手机中最常用的芯片介绍
手机中最常用的芯片介绍
手机中最常用的芯片组合有以下几类：AD系列、CONEXANT系列、VP 系列、DCT3及DCT4系列、TI系列、OM系列、PMB系列、MTK系列1．CoNEXANT系列芯片组
CONEXANT系列是美国科胜讯公司生产的芯片，常用的芯片组有两套：
(1)M4641(CPU)、20420(音频)、20436(电源)
本套芯片组在三星A188、A388、A308、A408等手机中采用。(2)CX805(CPU)、CX20505(音频)、CX20460(电源)、
CX74017(射频)
本套芯片组在三星T208手机中采用。
上述芯片组所包含的CPU、音频、电源三大模块的主要功能与AD
系列芯片组对应相同，cx74017却集成了手机射频电路中的主要组成部分：中频、前端及频率合成电路，从而大大简化了射频电路。
2．VP系列芯片
VP系列芯片是荷兰飞利浦公司生产的，它以(；PLJ为核心，音频电路也被集成在CPU内，常见的CPU型号有以下几个：
(1)VP40553在三星2488、N188、R208等手机中采用。
(2)VP40575在三星N288、N628、A288、T108等手机中采用。
(3)VP40578 在三星T408、T508等手机中采用。
VP系列的CPU芯片既要对整机进行控制，又兼有音频信号处理的功能，因此，手机出现的各种音频故障与CPU有关。采用VP系列芯片的手机，通常没有独立的电源模块，大多采用若干个稳压器供电。另外，此类手机一般都有单独的8脚小码片，在维修故障机时，挑开码片的供电脚(8脚)，令码片停止工作，便可判断故障是否由码片引起，以缩小判定的故障范围。采用VP系列的三星手机经常出现的一个典型故障“系统失败”，很多是由于尾插进水漏电，导致码片的数据时钟线(码片5、6脚)的电压被拉低所致，也可能是由于码片自身问题引起的，这时可清洗尾插，或检查码片是否损坏。
3．DCT3及DCT4系列芯片组
DCT3及DCT4系列芯片组主要应用于诺基亚手机中。
DCT3系列芯片组为：MAD2W01(CPU)、COBBA(音频)、CCONT(电源)，在N82系列、N33系列等手机中采用。MAD2W01主要负责系统控制、通信控制、键盘扫描、监视信号场强、电池检测、充电检测、整机供电控制及数字信号处理等功能。cOBBA模块负责对收发基带信号及音频信号的处理、A／D及D／A转换，并向射频电路提供AFC(自动频率控制)、PAC(功率控制)、AGC(自动增益控制)等信号。CCONT模块的作用是通过不同的控制信号将电池电压转换为多路不同的电压，以供整机使用；其他作用还包括：提供SIM 卡接口的功能，向CPU发出复位指令等。
DCT4系列芯片组为：LPP(CPU)、LYEM(电源)，在N8310、N6310、
N6500、N6510、N6610等手机中采用。其功能比DcT3系列更为强大，其中，UEM系列电源模块中集成了音频处理、射频控制、充电控制等电路，常用型号有UEM4370805、LYEM4370825等。由于UEM电源模块引脚分布面广，焊接点多，且没有固化树脂封装，很容易因摔碰、进水或受潮而使焊脚开裂、焊面氧化、导电性能下降，严重时造成芯片损坏、PCB印刷线断裂，从而引发不开机、无信号、开机大电流、音频故障、卡故障等。它是诺基亚DCT4系列手机的故障高发区。
4.TI系列芯片组
TI系列芯片组是美国德州仪器公司生产的产品，常见的芯片组有：uLYSSE(CPU)、OMEGA(电源)，它们在摩托罗拉T191、E360、波导S2000、夏新A8／A6、联想G620、康佳C688等手机中被广泛采用。ULYSSE系列的常用型号有：HERCROM200、XF741529AGHH、D741979BGHH.OMEGA系列的常用型号有：TWL3011、3012B、3014B。这些电源块在不同的手机中虽然引脚定义有区别，但它们的功能是相同的。OMEGA电源模块集成了音频信号处理电路，也提供SIM卡接口等功能，这些与DcT4系列芯片组中的电源块是相同的。TI芯片的实物上都有一个明显的标志(见图)。
在波导S2000、夏新A8／A6等手机中，经常会出现不开机故障。除要进行逻辑电路的三大运行要素(供电、时钟、复位)的常规检查外，我们还可以通过用示波器逐条检查版本地址线的寻址波形来判断CPU或版本的好坏，因为这些寻址信号都是由CPU发出到版本的。
例如，在S2000中，检查版本A0脚的ADl地址线，如果能测到正常的寻址波形，说明13MHz主时钟信号是好的，且CPU的供电也是正常的。试想：如果CPU工作不正常，那就自然不会发出寻址信号。如果测不到寻址波形，应先检查该脚到CPU之间有无断线，有则接好即可。如果无断线，且CPU的供电时钟等都是正常的，就可判定CPU损坏。
5．OM系列芯片组
OM系列芯片组主要应用于迪比特手机中，该系列的常见CPU型号有OM6354和OM6353两种。常见的芯片配套组合有两组：
(1)OM6354(CPU)、PCE50601(电源)、OM5178(射频)，本套芯片组被应用于迪比特2037、2039手机中。其中，电源模块属于PCF系列，该系列还包括PCF50604、PCF50732。
(2)OM6353(CPU)、UBA8073(电源)，应用于迪比特2017、2029手机中。
OM系列的CPU模块均集成了音频处理电路，它们的数据处理功能强大，可支持GPRS，并可与相机处理芯片交换数据。PcF系列电源模块负责给整机供电，内部有SIM卡接口电路。OM5178射频模块集成了接收前端、中频、频率合成及功率控制等功能，使射频电路十分简洁。
6．PMB系列芯片组
PMB系列芯片组由德国英飞凌公司生产，常见芯片组有两组：(1)PMB2851(CPU)、PMB2906(音频)、D0767BA(电源)，在西门子35
系列手机采用。
(2)PMB6850(CPU)、PMB6253(射频)，在波导8288手机采用。PMB 系列常见的射频芯片还有PMB6250，它与PMB6253一样，都是48脚QFP封装，在西门子1118、6688、波导1200、东信EL610等手机电路中采用。
以上内容只列出了目前流行手机中最常用的芯片组合及它们的基本功能，希望能对广大手机维修人员掌握各类芯片的特性及使用有所帮助，因而也有助于提高自身的看图识图能力及手机维修技能。
8 SPREADTRUM芯片
（1） SPREADTRUM芯片是展讯通信（上海）有限公司开发的产品。（2）功能机（feature Phone）: SC6531，SC6500
低端（Entry）:SC6815，SC7715
中端（middle）:SC8830/7730,SC8831/7731,SC8835/7735，
SC9610/20
高端（high）：SC7715 SC7731 SC7735
（3）用SPREADTRUM芯片的手机：金立、波导、托普、猎星、高科、CECT
9.MT芯片
（1）MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的列
产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。（2）基带芯片主要有：
功能机（feature Phone）: MT6260,MT6261
低端（Entry）:MT6572, MT6571, MT6570, MT6580
中端（middle）:MT6582, MT8382, MT6732,MT6735,MT6752
高端（high）：MT6592，MT8392，MT6595，MT6290，MT6795
（3）采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、魅族。
10.高通
(1)高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，也是移动行业与相邻行业重要的创新推动者。30多年来，高通的创想和创新推动了数字通信的演进，将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。高通的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机、平板电脑、路由器和系统制造厂商，也涵盖全球领先的无线运营商，高通致力于帮助无线产业链上各方的成员获得成功。秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步，高通不断引
领3G、4G以及下一代无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。
(2)基于骁龙系列芯片高通目前应用较广泛的的平台芯片包括：
低端（S200）：MSM8X10，MSM8X12，MSM8909（NEW）
中端（S400）：MSM8X26,MSM8X28，MSM8916
高端（S600）：MSM8936，MSM8939
旗舰（S800）：MSM8974，MSM9625，MSM9635，MSM8084，MSM8992，MSM8994
11 RDA
锐迪科微电子成立于2004年，致力于射频及混合信号芯片和系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。产品主要包括GSM基带/多制式射频收发器芯片/多制式射频功放芯片/蓝牙、无线、调频收音组合芯片/机顶盒调谐器/数字及模拟电视芯片/对讲机收发器/卫星电视高频头等。同时公司致力于智能机系统以及3G/4G通信终端平台的研发，向中国及全球新兴市场的客户提供卓越的手机平台产品。
RDA在手机通讯、无线连接和广播通信领域不断推出多款具有开创意义的产品，并且在多领域打破欧美、日本和台湾公司对集成电路行业的垄断局面。是目前国内唯一能够成功设计并大规模量产包括数
字基带、射频收发器、功率放大器、射频开关、蓝牙、无线、调频收音等全系列数字及射频产品的集成电路供应商，与产业链上下游企业都有紧密协作和技术沟通，在设计、生产和市场方面拥有丰富的产业经验。
经过多年发展，RDA已经成长为排名国内前三的本土芯片设计公司，在上海、北京设有研发中心，在深圳、香港、台北、韩国设有销售中心。拥有国内先进的测试实验平台；积聚了大量在数字/模拟电路设计、射频系统设计、功率放大器设计和信号处理方面的技术专家。
清华控股有限公司是紫光集团的绝对控股股东，清华控股有限公司是清华大学出资设立的国有独资有限责任公司。锐迪科于2014年7月18日被紫光集团收购。
RDA系列芯片目前应用广泛平台芯片包括的以下：
GSM power amplifier and switch module (IPD)
RDA6221 RDA6222 RDA6152 RDA6163A RDA6168 RDA6635 RDA6625 RDA6625e
RDA6626 RDA6636 RDA6641
Multi-Band Multi-Mode Front End Module
RDA6861
GSM Power Amplifier Module
RDA6255
TD-SCDMA/GSM/EDGE power amplifier module
RDA6582 RDA6585 RDA6110 RDA6190 RDA6182
TD-SCDMA/GSM dual-mode transceiver
RDA8208
WCDMA/GSM/EDGE Power Amplifier Module
RDA6132 RDA6577 RDA6159
Smart phone baseband
RDA8850E42P RDA8810PL
Feature phone baseband
RDA8826C RDA8851CL RDA88X9CL
CDMA/WCDMA/LTE Power Amplifier Module
RDA6815 RDA6816 RDA6819 RDA8240 RDA6821 RDA6822 RPM6361 RPM6362 RPM6363
RPM6365 RPM6368 RPM6569
GSM/EDGE power amplifier module
RDA6216 RDA6220E
SCDMA transceiver
RDA3308
TD-SCDMA transceiver
RDA8207
各手机芯片厂商介绍
各手机芯片厂商介绍 TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过40家制造商提供WLAN技术，其中包括：D-LinkSystems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia公司、三星机电（SamsungEM）、SiemensSubscriberNetworks、SMCNetworks、U.S.Robotics、Westell及众多亚洲ODM厂商等。 在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE802.11g标准才未正式发布，而IEEE802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI 的具有22Mbps速率，并且与IEEE802.11b设备完全兼容，与IEEE802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE802.11b/g双重标准和IEEE802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。 （1）TNETW1230 TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mmx12mm 的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。 TNETW1230它具有以下关键特性： TI的ELP（EnhanceLowPower，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。 TNETW1230可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。 TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS 芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。 TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。 MT6226为MT6219costdown产品，内置0.3Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3Mcamera处理IC。（2006年MP） MT6227与MT6226功能基本一样，PINTOPIN，只是内置的是2.0Mcamera 处理IC。（2006年MP） MT6228比MT6227增加TVOUT功能，内置3.0Mcamera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：
常见PHY芯片品牌介绍
常见PＨY芯片品牌介绍 2008-01-07 1１:３9 目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。一些主要的技术指标也基本相同。所有公司的芯片都可以支持10/1０0M自适应;全线速交换;支持线序交叉功能。下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案: ?１.Ｒeａltｅｋ公司??Rｅalｔek 公司相信大家比较熟悉，市场上百兆网卡大多采用他们公司8１39芯片。作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：ＲＴL8316+ RTL8208;24口RTＬ８324 ＋RＴL820８。Rｅａlｔek公司采用的是ＭＡＣ（媒介控制芯片)与PHY（物理层芯片)相分离的架构。RTL8316和RTL832４是ＭＡC（媒介控制芯片),RTL8208是8口的PHY(物理层芯片)。RＴL８316 集成4M位DＲAM缓存用于数据包存储转发;RＴＬ8324集成4 M 位缓存。这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响！RTL831６和ＲTL８324 MAＣ地址表的深度为8Ｋ! ２．IＣPlus公司? ＩCＰlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。IＣPｌus公司百兆交换机方案的芯片型号为:ＩP172６+IP108。同样ＩCＰｌus公司也采用ＭAC(媒介控制芯片)与ＰHY （物理层芯片）相分离的架构。 ?IＰ17２6是ＭＡC(媒介控制芯片),IP１08是8口的ＰＨY(物理层芯片）。ＩP172６集成1.5M 位缓存用于数据包存储转发。IＰ17２6MAC地址表的深度为4K！ 3.Admteｋ公司? Admtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购，实际上应该是德国公司。Ａｄmtek公司百兆交换机方案的芯片型号为:AＤM69２6 + AＤＭ7０08。同样Aｄmtｅk公司也采用ＭAC(媒介控制芯片）与PHY(物理层芯片）相分离的架构。ADＭ6926是MAＣ（媒介控制芯片)，ADM7008是8口的PHＹ(物理层芯片）。ＡDM6926集成4 M 位DＲAＭ缓存用于数据包存储转发。AＤM６926ＭAC地址表的深度为4K！ ?4．Brｏaｄcom公司? Brｏadcoｍ公司是数据通讯芯片行业无论在技术还是在市场上都处于主导和领先地位的公司美国公司。2层傻瓜型交换机芯片只是其Robo Sｗｉtch产品线中的一小部分。作为领导者Broadcoｍ公司在几年前率先将MＡC与PHY集成在同一颗芯片当中。其芯片的网络兼容性,稳定性是其他公司需要无法企及的。Broａｄｃom公司百兆交换机方案的芯片型号为：AC5２6（16口)，ＡC524（2４口）。AC526／52４集成4 M 位缓存用于数据包存储转发。AC5２6／52４MＡC地址表的深度为４Ｋ！??通过以上的比较,各个公司的产品规格参数基本相同。作为在市场上销售多年的产品，其品质5０%取决于芯片方案的选择，50%取决于不同交换机品牌生产厂家的设计,采购和生产的控制能力。目前最终用户在选择交换机时可以结合以上两个方面进行选择。 以下是目前常用的网卡控制芯片。?1、Reａltek8２0１ＢL:是一种常见的主板集成网络芯片（又称为PＨＹ网络芯片)。PＨY芯片是指将网络控制芯片的运算部分交由处理器或南桥芯片处理，以简化线路设计，从而降低成本。 2、Realtek 81３9C/D：是目前使用最多的网卡之一。8１３9D主要增加了电源管理功能,其他则基本上与8139C芯片无异。该芯片支持1０M/1０0Mbpｓ。 3、ｌnteｌPｒo／１０0VE：ｌnｔel公司的入门级网络芯片。? 4、nForce MCＰＮ
国产智能手机芯片的发展前景
国产智能手机芯片的发展前景 概要: 美国市场研究公司ABI最近发布的报告昭示了全球手机智能化的趋势。2008年，智能手机占全球手机出货量的比例为14%，2009年则有可能达到17%。而芯片公司Marvell CEO斯哈特·苏塔加(Sehat Sutardja)最近也表示，预... 美国市场研究公司ABI最近发布的报告昭示了全球手机智能化的趋势。2008年，智能手机占全球手机出货量的比例为14%，2009年则有可能达到17%。而芯片公司Marvell CEO斯哈特·苏塔加(Sehat Sutardja)最近也表示，预计未来3-4年内智能手机市场份额将至少达到50%，未来6-7年内的市场份额将增长至90%。 毫无疑问，3G时代，智能手机已成为市场主流。在这样的背景下国产芯片厂商开始了集群式发力，华为海思推出了智能手机K3芯片;瑞芯微电子发布了基于Android平台的“手机三剑客” MTK推出MT6516，而较早涉及智能手机市场的中星微电子继2008年2月推出Vinno-III之后其下一代产品也即将被推出，一时间国产的智能手机芯片方案空前丰富了起来。这股全新的市场力量不仅在产品层面为智能手机市场带来了全新的方案甚至有可能引发更为广泛的市场格局变化。 国产芯片新势力崛起角逐智能手机市场 联发科、海思、瑞芯微电子、中星微推出的智能手机解决方案在芯片市场掀起了新的热潮，这是国产手机芯片新势力的崛起，一场赤膊大战不可避免，同时这将大大加速智能手机的普及。 对于实力相对较弱的瑞芯微电子来说，打造Android手机芯片能为自己赢得更多的市场优势。众所周知，今年是中国3G元年，三大标准同台竞技、各种3G 终端将丰富多彩，需求也各异。这种状况对于手机基带芯片厂商来说，很难进行集成，因此市场将会对CP与AP存在大量的需求，并且这种需求将会持续几年;另外，今年还是Android手机和MID的元年，这个需求也为独立的AP厂商提供了难得的机遇;而在百年难遇的全球经济危机中，多数欧美芯片厂商大伤元气，AP厂商也不利外。所以这些都为这位影音巨头进入手机市场提供了千载难缝的机会。 虽然联发科在今年初就向业界发布了其智能手机芯片MT6516，但是发布消
智能手机技术的发展与剖析
智能手机技术的发展与剖析 智能手机，即Smartphone，也可称为多媒体手机。从功能上来说，它与传统手机相比增强了多媒体应用功能，在满足传统语音通信的同时还具有PDA、MP3播放、数码照相和摄像、视频播放器和游戏机等功能。随着支持数据传输的3G移动通信网络的不断发展，支持数据、语音和图像服务的智能手机已逐渐成为中国手机市场消费高潮的主力产品。 1智能手机系统架构的发展 随着手机的发展，其应用功能不断翻新，这对手机处理器的要求越来越高。现在市场上智能手机的应用处理器主频已经达到了几百MHz，然而人们对智能手机应用功能翻新速度的要求要远远快于手机应用处理器的发展速度，这就势必引起智能手机处理器架构的革新，传统的架构已经渐渐地失去它的优势。 (1)单一内核处理器系统架构 既处理通信协议又实现应用功能的单一高性能内核处理器的手机架构受制于功耗方面的挑战和所需软件复杂性带来的一系列问题。 采用这种单一内核芯片系统架构的手机，若要增加新的通信功能或新应用功能，需要升级基带芯片以获得更强的CPU能力，并在基带芯片上编写和执行新应用程序。基带部分的代码要移植到新的芯片中，现有的功能需要重新验证。此外，对这种单芯片架构来说，程序代码的规模将非常大而且很复杂。若升级到一个更高性能的内核意味着必须重新编写和测试代码，从而使开发过程大大延长，增加开发成本。软件是手机开发主要的耗时因素，软件开发和测试对手机供应商来说是个关键问题。使尽可能多的代码得到复用，定制和修改工作对系统其它部分的影响要尽可能的少，这两点至关重要。 (2)基带处理器+应用处理器系统架构 基带处理器+应用处理器的系统架构把基带处理器工作和应用处理器工作分开，基带处理器实现目前手机所做的呼叫/接听等基本的电话功能，应用处理器专用于处理高负荷的多媒体应用，二者之间的通信靠消息传递实现。该架构消除了由新应用的软件缺陷引起基带处理器失效的风险。曾经占用过多CPU资源的多媒体功能应用程序可以在应用处理器上执行，现有手机上的大部分代码和电路只需稍加修改就可重复使用，因而开发者可以将精力集中于开发新的应用程序，其应用程序只需在应用处理器上开发和调试。 基带处理器+应用处理器的系统架构在短期内是可行的，但它们会显著增加功耗，而且物料成本也会增加。 (3)多处理器内核系统架构 采用多个不同处理器内核的手机架构一般是将两个不同的处理器内核集成在单一芯片上，一个主要用来处理通信功能，另一个主要用来处理多媒体应用。例如：杰尔系统公司的Vision手机架构将一个专用的通信引擎与一个独立的应用处理器结合在单一芯片上。有的芯片不仅集成了多个处理器内核，还集成了针对专门应用功能的硬件加速器。如TI的O
主流品牌手机处理器详细对比
主流品牌手机处理器详细对比：高通,三星,德州,英伟达 .高通骁龙处理器 高通产品线非常丰富，从低到高可以分为、、、四个档次，其中主要针对千元级入门智能手机，效能较差；针对中端单核手机，为普通地双核手机而开发，而是高通下一代处理器，采用了全新地“”架构和纳米工艺制程，性能极为强大，主要应用于高端多核心智能手机. 高通是现在最大地手机芯片厂商，占据了手机芯片市场超过地市场份额，其中、索尼爱立信等品牌地大部分手机都是采用地高通处理器，而微软系统手机更是限制只能使用高通芯片.高通地处理器兼容性也是比较好地. 高通芯片高集成度 高通最大地特点就是高集成度，高通芯片组中整合了通信模块，用户只需要一颗高通处理器就基本上能够实现所有地主要功能，因此大大缩短了产品研发周 期.b5E2R。 不过也由于集成度高，使得高通处理器地面积非常大，所以成本和功耗也较高.如果减去通信模块等成本，高通地处理器性价比还是比较高地. 处理器地性能方面，由于高通采用了自行研发地处理器架构，所以在同级别地处理器中，性能还是相当强大地.比如上一代处理器，由于加入了部分乱序执行能力，相比同级别地架构处理器，性能上更具优势.而采用最新架构地，其双核处理器就能达到架构四核处理器地性能.并且能够达到架构地性能.p1Ean。 由于高通地处理器架构都是自己研发，研发周期相当长.所以造成了高通只能用老旧地处理器和其他品牌新款处理器竞争地局面，除此之外，高通处理器地另一个特点就是采用了独特地“异步多核心”设计方案.每颗都能够独立地运行，并且根据任务地复杂程度单独调节每颗地频率，理论上更加省电.不过实际性能上，相比采用“同步多核心”设计方案地处理器要低左右. 总体来说，高通处理器拥有集成度高、频率高、性能表现不错、性价比高、兼容性好等优点，缺点是产品更新速度慢、架构落后. 代表手机：双核强机索尼[参考价格]元手机价格每日变动仅供参考.DXDiT。 .三星处理器 提到三星处理器，大家应该不会忘记三星自家地蜂鸟处理器和强大地猎户座双核处理器.在单核时代，三星凭借着性能强劲地蜂鸟处理器，一举成为了单核手机地王者. RTCrp。 到了双核时代，三星再次凭借着猎户座双核处理器地强劲性能，成为了双核手机地最强者，并且蝉联双核手机销量冠军地宝座.在高通处理器上市之前，三星猎
手机芯片行业研究报告
金地毯手机芯片行业研究报告 (2) 摘要： (2) 1.手机芯片行业的定义 (2) 1.1行业格局现状 (3) 1.1.1芯片架构设计——ARM一家独大 (3) 1.1.2逻辑、电路、图形设计——群雄并起 (4) 1.1.3晶圆制造——台积电一家独大，国内落后甚远 (5) 1.1.4 封装测试——国内不落下风，有望进一步增强 (6) 1.2 商业模式——IDM与垂直分工 (7) 2.手机芯片的发展现状 (8) 2.1行业进入成熟期，淘汰赛越发激烈 (8) 2.2换机需求仍然保存，手机芯片仍然保持增长 (9) 2.3芯片制造产能紧张，国内份额持续增长 (9) 2.4国内下游终端设备公司打造自研芯片，垂直整合产业链 (9) 2.5第三世界国家发展迅速，成为新的快速增长点 (10) 2.6市场结构发生变化 (11) 2.7 28纳米工艺长时间保持主流 (11) 3 手机芯片的发展前景 (14) 4手机芯片的投资机会 (14) （1）晶圆制造 (14) （2）虚拟IDM产业链整合 (16)
金地毯手机芯片行业研究报告 摘要： 在手机芯片行业按照生产工序可以分为芯片架构，芯片设计，晶圆制造，封装测试四个领域，每个领域的市场格局各不相同。在手机芯片行业中，两种商业模式IDM与垂直代工并存。目前，国内手机芯片行业已经进入成熟期，但由于消费升级以及海外市场的扩张，手机芯片行业仍能保持增长。由于先进制程的换代，手机芯片代工产能变得紧张，给了国内厂商更多机会。在成熟期的背景下，市场结构发生变化，行业下游终端厂商开始打造自研芯片整合资源。在制程工艺技术方面，28纳米将长时间保持主流。在将来的5G时代，手机芯片将会不断发展。结合行业背景以及国家产业大基金，金地毯建议重点关注晶圆制造以及虚拟IDM产业整合两个领域作为投资重点。 1.手机芯片行业的定义 芯片（chip）是集成电路的载体，由硅晶圆切割而成，负责电子设备中存储与运算的功能，是电子产品的大脑。目前市场上主流的手机芯片大体上由4个基本部分组成： （1）基带处理芯片（BP）。负责通信过程中数字信号（在手机内部的电路中传输）与模拟信号（声音）之间的转换，是通信技术中最复杂的部分之一。 （2）射频芯片（RF）。负责基带信号与射频信号（电磁波）之间的接收与发射。 （3）中央处理单元（CPU）负责命令的执行，运行所有与用户交互的软件或应用。其性能直接决定了手机软件的运行速度。 （4）图像处理芯片（GPU）负责图像的处理与显示，其性能决定了游戏与视频播放的速度与画面质量。 此外，手机中其他功能也会有对应的应用处理芯片（AP），例如：指纹识别，图像处理，加速度测量等等。 手机芯片行业按照产品流程，可以分为四大领域：IC设计，晶圆制造以及封装测试。在后三个环节，设备以及材料费用构成成了主要部分。晶圆制造消耗了绝大数的制造成本。2015年晶圆制造所需设备费用为287.8亿美元，占芯片制造全部设备费用的79%。
手机中最常用的芯片介绍
手机中最常用的芯片介绍 手机中最常用的芯片组合有以下几类：AD系列、CONEXANT系列、VP 系列、DCT3及DCT4系列、TI系列、OM系列、PMB系列、MTK系列1．CoNEXANT系列芯片组 CONEXANT系列是美国科胜讯公司生产的芯片，常用的芯片组有两套： (1)M4641(CPU)、20420(音频)、20436(电源) 本套芯片组在三星A188、A388、A308、A408等手机中采用。(2)CX805(CPU)、CX20505(音频)、CX20460(电源)、 CX74017(射频) 本套芯片组在三星T208手机中采用。 上述芯片组所包含的CPU、音频、电源三大模块的主要功能与AD 系列芯片组对应相同，cx74017却集成了手机射频电路中的主要组成部分：中频、前端及频率合成电路，从而大大简化了射频电路。 2．VP系列芯片 VP系列芯片是荷兰飞利浦公司生产的，它以(；PLJ为核心，音频电路也被集成在CPU内，常见的CPU型号有以下几个： (1)VP40553在三星2488、N188、R208等手机中采用。 (2)VP40575在三星N288、N628、A288、T108等手机中采用。
(3)VP40578 在三星T408、T508等手机中采用。 VP系列的CPU芯片既要对整机进行控制，又兼有音频信号处理的功能，因此，手机出现的各种音频故障与CPU有关。采用VP系列芯片的手机，通常没有独立的电源模块，大多采用若干个稳压器供电。另外，此类手机一般都有单独的8脚小码片，在维修故障机时，挑开码片的供电脚(8脚)，令码片停止工作，便可判断故障是否由码片引起，以缩小判定的故障范围。采用VP系列的三星手机经常出现的一个典型故障“系统失败”，很多是由于尾插进水漏电，导致码片的数据时钟线(码片5、6脚)的电压被拉低所致，也可能是由于码片自身问题引起的，这时可清洗尾插，或检查码片是否损坏。 3．DCT3及DCT4系列芯片组 DCT3及DCT4系列芯片组主要应用于诺基亚手机中。 DCT3系列芯片组为：MAD2W01(CPU)、COBBA(音频)、CCONT(电源)，在N82系列、N33系列等手机中采用。MAD2W01主要负责系统控制、通信控制、键盘扫描、监视信号场强、电池检测、充电检测、整机供电控制及数字信号处理等功能。cOBBA模块负责对收发基带信号及音频信号的处理、A／D及D／A转换，并向射频电路提供AFC(自动频率控制)、PAC(功率控制)、AGC(自动增益控制)等信号。CCONT模块的作用是通过不同的控制信号将电池电压转换为多路不同的电压，以供整机使用；其他作用还包括：提供SIM 卡接口的功能，向CPU发出复位指令等。 DCT4系列芯片组为：LPP(CPU)、LYEM(电源)，在N8310、N6310、
LED芯片厂商简介
LED芯片厂商简介 台湾芯片厂商： 晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称：AOC，泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK，曜富洲技TC，燦圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。
华兴（Ledtech Electronics）、东贝（Unity Opto Technology）、光鼎（Para Light Electronics）、亿光（Everlight Electronics）、佰鸿（Bright LED Electronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（Lingsen Precision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光宝（Lite-On Technology）、宏齐(HARV A TEK)等。 大陆LED芯片厂商： 三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地 电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。 国外LED芯片厂商： CREE，惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸， 东芝、昭和电工（SDK），Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，欧司朗（Osram），GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。 1、CREE 著名LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率 开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。 2、OSRAM(欧司朗是西门子全资子公司)：是世界第二大光电半导体制造商，产品有
手机芯片供应商格局及芯片国产化发展历程、存在的问题与未来趋势分析
手机芯片供应商格局及芯片国产化发展历程、存在的问题与未来趋势分析为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从芯片设计与芯片制造两方面剖析了手机芯片国产化的发展进程，指出了目前存在的问题并对未来发展趋势作出判断。 引言 芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。1960年，美国仙童公司制造出第一块可实际使用的单片集成电路。我们现在所说的芯片，则是超大规模集成电路发展的杰出代表。据Gartner预测，2017年全球半导体行业总营收将突破4000亿美元大关[2]。按收入统计，IC Insights所公布的2016年全球半导体排名TOP20中[3]，美国占据8家，日本、欧洲、中国台湾地区各有3家，韩国拥有2家，新加坡1家，中国大陆暂未有企业上榜。其中纯芯片代工企业3家，芯片设计公司5家，其余公司则同时具备芯片设计和制造的能力。这一榜单基本反映了芯片行业主导竞争的全球格局分布。10 nm及其后续7 nm、5 nm、3 nm制造工艺、4G+/5G通信技术、高性能低功耗移动芯片平台、大容量存储芯片、物联网、车联网等是芯片行业聚焦的热点，知识产权（IP, Intellectual Property）、先进制造/封装技术、关键设备/原料、高级技术人才是主要的竞争壁垒。 据有关部门统计，2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元[4]，对外依存度仍处于高位。近些年，在国家政策的引导下，国内集成电路产业发展稳步提升，本文梳理了在此轮国内集成电路大发展中智能手机芯片产业链国产化情况，分析现状及存在问题，并对未来的发展趋势作出判断。 国家政策扶持 芯片在智能手机行业中拥有重要地位，是制造业的尖端领域之一，也是先进技术的代表行业之一。鉴于芯片行业的重要性以及我国在该领域的落后现实，工业和信息化部于2014年颁布《国家集成电路产业推进纲要》[5]（以下简称“纲要”），纲要根据全球的发展趋势以及我国的产业现状，提出了集成电路行业发展的主要任务和发展重点，即着力发展集成
全球重点芯片公司介绍
全球重点芯片公司介绍 龙继军 英特尔公司——全球最大的芯片制造商 英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来，英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构，并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展，在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。 我们不仅努力发展新一代的微型处理器，更为各方人士的沟通，学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化，"业绩为本"的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划，创造"良好的工作环境"，吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者，为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏，亲身体验探索尖端科技领域的乐趣，发掘具有创意的解决方案，在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界，尽在英特尔世界。 日本Elpida公司——全球最大芯片工厂 日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示，计划在未来三年最多投资5000亿日元（54亿美元）建立全球最大的芯片制造工厂之一。 这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力，他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂，明年的产量将能达到50000个圆片。 Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli 的数据显示，Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商，有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业，希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片，主要用于数码产品，其中包括手机和数码电视。 最初的产量将在每月一万个圆片左右，但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示：“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展，就应该退出。所以，他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手，市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。 Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线，希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示：“如果只有一个工厂，市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍，他们将通过银行贷款还将发行债券和新股，同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市，这是这一投资的先决条件。 IDC——全球第3大DRAM厂商 据韩国媒体报道，市场研究公司IDC日前称，去年，德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。 全球最大的内存片制造商三星电子公司，去年仍然保持了其在这一市场的领头地位，其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二，市场份额是19.7%。 IDC还预计，今年全球科技发展投资与去年比将增长7%，而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。 台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业 台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）是全球最大的芯片代工企业，该公司行政总裁及创始人张忠谋（MorrisChang）对芯片行业的健康状况有独特观点。 张忠谋认为，尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束，但是该行业的前景还不能说是一片光明。 他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会，还有许多应用潜力有待开发。但是，看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代，电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升，2000年达到最高点21%。目前该含量又开
大功率LED芯片品牌介绍(精)
一、全球led芯片品牌名单汇总台湾led芯片厂商：晶元光电（epistar）简称：es、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（huga），艾斯特（AST）专注光电，新世纪（genesisphotonics），华上（arimaoptoelectronics）简称：aoc,泰谷光电（tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（hpo），汉光（hl），光磊（ed），鼎元（tyntek）简称：tk,曜富洲技tc,灿圆（formosaepitaxy），国通，联鼎，全新光电（vpec）等。华兴（ledtechelectronics）、东贝（unityoptotechnology）、光鼎（paralightelectronics）、亿光（everlightelectronics）、佰鸿（brightledelectronics）、今台（kingbright）、菱生精密（lingsenprecisionindustries）、立基（ligitekelectronics）、光宝（lite-ontechnology）、宏齐（harvatek）等。大陆led芯片厂商：三安光电简称（s）、上海蓝光（epilight）简称（e）、士兰明芯（sl）、大连路美简称（lm）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。国外led芯片厂商： cree,惠普（hp），日亚化学（nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（sdk），lumileds,旭明（smileds），genelite,欧司朗（osram），gelcore,首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（epivalley）等。 1、cree 著名led芯片制造商，产品以碳化硅（sic），氮化镓（gan），硅（si）及相关的化合物为基础，包括蓝，绿，紫外发光二极管（led），近紫外激光，射频（rf）及微波器件，功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅（sic）外延片。 2、osram 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德国，研发和制造基地在马来西亚，约有3400名员工。OSRAM已经从一个传统的灯泡厂商发展成为一个照明领域的高科技公司。 osram最出名的产品是led,长度仅几个毫米，有多种颜色，低功耗，寿命长。 3、nichia 日亚化学，著名led芯片制造商，成立于1956年，开发出世界第一颗蓝色led（1993年），世界第一颗纯绿led（1995年）在该公司LED的生产当中，70％是白色LED，主要有单色芯片型和RGB三色型两大类型，它的荧光粉生产在日本国内市场占据70％的比例，在
手机处理器发展历程及现状
处理器SoC是手机中的核心，它直接决定了手机的性能。经过近二十年的发展，虽然它的基本原理和核心结构并没有发生化，但是它的处理器性能、CPU主频、内存，通信基带等都有了很大的进步。该文介绍了手机SoC的基本原理、发展历程、最新一代产品的特征以及未来的发展趋势。 手机SoC的基本原理 SoC（Systemon Chip）即片上系统，是一个专用的集成电路，包含了完整的系统并有嵌入软件的全部内容。它是手机的核心模块，集成了手机的CPU、GPU、DSP、RAM、通信基带、GPS等部件。下面主要介绍SoC中的几个核心部件。 （1）CPU（Central Processing Unit）是整台手机的控制中枢，也是逻辑部分的控制中心。其功能与PC中的CPU一样，所有任务都要经过它的处理控制才能完成。CPU 的架构对其整体性能起到了决定性的作用，使用不同架构的CPU在同主频下，其性能差距可达到2～5倍。此外，主频、RAM、核心数、能耗等也是决定CPU性能指标的重要参数。
（2）GPU（Graphics Processing Unit）的作用类似于PC机中的显卡。它是一块高度集成的芯片，其中包含了图形处理所需的元件。对于GPU来说，它的性能由多边形生成速率和像素渲染能力决定。在传统的智能机中，所有的软件和游戏都由CPU来处理，而如今GPU担起图像显示的任务，并且还提供了视频播放、视频录制和照相时的辅助处理功能，这使得CPU被大大解放，手机SoC的整体性能也有了较大的提升。 （3）DSP（Digital Signal Processing）是与手机中拍照和录像功能密切相关的一个部件，它专注于处理图像和各种音频。DSP的主要功能是进行难度较高的计算处理，在拍照时根据算法对画面进行优化，比如降噪、曝光补偿、色彩校正等。目前，DSP
展讯各芯片介绍
SC6600B GSM/GPRS 基带芯片 SC6600B是展讯通信公司开发首颗GSM/GPRS基带芯片，它使用了 0.18μm数字/模拟混合信号CMOS 半导体技术，在芯片中集成了完整的 GSM/GPRS基带电路和电源管理电路。展讯通信公司提供整合SC6600B 芯片和相关通信软件的无线终端完整解决方案及参考设计。 产品特点： 主要功能： ? GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz ? 采用ARM7处理器 ? TeakLite DSP内核 ? GPRS多时隙Class 10 ? 内置MIDI格式的40和弦 ? 支持MMS ?支持IrDA 其他功能： ? 信道编码CS1-4 ? 支持FR，EFR
? 支持语音存储 ? 支持A5/1和A5/2加密算法 ? 内置1Mbits SRAM ? 实时时钟 ? LDO电源管理 接口： ? 外接存储器接口 ? 高速两线串行控制接口 ? JTAG接口 ? 2个460K波特率UART接口 ? 多达40个GPIO ? 1.8V/3.0 SIM卡接口 ? 支持Page模式Flash存储器 ? 话筒音频接口 ? 支持串/并（4bits,8bits,16bits）彩色图形LCD ? 支持IF/NZIF/ZIF 等RF接口
SC6600D GSM/GPRS 基带芯片 SC6600D是展讯通信公司开发的带有MP3解决方案GSM/GPRS基带芯 片，它使用了0.18μm数字/模拟混合信号CMOS 半导体技术，在芯片中集 成了完整的GSM/GPRS基带电路和电源管理电路。展讯通信公司提供整合 SC6600D 芯片和相关通信软件的无线终端完整解决方案及参考设计。 产品特点： 主要功能： ? GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz ? 采用ARM7处理器 ? TeakLite DSP内核 ? GPRS多时隙Class 10 ? 内置MIDI格式的64和弦 ? 内置MP3播放器 ? 支持MMS ? 支持IrDA 其他功能：
手机常用芯片
手机常用芯片： 手机中常用的芯片较多，厂家也不同，性能用途也不同。常用几套组合芯片，如AD系列、TI系列、VP系列、OM系列、PBM系列等。这些芯片大多与CPU、电源及音频之间有密切的联系，掌握这些芯片的特点和互换，对于检修机器有很大的帮助。 下面就把郑州方圆手机维修培训学校总结的常见芯片的厂家、类型、特性和互换介绍给大家 1、美国模拟器件公司的AD系列芯片组 AD系列芯片分为两大类： （1）、CPU/AD6522、音频AD6521、电源ADP3408； （2）、CPU/AD6426、音频AD6421、电源ADP3403； 电源有ADP3401、3402、3403、3408四种。其中ADP3401、3402引脚（28脚）、作用相同可互换。 电源块ADP3401使用的机型有：科键K100、K3800、K3900、TCL6898等； 电源块ADP3402、3403应用的机型：TCL2188、摩托罗拉T2688等； 电源块ADP3404使用的机型：松下GD55、波导G100、G200、LG5200等； CPU/AD6522和音频AD6521组合机型：南方高科S600、S690、S283、波导G100、G200、联想G630、夏新DA8等； CPU/AD6426与音频AD6421组合机型：南方高科S320、TCL6898等； 2、美国德州仪器公司的TI系列芯片组 TI芯片也是电源与CPU的组合。音频信号处理也象摩托罗拉手机一样集成在电源块里。常见的电源IC有：PTWL3100、3012、3014三类。 电源块与CPU Hercrom200组合，用于下列不同型号的手机： 夏新A6、A8、A8＋、A80； 波导S1500、S2000、V08； 早期的摩托罗拉T191、摩托罗拉E360（彩屏）； 康佳C668、熊猫EML99、夏华2288、星王2200、海尔HTZ3000、K3000、喜多星3000、南方高科Hi70、TCL8系列等手机中。 3、美国科胜讯公司系列芯片 美国科胜讯公司系列芯片分为两大类。 （1）、CPU M4641、音频 20420、电源 20436 用于三星A408等； （2）、射频 CX74017、 CPU CX805、音频CX20505、电源CX20460 用于三星T208等； 4、美国杰尔公司系列芯片 美国杰尔公司系列芯片通常有CPU和电源组成组件。 CPU：TR09WQTEB2B数字处理器CSP1093CRI； 电源：PSC2006HRS； 此组件用于：三星Q100、Q208、S100、S105、S108、S300、S308、V200、V205、V208等； 5、美国英特尔公司28FXXX系列存储器芯片 美国英特尔公司28FXXX系列存储器芯片常见有：28F160、28F320、28F640、28F800等。 28F160用于：科键K100、K3800、K3900、摩托罗拉V2088、、V2188、V2288、T189、康佳5218、海尔T21000等；
飞利浦芯片产品介绍.doc
飞利浦芯片产品介绍 1、MIFARE 完全符合ISO 14443A 标准，MIFARE? 是非接触式与双接口智能卡的业界标准，已经广为全球采用，并且是一个经过验证的RF 通信技术，主要用在智能卡与读卡器间的数据传输。这个平台提供一系列兼容的非接触式智能卡、读卡器器件以及双接口器件，为非接触式与接触式智能卡市场提供一个安全的连接方式。 产品 目前MIFARE? 接口平台包含四个产品系列 1.MIFARE? classic系列涵盖符合MIFARE? classic 协议的固线式 (Hardwired) IC，如MIFARE? Standard 与新的MIFARE? Standard 4k。 MIFARE? classic 商标泛指采用MIFARE? 接口、MIFARE? classic 协议及安全机制的芯片产品，目前飞利浦半导体提供两种不同版本，分别为拥有 1 Kbytes EEPROM 的MIFARE? Standard 与拥有 4 Kbytes EEPROM 的MIFARE? Standard 4k。 MIFARE? CLASSIC MIFARE? 系列产品是非接触式智能卡芯片中的先锋，作业频率为 13.56 MHz，并且具备读写能力。MIFARE? standard 芯片于 1995 年推出，是业界第一颗能够放入 ISO 非接触式智能卡的芯片，它所搭配的超小型线圈也提供了大批量生产的能力。 目前全球MIFARE? Standard 芯片的使用量超过两亿个，拥有非接触式智能卡85% 以上的市场份额 (数据来源：Frost & Sullivan, 2000)。因此，MIFARE? Standard 本身就代表业界标准，同时也成为其它竞争技术的标竿。 面向多功能卡的需求，MIFARE? Standard 芯片可支持高达 40 个不同的应用，分别拥有专属的金钥与存储区域。 MIFARE? ultralight 芯片采用同样的指令集，可支持目前与未来MIFARE? 基础架构上低成本的票证系统应用。 非接触式MIFARE? 芯片以 150 微米晶圆、150 微米镀铝晶圆 (以上两者都是八寸) 或以超薄金属引线架芯片模块等三种形式供货。除了典型的 ISO 智能卡转发器之外，还提供各种不同形式的转发器，包含手表、钥匙链、磁盘等等。
国产智能手机芯片的发展前景
国产智能手机芯片的发展前景
国产智能手机芯片的发展前景 概要: 美国市场研究公司ABI最近发布的报告昭示了全球手机智能化的趋势。2008年，智能手机占全球手机出货量的比例为14%，2009年则有可能达到17%。而芯片公司Marvell CEO斯哈特·苏塔加(Sehat Sutardja)最近也表示，预... 美国市场研究公司ABI最近发布的报告昭示了全球手机智能化的趋势。2008年，智能手机占全球手机出货量的比例为14%，2009年则有可能达到17%。而芯片公司Marvell CEO斯哈特·苏塔加(Sehat Sutardja)最近也表示，预计未来3-4年内智能手机市场份额将至少达到50%，未来6-7年内的市场份额将增长至90%。 毫无疑问，3G时代，智能手机已成为市场主流。在这样的背景下国产芯片厂商开始了集群式发力，华为海思推出了智能手机K3芯片;瑞芯微电子发布了基于Android平台的“手机三剑客” MTK推出MT6516，而较早涉及智能手机市场的中星微电子继2008年2月推出Vinno-III之后其下一代产品也即将被推出，一时间国产的智能手机芯片方案空前丰富了起来。这股全新的市场力量不仅在产品层面为智能手机市场带来了全新的方案甚至有可能引发更为广泛的市场格局变化。 国产芯片新势力崛起角逐智能手机市场 联发科、海思、瑞芯微电子、中星微推出的智能手机解决方案在芯片市场掀起了新的热潮，这是国产手机芯片新势力的崛起，一场赤膊大战不可避免，同时这将大大加速智能手机的普及。 对于实力相对较弱的瑞芯微电子来说，打造Android手机芯片能为自己赢得更多的市场优势。众所周知，今年是中国3G元年，三大标准同台竞技、各种3G终端将丰富多彩，需求也各异。这种状况对于手机基带芯片厂商来说，很难进行集成，因此市场将会对CP与AP存在大量的需求，并且这种需求将会持续几年;另外，今年还是Android手机和MID的元年，这个需求也为独立的AP厂商提供了难得的机遇;而在百年难遇的全球经济危机中，多数欧美芯片厂商大伤元气，AP厂商也不利外。所以这些都为这位影音巨头进入手机市场提供了千载