锡膏印刷标准

锡膏印刷检查事项及对策

●锡膏印刷品质是SMT不良产品的主要影响因素，据统计有约66%的不良品可以追溯到

锡膏印刷品质，有15%的不良品来至于回流焊，其余的不良来至于贴片机和原材料等，由此可见，锡膏印刷品质的好坏是电子产品好坏的主要影响因素。

●锡膏印刷质量的主要因素

1.首先是钢网质量：钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。锡膏量过多会产生桥接，

锡膏量过少会产生锡膏不足或虚焊。钢网开口形状及开孔壁是否光滑也会影响脱模质量。

2.其次是锡膏质量：锡膏的粘度、印刷性（滚动性、转移性）、常温下的使用寿命等都会

影响质量。

3.印刷工艺参数：刮刀速度、压力、刮刀与网板的角度以及锡膏的粘度之间存在的一定制

约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证锡膏的印刷质量。

4.设备精度方面：在印刷高密度细间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起

一定影响。

5.环境温度、湿度、以及环境卫生：环境温度过高会降低锡膏的粘度，湿度过大时锡膏会

吸收空气中的水分，湿度过小时会加速锡膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入锡膏中会使焊点产生针孔等缺陷。

6.基板支撑位置的分布：机板支撑绝对与印刷结果有关，利用两支刮刀来回刮印如大部分

锡膏被刮走，残余未被刮走的部分就是支撑不良，容易出现连锡。

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为换线/手动清洗钢网印刷前5PCS，异常发生或无法解决时，通知工程师。

123402J0601482018 A0正实自动锡膏印刷机操作规程

操作文件

文件修订页

1 目的 建立正实自动锡膏印刷机作业规范,为操作人员提供作业依据、确保产品品质达到工艺要求。 2 适应范围 适用于公司内所有正实自动锡膏印刷机。 3 术语与定义 引用公司《管理手册》中的术语与定义 4 职责与权限 4.1工程技术部有指导使用者正确操作及保养正实自动锡膏印刷机，负责工艺参数的设定。 4.2 使用部门负责正实自动锡膏印刷机的日常检查、维护保养和使用。 5 内容与方法 5.1 操作步骤 5.1.1 开机前的准备： 5.1.1.1 检查刮刀安装位置，工作轨道，PCB平台，PCB支撑PIN是否正确完好。 刮刀要装平行工作轨道有无PCB，有则取出平台内支撑PIN则全部取出 5.1.1.2 检查安全门，急停开关是否完整、安全可靠，进气压力表指针在45MPA以上，若不是则调整。 拔出安全开关安全门 5.1.1.3 检查确认各电、气旋钮和开关是否在规定位置，电线、气管是否松脱及破损，若有则紧固或更换。 5.1.1.4 检查PCB板的设计是否符合机器工艺要求，根据生产工艺要求，在电脑里编好印刷程序。 5.1.2 操作方法 5.1.2.1 搬动电源开关置于“1”位置,打开电源；

搬到“1”位置 5.1.2.2 等待系统启动进入Windows界面，双击“ATECH-V 6.0H”,进入操作程序。 5.1.2.3 旋开急停开关。 5.1.2.4 等待系统初始化完成,按下“启动”键。 左边为“启动”右边为“照明” 5.1.2.5 在电脑上点击“上电”，“电机复位”，等待机器归零。 5.1.2.6 在电脑上点击“文件”，选择产品名称点击“加载”，再点击“完成”。5.1.2.7 点击宽度“调整”键调整轨道宽度，检查与所生产的PCB是否相符。 5.1.2.8 旋开钢网压紧气缸开关，放入该产品钢网并压紧气缸。 向上为锁紧，向下为松动 5.1.2.9 加入回温后的红胶至钢网前端，红胶要横向覆盖钢网开孔位置。 5.1.2.10 点击“印刷”，将刮刀移动至钢网前端。 5.1.2.11 点击“启动自动模式”，机器开始自动印刷。 5.1.3 停机 5.1.3.1 确定有无未生产之PCB，若无则点击“退出自动模式”。 5.1.3.2 点击“基准位置”待机器所有轴回到基准位置。 5.1.3.3 取下刮刀，并清洁刮刀。 5.1.3.4 松开钢网压紧气缸，取出钢网。 5.1.3.5 清洁PCB平台、轨道上的异物。 5.1.3.6 点击“退出”并压下紧急停止开关。

SMT印刷检验标准

S M T印刷检验标准 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998

锡膏印刷检验规范

standards 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码1/3 项目判定说明图示说明备注 1.CHIP 料1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏量.厚度符合要求 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂 4.锡膏覆盖焊盘90%以上 标准 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘. 2.锡膏量均匀 3.锡膏厚度在要求规格内 允收 1.锡膏量不足. 2.两点锡膏量不均 3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘 拒收锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码2/3 项目判定说明图示说明备注

元件 1.锡膏无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.三点锡膏均匀 4.锡膏厚度满足测试要求标准 1.锡膏量均匀且成形佳 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3.印刷偏移量少于15% 4.锡膏厚度符合规格要求 允许 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘. 2.有严重缺锡 拒收 锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉 审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码3/3 项目判定说明图示说明备注

GKGG全自动印刷机操作规范

G K G G全自动印刷机操 作规范 Document serial number【LGGKGB-LGG98YT-LGGT8CB-LGUT-

全自动锡膏印刷机操作 规程

1目的 正确操作全自动印刷机，保证机器正常运行，从而确保产品品质。 2适用范围 制造部生产车间SMT线 3名词解释 锡膏印刷机：现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。 4职责 4.1设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。 4.2设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。 4.3操作员负责印刷机的操作及日常保养。 4.4生产主管负责监督执行。 5管理规定 5.1开机前检查 5.1.1确认机器外观清洁，确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂 物。 5.1.2确认工作环境温度为23±5℃之间，湿度＜80%。

5.1.3确定设备的工作气压为～之间。 5.1.4确认设备电源及相关连接线正常。 5.2开机 5.2.1打开设备电源。 关闭开启 图1.设备电源 5.2.2设备开机完成后，进入归零界面，点击【开始归零】，等待归零完成。 图2.设备归零界面图3.设备归零完成界面 5.3调用生产程序 5.3.1根据系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密码获得权限。完成后点击返回。 图4.权限选择界面 5.3.2在主界面点击【打开工程】选项，选取对应的生产程序，如BCLG4A- V05。 图5.主界面图6.调用程序界面 5.3.3选取完成后自动返回主界面，此时程序已打开。点击【数据录入】，确认将要生产的产品印刷参数。 图7.数据录入第一页 5.4安装钢网 5.4.1确认第一步数据后，点击下一步，进入第二页,印刷机提示调整轨道宽

GKG-G5全自动印刷机操作要求规范

全自动锡膏印刷机 操作规程 2017.10.27

1目的 正确操作全自动印刷机，保证机器正常运行，从而确保产品品质。 2适用范围 制造部生产车间SMT线 3名词解释 锡膏印刷机：现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。 4职责 4.1设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。 4.2设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。 4.3操作员负责印刷机的操作及日常保养。 4.4生产主管负责监督执行。 5管理规定 5.1开机前检查 5.1.1确认机器外观清洁，确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂物。 5.1.2确认工作环境温度为23±5℃之间，湿度＜80%。 5.1.3确定设备的工作气压为0.4～0.6MPa之间。 5.1.4确认设备电源及相关连接线正常。 5.2开机

5.2.1打开设备电源。 图1.设备电源 5.2.2设备开机完成后，进入归零界面，点击【开始归零】，等待归零完成。 图2.设备归零界面图3.设备归零完成界面 5.3调用生产程序 5.3.1根据系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密码获得权限。完成后点击返回。 图4.权限选择界面 5.3.2在主界面点击【打开工程】选项，选取对应的生产程序，如BCLG4A-V05。 关闭开启

图5.主界面 图6.调用程序界面 5.3.3 选取完成后自动返回主界面，此时程序已打开。点击【数据录入】，确认将要生产的产品印刷参数。 图7.数据录入第一页 5.4 安装钢网 5.4.1 确认第一步数据后，点击下一步，进入第二页,印刷机提示调整轨道宽度。调整宽度前应确认平台上有无顶板/ 顶针，有则取出，待宽度调整完毕后重新安 ① ② ③

锡膏_红胶印刷品质检验标准

一. 目的 为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。 二. 范围 本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准 图 1 标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏量，厚度均匀，厚度。 3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 图 2 合格： 1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。 2.锡量均匀。 3.锡膏厚度于规格要求内。 4.依此判定为合格。 图 3 不合格: 1.锡膏量不足。 2.两点锡膏量不均。 3.印刷偏移超過20%焊盘。 4.依此判定为不合格。

3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准 图 4标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏完全覆盖焊盘。 3.三点锡膏量均匀，厚度 4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。 图 5 合格: 1.锡膏量均匀且成形佳。 2.厚度合乎规格。 3.85%以上锡膏覆盖。 4.偏移量少于15%焊盘。 5.依此应判定为允收。 图 6 不合格: 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。 2.严重缺锡。 3.依此判定为不合格。 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准

图 7 1. 锡膏印刷成形佳。 2. 锡膏无偏移。 3. 厚度。 4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏 移。 5. 依此应为标准要求。 图 8 合格： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3. 锡膏成形佳。 4. 依此应为合格。 图 9 不合格: 1. 20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2. 锡膏偏移量超过20%焊盘。 3. 依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm 零件锡膏印刷标准 标准： 1. 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2. 锡膏量均匀，厚度在。 3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 热气宣泄道 锡膏印刷偏移超过20% 焊盘 W W=焊盘宽

GKG-G5全自动印刷机操作规范

全自动锡膏印刷机 操作规程

1目的 正确操作全自动印刷机，保证机器正常运行，从而确保产品品质。 2适用范围 制造部生产车间SMT线 3名词解释 锡膏印刷机：现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。 4职责 4.1设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。 4.2设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。 4.3操作员负责印刷机的操作及日常保养。 4.4生产主管负责监督执行。 5管理规定

5.1开机前检查 5.1.1确认机器外观清洁， 确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂物。 5.1.2确认工作环境温度为23±5℃之间，湿度＜80%。 5.1.3确定设备的工作气压为～之间。 5.1.4确认设备电源及相关连接线正常。 5.2开机 5.2.1打开设备电源。 图1.设备电源 5.2.2设备开机完成后，进入归零界面，点击【开始归零】，等待归零完成。 图2.设备归零界面图3.设备归零完成界面 5.3调用生产程序 关闭开启

5.3.1根据系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密码获得权限。完成后点击返回。 图4.权限选择界面 5.3.2在主界面点击【打开工程】选项，选取对应的生产程序，如BCLG4A-V05。 图5.主界面图6.调用程序界面 5.3.3选取完成后自动返回主界面，此时程序已打开。点击【数据录入】，确 ①② ③

认将要生产的产品印刷参数。 图7.数据录入第一页 5.4安装钢网 5.4.1确认第一步数据后，点击下一步，进入第二页,印刷机提示调整轨道宽度。调整宽度前应确认平台上有无顶板/顶针，有则取出，待宽度调整完毕后重新安装。顶板安装时应尽量靠近轨道，距离轨道1-2CM之间但不接触轨道，防止轨道磨损变形。如需安装顶针则应避开底部元件，防止撞件。点击【自动定位】选项，此时印刷机将会移动CCD镜头并设置进板挡板。

锡膏规范

锡膏检验规范 1. 本规范引用下列下列标准： JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片 JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法 JIS Z 3282软性锡膏 JIS Z 8801筛选测试 2. 与本规范有关连之国际标准 第一部份：分类，标签和包装?ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格 第一部份：测定挥发性、热重损失试验?检验方法?ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂 2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下： (1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。 (2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。 (3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。 (4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。 (5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。 (6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。 (7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。 (8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。 (9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。 10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。 (11) 粘滞力：锡膏粘着于基板上的力量。 (12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。 (13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状 (14) 不沾锡：溶锡无法粘着于基板表面上。 3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一 1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上。 2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。 4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求 4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其他小粒子粘附。其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议(1) 锡粉的外观锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。

锡膏印刷机的操作规程

DEK基本操作培训 一、主画面菜单： 1、 RUN：运行 2、 HEAD：头部：按该键，画面提示按下两个控制按键升起头部 3、 PASTE LOAD：锡膏加入 4、 CLEAN SCREEN：清洁钢网 5、 ADJUST ：校正 6、 SET UP：设置 7、 MONITOR：监视（内为生产情报） 二、选择程式和修改程式： 1、按SET UP进入LOAD DATA，用上下键选择程式，按LOAD装载已有程式 2、按SET UP进入EDIT DATA，修改名字及内容； 3、 PRODUCT NAME：程式名 4、 CUSTOM SCREEN：钢网客户 5、 SCREEN IMAGE：钢网画面有边缘与中心之分 6、 DIST TO ZMAGE：区域至画面 7、 BOARD WIDTH：板宽 8、 BOARD LENGTH：板长 9、 BOARD THICKNESS：板厚 10、 PRINT SPEED：印刷速度 11、 PRINT FRONT LIMIT：印刷前极限 12、 PRINT REAR LIMIT：印刷后极限 13、 FRONT PRESSURE：前刮刀压力 14、 REAR PRESSURE：后刮刀压力 15、 PRINT GAP：印刷间隙 16、 UNDER CLEARANCE：下降间隔，以分离速度下降完该段距离恢复原速 17、 SEPARATION SPEED：分离速度 18、 STOP CYCLE AFTER：一个循环停止，设置一定印刷数量后自动停止 19、 PRINT MODE：印刷模式，选择PRINT/PTINT 20、 SCREEN CLEAN MODE：钢网清洁模式 21、 SCREEN CLEAN RATE：钢网清洁数量 22、 DRY CLEAN SPEED：干擦速度 23、 WET CLEAN SPEED：湿擦速度 24、 VAC CLEAN SPEED：真空擦速度 25、 FRONT SEART OFFSET 26、 REAR SEART OFFSET 27、 BOARD 1 FIO TYPE PCB：第1个是准符号类型 28、 SCREEN 1 FIO TYPE：钢网第1个基准符号类型 29、 FIDUCIAL 1 X Y：第1个基准符号的X、Y坐标 30、 FORWARD X Y Q OFFSET：向前印刷的X、Y、Q的补偿 31、 REVERSE X Y Q OFFSET：相反印刷的X、Y、Q的补偿 32、 ALIGNMENT MODE：列队类型，通常用两个基准符号 33、 BOARD STOP X：停板X方向位置 34、 BOARD STOP Y：停板Y方向位置

全自动锡膏印刷工位作业指导书

1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 开机前准备： ● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好； ● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜； ● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起； ● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。 机器初始化： 打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB 板和钢网： 电源开关 急停开关 运行/停止 图1

SMT检验标准

印制板组装要求与检验规范 SMT焊接品质验收标准 1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准 理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。 2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。 允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。 2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。 3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪, 或焊盘宽度(P)的75﹪,取两者中的较小者。

4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。 5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。 6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。 引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。 7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。

1.焊点廷伸到本体上。 2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。 3.焊点没有呈现良好的浸润状态。 4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪, 或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。 5.元器件端子面无可见的填充爬升。 最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H), p

取两者中的较小者。 6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W） 侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。 7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。 F＜G+（T×50﹪） 8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。

锡膏厚度测试仪操作指引

1.目的: 检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质.2.范围: 适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。 3.检验标准规范： 3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。 3.3A ：钢网厚度为0.10mm ，标准工艺下限=0.075mm ，上限=0.13mm ，中间值=0.10mm 。 B ：钢网厚度为0.12mm ，标准工艺下限=0.095mm ，上限=0.15mm ，中间值=0.12mm 。 3.43.53.63.7 4.1 4.2 4.3 4.4请做好防静电措施（戴好静电手环和静电手套） 基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）锡膏厚度测试仪测试标准规范 AT-WI-02-04A/01/1版 次页 码4、注意事项： 质量体系 作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据，新产品测量频率为连续测量25组数 据供做CPK分析，其它已量产的产品在有时生产时，每天测量一次并记录，每片PCB板上选取四个测量点进行测量。 锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下： 按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD ，仪器自动生成一个报告。检查界面报告 不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。 每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中，方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值，以便制程控制。 东莞市安泰电子科技有限公司 锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm～0.15mm。文件编号测试时未发现不良，该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时，要求生产主管、工程人员来确认。如发现有不良，则生产线必须立即停止生产，由品质开出《品质异常单》，生产、工程必须针对不良进行分析改善，并将分析结果记录与《品质异常单》中。对于已印刷出来的产品区分标识，要求生产部对此批产品做全检。 工程人员找出不良原因后进行改善时，生产线应该先投产8pcs ，由工程人员对其进行100%检测，如全部合格并有IPQC 确认改善有效后，方可以进行批量正常生产。

GKGG全自动印刷机操作规范

全自动锡膏印刷机操作规 程

1目的 正确操作全自动印刷机，保证机器正常运行，从而确保产品品质。 2适用范围 制造部生产车间SMT线 3名词解释 锡膏印刷机：现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。 4职责 4.1设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。 4.2设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。 4.3操作员负责印刷机的操作及日常保养。 4.4生产主管负责监督执行。

5管理规定 5.1开机前检查 5.1.1确认机器外观清洁，确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂物。 5.1.2确认工作环境温度为23±5℃之间，湿度＜80%。 5.1.3确定设备的工作气压为0.4～0.6MPa之间。 5.1.4确认设备电源及相关连接线正常。 5.2开机 5.2.1打开设备电源。 关闭开启 图1.设备电源 5.2.2设备开机完成后，进入归零界面，点击【开始归零】，等待归零完成。 图2.设备归零界面图3.设备归零完成界面 5.3调用生产程序 5.3.1根据系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密码获得权限。完成后点击返回。 图4.权限选择界面 5.3.2在主界面点击【打开工程】选项，选取对应的生产程序，如BCLG4A-V05。 图5.主界面图6.调用程序界面 5.3.3选取完成后自动返回主界面，此时程序已打开。点击【数据录入】，确

认将要生产的产品印刷参数。 图7.数据录入第一页 5.4安装钢网 5.4.1确认第一步数据后，点击下一步，进入第二页,印刷机提示调整轨道宽度。调整宽度前应确认平台上有无顶板/顶针，有则取出，待宽度调整完毕后重新安装。顶板安装时应尽量靠近轨道，距离轨道1-2CM之间但不接触轨道，防止轨道磨损变形。如需安装顶针则应避开底部元件，防止撞件。点击【自动定位】选项，此时印刷机将会移动CCD镜头并设置进板挡板。 图8.调整运输轨道 ④ 图9.数据录入第二页 图https://www.sodocs.net/doc/10961277.html,D镜头及进板挡板 5.4.2将PCB自印刷机出口送入，印刷机将完成自动定位。此时，PCB应高出 轨道约0.5mm左右。 图11.PCB定位 5.4.3根据所要生产的机种选取相对应编号的钢网（如BCLG4A-V05）。然后选择【Z轴上升】,将钢网放入网框支撑板并夹紧。调整PCB焊盘与钢网开孔的位

锡膏厚度仪作业指导书

一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入 SPI3D界面； 图二 图三

3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图五 图四 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）； Y轴 X轴 图六图七 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）； 注意：每次放入 PCB的方向必须与 （图九）所示的 丝印文字方向保 持一致，以便实 物扫描的区域与 自动测试程序的 目标扫描区域保 持一致。 图八图九

3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）

图十四 图十五 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）； 图十六图十七

锡膏厚度仪作业指导书

锡膏厚度仪作业指导书

一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT 质量，降低返修成本，满足TS 质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面 “SPI3D ”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi ”（如图三），进入 SPI3D 界面； 3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图三 图二

3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB 的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y 定位挡块打到阻挡PCB 退出的位置（如图七）； 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB 送入待检测位置（如图八）； 3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 图四 图五 图六 图七 图八 图九 X 轴 Y 轴 注意：每次放入PCB 的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。

3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）

SMT焊接质量检验-标准最新版本

焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 (1) 插件元件焊接可接受性要求： 1．引脚凸出： 单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。 2．通孔的垂直填充： 焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。 3．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。 4．插件元件焊点的特点是： ①外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉 开。 ②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交 界处平滑，接触角尽可能小。 ③表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。 (2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求： 1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。 2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。 3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中较小者。 (3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求： 1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。 2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。 3．最小焊点高度为正常润湿。 （二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有： ①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足； ④焊点的周围是否有残留的焊剂； ⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落； 图2正确焊点剖面图 (a)(b) 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘

锡膏_红胶印刷品质检验标准

页 码 第 1 页 共 18 页 品质检验标准 生效日期 2011-8-6 一. 目的 为了使SMT 的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA 的品质，制定此标准。 二. 范围 本标准参照IPC 规范所制定，适用于本公司内部SMT 工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 3.1 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准 合格：1.2.3.4.

页码第 2 页共 18 页 品质检验标准 生效日期2011-8-6 3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准 合格 1. 2. 3. 4. 5. 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准

页码第 3 页共 18 页 品质检验标准 生效日期2011-8-6 合格 1. 2. 3. 4. 不合格 1. 2. 3. 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准 锡膏印刷偏移超过20%

页码第 4 页共 18 页 品质检验标准 生效日期2011-8-6 图12 3.1.5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷标准 偏移大于15%焊盘

页 码 第 5 页 共 18 页 品质检验标准 生效日期 2011-8-6 图 15 3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM 锡膏印刷标准 合格：1. 2. 3. 4. 图 18 偏移大于15%焊盘 A>15%W 偏移小于15%焊盘 偏移大于15%焊盘

页码第 6 页共 18 页 品质检验标准 生效日期2011-8-6 3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准 合格： 1. 2. 3. 4. 图 21 3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准 图 22 标准： 1. 各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。 2. 锡膏100%覆盖于焊盘之上。 3. 锡膏厚度6.54MILS。 4. 依此应为标准的要求。 偏移少于10%焊盘 偏移量大于10%W

GKG G5全自动印刷机操作要求规范

实用文档 全自动锡膏印刷机操作规程 2017.10.27 文案大全． 实用文档

目的1 正确操作全自动印刷机，保证机器正常运行，从而确保产品品质。适用范围2线制造部生产车间SMT名词解释3 输电路板等机构组成。压印、现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、锡膏印刷机：然后由印刷机的前先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，它的工作原理是：通过传输台PCB,后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的输入至贴片机进行自动贴片。职责4 设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。4.1 设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。4.2 操作员负责印刷机的操作及日常保养。4.3 生产主管负责监督执行。4.4 管理规定5 开机前检查5.1 确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂物。确认机器外观清洁， 5.1.1 。℃之间，湿度＜±580%确认工作环境温度为5.1.223 0.6MPa之间。～5.1.3确定设备的工作气压为0.4 确认设备电源及相关连接线正常。5.1.4 开机5.2

文案大全． 实用文档 5.2.1打开设备电源。 1.设备电源图5. 2.2设备开机完成后，进入归零界面，点击【开始归零】，等待归零完成。 图2.设备归零界面图3.设备归零完成界面 5.3调用生产程序 5.3.1根据系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密码获得权限。完成后点击返回。

图4.权限选择界面 5.3.2在主界面点击【打开工程】选项，选取对应的生产程序，如BCLG4A-V05。文案大全． 实用文档 ②①③ 主界面图6.调用程序界面图5. 选取完成后自动返回主界面，此时程序已打开。点击【数据录入】，确 5.3.3 认将要生产的产品印刷参数。

Solder Paste 锡膏印刷机标准操作保养规范

Solder Paste handling procedure 1.0目的 为了保证SP公司所有锡膏处于合理受控的状态，满足生产的需求 2.0 适用范围 适用于SP公司锡膏管理。 3.0 职责 3.1工程部 3.1.1负责本程序的制定及更改，相关部门严格执行。 3.2 生产部 3.2.1 负责使用以及日常管理，使用过程中注意人身安全及环境保护。 4.0 定义 IPQC-制程检验 5.0 参考文件 无 6.0 作业流程 6.1 锡膏管理流程图

Solder Paste handling procedure 7.0 作业描述 7.1 收料检查 7.1.1 收货仓收到锡膏时，收货员必须确认料号正确, 附有合格证书。 7.2 IPQC检查 7.2.1 IPQC检查料号正确,附有合格证书(COC证明),是否在合格供应商之内,包 良好,标签是否完整清晰可辨等。 7.2.2如果制造日期超过3个月或送货时保质期已不足3个月的，拒绝接收。 7.3 储存/发料 7.3.1锡膏贮存冰箱的温度控制在2°C~10°C之间，管理员每天上班时必须点检冰箱的温度，并将结 果记录在《冰箱温度记录表》温度记录表中，产线领班巡检确认,若有异常及时报告IPQC。如果 在车间温度下12个小时内仍然不能控制冰箱温度，必须将所有锡膏转移到备用冰箱中储存，并 将这一批锡膏做上优先使用标识；使用时通知IPQC或SMT工程师，IPQC必须检查和测试焊接 品质，如果不符合焊接要求填写《锡膏报废记录表》申请报废这一批锡膏。 7.3.2管理员接收根据锡膏生产日期，采用先入先出的标示原则。 7.3.3解冻锡膏时，要遵循先进先出（FIFO）的原则使用。 图示 当从冰箱里取出后，填写《锡膏领用记录表》，作业员并在瓶上写下取出日期和时间，解冻时间必 须要达到4小时，最后填写《锡膏回温记录表》。 锡膏取出后4小时的时间. 锡膏搅拌的时间 锡膏开封使用的时间 锡膏取出使用，48小时的时间 7.4生产使用 7.4.1对照锡膏型号是否正确; 确认解冻时间达到4小时，按锡膏搅拌程序搅拌锡膏，搅拌时间为1至3 分钟，并填写《锡膏搅拌记录》。 7.4.2作业员在锡膏瓶标签上记录开封时间和失效时间，开瓶, 手动用搅拌刀慢慢匀速搅拌锡膏。一个搅拌 周期时间是4~5秒，搅拌19~20周期即可，大约2分钟。 7.4.3 IPQC 检验锡膏的粘度，同批锡膏检验两瓶，并记录粘度测试值。 7.4.4 当搅拌刀提起时锡膏呈现流线型状态, 添加到钢网上。 7.4.5连续生产时，锡膏在钢网的高度应控在8mm-20mm（见刮刀上标识范围），添加锡膏时间间隔必须小 于2小时，有特殊用量时可以缩短间隔时间；锡膏的长度要大于刮刀的长度。添加时要向刮刀的底部 加一点锡膏，以减小刮刀和钢网之间的摩擦力。 7.4.5未开瓶的锡膏可放置生产线有效时间为12小时，如不使用请放入冰箱储存，下次优先使用。 7.4.6 在钢网上的锡膏必须在8个小时内用完，在8小时内若无新的锡膏添加则必须收回，从印刷到回流， 时间间隔不能超过4小时，如果超过4小时需要清洗PCB上的锡膏。 7.4.7 临时停止生产（预计超过30分钟以上），需将所有的锡膏放入一个空的瓶子里。当问题解决之后如 果还要用锡膏，则需搅拌后再使用,但累计暴露时间不超过8小时。 7.4.8 保证在工作区域内锡膏数量不能超过两瓶。 7.4.9 从领锡膏放入冰箱时，把不同批次的锡膏按先后的顺序隔开摆放。从冰箱内取锡膏时，要遵循先进 先出的原则，批次较早的要优先使用。 7.5 回收与报废 7.5.1 如果锡膏在解冻12小时之内，没有开封使用，则需放回冰箱里。

SMT品质检验标准

S M T品质检验标准 Prepared on 22 November 2020

SMT品质检验标准 一、品质判定： SMT制程分为锡膏制程与点胶制程 （1）制程中缺点分为： A、严重缺点，〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR，凡有危害制品的使用者或携带者 之生命或安全之缺点谓之。 B、主要缺点，〈MAJOR DEFECT〉简写MA，制品单位的使用性能不能达到所期望 之目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。 C、次要缺点，〈MINOR DEFECT〉简写MI。 （2）、点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤。 （3）、锡膏制程中的缺点，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。 二、SMT重点品质说明： （1）、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽； （2）、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准； （3）、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物； （4）、针孔：板底不能有洞孔现象出现； （5）、少锡：零件面吃锡不良，未达75%以上； （6）、包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者； （7）、短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路； （8）、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件； （9）、缺件：应放置零件之位置，因陋就简正常之缘故而产生空缺；

（10）反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反，即为反向； （11）、倒置：又为反白，零件有规格标示一面倒置于PDA上； （12）、偏离：零件超出PAD之部分，不得大于本体宽度之1/4； （13）、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉； （14）、不洁：加工作业不良，造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS 修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品； （15）、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象； （16）、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上； （17）、点胶推拉力必须在1。5KG以上； （18）、锡珠：于零件脚四周，有白色结晶沉淀物。〈也可说为锡珠SOLDER BALL〉（19）、浮高：零件一脚〈端〉跷起； （20）、侧立：零件侧面立起； （21）、直立：零件纵向站立〈又称墓碑现象〉； （22）、刮伤：PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题； （23）、报废：线路断； 三、SMT检验要项： 1、检验部分： A、板子外观是否有起泡、撞伤、刮伤等现象； B、核对BOM是否有错件、多件、缺件； C、检视吃锡状况是否良好； D、零件是否有极性反向、零件倒置、零件偏位； E、零件外观是否有破损、印刷不良等现象； F、板子及零件是否有污染、不洁、氧化等现象；

锡膏检测方法

工作文件锡膏检测方法文件编号：版本号：页数：生效日期： 1.0目的 通过规范焊膏的检测方法，确保焊膏的品质符合产品规格。 2.0适用范围 本公司用于高品质电子组装的各类焊膏 3.0引用标准 ANSI/J-STD-005,1995年1月 所有标准都会被修订，本检验方法将力求使用最新版本的标准 4.0参考标准 ANSI/J-STD-004A 5.0检验方法 5.1 焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定 5.2 焊膏中卤素含量的测定 5.3 焊膏粘度和Ti测试 5.4 焊膏焊料球测试 5.5 焊膏润湿性测试 5.6 焊膏坍塌性测试 5.7 锡膏印刷性测试 5.1焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定 5.1.1 目的 测定焊膏中的金属含量与焊剂含量。 5.1.2 仪器 锡炉，电子天平，烘箱，烧杯 5.1.3试剂和试样 焊膏50克，丙酮 5.1.4测试步骤 A 准确称量20克左右焊膏试样于烧杯(A)中（精确到0.001克） B 加热试样到温度比焊膏中焊粉熔点高25℃，小心倾出上层焊剂溶液于一已称重容器(B)中，然后冷却。 C 用50mL丙酮提取金属中残留的焊剂,虑出金属，再反复用丙酮提取（50mL*3）,虑出金属，放在50℃烘箱中干燥，直至重量恒定，然后准确称量金属重量（精确到0.001克）。 D计算： 金属含量％＝（提取金属重量/焊膏样品重量）*100％ 焊剂含量％＝100% - 金属含量％ 5.2焊膏中卤素含量的测定 5.2.1 原理 用水萃取助焊剂中的卤化物,然后用硝酸银进行滴定.卤化物含量以助焊剂中氯化物的百分含量来表示。 5.2.2 仪器 A.分析天平(精确至0.001g) B.量筒:20ml和50ml C.容量瓶:1000ml D.烧杯:100ml E.分液漏斗:125ml F.锥形瓶:250ml