成品質問題。這也是用戶必須瞭解和關注的。
目前可用在無鉛製程上的PCB基板不外乎有六種表面處理可以選擇：
a.鍍金板(Electrolytic Ni/Au)
b. OSP板(Organic Solderability Preservatives)
c.化銀板(Immersion Ag)
d.化金板(Electro less Ni/Au，ENIG)
e.化錫板(Immersion Tin)
f.噴錫板(Hot Air Solder Leve l，HASL)
目前供應界的情況，不像錫膏、焊料和器件方面供應商一般採取較針對供應的情況，在PCB供應商中一般都能同時提供多種常用鍍層工藝的技術。例如絕大部分供應商都能夠同時提供HASL，OSP，ENIG，E-Ni/Au技術[10]。而也有不少能夠提供ImAg，ImSn和無電極電鍍Sn技術的。必須強調的一點，是雖然不少供應商都能夠提供多數常用的技術和材料，但實際影響用戶的，在很大的程度上還有供應商的工藝技術和品質管制能力。這方面在以往錫鉛時代都不被用戶重視，但在無鉛技術中就應該加以考慮。
而市場的使用情況，在錫鉛技術中，熱風整平（HASL）技術由於成本優勢是最被廣泛接受的。但當需要較平整表面，無需長時間庫存和多次加熱應用時，另一類的OSP技術也大量被採用。如果對保護性要求更高，以及需要接觸點和鍵合工藝時，則多數採用ENIG技術。這種情況在無鉛到來時只有少部分的改變[11]。主要是由於傳統的HASL技術多使用錫鉛焊料度層，其材料必須給於改變。加上HASL 的平整度一向不太理想，所以在進入無鉛後HASL技術將會被取代。而取代的就自然是原本就不含鉛的OSP和ENIG[9]。除了這兩種技術外，在全球的三大經濟體中，對其他技術的使用偏好也有不同的情況。日本在研究和推動無鉛的HASL，主要是以SAC和SnCu為合金材料；美國看好ImAg；而歐洲則似乎較喜歡ImSn。2003年美國的一份市場調查報告，預測在2006年無鉛大量推行的時候，各種PCB鍍層技術的使用量如圖2.2[12]。
這調查結果可能不適合中國的情況。主要是由於中國的許多加工業和北美相比之下，還是屬於低成本以及對可靠性要求不很高的產品（這還包括了對質量的認識和意識不同的問題）。而雖然ImAg的成本已經大大下降到十分接近HASL的程度（但還不如OSP），但ENIG或Ni/Au的成本仍然十分可觀。所以除了某些應用外，相信大部分用戶還是會使用OSP，或可能追隨日本的發展方向無鉛HASL。
圖2 2 2006年PCB鍍層使用預測
以上六種板材，由於化錫板尚未成熟，在市場上接受度還有疑慮情形之下，故在此先不進行討論。另外鍍金板是目前現有的所有板材中最穩定，也最適合使用於無鉛製程的板材，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產品都建議使用此板材作為基材，只是其成本也是所有板材中最高故在此先不進行討論。
2.4.1 OSP板
據美國Circatex公司在2003年所做的預估，OSP技術在印刷電路板的市場占有率，在北美地區預計將由2003年的19%增加到2005年的22%；歐洲地區則由2003年的5%快速增加到2005年的10%[13]。使用此一類板材，在經過高溫的加熱之後，預覆於pad上的保護膜勢必受到破壞，而導致銲錫性降低。尤其當基板經過二次回焊後的情況更加嚴重，因此若製程上還需要再經過一次dip製程，此時dip端將會面臨焊接上的挑戰。OSP墊片處理技術，早在1960年代就有Enthone 公司開發「Entek處理法」，利用苯基連三連唑（Banzotriazo , BTA）材料在銅墊片加一層有機保護膜，到1997年第四代OSP材料－衍生式苯基咪唑（Substituted Benzimidazoles ,SBA）開始量產，並在市場上占有相當之比例。2002年時，日本四國化學更針對無鉛焊接開發第五代OSP產品系列，以Aryl Phonylimidazole 類(APA)材料，達到更佳之耐熱性，裂解溫度可達355°C，大幅增加其對銅墊片的抗氧化能耐[14]。本文研究之OSP是以TAMURA發展出之Aryl Benzimidazole 類(ABI)材料(因應鍍(化)金基板，耐熱性提昇型)因其優點有可遏止鍍(化)金的變色且其無鉛錫膏導通孔上錫性使用及含鉛錫膏時的沾錫擴散性優異並可使用無鉛錫膏進行焊接。
2.4.2 化銀板
在常用技術中，ImAg相對是門較新的技術，而其被看好也是最近幾年的事。 ImAg在各方面都表現不錯，是個表現｀均衡＇的技術。加上其加工技術上的改善，使成本得以下降，雖然仍高於HASL和OSP技術，但低於ImSn和Electro less Sn，尤其低於Ni/Au許多能夠處理Ni/Au在鍵合以及接觸點的應用上[15]。使這技術被看好。有很大的發展潛能。雖然＂銀＂本身具有很強的遷移性，因而導致漏電的情形發生，但是現今的“浸鍍銀＂並非以往單純的金屬銀，而是跟有機物共鍍的＂有機銀＂因此已經能夠符合未來無鉛製程上的需求，其可焊性的的壽命也
传感器原理及应用
温度传感器的应用及原理 温度测量应用非常广泛，不仅生产工艺需要温度控制，有些电子产品还需对它们自身的温度进行测量，如计算机要监控CPU的温度，马达控制器要知道功率驱动IC的温度等等，下面介绍几种常用的温度传感器。 温度是实际应用中经常需要测试的参数，从钢铁制造到半导体生产，很多工艺都要依靠温度来实现，温度传感器是应用系统与现实世界之间的桥梁。本文对不同的温度传感器进行简要概述，并介绍与电路系统之间的接口。 热敏电阻器 用来测量温度的传感器种类很多，热敏电阻器就是其中之一。许多热敏电阻具有负温度系数(NTC)，也就是说温度下降时它的电阻值会升高。在所有被动式温度传感器中，热敏电阻的灵敏度(即温度每变化一度时电阻的变化)最高，但热敏电阻的电阻/温度曲线是非线性的。表1是一个典型的NTC热敏电阻器性能参数。 这些数据是对Vishay-Dale热敏电阻进行量测得到的，但它也代表了NTC热敏电阻的总体情况。其中电阻值以一个比率形式给出(R/R25)，该比率表示当前温度下的阻值与25℃时的阻值之比，通常同一系列的热敏电阻器具有类似的特性和相同电阻/温度曲线。以表1中的热敏电阻系列为例，25℃时阻值为10KΩ的电阻，在0℃时电阻为28.1KΩ，60℃时电阻为4.086KΩ；与此类似，25℃时电阻为5KΩ的热敏电阻在0℃时电阻则为 14.050KΩ。 图1是热敏电阻的温度曲线，可以看到电阻/温度曲线是非线性的。
虽然这里的热敏电阻数据以10℃为增量，但有些热敏电阻可以以5℃甚至1℃为增量。如果想要知道两点之间某一温度下的阻值，可以用这个曲线来估计，也可以直接计算出电阻值，计算公式如下： 这里T指开氏绝对温度，A、B、C、D是常数，根据热敏电阻的特性而各有不同，这些参数由热敏电阻的制造商提供。 热敏电阻一般有一个误差范围，用来规定样品之间的一致性。根据使用的材料不同，误差值通常在1%至10%之间。有些热敏电阻设计成应用时可以互换，用于不能进行现场调节的场合，例如一台仪器，用户或现场工程师只能更换热敏电阻而无法进行校准，这种热敏电阻比普通的精度要高很多，也要贵得多。 图2是利用热敏电阻测量温度的典型电路。电阻R1将热敏电阻的电压拉升到参考电压，一般它与ADC的参考电压一致，因此如果ADC的参考电压是5V，Vref 也将是5V。热敏电阻和电阻串联产生分压，其阻值变化使得节点处的电压也产生变化，该电路的精度取决于热敏电阻和电阻的误差以及参考电压的精度。
制程管理(1)
第一章何谓制程（过程）Process 一、所谓作业中之制程（过程），即是泛指制造、工程、工作、 业务、服务之所有过程。 二、所有过程的质量要做好，即是要做好制品质量、工程质量工 作质量、业务质量及服务质量。
第二章制程（过程）管制的概念 一、掌握影响质量的有关因素，于工作进行的过程中，对这些因 素加以管制，使结果亦能在管制状态谓之。 二、管制≠检查，质量是于制造过程中形成的，若制程能力不足， 则不良率高，检查费用也高，但又无法做好质量保证。 三、制程管制不能只管制结果，而对工作的过程亦须加以管制， 亦即要结果好，过程一定要先做好，如图所示。 四、构成制程的有关因素是动态的，会随着时间经过而产生变 动，制程要管制的是异常原因的变动。（有关因素如5M）
第三章制程变动的因素及管制状态一、制程变动的原因 制程必定会有变动，无法做出完全同样的产品，其变动的原因可分为两类；一为偶然原因，另一为异常原因。 二、制程的状态又可分为两种 1.制程在管制状态 所谓制程在管制状态，即指作业过程中，引起变动的原因多属偶然原因，很少有异常原因发生。所有作业皆按一定标准及规定进行，很少发生异常现象，这种制程就是在管制状态的制程，能够保持稳定的结果，会在一定能预测的范围、一定状况下产生变动。 2.制程非管制状态 作业过程中，经常发生的异常原因的变动，作业无一定的标准、规定，全由担常者随着自己的意思进行作业；或者是虽然有标准、规定，但未按规定作业、未依作业标准进行等，这种制程出现的结果是不稳定的状态，无法预测的变动随时在发
生。 第四章制程管制之基本观念及前提 一、制程管制应先确立的基本观念 1.制程要在管制状态，才有办法进行管制 ─即过程有关因素须在正常的、安定的状况下 2.在管制状态下，不一定代表做好质量保证 ─管制点的设定是否周密？是否与顾客要求的质量有关连？─制程能力是否足够？ 二、制程被管制之基本前提 1.制程进入管制状态（并不代表没有不良发生） 2.进行制程能力研究，如图示 No 3.制程能力值（Cp）足够，能满足质量标准，使用管制图才有意义。 4.若长期处于管制状态且Cp足够，可放松管理周期（频率），
PCB防焊制程介绍2
參、防焊概述 綠漆將隨著電路板進入后續組製程，并在往后陪同產品長期使用，故已成為永久性的一部份板材。因而其品質除了阻焊對准之嚴格要求外，在功能性(即日文之机能性)方面亦十分講究；如在電氣性質(介質強度、介質常數、耐濕氣絕緣電阻等)；耐燃性質、耐化學品性質，以及與后加的“護形漆”（Conformal Coating）是否相容等性質，都有詳細規定。與一般外觀性表面塗裝大異其趣，自不可等閑視之，必須列入重要製程小心從事。 單面板的綠漆多屬紫外光硬化（UV Curing）的壓克力樹脂，以方便快速加工。變面多層板早期多採用雙液型高溫烘烤硬化的環氧樹脂類，其各種性質都要比前好的很多。這種熱硬化式綠漆，在現場以手工進行網版印刷時，要謹慎操作小心對准，一旦印偏沾污環墊（Pads）或進孔時，將會嚴重影響下游組裝的“焊錫性”。即使馬上用溶劑澈底洗清重印，也難擔保不出問題。 隨后因線路增密公差逼小，逐漸造成該網印熱烘型綠漆在高級板市場中出局。之后較早出現的是感光型“防焊幹膜”，然卻因其附著力不良的問題困擾業界很久，直到90年感光型液態綠漆（Liquid Photoimageable Solder Mask ; LPSM）漸趨成熟后，現場遂可採用較簡單的空網全板滿印法施工，其成像硬化后的性質并不遜于防焊乾膜。因而迫使后者提早退出市場，目前雙多層板業界几乎都已全部採用LPSM型綠漆了。
肆、流程概述 一.前處理：＜pretreatment＞ 前處理的流程： 入料段──化學蝕洗段──復合水洗段──四刷刷膜段──中壓循環水洗段──輕刷段──中壓復合水洗段──滾輪吸乾段──熱風烘乾段──出料輸送段 前處理架線的方法如下圖： １前處理作用： １去除表面氧化物２增加板面清潔度 ３增加板面粗糙度,使油墨附著力更佳 4 烘乾 ２前處理酸洗水洗 物料：H2SO4(濃度7%-10%)軟水自來水 ３化學性前處理密度高 微蝕處理：a〃SPS ＜酸性微蝕＞特點：反應速率快，適用于濕膜 (成分)b〃H2SO4+H2O2(催化劑)＜硫酸雙氧水＞適用于乾膜微蝕處理的優點：粗糙度比較均勻，孔內也能微蝕到，密度高〃 ４物理性前處理比較均勻，粗糙度較為帄整 a 軟刷：金剛刷＜火山灰──微導電性＞ 缺點：１打入銅面，粗糙度太大 ２顆粒會卡在線路之間，造成微短路 浮石粉＜火山灰──非導電性＞ 缺點：１机台不易保養，會造成管道堵塞 ２密度太大，容易沉積，不易于作業 b 硬刷：尼龍刷缺點：粗糙度太帄整，太均勻，附著力不佳〃 不織布 陶瓷刷 根據板子材質的不同選擇用什麼樣的刷子〃 c 無砂輪：用噴嘴噴金鋼砂與浮石粉〃 缺點：成本高，机台壽命短〃
温度传感器原理
一、温度传感器热电阻的应用原理 温度传感器热电阻是中低温区最常用的一种温度检测器。它的主要特点是测量精度高，性能稳定。其中铂热是阻的测量精确度是最高的，它不仅广泛应用于工业测温，而且被制成标准的基准仪。 1．温度传感器热电阻测温原理及材料 温度传感器热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。温度传感器热电阻大都由纯金属材料制成，目前应用最多的是铂和铜，此外，现在已开始采用甸、镍、锰和铑等材料制造温度传感器热电阻。 2．温度传感器热电阻的结构
（1）精通型温度传感器热电阻工业常用温度传感器热电阻感温元件（电阻体）的结构及特点见表2-1-11。从温度传感器热电阻的测温原理可知，被测温度的变化是直接通过温度传感器热电阻阻值的变化来测量的，因此，温度传感器热电阻体的引出线等各种导线电阻的变化会给温度测量带来影响。为消除引线电阻的影响同般采用三线制或四线制，有关具体内容参见本篇第三章第一节. （2）铠装温度传感器热电阻铠装温度传感器热电阻是由感温元件（电阻体）、引线、绝缘材料、不锈钢套管组合而成的坚实体，如图2-1-7所示，它的外径一般为φ2~φ8mm，最小可达φmm。 与普通型温度传感器热电阻相比，它有下列优点：①体积小，内部无空气隙，热惯性上，测量滞后小；②机械性能好、耐振，抗冲击；③能弯曲，便于安装④使用寿命长。
（3）端面温度传感器热电阻端面温度传感器热电阻感温元件由特殊处理的电阻丝材绕制，紧贴在温度计端面，其结构如图2-1-8所示。它与一般轴向温度传感器热电阻相比，能更正确和快速地反映被测端面的实际温度，适用于测量轴瓦和其他机件的端面温度。 （4）隔爆型温度传感器热电阻隔爆型温度传感器热电阻通过特殊结构的接线盒，把其外壳内部爆炸性混合气体因受到火花或电弧等影响而发生的爆炸局限在接线盒内，生产现场不会引超爆炸。隔爆型温度传感器热电阻可用于Bla~B3c级区内具有爆炸危险场所的温度测量。 3．温度传感器热电阻测温系统的组成 温度传感器热电阻测温系统一般由温度传感器热电阻、连接导线和显示仪表等组成。必须注意以下两点： ①温度传感器热电阻和显示仪表的分度号必须一致
2013电大数据库原理与应用作业答案1
一、填空题（共 6 道试题，共 30 分。） 1. 设一个关系为R（A，B，C，D，E），它的最小函数依赖集为FD={A→B，A→C，（A，D） →E}，则该关系的候选码为AD，该关系存在着部分函数依赖。 2. 数据库设计是尽量避免冗余，一般采用符合范式的规则来设计，数据仓库在设计时有意引入冗 余，采用反范式的方式来设计。 3. 设一个关系为R（A，B，C，D，E），它的最小函数依赖集为FD={A→B，A→C,（C，D）→E}， 该关系只满足第二范式，若要规范化为第三范式，将得到2个关系。 4. 数据库系统是按数据结构的类型来组织数据的，因此数据库系统通常按照数据结构的类型来命 名数据模型。传统的说法，有三种数据模型：层次模式、网状模型、关系模型。 5. 若一个关系的任何非主属性都不部分依赖和传递依赖于任何候选码，则称该关系达到第三范式。 6. 每个学生可以选修多门课程，每门课程也可以被多个学生选修，所以学生和课程之间是多对多 的联系。 二、判断题（共 6 道试题，共 30 分。） 1. 数据库管理系统是为数据库的建立、使用和维护而配置的软件。 A. 错误 B. 正确 2. 按用户的观点来对数据和信息建模是数据模型。 A. 错误 B. 正确 3. 一个关系中的所有属性都函数依赖于该关系的候选码。 A. 错误 B. 正确 4. 一个学生可以学习多门课程，而一门课程也可以被多个学生学习，所以学生和课程是一对多的 关系。 A. 错误 B. 正确 5. 数据库逻辑设计的任务是将概念模型转换成特定的DBMS所支持的数据模型的过程。 A. 错误 B. 正确 6. 为了对数据库中的数据进行追加、插入、修改、删除、检索等操作，DBMS提供语言或者命令， 称为数据操纵语言DML。 A. 错误 B. 正确
东北财经大学16秋《数据库原理与应用X》在线作业
东北财经大学16秋《数据库原理与应用X》在线作业 一、单选题（共10道试题，共40分。） 1.创建基本表就是定义基本表的____。 A.大小 B.类型 C.结构 D.内容 满分：4分 2.数据的____是指根据数据库逻辑结构设计和物理设计的结果将原始数据存放到数据库中去。 A.输出 B.载入 C.结构 D.处理 满分：4分 3.驱动程序是ODBC的核心部件，每个____对应一个相应的驱动程序。 A.元组 B.基本表 C.数据库 D.数据库系统 满分：4分 4.企业发展Intranet是企业____发展的需要。 A.管理 B.业务 C.国际化 D.产业化 满分：4分 5.B/S三层结构中，____负责数据管理，这一层由数据库服务器实现。 A.表示层 B.功能层 C.数据层
D.使用层 满分：4分 6.SELECT语句中____子句的作用是对结果集按<列名2>的值的升序或降序进行排序。 A.FROM B.WHERE C.ORDERBY D.GROUPBY 满分：4分 7.____结构中至少有一个结点有多于一个的父结点。 A.层次模型 B.网络模型 C.关系模型 D.面向对象模型 满分：4分 8.数据库系统阶段，在描述数据的时候，不仅要描述数据本身，还要描述数据之间的____。 A.结构 B.联系 C.调用 D.顺序 满分：4分 9.调查未来系统所涉及的用户的当前职能、业务活动及其流程，属于____阶段的工作。 A.需求分析 B.数据库实施 C.概念结构设计 D.数据库运行和维护 满分：4分 10.B/S三层结构中，____负责显示和与用户交互，这一层由客户机实现。 A.表示层 B.功能层 C.数据层 D.使用层
智能温度传感器原理与应用
智能温度传感器原理与应用 论文摘要】DS18B20是DALLAS公司生产的单线数字温度传感器，他具有独特的单线总线接口方式。文章详细的介绍了单线数治露却 衅鱀S18B20的测量原理、特性以及在温度测量中的硬件和软件设计，具有接口简单、精度高、抗干扰能力强、工作稳定可靠等特点。 DS18B20是美国DALLAS半导体公司继DS1820之后最新推出的一种改进型智能温度传感器。与传统的热敏电阻相比，他能够直接读出被测温度并且可根据实际要求通过简单的编程实现9～12位的数字值读数方式。可以分别在93.75 ms和750 ms内完成9位和12位的数字量，并且从DS18B20读出的信息或写入DS18B20的信息仅需要一根口线（单线接口）读写,温度变换功率来源于数据总线，总线本身也可以向所挂接的DS18B20供电，而无需额外电源。因而使用DS18B20可使系统结构更趋简单，可靠性更高。他在测温精度、转换时间、传输距离、分辨率等方面较DS1820有了很大的改进，给用户带来了更方便的使用和更令人满意的效果。 1DS18B20简介 （1）独特的单线接口方式：DS18B20与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。 （2）在使用中不需要任何外围元件。 （3）可用数据线供电，电压范围：+3.0~ +5.5 V。 （4）测温范围：-55 ~+125 ℃。固有测温分辨率为0.5 ℃。 （5）通过编程可实现9~12位的数字读数方式。 （6）用户可自设定非易失性的报警上下限值。 （7）支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在惟一的三线上，实现多点测温。 （8）负压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作。 2DS18B20的内部结构 DS18B20采用3脚PR35封装或8脚SOIC封装，其内部结构框图如图1所示。 (1) 64 b闪速ROM的结构如下：
制程失效模式及效应分析
核准: 审查: 拟稿: 1.目的 通过事前的分析,找出潜在的失效模式及其可能造成的后果,并分析其发生的原因从而预先采取必要的措施加以试作改善,最终预防或降低不良,提高产品质量与可靠性。 2.适用范围 本公司所有量产或即将量产的产品。 3.权责区分 品管部:制程失效模式及效应分析的主导制作.修正及改善措施的试作效果确认。 生产部:协助制程失效模式及效应分析。 技术部:协助制程失效模式及效应分析。 4.
5.作业内容 5.1在制程工序设计制订前,由品管首先确认产品的类别不同或制程加工的方法差异程度来决定FMEA 的制作时机: A.如果此新产品与公司原已量产之产品结构相近或制程加工的方法相同或相似,则可沿用原 有的FMEA预防措施使用之。 B.如果此新产品与公司原已量产之产品结构不同或制程加工的方法差异很大,则必须组织 FMEA小组进行事前预防分析。 5.2 FMEA小组由品管主办.制造和技术指派相关之责任人参与组成,针对产品的特殊特性及过程的特 殊特性进行分析与初步过程风险评定,并填写入《潜在失效模式及效应分析(制程FMEA)》表内。 5.3 FMEA的制作 5.3.1项目名称:填写产品/过程名称.编号。 5.3.2制程责任部门:负责FMEA执行工作的部门或组别。 5.3.3编制:负责FMRA制作的小组组长。 5.3.4产品类型:填写此产品于本公司内的类型称呼。 5.3.5关键日期:填写编制FMEA的初次预定完成日期,该日期不可超过正式生产日期。 5.3.6 FMEA日期:填写第一次编制日期及最新修订日期。
5.3.7主要参加人:填写参加FMEA讨论编制的所有小组成员。 5.3.8制程功能/要求:填写工程名称及本工程作业目的。 5.3.9潜在之失效模式:填写本工程已发生或可能会发生的不良,是对某具体工序不符合过程要求 和/或设计意图的描述,参考各种相关数据考虑每一过程及上下工序的关系,以脑力激荡法 分析出所有可能的失效模式,它可能是引起下一道工序的潜在失效模式,也可能是上一道工序潜在的失效模式的后果。 5.3.10潜在之失效后果:指一失效模式的发生,对于下一个工程/下一个使用者.后续使用者所可能 造成的影响,对最终使用者来说失效的后果用产品或系统的性能来描述;对下一个工程或后续工序,失效的后果用工序性能来描述。 5.3.11严重度（S） 严重度是指潜在失效模式发生时,可能对下一工程或客户造成影响的严重程度,如果FMEA 小组成员不了解客户的使用状况(即不了解可能对顾客造成的不良后果)时,可以通过所有 可以的途径向客户了解后评估.严重度的评估级数分1-10级。 5.3.12分级 对需要附加过程控制的产品的一些特殊特性进行分级(如安全性类)或关键工序标 示。如果在制程FMEA中确定了某一级别,应通知技术部,因它可能会影响有关确定控件目标时的工程文件。 PP盖板产品的关键产品特性为铰耳位的尺寸。 5.3.13潜在之失效原因 是指失效发生的原因,并依据可以纠正或控制的原则来描述,因为制程中缺陷的存在造成 制程的变异,导致失效的发生.原因应明确记录具体的错误或误操作情况,不能用一些含糊 不清的词语（操作者错误.机器故障）描述。 5.3.14发生率（0） 发生率是指具体的失效原因/机理发生的频率,以评估的方法.针对一个不良模式原因,评 估其在现行作业程序下某一失效原因/机理出现的可能性.按大小分为10个等级。 5.3.15现行过程控制 是对尽可能防止失效模式的发生或探测将发生的失效模式的控制的描述,一般有以下三种 过程控制方法 A.预防：防止失效原因/机理或失效模式或降低其发生的机率。 B.探测：探测出失效的原因/机理或者失效模式，导致采取纠正措施。 C.查明此失效是哪一种失效模式。 5.3.16探测度（D） 探测度：指产品离开本制造工序或装配工序之前,以现行过程控制方法找出失效原因/机理. 过程缺陷的可能性的评价指标,假设失效已发生,然后评价所有现行过程控制方法;防止该 失效模式或缺陷的产品流出去的能力。 严重度，发生率和探测度的评分标准详见附件一，二，三。
数据库原理与应用作业及答案
数据库原理与应用作业参考答案 第1章作业及参考答案 1 解释如下概念： 实体，属性，码，数据，DB，DBMS，DBS，DBA 2 试述数据库系统的特点，并与之比较文件系统的缺点 3 试述DBA的职责 4 就你所知，用E-R图描述一个简单的应用系统（如学籍管理，物资收发存管理等）的概念模型。 答: 1.DB:数据库,数据存储的”仓库”,在DBMS的集中管理下,有较高数据独立性,有较少冗余\相互间 有联系的数据集合. DBS:包括数据库的计算机系统,包括计算机硬件、软件与人员，包含数据库,数据库管理系统,数据库应用系统等。 其它参见教材。 2．数据库系统主要包括面向全组织的数据库结构,有较好的数据与程序独立性，有较少的冗余，有完整的控制技术，最小存取单位是数据项等特点。与之相对应的文件系统是：独立性不高，冗余大，无控制技术，最小存取单位为记录。 3．参见教材。 4．见电子教案例题，最好自己能描述一个。 第2章作业及参考答案 1.名词解释 码、关系、元组 2.试用关系代数、QBE写出如下查询： (1)找出张三的学号与年龄 (2)找出成绩>=90的学生学号与姓名 (3)找出选修数据库的所有学生的学号、姓名、年龄及成绩 表为：S(S#,SN,SA),C(C#,CN,ST),SC(S#,C#,G)
参考解答： 1.码，关系，元组：参见教材。 2 (1)ΠS#，SA(δSN=‘张三’(S) ) (2)ΠS#，SN(S|ⅹ|δG>=90(SC ). QBE参见书 (3) ΠS#，SN,SA,G(S|ⅹ|SC. |ⅹ|δCN>=’数据库’(C )), QBE参见书 第3章作业及参考答案 设有下列关系模式： S(sno,SN,AGE,SEX,dno),S表示学生,其中sno表示学号,SN表示姓名,AGE表示年龄,SEX表示性别,Dno表示学生所在系号,要求sno为主码,SEX为‘男’,‘女’或‘其它’;age在12到65之间. C(cno,CN),C表示课程,其中cno表示课程编号,CN表示课程名称,主码为cno; SC(sno,cno,GRADE),SC表示学生选课,其中sno为选课的学生学号,cno为学生所选课程编号,GRADE表示学生成绩,0到100;主码为sno,cno,外部码分别为sno,cno 请用SQL语言完成下列操作： (1)创建上面三个基本表；(考虑关系的完整性) 答：create table S(sno char(7) primary key, SN char(8), AGE number(2) check(age between 12 and 65), SEX char(4) check (sex in (‘男’,’女’,’其它’), dno char(3)) create table c(cno char(3) primary key,cn varchar2(32))
单线数字温度传感器DSB原理及其应用
单线数字温度传感器DS18B20原理及其应用 DALLAS最新单线数字温度传感器DS18B20简介新的"一线器件"体积更小、适用电压更宽、更经济Dallas 半导体公司的数字化温度传感器DS1820是世界上第一片支持"一线总线"接口的温度传感器。一线总线独特而且经济的特点，使用户可轻松地组建传感器网络，为测量系统的构建引入全新概念。DS18B20、DS1822 "一线总线"数字化温度传感器同DS1820一样，DS18B20也支持"一线总线"接口，测量温度范围为-55°C~+125°C，在-10~+85°C范围内,精度为±0.5°C。DS1822的精度较差为±2°C 。现场温度直接以"一线总线"的数字方式传输，大大提高了系统的抗干扰性。适合于恶劣环境的现场温度测量，如：环境控制、设备或过程控制、测温类消费电子产品等。与前一代产品不同，新的产品支持3V~5.5V的电压范围，使系统设计更灵活、方便。而且新一代产品更便宜，体积更小。DS18B2 0、DS1822 的特性DS18B20可以程序设定9~12位的分辨率，精度为±0.5°C。可选更小的封装方式，更宽的电压适用范围。分辨率设定，及用户设定的报警温度存储在EEPROM中，掉电后依然保存。DS18B20的性能是新一代产品中最好的！性能价格比也非常出色！DS1822与DS18B20软件兼容，是DS18B20的简化版本。省略了存储用户定义报警温度、分辨率参数的EEPROM，精度降低为±2°C，适用于对性能要求不高，成本控制严格的应用，是经济型产品。继"一线总线"的早期产品后，DS1820开辟了温度传感器技术的新概念。DS18B20和DS1822使电压、特性及封装有更多的选择，让我们可以构建适合自己的经济的测温系统。 1. DS18B20的新性能 (1) 可用数据线供电，电压范围：3.0~5.5V； (2) 测温范围：-55~+125℃，在-10~+85℃时精度为±0.5℃； (3) 可编程的分辨率为9~12位，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃； (4) 12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字； (5) 负压特性：电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作。 2. DS18B20的外形和内部结构 DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的管脚排列如下: 图（1）DS18B20外形图 引脚定义： (1) DQ为数字信号输入/输出端； (2) GND为电源地；
数据库原理与应用-大作业
数据库大作业 课题名称数据库大作业 专业物联网 班级2班 学号13180211 姓名丁艺铭 教师任国芳 成绩 2015年12月20日
1. 需求分析 本系统的最终用户为学生，由于学生在校友通讯录的身份不同，因此根据我们日常生活中的经验，根据我们所做的其他询问和调查，得出用户的下列实际要求。 1.1 数据流图（DFD） 图1-1 1.2 数据字典（DD） 学校信息表（Sch_id primary key） 学校信息表
2. 概念结构设计 主要是对以上功能的整合，更清晰的将整个数据库的关系表示出来，总ER 图见2-1 2-1总图 3. 逻辑结构设计 关系模式（（在Powerdesigner中由概念模型转化为物理数据模型，粘图））
4. 建表SQL语句 由物理数据模型生成SQL Server 2008数据库的建表语句。DELIMITER | CREATE TRIGGER `
防焊工艺简介
1制程目的 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。 A.防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。 B. 護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，並防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣， B.护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘， C. 絕緣：由於板子愈來愈薄，線寬距愈來愈細，故導體間的絕緣問題日形突顯，也增加防焊漆絕緣性質的重要性。 C.绝缘：由于板子愈来愈薄，线宽距愈来愈细，故导体间的绝缘问题日形突显，也增加防焊漆绝缘性质的重要性。 2製作流程防焊漆：俗稱"綠漆"，(Solder mask or Solder Resist)，為便於肉眼檢查，故於主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外，尚有黃色、白色、黑色等顏色。 2制作流程防焊漆：俗称"绿漆"，(Solder mask or Solder Resist)，为便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外，尚有黄色、白色、黑色等颜色。 防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤型、UV硬化型、液態感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)型油墨以及乾膜防焊型(Dry Film， Solder Mask)，其中液態感光型為目前製程大宗。防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型、UV硬化型、液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)型油墨以及干膜防焊型(Dry Film， Solder Mask)，其中液态感光型为目前制程大宗。所以本單元只介紹液態感光作業。所以本单元只介绍液态感光作业。 其步驟如下所敘：其步骤如下所叙： 銅面處理→印墨→預烤→曝光→顯影→後烤上述為網印式作業，其它coating方式如Curtain coating、Spray coating等有其不錯的發展潛力，後面也有介紹。铜面处理→印墨→预烤→曝光→显影→后烤上述为网印式作业，其它coating方式如Curtain coating、Spray coating等有其不错的发展潜力，后面也有介绍。 2.1液態感光油墨簡介： 2.1液态感光油墨简介： A. 緣起：液態感光油墨有三種名稱： A.缘起：液态感光油墨有三种名称： －液態感光油墨(Liquid Photoimagable Resist Ink)。－液态感光油墨(Liquid Photoimagable Resist Ink)。 －液態光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink)。－液态光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink)。 －濕膜(Wet Film以別於Dry Film) 其別於傳統油墨的地方，在於電子產品的輕薄短小所帶來的尺寸精度需求，傳統網版技術無法突破。－湿膜(Wet Film以别于Dry Film)其别于传统油墨的地方，在于电子产品的轻薄短小所带来的尺寸精度需求，传统网版技术无法突破。網版能力一般水準線寬可達7-8mil間距可達10－l5mil，而現今追求的目標則Five & Five，乾膜製程則因密接不良而可能有焊接問題，此為液態綠漆發展之原因。网版能力一般水准线宽可达7-8mil间距可达10－l5mil，而现今追求的目标则Five & Five，干膜制程则因密接不良而可能有焊接问题，此为液态绿漆发展之原因。 B. 液態油墨分類a.依電路板製程分類： B.液态油墨分类a.依电路板制程分类： －液態感光線路油墨(Liquid Photoimagable Etching & Plating Resist Ink)。－液态感光线路油墨(Liquid Photoimagable Etching & Plating Resist Ink)。 －液態感光防焊油墨(Liquid Photoimagable Solder Resist Ink)。－液态感光防焊油墨(Liquid Photoimagable Solder Resist Ink)。 b.依塗佈方式分類： b.依涂布方式分类： －浸塗型(Dip Coating)。－浸涂型(Dip Coating)。 －滾塗型(Roller Coating)。－滚涂型(Roller Coating)。 －簾塗型(Curtain Coating)。－帘涂型(Curtain Coating)。 －靜電噴塗型(Electrostatic Spraying)。－静电喷涂型(Electrostatic Spraying)。 －電著型(Electrodeposition)。－电著型(Electrodeposition)。 －印刷型(Screen Printing)。－印刷型(Screen Printing)。 C. 液態感光油墨基本原理a.要求－感光度解像度高-Photosensitivity & Resolution-感光性樹脂。 C.液态感光油墨基本原理a.要求－感光度解像度高-Photosensitivity & Resolution-感光性树脂。 －密著性平坦性好-Adhesion & Leveling。－密着性平坦性好-Adhesion & Leveling。 －耐酸鹼蝕刻-Acid & Alkalin Resistance。－耐酸碱蚀刻-Acid & Alkalin Resistance。 －安定性-Stability。－安定性-Stability。 －操作條件寬-Wide Operating Condition。－操作条件宽-Wide Operating Condition。 －去墨性-Ink Removing。－去墨性-Ink Removing。 b.主成分及功能－感光樹脂。 b.主成分及功能－感光树脂。
北邮-数据库原理与应用-阶段作业一
一、单项选择题（共10道小题，共100.0分） 1. 下面系统中不属于关系数据库管理系统的是______。 A. Oracle B. MS SQL Server C. IMS D. DB2 2. DBS是采用了数据库技术的计算机系统。DBS是一个集合体，包含数据库、计算机硬件、软件和 _____。 A. 系统分析员 B. 程序员 C. 数据库管理员 D. 操作员 3. 对某个具体的数据库应用来说，下列说法中正确的是______。 A. E-R 图是唯一的 B. 数据模型是唯一的 C. 数据库文件是唯一的 D. 以上三个都不是唯一的
4. 以下不属于数据库系统组成的是____________。 A. 硬件系统 B. 数据库管理系统及相关软件 C. 数据库管理员(DBA) D. 文件系统 5. 下列四项中说法不正确的是______。 A. 数据库减少了数据冗余 B. 数据库中的数据可以共享 C. 数据库避免了一切数据的重复 D. 数据库具有较高的数据独立性 6. 与文件管理系统相比，______不是数据库系统的优点。 A. 数据结构化 B. 访问速度快 C. 数据独立性 D. 冗余度可控
7. 下列四项中，不属于关系数据库特点的是_______。 A. 数据冗余小 B. 数据独立性高 C. 数据共享性好 D. 多用户访问 8. 根据关系数据基于的数据模型---关系模型的特征判断下列正确的一项_____。 A. 只存在一对多的实体关系，以图形方式来表示 B. 以二维表格结构来保存数据，在关系表中不允许有重复行存在 C. 能体现一对多、多对多的关系，但不能体现一对一的关系 D. 关系模型数据库是数据库发展的最初阶段 9. 用树型结构表示实体间联系的模型是______。 A. 关系模型 B. 网状模型 C. 层次模型 D. 以上三个都是
《数据库原理与应用》作业题
《数据库原理与应用》教学说明及作业题 注意： (1) 教学说明中没有明确注明的章节为要求掌握的内容。 (2) 标注*号的题为思考题。 第一部分：数据库及关系数据库基础 第1章数据库概论 教学说明： 了解： 1.2.5、1.2.6 基本掌握：1.1.2、1.2.4 变换顺序：1.2.3节移至第7-3章，1.3节移至第7-1章。 练习题： 1．什么是数据库、数据库管理系统、数据库系统？ 2．数据库系统有哪些特点？ 3．简述数据库中数据不一致性的含义。 4. 数据库为什么要努力降低数据的冗余度？ 5．数据库管理系统的主要功能有哪些？ 6．数据库管理系统的数据控制功能包含哪些方面？ 7．举出三个常见的数据库管理系统，并说明其供应商。 8．数据库管理员的职责是什么？ 9. 简述DB、DBMS、DBA等英语缩写词的英语全称及汉语意思。 *10. 简述数据库与电子表格的区别与联系 第2章关系数据库概论 教学说明： 了解：2.5 练习题： 1．简述数据模型的含义及组成要素。 2．简述候选码、主码、外码以及主属性等概念的含义。 3．简述关系的基本性质。谈谈对“列的顺序无所谓”与“行的顺序无所谓”两条性质的理解。
4．关系的典型运算有哪些？说明关系的连接运算的作用。 5．简述关系的三类完整性约束，并举例说明。 *6. 熟悉p74习题5中的数据库。 第二部分：数据库语言SQL 第3-1章 SQL及SQL Server概述 教学说明： 基本掌握：3.1.1 变换顺序：3.1.3节移至第7-1章，3.3.3节移至第7-5章。 练习题： 1．简述SQL的含义及特点。 *2．熟悉MS SQL Server的组成。 第3-2章数据库的建立（3.3.1） 教学说明： 基本掌握：3.3.1。 练习题： 1．一个SQL Server数据库至少包括哪些文件？文件的功能是什么？ 2．创建SQL Server数据库时，需要做哪几方面的工作？ 第3-3章表的建立（3.3.2） 练习题： 1．SQL Server中常用的数据类型有哪些？ 2．数据库更新的含义是什么？基本操作有哪些？ 第3-4章定义数据完整性（书第5章） 教学说明： 了解：5.5 基本掌握：5.6。 练习题： 1．在SQL中，数据库的三类完整性如何设置？ 2．简述Unique约束与主键约束的联系与区别？
数据库原理与应用大作业
《数据库原理与应用》综合设计任务书 前言 《数据库原理与应用》课程的重点知识模块包括：1）数据库设计、2）用SQL实现建库、建表、查询、更新、和创建视图、3）存储过程和触发器设计。针对这三个应用能力，用一个案例作为背景，布置三次大作业。 在校大学生都能理解“图书管理系统”的应用场合和业务流程。因此，以图书管理系统作为案例来布置作业，可以降低业务分析难度，让学生将主要精力放在知识消化与技术应用上。 本文档包括四个部分。第一部分描述系统的需求，第二部分提出E-R模型设计和关系模型设计的任务；第三部分提出在SQL Server中，用SQL语句来建库、建表、查询、更新数据、创建视图的任务；第四部分，根据应用需求、安全需求和数据完整性要求，提出设计存储过程和触发器的任务。 每个任务之前，都给出了完成任务所需要掌握的关键知识点，学生可以在对这些知识点进行复习的基础上完成任务，每个任务是一次大作业。 第一部分案例的需求描述 本部分描述“图书管理系统”的需求，学生通过阅读本部分内容，了解系统的功能要求、运行环境，对系统所需的数据有总体认识，作为三次作业的基础。 1.2 需求分析 1）功能需求
图1-1：功能需求示意图 教师信息管理：用于教师基本资料的增删改查。 图书信息管理：用于图书基本信息的增删改查，分类统计图书册数和价值。 借书登记：记录借书时间、所借图书、借书人、办理人。 还书登记：记录还书时间、所还图书、还书人、办理人。 催还：查询借阅逾期的借书信息，给借书人发电子邮件，给借书人的部门打电话。 2）运行环境要求 图1-2：运行环境拓扑图 系统采用C/S模式，有两台PC和一台服务器，联成一个局域网。PC上安装图书管理软件的客户端，服务器上安装DBMS，服务器也可由两台PC中的一台来代替。 第二部分作业1——E-R模型与关系模型设计 （满分8分）
(完整版)传感器原理及应用试题库(已做)
:填空题（每空1分） 1.依据传感器的工作原理，传感器分敏感元件，转换元件 测量电路三个部分组成。 2.金属丝应变传感器设计过程中为了减少横向效应，可米用直线栅式应变计 和箔式应变计结构。 3. 根据热敏电阻的三种类型，其中临界温度系数型最适合开关型温度传感器 4. 灵敏度是描述传感器的输出量对输入量敏感程度的特性参数。其定义为：传 感器输出量的变化值与相应的被测量的变化值之比，用公式表示 k （x）=△ y△ x。 5. 线性度是指传感器的输出量与输入量之间是否保持理想线性特性的一 种度量。按照所依据的基准之线的不同，线性度分为理论线性度、端 基线性度、独立线性度、最小二乘法线性度等。最常用的是最小二乘法线性 度。 6. 根据敏感元件材料的不同，将应变计分为金属式和半导体式两大类。 7. 应变传感器设计过程中，通常需要考虑温度补偿，温度补偿的方法电桥补偿法、 计算机补偿法、应变计补偿法、热敏电阻补偿法。 8. 应变式传感器一般是由电阻应变片和测量电路两部分组成。 9. 传感器的静态特性有灵敏度、线性度、灵敏度界限、迟滞差和稳定性。 10. 国家标准GB7665--87对传感器下的定义是：能够感受规定的被测量并按照一定 的规律转换成可用输出信号的器件或装置,通常由敏感元件和转换元件组成。11. 传感器按输出量是模拟量还是数字量， 可分为模拟量传感器和数字量传感器12. 传感器静态特性的灵敏度用公式表示为：心）=输出量的变化值/输入量的变化 值=△ y/ △ x 13. 应变计的粘贴对粘贴剂的要求主要有：有一定的粘贴强度；能准确传递应变；蠕 变小；机械滞后小；耐疲劳性好；具有足够的稳定性能：对弹性元件和应变计不产生化学腐蚀作用；有适当的储存期；应有较大的温度适用范围。 14. 根据传感器感知外界信息所依据的基本校园，可以将传感器分成三大类：物理传 感器，化学传感器，生物传感器。
制程品质管控作业办法范本
工作行为规范系列 制程品质管控作业办法（标准、完整、实用、可修改）
编号：FS-QG-49365制程品质管控作业办法 Process quality control operation methods 说明：为规范化、制度化和统一化作业行为，使人员管理工作有章可循，提高工作效率和责任感、归属感，特此编写。 1.目的 确保生产制程、产品入库及出货均在有效管制状态下执行，从而使出货产品质量符合客户要求。 2.适用范围 本文件适用于原材料投产到成品出货之间各个环节的品质管控。 3.参考文件 无 4.定义Definition PDCS:ProcessDefectContactSheet《制程异常连络单》. QIT:QualityImprovementTeam品质改善小组 PDT:ProductionDesignTeam产品开发小组 5.职责Responsibility
5.1.QEQualityEngineer 5.1.1.负责PFMEA、ControlPlan、检验规范(SIP)等文件的制定. 5.1.2.负责异常责任单位的判定及产出品处理方式的确认. 5.1.3.负责制程参数优化时的评估和质量确认. 5.1.4.负责量试产品处理方式的确认，协助生产单位和工程完成各项改善. 5.1.5.负责量试产品问题点的汇总并分发各单位. 5.2品管Qualitycontroller 5.2.1.负责依据检验规范对产品进行各项质量决议和查核. 5.2.2.负责制程巡检出现异常时制程异常联络单的开立及产品改善和处理结果的确认. 5.2.3.负责制程参数优化时相关变更纪录的确认和产品质量的监控. 5.3工程Manufacturingengineer 5.3.1.负责制造作业规范，包装作业规范等文件的制定.
《数据库原理与应用》课后习题参考答案
《数据库原理与应用》课后习题参考答案 第一章作业参考答案 1、单选题C C D B C 2、判断题对错错错对 3填空题网状模型用户商业智能数据挖掘系统设计 4简答题 1）数据模型就是指描述事物对象得数据组成、数据关系、数据约束得抽象结构及其说明。数据模型就是指描述事物对象得数据组成、数据关系、数据约束得抽 象结构及其说明。数据模型就是指描述事物对象得数据组成、数据关系、数据约束 得抽象结构及其说明。3）数据约束：用于描述数据结构中数据之间得语义联系、数据之间得制约与依存关系，以及数据动态变化得规则。主流数据库采用关系图模 型。数据库典型数据模型：层次数据模型网状数据模型关系数据模型其它数据模 型（如对象数据模型、键值对数据模型、列式数据模型。。。） 2）数据库——就是一种依照特定数据模型组织、存储与管理数据得文件，数据库文件一般存放在辅助存储器以便长久保存。数据库具有如下特点：数据不重复 存放；提供给多种应用程序访问；数据结构独立于使用它得应用程序；对数据 增、删、改、检索由统一软件进行管理与控制。 3）数据库(Database)就是一种依照特定模型组织、存储与管理数据得数据结构。在数据库中，不仅存放了数据，而且还存放了数据与数据之间得关系。数据库 内部元素：用户表：用户在数据库中创建得数据库表；系统表：数据库中系统自带 得数据库表；视图：数据库中用于对数据进行查询得虚拟表；索引：数据库中用于 加快数据查询得索引项；约束：数据库中对数据、数据关系施加得规则；存储过 程：数据库内部完成特定功能处理得程序；触发器：数据库内部因数据变化自动执 行得一类存储过程等等 4）数据库系统包括：用户、数据库应用程序、数据库管理系统与数据库四个组成要素。 5）数据库管理系统（Database Manage System，DBMS ）——就是一种专门用来创建数据库、管理数据库、维护数据库，并提供对数据库访问得系统软件。数 据库管理系统（DBMS）主要功能：创建数据库与表; 创建支持结构,如索引等; 读取 数据库数据; 修改数据库数据; 维护数据库结构; 执行规则; 并发控制; 提供安全性; 执行备份与恢复等等 第二章作业参考答案 1 单选题C B D A A 2、判断题对对错对错 3填空题全外连接数据约束候选键用户定义完整性4简答题外码键 1）在关系模型中，使用“关系”来存储“实体”中得数据。关系（relation）——就是指存放实体数据得二维表。关系特征：行存储实体得个体数